JPH05142008A - センサ装置 - Google Patents
センサ装置Info
- Publication number
- JPH05142008A JPH05142008A JP3303610A JP30361091A JPH05142008A JP H05142008 A JPH05142008 A JP H05142008A JP 3303610 A JP3303610 A JP 3303610A JP 30361091 A JP30361091 A JP 30361091A JP H05142008 A JPH05142008 A JP H05142008A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow rate
- substrate
- sensor chip
- flow
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 計測雰囲気中におけるセンサ素子の位置決め
精度を向上させると共に、計測時における計測雰囲気の
乱れを防止し計測精度を向上させる。 【構成】 基板１に、流量センサチップ２が装着される
凹部３を、該凹部３の深さを流量センサチップ２の厚さ
に設定し、該凹部３の両対角線と基板１の各縁辺部とが
平行及び直角状態となるように形成する。これにより、
基板１の凹部３に装着した流量センサチップ２を備えた
流量センサ６を流体通路部１５へ装着した際、流量セン
サチップ２を計測対象流体の流れ方向に対し、流量の計
測精度が良好な所定位置へ位置決めすることができる。
精度を向上させると共に、計測時における計測雰囲気の
乱れを防止し計測精度を向上させる。 【構成】 基板１に、流量センサチップ２が装着される
凹部３を、該凹部３の深さを流量センサチップ２の厚さ
に設定し、該凹部３の両対角線と基板１の各縁辺部とが
平行及び直角状態となるように形成する。これにより、
基板１の凹部３に装着した流量センサチップ２を備えた
流量センサ６を流体通路部１５へ装着した際、流量セン
サチップ２を計測対象流体の流れ方向に対し、流量の計
測精度が良好な所定位置へ位置決めすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセンサ装置に係り、特
に、計測雰囲気中におけるセンサ素子の位置決め精度や
計測精度の向上を図る場合に用いて好適なセンサ装置に
関する。
に、計測雰囲気中におけるセンサ素子の位置決め精度や
計測精度の向上を図る場合に用いて好適なセンサ装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板の上面に流量センサチップを
例えば接着剤等により装着すると共に、計測対象流体の
流路の乱れを防止すべく流量センサチップの周囲にピ
ン、衝立、カバー等を取付けた構造の流量センサが公知
である。この種の流量センサとしては、例えば特開平３
−５３１７０号公報記載のものが提案されている。
例えば接着剤等により装着すると共に、計測対象流体の
流路の乱れを防止すべく流量センサチップの周囲にピ
ン、衝立、カバー等を取付けた構造の流量センサが公知
である。この種の流量センサとしては、例えば特開平３
−５３１７０号公報記載のものが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
技術においては下記のような問題があった。従来の流量
センサは、基板の上面に流量センサチップを単に接着剤
等により取付けるだけの構造であるため、基板上面には
流量センサチップの厚さに相当する凸部が生ずることと
なり、計測対象流体が基板上面に突出した流量センサチ
ップの厚みによる凸部によって乱される結果、流量の計
測精度が安定しないという問題があった。また、流量セ
ンサチップを計測対象流体の流れの方向に対して正確に
位置決めする必要があるが、流量センサチップは平坦な
基板上に装着するため、位置決め精度が悪く、流量の計
測誤差が生ずるという問題があった。
技術においては下記のような問題があった。従来の流量
センサは、基板の上面に流量センサチップを単に接着剤
等により取付けるだけの構造であるため、基板上面には
流量センサチップの厚さに相当する凸部が生ずることと
なり、計測対象流体が基板上面に突出した流量センサチ
ップの厚みによる凸部によって乱される結果、流量の計
測精度が安定しないという問題があった。また、流量セ
ンサチップを計測対象流体の流れの方向に対して正確に
位置決めする必要があるが、流量センサチップは平坦な
基板上に装着するため、位置決め精度が悪く、流量の計
測誤差が生ずるという問題があった。
【０００４】本発明は前記課題を有効に解決するもの
で、計測雰囲気中におけるセンサ素子の位置決め精度を
向上させると共に、計測時における計測雰囲気の乱れを
