JPH05145212A - 電気部品の実装構造 - Google Patents
電気部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH05145212A JPH05145212A JP30751091A JP30751091A JPH05145212A JP H05145212 A JPH05145212 A JP H05145212A JP 30751091 A JP30751091 A JP 30751091A JP 30751091 A JP30751091 A JP 30751091A JP H05145212 A JPH05145212 A JP H05145212A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- pattern
- electrode
- electric component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は電気部品１の電極の底面部２ｂと印
刷配線基板３のパターン４の半田５付けをする部分にす
き間部６を設け、このすき間部６に半田５付けを行う電
気部品の実装構造である。 【効果】 本発明によれば、電気部品の電極の底面部と
印刷配線基板のパターンの接続を確実に行うことがで
き、電気部品の取付けも強固に行うことができる。
刷配線基板３のパターン４の半田５付けをする部分にす
き間部６を設け、このすき間部６に半田５付けを行う電
気部品の実装構造である。 【効果】 本発明によれば、電気部品の電極の底面部と
印刷配線基板のパターンの接続を確実に行うことがで
き、電気部品の取付けも強固に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電気部品の実装構造に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に示すように、従来の印刷配線基板
に実装させる電気部品１として使用されている表面実装
パッケージＩＣは外側壁から底面に向けて内側に曲げ込
んである電極２を有するものである。このような電気部
品の実装としては図７に示すように、印刷配線基板３の
パターン４に電気部品１の電極の底面部２ｂを載置して
直接接触させ、パターン４と電気部品１の電極の側面部
２ａとを半田５付けにより電気接続がされている。
に実装させる電気部品１として使用されている表面実装
パッケージＩＣは外側壁から底面に向けて内側に曲げ込
んである電極２を有するものである。このような電気部
品の実装としては図７に示すように、印刷配線基板３の
パターン４に電気部品１の電極の底面部２ｂを載置して
直接接触させ、パターン４と電気部品１の電極の側面部
２ａとを半田５付けにより電気接続がされている。
【０００３】しかしながら、上記した従来の電気部品の
実装構造によれば、電気部品１の電極の側面部２ａと印
刷配線基板３のパターン４とを半田５付けを行うと、表
面のみの半田付けになったり、内部に空洞７が生じたり
していた。このことより、電気部品１の電極の側面部２
ａと印刷配線基板３のパターン４の半田付け不良による
電気的接続不良を起こしやすい欠点があった。
実装構造によれば、電気部品１の電極の側面部２ａと印
刷配線基板３のパターン４とを半田５付けを行うと、表
面のみの半田付けになったり、内部に空洞７が生じたり
していた。このことより、電気部品１の電極の側面部２
ａと印刷配線基板３のパターン４の半田付け不良による
電気的接続不良を起こしやすい欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
電気部品の実装構造では、電気的接続不良を起こす欠点
があった。そこで、この発明は、上記欠点を除去し、電
気部品の電極と印刷配線基板のパターンとの半田付け接
続面積を大きくすることによって、電気部品を印刷配線
基板に確実に実装し、かつ、電気部品の電極と印刷配線
基板のパターンとの接続をも確実に行うことを目的とし
ている。
電気部品の実装構造では、電気的接続不良を起こす欠点
があった。そこで、この発明は、上記欠点を除去し、電
気部品の電極と印刷配線基板のパターンとの半田付け接
続面積を大きくすることによって、電気部品を印刷配線
基板に確実に実装し、かつ、電気部品の電極と印刷配線
基板のパターンとの接続をも確実に行うことを目的とし
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、外側壁から底面に向けて内側に
曲げ込んである電極を有する電気部品と、この電気部品
の電極を配線パターンに半田付け接続をして実装するた
めの印刷配線基板とからなり、前記電気部品の底面電極
部と前記印刷配線基板のパターンの半田付けをする部分
にすき間部を設け、このすき間部に半田付けを行うよう
に構成されている。
に、本発明においては、外側壁から底面に向けて内側に
曲げ込んである電極を有する電気部品と、この電気部品
の電極を配線パターンに半田付け接続をして実装するた
めの印刷配線基板とからなり、前記電気部品の底面電極
部と前記印刷配線基板のパターンの半田付けをする部分
にすき間部を設け、このすき間部に半田付けを行うよう
に構成されている。
【０００６】
【作用】本発明によれば、電気部品の底面電極部と印刷
配線基板のパターンとの間にすき間部ができる。そし
て、半田付けにより上記のすき間部を埋めることによっ
