JPH05129661A - 発光ダイオードランプ - Google Patents
発光ダイオードランプInfo
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- JPH05129661A JPH05129661A JP3313462A JP31346291A JPH05129661A JP H05129661 A JPH05129661 A JP H05129661A JP 3313462 A JP3313462 A JP 3313462A JP 31346291 A JP31346291 A JP 31346291A JP H05129661 A JPH05129661 A JP H05129661A
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- emitting diode
- lamp
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工程及び取付工程における作業性の向上
を図ることができる発光ダイオードランプを提供する。 【構成】 発光ダイオードランプは、発光ダイオード１
０と、発光ダイオード１０が表面に配列された基板３０
と、外部接続用のピン４０と、発光ダイオード１０及び
基板３０を収納するランプケース５０とを有する。ピン
４０は、発光ダイオード１０を基板３０に実装する前に
基板３０に取り付けられており、ランプケース５０の裏
面に形成された円筒部５２内まで引き出されている。ピ
ン４０の形状・配列をコネクタのピン穴の形状・配列に
一致させ、しかもランプケース５０裏面の円筒部５２
は、コネクタが嵌合できるように形成する。
を図ることができる発光ダイオードランプを提供する。 【構成】 発光ダイオードランプは、発光ダイオード１
０と、発光ダイオード１０が表面に配列された基板３０
と、外部接続用のピン４０と、発光ダイオード１０及び
基板３０を収納するランプケース５０とを有する。ピン
４０は、発光ダイオード１０を基板３０に実装する前に
基板３０に取り付けられており、ランプケース５０の裏
面に形成された円筒部５２内まで引き出されている。ピ
ン４０の形状・配列をコネクタのピン穴の形状・配列に
一致させ、しかもランプケース５０裏面の円筒部５２
は、コネクタが嵌合できるように形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として屋外に設けら
れた文字板等の光源として用いられる発光ダイオードラ
ンプに関するものである。
れた文字板等の光源として用いられる発光ダイオードラ
ンプに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来の発光ダイオードランプの概
略断面図である。図９に示す発光ダイオードランプは、
反射型の発光ダイオード１１０と、基板１２０と、外部
接続用の接続線１３０と、ランプケース１４０と、黒色
の樹脂１５０とを有するものである。
略断面図である。図９に示す発光ダイオードランプは、
反射型の発光ダイオード１１０と、基板１２０と、外部
接続用の接続線１３０と、ランプケース１４０と、黒色
の樹脂１５０とを有するものである。
【０００３】発光ダイオード１１０は、表面に回路パタ
ーンを形成した基板１２０上に半田付け等により実装さ
れる。基板１２０の裏面からは後に制御回路と接続され
る長い外部接続用の接続線１３０が引き出されている。
ランプケース１４０には発光ダイオード１１０を取り付
けた基板１２０が収納される。ランプケース１４０の裏
面に形成された円筒部１４２の外周にネジ（不図示）が
切ってあり、ナットをはめて締め付けることによりラン
プケース１４０を発光ダイオードランプ取付用ボード
（不図示）に取り付けることができる。また、ランプケ
ース１４０の裏面には、防水用のＯリングを嵌め込む溝
１４４が形成してある。そして、発光ダイオードランプ
内の防錆性、防水性を高めるため、また発光ダイオード
ランプの点灯時と消灯時とのコントラストを良くするた
め、発光ダイオード１１０及び基板１２０は、発光ダイ
オード１１０の放射面が埋まらないようにして黒色の樹
脂１５０で封止される。
ーンを形成した基板１２０上に半田付け等により実装さ
れる。基板１２０の裏面からは後に制御回路と接続され
る長い外部接続用の接続線１３０が引き出されている。
ランプケース１４０には発光ダイオード１１０を取り付
けた基板１２０が収納される。ランプケース１４０の裏
面に形成された円筒部１４２の外周にネジ（不図示）が
切ってあり、ナットをはめて締め付けることによりラン
プケース１４０を発光ダイオードランプ取付用ボード
