JPH0516142A - Metal mold - Google Patents
Metal moldInfo
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- JPH0516142A JPH0516142A JP3170928A JP17092891A JPH0516142A JP H0516142 A JPH0516142 A JP H0516142A JP 3170928 A JP3170928 A JP 3170928A JP 17092891 A JP17092891 A JP 17092891A JP H0516142 A JPH0516142 A JP H0516142A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は成形用金型に関し、特
にたとえば金型本体の温度を所定温度に維持するための
ヒータを備える、成形用金型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding die, and more particularly to a molding die provided with a heater for maintaining the temperature of a mold body at a predetermined temperature.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６を参照して、従来の成形用金型１
は、金型本体２を含み、金型本体２の外周面上には、バ
ンドヒータ３が取り付けられている。そして、熱電対４
を用いて金型本体２の温度を検知し、その検知温度に基
づいてバンドヒータ３の加熱温度を制御するようにして
いる。2. Description of the Related Art Referring to FIG. 6, a conventional molding die 1 is used.
Includes a mold body 2, and a band heater 3 is attached on the outer peripheral surface of the mold body 2. And thermocouple 4
Is used to detect the temperature of the mold body 2, and the heating temperature of the band heater 3 is controlled based on the detected temperature.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では、
たとえば金型本体２に一方向からだけ風が当たれば温度
むらが生じるが、この場合であっても、バンドヒータ３
の加熱温度は熱電対４が検知した温度に基づいて一律に
制御されるのでその温度むらを解消することができず、
安定した温度制御ができないという問題点があった。In the above-mentioned prior art,
For example, if the mold body 2 is blown with air from only one direction, temperature unevenness occurs, but even in this case, the band heater 3
Since the heating temperature of is uniformly controlled based on the temperature detected by the thermocouple 4, it is not possible to eliminate the temperature unevenness,
There is a problem that stable temperature control cannot be performed.
【０００４】また、バンドヒータ３の肉厚が比較的大き
いことから成形用金型１全体が大型化してしまうので、
特にコルゲート管の成形時においては、コルゲータ５内
の所定位置（図６に示す位置）まで金型本体２を挿入す
ることができず、結局、コルゲート管の成形には適用で
きないという問題点もあった。それゆえに、この発明の
主たる目的は、より安定した温度制御を行うことがで
き、かつ、コルゲート管の成形にも適用できる、成形用
金型を提供することである。Further, since the band heater 3 has a relatively large wall thickness, the molding die 1 as a whole becomes large in size.
In particular, during molding of the corrugated pipe, the mold body 2 cannot be inserted up to a predetermined position (position shown in FIG. 6) in the corrugator 5, so that there is a problem that it cannot be applied to molding of the corrugated pipe. It was Therefore, a main object of the present invention is to provide a molding die that can perform more stable temperature control and can be applied to molding a corrugated pipe.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明は、金型本体、
および金型本体に設けられるかつ磁性合金体を含むヒー
タを備える、成形用金型である。The present invention provides a mold body,
And a molding die provided with a heater provided in the die body and containing a magnetic alloy body.
【０００６】[0006]
【作用】金型本体に設けられた磁性合金体を含むヒータ
に高周波電流を与えると、表皮効果(skin effect) によ
って磁性合金体が発熱し磁性合金体の温度が上昇する。
そして、磁性合金体の温度がキュリー温度に達すれば、
その透磁率が急激に小さくなり、磁性合金体には電流が
ほとんど流れなくなり、実質的にそれ以上温度上昇しな
くなる。熱放射によって温度が低下すれば、その部分の
磁性合金体には再び電流が流れ始め、磁性合金体の温度
は再び上昇する。このような動作を繰り返すため磁性合
金体の温度は実質的に所定のキュリー温度に保たれ、し
たがって、金型本体の温度は磁性合金体のキュリー温度
またはその近傍に保たれる。When a high frequency current is applied to the heater including the magnetic alloy body provided in the die body, the magnetic alloy body generates heat due to the skin effect and the temperature of the magnetic alloy body rises.