て、電気部品の電極と印刷配線基板のパターンとの接続
面積を大きくすることができる。よって、従来の実装構
造よりも電気的接続を良好にすることが可能になり、振
動に強くなることも可能になる。
配線基板のパターンとの間にすき間部ができる。そし
て、半田付けにより上記のすき間部を埋めることによっ
て、電気部品の電極と印刷配線基板のパターンとの接続
面積を大きくすることができる。よって、従来の実装構
造よりも電気的接続を良好にすることが可能になり、振
動に強くなることも可能になる。
【０００７】
【実施例】この発明の実施例を図１から図５を参照し、
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【０００８】図１に示すように、本発明の実装構造は外
側壁から底面に対して内側に曲げ込んである電極２を有
する表面実装パッケージＩＣである電気部品１と、印刷
配線基板３とから構成されている。また、前記電気部品
１と前記印刷配線基板３の電気的接続方法は半田付けに
よるものである。
側壁から底面に対して内側に曲げ込んである電極２を有
する表面実装パッケージＩＣである電気部品１と、印刷
配線基板３とから構成されている。また、前記電気部品
１と前記印刷配線基板３の電気的接続方法は半田付けに
よるものである。
【０００９】図２は、図１の半田付けによる接続部Ａ−
Ａ´の一部断面図であり、電気部品１の電極の底面部２
ｂが設置される印刷配線基板３の表面部分は、他の表面
部分よりも深い位置に設けられる。図３はこの状態を示
すもので、図１の印刷配線基板３のパターン４の設置部
Ｂ−Ｂ´の断面図であり、印刷配線基板３上に設けた溝
部の底面部だけに沿ってパターン４を設置するので、深
い位置にパターン４が形成される。電気部品１をこの印
刷配線基板３に載置させると、図２に示すように、電気
部品１の電極の底面部２ｂと印刷配線基板３のパターン
４との間にすき間部６を形成することができる。よっ
て、半田５付けの際に、このすき間部６に半田５が流れ
込むので確実に電気部品１の電極２全体と印刷配線基板
３のパターン４とが接続されることになる。
Ａ´の一部断面図であり、電気部品１の電極の底面部２
ｂが設置される印刷配線基板３の表面部分は、他の表面
部分よりも深い位置に設けられる。図３はこの状態を示
すもので、図１の印刷配線基板３のパターン４の設置部
Ｂ−Ｂ´の断面図であり、印刷配線基板３上に設けた溝
部の底面部だけに沿ってパターン４を設置するので、深
い位置にパターン４が形成される。電気部品１をこの印
刷配線基板３に載置させると、図２に示すように、電気
部品１の電極の底面部２ｂと印刷配線基板３のパターン
４との間にすき間部６を形成することができる。よっ
て、半田５付けの際に、このすき間部６に半田５が流れ
込むので確実に電気部品１の電極２全体と印刷配線基板
３のパターン４とが接続されることになる。
【００１０】図４はこの発明の他の実施例を示すもの
で、これについて説明する。図４は印刷配線基板３のパ
ターン４の設置部Ｂ−Ｂ´の断面図であり、印刷配線基
板３上に設けた溝部の辺り全てに沿って配線パターン４
を設置するので、深い位置にパターン４が形成される。
電気部品１をこの印刷配線基板３に載置させると、この
実施例においては、図２に示すように、電気部品１の電
極の底面部２ｂと印刷配線基板３のパターン４との間に
すき間部６を形成することができる。よって、半田５付
けの際に、このすき間部６に半田５が流れ込むので確実
に電気部品１の電極２全体と印刷配線基板３のパターン
４とが接続されることになる。
で、これについて説明する。図４は印刷配線基板３のパ
ターン４の設置部Ｂ−Ｂ´の断面図であり、印刷配線基
板３上に設けた溝部の辺り全てに沿って配線パターン４
を設置するので、深い位置にパターン４が形成される。
電気部品１をこの印刷配線基板３に載置させると、この
実施例においては、図２に示すように、電気部品１の電
極の底面部２ｂと印刷配線基板３のパターン４との間に
すき間部６を形成することができる。よって、半田５付
けの際に、このすき間部６に半田５が流れ込むので確実
に電気部品１の電極２全体と印刷配線基板３のパターン
４とが接続されることになる。
【００１１】また、図５はこの発明の他の実施例を示す
もので、電気部品１の電極の底面部２ｂを印刷配線基板
３のパターン４の面よりも高くなるように設けるもので
ある。この実施例においては、印刷配線基板３上に溝部
はないので従来と同様にパターン４が設置され、電気部
品１を実装させる場合、電気部品１の電極の底面部２ｂ
がパターン４よりもあがっているので、電気部品１の電
極の底面部２ｂと印刷配線基板３のパターン４との間に
すき間部６が形成することができる。よって、半田５付
けの際に、このすき間部６に半田５が流れ込むので確実
に電気部品１の電極２全体と印刷配線基板３のパターン
４とが接続されることになる。
もので、電気部品１の電極の底面部２ｂを印刷配線基板
３のパターン４の面よりも高くなるように設けるもので
ある。この実施例においては、印刷配線基板３上に溝部
はないので従来と同様にパターン４が設置され、電気部
品１を実装させる場合、電気部品１の電極の底面部２ｂ
がパターン４よりもあがっているので、電気部品１の電
極の底面部２ｂと印刷配線基板３のパターン４との間に
すき間部６が形成することができる。よって、半田５付
けの際に、このすき間部６に半田５が流れ込むので確実
に電気部品１の電極２全体と印刷配線基板３のパターン