（不図示）に取り付けることができる。また、ランプケ
ース１４０の裏面には、防水用のＯリングを嵌め込む溝
１４４が形成してある。そして、発光ダイオードランプ
内の防錆性、防水性を高めるため、また発光ダイオード
ランプの点灯時と消灯時とのコントラストを良くするた
め、発光ダイオード１１０及び基板１２０は、発光ダイ
オード１１０の放射面が埋まらないようにして黒色の樹
脂１５０で封止される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発光ダ
イオードランプの製造工程の初期段階で、外部接続用の
接続線１３０を基板１２０に接続してしまうため、発光
ダイオードランプを製造する工程等において様々な作業
上の困難が生じる。
イオードランプの製造工程の初期段階で、外部接続用の
接続線１３０を基板１２０に接続してしまうため、発光
ダイオードランプを製造する工程等において様々な作業
上の困難が生じる。
【０００５】具体的には、まず、発光ダイオード１１０
を実装した基板１２０から外部接続用の接続線１３０を
引き出すにあたり、外部接続用の接続線１３０を基板１
２０に半田付けするが、密に実装された発光ダイオード
１１０の隙間に半田付けをしなければならず、手間がか
かるという問題がある。また、発光ダイオード１１０と
外部接続用の接続線１３０を基板１２０に取り付けた後
にエージングチェックを行う場合には、外部接続用の接
続線１３０を一本一本エージンクチェック用電源端子に
接続する必要があり作業が煩雑となる。基板１２０をラ
ンプケース１４０に取り付ける際には、ランプケース１
４０の裏面の円筒部１４２に長い外部接続用の接続線１
３０を通す必要があり手間がかかる。また、樹脂注入の
際には外部接続用の接続線１３０が邪魔になったり、樹
脂硬化の際には外部接続用の接続線１３０がでている
分、余計なスペースが必要となり、更に樹脂硬化炉に一
度に入れることができる発光ダイオードランプの個数が
少なくなり量産性が悪くなる。溝１４４にＯリングを嵌
め込む際には、Ｏリングを外部接続用の接続線１３０を
通した後にランプケース１４０の裏面に嵌め込まなけれ
ばならず、手間がかかる。発光ダイオードランプを発光
ダイオードランプ取付用ボードに密に配列した場合に
は、発光ダイオードランプの外部接続用の接続線１３０
同士が絡み合ってしまい、配線作業が煩雑になるという
問題がある。そして、発光ダイオードランプを発光ダイ
オードランプ取付用ボードに取り付ける際には、外部接
続用の長い接続線１３０がでているためにナットの締め
つけ作業が煩雑になるという問題がある。
を実装した基板１２０から外部接続用の接続線１３０を
引き出すにあたり、外部接続用の接続線１３０を基板１
２０に半田付けするが、密に実装された発光ダイオード
１１０の隙間に半田付けをしなければならず、手間がか
かるという問題がある。また、発光ダイオード１１０と
外部接続用の接続線１３０を基板１２０に取り付けた後
にエージングチェックを行う場合には、外部接続用の接
続線１３０を一本一本エージンクチェック用電源端子に
接続する必要があり作業が煩雑となる。基板１２０をラ
ンプケース１４０に取り付ける際には、ランプケース１
４０の裏面の円筒部１４２に長い外部接続用の接続線１
３０を通す必要があり手間がかかる。また、樹脂注入の
際には外部接続用の接続線１３０が邪魔になったり、樹
脂硬化の際には外部接続用の接続線１３０がでている
分、余計なスペースが必要となり、更に樹脂硬化炉に一
度に入れることができる発光ダイオードランプの個数が
少なくなり量産性が悪くなる。溝１４４にＯリングを嵌
め込む際には、Ｏリングを外部接続用の接続線１３０を
通した後にランプケース１４０の裏面に嵌め込まなけれ
ばならず、手間がかかる。発光ダイオードランプを発光
ダイオードランプ取付用ボードに密に配列した場合に
は、発光ダイオードランプの外部接続用の接続線１３０
同士が絡み合ってしまい、配線作業が煩雑になるという
問題がある。そして、発光ダイオードランプを発光ダイ
オードランプ取付用ボードに取り付ける際には、外部接
続用の長い接続線１３０がでているためにナットの締め
つけ作業が煩雑になるという問題がある。
【０００６】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、製造工程及び取付工程における作業性の向上を
図ることができる発光ダイオードランプを提供すること
を目的とする。
であり、製造工程及び取付工程における作業性の向上を
図ることができる発光ダイオードランプを提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、複数の発光ダイオードが表面に配列され
