JPH0515819A - Method for positioning nozzle of paste applying machine - Google Patents
Method for positioning nozzle of paste applying machineInfo
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- JPH0515819A JPH0515819A JP19731791A JP19731791A JPH0515819A JP H0515819 A JPH0515819 A JP H0515819A JP 19731791 A JP19731791 A JP 19731791A JP 19731791 A JP19731791 A JP 19731791A JP H0515819 A JPH0515819 A JP H0515819A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、基板とノズルを相対的
に移動させて該基板上にペ−ストを塗布し、所望の形状
のペ−ストパターンを描画するペースト塗布機に係り、
特に、該ノズルを非接触で基板上に位置決めするのに好
適なノズル位置決め方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste coating machine for moving a substrate and a nozzle relatively to coat a paste on the substrate and drawing a paste pattern having a desired shape.
In particular, it relates to a nozzle positioning method suitable for positioning the nozzle on the substrate in a non-contact manner.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板上にペーストで所望形状パターンを
設ける技術としては、例えば特開昭５３−４６１３号公
報に示されるように、開孔パタ−ンを有するマスクの一
面に基板を配置し、このマスクの他面でスキ−ジを移動
させることにより、開孔を通して基板上に塗布し、開孔
パタ−ンの形状にペ−スト膜を印刷するスクリ−ン印刷
技術や、例えば特開平２−５２７４２号公報に示される
ように、ノズルに対して基板を相対的に移動させながら
ノズルから基板上に抵抗ペ−ストを吐出させ、所定の抵
抗パタ−ンを描画して抵抗形成を行なう吐出描画技術が
知られている。2. Description of the Related Art As a technique for forming a desired shape pattern on a substrate with a paste, the substrate is arranged on one surface of a mask having an opening pattern, as disclosed in JP-A-53-4613. By moving a squeegee on the other surface of the mask, the paste is applied onto the substrate through the openings, and a screen printing technique of printing a paste film in the shape of the opening pattern is disclosed. As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 52742, while a substrate is moved relative to a nozzle, a resistance paste is discharged from the nozzle onto the substrate, and a predetermined resistance pattern is drawn to form resistance. Drawing techniques are known.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
を用い、最近の高精細化された液晶ディスプレイ等の基
板上に液晶の封止膜を形成するような場合には、次の問
題がある。However, when the above-mentioned conventional technique is used to form a liquid crystal sealing film on a substrate such as a recent liquid crystal display with high definition, there are the following problems. .
【０００４】即ち、上記のスクリ−ン印刷技術では、マ
スクを基板に当て、マスクの他面でスキ−ジを移動させ
ることにより、この封止膜を形成することになるが、こ
のような基板には既に配向膜等が形成されており、かか
る基板上に封止膜を形成すると、配向膜等が傷つけられ
るし、さらには、基板面が汚れる等して歩留まりが低下
する。That is, in the above-mentioned screen printing technique, the sealing film is formed by applying the mask to the substrate and moving the squeegee on the other surface of the mask. An alignment film or the like is already formed on the substrate, and when the sealing film is formed on such a substrate, the alignment film or the like is damaged, and further, the substrate surface is contaminated and the yield is reduced.
【０００５】また、上記の吐出描画技術では、このよう
な問題は生じないが、ペースト収納筒をペーストカート
リッジとすると、セットされているペーストカートリッ
ジのペ−ストが吐出され尽くし、新たなペ−ストカ−ト
リッジがセットされると、その取付け精度から、新たに
セットされたペーストカ−トリッジの先端のノズルと基
板との間隔に変動が生じ、所望の形状にペ−ストパター
ンを描画することができなくなるという新たな問題が発
生することが判明した。Although the above-mentioned discharge drawing technique does not cause such a problem, when the paste storage cylinder is used as a paste cartridge, the paste of the set paste cartridge is completely discharged and a new paste cartridge is created. -When the cartridge is set, the distance between the nozzle at the tip of the newly set paste cartridge and the substrate changes due to the mounting accuracy, and it becomes impossible to draw the paste pattern in the desired shape. It turns out that a new problem occurs.
【０００６】本発明の目的は、かかる問題を解消し、基
板上を清浄に保つことができ、かつペ−ストカ−トリッ
ジの交換があっても、ノズルと基板との間隔を高精度で
所望に保持することができるようにしたペースト塗布機
のノズル位置決め方法を提供することにある。An object of the present invention is to solve the above problems, to keep the substrate clean, and even if the paste cartridge is replaced, the distance between the nozzle and the substrate can be set with high accuracy. It is an object of the present invention to provide a method for positioning a nozzle of a paste applicator that can be held.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、テ−ブル上に保持された測定用治具にノ
ズルの吐出口を当接させたときのペースト収納筒と一定
の位置関係にある距離センサの検出出力を得る第１の工
程と、該測定用治具に変えて該テ−ブル上に基板を保持
する第２の工程と、該第２の工程後該距離センサの検出
出力を得る第３の工程と、該第３の工程での該距離セン
サの検出出力が該第１の工程での該距離センサの検出出
力と該ノズルの吐出口、該基板間の所望の間隔との和に
一致するように該ペースト収納筒と該距離センサとを該
基板に対して移動させる第４の工程とからなる。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a paste accommodating cylinder which is fixed when a nozzle discharge port is brought into contact with a measuring jig held on a table. The first step of obtaining the detection output of the distance sensor having the positional relationship, the second step of holding the substrate on the table in place of the measuring jig, and the distance after the second step. A third step of obtaining the detection output of the sensor, and the detection output of the distance sensor in the third step is the detection output of the distance sensor in the first step and the discharge port of the nozzle between the substrate. It comprises a fourth step of moving the paste container and the distance sensor with respect to the substrate so as to match the sum with a desired distance.
【０００８】[0008]
【作用】セットされているペ−スト収納筒のペ−ストが
吐出され尽くし、新たにペ−スト収納筒をセットされた
とき、この新たなペースト収納筒の距離センサに対する
位置関係が変動しても、ノズルの吐出口を測定用治具に
当接させることにより、距離センサの新たな検出出力は
この新たなペースト収納筒の取付け精度の誤差を吸収す
る。ノズルの吐出口と基板７との間隔は距離センサのこ
の新たな検出出力で設定され、このため、ペースト収納
筒の取付け精度に拘らず、ノズルの吐出口と基板との間
隔は所望のものとなる。また、ノズルの吐出口が基板に
触れることはないため、ペーストで基板７の表面が汚れ
たり、傷ついたりすることはない。When the paste in the set paste storage cylinder is exhausted and a new paste storage cylinder is set, the positional relationship of the new paste storage cylinder with respect to the distance sensor changes. Also, by bringing the discharge port of the nozzle into contact with the measuring jig, the new detection output of the distance sensor absorbs the error in the mounting accuracy of this new paste storage cylinder. The distance between the nozzle outlet and the substrate 7 is set by this new detection output of the distance sensor. Therefore, the distance between the nozzle outlet and the substrate is set to a desired value regardless of the mounting accuracy of the paste container. Become. Further, since the ejection port of the nozzle does not touch the substrate, the surface of the substrate 7 is not soiled or damaged by the paste.
