JPH05129661A - 発光ダイオードランプ - Google Patents
発光ダイオードランプInfo
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- JPH05129661A JPH05129661A JP3313462A JP31346291A JPH05129661A JP H05129661 A JPH05129661 A JP H05129661A JP 3313462 A JP3313462 A JP 3313462A JP 31346291 A JP31346291 A JP 31346291A JP H05129661 A JPH05129661 A JP H05129661A
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- emitting diode
- lamp
- substrate
- external connection
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工程及び取付工程における作業性の向上
を図ることができる発光ダイオードランプを提供する。 【構成】 発光ダイオードランプは、発光ダイオード1
0と、発光ダイオード10が表面に配列された基板30
と、外部接続用のピン40と、発光ダイオード10及び
基板30を収納するランプケース50とを有する。ピン
40は、発光ダイオード10を基板30に実装する前に
基板30に取り付けられており、ランプケース50の裏
面に形成された円筒部52内まで引き出されている。ピ
ン40の形状・配列をコネクタのピン穴の形状・配列に
一致させ、しかもランプケース50裏面の円筒部52
は、コネクタが嵌合できるように形成する。
を図ることができる発光ダイオードランプを提供する。 【構成】 発光ダイオードランプは、発光ダイオード1
0と、発光ダイオード10が表面に配列された基板30
と、外部接続用のピン40と、発光ダイオード10及び
基板30を収納するランプケース50とを有する。ピン
40は、発光ダイオード10を基板30に実装する前に
基板30に取り付けられており、ランプケース50の裏
面に形成された円筒部52内まで引き出されている。ピ
ン40の形状・配列をコネクタのピン穴の形状・配列に
一致させ、しかもランプケース50裏面の円筒部52
は、コネクタが嵌合できるように形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、主として屋外に設けら
れた文字板等の光源として用いられる発光ダイオードラ
ンプに関するものである。
れた文字板等の光源として用いられる発光ダイオードラ
ンプに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図9は従来の発光ダイオードランプの概
略断面図である。図9に示す発光ダイオードランプは、
反射型の発光ダイオード110と、基板120と、外部
接続用の接続線130と、ランプケース140と、黒色
の樹脂150とを有するものである。
略断面図である。図9に示す発光ダイオードランプは、
反射型の発光ダイオード110と、基板120と、外部
接続用の接続線130と、ランプケース140と、黒色
の樹脂150とを有するものである。
【0003】発光ダイオード110は、表面に回路パタ
ーンを形成した基板120上に半田付け等により実装さ
れる。基板120の裏面からは後に制御回路と接続され
る長い外部接続用の接続線130が引き出されている。
ランプケース140には発光ダイオード110を取り付
けた基板120が収納される。ランプケース140の裏
面に形成された円筒部142の外周にネジ(不図示)が
切ってあり、ナットをはめて締め付けることによりラン
プケース140を発光ダイオードランプ取付用ボード
(不図示)に取り付けることができる。また、ランプケ
ース140の裏面には、防水用のOリングを嵌め込む溝
144が形成してある。そして、発光ダイオードランプ
内の防錆性、防水性を高めるため、また発光ダイオード
ランプの点灯時と消灯時とのコントラストを良くするた
め、発光ダイオード110及び基板120は、発光ダイ
オード110の放射面が埋まらないようにして黒色の樹
脂150で封止される。
ーンを形成した基板120上に半田付け等により実装さ
れる。基板120の裏面からは後に制御回路と接続され
る長い外部接続用の接続線130が引き出されている。
ランプケース140には発光ダイオード110を取り付
けた基板120が収納される。ランプケース140の裏
面に形成された円筒部142の外周にネジ(不図示)が
切ってあり、ナットをはめて締め付けることによりラン
