JPH05132021A - Manufacture of taping component string of chip components - Google Patents
Manufacture of taping component string of chip componentsInfo
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- JPH05132021A JPH05132021A JP28466991A JP28466991A JPH05132021A JP H05132021 A JPH05132021 A JP H05132021A JP 28466991 A JP28466991 A JP 28466991A JP 28466991 A JP28466991 A JP 28466991A JP H05132021 A JPH05132021 A JP H05132021A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品のテーピン
グする部品連の製造方法に関するものであり、チップ部
品を実装プリント回路基板に取りつける際のマウントミ
スを低減できるチップ部品のテーピングする部品連の製
造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a series of parts for taping chip parts, which is capable of reducing mounting errors when mounting the chip parts on a mounting printed circuit board. The present invention relates to a manufacturing method.
【0002】[0002]
【従来技術】近時、チップコンデンサ、チップ抵抗器な
どの形状が1005タイプ(1.0mm×0.5mm)
である超小型チップ部品が実用化されている。2. Description of the Related Art Recently, the shape of chip capacitors, chip resistors, etc. is 1005 type (1.0 mm × 0.5 mm)
The ultra-small chip parts that have been put to practical use have been put to practical use.
【0003】この種の超小型チップ部品の搬送などの取
扱は、テーピング部品連に収納され、超小型チップ部品
を実装プリント回路基板に取りつける際には、自動マウ
ント機によって行われていた。Handling such as transportation of this type of micro chip component is carried out by an automatic mounter when the micro chip component is stored in a series of taping components and the micro chip component is mounted on a mounted printed circuit board.
【0004】一般的なテーピング部品連は、テープ台紙
に機械的にパンチ加工によってキャビティーホールを形
成し、該キャビティーホールにチップ部品を収納・保持
し、さらにテープ台紙の上下面にカバーテープを貼り付
けていた。そして、実装プリント回路基板の所定位置に
チップ部品をマウントする際には、一方のカバーテープ
を剥がして、真空吸着器でキャビティーホールのチップ
部品を取り出して、プリント回路基板の所定位置マウン
トする。[0004] A general taping component series forms a cavity hole by mechanically punching a tape mount, stores and holds a chip component in the cavity hole, and further covers a tape on the upper and lower surfaces of the tape mount. I was pasting it. Then, when mounting the chip component at a predetermined position on the mounted printed circuit board, one cover tape is peeled off, the chip component in the cavity hole is taken out by the vacuum suction device, and the printed circuit board is mounted at the predetermined position.
【0005】ここで、上述のような超小型のチップ部品
を真空吸引器で吸引し、実装プリント回路基板へのマウ
ントするする際に、テープ台紙のキャビティーの端面に
機械的パンチングによって生じる紙繊維によって超小型
チップ部品が衝突したり、引っ掛かったりしてしまい、
超小型チップ部品のマウントミスが発生してしまう。[0005] Here, when the ultra-small chip component as described above is sucked by a vacuum suction device and mounted on a mounted printed circuit board, a paper fiber produced by mechanical punching on the end face of the cavity of the tape mount. The micro chip parts will collide or get caught,
Mounting mistakes will occur for ultra-small chip parts.
【0006】このような問題点を解決するために、バー
ナ処理したテープ台紙を用いることが既に提案されてい
る。この従来技術によれば、機械的パンチングによって
キャビティーホールを形成したテープ台紙をプロパンガ
スバーナーにより速度200mm/secで走らせて、
キャビティーホールの端面に生じた紙繊維を消失させる
ものであった。In order to solve such a problem, it has been already proposed to use a burner-treated tape mount. According to this conventional technique, a tape mount having a cavity hole formed by mechanical punching is run at a speed of 200 mm / sec by a propane gas burner,
The paper fibers generated on the end faces of the cavity holes were eliminated.
