JPH0514469Y2 - - Google Patents
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- JPH0514469Y2 JPH0514469Y2 JP1986167694U JP16769486U JPH0514469Y2 JP H0514469 Y2 JPH0514469 Y2 JP H0514469Y2 JP 1986167694 U JP1986167694 U JP 1986167694U JP 16769486 U JP16769486 U JP 16769486U JP H0514469 Y2 JPH0514469 Y2 JP H0514469Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、コネクタの構造に関し、特に複数枚
のドータボードが実装できる多心面実装コネクタ
に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to the structure of a connector, and more particularly to a multi-core surface mount connector on which a plurality of daughter boards can be mounted.
［従来の技術］
従来、この種の接続コネクタは、第４図に示す
ように、マザーボード１の接続用パターン２にハ
ンダ接続３された対をなすスプリング端子４，４
が、それ自体のバネ力によりドータボード５の両
面に設けた接続用パターン６，６に圧接されて、
マザーボード１とドータボード５との電気的導通
を行なつていた。そして、１枚のドータボード５
が挿入されるボード接続部は１個のハウジング７
内に収納されていて、各ドータボード５に対応し
て１個づつハウジング７が設けられていた。[Prior Art] Conventionally, as shown in FIG. 4, this type of connector has a pair of spring terminals 4, 4 connected by solder 3 to a connection pattern 2 of a motherboard 1.
is pressed against the connection patterns 6, 6 provided on both sides of the daughter board 5 by its own spring force,
The mother board 1 and daughter board 5 were electrically connected. And one daughter board 5
The board connection part into which is inserted is one housing 7
One housing 7 was provided corresponding to each daughter board 5.
［解決すべき問題点］
しかしながら、このような従来の接続コネクタ
にあつては、一対のスプリング端子４，４を介し
てマザーボード１とドータボード５とを接続する
構造となつていたため、各ボード１，５に設けた
接続用パターン２、６の特性インピーダンスと、
スプリング端子４の特性インピーダンスとの間に
著しい不整合が生じるという問題点があつた。ま
た、マザーボード１に設けたスルーホールにスプ
リング端子４を挿入した後、当該マザーボード１
の裏面で接続用パターン２とスプリング端子４を
ハンダ接続３していたことから、面実装（端子取
付部にスルーホールを使用しない実装方式）がで
きないという問題点もあつた。[Problems to be Solved] However, in the case of such a conventional connection connector, since the motherboard 1 and the daughter board 5 are connected via a pair of spring terminals 4, 4, each board 1, The characteristic impedance of the connection patterns 2 and 6 provided in 5,
There was a problem in that a significant mismatch occurred between the characteristic impedance of the spring terminal 4 and the characteristic impedance of the spring terminal 4. In addition, after inserting the spring terminal 4 into the through hole provided on the motherboard 1,
Since the connection pattern 2 and the spring terminal 4 were connected by soldering 3 on the back side of the terminal, there was also the problem that surface mounting (a mounting method that does not use through holes in the terminal mounting portion) was not possible.
［問題点の解決手段］
本考案は、上記問題点に鑑みてなされたもので
あり、マザーボードに取付けた複数のボード接続
部に２以上のドータボードを実装可能としたコネ
クタにおいて、前記ボード接続部は、配線パター
ンを有するフレキシブル基板と、前記配線パター
ンを前記マザーボードに設けた接続用パターン及
び前記ドータボードに設けた接続用パターンに圧
接させるスプリングとを具え、これら複数のボー
ド接続部を、外部から前記ドータボードが挿入で
きる開口を有し且つ前記マザーボードに固定され
る１個のハウジング内に収納したことを特徴とし
ている。[Means for Solving Problems] The present invention has been made in view of the above-mentioned problems.In a connector that allows two or more daughter boards to be mounted on a plurality of board connection parts attached to a motherboard, the board connection parts are , a flexible substrate having a wiring pattern, and a spring that brings the wiring pattern into pressure contact with a connection pattern provided on the motherboard and a connection pattern provided on the daughter board, and the plurality of board connection parts are connected to the daughter board from the outside. The device is characterized in that the device is housed in a single housing that has an opening into which the device can be inserted and is fixed to the motherboard.
［実施例］
次に、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。[Example] Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は、本考案の一実施例を示す斜視図、第
２図は、第１図の要部を断面して拡大した図であ
る。 FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the main part of FIG.