プケース140を発光ダイオードランプ取付用ボード
(不図示)に取り付けることができる。また、ランプケ
ース140の裏面には、防水用のOリングを嵌め込む溝
144が形成してある。そして、発光ダイオードランプ
内の防錆性、防水性を高めるため、また発光ダイオード
ランプの点灯時と消灯時とのコントラストを良くするた
め、発光ダイオード110及び基板120は、発光ダイ
オード110の放射面が埋まらないようにして黒色の樹
脂150で封止される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発光ダ
イオードランプの製造工程の初期段階で、外部接続用の
接続線130を基板120に接続してしまうため、発光
ダイオードランプを製造する工程等において様々な作業
上の困難が生じる。
イオードランプの製造工程の初期段階で、外部接続用の
接続線130を基板120に接続してしまうため、発光
ダイオードランプを製造する工程等において様々な作業
上の困難が生じる。
【0005】具体的には、まず、発光ダイオード110
を実装した基板120から外部接続用の接続線130を
引き出すにあたり、外部接続用の接続線130を基板1
20に半田付けするが、密に実装された発光ダイオード
110の隙間に半田付けをしなければならず、手間がか
かるという問題がある。また、発光ダイオード110と
外部接続用の接続線130を基板120に取り付けた後
にエージングチェックを行う場合には、外部接続用の接
続線130を一本一本エージンクチェック用電源端子に
接続する必要があり作業が煩雑となる。基板120をラ
ンプケース140に取り付ける際には、ランプケース1
40の裏面の円筒部142に長い外部接続用の接続線1
30を通す必要があり手間がかかる。また、樹脂注入の
際には外部接続用の接続線130が邪魔になったり、樹
脂硬化の際には外部接続用の接続線130がでている
分、余計なスペースが必要となり、更に樹脂硬化炉に一
度に入れることができる発光ダイオードランプの個数が
少なくなり量産性が悪くなる。溝144にOリングを嵌
め込む際には、Oリングを外部接続用の接続線130を
通した後にランプケース140の裏面に嵌め込まなけれ
ばならず、手間がかかる。発光ダイオードランプを発光
ダイオードランプ取付用ボードに密に配列した場合に
は、発光ダイオードランプの外部接続用の接続線130
同士が絡み合ってしまい、配線作業が煩雑になるという
問題がある。そして、発光ダイオードランプを発光ダイ
オードランプ取付用ボードに取り付ける際には、外部接
続用の長い接続線130がでているためにナットの締め
つけ作業が煩雑になるという問題がある。
を実装した基板120から外部接続用の接続線130を
引き出すにあたり、外部接続用の接続線130を基板1
20に半田付けするが、密に実装された発光ダイオード
110の隙間に半田付けをしなければならず、手間がか
かるという問題がある。また、発光ダイオード110と
外部接続用の接続線130を基板120に取り付けた後
にエージングチェックを行う場合には、外部接続用の接
続線130を一本一本エージンクチェック用電源端子に
接続する必要があり作業が煩雑となる。基板120をラ
ンプケース140に取り付ける際には、ランプケース1
40の裏面の円筒部142に長い外部接続用の接続線1
30を通す必要があり手間がかかる。また、樹脂注入の
際には外部接続用の接続線130が邪魔になったり、樹
脂硬化の際には外部接続用の接続線130がでている
分、余計なスペースが必要となり、更に樹脂硬化炉に一
度に入れることができる発光ダイオードランプの個数が
少なくなり量産性が悪くなる。溝144にOリングを嵌
め込む際には、Oリングを外部接続用の接続線130を
通した後にランプケース140の裏面に嵌め込まなけれ
ばならず、手間がかかる。発光ダイオードランプを発光
ダイオードランプ取付用ボードに密に配列した場合に
は、発光ダイオードランプの外部接続用の接続線130
同士が絡み合ってしまい、配線作業が煩雑になるという
問題がある。そして、発光ダイオードランプを発光ダイ
オードランプ取付用ボードに取り付ける際には、外部接
続用の長い接続線130がでているためにナットの締め
つけ作業が煩雑になるという問題がある。
【0006】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、製造工程及び取付工程における作業性の向上を
図ることができる発光ダイオードランプを提供すること
を目的とする。
であり、製造工程及び取付工程における作業性の向上を
図ることができる発光ダイオードランプを提供すること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、複数の発光ダイオードが表面に配列され