【０００９】[0009]
【実施例】まず、本発明が適用されるペースト塗布機に
ついて説明する。図２はかかるペ−スト塗布機の一例を
示す斜視図であって、１はノズル、２はペースト収納
筒、３は光学式変位計、４はＺ軸テーブル部、５はＸ軸
テーブル部、６はＹ軸テーブル部、７は基板、８は基板
吸着部、９は架台部、１０はＺ軸テーブル部支持部、１
１は制御装置である。First, a paste applicator to which the present invention is applied will be described. FIG. 2 is a perspective view showing an example of such a paste applicator, wherein 1 is a nozzle, 2 is a paste container, 3 is an optical displacement meter, 4 is a Z-axis table section, 5 is an X-axis table section, 6 is a Y-axis table unit, 7 is a substrate, 8 is a substrate suction unit, 9 is a mount unit, 10 is a Z-axis table unit support unit, 1
Reference numeral 1 is a control device.
【００１０】同図において、架台部９上にＸ軸テーブル
部５が固定して載置され、このＸ軸テーブル５上にＸ軸
方向に移動可能にＹ軸テーブル部６が搭載されている。
そして、このＹ軸テーブル部６上に、Ｙ軸方向に移動可
能に、基板吸着部（テーブル）８が搭載されている。こ
の基板吸着部８に基板７が、例えばその４辺がＸ、Ｙ軸
に平行となるように、吸着されて固定されている。これ
らＸ軸テーブル部５、Ｙ軸テーブル部６は制御装置１１
によって制御駆動され、Ｘ軸テーブル部５が駆動される
と、Ｙ軸テーブル部６がＸ軸方向に移動して基板吸着部
８が、従って基板７がＸ軸方向に移動し、Ｙ軸テーブル
部６が駆動されると、基板７がＹ軸方向に移動する。従
って、Ｘ軸テーブル部５とＹ軸テーブル部６とが制御装
置１１によって制御駆動されることにより、架台部９の
面に平行な面内で任意の方向に移動することができる。In FIG. 1, an X-axis table section 5 is fixedly mounted on a gantry section 9, and a Y-axis table section 6 is mounted on the X-axis table 5 so as to be movable in the X-axis direction.
A substrate suction unit (table) 8 is mounted on the Y-axis table unit 6 so as to be movable in the Y-axis direction. The substrate 7 is sucked and fixed to the substrate suction portion 8 so that, for example, its four sides are parallel to the X and Y axes. The X-axis table unit 5 and the Y-axis table unit 6 are the control device 11
When the X-axis table unit 5 is driven by the control, the Y-axis table unit 6 moves in the X-axis direction, the substrate suction unit 8 moves the substrate 7 in the X-axis direction, and the Y-axis table unit moves. When 6 is driven, the substrate 7 moves in the Y-axis direction. Therefore, when the X-axis table unit 5 and the Y-axis table unit 6 are controlled and driven by the control device 11, the X-axis table unit 5 and the Y-axis table unit 6 can be moved in any direction within a plane parallel to the plane of the gantry unit 9.
【００１１】一方、架台部９の面上にはＺ軸テーブル部
支持部１０が搭載されており、このＺ軸テーブル部支持
部１０にノズル１やペ−ストカートリッジであるをペー
スト収納筒２、光学式変位計３をＺ軸方向（上下方向）
に移動させるＺ軸テーブル部４が取り付けられている。
ここで、ノズル１はペ−スト収納筒２の下端に取り付け
られており、光学式変位計３は円筒２の脇に配置されて
いる。Ｚ軸テ−ブル部４も制御装置１１によって制御駆
動され、Ｚ軸テ−ブル部４が駆動されると、これらノズ
ル１やペースト収納筒２、光学式変位計３が上下方向に
移動する。On the other hand, a Z-axis table portion support portion 10 is mounted on the surface of the pedestal portion 9, and the Z-axis table portion support portion 10 has a nozzle 1 and a paste storage cylinder 2 which is a paste cartridge. Set the optical displacement gauge 3 in the Z-axis direction (vertical direction)
The Z-axis table unit 4 for moving to is attached.
Here, the nozzle 1 is attached to the lower end of the paste storage cylinder 2, and the optical displacement meter 3 is arranged beside the cylinder 2. The Z-axis table section 4 is also controlled and driven by the control device 11, and when the Z-axis table section 4 is driven, the nozzle 1, the paste accommodating cylinder 2, and the optical displacement meter 3 move vertically.
【００１２】かかる構成において、基板７上にペースト
のパターンを描く場合には、まず、Ｚ軸テーブル部４が
制御装置１１によって駆動制御され、ノズル１の先端を
基板７から所定の高さ位置に固定する。ここでは、この
高さ位置を形成されるペーストパターンの厚み分とす
る。このようにノズル１の位置が設定された後、制御装
置１１によってＸ軸テーブル部５とＹ軸テーブル部６と
が駆動制御されて基板７が上記平面上を移動し、これと
ともに、ノズル１の先端から単位時間当たり一定の吐出
量でペースト収納筒２のペーストが基板７上に吐出され
る。これにより、基板７上にペーストのパターンが描か
れる。In such a structure, when drawing a paste pattern on the substrate 7, the Z-axis table portion 4 is first driven and controlled by the controller 11 so that the tip of the nozzle 1 is located at a predetermined height from the substrate 7. Fix it. Here, this height position is set to the thickness of the formed paste pattern. After the position of the nozzle 1 is set in this way, the control device 11 drives and controls the X-axis table unit 5 and the Y-axis table unit 6 to move the substrate 7 on the above-mentioned plane, and at the same time, the nozzle 1 The paste in the paste container 2 is discharged onto the substrate 7 from the tip at a constant discharge amount per unit time. As a result, a paste pattern is drawn on the substrate 7.
【００１３】図３は図２に示した実施例でのペ−ストの
塗布動作状態を示す図であって、１２はペースト、１３
はホース、１４は吸着穴であり、図２に対応する部分に
は同一符号をつけている。FIG. 3 is a diagram showing a coating operation state of the paste in the embodiment shown in FIG. 2, in which 12 is a paste and 13 is a paste.
Is a hose, 14 is a suction hole, and the same reference numerals are given to the portions corresponding to FIG.