まず、構成を説明すると、第１図に示す、１０
はマザーボード、１１はドータボード、１２は、
マザーボード１０上にネジ１３により固定したハ
ウジングであり、このハウジング１２の上面に
は、実装するドータボード１１の形状に見合う開
口１２ａを２以上必要数だけ設けている。そし
て、１個のハウジング１２内に、開口１２ａに対
応して同数のボード接続部１４を配設している。 First, to explain the configuration, the 10
is the motherboard, 11 is the daughter board, 12 is the
The housing is fixed onto a motherboard 10 with screws 13, and the upper surface of the housing 12 is provided with two or more openings 12a as many as necessary to match the shape of the daughterboard 11 to be mounted. In one housing 12, the same number of board connecting portions 14 are arranged corresponding to the openings 12a.
ボード接続部１４は、第２図に断面して拡大図
示するように、一面に配線パターン１５を設けた
フレキシブル基板１６と、その配線パターン１５
をマザーボード１０に設けた接続用パターン１７
及びドータボード１１に設けた接続用パターン１
８に圧接するスプリング１９とから構成してい
る。 As shown in an enlarged cross-sectional view in FIG.
Connection pattern 17 provided on the motherboard 10
and connection pattern 1 provided on daughter board 11
8 and a spring 19 that presses against the spring 8.
スプリング１９は、配線パターン１５を上方か
ら押圧して接続用パターン１７に圧接するマザー
ボード側圧接片１９ａと、配線パターン１５を横
方向の両側から挟持して接続用パターン１８に圧
接するドータボード側圧接片１９ｂと、両圧接片
１９ａ，１９ｂに連続して一体をなし且つハウジ
ング１２に固定した連結片（図中略）とから構成
している。 The spring 19 includes a motherboard-side pressure-welding piece 19a that presses the wiring pattern 15 from above and comes into pressure contact with the connection pattern 17, and a daughterboard-side pressure-welding piece that holds the wiring pattern 15 from both sides in the lateral direction and presses it against the connection pattern 18. 19b, and a connecting piece (not shown) that is continuous and integral with both pressure contact pieces 19a and 19b and fixed to the housing 12.
ドータボード側圧接片１９ｂは、マザーボード
側圧接片１９ａの上方に位置しているとともに、
その断面形状はコ字状をなしていて、その開口側
を前記ハウジング１２の開口１２ａに臨ませてい
る。そして、フレキシブル基板１６は、ドータボ
ード側圧接片１９ｂの内側に中間部を沿わせ、当
該圧接片１９ｂの上方で下方へ湾曲させるととも
に、その両端部をマザーボード側圧接片１９ａの
下面に夫々固着している。 The daughterboard side pressure contact piece 19b is located above the motherboard side pressure contact piece 19a, and
Its cross-sectional shape is U-shaped, and its opening side faces the opening 12a of the housing 12. The flexible substrate 16 has its middle part along the inside of the daughterboard-side pressure-welding piece 19b, is curved downward above the pressure-welding piece 19b, and has both ends fixed to the lower surface of the motherboard-side pressure-welding piece 19a. There is.
なお、本実施例では、各圧接片１９ａ，１９ｂ
の両端に湾曲部を設けてバネ力を付与し、そのバ
ネ力で配線パターン１５を各接続用パターン１
８，１９に夫々圧接している。 In addition, in this embodiment, each pressure contact piece 19a, 19b
A curved portion is provided at both ends to apply a spring force, and the spring force connects the wiring pattern 15 to each connection pattern 1.
8 and 19, respectively.
次に、本実施例の動作について説明する。 Next, the operation of this embodiment will be explained.
本実施例では、ハウジング１２にスプリング１
９を固定し、そのスプリング１９にフレキシブル
基板１６を挿着してボード接続部１４を構成して
いるため、ハウジング１２をマザーボード１０に
ネジ１３等で固定することにより、マザーボード
１０の接続用パターン１７にフレキシブル基板１
６の配線パターン１５を圧接して接続することが
できる。そのため、従来必要とされていたスプリ
ング端子のハンダ接続を廃止して、面実装を可能
とすることができる。 In this embodiment, the spring 1 is attached to the housing 12.