When the temperature of the magnetic alloy body reaches the Curie temperature,
The magnetic permeability decreases sharply, almost no current flows through the magnetic alloy body, and the temperature does not substantially rise. When the temperature decreases due to the heat radiation, an electric current starts to flow again in the magnetic alloy body in that portion, and the temperature of the magnetic alloy body rises again. By repeating such an operation, the temperature of the magnetic alloy body is kept substantially at a predetermined Curie temperature, and therefore the temperature of the die body is kept at or near the Curie temperature of the magnetic alloy body.
【０００７】[0007]
【発明の効果】この発明によれば、磁性合金体のキュリ
ー温度を利用して金型本体を加熱するようにしているの
で、金型本体の各部分の温度変化に対応したより安定し
た温度制御が可能になる。また、磁性合金体を含むヒー
タは比較的薄く形成され得るので、全体としてより小型
化でき、コルゲート管の成形にも適用できる。According to the present invention, the Curie temperature of the magnetic alloy body is utilized to heat the mold body, so that more stable temperature control corresponding to the temperature change of each part of the mold body. Will be possible. Further, since the heater including the magnetic alloy body can be formed to be relatively thin, it can be downsized as a whole and can be applied to the molding of corrugated tubes.
【０００８】さらに、磁性合金体の材料の選択によって
任意の温度（たとえば常温〜８００℃程度まで）を設定
できるので、塩化ビニル，ポリエチレン，ポリブテン等
任意の熱可塑性樹脂製品の成形に適用できる。この発明
の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面
を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明ら
かとなろう。Further, since an arbitrary temperature (for example, room temperature to about 800 ° C.) can be set by selecting the material of the magnetic alloy, it can be applied to molding of any thermoplastic resin product such as vinyl chloride, polyethylene, polybutene. The above-mentioned objects, other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the embodiments with reference to the drawings.
【０００９】[0009]
【実施例】図１を参照して、この実施例の押出成形用金
型（以下、単に「金型」という）１０は、アルミニウム
等の非磁性体からなる金型本体１２を含む。金型本体１
２は、小径部１４、大径部１６および小径部１４と大径
部１６との間に設けられるテーパ部１８を含み、大径部
１６の端部外周には、鍔２０が形成される。そして、鍔
２０を図示しないボルトによって押出機２２に固定する
ことによって、金型本体１２と押出機２２とが接続され
る。金型本体１２の内部には、押出機２２によって押し
出された樹脂２４が通る略円筒状の樹脂通路２６が形成
され、また、金型本体１２の中心部および鍔２０の内部
には、圧縮空気源２８からの圧縮空気が通る空気通路３
０が形成される。そして、小径部１４の外周面上には、
シート状のヒータ３２が接着される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to FIG. 1, an extrusion molding die (hereinafter, simply referred to as "die") 10 of this embodiment includes a die body 12 made of a non-magnetic material such as aluminum. Mold body 1
2 includes a small diameter portion 14, a large diameter portion 16 and a taper portion 18 provided between the small diameter portion 14 and the large diameter portion 16, and a flange 20 is formed on the outer periphery of the end portion of the large diameter portion 16. The mold body 12 and the extruder 22 are connected by fixing the collar 20 to the extruder 22 with a bolt (not shown). A substantially cylindrical resin passage 26 through which the resin 24 extruded by the extruder 22 passes is formed inside the die body 12, and compressed air is provided inside the center of the die body 12 and inside the collar 20. Air passage 3 through which compressed air from source 28 passes
0 is formed. Then, on the outer peripheral surface of the small diameter portion 14,
The sheet-shaped heater 32 is bonded.