た基板をランプケースに収納した発光ダイオードランプ
において、前記基板の裏面に外部接続用のピンを設けた
ことを特徴とするものである。
めの本発明は、複数の発光ダイオードが表面に配列され
た基板をランプケースに収納した発光ダイオードランプ
において、前記基板の裏面に外部接続用のピンを設けた
ことを特徴とするものである。
【0008】また、前記ピンの形状・配列はコネクタの
ピン穴の形状・配列に一致させ、且つ前記ランプケース
の裏面には前記コネクタが嵌合できる接続手段を設ける
ことが望ましい。
ピン穴の形状・配列に一致させ、且つ前記ランプケース
の裏面には前記コネクタが嵌合できる接続手段を設ける
ことが望ましい。
【0009】更に、前記ピンを所定の間隔に支持する支
持手段を設けることが望ましい。
持手段を設けることが望ましい。
【0010】
【作用】本発明は上記の構成によって、基板の裏面に外
部接続用のピンを設けたことにより、外部接続用の接続
線とピンとの接続を、発光ダイオードランプを発光ダイ
オード取付用ボードに取り付けた後に行うことが可能と
なる。このため、発光ダイオードランプの製造工程及び
その取付工程において、従来のように外部接続用の接続
線が邪魔になることがないので、作業性を向上させるこ
とができる。
部接続用のピンを設けたことにより、外部接続用の接続
線とピンとの接続を、発光ダイオードランプを発光ダイ
オード取付用ボードに取り付けた後に行うことが可能と
なる。このため、発光ダイオードランプの製造工程及び
その取付工程において、従来のように外部接続用の接続
線が邪魔になることがないので、作業性を向上させるこ
とができる。
【0011】また、ピンの形状・配列はコネクタのピン
穴の形状・配列に一致させ、且つランプケースの裏面に
はコネクタが嵌合できる接続手段を設けることにより、
コネクタを嵌め込むだけで、外部接続用の接続線とピン
とを容易に接続することができる。
穴の形状・配列に一致させ、且つランプケースの裏面に
はコネクタが嵌合できる接続手段を設けることにより、
コネクタを嵌め込むだけで、外部接続用の接続線とピン
とを容易に接続することができる。
【0012】更に、前記ピンを所定の間隔に支持する支
持手段を設けることにより、ピンの位置ずれを防止する
ことができる。
持手段を設けることにより、ピンの位置ずれを防止する
ことができる。
【0013】
【実施例】以下に本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図1は本発明の一実施例である発光ダイ
オードランプの概略断面図、図2はその発光ダイオード
ランプに用いられる発光ダイオードの概略断面図であ
る。図1に示す発光ダイオードランプは、発光ダイオー
ド10と、基板30と、ピン40と、ランプケース50
と、黒色の樹脂60とを有するものである。
して説明する。図1は本発明の一実施例である発光ダイ
オードランプの概略断面図、図2はその発光ダイオード
ランプに用いられる発光ダイオードの概略断面図であ
る。図1に示す発光ダイオードランプは、発光ダイオー
ド10と、基板30と、ピン40と、ランプケース50
と、黒色の樹脂60とを有するものである。
【0014】基板30には、発光ダイオード10を取り
付けるための穴が多数形成され、また表面には回路パタ
ーンが印刷されている。ランプケース50は発光ダイオ
ード10が取り付けられた基板30を収納するものであ
る。ランプケース50の裏面に形成された円筒部52の
外周にネジ(不図示)が切ってあり、ナットをはめて締
め付けることによりランプケース50を後述する発光ダ
イオードランプ取付用ボードに取り付けることができ
る。また、ランプケース50の裏面には、防水用のOリ
ングを嵌め込む溝54が形成してある。
付けるための穴が多数形成され、また表面には回路パタ
ーンが印刷されている。ランプケース50は発光ダイオ
ード10が取り付けられた基板30を収納するものであ
る。ランプケース50の裏面に形成された円筒部52の
外周にネジ(不図示)が切ってあり、ナットをはめて締
め付けることによりランプケース50を後述する発光ダ
イオードランプ取付用ボードに取り付けることができ
る。また、ランプケース50の裏面には、防水用のOリ
ングを嵌め込む溝54が形成してある。
【0015】ピン40は、外部接続用の接続線と接続さ
れる外部端子の役割を果たすものであり、発光ダイオー
ド10を基板30に実装する前に、予め半田付け等によ
り基板30に取り付けられている。ピン40は基板30
の裏面に設けられ、円筒部52内まで引き出されてい
る。本実施例では、外部接続用の接続線とピン40とを
コネクタを介して接続する構成とするため、ピン40の