防止し計測精度を向上させることを達成したセンサ装置
の提供を目的とする。
で、計測雰囲気中におけるセンサ素子の位置決め精度を
向上させると共に、計測時における計測雰囲気の乱れを
防止し計測精度を向上させることを達成したセンサ装置
の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、物理量を計測する半導体センサ素子を基
板上に備え、計測雰囲気中に方向性を有して配置するよ
うにしたセンサ装置であって、計測雰囲気中に方向性を
有して配置される基板と、該基板上に配設され前記半導
体センサ素子の隣接する２辺を該基板上に対して位置決
めする位置決め部とを具備することを特徴とする。
め、本発明は、物理量を計測する半導体センサ素子を基
板上に備え、計測雰囲気中に方向性を有して配置するよ
うにしたセンサ装置であって、計測雰囲気中に方向性を
有して配置される基板と、該基板上に配設され前記半導
体センサ素子の隣接する２辺を該基板上に対して位置決
めする位置決め部とを具備することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明のセンサ装置によれば、計測雰囲気中に
方向性を持たせて配置される基板に、半導体センサ素子
の隣接する２辺を位置決めするための位置決め部を配設
しているため、半導体センサ素子を計測雰囲気の所定方
向に対して的確な計測位置に配置することができる。こ
れにより、従来の如く平坦な基板の上面へ単にセンサチ
ップを装着した場合のように、センサ素子の位置決め精
度が悪いために計測雰囲気における計測誤差が生ずると
いう不具合を解消することができる。また、半導体セン
サ素子を、該素子表面が基板表面と段差を持たないよう
に基板の位置決め部に配置すれば、計測雰囲気を乱すこ
となく、計測雰囲気を正確に計測することができる。こ
れにより、従来の如く計測雰囲気が基板上面に突出した
センサ素子の厚みによる凸部によって乱される現象を確
実に防止することができ、計測精度が安定しないという
不具合を解消することができる。
方向性を持たせて配置される基板に、半導体センサ素子
の隣接する２辺を位置決めするための位置決め部を配設
しているため、半導体センサ素子を計測雰囲気の所定方
向に対して的確な計測位置に配置することができる。こ
れにより、従来の如く平坦な基板の上面へ単にセンサチ
ップを装着した場合のように、センサ素子の位置決め精
度が悪いために計測雰囲気における計測誤差が生ずると
いう不具合を解消することができる。また、半導体セン
サ素子を、該素子表面が基板表面と段差を持たないよう
に基板の位置決め部に配置すれば、計測雰囲気を乱すこ
となく、計測雰囲気を正確に計測することができる。こ
れにより、従来の如く計測雰囲気が基板上面に突出した
センサ素子の厚みによる凸部によって乱される現象を確
実に防止することができ、計測精度が安定しないという
不具合を解消することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明のセンサ装置を流量センサに適
用してなる実施例を図面に基づいて説明する。図１、図
２は本実施例の流量センサの平面図及び側断面面であ
り、例えばセラミック等から成る基板１の中央部付近に
は、矩形状とされた流量センサチップ２が装着される矩
形状の凹部３が形成されており、該凹部３の両対角線と
基板１の各縁辺部とは平行及び直角状態となるように設
定されている。また、凹部３の平面形状は、流量センサ
チップ２が多少の間隙をもって装着可能な寸法に設定さ
れている。更に、凹部３の深さは、該凹部３に対する流
量センサチップ２の装着時において、基板表面と流量セ
ンサチップ表面との間に段差が生じないような深さか、
あるいは、基板表面と流量センサチップ表面との間の段
差が流量センサにおける最適な流量計測精度となるよう
な深さに加工されるようになっている。即ち、基板１に
形成する凹部３を上記の構造とすることにより、基板１
及び流量センサチップ２から成る流量センサを流体通路
部（後述）へ装着した際に、流量センサチップ２は計測
対象流体の流れ方向（図中矢印方向）に対して所定位置
（流量計測精度が良好となる位置）へ位置決めされるよ
うになっている。
用してなる実施例を図面に基づいて説明する。図１、図
２は本実施例の流量センサの平面図及び側断面面であ
り、例えばセラミック等から成る基板１の中央部付近に
は、矩形状とされた流量センサチップ２が装着される矩
形状の凹部３が形成されており、該凹部３の両対角線と
基板１の各縁辺部とは平行及び直角状態となるように設
定されている。また、凹部３の平面形状は、流量センサ
チップ２が多少の間隙をもって装着可能な寸法に設定さ
れている。更に、凹部３の深さは、該凹部３に対する流
量センサチップ２の装着時において、基板表面と流量セ