た基板をランプケースに収納した発光ダイオードランプ
において、前記基板の裏面に外部接続用のピンを設けた
ことを特徴とするものである。
めの本発明は、複数の発光ダイオードが表面に配列され
た基板をランプケースに収納した発光ダイオードランプ
において、前記基板の裏面に外部接続用のピンを設けた
ことを特徴とするものである。
【０００８】また、前記ピンの形状・配列はコネクタの
ピン穴の形状・配列に一致させ、且つ前記ランプケース
の裏面には前記コネクタが嵌合できる接続手段を設ける
ことが望ましい。
ピン穴の形状・配列に一致させ、且つ前記ランプケース
の裏面には前記コネクタが嵌合できる接続手段を設ける
ことが望ましい。
【０００９】更に、前記ピンを所定の間隔に支持する支
持手段を設けることが望ましい。
持手段を設けることが望ましい。
【００１０】
【作用】本発明は上記の構成によって、基板の裏面に外
部接続用のピンを設けたことにより、外部接続用の接続
線とピンとの接続を、発光ダイオードランプを発光ダイ
オード取付用ボードに取り付けた後に行うことが可能と
なる。このため、発光ダイオードランプの製造工程及び
その取付工程において、従来のように外部接続用の接続
線が邪魔になることがないので、作業性を向上させるこ
とができる。
部接続用のピンを設けたことにより、外部接続用の接続
線とピンとの接続を、発光ダイオードランプを発光ダイ
オード取付用ボードに取り付けた後に行うことが可能と
なる。このため、発光ダイオードランプの製造工程及び
その取付工程において、従来のように外部接続用の接続
線が邪魔になることがないので、作業性を向上させるこ
とができる。
【００１１】また、ピンの形状・配列はコネクタのピン
穴の形状・配列に一致させ、且つランプケースの裏面に
はコネクタが嵌合できる接続手段を設けることにより、
コネクタを嵌め込むだけで、外部接続用の接続線とピン
とを容易に接続することができる。
穴の形状・配列に一致させ、且つランプケースの裏面に
はコネクタが嵌合できる接続手段を設けることにより、
コネクタを嵌め込むだけで、外部接続用の接続線とピン
とを容易に接続することができる。
【００１２】更に、前記ピンを所定の間隔に支持する支
持手段を設けることにより、ピンの位置ずれを防止する
ことができる。
持手段を設けることにより、ピンの位置ずれを防止する
ことができる。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施例である発光ダイ
オードランプの概略断面図、図２はその発光ダイオード
ランプに用いられる発光ダイオードの概略断面図であ
る。図１に示す発光ダイオードランプは、発光ダイオー
ド１０と、基板３０と、ピン４０と、ランプケース５０
と、黒色の樹脂６０とを有するものである。
して説明する。図１は本発明の一実施例である発光ダイ
オードランプの概略断面図、図２はその発光ダイオード
ランプに用いられる発光ダイオードの概略断面図であ
る。図１に示す発光ダイオードランプは、発光ダイオー
ド１０と、基板３０と、ピン４０と、ランプケース５０
と、黒色の樹脂６０とを有するものである。
【００１４】基板３０には、発光ダイオード１０を取り
付けるための穴が多数形成され、また表面には回路パタ
ーンが印刷されている。ランプケース５０は発光ダイオ
ード１０が取り付けられた基板３０を収納するものであ
る。ランプケース５０の裏面に形成された円筒部５２の
外周にネジ（不図示）が切ってあり、ナットをはめて締
め付けることによりランプケース５０を後述する発光ダ
イオードランプ取付用ボードに取り付けることができ
る。また、ランプケース５０の裏面には、防水用のＯリ
ングを嵌め込む溝５４が形成してある。
付けるための穴が多数形成され、また表面には回路パタ
ーンが印刷されている。ランプケース５０は発光ダイオ
ード１０が取り付けられた基板３０を収納するものであ
る。ランプケース５０の裏面に形成された円筒部５２の
外周にネジ（不図示）が切ってあり、ナットをはめて締
め付けることによりランプケース５０を後述する発光ダ
イオードランプ取付用ボードに取り付けることができ
る。また、ランプケース５０の裏面には、防水用のＯリ
ングを嵌め込む溝５４が形成してある。
【００１５】ピン４０は、外部接続用の接続線と接続さ
れる外部端子の役割を果たすものであり、発光ダイオー
ド１０を基板３０に実装する前に、予め半田付け等によ
り基板３０に取り付けられている。ピン４０は基板３０
の裏面に設けられ、円筒部５２内まで引き出されてい
る。本実施例では、外部接続用の接続線とピン４０とを
コネクタを介して接続する構成とするため、ピン４０の
形状・配列を既製のコネクタのピン穴の形状・配列に一
致させ、しかもランプケース５０の裏面の円筒部５２の