【００１４】図３において、ペースト収納筒２はホルダ
１５に着脱可能にセットされている。ホ−ス１１を介し
てペースト収納筒２に圧縮空気あるいは圧縮窒素ガスが
送られ、これにより、ペースト収納筒２に収納されてい
るペ−スト１２がノズル１の先端から基板７上に吐出さ
れる。このとき、ノズル１からの単位時間当りのペ−ス
ト吐出量が一定に保たれる。基板吸着部８には複数個の
吸着穴１４が設けられ、これら吸着穴１４により、基板
７が吸着されて基板吸着部８の所定の位置に載置されて
いる。光学式変位計３は三角測量法でもって基板７との
間隔を計測する。具体的には、投光素子からレ−ザ光を
基板７上に斜めに照射し、そこからの反射光を受光する
受光素子の位置から光学式変位計３と基板７との間隔を
測定する。そして、ノズル１と光学式変位計３の位置関
係からノズル１の先端と基板７との間隔を算出する。か
かる算出結果に基づいて、制御装置１１（図２）がＺ軸
テ−ブル部４を制御し、このノズル１の先端と基板７と
の間隔を、先に説明したように、また、図３に示すよう
に、基板７上に塗布されるペ−スト１２の厚さにほぼ等
しくなるようにする。In FIG. 3, the paste storage cylinder 2 is detachably set in the holder 15. Compressed air or compressed nitrogen gas is sent to the paste storage cylinder 2 via the hose 11, whereby the paste 12 stored in the paste storage cylinder 2 is discharged from the tip of the nozzle 1 onto the substrate 7. It At this time, the amount of paste discharged from the nozzle 1 per unit time is kept constant. The substrate suction portion 8 is provided with a plurality of suction holes 14, and the substrate 7 is sucked by these suction holes 14 and placed at a predetermined position of the substrate suction portion 8. The optical displacement meter 3 measures the distance from the substrate 7 by the triangulation method. Specifically, laser light is obliquely emitted from the light projecting element onto the substrate 7, and the distance between the optical displacement meter 3 and the substrate 7 is measured from the position of the light receiving element that receives the reflected light from the laser light. . Then, the distance between the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 is calculated from the positional relationship between the nozzle 1 and the optical displacement meter 3. Based on the calculation result, the control device 11 (FIG. 2) controls the Z-axis table unit 4, and the distance between the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 is set as described above and in FIG. As shown in, the thickness of the paste 12 applied on the substrate 7 is made substantially equal.
【００１５】Ｘ軸テ−ブル部５とＹ軸テ−ブル部６を制
御装置１１により駆動制御して基板７を水平面内で移動
させ、同時に、ホ−ス１３を介してペースト収納筒２に
収納されたペースト１２に対して圧縮空気あるいは圧縮
窒素ガスを作用させ、ノズル１の吐出口からペースト１
２を吐出させると、基板７上に所望形状のペ−ストパタ
ーンが描画される。この描画中に基板７に接触するもの
はないので、基板７を清浄に保つことができるだけでな
く、基板７を傷つけることもない。The X-axis table portion 5 and the Y-axis table portion 6 are driven and controlled by the control device 11 to move the substrate 7 in the horizontal plane, and at the same time, the paste is accommodated in the paste storage cylinder 2 via the hose 13. Compressed air or compressed nitrogen gas is caused to act on the stored paste 12, and the paste 1 is discharged from the discharge port of the nozzle 1.
When 2 is discharged, a paste pattern having a desired shape is drawn on the substrate 7. Since nothing contacts the substrate 7 during this drawing, not only can the substrate 7 be kept clean, but also the substrate 7 will not be damaged.
【００１６】以下、本発明の実施例を図面によって説明
する。図１は本発明によるペースト塗布機のノズル位置
決め方法の一実施例を示す工程図であって、１６は測定
用治具、１７は画像認識用ＣＣＤカメラであり、前出図
面に対応する部分には同一符号を付けている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a process diagram showing an embodiment of a nozzle positioning method for a paste applicator according to the present invention, in which 16 is a measuring jig and 17 is a CCD camera for image recognition. Are given the same symbols.
【００１７】まず、図１（ａ）に示すように、基板吸着
部８に測定用治具１６が保持され、ノズル１が一体とな
ったペースト収納筒２と光学式変位計３とを、実線で示
した初期状態から点線で示すようにノズル１の先端が測
定用治具１６に当接する位置まで、下降させる。そし
て、光学式変位計３は測定用治具１６までの距離を測定
する。このときの測定距離を距離ｄ１とする（ノズル当
接工程）。First, as shown in FIG. 1A, the paste accommodating cylinder 2 and the optical displacement meter 3 in which the measuring jig 16 is held by the substrate suction portion 8 and the nozzle 1 are integrated, are shown by a solid line. From the initial state shown by (3), the nozzle 1 is lowered to the position where the tip of the nozzle 1 contacts the measuring jig 16 as shown by the dotted line. Then, the optical displacement meter 3 measures the distance to the measuring jig 16. The measurement distance at this time is defined as the distance d1 (nozzle contact step).
【００１８】なお、ノズル１の先端を測定用治具１６に
当接させる具体的機構の例については、後に詳細に説明
する。An example of a specific mechanism for bringing the tip of the nozzle 1 into contact with the measuring jig 16 will be described in detail later.
【００１９】次に、図１（ｂ）に示すように、Ｚ軸テ−
ブル部４でペースト収納筒２と光学式変位計３を任意の
高さまで上昇させ、実線で示す測定用治具１６の代わり
に点線で示す基板７を基板吸着部８上にセットする（基
板セット工程）。Next, as shown in FIG. 1B, the Z-axis table is
The paste accommodating cylinder 2 and the optical displacement meter 3 are raised to an arbitrary height in the bull section 4, and the substrate 7 shown by the dotted line is set on the substrate suction section 8 instead of the measuring jig 16 shown by the solid line (substrate setting). Process).
【００２０】次いで、図１（ｃ）に示すように、ペース
ト収納筒２と光学式変位計３とを下降させながら光学式
変位計３で基板７までの距離ｄ３を測定し、この測定距
離ｄ３がノズル１の先端と基板７との間の設定しようと
する所望の間隙ｄ２とノズル当接工程で先に光学式変位
計３が検出した距離ｄ１との和に一致したとき、Ｚ軸テ
−ブル部４の駆動を停止してペースト収納筒２と光学式
変位計３との下降をとめる（ノズル位置合せ工程）。こ
れにより、非接触で距離を測定する光学式変位計３の検
出出力を確認しつつＺ軸テ−ブル部４を駆動するだけ
で、基板７に接触させずに、ノズル１の先端と基板７と
の間隔を所望の間隔ｄ２にセットすることができる。Then, as shown in FIG. 1 (c), the distance d3 to the substrate 7 is measured by the optical displacement meter 3 while lowering the paste accommodating cylinder 2 and the optical displacement meter 3, and the measured distance d3. Is equal to the sum of the desired gap d2 to be set between the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 and the distance d1 previously detected by the optical displacement meter 3 in the nozzle contact step, the Z-axis table is detected. The driving of the bull portion 4 is stopped and the lowering of the paste storage cylinder 2 and the optical displacement meter 3 is stopped (nozzle alignment step). As a result, the Z-axis table portion 4 is only driven while confirming the detection output of the optical displacement meter 3 that measures the distance in a non-contact manner, and the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 are not brought into contact with the substrate 7. The distance between and can be set to a desired distance d2.
【００２１】そして、図１（ｄ）に示すように、画像認
識用ＣＣＤカメラ１７で基板７上の認識マ−ク７ａを読
取って、後述するように、基板７を所定の位置にセット
し、しかる後、Ｘ軸テ−ブル部５とＹ軸テ−ブル部６と
を制御装置１４で駆動制御し、例えば矢印Ａで示すよう
に、基板７を点線で示す左方に移動させながらノズル１
の吐出口から、一点鎖線で示すように、ペースト１２を
吐出させ、基板７上に所望形状のペーストパターンを描
画する（描画工程）。Then, as shown in FIG. 1 (d), the recognition mark 7a on the substrate 7 is read by the image recognition CCD camera 17, and the substrate 7 is set at a predetermined position as described later. Thereafter, the X-axis table section 5 and the Y-axis table section 6 are driven and controlled by the controller 14, and the nozzle 1 is moved while moving the substrate 7 to the left as shown by the arrow A, for example.
