JPH0513643A - Lead frame for trial shot and method for removing resin-formed material from lead frame - Google Patents
Lead frame for trial shot and method for removing resin-formed material from lead frameInfo
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- JPH0513643A JPH0513643A JP16662391A JP16662391A JPH0513643A JP H0513643 A JPH0513643 A JP H0513643A JP 16662391 A JP16662391 A JP 16662391A JP 16662391 A JP16662391 A JP 16662391A JP H0513643 A JPH0513643 A JP H0513643A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体樹脂封止工程
において、試し打ちに用いるリードフレーム、およびそ
のリードフレームから樹脂成形物を除去する方法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame used for trial driving in a semiconductor resin encapsulation process, and a method for removing a resin molded product from the lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は半導体組立工程で用いられる半導
体用リードフレーム（例えば特開昭６４−５３５６７号
公報参照）を示している。図において、１は位置決め
穴、２はこの位置決め穴１によって位置決めされた状態
で封止用樹脂の流出を防止するタイバー、３はこのタイ
バー２より外側のアウターリード、１３はタイバー２よ
り内側のインナーリード、１４はチップを乗せるダイパ
ッドである。従来の半導体用リードフレームは上記のよ
うに構成され、このリードフレームを樹脂封止用金型
（例えば特開昭５９−１４８３４３号公報参照）に入れ
て試し打ちとして樹脂封止すると封止用樹脂はインナー
リード１３及びダイパッド１４を通り、タイバー２のと
ころで止まり、封止用樹脂が硬化して樹脂成形物５（図
２参照）が形成される。樹脂成形物５は明らかにダイパ
ッド１４を包囲してリードフレームにインナーリード１
３で密着係合している。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows a semiconductor lead frame used in a semiconductor assembly process (for example, see Japanese Patent Laid-Open No. 64-53567). In the figure, 1 is a positioning hole, 2 is a tie bar for preventing the sealing resin from flowing out in a state of being positioned by the positioning hole 1, 3 is an outer lead outside the tie bar 2, and 13 is an inner side inside the tie bar 2. Leads 14 are die pads on which chips are placed. The conventional semiconductor lead frame is configured as described above, and when this lead frame is put in a resin sealing mold (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 59-148343) and is resin-sealed as a trial shot, the sealing resin is used. Passes through the inner leads 13 and the die pad 14 and stops at the tie bar 2, and the sealing resin cures to form a resin molded product 5 (see FIG. 2). The resin molding 5 obviously surrounds the die pad 14 and the inner lead 1 is attached to the lead frame.
3 is in close engagement.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】半導体樹脂封止工程に
おいて、試し打ちや樹脂封止用金型の掃除に行うクリー
ニングショットを行うのに、従来では図６に示す普通の
半導体用リードフレームを使用していた。このようなリ
ードフレームでは一度樹脂封止されると再利用ができな
いためこのリードフレームは廃棄しなければならない。
このため、むだな材料費がかかるという問題点があっ
た。この発明は上記のような問題点を解消するためにな
されたもので、試し打ちのために再利用できるリードフ
レームを提供し、原価低減をすることを目的としてお
り、さらに該リードフレームから効率良く樹脂成形物を
除去する方法を提供することを目的としている。In the semiconductor resin encapsulation process, an ordinary semiconductor lead frame shown in FIG. 6 is conventionally used for performing a test shot and a cleaning shot for cleaning a resin encapsulation mold. Was. Once such a lead frame is resin-sealed, it cannot be reused, so this lead frame must be discarded.
Therefore, there is a problem that unnecessary material costs are required. The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a lead frame that can be reused for trial striking, to reduce the cost, and to efficiently use the lead frame. It is intended to provide a method for removing a resin molded product.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】この発明に係る試し打ち
のために用いるリードフレームは少なくとも樹脂成形物
に相当する区域と位置決め穴とが打ち抜かれている。該
リードフレームを得るための一手段として、普通の半導
体用リードフレームのタイバーより内側のインナーリー
ド及びダイパッドを打ち抜けばよい。試し打ちに用いた
リードフレームを再使用するために樹脂成形物を除去す
る方法は、樹脂封止用金型内から樹脂成形物のついたリ
ードフレームを取り出し、これを、該樹脂成形物に対応
した開口を有したプレートに載せ、更にその上から平板
を乗せることにより、該樹脂成形物を前記リードフレー
ムから除去して前記プレートの開口を通して前記プレー
トの下方に押し出す。A lead frame used for trial punching according to the present invention has at least a region corresponding to a resin molding and a positioning hole. As one means for obtaining the lead frame, the inner lead and die pad inside the tie bar of the ordinary semiconductor lead frame may be punched out. The method of removing the resin molded product in order to reuse the lead frame used for trial driving is to take out the lead frame with the resin molded product from the resin sealing mold and use it for the resin molded product. The resin molded product is removed from the lead frame by placing it on a plate having the above-mentioned opening and further placing a flat plate thereon, and the resin molded product is extruded below the plate through the opening of the plate.