ンサチップ表面との間に段差が生じないような深さか、
あるいは、基板表面と流量センサチップ表面との間の段
差が流量センサにおける最適な流量計測精度となるよう
な深さに加工されるようになっている。即ち、基板１に
形成する凹部３を上記の構造とすることにより、基板１
及び流量センサチップ２から成る流量センサを流体通路
部（後述）へ装着した際に、流量センサチップ２は計測
対象流体の流れ方向（図中矢印方向）に対して所定位置
（流量計測精度が良好となる位置）へ位置決めされるよ
うになっている。
【０００８】前記流量センサチップ２を凹部３に対して
装着する場合には、図１に示す如く流量センサチップ２
の隣接する２辺が凹部３の隣接する２辺と密着するよう
に配置した後、流量センサチップ２の信号入出力用端子
・電力供給用端子（図示略）と、基板１の凹部３の近傍
に配設した複数の電極パッド４Ａとをワイヤ４Ｂにより
接続するようになっている。これにより、流量センサチ
ップ２の隣接する２辺を凹部３の隣接する２辺へ密着さ
せて装着するだけで、流量センサチップ２を基板１に対
し正確に位置決めすることができるようになっている。
即ち、基板１を流体通路部（後述）の所定箇所へ装着す
れば、流量センサチップ２は計測対象流体の流れ方向に
対して正確に位置決めすることができるようになってい
る。また、基板１の端部には流量センサ駆動用の外部回
路（図示略）と接続するための例えば６本の接続端子５
が配設されており、各接続端子５と各電極パッド４Ａと
の間には例えば厚膜印刷等により導体（図示略）が形成
されている。そして、前記基板１と前記流量センサチッ
プ２とが流量センサ６を構成している。
装着する場合には、図１に示す如く流量センサチップ２
の隣接する２辺が凹部３の隣接する２辺と密着するよう
に配置した後、流量センサチップ２の信号入出力用端子
・電力供給用端子（図示略）と、基板１の凹部３の近傍
に配設した複数の電極パッド４Ａとをワイヤ４Ｂにより
接続するようになっている。これにより、流量センサチ
ップ２の隣接する２辺を凹部３の隣接する２辺へ密着さ
せて装着するだけで、流量センサチップ２を基板１に対
し正確に位置決めすることができるようになっている。
即ち、基板１を流体通路部（後述）の所定箇所へ装着す
れば、流量センサチップ２は計測対象流体の流れ方向に
対して正確に位置決めすることができるようになってい
る。また、基板１の端部には流量センサ駆動用の外部回
路（図示略）と接続するための例えば６本の接続端子５
が配設されており、各接続端子５と各電極パッド４Ａと
の間には例えば厚膜印刷等により導体（図示略）が形成
されている。そして、前記基板１と前記流量センサチッ
プ２とが流量センサ６を構成している。
【０００９】ここで、本実施例の流量センサチップ２を
製造する場合には、例えば図３に示す如く、シリコン等
から成る半導体基板７に、多数の素子領域８を素子分離
用溝９によって区分することにより形成すると共に、こ
れら素子領域８にヒータ、感温抵抗体等の素子パターン
を形成した後、各素子領域８を素子分離用溝９に沿って
屈曲して分割することにより、多数の流量センサチップ
２を得るようになっている。前記の如く製造した流量セ
ンサチップ２の構造及び特性について説明すると、素子
領域８に熱的絶縁状態で形成された橋絡部１０の表面に
は、保護膜（図示略）に挟持された薄膜のヒータ１１
と、該ヒータ１１を挟む薄膜の感温抵抗体１２Ａ、１２
Ｂとが形成され、基板角部には薄膜の周囲感温抵抗体１
２Ｃが形成されている。図中の矢印方向から計測対象流
体が流れると、上流側の感温抵抗体１２Ａが冷却され、
下流側の感温抵抗体１２Ｂが流体の流れを媒体としてヒ
ータ１１により加熱されることにより、両感温抵抗体１
２Ａ、１２Ｂに温度差が生ずるため、ブリッジ回路によ
り温度差を電圧に変換すれば、流量に応じた電圧出力を
得ることができ、該電圧出力に基づき流量を計測するよ
うになっている。
製造する場合には、例えば図３に示す如く、シリコン等
から成る半導体基板７に、多数の素子領域８を素子分離
用溝９によって区分することにより形成すると共に、こ
れら素子領域８にヒータ、感温抵抗体等の素子パターン
を形成した後、各素子領域８を素子分離用溝９に沿って
屈曲して分割することにより、多数の流量センサチップ
２を得るようになっている。前記の如く製造した流量セ
ンサチップ２の構造及び特性について説明すると、素子
領域８に熱的絶縁状態で形成された橋絡部１０の表面に
は、保護膜（図示略）に挟持された薄膜のヒータ１１
と、該ヒータ１１を挟む薄膜の感温抵抗体１２Ａ、１２
Ｂとが形成され、基板角部には薄膜の周囲感温抵抗体１
２Ｃが形成されている。図中の矢印方向から計測対象流
体が流れると、上流側の感温抵抗体１２Ａが冷却され、
下流側の感温抵抗体１２Ｂが流体の流れを媒体としてヒ