形状・配列を既製のコネクタのピン穴の形状・配列に一
致させ、しかもランプケース50の裏面の円筒部52の
形状をコネクタが嵌合できるように形成している。
れる外部端子の役割を果たすものであり、発光ダイオー
ド10を基板30に実装する前に、予め半田付け等によ
り基板30に取り付けられている。ピン40は基板30
の裏面に設けられ、円筒部52内まで引き出されてい
る。本実施例では、外部接続用の接続線とピン40とを
コネクタを介して接続する構成とするため、ピン40の
形状・配列を既製のコネクタのピン穴の形状・配列に一
致させ、しかもランプケース50の裏面の円筒部52の
形状をコネクタが嵌合できるように形成している。
【0016】発光ダイオード10は、図2に示すよう
に、発光素子12と、リード14a,14bと、ワイヤ
16と、光透過性材料18と、凹面状反射面22と、放
射面24とを含むものである。発光素子12は、一方の
リード14aにマウントされ、他方のリード14bとは
ワイヤ16により電気的に接続されている。また、発光
素子12、リード14a,14bの先端部及びワイヤ1
6は光透過性材料18により一体的に封止されている。
発光素子12の発光面に対向する側に凹面状反射面22
が形成され、発光素子12の背面側に平面状の放射面2
4が形成されている。凹面状反射面22は、光透過性材
料18の一方の面上に鍍金や金属蒸着等により鏡面加工
したものであり、鏡面加工の際には二本のリード14
a,14b間の短絡を防止するためにリード14a,1
4bには絶縁が施されている。
に、発光素子12と、リード14a,14bと、ワイヤ
16と、光透過性材料18と、凹面状反射面22と、放
射面24とを含むものである。発光素子12は、一方の
リード14aにマウントされ、他方のリード14bとは
ワイヤ16により電気的に接続されている。また、発光
素子12、リード14a,14bの先端部及びワイヤ1
6は光透過性材料18により一体的に封止されている。
発光素子12の発光面に対向する側に凹面状反射面22
が形成され、発光素子12の背面側に平面状の放射面2
4が形成されている。凹面状反射面22は、光透過性材
料18の一方の面上に鍍金や金属蒸着等により鏡面加工
したものであり、鏡面加工の際には二本のリード14
a,14b間の短絡を防止するためにリード14a,1
4bには絶縁が施されている。
【0017】以上のように構成された発光ダイオード1
0では、発光素子12に電力が供給されると、発光素子
12が発光し、発光素子12が発する光は凹面状反射面
22により反射され、放射面24より外部に放射され
る。このように発光素子が発する光を一度、凹面状反射
面で反射した後に外部に放射することにより、発光素子
が発する光の略全光束を前方に放射することができる。
0では、発光素子12に電力が供給されると、発光素子
12が発光し、発光素子12が発する光は凹面状反射面
22により反射され、放射面24より外部に放射され
る。このように発光素子が発する光を一度、凹面状反射
面で反射した後に外部に放射することにより、発光素子
が発する光の略全光束を前方に放射することができる。
【0018】かかる発光ダイオード10を用いて発光ダ
イオードランプを形成するには、まずリード14a,1
4bを折り曲げて基板30に形成された穴に差し込むこ
とにより、発光ダイオード10を基板30上の所定の位
置に、たとえば縦横三個ずつ配列する。次に、リード1
4a,14bを基板30上に形成された回路パターンと
半田付け等により接続した後、基板30をランプケース
50に収納する。そして、発光ダイオードランプ内の防
錆性、防水性を高めるため、発光ダイオード10及び基
板30を、発光ダイオード10の放射面24が埋まらな
いように黒色の樹脂(たとえばエポキシ樹脂)60で封
止する。樹脂60として黒色のものを用いたことによ
り、発光ダイオードランプの点灯時と消灯時とのコント
ラストを良くすることができる。
イオードランプを形成するには、まずリード14a,1
4bを折り曲げて基板30に形成された穴に差し込むこ
とにより、発光ダイオード10を基板30上の所定の位
置に、たとえば縦横三個ずつ配列する。次に、リード1
4a,14bを基板30上に形成された回路パターンと
半田付け等により接続した後、基板30をランプケース
50に収納する。そして、発光ダイオードランプ内の防
錆性、防水性を高めるため、発光ダイオード10及び基
板30を、発光ダイオード10の放射面24が埋まらな
いように黒色の樹脂(たとえばエポキシ樹脂)60で封
止する。樹脂60として黒色のものを用いたことによ
り、発光ダイオードランプの点灯時と消灯時とのコント
ラストを良くすることができる。
【0019】尚、ここで、図3に示すように、ピン40