As shown by the alternate long and short dash line, the paste 12 is discharged from the discharge port to draw a paste pattern having a desired shape on the substrate 7 (drawing step).
【００２２】以上のように、この実施例では、セットさ
れているペースト収納筒２のペースト１２が吐出し尽く
され、このペースト収納筒２と新たなペースト収納筒２
とが交換されてホルダ−１２に新たなペースト収納筒２
が取付けられたとき、この新たなペースト収納筒２と光
学式変位計３との位置関係が変動しても、この新たなペ
ースト収納筒２に対して図１（ａ）のノズル当接工程を
行なうことにより、その取付け精度による誤差が光学式
変位計３の新たな距離ｄ１に吸収されることになり、こ
の距離ｄ１を用いて図１（ｂ）、（ｃ）を経ることによ
り、新たなペースト収納筒２の取付け精度に拘らず、ノ
ズル１の先端から基板７までの間隔ｄ２が所望のものに
正しく設定されることになる。また、図１（ａ）〜
（ｃ）の工程でもノズル１の先端の吐出口が基板７に触
れることはないから、基板７の表面をペーストで汚した
り、傷つけることはない。As described above, in this embodiment, the paste 12 in the set paste storage cylinder 2 is completely discharged, and the paste storage cylinder 2 and the new paste storage cylinder 2 are discharged.
Are replaced and a new paste storage cylinder 2 is added to the holder-12.
1 is attached, even if the positional relationship between the new paste storage cylinder 2 and the optical displacement gauge 3 changes, the nozzle contacting process of FIG. By doing so, the error due to the mounting accuracy is absorbed in the new distance d1 of the optical displacement meter 3, and by using this distance d1 through FIGS. The distance d2 from the tip of the nozzle 1 to the substrate 7 is properly set to a desired value regardless of the mounting accuracy of the paste container 2. In addition, FIG.
Even in the step (c), since the ejection port at the tip of the nozzle 1 does not touch the substrate 7, the surface of the substrate 7 is not soiled or damaged by the paste.
【００２３】以上の説明では、基板７が全体にわたって
一定の厚さで表面が平坦なものであるとしている。しか
し、実際には、基板７の表面にはかすかなうねりや凹凸
があり、図１（ａ）で説明したように、光学式変位計３
で測定した距離ｄ１を用いて、図１（ｃ）に示したよう
に、ノズル１の先端から基板７までの間隔を所望の間隔
ｄ２とする距離ｄ３を決めても、基板７上のノズル１の
先端に対向した位置と光学式変位計３が対向する位置と
はずれがあるので、このノズル１の先端から基板７まで
の間隔は所望の間隔ｄ２になっていないおそれがある。In the above description, the substrate 7 is assumed to have a uniform thickness and a flat surface throughout. However, in reality, the surface of the substrate 7 has slight undulations and irregularities, and as described with reference to FIG.
As shown in FIG. 1C, even if the distance d3 from the tip of the nozzle 1 to the substrate 7 is set to the desired distance d2 using the distance d1 measured in step 1, the nozzle 1 on the substrate 7 Since there is a gap between the position facing the tip of the nozzle and the position facing the optical displacement meter 3, the distance from the tip of the nozzle 1 to the substrate 7 may not be the desired distance d2.
【００２４】そこで、まず、図１（ｃ）において、実線
で示す位置で、図１（ａ）の工程で測定した距離ｄ１と
ノズル１の先端、基板７間の所望の間隔ｄ２との和に距
離ｄ３が等しくなるように、ノズル１と光学式変位計３
とを位置決めし、そのときの光学式変位計３のＺ軸テ−
ブル部４に対する相対位置を得る。次に、図１（ｃ）に
おいて、実線で示す位置の光学式変位計３がペースト収
納筒２の実線で示す位置に一致した点線で示した位置に
なるように、ペースト収納筒２と光学式変位計３とを基
板７の面に平行に移動させ、上記と同様、図１（ａ）の
工程で測定した距離ｄ１とノズル１の先端、基板７間の
所望の間隔ｄ２との和に距離ｄ３が等しくなるように、
ノズル１と光学式変位計３とを位置決めし、そのときの
光学式変位計３のＺ軸テ−ブル部４に対する相対位置を
得る。そして、これら相対位置の差分を演算し、演算結
果が零であれば、基板７の表面にうねりや凹凸が無かっ
たことになり、演算結果が零以外であれば、基板７の表
面にうねりや凹凸があることになり、その演算結果をう
ねりや凹凸による偏差として、図１（ｄ）で説明した描
画工程に入る前に、光学式変位計３をＺ軸テ−ブル部４
で上記の偏差分だけ補正移動させれば、図１（ｃ）にお
いて、実線で示した位置でノズル１の先端から基板７ま
での距離は所望の間隔ｄ２となる。Therefore, first, at the position shown by the solid line in FIG. 1C, the sum of the distance d1 measured in the step of FIG. 1A and the desired distance d2 between the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 is obtained. The nozzle 1 and the optical displacement meter 3 are arranged so that the distance d3 becomes equal.
Are positioned, and the Z-axis table of the optical displacement meter 3 at that time is set.
The relative position with respect to the bull portion 4 is obtained. Next, in FIG. 1C, the paste displacement cylinder 2 and the optical displacement sensor 3 at the position indicated by the solid line are moved so that the optical displacement meter 3 is at the position indicated by the dotted line corresponding to the position indicated by the solid line of the paste accommodation cylinder 2. The displacement meter 3 is moved in parallel with the surface of the substrate 7, and the distance is the sum of the distance d1 measured in the step of FIG. 1A and the desired distance d2 between the tip of the nozzle 1 and the substrate 7, as in the above. so that d3 is equal,
The nozzle 1 and the optical displacement meter 3 are positioned, and the relative position of the optical displacement meter 3 at that time with respect to the Z-axis table portion 4 is obtained. Then, the difference between these relative positions is calculated, and if the calculation result is zero, it means that there is no undulation or unevenness on the surface of the substrate 7, and if the calculation result is other than zero, the undulation on the surface of the substrate 7 or Since there is unevenness, the calculation result is regarded as a deviation due to undulations and unevenness, and the optical displacement meter 3 is set to the Z-axis table unit 4 before the drawing process described in FIG.
By correcting and moving by the above deviation, the distance from the tip of the nozzle 1 to the substrate 7 at the position shown by the solid line in FIG. 1C becomes the desired distance d2.
【００２５】この方法により、ペーストパターンを図１
（ｄ）の工程で形成する前に、ペーストが塗布される各
位置（以下、塗布予定位置という）について上記の偏差
を求め、図１（ｄ）の描画工程では、各塗布予定位置毎
に対応する偏差分補正することにより、基板７の表面に
うねりや凹凸によるペーストパターンの断面形状の変動
を防止できる。By this method, the paste pattern is shown in FIG.