形状をコネクタが嵌合できるように形成している。
れる外部端子の役割を果たすものであり、発光ダイオー
ド１０を基板３０に実装する前に、予め半田付け等によ
り基板３０に取り付けられている。ピン４０は基板３０
の裏面に設けられ、円筒部５２内まで引き出されてい
る。本実施例では、外部接続用の接続線とピン４０とを
コネクタを介して接続する構成とするため、ピン４０の
形状・配列を既製のコネクタのピン穴の形状・配列に一
致させ、しかもランプケース５０の裏面の円筒部５２の
形状をコネクタが嵌合できるように形成している。
【００１６】発光ダイオード１０は、図２に示すよう
に、発光素子１２と、リード１４ａ，１４ｂと、ワイヤ
１６と、光透過性材料１８と、凹面状反射面２２と、放
射面２４とを含むものである。発光素子１２は、一方の
リード１４ａにマウントされ、他方のリード１４ｂとは
ワイヤ１６により電気的に接続されている。また、発光
素子１２、リード１４ａ，１４ｂの先端部及びワイヤ１
６は光透過性材料１８により一体的に封止されている。
発光素子１２の発光面に対向する側に凹面状反射面２２
が形成され、発光素子１２の背面側に平面状の放射面２
４が形成されている。凹面状反射面２２は、光透過性材
料１８の一方の面上に鍍金や金属蒸着等により鏡面加工
したものであり、鏡面加工の際には二本のリード１４
ａ，１４ｂ間の短絡を防止するためにリード１４ａ，１
４ｂには絶縁が施されている。
に、発光素子１２と、リード１４ａ，１４ｂと、ワイヤ
１６と、光透過性材料１８と、凹面状反射面２２と、放
射面２４とを含むものである。発光素子１２は、一方の
リード１４ａにマウントされ、他方のリード１４ｂとは
ワイヤ１６により電気的に接続されている。また、発光
素子１２、リード１４ａ，１４ｂの先端部及びワイヤ１
６は光透過性材料１８により一体的に封止されている。
発光素子１２の発光面に対向する側に凹面状反射面２２
が形成され、発光素子１２の背面側に平面状の放射面２
４が形成されている。凹面状反射面２２は、光透過性材
料１８の一方の面上に鍍金や金属蒸着等により鏡面加工
したものであり、鏡面加工の際には二本のリード１４
ａ，１４ｂ間の短絡を防止するためにリード１４ａ，１
４ｂには絶縁が施されている。
【００１７】以上のように構成された発光ダイオード１
０では、発光素子１２に電力が供給されると、発光素子
１２が発光し、発光素子１２が発する光は凹面状反射面
２２により反射され、放射面２４より外部に放射され
る。このように発光素子が発する光を一度、凹面状反射
面で反射した後に外部に放射することにより、発光素子
が発する光の略全光束を前方に放射することができる。
０では、発光素子１２に電力が供給されると、発光素子
１２が発光し、発光素子１２が発する光は凹面状反射面
２２により反射され、放射面２４より外部に放射され
る。このように発光素子が発する光を一度、凹面状反射
面で反射した後に外部に放射することにより、発光素子
が発する光の略全光束を前方に放射することができる。
【００１８】かかる発光ダイオード１０を用いて発光ダ
イオードランプを形成するには、まずリード１４ａ，１
４ｂを折り曲げて基板３０に形成された穴に差し込むこ
とにより、発光ダイオード１０を基板３０上の所定の位
置に、たとえば縦横三個ずつ配列する。次に、リード１
４ａ，１４ｂを基板３０上に形成された回路パターンと
半田付け等により接続した後、基板３０をランプケース
５０に収納する。そして、発光ダイオードランプ内の防
錆性、防水性を高めるため、発光ダイオード１０及び基
板３０を、発光ダイオード１０の放射面２４が埋まらな
いように黒色の樹脂（たとえばエポキシ樹脂）６０で封
止する。樹脂６０として黒色のものを用いたことによ
り、発光ダイオードランプの点灯時と消灯時とのコント
ラストを良くすることができる。
イオードランプを形成するには、まずリード１４ａ，１
４ｂを折り曲げて基板３０に形成された穴に差し込むこ
とにより、発光ダイオード１０を基板３０上の所定の位
置に、たとえば縦横三個ずつ配列する。次に、リード１
４ａ，１４ｂを基板３０上に形成された回路パターンと
半田付け等により接続した後、基板３０をランプケース
５０に収納する。そして、発光ダイオードランプ内の防
錆性、防水性を高めるため、発光ダイオード１０及び基
板３０を、発光ダイオード１０の放射面２４が埋まらな
いように黒色の樹脂（たとえばエポキシ樹脂）６０で封
止する。樹脂６０として黒色のものを用いたことによ
り、発光ダイオードランプの点灯時と消灯時とのコント
ラストを良くすることができる。
【００１９】尚、ここで、図３に示すように、ピン４０
の位置ずれを防止するために、所定のピン配列間隔で穴
が形成された支持具４２ａを用い、ピン４０をその穴に