の位置ずれを防止するために、所定のピン配列間隔で穴
が形成された支持具42aを用い、ピン40をその穴に
通して支持具42aを円筒部52内に挿入・固定しても
よい。また、図4に示すように穴にテーパを付けた支持
具42bを用いてもよい。これにより、ピン位置が多少
ずれたとしても、支持具42bを差し込むだけでピン位
置を容易に矯正することができる。
の位置ずれを防止するために、所定のピン配列間隔で穴
が形成された支持具42aを用い、ピン40をその穴に
通して支持具42aを円筒部52内に挿入・固定しても
よい。また、図4に示すように穴にテーパを付けた支持
具42bを用いてもよい。これにより、ピン位置が多少
ずれたとしても、支持具42bを差し込むだけでピン位
置を容易に矯正することができる。
【0020】このように構成された発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに取り付けるに
は、図5に示すように、まず、ランプケース50の溝5
4にOリング56を嵌め込んだ後、発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボード90に形成され
た穴に円筒部52を差し込む。そして、ナット80を円
筒部52にはめて締め付けることにより、ランプケース
50を発光ダイオードランプ取付用ボード90に取り付
ける。その後、コネクタ70aを介してピン40と外部
接続用の接続線72とを接続し、その接続線72を制御
回路(不図示)に接続する。
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに取り付けるに
は、図5に示すように、まず、ランプケース50の溝5
4にOリング56を嵌め込んだ後、発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボード90に形成され
た穴に円筒部52を差し込む。そして、ナット80を円
筒部52にはめて締め付けることにより、ランプケース
50を発光ダイオードランプ取付用ボード90に取り付
ける。その後、コネクタ70aを介してピン40と外部
接続用の接続線72とを接続し、その接続線72を制御
回路(不図示)に接続する。
【0021】本実施例の発光ダイオードランプでは、直
接、基板に外部接続用の接続線を接続する代わりに、外
部端子用のピンを基板に設けたことにより、発光ダイオ
ードランプを発光ダイオードランプ取付用ボードに取り
付けた後に、たとえばコネクタを介して発光ダイオード
ランプと外部接続用の接続線とを接続することができ
る。このため、発光ダイオードランプの製造工程及び発
光ダイオードランプを発光ダイオードランプ取付用ボー
ドに取り付ける工程が簡易になり、作業性が向上する。
接、基板に外部接続用の接続線を接続する代わりに、外
部端子用のピンを基板に設けたことにより、発光ダイオ
ードランプを発光ダイオードランプ取付用ボードに取り
付けた後に、たとえばコネクタを介して発光ダイオード
ランプと外部接続用の接続線とを接続することができ
る。このため、発光ダイオードランプの製造工程及び発
光ダイオードランプを発光ダイオードランプ取付用ボー
ドに取り付ける工程が簡易になり、作業性が向上する。
【0022】すなわち、発光ダイオードランプの製造工
程においては、密に実装された発光ダイオードの隙間に
外部接続用の接続線を半田付けする作業及び基板をラン
プケースに取り付ける際にランプケースの裏側に外部接
続用の接続線を通す作業を行う必要がなくなる。しか
も、外部接続用の接続線は、直接には基板に接続されな
いので樹脂注入の作業が容易になり、樹脂を硬化する際
には、外部接続用の接続線がない分、そのスペースを有
効利用して、樹脂硬化炉に一度に入れる発光ダイオード
ランプの個数を多くすることができるので、量産性が向
上する。
程においては、密に実装された発光ダイオードの隙間に
外部接続用の接続線を半田付けする作業及び基板をラン
プケースに取り付ける際にランプケースの裏側に外部接
続用の接続線を通す作業を行う必要がなくなる。しか
も、外部接続用の接続線は、直接には基板に接続されな
いので樹脂注入の作業が容易になり、樹脂を硬化する際
には、外部接続用の接続線がない分、そのスペースを有
効利用して、樹脂硬化炉に一度に入れる発光ダイオード
ランプの個数を多くすることができるので、量産性が向
上する。
【0023】また、発光ダイオードランプを発光ダイオ
ードランプ取付用ボードに取り付ける工程においては、
Oリング内に外部接続用の接続線を通す作業が必要なく
なるので、Oリングを容易にランプケース裏面の溝に嵌