Before the formation in the step (d), the above deviation is obtained for each position where the paste is applied (hereinafter referred to as the application planned position), and in the drawing step of FIG. 1D, it corresponds to each application planned position. By correcting for the deviation, the variation in the cross-sectional shape of the paste pattern due to the undulations and irregularities on the surface of the substrate 7 can be prevented.
【００２６】即ち、、図１（ｄ）に示した全描画工程に
先立ち、まず、１つの塗布予定位置について、図１
（ａ）に示した工程で距離ｄ１を求め、図１（ｃ）に示
したように、光学式変位計３の基板７までの距離ｄ３が
この距離ｄ１とノズル１の先端、基板７間の所望の間隔
ｄ２との和に等しくなる位置にノズル１と光学式変位計
３とを設定し、そのときの光学式変位計３のＺ軸テ−ブ
ル部４との相対位置を得て基準相対位置とする。そし
て、各塗布予定位置に移動させて光学式変位計３の基板
７までの測定距離ｄ３が上記距離ｄ１とノズル１の先
端、基板７間の所望の間隔ｄ２との和に等しくなるよう
にし、このときの光学式変位計３のＺ軸テ−ブル部４と
の相対位置を得、これらと基準相対位置との偏差分を求
める。そして、図１（ｄ）に示した描画工程では、Ｘ軸
テ−ブル部５とＹ軸テ−ブル部６を制御装置１４により
駆動制御させながら、各塗布予定位置毎に、光学式変位
計３をＺ軸テ−ブル部４で対応する上記偏差分だけ補正
移動させる。これにより、ペースト１２が塗布される各
位置では、ノズル１の先端から基板７までの距離が所望
の間隔ｄ２となる。That is, prior to the entire drawing process shown in FIG. 1D, first, one coating planned position is shown in FIG.
The distance d1 is obtained in the step shown in FIG. 1A, and as shown in FIG. 1C, the distance d3 to the substrate 7 of the optical displacement meter 3 is between this distance d1 and the tip of the nozzle 1 and the substrate 7. The nozzle 1 and the optical displacement meter 3 are set at a position equal to the sum of the desired distance d2, and the relative position of the optical displacement meter 3 and the Z-axis table portion 4 at that time is obtained to obtain a reference relative value. Position. Then, it is moved to each application scheduled position so that the measurement distance d3 of the optical displacement meter 3 to the substrate 7 becomes equal to the sum of the distance d1 and the desired distance d2 between the tip of the nozzle 1 and the substrate 7, At this time, the relative position of the optical displacement meter 3 to the Z-axis table portion 4 is obtained, and the deviation between these and the reference relative position is obtained. Then, in the drawing step shown in FIG. 1D, while the X-axis table portion 5 and the Y-axis table portion 6 are driven and controlled by the control device 14, the optical displacement meter is arranged at each planned coating position. 3 is corrected and moved by the Z-axis table unit 4 by the corresponding deviation. As a result, at each position where the paste 12 is applied, the distance from the tip of the nozzle 1 to the substrate 7 becomes the desired distance d2.
【００２７】なお、上記偏差を求めるペーストの塗布予
定位置は、ペーストパターンが形成される軌跡に沿って
充分細かい間隔の位置とすればよい。The paste application positions for obtaining the above-mentioned deviations may be positions at sufficiently fine intervals along the locus on which the paste pattern is formed.
【００２８】また、このように各塗布予定位置で上記の
偏差を求める場合、前述のとおり、光学式変位計３は三
角測量法で基板７との間隔を計測し、投光素子からレ−
ザ光を基板７に斜めに当てて、その反射光の方向に対し
て略垂直方向に配列された複数個の受光素子のうちその
反射光を受けた受光素子の位置から光学式変位計３と基
板７との間隔を測定し、さらに、ノズル１の先端と光学
式変位計３の位置関係からノズル１の先端と基板７との
間隔を算出するのであるから、ある塗布予定位置で基準
相対位置を検出する場合、反射光を受ける受光素子が中
央に配列された受光素子になるように、Ｚ軸テ−ブル部
４に対して光学式変位計３が取付けられることにより、
基板７のうねりや凹凸によって各塗布予定位置での偏差
が基準相対位置に対して正負いずれの方向になっていて
も、全ての塗布予定位置に対して基板７のうねりや凹凸
による偏差を求めることができる。Further, when the above deviation is obtained at each planned coating position in this way, the optical displacement meter 3 measures the distance from the substrate 7 by the triangulation method as described above, and the light is emitted from the light projecting element.
The light is obliquely applied to the substrate 7, and the optical displacement meter 3 is moved from the position of the light receiving element receiving the reflected light among the plurality of light receiving elements arranged in a direction substantially perpendicular to the direction of the reflected light. Since the distance between the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 is calculated from the positional relationship between the tip of the nozzle 1 and the optical displacement meter 3, the distance between the tip of the nozzle 1 and the substrate 7 is calculated. When detecting, the optical displacement meter 3 is attached to the Z-axis table portion 4 so that the light receiving element that receives the reflected light is a light receiving element arranged in the center.
Even if the deviation at each planned coating position due to the waviness or unevenness of the substrate 7 is either positive or negative with respect to the reference relative position, the deviation due to the waviness or unevenness of the substrate 7 should be obtained for all the planned coating positions. You can
【００２９】図４、図５は、このように基準相対位置を
検出するときに、光学式変位計３における中央に配列さ
れた受光素子が反射光を受光するようにするための方法
を示すものである。FIGS. 4 and 5 show a method for causing the light receiving element arranged in the center of the optical displacement meter 3 to receive the reflected light when detecting the reference relative position in this way. Is.
【００３０】図４においては、ホルダー１５を上下に移
動させるためのマイクロメ−タ１８が設けられており、
マイクロメ−タ１８の手動操作よってホルダー１５を上
下させて位置調整し、ノズル１の先端が測定用治具１６
に当接したとき、光学式変位計３の中央よりも所定の距
離ｄ２だけずれて配置された受光素子で反射光を受光さ
せることにより、上記の基準相対位置を求めるときに中
央の受光素子が反射光を受光するようにすることができ
る。In FIG. 4, a micrometer 18 for moving the holder 15 up and down is provided,
The holder 15 is moved up and down by manual operation of the micrometer 18 to adjust the position, and the tip of the nozzle 1 is moved to the measuring jig 16
When it comes into contact with, the received light is received by a light-receiving element that is displaced from the center of the optical displacement meter 3 by a predetermined distance d2. The reflected light can be received.
