JPH0514100A - 弾性表面波デバイスの基板およびその製造方法 - Google Patents
弾性表面波デバイスの基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0514100A JPH0514100A JP16267691A JP16267691A JPH0514100A JP H0514100 A JPH0514100 A JP H0514100A JP 16267691 A JP16267691 A JP 16267691A JP 16267691 A JP16267691 A JP 16267691A JP H0514100 A JPH0514100 A JP H0514100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- powder
- acoustic wave
- surface acoustic
- sintered layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に用いる弾性表面波デバイスの
基板において、基板の表面で反射するバルク波によるス
プリアスの発生を防止し、かつ高信頼性とすることを目
的とする。 【構成】 基板１は入力電極２と出力電極３を配設する
側の通過帯域中心周波数の１波長よりも大きい厚みの圧
電セラミック材料の均質焼結層１１と、均質焼結層１１
に完全に融合した不均質焼結層１２からなる構成および
基板１の製造方法は、同一組成の混合粉を用いた仮焼工
程で、完全に反応させた仮焼粉と不完全に反応させた仮
焼粉を作製し、それぞれを粉砕，造粒したのち表面部は
完全に仮焼した粉末層で裏面部は不完全に仮焼した粉末
層となるように成形したのち焼結する方法により、不均
質焼結層１２がバルク波を錯乱させることにより、スプ
リアスの発生を防止し、かつ複雑な加工を要しないので
信頼性を高くできる。
基板において、基板の表面で反射するバルク波によるス
プリアスの発生を防止し、かつ高信頼性とすることを目
的とする。 【構成】 基板１は入力電極２と出力電極３を配設する
側の通過帯域中心周波数の１波長よりも大きい厚みの圧
電セラミック材料の均質焼結層１１と、均質焼結層１１
に完全に融合した不均質焼結層１２からなる構成および
基板１の製造方法は、同一組成の混合粉を用いた仮焼工
程で、完全に反応させた仮焼粉と不完全に反応させた仮
焼粉を作製し、それぞれを粉砕，造粒したのち表面部は
完全に仮焼した粉末層で裏面部は不完全に仮焼した粉末
層となるように成形したのち焼結する方法により、不均
質焼結層１２がバルク波を錯乱させることにより、スプ
リアスの発生を防止し、かつ複雑な加工を要しないので
信頼性を高くできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の弾性表
面波フィルタや弾性表面波共振子等に用いる弾性表面波
デバイスの基板およびその製造方法に関する。
面波フィルタや弾性表面波共振子等に用いる弾性表面波
デバイスの基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、弾性表面波フィルタや弾性表面波
共振子等に用いられる弾性表面波デバイスは、ＴＶ，Ｖ
ＴＲをはじめ携帯電話，ポケットベル等の移動通信体に
も用いられ、その需要は年々増えていく傾向にある。
共振子等に用いられる弾性表面波デバイスは、ＴＶ，Ｖ
ＴＲをはじめ携帯電話，ポケットベル等の移動通信体に
も用いられ、その需要は年々増えていく傾向にある。
【０００３】弾性表面波デバイスはＰＺＴ系等の圧電セ
ラミック材料製の基板の表面上に弾性表面波を励振する
入力電極と、受信する出力電極を配設した構成である。
この入力電極から励振された波は基板の表面を伝搬する
弾性表面波となるが、同時に基板の内部を伝搬し基板の
裏面で反射するバルク波も発生し、このバルク波が出力
電極で受信されると周波数特性におけるスプリアスの要
因となっていた。
ラミック材料製の基板の表面上に弾性表面波を励振する
入力電極と、受信する出力電極を配設した構成である。
この入力電極から励振された波は基板の表面を伝搬する
弾性表面波となるが、同時に基板の内部を伝搬し基板の
裏面で反射するバルク波も発生し、このバルク波が出力
電極で受信されると周波数特性におけるスプリアスの要
因となっていた。
【０００４】このようなスプリアスの発生を防止するた
めに、図４に示すように基板５の表面から通過帯域中心
周波数の約１波長よりも深い部分に多数の気泡８を形成
し、入力電極６で励振されたバルク波を気泡８で拡散
し、出力電極７へは到達しないようにしていた。また図
５に示すように、基板５の裏面に矢印Ａで示した表面波
伝搬方向と直交もしくは斜め方向の切り溝９を設けたり
さらに図６に示すように基板５の裏面を荒らしてラップ
面１０を形成して基板５の裏面で反射するバルク波を拡
散させて、出力電極７へ到達しないようにしていた。
めに、図４に示すように基板５の表面から通過帯域中心
周波数の約１波長よりも深い部分に多数の気泡８を形成
し、入力電極６で励振されたバルク波を気泡８で拡散
し、出力電極７へは到達しないようにしていた。また図
５に示すように、基板５の裏面に矢印Ａで示した表面波
伝搬方向と直交もしくは斜め方向の切り溝９を設けたり
さらに図６に示すように基板５の裏面を荒らしてラップ