【００１０】ヒータ３２は、図２に示すように、たとえ
ば銅からなる導電体層３４を含み、この導電体層３４の
上面には、所定のキュリー温度を有する磁性合金体層３
６が形成される。磁性合金体層３６のキュリー温度は、
磁性合金体の各構成成分の配合割合を変化させることに
より調整でき、この実施例では、押出成形時の最適温度
と等しくされる。なお、この最適温度は押出成形に用い
られる樹脂材料の種類によって異なるものである。そし
て、ヒータ３２には、高周波電源３８が接続される。As shown in FIG. 2, the heater 32 includes a conductor layer 34 made of copper, for example, and the magnetic alloy layer 3 having a predetermined Curie temperature is provided on the upper surface of the conductor layer 34.
6 is formed. The Curie temperature of the magnetic alloy layer 36 is
It can be adjusted by changing the blending ratio of each component of the magnetic alloy body, and in this embodiment, it is made equal to the optimum temperature during extrusion molding. The optimum temperature differs depending on the type of resin material used for extrusion molding. A high frequency power supply 38 is connected to the heater 32.
【００１１】このような金型１０が、複数のモールドブ
ロック４０を環状に連結したコルゲータ４２の入口に配
置される。なお、コルゲータ４２の入口部の隣接する２
つのモールドブロック４０の間には間隙４４が生じるの
で、本体１２の先端部は、この間隙４４よりも奥部に配
置される必要がある。そして、金型本体１２の先端部に
は、その側面に圧縮空気源２８からの空気を吹き出す吹
出口４６が形成された管部材４８が取付部５０を介して
取り付けられる。それによって、空気通路３０と管部材
４８とが連通される。また、管部材４８の右端部には、
吹出口４６から吹き出された圧縮空気の圧力を保持する
ための封止部材５２が取り付けられる。Such a mold 10 is arranged at the entrance of a corrugator 42 in which a plurality of mold blocks 40 are connected in an annular shape. In addition, two adjacent to the entrance of the corrugator 42
Since a gap 44 is formed between the two mold blocks 40, the tip portion of the main body 12 needs to be arranged deeper than the gap 44. Then, a pipe member 48 having a blowout port 46 through which air from the compressed air source 28 is blown is formed on the side surface of the mold body 12 via a mounting portion 50. Thereby, the air passage 30 and the pipe member 48 are communicated with each other. In addition, at the right end of the pipe member 48,
A sealing member 52 for holding the pressure of the compressed air blown out from the air outlet 46 is attached.
【００１２】成形時には、まず、高周波電源３８によっ
てヒータ３２に高周波電流を与える。すると磁性合金体
層３６（図２）は、表皮効果によってその表皮部分にの
み電流が集中し、急激に発熱する。そして、磁性合金体
層３６の温度が上昇してキュリー温度に達すると、その
透磁率が大幅に低下して表皮電流は流れなくなり、磁性
合金体層３６の発熱が止まる。このとき、電流は殆ど導
電体層３４の中を流れることになる。磁性合金体層３６
の熱が金型本体１２に伝わる等して温度が低下すると、
その部分の磁性合金体層３６は再び表皮電流によって発
熱する。At the time of molding, first, a high frequency current is applied to the heater 32 by the high frequency power source 38. Then, in the magnetic alloy layer 36 (FIG. 2), the electric current concentrates only on the skin portion due to the skin effect, and heat is rapidly generated. Then, when the temperature of the magnetic alloy layer 36 rises to reach the Curie temperature, the magnetic permeability thereof is significantly reduced, the skin current stops flowing, and the heat generation of the magnetic alloy layer 36 stops. At this time, most of the current flows in the conductor layer 34. Magnetic alloy layer 36
When the temperature drops due to the heat of
The magnetic alloy layer 36 at that portion again generates heat due to the skin current.