ータ１１により加熱されることにより、両感温抵抗体１
２Ａ、１２Ｂに温度差が生ずるため、ブリッジ回路によ
り温度差を電圧に変換すれば、流量に応じた電圧出力を
得ることができ、該電圧出力に基づき流量を計測するよ
うになっている。
【００１０】更に、前記流量センサ６の回路構成は図４
に示す如くとなっている。即ち、図中楕円形で囲んだ素
子Ｒｕ、Ｒｄ、ＲＸ、ＲＹ、ＲＺ、ＲＨは、流量センサ
チップ２のベースとなる半導体基板７に形成された素子
であり、Ｒｕ、Ｒｄは感温抵抗体、ＲＨはヒータであ
る。また、素子Ｒ１、Ｒ２は、流量センサチップ２が装
着されるセラミック基板１に形成された素子であり、素
子Ｒｕ〜ＲＨと、素子Ｒ１、Ｒ２とは前述した電極パッ
ド４Ａ、ワイヤ４Ｂを介し接続されている。また、前述
した６本の接続端子５のピン番号の内、、には流体
の流れに伴う感温抵抗体Ｒｕ、Ｒｄの温度差を電圧とし
て検出することにより流量を計測する外部回路（センシ
ングブリッジ）１３が接続され、、、には外部回
路（ヒータコントロール）が接続され、は接地されて
いる。
に示す如くとなっている。即ち、図中楕円形で囲んだ素
子Ｒｕ、Ｒｄ、ＲＸ、ＲＹ、ＲＺ、ＲＨは、流量センサ
チップ２のベースとなる半導体基板７に形成された素子
であり、Ｒｕ、Ｒｄは感温抵抗体、ＲＨはヒータであ
る。また、素子Ｒ１、Ｒ２は、流量センサチップ２が装
着されるセラミック基板１に形成された素子であり、素
子Ｒｕ〜ＲＨと、素子Ｒ１、Ｒ２とは前述した電極パッ
ド４Ａ、ワイヤ４Ｂを介し接続されている。また、前述
した６本の接続端子５のピン番号の内、、には流体
の流れに伴う感温抵抗体Ｒｕ、Ｒｄの温度差を電圧とし
て検出することにより流量を計測する外部回路（センシ
ングブリッジ）１３が接続され、、、には外部回
路（ヒータコントロール）が接続され、は接地されて
いる。
【００１１】次に、上記の如く構成した本実施例の流量
センサの作用について説明する。まず、上記図１に示す
如く、基板１の凹部３の内部に位置決め固定した流量セ
ンサチップ２を備えた流量センサ６を、図５・図６に示
す如く、流体通路部１５のケース１５Ａの内部に収納し
た後、該ケース１５Ａに流体通路部１５の蓋１５Ｂを取
付けることにより、流量センサ６を流体通路部１５に装
着する。前記の如く流量センサ６を流体通路部１５に装
着することにより、基板１の凹部３の内部に位置決め固
定された流量センサチップ２は、流体通路部１５の流路
１５Ｃを臨む位置に、且つ流路１５Ｃ内へ突出しない状
態で配置されることになる。この後、図５の矢印方向か
ら流体を流し流体通路部１５の流入口から流入させる
と、流体は流路１５Ｃの内部を流れ、流出口から流出し
ていく。該流体通路部１５の流路１５Ｃを臨む流量セン
サチップ２の表面を流体が流れると、上記図３に示した
如く、流量センサチップ２の上流側の感温抵抗体１２Ａ
が冷却され、下流側の感温抵抗体１２Ｂが流体の流れを
媒体としてヒータ１１により加熱されるため、両感温抵
抗体１２Ａ、１２Ｂに温度差が生ずる結果、前記センシ
ングブリッジ１３（図４参照）により温度差を電圧に変
換することにより流量が計測される。
センサの作用について説明する。まず、上記図１に示す
如く、基板１の凹部３の内部に位置決め固定した流量セ
ンサチップ２を備えた流量センサ６を、図５・図６に示
す如く、流体通路部１５のケース１５Ａの内部に収納し
た後、該ケース１５Ａに流体通路部１５の蓋１５Ｂを取
付けることにより、流量センサ６を流体通路部１５に装
着する。前記の如く流量センサ６を流体通路部１５に装
着することにより、基板１の凹部３の内部に位置決め固
定された流量センサチップ２は、流体通路部１５の流路
１５Ｃを臨む位置に、且つ流路１５Ｃ内へ突出しない状
態で配置されることになる。この後、図５の矢印方向か
ら流体を流し流体通路部１５の流入口から流入させる
と、流体は流路１５Ｃの内部を流れ、流出口から流出し
ていく。該流体通路部１５の流路１５Ｃを臨む流量セン
サチップ２の表面を流体が流れると、上記図３に示した
如く、流量センサチップ２の上流側の感温抵抗体１２Ａ
が冷却され、下流側の感温抵抗体１２Ｂが流体の流れを
媒体としてヒータ１１により加熱されるため、両感温抵
抗体１２Ａ、１２Ｂに温度差が生ずる結果、前記センシ
ングブリッジ１３（図４参照）により温度差を電圧に変
換することにより流量が計測される。
【００１２】ところで、前述した如く、流量センサ６の
流量センサチップ２が装着された凹部３は、該凹部３の
対角線と基板１の各縁辺部とが平行及び直角状態となる
ように設定しているため、流量センサチップ２を凹部３
に確実に位置決めすることが可能となり、流量センサチ
ップ２を計測対象流体に対して的確な計測位置に配置す
ることができる。これにより、従来の如く平坦な基板の
上面へ単に流量センサチップを装着した場合のように、