面１０を形成して基板５の裏面で反射するバルク波を拡
散させて、出力電極７へ到達しないようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、気泡８の少ない層と多く存在する層を有
する基板５の形成では、二種類の基板を作成したのち接
合する際に接合不良を生じ基板５の信頼性が低下すると
いう問題点、また、切り溝９やラップ面１０を形成する
加工工程が複雑となり、かつ基板５に割れや欠損等の加
工不良を生じ、基板５の強度を低下させるという問題点
を有していた。
来の構成では、気泡８の少ない層と多く存在する層を有
する基板５の形成では、二種類の基板を作成したのち接
合する際に接合不良を生じ基板５の信頼性が低下すると
いう問題点、また、切り溝９やラップ面１０を形成する
加工工程が複雑となり、かつ基板５に割れや欠損等の加
工不良を生じ、基板５の強度を低下させるという問題点
を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、スプリアス発生を防止し、かつ、高信頼性の弾性表
面波デバイスの基板およびその製造方法を提供すること
を目的とする。
で、スプリアス発生を防止し、かつ、高信頼性の弾性表
面波デバイスの基板およびその製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の弾性表面波デバイスの基板およびその製造方
法は、入力電極と出力電極を配設する側の通過帯域中心
周波数の１波長よりも大きな厚みの圧電セラミック材料
の均質焼結層と、この均質焼結層に完全に融合した圧電
セラミック材料の不均質焼結層を備えた構成、および同
一組成の混合粉を用いた仮焼工程で、完全に反応させた
仮焼粉と不完全に反応させた仮焼粉を作製し、それぞれ
を粉砕、造粒したのち、焼成後の厚みが通過帯域中心周
波数の１波長よりも大きくなるだけの量の完全に仮焼し
た造粒物と、所定量の不完全に仮焼した造粒物を金型に
充填し、加工成形した成形体を焼結する方法としたもの
である。
に本発明の弾性表面波デバイスの基板およびその製造方
法は、入力電極と出力電極を配設する側の通過帯域中心
周波数の１波長よりも大きな厚みの圧電セラミック材料
の均質焼結層と、この均質焼結層に完全に融合した圧電
セラミック材料の不均質焼結層を備えた構成、および同
一組成の混合粉を用いた仮焼工程で、完全に反応させた
仮焼粉と不完全に反応させた仮焼粉を作製し、それぞれ
を粉砕、造粒したのち、焼成後の厚みが通過帯域中心周
波数の１波長よりも大きくなるだけの量の完全に仮焼し
た造粒物と、所定量の不完全に仮焼した造粒物を金型に
充填し、加工成形した成形体を焼結する方法としたもの
である。
【０００８】
【作用】この構成と製造方法により、不均質焼結層がバ
ルク波を錯乱させてスプリアス発生を防止することとな
る。
ルク波を錯乱させてスプリアス発生を防止することとな
る。
【０００９】
【実施例】（実施例１）
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
【００１０】図１に示すように、ＰＺＴ系圧電セラミッ
ク材料製の基板１は完全に焼結された通過帯域中心周波
数の１波長よりも大きな厚みの均質焼結層１１と、これ
に完全に融合した同組成の不完全に焼結された不均質焼
結層１２で構成されている。図中の４は不均質焼結層１
２中の欠陥部を示す。
ク材料製の基板１は完全に焼結された通過帯域中心周波
数の１波長よりも大きな厚みの均質焼結層１１と、これ
に完全に融合した同組成の不完全に焼結された不均質焼
結層１２で構成されている。図中の４は不均質焼結層１
２中の欠陥部を示す。
【００１１】均質焼結層１１の表面に入力電極２と出力
電極３が配設された弾性表面波デバイスは、入力電極２
から励振された波が弾性表面波となり、矢印Ａで示した
方向に伝搬され、出力電極３で受信される。
電極３が配設された弾性表面波デバイスは、入力電極２
から励振された波が弾性表面波となり、矢印Ａで示した
方向に伝搬され、出力電極３で受信される。
【００１２】弾性表面波の約９０％のエネルギーは、基
板１の表面からの深さ方向に、通過帯域中心周波数の１
波長の範囲内で伝搬することが知られている。本実施例
では、その深さ範囲内は緻密な均質焼結層１１で構成さ
れているため、弾性表面波はエネルギー損失が極めて少
ない状態で伝搬される。同時に基板１の内部を伝搬して
基板１の表面で反射してバルク波となる約１０％のエネ
ルギーは、図２に示すように、不均質焼結層１２の欠陥
部４で錯乱されて十分に抑圧され、出力電極３で受信さ
れる周波数特性のスプリアスが防止できる。
板１の表面からの深さ方向に、通過帯域中心周波数の１
波長の範囲内で伝搬することが知られている。本実施例
では、その深さ範囲内は緻密な均質焼結層１１で構成さ
れているため、弾性表面波はエネルギー損失が極めて少
ない状態で伝搬される。同時に基板１の内部を伝搬して
基板１の表面で反射してバルク波となる約１０％のエネ
ルギーは、図２に示すように、不均質焼結層１２の欠陥
部４で錯乱されて十分に抑圧され、出力電極３で受信さ
れる周波数特性のスプリアスが防止できる。
【００１３】（実施例２）
以下本発明の弾性表面波デバイスの基板の製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１４】図３に示すように、まず原料を所定のＰＺ