め込むことができ、しかも、従来は発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに密に配列した
場合に発光ダイオードランプの外部接続用の接続線同士
が絡み合ってしまい、配線作業が煩雑なものとなってい
たが、本実施例によれば、このような不都合は起きな
い。さらに、発光ダイオードランプの取付工程では、外
部接続用の接続線がまだ接続されておらず、したがって
ランプケースの円筒部にナットを電動のナット締め工具
を用いて締めることができるので、発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに容易に取り付
けることができる。
ードランプ取付用ボードに取り付ける工程においては、
Oリング内に外部接続用の接続線を通す作業が必要なく
なるので、Oリングを容易にランプケース裏面の溝に嵌
め込むことができ、しかも、従来は発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに密に配列した
場合に発光ダイオードランプの外部接続用の接続線同士
が絡み合ってしまい、配線作業が煩雑なものとなってい
たが、本実施例によれば、このような不都合は起きな
い。さらに、発光ダイオードランプの取付工程では、外
部接続用の接続線がまだ接続されておらず、したがって
ランプケースの円筒部にナットを電動のナット締め工具
を用いて締めることができるので、発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに容易に取り付
けることができる。
【0024】また、発光ダイオードを基板に半田付け等
により実装した後に、基板からでているピンを利用する
ことにより、容易に他の装置に接続することができるの
で、エージングチェック等も容易に行うことができる。
特に、図6に示すような複数の基板が連なった複数連基
板30Aを用いれば、さらに容易にエージングチェック
を行うことができる。複数連基板30Aには、縦横にV
カットされた溝32が形成されており、溝32に沿って
容易に折り曲げて複数の基板30に分離することができ
る。複数連基板30Aに発光ダイオードを実装し、この
複数連基板30Aを所定の位置に取り付ければ、一度に
複数個の基板のエージングチェックができるので、エー
ジングチェックの作業量を大幅に軽減できる。
により実装した後に、基板からでているピンを利用する
ことにより、容易に他の装置に接続することができるの
で、エージングチェック等も容易に行うことができる。
特に、図6に示すような複数の基板が連なった複数連基
板30Aを用いれば、さらに容易にエージングチェック
を行うことができる。複数連基板30Aには、縦横にV
カットされた溝32が形成されており、溝32に沿って
容易に折り曲げて複数の基板30に分離することができ
る。複数連基板30Aに発光ダイオードを実装し、この
複数連基板30Aを所定の位置に取り付ければ、一度に
複数個の基板のエージングチェックができるので、エー
ジングチェックの作業量を大幅に軽減できる。
【0025】さらに、発光ダイオードランプ取付用ボー
ドに発光ダイオードランプを取り付けた後に、発光ダイ
オードランプと制御回路との接続を行う場合、発光ダイ
オードランプと制御回路までの距離に見合った長さの外
部接続用の接続線を用いることが可能となり、したがっ
て接続線の使用量を低減して、コストの低下を図り、し
かも表示板の重量を軽くすることができる。
ドに発光ダイオードランプを取り付けた後に、発光ダイ
オードランプと制御回路との接続を行う場合、発光ダイ
オードランプと制御回路までの距離に見合った長さの外
部接続用の接続線を用いることが可能となり、したがっ
て接続線の使用量を低減して、コストの低下を図り、し
かも表示板の重量を軽くすることができる。
【0026】尚、上記の実施例では、コネクタ70aと
してランプケース50の円筒部52内に完全に嵌め込ん
で取り付けるものを使用した場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、コネクタの接
続強度を向上させるために、たとえば、図7に示すよう
なネジ込み式のキャップを付けたコネクタ70bや図8
に示すような引っかけ部を有するコネクタ70cを用い
てもよい。
してランプケース50の円筒部52内に完全に嵌め込ん
で取り付けるものを使用した場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、コネクタの接
続強度を向上させるために、たとえば、図7に示すよう
なネジ込み式のキャップを付けたコネクタ70bや図8
に示すような引っかけ部を有するコネクタ70cを用い
てもよい。
【0027】また、上記の実施例では、発光ダイオード