通して支持具４２ａを円筒部５２内に挿入・固定しても
よい。また、図４に示すように穴にテーパを付けた支持
具４２ｂを用いてもよい。これにより、ピン位置が多少
ずれたとしても、支持具４２ｂを差し込むだけでピン位
置を容易に矯正することができる。
の位置ずれを防止するために、所定のピン配列間隔で穴
が形成された支持具４２ａを用い、ピン４０をその穴に
通して支持具４２ａを円筒部５２内に挿入・固定しても
よい。また、図４に示すように穴にテーパを付けた支持
具４２ｂを用いてもよい。これにより、ピン位置が多少
ずれたとしても、支持具４２ｂを差し込むだけでピン位
置を容易に矯正することができる。
【００２０】このように構成された発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに取り付けるに
は、図５に示すように、まず、ランプケース５０の溝５
４にＯリング５６を嵌め込んだ後、発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボード９０に形成され
た穴に円筒部５２を差し込む。そして、ナット８０を円
筒部５２にはめて締め付けることにより、ランプケース
５０を発光ダイオードランプ取付用ボード９０に取り付
ける。その後、コネクタ７０ａを介してピン４０と外部
接続用の接続線７２とを接続し、その接続線７２を制御
回路（不図示）に接続する。
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに取り付けるに
は、図５に示すように、まず、ランプケース５０の溝５
４にＯリング５６を嵌め込んだ後、発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボード９０に形成され
た穴に円筒部５２を差し込む。そして、ナット８０を円
筒部５２にはめて締め付けることにより、ランプケース
５０を発光ダイオードランプ取付用ボード９０に取り付
ける。その後、コネクタ７０ａを介してピン４０と外部
接続用の接続線７２とを接続し、その接続線７２を制御
回路（不図示）に接続する。
【００２１】本実施例の発光ダイオードランプでは、直
接、基板に外部接続用の接続線を接続する代わりに、外
部端子用のピンを基板に設けたことにより、発光ダイオ
ードランプを発光ダイオードランプ取付用ボードに取り
付けた後に、たとえばコネクタを介して発光ダイオード
ランプと外部接続用の接続線とを接続することができ
る。このため、発光ダイオードランプの製造工程及び発
光ダイオードランプを発光ダイオードランプ取付用ボー
ドに取り付ける工程が簡易になり、作業性が向上する。
接、基板に外部接続用の接続線を接続する代わりに、外
部端子用のピンを基板に設けたことにより、発光ダイオ
ードランプを発光ダイオードランプ取付用ボードに取り
付けた後に、たとえばコネクタを介して発光ダイオード
ランプと外部接続用の接続線とを接続することができ
る。このため、発光ダイオードランプの製造工程及び発
光ダイオードランプを発光ダイオードランプ取付用ボー
ドに取り付ける工程が簡易になり、作業性が向上する。
【００２２】すなわち、発光ダイオードランプの製造工
程においては、密に実装された発光ダイオードの隙間に
外部接続用の接続線を半田付けする作業及び基板をラン
プケースに取り付ける際にランプケースの裏側に外部接
続用の接続線を通す作業を行う必要がなくなる。しか
も、外部接続用の接続線は、直接には基板に接続されな
いので樹脂注入の作業が容易になり、樹脂を硬化する際
には、外部接続用の接続線がない分、そのスペースを有
効利用して、樹脂硬化炉に一度に入れる発光ダイオード
ランプの個数を多くすることができるので、量産性が向
上する。
程においては、密に実装された発光ダイオードの隙間に
外部接続用の接続線を半田付けする作業及び基板をラン
プケースに取り付ける際にランプケースの裏側に外部接
続用の接続線を通す作業を行う必要がなくなる。しか
も、外部接続用の接続線は、直接には基板に接続されな
いので樹脂注入の作業が容易になり、樹脂を硬化する際
には、外部接続用の接続線がない分、そのスペースを有
効利用して、樹脂硬化炉に一度に入れる発光ダイオード
ランプの個数を多くすることができるので、量産性が向
上する。
【００２３】また、発光ダイオードランプを発光ダイオ
ードランプ取付用ボードに取り付ける工程においては、
Ｏリング内に外部接続用の接続線を通す作業が必要なく
なるので、Ｏリングを容易にランプケース裏面の溝に嵌
め込むことができ、しかも、従来は発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに密に配列した
場合に発光ダイオードランプの外部接続用の接続線同士