Ｔ系圧電セラミック材料の組成となるように秤量し、ボ
ールミルで混合した。混合粉末の一部を最適仮焼温度に
て仮焼し、残りの混合粉末を最適仮焼温度より５０〜２
００℃低い温度にて仮焼した後、それぞれの仮焼粉を粉
砕，造粒した。このようにして得られた二種類の造粒粉
のうち、最適仮焼温度で仮焼して得た造粒粉を、焼成後
の厚みが通過帯域中心周波数の１波長よりも大きくなる
だけの量を金型へ充填し、その上に最適仮焼温度より５
０〜２００℃低い温度で仮焼して得た造粒粉を充填した
のち加圧成形した。この二層構造の成形体を最適焼成温
度で焼結し、その後分極した。この製造方法により、通
過帯域中心周波数の１波長よりも大きな厚みの圧電セラ
ミック材料の均質焼結層と、この均質焼結層に完全に融
合した同組成の圧電セラミック材料の不均質焼結層から
なる弾性表面波デバイスの基板を得ることができる。
Ｔ系圧電セラミック材料の組成となるように秤量し、ボ
ールミルで混合した。混合粉末の一部を最適仮焼温度に
て仮焼し、残りの混合粉末を最適仮焼温度より５０〜２
００℃低い温度にて仮焼した後、それぞれの仮焼粉を粉
砕，造粒した。このようにして得られた二種類の造粒粉
のうち、最適仮焼温度で仮焼して得た造粒粉を、焼成後
の厚みが通過帯域中心周波数の１波長よりも大きくなる
だけの量を金型へ充填し、その上に最適仮焼温度より５
０〜２００℃低い温度で仮焼して得た造粒粉を充填した
のち加圧成形した。この二層構造の成形体を最適焼成温
度で焼結し、その後分極した。この製造方法により、通
過帯域中心周波数の１波長よりも大きな厚みの圧電セラ
ミック材料の均質焼結層と、この均質焼結層に完全に融
合した同組成の圧電セラミック材料の不均質焼結層から
なる弾性表面波デバイスの基板を得ることができる。
【００１５】なお、本発明に係わる弾性表面波デバイス
の基板の製造方法は、実施例２に限定されるものではな
く、本発明主旨の範囲内で変更できるものである。
の基板の製造方法は、実施例２に限定されるものではな
く、本発明主旨の範囲内で変更できるものである。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明は、入力電極と出力
電極を配設する側の通過帯域中心周波数の１波長よりも
大きな厚みの圧電セラミック材料の均質焼結層と、この
均質焼結層に完全に融合した圧電セラミック材料の不均
質焼結層を備えた構成、および同一組成の混合粉を用い
た仮焼工程で、完全に反応させた仮焼粉と不完全に反応
させた仮焼粉を作製し、それぞれを粉砕，造粒したの
ち、焼成後の厚みが通過帯域中心周波数の１波長よりも
大きくなるだけの量の完全に仮焼した造粒粉と、所定量
の不完全に仮焼した造粒物を金型に充填し、加圧成形し
た成形体を焼結する方法により、スプリアスの発生を防
止し、かつ高信頼性の優れた弾性表面波デバイスの基板
およびその製造方法を実現できるものである。
電極を配設する側の通過帯域中心周波数の１波長よりも
大きな厚みの圧電セラミック材料の均質焼結層と、この
均質焼結層に完全に融合した圧電セラミック材料の不均
質焼結層を備えた構成、および同一組成の混合粉を用い
た仮焼工程で、完全に反応させた仮焼粉と不完全に反応
させた仮焼粉を作製し、それぞれを粉砕，造粒したの
ち、焼成後の厚みが通過帯域中心周波数の１波長よりも
大きくなるだけの量の完全に仮焼した造粒粉と、所定量
の不完全に仮焼した造粒物を金型に充填し、加圧成形し
た成形体を焼結する方法により、スプリアスの発生を防
止し、かつ高信頼性の優れた弾性表面波デバイスの基板
およびその製造方法を実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例における弾性表面波デバ
イスの基板の概念を示した断面略図
イスの基板の概念を示した断面略図
【図２】同弾性表面波デバイスの基板におけるバルク波
の錯乱状態の概念を示した断面略図
の錯乱状態の概念を示した断面略図
【図３】本発明の第２の実施例における弾性表面波デバ
イスの基板の製造工程のフローチャートを示す図
イスの基板の製造工程のフローチャートを示す図
【図４】従来の弾性表面波デバイスの基板の概念を示し
た断面略図
た断面略図
【図５】従来の別の弾性表面波デバイスの基板の概念を
示した断面略図
示した断面略図
【図６】従来のさらに別の弾性表面波デバイスの基板の
概念を示した断面略図
概念を示した断面略図
１ 基板
２ 入力電極
３ 出力電極
１１ 均質焼結層
１２ 不均質焼結層
Claims (2)
- 【請求項１】表面に入力電極と出力電極を配設した弾性
表面波デバイスの基板であって、前記入力電極と前記出
力電極を配設する側の通過帯域中心周波数の１波長より
も大きな厚みの圧電セラミック材料の均質焼結層と、前
記均質焼結層に完全に融合した圧電セラミック材料の不
均質焼結層を備えた弾性表面波デバイスの基板。 - 【請求項２】同一組成の混合粉を用いた仮焼工程で、完
全に反応させた仮焼粉と不完全に反応させた仮焼粉を作
製し、それぞれを粉砕，造粒したのち、焼成後の厚みが
通過帯域中心周波数の１波長よりも大きくなるだけの量
の完全に仮焼した造粒物と、所定量の不完全に仮焼した
造粒粉を金型に充填し、加圧成形した成形体を焼結する