【００３１】図５においては、Ｚ軸テ−ブル部４とホル
ダー１５との間に荷重計１９とマイクロメータ１８（図
４）と同様の機能を有するノズル移動部２０とが設けら
れており、荷重計１９はペースト収納筒２、ホルダー１
５の重量を検出する。図１（ａ）の工程において、Ｚ軸
テ−ブル部４でペースト収納筒２とホルダー１５とを下
降させ、ノズル１の先端が測定用治具１６に当接すると
荷重計１９の出力は零になるので、このことをもってノ
ズル１の先端が測定用治具１６に当接したことを確認す
ることができる。この場合でも、ノズル移動部材２０を
手動で調整することにより、図４の場合と同様、基準相
対位置を求めるときの光学式変位計３の反射光を受光す
る受光素子を中央に配列された受光素子とすることがで
きる。In FIG. 5, a load meter 19 and a nozzle moving section 20 having the same function as the micrometer 18 (FIG. 4) are provided between the Z-axis table section 4 and the holder 15. Load cell 19 includes paste container 2 and holder 1
Detect the weight of 5. In the step of FIG. 1A, when the paste storage cylinder 2 and the holder 15 are lowered in the Z-axis table portion 4 and the tip of the nozzle 1 comes into contact with the measuring jig 16, the output of the load meter 19 becomes zero. Therefore, it can be confirmed from this that the tip of the nozzle 1 is in contact with the measuring jig 16. Even in this case, by manually adjusting the nozzle moving member 20, as in the case of FIG. 4, the light receiving element for receiving the reflected light of the optical displacement meter 3 when obtaining the reference relative position is arranged in the center. It can be an element.
【００３２】また、図５に示す構成では、ペースト収納
筒２に充填されているペースト１２の重さも荷重計１９
で計測しているので、予めペースト収納筒２とホルダー
１５の重量を測定しておくことにより、ペースト収納筒
２に収納されているペースト１２の減少量やペースト収
納筒２が空になることを知ることができる。Further, in the structure shown in FIG. 5, the weight of the paste 12 filled in the paste container 2 is also measured by the load meter 19.
Since the weight is measured in advance, by measuring the weight of the paste storage cylinder 2 and the holder 15 in advance, it is possible to reduce the amount of the paste 12 stored in the paste storage cylinder 2 and the paste storage cylinder 2 become empty. I can know.
【００３３】図６は、図１（ｄ）に示した画像認識用Ｃ
ＣＤカメラを用いた基板７の基板吸着部８での位置設定
手段の一具体例を示す構成図であって、１７ａ、１７ｂ
は画像認識用ＣＣＤカメラ、２１は光学系ベース、２２
ａ、２２ｂはＸＹＺ軸テーブル部、２３ａ、２３ｂは鏡
筒であり、図１に対応する部分には同一符号をつけてい
る。FIG. 6 shows the image recognition C shown in FIG.
It is a block diagram which shows one specific example of the position setting means in the board | substrate adsorption | suction part 8 of the board | substrate 7 which used the CD camera, 17a, 17b.
Is a CCD camera for image recognition, 21 is an optical system base, 22
Reference numerals a and 22b denote XYZ axis table portions, reference numerals 23a and 23b denote lens barrels, and portions corresponding to FIG.
【００３４】同図において、２台の画像認識用ＣＣＤカ
メラ１７ａ、１７ｂが図２の架台部９の一部である光学
系ベ−ス２１上に設けられたＸＹＺ軸テ−ブル部２２
ａ、２２ｂに各々設置されている。これらＣＣＤカメラ
１７ａ、１７ｂは夫々鏡筒２３ａ、２３ｂを備え、鏡筒
２３ａ、２３ｂを通して基板吸着部８に載置された基板
７の表面を観測できるようになっている。なお、図６で
は、煩雑化を避けるために、Ｚ軸テ−ブル部４を支持し
ているＺ軸テ−ブル部支持部１０（図２）は省略されて
いる。In the figure, two CCD cameras 17a and 17b for image recognition are provided on an optical system base 21 which is a part of the mount 9 in FIG.
a and 22b, respectively. These CCD cameras 17a and 17b are provided with lens barrels 23a and 23b, respectively, and the surface of the substrate 7 placed on the substrate suction portion 8 can be observed through the lens barrels 23a and 23b. In FIG. 6, the Z-axis table portion supporting portion 10 (FIG. 2) supporting the Z-axis table portion 4 is omitted in order to avoid complication.
【００３５】図７に示すように、基板７上には、画像認
識用ＣＣＤカメラ１７ａ、１７ｂの視野の中心点間の距
離に等しい間隔で２つの認識用マーク７ａ、７ｂが付さ
れており、これら認識用マーク７ａ、７ｂを用いて、次
のように、基板７が基板吸着部８の所定位置に正確に載
置されているか否かの確認と、基板７の位置修正を行な
う。As shown in FIG. 7, two recognition marks 7a and 7b are provided on the substrate 7 at intervals equal to the distance between the center points of the visual fields of the image recognition CCD cameras 17a and 17b. Using these recognition marks 7a and 7b, it is confirmed whether the substrate 7 is correctly placed at a predetermined position of the substrate suction portion 8 and the position of the substrate 7 is corrected as follows.
【００３６】即ち、まず、図７に示すように、基板７が
基板吸着部８上に載置され、認識用マーク７ａ、７ｂが
画像認識用ＣＣＤカメラ１７ａ、１７ｂの視野２４ａ、
２４ｂの中心点に一致するように、Ｘ軸テーブル部５と
Ｙ軸テーブル部６とで基板７の位置が予備調整される。
次に、基板７を移動させて画像認識用ＣＣＤカメラ１７
ａ、１７ｂの視野２４ａ、２４ｂの中心点にノズル１の
先端が一致するようにし、ノズル１の先端からわずかに
ペ−ストを吐出させ、基板７の表面上にペ−ストを点状
に塗布して点状ペースト２５ａ、２５ｂを形成する。ノ
ズル１の先端のかかる位置設定は図２の制御装置１１が
Ｘ軸テーブル部５とＹ軸テーブル部６を駆動制御するこ
とによって行なわれる。That is, first, as shown in FIG. 7, the substrate 7 is placed on the substrate suction portion 8, and the recognition marks 7a and 7b are the visual fields 24a of the image recognition CCD cameras 17a and 17b.
The position of the substrate 7 is preliminarily adjusted by the X-axis table portion 5 and the Y-axis table portion 6 so as to coincide with the center point of 24b.
Next, the substrate 7 is moved to move the CCD camera 17 for image recognition.
The tip of the nozzle 1 is made to coincide with the center point of the visual fields 24a, 24b of a, 17b, the paste is slightly discharged from the tip of the nozzle 1, and the paste is applied in dots on the surface of the substrate 7. Then, the dot pastes 25a and 25b are formed. The position setting of the tip of the nozzle 1 is performed by the drive control of the X-axis table unit 5 and the Y-axis table unit 6 by the control device 11 of FIG.
【００３７】これにより、点状ペ−スト２５ａ、２５ｂ
が認識用マ−ク７ａ、７ｂに一致して塗布されたときに
は、基板７が基板吸着部８の所定位置に正確に載置され
ていることになる。しかし、点状ペ−スト２５ａ、２５
ｂが認識用マ−ク７ａ、７ｂに一致しないときには、基
板７が基板吸着部８の所定位置に正確に載置されていな
いことになり、この場合には、画像認識用ＣＣＤカメラ
１７ａ、１７ｂで夫々の視野２４ａ、２４ｂ内の認識用
マ−ク７ａ、７ｂと点状ペ−スト２５ａ、２５ｂを読み
取り、図示していない画像処理装置部によって認識用マ
−ク７ａと点状ペ−スト２５ａとのずれ量、認識用マ−
ク７ｂと点状ペ−スト２５ｂとのずれ量を夫々画像を処
理して求め、これらにずれ量分だけ制御装置１１によっ
てＸ軸テ−ブル部５とＹ軸テ−ブル部６を駆動制御し、
基板７の位置調整をする。そして、これとともに、基板
７をノズル１の先端に対してＸ軸およびＹ軸の方向に移
動させ、ノズル１の先端を基板７の塗布開始点に正しく
位置設定する。As a result, the dot pastes 25a and 25b are formed.