【００１３】このようにして、磁性合金体層３６は所定
のキュリー温度に保たれるので、金型本体１２は、温度
検知・制御等の付加的手段なしに所定のキュリー温度ま
たはその近傍すなわち押出成形時の最適温度に加熱され
る。そして、金型本体１２の先端部から樹脂２４を押し
出し、吹出口４６から圧縮空気を吹き出し、押し出した
樹脂２４を圧縮空気によってコルゲータ４２（モールド
ブロック４０）の内面に密着させながらコルゲータ４２
を矢印５４の方向に回転させ、それによって、コルゲー
ト管５６を連続的に成形する。In this way, the magnetic alloy layer 36 is maintained at the predetermined Curie temperature, so that the mold body 12 is extruded at or near the predetermined Curie temperature without any additional means such as temperature detection and control. It is heated to the optimum temperature during molding. Then, the resin 24 is extruded from the tip end portion of the mold body 12, compressed air is blown from the air outlet 46, and the extruded resin 24 is brought into close contact with the inner surface of the corrugator 42 (mold block 40) by the compressed air, and then the corrugator 42 is pressed.
Is rotated in the direction of arrow 54, thereby continuously forming corrugated tube 56.
【００１４】この実施例によれば、磁性合金体層３６
（図２）のキュリー温度を利用したヒータ３２を用いて
金型本体１２を加熱するようにしているので、金型本体
１２の温度をむらなく一定に保つことができる。しか
も、ヒータ３２をシート状に薄く形成することができる
ので、金型１０全体を小型化でき、金型本体１２の先端
部を間隙４４よりもさらに奥部の所定位置（図１に示す
位置）に配置した場合でも、ヒータ３２がモールドブロ
ック４０に当たってしまうといった問題は生じない。According to this embodiment, the magnetic alloy layer 36
Since the die main body 12 is heated by using the heater 32 utilizing the Curie temperature shown in FIG. 2, the temperature of the die main body 12 can be kept constant. Moreover, since the heater 32 can be formed in a thin sheet shape, the mold 10 as a whole can be downsized, and the tip of the mold body 12 can be located at a predetermined position deeper than the gap 44 (position shown in FIG. 1). Even if it is arranged in the above, there is no problem that the heater 32 hits the mold block 40.
【００１５】なお、上述の実施例では、導電体層３４と
磁性合金体層３６とを含む２層構造のヒータ３２（図
２）を用いるようにしているが、これに限らず、図３に
示すような磁性合金体層３６一層のみのヒータ５８を用
いてもよいし、さらに安定した温度制御を可能にするた
めに、図４に示すような３層構造のヒータ６０を用いて
もよい。また、図５に示すように、その側面に複数のパ
ンチング孔６２（必ずしも形成される必要はない）を有
するかつ磁性合金体を含む略中空円筒状のヒータ６４を
本体１２に着脱可能に装着するようにしてもよい。それ
ぞれが異なるキュリー温度を有する磁性合金体を含む複
数のヒータ６４を準備しておけば、樹脂材料の種類に応
じて最適なものを選択して用いることができる。なお、
このヒータ６４においても上述の１層構造〜３層構造
（図２〜図４）の任意の構造が適用され得る。Although the heater 32 (FIG. 2) having a two-layer structure including the conductor layer 34 and the magnetic alloy layer 36 is used in the above-described embodiment, the present invention is not limited to this, and the heater 32 shown in FIG. 3 is used. A heater 58 having only one magnetic alloy layer 36 as shown may be used, or a heater 60 having a three-layer structure as shown in FIG. 4 may be used to enable more stable temperature control. Further, as shown in FIG. 5, a substantially hollow cylindrical heater 64 having a plurality of punching holes 62 (not necessarily formed) on its side surface and containing a magnetic alloy body is detachably attached to the main body 12. You may do it. If a plurality of heaters 64 including magnetic alloy bodies each having a different Curie temperature are prepared, the optimum heater can be selected and used according to the type of resin material. In addition,
Also in the heater 64, any structure of the above-mentioned 1-layer structure to 3-layer structure (FIGS. 2 to 4) can be applied.