【0007】このような処理をテープ台紙に施すことに
より、超小型チップ部品を安定して真空吸着器で吸着す
ることができる。By subjecting the tape mount to such a treatment, it is possible to stably suck the ultra-small chip component with the vacuum suction device.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
バーナ処理したテープ台紙を作成する際に、バーナの制
御を誤ると、テープ台紙自身を焼損したり、また取扱上
危険が常につきまとうことになってしまう。また、バー
ナをキャビティーホール部分のみを断続的に処理するこ
とができないので、テープ台紙の一方主面に焦げが生じ
てしまい、外観的が損なわれてしまう。However, when the burner-controlled tape mount is produced as described above, if the burner is erroneously controlled, the tape mount itself will be burned, and there will always be a danger in handling. turn into. Further, since the burner cannot be intermittently processed only in the cavity hole portion, the one main surface of the tape mount is burnt and the appearance is deteriorated.
【0009】さらに、バーナ処理工程という機械的処理
は異質な処理が付加されるため、テーピングの製造工程
で一連性を欠いてしまい、生産効率が悪く、またテープ
台紙がコスト高となってしまう。Further, since a mechanical treatment called a burner treatment step is different from the mechanical treatment, it lacks a series in the taping production step, resulting in poor production efficiency and high cost of the tape mount.
【0010】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、テープ台紙の加工が容易で安
価で、取扱の容易で、且つ超小型チップ部品の吸引信頼
性の高いチップ部品のテーピング部品連の製造方法を提
供するものである。The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to easily and inexpensively process a tape mount, to easily handle it, and to improve suction reliability of a micro chip component. The present invention provides a method for manufacturing a series of high taping component taping components.
【0011】[0011]
【課題を解決する具体的な手段】上述の課題を解決する
ために第1の発明は、テープ台紙に加熱したパンチによ
り、複数個のキャビティーホールを形成する工程と、前
記各キャビティーホールにチップ部品を収納するととも
に、該キャビティーホールをカバーテープ部材で塞ぐ工
程とからなるチップ部品のテーピング部品連の製造方法
である。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, a first invention is to form a plurality of cavity holes by a punch heated on a tape mount, and to form each cavity hole. A method of manufacturing a series of taping parts for chip parts, which comprises a step of housing the chip parts and closing the cavity hole with a cover tape member.
【0012】また、第2の発明は、テープ台紙にパンチ
により複数個のキャビティーホールを形成する工程と、
前記各キャビティーホールを加熱したパンチで熱処理す
る工程と、前記各キャビティーホールにチップ部品を収
納するとともに、該キャビティーホールをカバーテープ
部材で塞ぐ工程とからなるチップ部品のテーピング部品
連の製造方法である。A second aspect of the invention is to form a plurality of cavity holes by punching on a tape mount,
Manufacture of a series of taping parts for chip parts, which comprises a step of heat-treating each of the cavity holes with a heated punch, and a step of accommodating the chip parts in each of the cavity holes and closing the cavity holes with a cover tape member. Is the way.
【0013】[0013]
【作用】いずれの発明においても、テープ台紙の該キャ
ビティーホールに対して、加熱したパンチングによりパ
ンチ又は熱処理加工によって、キャビティーホールの端
面から延びる紙繊維を除去できるため、取扱の危険性が
なく、また、製造の一連性を欠くことがなく生産性が向
上したチップ部品のテーピング部品連とすることができ
る。In any of the inventions, the paper fibers extending from the end surface of the cavity hole can be removed by punching or heat treating the cavity hole of the tape mount, thereby eliminating the risk of handling. Further, it is possible to provide a series of taping components for chip components, which has improved productivity without lacking the series of manufacturing.
【0014】また、チップ部品のテーピング部品連に、
焦げめが生じることがない外観上損なうことが一切な
い。In addition, for taping parts of chip parts,
No charring occurs and there is no loss of appearance.
【0015】[0015]
【実施例】以下、本発明のチップ部品のテーピング部品
連の製造方法を図面に基づいて説明する。図1は本発明
の製造方法に係るチップ部品のテーピング部品連の平面
図であり、図2は図1のA−A線断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing a series of taping components for chip components according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a series of taping components for chip components according to the manufacturing method of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【0016】チップ部品のテーピング部品連10は、キ
ャビティーホール11・・・が形成されたテープ台紙1
と、該キャビティーホール11・・・内に収納・保持さ
れたチップ部品2・・・と該テープ台紙1の上下面に夫
々貼付したカバーテープ3、4とから構成されている。The tape component tape assembly 10 is a tape mount 1 having cavity holes 11 ...