9 is fixed, and the flexible board 16 is inserted into the spring 19 to form the board connection part 14. Therefore, by fixing the housing 12 to the motherboard 10 with screws 13, etc., the connection pattern 17 of the motherboard 10 is fixed. Flexible board 1
6 wiring patterns 15 can be connected by pressure contact. Therefore, it is possible to eliminate the solder connection of the spring terminal, which was conventionally required, and to enable surface mounting.
次に、ドータボード１１を実装する場合は、ハ
ウジング１２の開口１２ａにドータボード１１の
接続用パターン１８側を臨ませ、上方から開口１
２ａ内に挿入して対をなすドータボード側圧接片
１９ｂ，１９ｂ間に介在させる。その結果、両圧
接片１９ｂのバネ力により、フレキシブル基板１
６の配線パターン１５がドータボード１１の接続
用パターン１８に両側から圧接され、これにより
配線パターン１５を介して接続用パターン１７と
接続用パターン１８とが電気的に導通される。 Next, when mounting the daughter board 11, the connection pattern 18 side of the daughter board 11 is faced to the opening 12a of the housing 12, and the opening 1
2a and interposed between the pair of daughter board side pressure contact pieces 19b, 19b. As a result, due to the spring force of both pressure contact pieces 19b, the flexible substrate 1
The wiring pattern 15 of No. 6 is pressed against the connection pattern 18 of the daughter board 11 from both sides, thereby electrically connecting the connection pattern 17 and the connection pattern 18 via the wiring pattern 15.
第３図には、本考案の他の実施例を示す。 FIG. 3 shows another embodiment of the invention.
この実施例は、スプリング１９を導電性材質で
形成するとともに、その一部を直接マザーボード
１０の接続用パターン１７とドータボード１１の
接続用パターン１８とに接触させるようにしたも
のである。 In this embodiment, the spring 19 is made of a conductive material, and a portion thereof is brought into direct contact with the connection pattern 17 of the motherboard 10 and the connection pattern 18 of the daughter board 11.
そのため、本実施例では、フレキシブル基板１
６の一部に切欠き２０，２１を設け、両切欠き２
０，２１からスプリング１９の圧接片１９ａ，１
９ｂの先端を夫々突出している。そして、圧接片
１９ａ，１９ｂ間に導電性の短絡片２２を介在
し、これにより通電容量を増大させている。他の
構成は、前記実施例と同様である。 Therefore, in this embodiment, the flexible substrate 1
Notches 20 and 21 are provided in a part of 6, and both notches 2
0,21 to pressure contact piece 19a, 1 of spring 19
The tips of 9b are respectively protruding. A conductive shorting piece 22 is interposed between the pressure contact pieces 19a and 19b, thereby increasing the current carrying capacity. The other configurations are the same as those in the previous embodiment.
而して、本実施例によれば、導電性材質で形成
したスプリング１９を直に接続用パターン１７及
び接続用パターン１８に圧接するとともに、圧接
片１９ｂ，１９ｂ間を短絡片２２で導通している
ため、電源やグランド等の電流容量の大きな部品
や部分の接続に用いることができる。 According to this embodiment, the spring 19 made of a conductive material is directly pressed against the connecting pattern 17 and the connecting pattern 18, and the shorting piece 22 is used to connect the pressing pieces 19b and 19b. Therefore, it can be used to connect parts and parts with large current capacity, such as power supplies and grounds.
なお、上記実施例では、フレキシブル基板１６
の片面にのみ配線パターン１５を設けた例につい
て説明したが、これに限定されるものではなく、
両面に配線パターンを設けてスプリングの圧接力
により又は直接スプリングを接続して電気的導通
を図るように構成してもよい。 In addition, in the above embodiment, the flexible substrate 16
Although an example has been described in which the wiring pattern 15 is provided only on one side, the invention is not limited to this.
It may be configured such that wiring patterns are provided on both sides and electrical continuity is achieved by the pressure contact force of the springs or by directly connecting the springs.