【００１６】そして、上述の実施例では、金型本体１２
をアルミニウム等の非磁性体で形成するようにしている
が、これに限らず、金型本体１２を鉄等の磁性体で形成
し、その外表面上にアルミニウム等の電気的シールド層
を形成し、その上に上述の任意の構成のヒータ（図２〜
図５）を装着するようにしてもよい。また、高周波電流
の他の装置への影響が危惧される場合等には、本体１２
の外表面上にポリアミドやポリイミド等の耐熱性絶縁材
料によって絶縁層を形成し、その上に上述の任意の構成
のヒータ（図２〜図５）を装着するようにしてもよい。
このような絶縁層を形成すれば、本体１２が磁性体であ
っても上述の電気的シールド層は不要である。In the above embodiment, the mold body 12
Is made of a non-magnetic material such as aluminum, but not limited to this, the mold body 12 is made of a magnetic material such as iron, and an electrical shield layer such as aluminum is formed on the outer surface thereof. , A heater of any configuration described above (Fig.
5) may be attached. In addition, when the influence of the high frequency current on other devices is a concern, the main unit 12
It is also possible to form an insulating layer on the outer surface of the above with a heat-resistant insulating material such as polyamide or polyimide, and to mount the heater (FIGS. 2 to 5) having the above-mentioned arbitrary configuration thereon.
If such an insulating layer is formed, the above-mentioned electrical shield layer is unnecessary even if the main body 12 is a magnetic body.
【００１７】さらに、上述の実施例では、この発明を押
出成形金型に適用した例を示したが、これに限らず、射
出成形金型や２次成形金型等にも適用可能である。Further, in the above-mentioned embodiment, the example in which the present invention is applied to the extrusion molding die is shown, but the present invention is not limited to this and can be applied to an injection molding die, a secondary molding die and the like.
【図１】この発明の一実施例を示す一部断面図解図であ
る。FIG. 1 is a partial cross sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図２】図１の実施例で用いられるヒータを示す断面図
である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a heater used in the embodiment of FIG.
【図３】図１の実施例で用いられるヒータの変形例を示
す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a modified example of the heater used in the embodiment of FIG.
【図４】図１の実施例で用いられるヒータの他の変形例
を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing another modification of the heater used in the embodiment of FIG.
【図５】図１の実施例で用いられるヒータのさらに他の
変形例を示す図解図である。5 is an illustrative view showing still another modification of the heater used in the embodiment in FIG. 1. FIG.
【図６】従来技術を示す図解図である。FIG. 6 is an illustrative view showing a conventional technique.
１０ …成形用金型 １２ …金型本体 ２２ …押出機 ３２，５８，６０，６４ …ヒータ ３４ …導電体層 ３６ …磁性合金体層 ３８ …高周波電源 ４２ …コルゲータ 10 Molding die 12 Mold body 22 Extruder 32, 58, 60, 64 Heater 34 Conductor layer 36 Magnetic alloy layer 38 High frequency power source 42 Corrugator
Claims (1)
るかつ磁性合金体を含むヒータを備える、成形用金型。Claim: What is claimed is: 1. A molding die, comprising: a die body; and a heater provided in the die body and including a magnetic alloy body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170928A JPH0516142A (en) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Metal mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170928A JPH0516142A (en) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Metal mold |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516142A true JPH0516142A (en) | 1993-01-26 |
Family
ID=15913963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3170928A Pending JPH0516142A (en) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Metal mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516142A (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62233223A (en) * | 1986-03-25 | 1987-10-13 | マンフレツド エ−．エ−．ルプケ | Extruding mold used for device manufacturing seamless plastic-pipe |
| JPH039594A (en) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Hitachi Ltd | Through hole circuit board |
| JPH0310811A (en) * | 1989-06-09 | 1991-01-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Molding process and its device |
| JPH0389095A (en) * | 1989-08-30 | 1991-04-15 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Thermoplastic pipe joint and manufacture thereof |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP3170928A patent/JPH0516142A/en active Pending
Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPS62233223A (en) * | 1986-03-25 | 1987-10-13 | マンフレツド エ−．エ−．ルプケ | Extruding mold used for device manufacturing seamless plastic-pipe |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980804 |