, And chip components 2 housed and held in the cavity holes 11 ... And cover tapes 3 and 4 attached to the upper and lower surfaces of the tape mount 1, respectively.
【0017】テープ台紙1は、上質紙などからなる厚み
0.5〜1.0mmの厚紙テープであり、複数のキャビ
ティーホール11・・・が例えば2mmピッチで、所定
寸法の矩形状に形成されている。また、テープ台紙1の
一方端部よりには自動マウント機、チップ部品収納機な
どでテープ台紙1を一定間隔で送るための送り穴12・
・・・が形成されている。The tape mount 1 is a thick paper tape having a thickness of 0.5 to 1.0 mm made of high-quality paper, and a plurality of cavity holes 11 ... Are formed in a rectangular shape having a predetermined size, for example, at a pitch of 2 mm. ing. Further, from one end of the tape mount 1, there are feed holes 12 for feeding the tape mount 1 at regular intervals by an automatic mounting machine, a chip component storage machine, or the like.
... are formed.
【0018】下カバーテープ3は、テープ台紙1の下面
に貼付されるものであり、すくなくとも送り穴12・・
・を回避して、キャビティーホール11・・・の下面側
の開口を閉塞するように形成されている。これにより、
キャビティーホール11・・・は、チップ部品2・・・
が収納され得る容器形状となる。The lower cover tape 3 is attached to the lower surface of the tape mount 1, and at least the feed hole 12 ...
Is avoided so that the opening on the lower surface side of the cavity holes 11 ... Is closed. This allows
The cavity hole 11 ... is the chip component 2 ...
It becomes the container shape which can be stored.
【0019】チップ部品2・・・は、チップ抵抗器、チ
ップコンデンサなどであり、特に外形寸法が1.0mm
×0.5mmの超小型チップ抵抗器であり、各キャビテ
ィーホール11・・・に夫々1つづつ収納されている。The chip parts 2 ... Are chip resistors, chip capacitors, etc., and especially have an external dimension of 1.0 mm.
It is a micro chip resistor of × 0.5 mm, and is housed in each of the cavity holes 11 ...
【0020】上カバーテープ4は、テープ台紙1の上面
に貼付されるものであり、すくなくとも送り穴12・・
・を回避して、キャビティーホール11・・・の上面側
の開口を閉塞するように形成されている。これにより、
キャビティーホール11・・・に収納さられたチップ部
品2・・・がキャビティーホール11・・・内で確実に
保持されることになる。The upper cover tape 4 is attached to the upper surface of the tape mount 1, and at least the feed hole 12 ...
Is avoided so that the openings on the upper surface side of the cavity holes 11 ... Are closed. This allows
The chip components 2 ... Stored in the cavity holes 11 ... Are securely held in the cavity holes 11 ...
【0021】次に、上述の構造のチップ部品のテーピン
グ部品連の製造方法を説明する。Next, a method of manufacturing the taping component series of the chip components having the above structure will be described.
【0022】チップ部品のテーピングする部品連は、図
3に示すようなチンチングマシーンによってテープ台紙
1にキャビティーホール11・・・が形成される。先ず
キャビティーホール11及び送り穴12・・・が形成さ
れていないテープ台紙1をパンチングマシーンに送り、
上部金型31及び下金型32間にテープ台紙1にキャビ
ティーホール11・・・を打ち抜き加工を行う。この上
部金型31は、上部金型31のパンチ刃33が加熱可能
なように、内部にヒータ34が内蔵されている。In the component series for taping the chip components, cavity holes 11 ... Are formed in the tape mount 1 by a chinching machine as shown in FIG. First, the tape mount 1 on which the cavity holes 11 and the feed holes 12 ... Are not formed is fed to the punching machine,
Cavity holes 11 ... Are punched in the tape mount 1 between the upper mold 31 and the lower mold 32. The upper mold 31 has a heater 34 built therein so that the punch blade 33 of the upper mold 31 can be heated.
【0023】このようなパンチ刃33を有する上部金型
31によってテープ台紙1にキャビティーホール11・
・・を形成すると同時に、パンチング加工によるキャビ
ティーホール11・・・の端面で発生する不要な紙繊維
を熱によって焼失する。この焼失させるためには、パン
チ刃33が少なくとも150℃となるようにヒータ34
で加熱する必要がある。The upper die 31 having the punch blade 33 as described above is used to form the cavity hole 11 in the tape mount 1.