流量センサチップの位置決め精度が悪いために流量の計
測誤差が生ずる不具合を解消することができる。また、
流量センサ６の流量センサチップ２は、流体通路部１５
の流路１５Ｃを臨むと共に流路１５Ｃ内へ突出しない状
態で配置しているため、流路１５Ｃにおける流体の流れ
を乱すことなく、流量を正確に計測することができる。
これにより、従来の如く計測対象流体が基板上面に突出
した流量センサチップの厚みによる凸部によって乱され
る現象を確実に防止することができ、流量の計測精度が
安定しないという不具合を解消することができる。
流量センサチップ２が装着された凹部３は、該凹部３の
対角線と基板１の各縁辺部とが平行及び直角状態となる
ように設定しているため、流量センサチップ２を凹部３
に確実に位置決めすることが可能となり、流量センサチ
ップ２を計測対象流体に対して的確な計測位置に配置す
ることができる。これにより、従来の如く平坦な基板の
上面へ単に流量センサチップを装着した場合のように、
流量センサチップの位置決め精度が悪いために流量の計
測誤差が生ずる不具合を解消することができる。また、
流量センサ６の流量センサチップ２は、流体通路部１５
の流路１５Ｃを臨むと共に流路１５Ｃ内へ突出しない状
態で配置しているため、流路１５Ｃにおける流体の流れ
を乱すことなく、流量を正確に計測することができる。
これにより、従来の如く計測対象流体が基板上面に突出
した流量センサチップの厚みによる凸部によって乱され
る現象を確実に防止することができ、流量の計測精度が
安定しないという不具合を解消することができる。
【００１３】尚、本発明には下記各項の変形例がある。 上記実施例では、基板１の表面を削ることにより凹部
３を形成する構成としたが、これに限定されず、流量セ
ンサチップ２の厚さ程度の厚さを有する板に、孔の対角
線と前記板の縁辺部とが平行となるような形状の孔を形
成し、この孔に流量センサチップ２を装着した前記板
を、別の平板に接着する構成とすることも可能である。 上記実施例では、基板１と流量センサチップ２とを電
極パッド４Ａ及びワイヤ４Ｂを介して電気的に接続する
構成としたが、これに限定されず、基板１の表面と流量
センサチップ２の表面との間に段差が無いことを利用
し、基板１と流量センサチップ２とを金属板または金属
箔を介して電気的に接続する構成とすることも可能であ
る。 上記実施例では、本発明のセンサ装置を流量センサに
適用した場合について説明したが、これに限定されず、
圧力センサに適用することも可能である。 上記実施例では、センサチップを装着する基板を矩形
状としたが、これに限定されず、例えば図７に示す構造
の円形状のパッケージ２０もしくは図８に示す構造の円
形状のパッケージ２１を用いることも可能である。図７
のパッケージ２０は、計測雰囲気中に方向性を持たせて
（例えば流路の所定方向に）取付けるための突起２２ａ
を備えた金属製のパッケージ本体２２に、電極パッド
（図示略）に対しワイヤボンディングされる複数のピン
２３を配設すると共に、絶縁物２４により各ピン２３と
パッケージ本体２２とをパッケージ内部で相互絶縁し、
各ピン２３にハーメチックシール式のリード線２５を取
付け、更にパッケージ本体２２の中央部に、センサ素子
Ｓを位置決めするための少なくとも３個の位置決め用突
起２６を設けた構造とされている。前記パッケージ本体
２２にセンサ素子Ｓを装着する場合には、センサ素子Ｓ
の隣接する２辺を３個の位置決め用突起２６に対して当
接させると共に接着剤等で接着すれば、センサ素子Ｓを
パッケージ本体２２に対して正確に位置決めすることが
できる。従って、センサ素子Ｓを装着したパッケージ２
０を、例えば流量計測装置における計測対象流路の所定
箇所へ前記突起２２ａを介して取付けさえすれば、セン
サ素子Ｓを流路に対して正確に位置決めすることができ
る。他方、図８のパッケージ２１は、センサ素子取付箇
所以外は図７のパッケージ２０と同様構造とされてい
る。即ち、図８のパッケージ２１では、センサ素子取付
箇所として、パッケージ本体２７の中央部にセンサ素子
の装着が可能な形状を有する矩形状の位置決め用凹部２
８を設けたものである。尚、図７と図８の共通構成には
同一符号を付し説明を省略する。前記パッケージ本体２
７にセンサ素子を装着する場合には、センサ素子の隣接
する２辺を位置決め用凹部２８の隣接する２辺に対して
当接させると共に接着剤等で接着すれば、センサ素子を
パッケージ本体２７に対して正確に位置決めすることが
できる。従って、センサ素子を装着したパッケージ２１
を、例えば流量計測装置における計測対象流路の所定箇
所へ前記突起２７ａを介して取付けさえすれば、センサ
素子を流路に対して正確に位置決めすることができる。
３を形成する構成としたが、これに限定されず、流量セ
ンサチップ２の厚さ程度の厚さを有する板に、孔の対角