When is applied in conformity with the recognition marks 7a and 7b, it means that the substrate 7 is accurately placed at a predetermined position of the substrate suction portion 8. However, the dotted pastes 25a, 25
When b does not match the recognition marks 7a and 7b, it means that the substrate 7 is not accurately placed at the predetermined position of the substrate suction portion 8, and in this case, the image recognition CCD cameras 17a and 17b. Then, the recognition marks 7a, 7b and the dot-shaped pastes 25a, 25b in the respective visual fields 24a, 24b are read, and the recognition mark 7a and the dot-shaped pastes are read by an image processing unit not shown. Amount of deviation from 25a, recognition marker
The amount of deviation between the black dot 7b and the dot-shaped paste 25b is obtained by processing the images, and the controller 11 drives and controls the X-axis table 5 and the Y-axis table 6 by the amount of deviation. Then
The position of the substrate 7 is adjusted. Along with this, the substrate 7 is moved in the directions of the X axis and the Y axis with respect to the tip of the nozzle 1, and the tip of the nozzle 1 is correctly positioned at the coating start point of the substrate 7.
【００３８】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、この実施例にのみ限定されるものでな
い。例えば、上記実施例では、距離測定手段として光学
式変位計を用いたが、非接触で距離を測定できるもので
あれば、他の手段を用いてもよい。Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this embodiment. For example, in the above embodiment, the optical displacement meter was used as the distance measuring means, but other means may be used as long as the distance can be measured in a non-contact manner.
【００３９】また、基板７は基板吸着部８に吸着させる
ようにしたが、Ｙ軸テ−ブル部６に直接固定するように
してもよい。Although the substrate 7 is sucked by the substrate suction portion 8, it may be directly fixed to the Y-axis table portion 6.
【００４０】さらに、図１（ａ）に示した測定用治具１
６は表面が平坦なものであったが、高精度に製作された
ものであれば、段差でもって異なるステージが形成され
た測定用治具とし、一方のステ−ジにノズル１の先端を
当接させ、他方のステ−ジで光学式変位計や他の非接触
の距離センサによる距離測定を行なうようにしてもよ
い。Furthermore, the measuring jig 1 shown in FIG.
6 has a flat surface, but if it is manufactured with high precision, it is a measuring jig in which different stages are formed by steps, and the tip of the nozzle 1 is contacted with one stage. Alternatively, the distance may be measured by an optical displacement meter or another non-contact distance sensor on the other stage.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ペースト収納筒を交換可能なペ−ストカ−トリッジし、
該ペ−ストカ−トリッジを交換しても、取付け精度に拘
らず、ノズルの先端と基板の間隔を高精度に所望のもの
にすることができ、ペーストパターン全体にわたってそ
の断面形状を正確に所望の一定形状にすることができる
し、また、ノズルの先端が基板に当接することがないの
で、基板の表面を清浄に保つことができる。As described above, according to the present invention,
Replaceable paste cartridge in paste storage cylinder,
Even if the paste cartridge is replaced, the distance between the tip of the nozzle and the substrate can be set to a desired value with high accuracy regardless of the mounting accuracy, and the cross-sectional shape of the entire paste pattern can be accurately set to the desired value. The surface of the substrate can be kept clean since the tip of the nozzle does not come into contact with the substrate.
【図１】本発明によるペース塗布機のノズル位置決め方
法の一実施例を示す工程図である。FIG. 1 is a process drawing showing an embodiment of a nozzle positioning method for a pace spreader according to the present invention.
【図２】本発明が適用されるペースト塗布機の要部を示
す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a main part of a paste applicator to which the present invention is applied.
【図３】図２に示したペースト塗布機のペースト塗布動
作状態を示す図である。3 is a diagram showing a paste applying operation state of the paste applying machine shown in FIG.
【図４】図２に示したペスート塗布機のノズルの先端の
位置調整手段の一具体例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a specific example of the position adjusting means of the tip of the nozzle of the pesto applicator shown in FIG.
【図５】図２に示したペスート塗布機のノズルの先端の
位置調整手段の他の具体例を示す図である。5 is a diagram showing another specific example of the position adjusting means of the tip of the nozzle of the pesto applicator shown in FIG.
【図６】図２に示したペースト塗布機の基板の設定位置
確認手段の一具体例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a specific example of the substrate setting position confirmation means of the paste applicator shown in FIG.
【図７】図６で示した手段による基板の位置決め方法を
示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a method of positioning a substrate by the means shown in FIG.
１ ノズル
２ ペースト収納筒
３ 光学式変位計
４ Ｚ軸テ−ブル部
５ Ｘ軸テ−ブル部
６ Ｙ軸テ−ブル部
７ 基板
７ａ、７ｂ 認識用マ−ク
８ 基板吸着部
１２ ペ−スト
１６ ホルダ−測定用治具
１７、１７ａ、１７ｂ 画像認識用ＣＣＤカメラ
１８ マイクロメ−タ
１９ 荷重計
２０ ノズル移動部
２１ 光学系ベ−ス
２２ａ、２２ｂ ＸＹＺ軸テ−ブル部
２３ａ、２３ｂ 鏡筒
２４ａ、２４ｂ 画像認識用ＣＣＤカメラ１７ａ、１７
ｂの視野
２５ａ、２５ｂ 点状ペースト1 Nozzle 2 Paste Storage Cylinder 3 Optical Displacement Meter 4 Z-axis Table 5 X-axis Table 6 Y-axis Table 7 Substrates 7a, 7b Mark 8 for Recognition 8 Substrate Adsorption Part 12 Paste 16 Holder-Measuring jig 17, 17a, 17b CCD camera 18 for image recognition 18 Micrometer 19 Load meter 20 Nozzle moving part 21 Optical system base 22a, 22b XYZ axis table parts 23a, 23b Lens barrel 24a, 24b CCD cameras for image recognition 17a, 17
b field of view 25a, 25b point-like paste
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三階 春夫 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Haruo Mikai Hitachite 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Development Laboratory, Kuno Engineering Co., Ltd. Within
Claims (5)
ルのペースト吐出口に対向させて基板を移動可能なテ−
ブル上に保持し、該ノズルから該ペースト収納筒に充填
されたペ−ストを吐出させながら該基板を該ノズルと相
対的に移動させ、該基板上にペーストによる所望のパタ
−ンを描画するペースト塗布機において、 該テ−ブル上に保持された測定用治具に該ノズルの吐出
口を当接させたときの該ペースト収納筒と一定の位置関
係にある距離センサの検出出力を得る第１の工程と、 該測定用治具に変えて該テ−ブル上に該基板を保持する
第２の工程と、 該第２の工程後該距離センサの検出出力を得る第３の工
程と、 該第３の工程で得られた該距離センサの検出出力が該第
１の工程で得られた該距離センサの検出出力と該ノズル
のペースト吐出口、該基板間の所望の間隔との和に一致
するように、該ペースト収納筒と該距離センサとを該基
板に対して移動させる第４の工程とからなることを特徴
とするペースト塗布機のノズル位置決め方法。1. A table capable of moving a substrate so as to face a paste discharge port of a nozzle provided at the tip of a paste storage cylinder.