弾性表面波デバイスの基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16267691A JPH0514100A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 弾性表面波デバイスの基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16267691A JPH0514100A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 弾性表面波デバイスの基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0514100A true JPH0514100A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15759177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16267691A Pending JPH0514100A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 弾性表面波デバイスの基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514100A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7474033B2 (en) | 2004-06-09 | 2009-01-06 | Seiko Epson Corporation | Surface acoustic wave device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP16267691A patent/JPH0514100A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7474033B2 (en) | 2004-06-09 | 2009-01-06 | Seiko Epson Corporation | Surface acoustic wave device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1659687A1 (en) | Surface acoustic wave device and electronic apparatus | |
| CN203851109U (zh) | 复合基板 | |
| KR101777584B1 (ko) | 플레이트 모드를 가지는 표면 탄성파 필터의 디자인 및 제작 | |
| CN110417371B (zh) | 基于声子晶体的薄膜体声波谐振器 | |
| TWI780312B (zh) | 表面聲波元件用複合結構及其製作方法 | |
| CN109219896B (zh) | 用于表面声波器件的混合结构 | |
| WO2023134252A1 (zh) | 一种baw滤波器结构及制备方法 | |
| US4652784A (en) | Trapped-energy mode resonator and method of manufacturing the same | |
| JPH02219313A (ja) | フイルタ装置 | |
| JPH0514100A (ja) | 弾性表面波デバイスの基板およびその製造方法 | |
| CN116781033A (zh) | 一种高频声波谐振器及其制备方法 | |
| JP3419327B2 (ja) | 磁器材料及び超音波探触子及び圧電振動子及びそれらの製造方法 | |
| JPS5885613A (ja) | モノリシツク圧電磁器フイルタ | |
| US6621194B1 (en) | Piezoelectric element having thickness shear vibration and mobile communication device using the same | |
| JPH05145363A (ja) | 弾性表面波デバイス及びその製造方法 | |
| JPH1131942A (ja) | 弾性表面波モジュール素子及びその製造方法 | |
| JPH04242313A (ja) | 弾性表面波デバイス及びその製造方法 | |
| JPH07250399A (ja) | 多孔質圧電セラミックス振動子とその製造方法 | |
| US20240258983A1 (en) | Acoustic wave device and method for producing same | |
| JP3028250B2 (ja) | 圧電セラミクスの製造法 | |
| US20240178814A1 (en) | Surface acoustic wave device with interdigital transducer electrode positioned at least partially in a piezoelectric layer | |
| JPH06103822B2 (ja) | 圧電共振子 | |
| JPS6165511A (ja) | エネルギー閉じ込め形圧電フィルタ | |
| JPS6294008A (ja) | 圧電薄膜共振子 | |
| JP3301901B2 (ja) | 圧電共振子 |