線と前記板の縁辺部とが平行となるような形状の孔を形
成し、この孔に流量センサチップ２を装着した前記板
を、別の平板に接着する構成とすることも可能である。 上記実施例では、基板１と流量センサチップ２とを電
極パッド４Ａ及びワイヤ４Ｂを介して電気的に接続する
構成としたが、これに限定されず、基板１の表面と流量
センサチップ２の表面との間に段差が無いことを利用
し、基板１と流量センサチップ２とを金属板または金属
箔を介して電気的に接続する構成とすることも可能であ
る。 上記実施例では、本発明のセンサ装置を流量センサに
適用した場合について説明したが、これに限定されず、
圧力センサに適用することも可能である。 上記実施例では、センサチップを装着する基板を矩形
状としたが、これに限定されず、例えば図７に示す構造
の円形状のパッケージ２０もしくは図８に示す構造の円
形状のパッケージ２１を用いることも可能である。図７
のパッケージ２０は、計測雰囲気中に方向性を持たせて
（例えば流路の所定方向に）取付けるための突起２２ａ
を備えた金属製のパッケージ本体２２に、電極パッド
（図示略）に対しワイヤボンディングされる複数のピン
２３を配設すると共に、絶縁物２４により各ピン２３と
パッケージ本体２２とをパッケージ内部で相互絶縁し、
各ピン２３にハーメチックシール式のリード線２５を取
付け、更にパッケージ本体２２の中央部に、センサ素子
Ｓを位置決めするための少なくとも３個の位置決め用突
起２６を設けた構造とされている。前記パッケージ本体
２２にセンサ素子Ｓを装着する場合には、センサ素子Ｓ
の隣接する２辺を３個の位置決め用突起２６に対して当
接させると共に接着剤等で接着すれば、センサ素子Ｓを
パッケージ本体２２に対して正確に位置決めすることが
できる。従って、センサ素子Ｓを装着したパッケージ２
０を、例えば流量計測装置における計測対象流路の所定
箇所へ前記突起２２ａを介して取付けさえすれば、セン
サ素子Ｓを流路に対して正確に位置決めすることができ
る。他方、図８のパッケージ２１は、センサ素子取付箇
所以外は図７のパッケージ２０と同様構造とされてい
る。即ち、図８のパッケージ２１では、センサ素子取付
箇所として、パッケージ本体２７の中央部にセンサ素子
の装着が可能な形状を有する矩形状の位置決め用凹部２
８を設けたものである。尚、図７と図８の共通構成には
同一符号を付し説明を省略する。前記パッケージ本体２
７にセンサ素子を装着する場合には、センサ素子の隣接
する２辺を位置決め用凹部２８の隣接する２辺に対して
当接させると共に接着剤等で接着すれば、センサ素子を
パッケージ本体２７に対して正確に位置決めすることが
できる。従って、センサ素子を装着したパッケージ２１
を、例えば流量計測装置における計測対象流路の所定箇
所へ前記突起２７ａを介して取付けさえすれば、センサ
素子を流路に対して正確に位置決めすることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、物
理量を計測する半導体センサ素子を基板上に備え、計測
雰囲気中に方向性を有して配置するようにしたセンサ装
置であって、計測雰囲気中に方向性を有して配置される
基板と、該基板上に配設され前記半導体センサ素子の隣
接する２辺を該基板上に対して位置決めする位置決め部
とを具備する構成としたので、下記各項の効果を奏する
ことができる。 計測雰囲気中に方向性を持たせて配置される基板に、
半導体センサ素子の隣接する２辺を位置決めするための
位置決め部を配設しているため、半導体センサ素子を計
測雰囲気の所定方向に対して的確な計測位置に配置する
ことができる。これにより、従来の如く平坦な基板の上
面へ単にセンサ素子を装着した場合のように、センサ素
子の位置決め精度が悪いために計測雰囲気における計測
誤差が生ずるという不具合を解消することができる。 また、半導体センサ素子を、該素子表面が基板表面と
段差を持たないように基板の位置決め部に配置すれば、
計測雰囲気を乱すことなく、計測雰囲気を正確に計測す
ることができる。これにより、従来の如く計測雰囲気が
基板上面に突出したセンサ素子の厚みによる凸部によっ
て乱される現象を確実に防止することができ、計測精度
が安定しないという不具合を解消することができる。
理量を計測する半導体センサ素子を基板上に備え、計測
雰囲気中に方向性を有して配置するようにしたセンサ装
置であって、計測雰囲気中に方向性を有して配置される
基板と、該基板上に配設され前記半導体センサ素子の隣
接する２辺を該基板上に対して位置決めする位置決め部
とを具備する構成としたので、下記各項の効果を奏する
ことができる。 計測雰囲気中に方向性を持たせて配置される基板に、
半導体センサ素子の隣接する２辺を位置決めするための
位置決め部を配設しているため、半導体センサ素子を計
測雰囲気の所定方向に対して的確な計測位置に配置する