が絡み合ってしまい、配線作業が煩雑なものとなってい
たが、本実施例によれば、このような不都合は起きな
い。さらに、発光ダイオードランプの取付工程では、外
部接続用の接続線がまだ接続されておらず、したがって
ランプケースの円筒部にナットを電動のナット締め工具
を用いて締めることができるので、発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに容易に取り付
けることができる。
ードランプ取付用ボードに取り付ける工程においては、
Ｏリング内に外部接続用の接続線を通す作業が必要なく
なるので、Ｏリングを容易にランプケース裏面の溝に嵌
め込むことができ、しかも、従来は発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに密に配列した
場合に発光ダイオードランプの外部接続用の接続線同士
が絡み合ってしまい、配線作業が煩雑なものとなってい
たが、本実施例によれば、このような不都合は起きな
い。さらに、発光ダイオードランプの取付工程では、外
部接続用の接続線がまだ接続されておらず、したがって
ランプケースの円筒部にナットを電動のナット締め工具
を用いて締めることができるので、発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに容易に取り付
けることができる。
【００２４】また、発光ダイオードを基板に半田付け等
により実装した後に、基板からでているピンを利用する
ことにより、容易に他の装置に接続することができるの
で、エージングチェック等も容易に行うことができる。
特に、図６に示すような複数の基板が連なった複数連基
板３０Ａを用いれば、さらに容易にエージングチェック
を行うことができる。複数連基板３０Ａには、縦横にＶ
カットされた溝３２が形成されており、溝３２に沿って
容易に折り曲げて複数の基板３０に分離することができ
る。複数連基板３０Ａに発光ダイオードを実装し、この
複数連基板３０Ａを所定の位置に取り付ければ、一度に
複数個の基板のエージングチェックができるので、エー
ジングチェックの作業量を大幅に軽減できる。
により実装した後に、基板からでているピンを利用する
ことにより、容易に他の装置に接続することができるの
で、エージングチェック等も容易に行うことができる。
特に、図６に示すような複数の基板が連なった複数連基
板３０Ａを用いれば、さらに容易にエージングチェック
を行うことができる。複数連基板３０Ａには、縦横にＶ
カットされた溝３２が形成されており、溝３２に沿って
容易に折り曲げて複数の基板３０に分離することができ
る。複数連基板３０Ａに発光ダイオードを実装し、この
複数連基板３０Ａを所定の位置に取り付ければ、一度に
複数個の基板のエージングチェックができるので、エー
ジングチェックの作業量を大幅に軽減できる。
【００２５】さらに、発光ダイオードランプ取付用ボー
ドに発光ダイオードランプを取り付けた後に、発光ダイ
オードランプと制御回路との接続を行う場合、発光ダイ
オードランプと制御回路までの距離に見合った長さの外
部接続用の接続線を用いることが可能となり、したがっ
て接続線の使用量を低減して、コストの低下を図り、し
かも表示板の重量を軽くすることができる。
ドに発光ダイオードランプを取り付けた後に、発光ダイ
オードランプと制御回路との接続を行う場合、発光ダイ
オードランプと制御回路までの距離に見合った長さの外
部接続用の接続線を用いることが可能となり、したがっ
て接続線の使用量を低減して、コストの低下を図り、し
かも表示板の重量を軽くすることができる。
【００２６】尚、上記の実施例では、コネクタ７０ａと
してランプケース５０の円筒部５２内に完全に嵌め込ん
で取り付けるものを使用した場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、コネクタの接
続強度を向上させるために、たとえば、図７に示すよう
なネジ込み式のキャップを付けたコネクタ７０ｂや図８
に示すような引っかけ部を有するコネクタ７０ｃを用い
てもよい。
してランプケース５０の円筒部５２内に完全に嵌め込ん
で取り付けるものを使用した場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、コネクタの接
続強度を向上させるために、たとえば、図７に示すよう
なネジ込み式のキャップを付けたコネクタ７０ｂや図８
に示すような引っかけ部を有するコネクタ７０ｃを用い
てもよい。
【００２７】また、上記の実施例では、発光ダイオード
ランプの裏面がコネクタ対応になっていて、コネクタを