Held on a ball, the substrate is moved relative to the nozzle while discharging the paste filled in the paste storage cylinder from the nozzle, and a desired pattern of the paste is drawn on the substrate. In a paste applicator, a detection output of a distance sensor having a fixed positional relationship with the paste storage cylinder when the discharge port of the nozzle is brought into contact with a measuring jig held on the table is provided. 1, a second step of holding the substrate on the table in place of the measuring jig, and a third step of obtaining a detection output of the distance sensor after the second step, The detection output of the distance sensor obtained in the third step is the sum of the detection output of the distance sensor obtained in the first step and the paste ejection port of the nozzle and the desired spacing between the substrates. Align the paste container and the distance sensor to the substrate so that they match. And a fourth step of moving the nozzle in the paste coating machine.
ト収納筒の荷重を検出荷重計が設けられ、 前記第１の工程は、該荷重計の検出出力が零になるまで
前記ノズルのペースト吐出口を前記測定用治具に近付け
る工程を含むことを特徴とするペースト塗布機のノズル
位置決め方法。2. The load meter for detecting the load of the paste accommodating cylinder is provided between the paste accommodating cylinder and the distance sensor according to claim 1, wherein the detection output of the load meter is zero in the first step. The method for positioning a nozzle of a paste applicator, which comprises the step of bringing the paste discharge port of the nozzle closer to the measuring jig until.
トによる描画位置に配置し、 ペ−ストによる該描画位置における前記距離センサの検
出出力が前記第１の工程で得た前記距離センサの検出出
力と前記ノズルのペースト吐出口、前記基板間の所望の
間隔との和に一致するように、前記ペースト収納筒と前
記距離センサとを前記基板に対して移動させたときの、
前記距離センサの位置と前記第４の工程での前記距離セ
ンサの位置との差分でもって前記ペースト収納筒と前記
距離センサを前記基板に対して補正移動させる第５の工
程を有することを特徴とするペースト塗布機のノズル位
置決め方法。3. The paste discharging port of the nozzle is arranged at a drawing position by a paste, and the detection output of the distance sensor at the drawing position by the paste is the first step in the fourth step. The paste accommodating cylinder and the distance sensor are attached to the substrate so that the sum of the detection output of the distance sensor obtained in the first step, the paste ejection port of the nozzle, and the desired interval between the substrates is matched. When moved by
A fifth step of correcting and moving the paste container and the distance sensor with respect to the substrate based on a difference between the position of the distance sensor and the position of the distance sensor in the fourth step. Nozzle positioning method for paste applicator.
ペースト塗布機のノズル位置決め方法。4. The method for positioning a nozzle of a paste applicator according to claim 1, wherein the distance sensor is an optical displacement meter.
前記第１の工程で得られた前記距離センサの検出出力と
前記ノズルのペースト吐出口、前記基板間の所望の間隔
の和と前記距離センサの出力レンジの中央近傍で一致す
るように、前記ペースト収納筒と前記距離センサとの位
置関係を設定したことを特徴とするペースト塗布機のノ
ズル位置決め方法。5. The detection output of the distance sensor obtained in the fourth step, the detection output of the distance sensor obtained in the first step, the paste discharge port of the nozzle, and Nozzle positioning of the paste applicator, characterized in that the positional relationship between the paste storage cylinder and the distance sensor is set so that the sum of desired intervals between the substrates and the vicinity of the center of the output range of the distance sensor match. Method.
Priority Applications (1)
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100700176B1 (en) * | 2002-12-18 | 2007-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Dispenser of liquid crystal display panel and method for controlling gap between substrate and nozzle using the same |
| JP2007075772A (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste applicator and paste application method |
| WO2007064036A1 (en) | 2005-11-30 | 2007-06-07 | Musashi Engineering, Inc. | Method of adjusting nozzle clearance of liquid coater and liquid coater |
| JP2007307562A (en) * | 2007-08-20 | 2007-11-29 | Tdk Corp | Method and apparatus for applying liquid material |
| WO2015087420A1 (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-18 | ヤマハ発動機株式会社 | Component-mounting device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS553841A (en) * | 1978-06-23 | 1980-01-11 | Toyoda Mach Works Ltd | Viscous agent coating apparatus |
| JPS59358A (en) * | 1982-06-23 | 1984-01-05 | Mazda Motor Corp | Adhesive coating apparatus for automobile window |
| JPH01122127A (en) * | 1987-11-05 | 1989-05-15 | Toshiba Seiki Kk | Paste coating device for bonding pellet |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP3197317A patent/JP2519359B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS553841A (en) * | 1978-06-23 | 1980-01-11 | Toyoda Mach Works Ltd | Viscous agent coating apparatus |
| JPS59358A (en) * | 1982-06-23 | 1984-01-05 | Mazda Motor Corp | Adhesive coating apparatus for automobile window |
| JPH01122127A (en) * | 1987-11-05 | 1989-05-15 | Toshiba Seiki Kk | Paste coating device for bonding pellet |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100700176B1 (en) * | 2002-12-18 | 2007-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Dispenser of liquid crystal display panel and method for controlling gap between substrate and nozzle using the same |
| CN100381882C (en) * | 2002-12-18 | 2008-04-16 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | Distributor of liquid crystal display panel and method for controlling gap between baseboard and nozzle |
| US7547362B2 (en) | 2002-12-18 | 2009-06-16 | Lg Display Co., Ltd. | Dispenser for liquid crystal display panel and method for controlling gap between substrate and nozzle using the same |
| US8067057B2 (en) | 2002-12-18 | 2011-11-29 | Lg Display Co., Ltd. | Dispenser for liquid crystal display panel and method for controlling gap between substrate and nozzle using the same |
| JP2007075772A (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Shibaura Mechatronics Corp | Paste applicator and paste application method |
| JP4668023B2 (en) * | 2005-09-15 | 2011-04-13 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Paste coating apparatus and paste coating method |
| WO2007064036A1 (en) | 2005-11-30 | 2007-06-07 | Musashi Engineering, Inc. | Method of adjusting nozzle clearance of liquid coater and liquid coater |
| JP4824698B2 (en) * | 2005-11-30 | 2011-11-30 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | Method for adjusting nozzle clearance of liquid coating apparatus and liquid coating apparatus |
| US8840953B2 (en) | 2005-11-30 | 2014-09-23 | Musashi Engineering, Inc. | Method of adjusting nozzle clearance of liquid application apparatus, and liquid application apparatus |
| JP2007307562A (en) * | 2007-08-20 | 2007-11-29 | Tdk Corp | Method and apparatus for applying liquid material |
| WO2015087420A1 (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-18 | ヤマハ発動機株式会社 | Component-mounting device |
| JPWO2015087420A1 (en) * | 2013-12-11 | 2017-03-16 | ヤマハ発動機株式会社 | Component mounting equipment |
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