ことができる。これにより、従来の如く平坦な基板の上
面へ単にセンサ素子を装着した場合のように、センサ素
子の位置決め精度が悪いために計測雰囲気における計測
誤差が生ずるという不具合を解消することができる。 また、半導体センサ素子を、該素子表面が基板表面と
段差を持たないように基板の位置決め部に配置すれば、
計測雰囲気を乱すことなく、計測雰囲気を正確に計測す
ることができる。これにより、従来の如く計測雰囲気が
基板上面に突出したセンサ素子の厚みによる凸部によっ
て乱される現象を確実に防止することができ、計測精度
が安定しないという不具合を解消することができる。
【図１】本発明の実施例の流量センサの平面図である。
【図２】本実施例の流量センサの側断面図である。
【図３】本実施例の流量センサチップを形成したシリコ
ン基板の外観図である。
ン基板の外観図である。
【図４】本実施例の流量センサの回路構成図である。
【図５】本実施例の流量センサを流体通路部に配設した
場合の正面図である。
場合の正面図である。
【図６】本実施例の図５のＡ−Ａ線に沿う矢視断面図で
ある。
ある。
【図７】変形例のセンサチップ取付パッケージの外観図
である。
である。
【図８】他の変形例のセンサチップ取付パッケージの外
観図である。
観図である。
１ 基板２ 流量センサチップ（半導体センサ素子） ３ 凹部（位置決め部） ６ 流量センサ（センサ装置） １５ 流体通路部 ２０、２１ パッケージ（基板） ２６ 位置決め用突起（位置決め部） ２８ 位置決め用凹部（位置決め部） Ｓ センサ素子（半導体センサ素子）
Claims (1)
- 【請求項１】 物理量を計測する半導体センサ素子を基
板上に備え、計測雰囲気中に方向性を有して配置するよ
うにしたセンサ装置であって、計測雰囲気中に方向性を
有して配置される基板と、該基板上に配設され前記半導
体センサ素子の隣接する２辺を該基板上に対して位置決
めする位置決め部とを具備することを特徴とするセンサ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303610A JPH05142008A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303610A JPH05142008A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | センサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05142008A true JPH05142008A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=17923070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3303610A Pending JPH05142008A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | センサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05142008A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08114474A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Kanagawa Pref Gov | 流量計センサ |
| JPH1068645A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Yazaki Corp | センサ取付板、センサユニット及び流速センサモジュール |
| US6079264A (en) * | 1997-04-17 | 2000-06-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thermal flow sensor supporting element having a gradually increased portion between its distal ends |
| US7104126B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-09-12 | Hitachi, Ltd. | Thermal type flow rate measuring apparatus |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP3303610A patent/JPH05142008A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08114474A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Kanagawa Pref Gov | 流量計センサ |