At the same time as forming .., unnecessary paper fibers generated on the end faces of the cavity holes 11 ... By punching are burned off by heat. In order to burn this out, the heater 34 is set so that the punch blade 33 has a temperature of at least 150 ° C.
Need to be heated at.
【0024】このようにキャビティーホール11の形成
のためのパンチング処理と不要な紙繊維の除去が同時に
でき、その処理速度は、1分間で500キャビティーホ
ール11・・・の処理が可能となる。In this way, the punching process for forming the cavity holes 11 and the removal of unnecessary paper fibers can be performed at the same time, and the processing speed can be 500 cavity holes 11 ... In 1 minute. ..
【0025】次に、不要な紙繊維の除去処理されたキャ
ビティーホール11・・・を有するテープ台紙1の下面
に下カバーテープ3を貼りつける。具体的には下カバー
テープ3の貼付面には、熱可塑性接着材が形成されてお
り、この下カバーテープ3をテープ台紙1の下面に圧接
しながら加熱して、さらに徐冷してテープ台紙1の下面
に下カバーテープ3を貼りつける。Next, the lower cover tape 3 is attached to the lower surface of the tape mount 1 having the cavity holes 11 ... In which unnecessary paper fibers are removed. Specifically, a thermoplastic adhesive material is formed on the attaching surface of the lower cover tape 3, and the lower cover tape 3 is heated while being pressed against the lower surface of the tape mount 1 and then gradually cooled to further cool the tape mount. Attach the lower cover tape 3 to the lower surface of 1.
【0026】次に、キャビティーホール11・・・と下
カバーテープ3とで形成されるキャビティー内に、チッ
プ部品2・・・を収納する。この時、自動収納機(図示
せず)を用いて、チップ部品2・・・をピックアップし
て、各キャビティーホール11・・・に夫々1つのチッ
プ部品2・・・を収納する。Next, the chip parts 2 ... Are housed in the cavity formed by the cavity holes 11 ... And the lower cover tape 3. At this time, an automatic storage device (not shown) is used to pick up the chip components 2 ... And store one chip component 2 in each cavity hole 11 ...
【0027】最後に、チップ部品2・・・が収納された
テープ台紙1の上面に上カバーテープ4を貼りつける。
具体的には下カバーテープ3と同様にカバーテープ4の
貼付面には、熱可塑性接着材が形成されており、この上
カバーテープ4をテープ台紙1の上面に圧接しながら加
熱して、さらに徐冷してテープ台紙1の上面に上カバー
テープ4を貼りつける。これにより、上述のチップ部品
のテーピングする部品連が完成する。Finally, the upper cover tape 4 is attached to the upper surface of the tape mount 1 in which the chip parts 2 ...
Specifically, as with the lower cover tape 3, a thermoplastic adhesive is formed on the sticking surface of the cover tape 4, and the upper cover tape 4 is heated while being pressed against the upper surface of the tape mount 1, After gradually cooling, the upper cover tape 4 is attached to the upper surface of the tape mount 1. As a result, the above-described component string for taping the chip components is completed.
【0028】以上のように、上述の実施例では、テープ
台紙1にキャビティーホール11・・・を形成する際
に、同時にキャビティーホール11・・・の端面から延
びる不要な紙繊維を除去できるので、従来のチップ部品
のテーピングする部品連の製造方法に工程を付加するこ
となく、製造が可能となり、このチップ部品のテーピン
グする部品連10から自動マウント機を用いて吸引によ
ってチップ部品を取り出す際に、紙繊維とチップ部品2
・・・と引っ掛かることなく、安定して所定プリント回
路基板上にチップ部品2・・・を実装ができる。As described above, in the above-described embodiment, when forming the cavity holes 11 ... In the tape mount 1, unnecessary paper fibers extending from the end faces of the cavity holes 11 ... Can be removed at the same time. Therefore, it is possible to manufacture without adding a step to the conventional method of manufacturing a series of parts for taping chip parts, and when the chip parts are taken out from the parts series 10 for taping of the chip parts by suction using an automatic mounter. Paper fiber and chip parts 2
.. can be stably mounted on a predetermined printed circuit board without being caught.