［考案の効果］
以上説明してきたように、本考案によれば、配
線パターンを有するフレキシブル基板と、上記配
線パターンをマザーボードの接続用パターン及び
ドータボードの接続用パターンに圧接するスプリ
ングとでボード接続部を形成するとともに、この
ボード接続部の複数を１個のハウジング内に収納
する構造としたため、１個のハウジング内で複数
のドータボードを面実装により接続してマザーボ
ードと電気的導通を図ることができる。従つて、
従来必要としていたマザーボードのスルーホール
穿設や当該スルーホールに挿入されるスプリング
端子のハンダ付け等を不要とすることができ、組
付等の作業性を向上することができるとともに、
電気的接続部分を全て同様のパターンで接続して
いるため、これら接続部分における特性インピー
ダンスの整合を図りやすいという効果が得られ
る。[Effects of the invention] As explained above, according to the invention, a board connection portion is formed by a flexible substrate having a wiring pattern and a spring that presses the wiring pattern against the connection pattern of the motherboard and the connection pattern of the daughter board. In addition, since the structure is such that multiple board connection parts are housed within one housing, multiple daughter boards can be connected by surface mounting within one housing to achieve electrical continuity with the motherboard. . Therefore,
This eliminates the need for drilling through-holes in the motherboard and soldering spring terminals inserted into the through-holes, which were conventionally required, and improves the work efficiency of assembly, etc.
Since all the electrical connection parts are connected in the same pattern, it is possible to easily match the characteristic impedances of these connection parts.
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は第１図の−線拡大断面図、第３図は本考
案の他の実施例を示す第２図に相当する部分の断
面図、第４図は従来のコネクタを示す断面図であ
る。
１０……マザーボード、１１……ドータボー
ド、１２……ハウジング、１２ａ……開口、１４
……ボード接続部、１５……配線パターン、１６
……フレキシブル基板、１７，１８……接続用パ
ターン、１９……スプリング、１９ａ，１９ｂ…
…圧接片、２０，２１……切欠き。
Fig. 1 is a perspective view showing one embodiment of the present invention;
1, FIG. 3 is a sectional view of a portion corresponding to FIG. 2 showing another embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view showing a conventional connector. 10... Motherboard, 11... Daughter board, 12... Housing, 12a... Opening, 14
... Board connection part, 15 ... Wiring pattern, 16
...Flexible board, 17, 18...Connection pattern, 19...Spring, 19a, 19b...
...Pressure piece, 20, 21...notch.
Claims (1)
２以上のドータボードを実装可能としたコネクタ
において、前記ボード接続部は、配線パターンを
有するフレキシブル基板と、前記配線パターンを
前記マザーボードに設けた接続用パターン及び前
記ドータボードに設けた接続用パターンに圧接さ
せるスプリングとを具え、これら複数のボード接
続部を、外部から前記ドータボードが挿入できる
開口を有し且つ前記マザーボードに固定される１
個のハウジング内に収納したことを特徴とする多
心面実装コネクタ。 In a connector in which two or more daughter boards can be mounted on a plurality of board connection portions attached to a motherboard, the board connection portion includes a flexible substrate having a wiring pattern, a connection pattern provided with the wiring pattern on the motherboard, and a connection pattern provided on the motherboard. a spring for press-contacting a connection pattern provided on a daughter board, and has an opening into which the daughter board can be inserted from the outside, and is fixed to the motherboard.
A multi-core surface mount connector characterized by being housed in a single housing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986167694U JPH0514469Y2 (en) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986167694U JPH0514469Y2 (en) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Publications (2)
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|---|---|
| JPS6373877U JPS6373877U (en) | 1988-05-17 |
| JPH0514469Y2 true JPH0514469Y2 (en) | 1993-04-16 |
Family
ID=31099862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986167694U Expired - Lifetime JPH0514469Y2 (en) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514469Y2 (en) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
| US4907975A (en) * | 1988-12-19 | 1990-03-13 | International Business Machine Corporation | Electrical connector utilizing flexible electrical circuitry |
| JPH0720863Y2 (en) * | 1990-03-26 | 1995-05-15 | ホシデン株式会社 | Multi-pole connector |
| JP2535744Y2 (en) * | 1990-04-02 | 1997-05-14 | 株式会社アドバンテスト | IC test equipment |
| US5123852A (en) * | 1991-05-17 | 1992-06-23 | International Business Machines Corporation | Modular electrical connector |
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| JPS60136188A (en) * | 1983-12-02 | 1985-07-19 | イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | Connecting unit having impedance regulator |
| JPS62145674A (en) * | 1985-12-20 | 1987-06-29 | 日本電気株式会社 | Surface mount connection structure |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP1986167694U patent/JPH0514469Y2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6373877U (en) | 1988-05-17 |
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