ランプの裏面がコネクタ対応になっていて、コネクタを
介して外部接続用の接続線とピンとの導通をとる場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、必ずしも発光ダイオードランプの裏面をコネクタ
対応にする必要はなく、外部接続用の接続線とピンとを
半田付けしたり、かしめたり、あるいはラッピングによ
って外部接続用の接続線とピンとの導通をとってもよ
い。
ランプの裏面がコネクタ対応になっていて、コネクタを
介して外部接続用の接続線とピンとの導通をとる場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、必ずしも発光ダイオードランプの裏面をコネクタ
対応にする必要はなく、外部接続用の接続線とピンとを
半田付けしたり、かしめたり、あるいはラッピングによ
って外部接続用の接続線とピンとの導通をとってもよ
い。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の裏面に外部接続用のピンを設けたことにより、外部
接続用の接続線とピンとの接続を、ランプの取付作業が
終了した後に行うことができるため、製造工程及び取付
工程において外部接続用の接続線が邪魔になることはな
く、したがって配線や樹脂封止等の作業が容易になり、
作業性や量産性が向上する発光ダイオードランプを提供
することができる。
板の裏面に外部接続用のピンを設けたことにより、外部
接続用の接続線とピンとの接続を、ランプの取付作業が
終了した後に行うことができるため、製造工程及び取付
工程において外部接続用の接続線が邪魔になることはな
く、したがって配線や樹脂封止等の作業が容易になり、
作業性や量産性が向上する発光ダイオードランプを提供
することができる。
【図1】本発明の一実施例である発光ダイオードランプ
の概略断面図である。
の概略断面図である。
【図2】その発光ダイオードランプに用いられる発光ダ
イオードの概略断面図である。
イオードの概略断面図である。
【図3】ピンを支持する支持具を説明するための図であ
る。
る。
【図4】ピンを支持する支持具を説明するための図であ
る。
る。
【図5】発光ダイオードランプを発光ダイオードランプ
取付用ボードに取り付けた状態を示す概略断面図であ
る。
取付用ボードに取り付けた状態を示す概略断面図であ
る。
【図6】複数連基板を説明するための図である。
【図7】ピンに接続されるコネクタの他の例を説明する
ための図である。
ための図である。
【図8】ピンに接続されるコネクタの他の例を説明する
ための図である。
ための図である。
【図9】従来の発光ダイオードランプの概略断面図であ
る。
る。
10 発光ダイオード 12 発光素子 14a,14b リード 16 ワイヤ 18 光透過性材料 22 凹面状反射面 24 放射面 30 基板 30A 複数連基板 32 Vカット溝 40 ピン 42a,42b 支持具 50 ランプケース 52 円筒部 54 溝 56 Oリング 60 黒色樹脂 70a,70b,70c コネクタ 72 接続線 80 ナット 90 発光ダイオードランプ取付用ボード
Claims (4)
- 【請求項1】 複数の発光ダイオードが表面に配列され
た基板をランプケースに収納した発光ダイオードランプ
において、前記基板の裏面に外部接続用のピンを設けた
ことを特徴とする発光ダイオードランプ。 - 【請求項2】 前記ピンの形状・配列はコネクタのピン
穴の形状・配列に一致させ、且つ前記ランプケースの裏
面には前記コネクタが嵌合できる接続手段を設けた請求
項1記載の発光ダイオードランプ。 - 【請求項3】 前記ピンを所定の間隔に支持する支持手
段を設けた請求項1又は2記載の発光ダイオードラン
プ。 - 【請求項4】 前記発光ダイオードは、発光素子と、該
発光素子に電力を供給するリード部と、前記発光素子の
発光面に対向して設けられた凹面状反射面と、前記発光
素子が発し前記凹面状反射面で反射した光を外部に放射
する放射面と、前記凹面状反射面と前記放射面との空間
を埋める光透過性材料とを有するものである請求項1、