【0029】この本発明のテープ台紙1を用いたテーピ
ングする部品連では、チップ部品2・・・のマウントミ
スの発生率は10000個のチップ部品で発生率が0で
あった。In the taped component series using the tape mount 1 of the present invention, the occurrence rate of the mounting error of the chip components 2 ... Was 0 in 10000 chip components.
【0030】上述の実施例では、テープ第1にキャビテ
ィーホール11・・・を形成すると同時にキャビティー
ホール11・・・端面の不要な紙繊維を除去している
が、図4に示すようにキャビティーホール11・・・の
形成のパンチ処理と、キャビティーホール11・・・端
面の不要な紙繊維を除去処理を別工程で行っても構わな
い。In the above-described embodiment, the tape is first formed with the cavity holes 11 ... At the same time, unnecessary paper fibers on the end faces of the cavity holes 11 ... Are removed, but as shown in FIG. The punching process for forming the cavity holes 11 ... and the process for removing unnecessary paper fibers on the end faces of the cavity holes 11 ... may be performed in different steps.
【0031】本実施例で用いられるテープ台紙1のパン
チング装置として、第1のパンチ部41と第2のパンチ
部42とから構成されている。各パンチ部41、42は
夫々パンチ刃41c、42cを有する上金型41a、4
2a及び下金型41b、42bから構成されており、第
2のパンチ部42は、上部金型42aのパンチ刃42c
が加熱可能に、内部にヒータ43が内蔵されている。The punching device for the tape mount 1 used in this embodiment is composed of a first punching section 41 and a second punching section 42. The punch units 41 and 42 have upper dies 41a and 4 having punch blades 41c and 42c, respectively.
2a and lower dies 41b and 42b, and the second punch section 42 is a punch blade 42c of the upper die 42a.
The heater 43 is built in so that it can be heated.
【0032】このようなパンチング装置を用いて、まず
キャビティーホール11・・・が形成されていないテー
プ台紙1が図の左側から送られる。そして、第1パンチ
部41でテープ台紙1に所定間隔でキャビティーホール
11・・・が形成される。この状態では、キャビティー
ホール11・・・の端面には、従来同様、不要な紙繊維
Xが発生してしまう。次に、さらに第2のパンチ部42
に送られ、このキャビティーホール11・・・に再度第
2のパンチ部42のパンチ刃42cによってキャビティ
ーホール11・・・内を攫う。この時、パンチ刃42c
が加熱されているので、不要な紙繊維が焼失されること
になる。さらにキャビティーホール11・・・の不要な
紙繊維が充分に焼失されることができなくとも、キャビ
ティーホール11・・・の端面を第2のパンチ部42の
パンチ刃42cによって摺動されることになるため、不
要な紙繊維をキャビティーホール11・・・の端面に押
しつけることができ、チップ部品2・・・を自動実装機
でマウントする際に、吸引に障害のない程度にすること
ができる。Using such a punching device, first, the tape mount 1 on which the cavity holes 11 ... Are not formed is fed from the left side of the drawing. Then, the first punch portion 41 forms the cavity holes 11 ... On the tape mount 1 at predetermined intervals. In this state, unnecessary paper fibers X are generated on the end faces of the cavity holes 11 ... As in the conventional case. Next, the second punch unit 42
, And the inside of the cavity holes 11 ... Is picked up again by the punch blade 42c of the second punch section 42. At this time, punch blade 42c
Since the paper is heated, unnecessary paper fibers are burned out. Further, even if the unnecessary paper fibers in the cavity holes 11 ... Can not be sufficiently burned down, the end face of the cavity holes 11 ... Is slid by the punch blade 42c of the second punch section 42. As a result, unnecessary paper fibers can be pressed against the end faces of the cavity holes 11 ..., and the suction should not be obstructed when the chip components 2 ... Are mounted by an automatic mounting machine. You can
【0033】本実施例によれば、従来の一連の組立工程
に第2のパンチ部を付加するだけでよく、その生産の一
貫性が損なわれることがなく、第1の実施例同様に1分
間に500キャビティーの処理が可能である。According to the present embodiment, it is sufficient to add the second punch portion to the conventional series of assembling steps, and the production consistency is not impaired. It is possible to process 500 cavities.
