JPH0514549Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0514549Y2 JPH0514549Y2 JP1987161037U JP16103787U JPH0514549Y2 JP H0514549 Y2 JPH0514549 Y2 JP H0514549Y2 JP 1987161037 U JP1987161037 U JP 1987161037U JP 16103787 U JP16103787 U JP 16103787U JP H0514549 Y2 JPH0514549 Y2 JP H0514549Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- hole
- circuit board
- component
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はプリント基板用の貫通型回路部品取付
構造に関する。
構造に関する。
従来この種の取付構造は、第３図と第４図に示
すように取付座金１の中心に回路部品４の取付穴
３を有するのみの平板形状であるため、プリント
基板６の両面側パターンに対して、貫通型回路部
品の取付位置決めが出来ない構造となつていた。
すように取付座金１の中心に回路部品４の取付穴
３を有するのみの平板形状であるため、プリント
基板６の両面側パターンに対して、貫通型回路部
品の取付位置決めが出来ない構造となつていた。
上述した従来の取付座金１は、平板形状となつ
ているため、貫通型回路部品の取付位置は、回路
部品４のリード線５をハンダ付け９により接合す
る時に、上下位置を固定出来ないため陥沈し、プ
リント基板６の両面側パターンに対する上下位置
ずれを生じる。また回路部品取付穴７に対して左
右位置ずれを固定出来ないため浮動し、プリント
基板６のランドパターン８にハンダ付け１０によ
り接合する時に、左右位置ずれを生じ、回路部品
４の取付位置不良、リード線５のハンダ付け接合
不良による回路部品４の性能低下を招くという欠
点がある。
ているため、貫通型回路部品の取付位置は、回路
部品４のリード線５をハンダ付け９により接合す
る時に、上下位置を固定出来ないため陥沈し、プ
リント基板６の両面側パターンに対する上下位置
ずれを生じる。また回路部品取付穴７に対して左
右位置ずれを固定出来ないため浮動し、プリント
基板６のランドパターン８にハンダ付け１０によ
り接合する時に、左右位置ずれを生じ、回路部品
４の取付位置不良、リード線５のハンダ付け接合
不良による回路部品４の性能低下を招くという欠
点がある。
本考案のプリント基板用の貫通型回路部品取付
構造は、弾性材料に回路部品の取付位置決め用の
凹状なる凹みを設け、その凹みの中心に回路部品
取付用の穴を有する座金を用いている。
構造は、弾性材料に回路部品の取付位置決め用の
凹状なる凹みを設け、その凹みの中心に回路部品
取付用の穴を有する座金を用いている。
次に、本考案について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図と第２図は本考案の一実施例である取付
座金の平面図と断面図を示したものである。
座金の平面図と断面図を示したものである。
図において回路部品４の取付位置決め機能は取
付座金１に凹状なる凹み２を設け、この凹み２の
中心に取付穴３を有することから成り、プリント
基板６の片面から回路部品取付穴７に取付座金１
の材料弾性を利用して嵌め込み、取付座金１の中
心の取付穴３に回路部品４のリード線５を挿入
し、更にプリント基板６のもう一方の面から取付
座金１を嵌め込む。取付座金１と回路部品４のリ
ード線５をハンダ付け９すると共に、プリント基
板６のランドパターン８にハンダ付け１０により
接合する。
付座金１に凹状なる凹み２を設け、この凹み２の
中心に取付穴３を有することから成り、プリント
基板６の片面から回路部品取付穴７に取付座金１
の材料弾性を利用して嵌め込み、取付座金１の中
心の取付穴３に回路部品４のリード線５を挿入
し、更にプリント基板６のもう一方の面から取付
座金１を嵌め込む。取付座金１と回路部品４のリ
ード線５をハンダ付け９すると共に、プリント基
板６のランドパターン８にハンダ付け１０により
接合する。
以上説明したように本考案は、取付座金に凹状
なる凹みを設け、その凹みの中心に回路部品取付
用の穴を有することにより、プリント基板の両面
側パターンに対して、貫通型回路部品の取付上下
位置及び左右中心位置が同時に規制出来るため、
回路部品の取付位置不良、リードのハンダ付け接
合不良による回路部品の性能低下を防止できる効
果がある。
なる凹みを設け、その凹みの中心に回路部品取付
用の穴を有することにより、プリント基板の両面
側パターンに対して、貫通型回路部品の取付上下
位置及び左右中心位置が同時に規制出来るため、
回路部品の取付位置不良、リードのハンダ付け接
合不良による回路部品の性能低下を防止できる効
果がある。
第１図は本考案の取付座金の平面図、第２図は
縦断面図、第３図は従来の取付座金の平面図、第
４図は縦断面図である。 １……取付座金、２……凹み、３……取付穴、
４……回路部品、５……リード線、６……プリン
ト基板、７……回路部品取付穴、８……ランドパ
ターン、９……リード線ハンダ付け、１０……取
付座金ハンダ付け。
縦断面図、第３図は従来の取付座金の平面図、第
４図は縦断面図である。 １……取付座金、２……凹み、３……取付穴、
４……回路部品、５……リード線、６……プリン
ト基板、７……回路部品取付穴、８……ランドパ
ターン、９……リード線ハンダ付け、１０……取
付座金ハンダ付け。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 部品取付穴が貫通されたプリント基板と、両端
にリード線を延出し、前記取付穴に挿入可能な部
品と、 弾性材料よりなる凹部と、この凹部の中央に前
記部品のリード線が挿通可能な穴を設けた第１と
第２の取付座金とを備え、 前記プリント基板の一方の面から部品取付穴に
前記第１の座金の凹部をはめ込み、この凹部の中
央にある挿通穴にリード線の一方が挿通すべく前
記部品をこの部品取付穴に挿入し、このプリント
基板の他方の面の部品取付穴に前記第２の座金の
凹部をはめ込むと同時に、この凹部の中央にある
挿通穴にリード線の他方を挿通するべく構成した
ことを特徴とする貫通型回路部品取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987161037U JPH0514549Y2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987161037U JPH0514549Y2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0165175U JPH0165175U (ja) | 1989-04-26 |
| JPH0514549Y2 true JPH0514549Y2 (ja) | 1993-04-19 |
Family
ID=31443632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987161037U Expired - Lifetime JPH0514549Y2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514549Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5827866B2 (ja) * | 1976-06-19 | 1983-06-11 | 新日本製鐵株式会社 | 金属中の水素定量方法および定量装置 |
-
1987
- 1987-10-20 JP JP1987161037U patent/JPH0514549Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5827866B2 (ja) * | 1976-06-19 | 1983-06-11 | 新日本製鐵株式会社 | 金属中の水素定量方法および定量装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0165175U (ja) | 1989-04-26 |
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