【０００５】[0005]
【作用】この発明における試し打ちに用いるリードフレ
ームは、タイバーより内側のインナーリードを有さない
ため、樹脂封止後に出来た樹脂成形物はリードフレーム
から容易に分離出来る。Since the lead frame used for trial driving in the present invention does not have the inner lead inside the tie bar, the resin molded product formed after resin sealing can be easily separated from the lead frame.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、この発明による試し打ちに用いるリー
ドフレームの一実施例を図について説明する。図１にお
いて、１〜３は上記従来の半導体用リードフレームと全
く同一のものである。４はタイバー２より内側のインナ
ーリードとダイパッドとを打ち抜いた区域である。この
区域に樹脂成形物が形成される。図２において、５は樹
脂封止用金型に図１に示した試し打ちに用いるリードフ
レームを配置して封止用樹脂を流し込んで成形した樹脂
成形物である。図３は、図２に示した樹脂成形物５の付
いたリードフレームから樹脂成形物５を分離した状態を
示している。図１のように構成された試し打ちに用いる
リードフレームを樹脂封止用金型に配置し区域４を樹脂
封止すると、図２における樹脂成形物５がリードフレー
ムに接続している接着面はタイバーの板厚の面積だけで
あるので、図３に示す如く容易にリードフレームから樹
脂成形物５を分離できる。なお、上記実施例では、普通
の半導体用リードフレームのタイバーより内側のインナ
ーリード及びダイパッドを打ち抜いて試し打ちに用いる
リードフレームとしたが、材質を変えても同様の動作を
期待できる。また、図１におけるリードフレームに封止
用樹脂に対して離型性の良いめっきを施してもよい。か
くしてリードフレームに対する封止用樹脂の離型性が良
いため樹脂成形物５を除去したリードフレームから更に
薄バリ等が取れやく、すぐにそのリードフレームは次の
試し打ちに使える。図４に示される実施例では、材料に
テフロンのフレームを用いている。この試し打ちに用い
るリードフレームは樹脂成形物に相当する区域４と位置
決め穴１とを有しており、上記と同様の動作が期待でき
る。図５は前記リードフレームを用いて樹脂封止された
樹脂成形物５をそのリードフレームから除去する方法を
示す。この除去方法は
（イ）第１工程；金型内で樹脂封止されたリードフレー
ムを取り出す。
（ロ）第２工程；上記のリードフレームを樹脂成形物５
に対応した開口１１を備えたプレート１０にセットす
る。このプレートは、樹脂封止用金型の形状のまま位置
決めできる形状になっている。
（ハ）第３工程；リードフレームをプレートにセットし
た後、上から鉄板９を乗せて押さえつける。かくして、
樹脂成形物５はプレート１０の下方の箱１２の中に自然
と入る。
かくして樹脂成形物を除去したリードフレームは次の試
し打ちに用いることができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a lead frame used for trial hitting according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, 1 to 3 are exactly the same as the conventional lead frames for semiconductors. Reference numeral 4 is an area where the inner lead and the die pad inside the tie bar 2 are punched out. A resin molding is formed in this area. In FIG. 2, reference numeral 5 denotes a resin molded product obtained by arranging the lead frame used for trial driving shown in FIG. 1 in the resin sealing mold and pouring the sealing resin into the molded product. FIG. 3 shows a state where the resin molded product 5 is separated from the lead frame having the resin molded product 5 shown in FIG. When the lead frame used for the trial shot configured as shown in FIG. 1 is placed in the resin sealing die and the area 4 is resin-sealed, the adhesive surface where the resin molding 5 in FIG. 2 is connected to the lead frame becomes Since the area is only the thickness of the tie bar, the resin molding 5 can be easily separated from the lead frame as shown in FIG. In the above embodiment, the inner lead and die pad on the inner side of the tie bar of the ordinary semiconductor lead frame are punched out to be used for the trial shot, but the same operation can be expected even if the material is changed. Further, the lead frame in FIG. 1 may be plated with good releasability on the sealing resin. Thus, since the mold release property of the encapsulating resin with respect to the lead frame is good, thin burrs and the like can be removed from the lead frame from which the resin molding 5 has been removed, and the lead frame can be immediately used for the next trial shot. In the embodiment shown in FIG. 4, a Teflon frame is used as the material. The lead frame used for this trial shot has the area 4 corresponding to the resin molded product and the positioning hole 1, and the same operation as above can be expected. FIG. 5 shows a method of removing the resin molding 5 resin-sealed using the lead frame from the lead frame. In this removing method, (a) first step: the lead frame resin-sealed in the mold is taken out. (B) Second step: the above lead frame is molded with resin 5
The plate 10 is provided with an opening 11 corresponding to the. This plate is shaped so that it can be positioned without changing the shape of the resin sealing mold. (C) Third step: After setting the lead frame on the plate, the iron plate 9 is placed and pressed down from above. Thus,
The resin molding 5 naturally enters the box 12 below the plate 10. Thus, the lead frame from which the resin molded product has been removed can be used for the next trial shot.