2又は3記載の発光ダイオードランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3313462A JPH05129661A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 発光ダイオードランプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3313462A JPH05129661A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 発光ダイオードランプ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05129661A true JPH05129661A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=18041596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3313462A Pending JPH05129661A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 発光ダイオードランプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05129661A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004200704A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-07-15 | Yazaki Corp | Led表示素子およびこれを用いたメータ |
JP2010205859A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Opt Design:Kk | Led基板、led照明ユニット及びled照明装置 |
CN101958388A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-01-26 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 新型led光源模块封装结构 |
JP2012212905A (ja) * | 2007-07-17 | 2012-11-01 | Cree Inc | 一体型定電流駆動回路を有するled |
US9226383B2 (en) | 2003-01-02 | 2015-12-29 | Cree, Inc. | Group III nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating |
JP2018022930A (ja) * | 2010-11-19 | 2018-02-08 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 発光デバイス及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3313462A patent/JPH05129661A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004200704A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-07-15 | Yazaki Corp | Led表示素子およびこれを用いたメータ |
US9226383B2 (en) | 2003-01-02 | 2015-12-29 | Cree, Inc. | Group III nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating |
JP2012212905A (ja) * | 2007-07-17 | 2012-11-01 | Cree Inc | 一体型定電流駆動回路を有するled |
US8810151B2 (en) | 2007-07-17 | 2014-08-19 | Cree, Inc. | LED with integrated constant current driver |
JP2010205859A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Opt Design:Kk | Led基板、led照明ユニット及びled照明装置 |
CN101958388A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-01-26 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 新型led光源模块封装结构 |
JP2018022930A (ja) * | 2010-11-19 | 2018-02-08 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 発光デバイス及びその製造方法 |
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