【0034】何れの実施例においても、テープ台紙1の
キャビティーホール11・・・に対して、パンチング加
工によって、キャビティーホール11・・・の端面から
延びる不要な紙繊維を除去できるため、バーナーなどの
取扱の危険性がなく、また、製造の一連性を欠くことが
なく生産性が向上したチップ部品のテーピング部品連と
することができる。In any of the embodiments, since the unnecessary paper fibers extending from the end faces of the cavity holes 11 ... Can be removed by punching the cavity holes 11 ... There is no danger of handling such as the above, and it is possible to form a series of taping parts of chip parts with improved productivity without impairing the series of manufacturing.
【0035】また、チップ部品のテーピング部品連10
に、焦げめが生じることがない外観上損なうことが一切
ない。Also, a taping component string 10 for chip components is used.
In addition, there is no burning and there is no loss of appearance.
【0036】[0036]
【効果】以上、本発明によれば、テープ台紙の成型が簡
単で、取扱の容易で、且つ超小型チップ部品の吸引信頼
性の高いチップ部品のテーピング部品連の製造方法とな
る。As described above, according to the present invention, there is provided a method for manufacturing a series of taping parts for chip parts, in which the tape mount can be easily molded, the handling is easy, and the suction reliability of the ultra-small chip parts is high.
【図1】本発明に係るチップ部品のテーピング部品連の
平面図FIG. 1 is a plan view of a taping component series of chip components according to the present invention.
【図2】図1のA−A線断面図FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図3】テープ台紙にキャビティーホールを形成するパ
ンチング装置の概略図。FIG. 3 is a schematic view of a punching device that forms a cavity hole on a tape mount.
【図4】テープ台紙にキャビティーホールを形成する他
のパンチング装置の概略図。FIG. 4 is a schematic view of another punching device that forms a cavity hole on a tape mount.
10・・・・・・チップ部品のテーピング部品連 1・・・・・テープ台紙 11・・・・キャビティーホール 2・・・・・チップ部品 3・・・・・下カーバーテープ 4・・・・・上カーバーテープ 10 ・ ・ Taping parts of chip parts 1 ・ ・ ・ Tape mount 11 ・ ・ ・ ・ Cavity hole 2 ・ ・ ・ Chip parts 3 ・ ・ ・ Lower carver tape 4 ・ ・ ・..Upper carver tape
Claims (2)
数個のキャビティーホールを形成する工程と、 前記各キャビティーホールにチップ部品を収納するとと
もに、該キャビティーホールをカバーテープ部材で塞ぐ
工程とからなるチップ部品のテーピング部品連の製造方
法。1. A step of forming a plurality of cavity holes by a punch punched on a tape mount, and a step of accommodating chip parts in each of the cavity holes and closing the cavity holes with a cover tape member. Method for manufacturing a series of taping components for chip components.
ティーホールを形成する工程と、 前記各キャビティーホールを加熱したパンチで熱処理す
る工程と、 前記各キャビティーホールにチップ部品を収納するとと
もに、該キャビティーホールをカバーテープ部材で塞ぐ
工程とからなるチップ部品のテーピング部品連の製造方
法。2. A step of forming a plurality of cavity holes by punching on a tape mount, a step of heat-treating each of the cavity holes with a heated punch, and storing a chip component in each of the cavity holes, And a step of closing the cavity hole with a cover tape member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28466991A JPH05132021A (en) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | Manufacture of taping component string of chip components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28466991A JPH05132021A (en) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | Manufacture of taping component string of chip components |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05132021A true JPH05132021A (en) | 1993-05-28 |
Family
ID=17681451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28466991A Pending JPH05132021A (en) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | Manufacture of taping component string of chip components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05132021A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5966903A (en) * | 1998-05-27 | 1999-10-19 | Lucent Technologies Inc. | High speed flip-chip dispensing |
US6205745B1 (en) * | 1998-05-27 | 2001-03-27 | Lucent Technologies Inc. | High speed flip-chip dispensing |
-
1991
- 1991-10-30 JP JP28466991A patent/JPH05132021A/en active Pending
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