介して外部接続用の接続線とピンとの導通をとる場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、必ずしも発光ダイオードランプの裏面をコネクタ
対応にする必要はなく、外部接続用の接続線とピンとを
半田付けしたり、かしめたり、あるいはラッピングによ
って外部接続用の接続線とピンとの導通をとってもよ
い。
ランプの裏面がコネクタ対応になっていて、コネクタを
介して外部接続用の接続線とピンとの導通をとる場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、必ずしも発光ダイオードランプの裏面をコネクタ
対応にする必要はなく、外部接続用の接続線とピンとを
半田付けしたり、かしめたり、あるいはラッピングによ
って外部接続用の接続線とピンとの導通をとってもよ
い。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の裏面に外部接続用のピンを設けたことにより、外部
接続用の接続線とピンとの接続を、ランプの取付作業が
終了した後に行うことができるため、製造工程及び取付
工程において外部接続用の接続線が邪魔になることはな
く、したがって配線や樹脂封止等の作業が容易になり、
作業性や量産性が向上する発光ダイオードランプを提供
することができる。
板の裏面に外部接続用のピンを設けたことにより、外部
接続用の接続線とピンとの接続を、ランプの取付作業が
終了した後に行うことができるため、製造工程及び取付
工程において外部接続用の接続線が邪魔になることはな
く、したがって配線や樹脂封止等の作業が容易になり、
作業性や量産性が向上する発光ダイオードランプを提供
することができる。
【図１】本発明の一実施例である発光ダイオードランプ
の概略断面図である。
の概略断面図である。
【図２】その発光ダイオードランプに用いられる発光ダ
イオードの概略断面図である。
イオードの概略断面図である。
【図３】ピンを支持する支持具を説明するための図であ
る。
る。
【図４】ピンを支持する支持具を説明するための図であ
る。
る。
【図５】発光ダイオードランプを発光ダイオードランプ
取付用ボードに取り付けた状態を示す概略断面図であ
る。
取付用ボードに取り付けた状態を示す概略断面図であ
る。
【図６】複数連基板を説明するための図である。
【図７】ピンに接続されるコネクタの他の例を説明する
ための図である。
ための図である。
【図８】ピンに接続されるコネクタの他の例を説明する
ための図である。
ための図である。
【図９】従来の発光ダイオードランプの概略断面図であ
る。
る。
１０ 発光ダイオード １２ 発光素子 １４ａ，１４ｂ リード １６ ワイヤ １８ 光透過性材料 ２２ 凹面状反射面 ２４ 放射面 ３０ 基板 ３０Ａ 複数連基板 ３２ Ｖカット溝 ４０ ピン ４２ａ，４２ｂ 支持具 ５０ ランプケース ５２ 円筒部 ５４ 溝 ５６ Ｏリング ６０ 黒色樹脂 ７０ａ，７０ｂ，７０ｃ コネクタ ７２ 接続線 ８０ ナット ９０ 発光ダイオードランプ取付用ボード
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の発光ダイオードが表面に配列され
た基板をランプケースに収納した発光ダイオードランプ
において、前記基板の裏面に外部接続用のピンを設けた
ことを特徴とする発光ダイオードランプ。 - 【請求項２】 前記ピンの形状・配列はコネクタのピン
穴の形状・配列に一致させ、且つ前記ランプケースの裏
面には前記コネクタが嵌合できる接続手段を設けた請求
項１記載の発光ダイオードランプ。 - 【請求項３】 前記ピンを所定の間隔に支持する支持手
段を設けた請求項１又は２記載の発光ダイオードラン
プ。 - 【請求項４】 前記発光ダイオードは、発光素子と、該
発光素子に電力を供給するリード部と、前記発光素子の
発光面に対向して設けられた凹面状反射面と、前記発光
素子が発し前記凹面状反射面で反射した光を外部に放射
する放射面と、前記凹面状反射面と前記放射面との空間
を埋める光透過性材料とを有するものである請求項１、