| JPH1068645A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Yazaki Corp | センサ取付板、センサユニット及び流速センサモジュール |
| US6079264A (en) * | 1997-04-17 | 2000-06-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thermal flow sensor supporting element having a gradually increased portion between its distal ends |
| DE19739949B4 (de) * | 1997-04-17 | 2005-07-14 | Mitsubishi Denki K.K. | Durchflußdetektor |
| US7104126B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-09-12 | Hitachi, Ltd. | Thermal type flow rate measuring apparatus |
| US7395707B2 (en) | 2002-06-10 | 2008-07-08 | Hitachi, Ltd. | Thermal type flow rate measuring apparatus |
| US7650784B2 (en) | 2002-06-10 | 2010-01-26 | Hitachi, Ltd. | Thermal type flow rate measuring apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6220914B2 (ja) | センサモジュール | |
| US7360415B2 (en) | Thermal type air flow meter having semiconductor sensor elements with similar diaphragm sizes | |
| JP3587734B2 (ja) | 熱式空気流量センサ | |
| EP2472236B1 (en) | Intake temperature sensor | |
| US6470742B1 (en) | Flow sensor | |
| US5744713A (en) | Construction for fastening and contacting resistor elements for a hot film anemometer and sensor arrangement using such construction | |
| JPH05142008A (ja) | センサ装置 | |
| US6571623B1 (en) | Measuring instrument with rectangular flow channel and sensors for measuring the mass of a flowing medium | |
| JP4139149B2 (ja) | ガスセンサ | |
| JPH08146026A (ja) | サーミスタ流速センサーおよび液体用流量センサー | |
| JP2003106884A (ja) | 気流センサ | |
| JP3785052B2 (ja) | フローセンサ | |
| JP3740027B2 (ja) | フローセンサ | |
| JP2009025098A (ja) | 熱式流量センサ | |
| JP2775208B2 (ja) | 熱伝導率測定装置 | |
| JP3740026B2 (ja) | フローセンサ | |
| JP3766290B2 (ja) | フローセンサ | |
| JP3345695B2 (ja) | 加速度センサ | |
| JPH102773A (ja) | 熱式空気流量計 | |
| JP3766289B2 (ja) | フローセンサ | |
| JPH0428022Y2 (ja) | ||
| JP2003106883A (ja) | 気流センサ | |
| WO2020202721A1 (ja) | 物理量測定装置 | |
| JPS63265125A (ja) | 非接触型半導体温度センサ | |
| JPH10221144A (ja) | マイクロヒータ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000229 |