４とが接続されることになる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、電気部品の底面電極部と印刷配線基板のパターンと
の間にすき間部を設けることにより、電気部品を印刷配
線基板に半田付けにより実装させる際、このすき間部に
半田が流れ込み、電気部品の電極と印刷配線基板のパタ
ーンとの接続を確実に行うことを可能にするという効果
を得ることができる。また、電気部品の電極全体を印刷
配線基板のパターンに半田付けをすることが可能になる
ので、電気部品の取付けを強固に行うことができ、振動
に強くなることも可能になる。
ば、電気部品の底面電極部と印刷配線基板のパターンと
の間にすき間部を設けることにより、電気部品を印刷配
線基板に半田付けにより実装させる際、このすき間部に
半田が流れ込み、電気部品の電極と印刷配線基板のパタ
ーンとの接続を確実に行うことを可能にするという効果
を得ることができる。また、電気部品の電極全体を印刷
配線基板のパターンに半田付けをすることが可能になる
ので、電気部品の取付けを強固に行うことができ、振動
に強くなることも可能になる。
【図１】本発明の実装構造の外観図
【図２】実装構造の半田付けによる接続部Ａ−Ａ´の一
部断面図
部断面図
【図３】印刷配線基板とパターンの設置部Ｂ−Ｂ´の一
部断面図
部断面図
【図４】他の実施例を示す印刷配線基板とパターンの設
置部Ｂ−Ｂ´の一部断面図
置部Ｂ−Ｂ´の一部断面図
【図５】他の実施例を示す実装構造の半田付けによる接
続部の一部断面図
続部の一部断面図
【図６】表面実装パッケージＩＣの外観図（ａ）と裏面
外観図（ｂ）と側面図（ｃ）
外観図（ｂ）と側面図（ｃ）
【図７】従来の電気部品の実装構造の接続部の一部断面
図
図
１…電気部品、２…電気部品の電極、２ａ…電気部品の
電極の側面部、２ｂ…電気部品の電極の底面部、３…印
刷配線基板、４…パターン、５…半田、６…すき間部、
７…空洞
電極の側面部、２ｂ…電気部品の電極の底面部、３…印
刷配線基板、４…パターン、５…半田、６…すき間部、
７…空洞
Claims (1)
- 【請求項１】 外側壁から底面に向けて内側に曲げ込ん
である電極を有する電気部品と、この電気部品の電極部
を配線パターンに半田付け接続して実装するための印刷
配線基板とからなり、前記電気部品の底面電極部と前記
印刷配線基板のパターンの半田付けをする部分にすき間
部を設け、このすき間部に半田付けを行うことを特徴と
する電気部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30751091A JPH05145212A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 電気部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30751091A JPH05145212A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 電気部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145212A true JPH05145212A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17969947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30751091A Pending JPH05145212A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 電気部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145212A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006185958A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| JP2007519234A (ja) * | 2003-12-24 | 2007-07-12 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 移送表面上における素子の組付 |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP30751091A patent/JPH05145212A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007519234A (ja) * | 2003-12-24 | 2007-07-12 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 移送表面上における素子の組付 |
| JP2006185958A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| JP4562516B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2010-10-13 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
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