２又は３記載の発光ダイオードランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3313462A JPH05129661A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 発光ダイオードランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3313462A JPH05129661A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 発光ダイオードランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129661A true JPH05129661A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=18041596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3313462A Pending JPH05129661A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 発光ダイオードランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129661A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004200704A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-07-15 | Yazaki Corp | Ｌｅｄ表示素子およびこれを用いたメータ |
| JP2010205859A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Opt Design:Kk | Ｌｅｄ基板、ｌｅｄ照明ユニット及びｌｅｄ照明装置 |
| CN101958388A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-01-26 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 新型led光源模块封装结构 |
| JP2012212905A (ja) * | 2007-07-17 | 2012-11-01 | Cree Inc | 一体型定電流駆動回路を有するｌｅｄ |
| US9226383B2 (en) | 2003-01-02 | 2015-12-29 | Cree, Inc. | Group III nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating |
| JP2018022930A (ja) * | 2010-11-19 | 2018-02-08 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 発光デバイス及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3313462A patent/JPH05129661A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004200704A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-07-15 | Yazaki Corp | Ｌｅｄ表示素子およびこれを用いたメータ |
| US9226383B2 (en) | 2003-01-02 | 2015-12-29 | Cree, Inc. | Group III nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating |
| JP2012212905A (ja) * | 2007-07-17 | 2012-11-01 | Cree Inc | 一体型定電流駆動回路を有するｌｅｄ |
| US8810151B2 (en) | 2007-07-17 | 2014-08-19 | Cree, Inc. | LED with integrated constant current driver |
| JP2010205859A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Opt Design:Kk | Ｌｅｄ基板、ｌｅｄ照明ユニット及びｌｅｄ照明装置 |
| CN101958388A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-01-26 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 新型led光源模块封装结构 |
| JP2018022930A (ja) * | 2010-11-19 | 2018-02-08 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 発光デバイス及びその製造方法 |
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