【０００７】[0007]
【発明の効果】以上のように、この発明によればリード
フレームのタイバーより内側のインナーリードおよびダ
イパッドを有しないように構成したので、試し打ちで用
いるリードフレームを再利用でき、大幅な原価低減を期
待できる。また、試し打ちしたリードフレームから樹脂
成形物を除去する方法として樹脂封止完了の状態のまま
セットできるプレートを用いているため、効率良く樹脂
成形物を除去できる。As described above, according to the present invention, since the inner lead and the die pad inside the tie bar of the lead frame are not provided, the lead frame used in the trial driving can be reused, and the cost can be significantly reduced. Can be expected. Further, as a method for removing the resin molded product from the lead frame that has been trial-striked, since the plate that can be set in the state where the resin sealing is completed is used, the resin molded product can be efficiently removed.
【図１】この発明の試し打ちに用いるリードフレームの
一実施例を示す図。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a lead frame used for trial driving according to the present invention.
【図２】試し打ちで樹脂封止金型により樹脂封止された
状態を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a state in which a resin is sealed by a resin sealing die by trial driving.
【図３】図２に示した樹脂成形物がリードフレームから
容易に分離しうることを示す図。FIG. 3 is a view showing that the resin molded product shown in FIG. 2 can be easily separated from a lead frame.
【図４】この発明の試し打ちに用いるリードフレームの
さらに他の実施例を示す図。FIG. 4 is a view showing still another embodiment of the lead frame used for the trial shot according to the present invention.
【図５】本発明の試し打ちに用いたリードフレームから
樹脂成形物を除去する方法を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a method for removing a resin molded product from the lead frame used for the trial shot according to the present invention.
【図６】従来の普通の半導体用リードフレームを示す
図。FIG. 6 is a view showing a conventional ordinary semiconductor lead frame.
１ 位置決め穴 ２ タイバー ３ アウターリード ４ 樹脂成形物に相当する区域 ５ 樹脂成形物 ９ 鉄板 １０ プレート １１ 開口 １３ インナーリード １４ ダイパッド 1 Positioning hole 2 tie bars 3 outer leads Area corresponding to 4 resin moldings 5 Resin molding 9 iron plate 10 plates 11 openings 13 Inner lead 14 die pad
Claims (2)
位置決め穴とが打ち抜かれていることを特徴とする試し
打ちに用いるリードフレーム。1. A lead frame used for trial punching, wherein at least a region corresponding to a resin molded product and a positioning hole are punched out.
し打ち後に、再使用するべく、樹脂成形物を取り除く方
法であって、樹脂封止用金型内から前記の試し打ちに用
いたリードフレームを取り出し、これを、樹脂成形物に
対応した開口を有したプレートに載せ、更にその上から
平板を乗せて押さえることにより樹脂成形物を前記リー
ドフレームから除去して前記プレートの開口を通して前
記プレートの下方に押し出すことを特徴とする樹脂成形
物を取り除く方法。2. A method of removing a resin molded product so that a lead frame used for trial striking can be reused after the trial striking, wherein the lead frame used for the trial striking is prepared from within a resin sealing mold. Then, the resin molded product is taken out and placed on a plate having an opening corresponding to the resin molded product, and a flat plate is placed on the plate to press the resin molded product from the lead frame, and the resin molded product is removed from the lead frame through the opening of the plate. A method for removing a resin molded product, which is characterized by extruding into
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16662391A JPH0513643A (en) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | Lead frame for trial shot and method for removing resin-formed material from lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16662391A JPH0513643A (en) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | Lead frame for trial shot and method for removing resin-formed material from lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513643A true JPH0513643A (en) | 1993-01-22 |
Family
ID=15834726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16662391A Pending JPH0513643A (en) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | Lead frame for trial shot and method for removing resin-formed material from lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513643A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011096854A (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Mitsui High Tec Inc | Dummy lead frame |
-
1991
- 1991-07-08 JP JP16662391A patent/JPH0513643A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011096854A (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Mitsui High Tec Inc | Dummy lead frame |
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