JPH05129480A - Ic socket, burn-in board, burn-in furnace, and handler - Google Patents
Ic socket, burn-in board, burn-in furnace, and handlerInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣソケット、バー
ンインボード、バーンイン炉、並びにハンドラの改良に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to improvements in IC sockets, burn-in boards, burn-in furnaces, and handlers.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図８は従来のＩＣソケットの正面図であ
り、図において、１はＩＣソケット、２はＩＣを収納す
るＩＣソケット本体、３はコンタクトピン、４はコンタ
クトピン３を開閉するためのＩＣソケットの一部であ
る。図９は図８に示すＩＣソケット１の断面側面図であ
り、図において、５はＩＣ（集積回路）、６はＩＣ５の
パッケージ、７はＩＣ５のリードである。ＩＣソケット
本体２及びＩＣソケットの一部４の材料はモールド樹脂
であり、１０16Ωcm程度の体積抵抗率を有した絶縁体で
ある。コンタクトピン３の材料は金属導体である。2. Description of the Related Art FIG. 8 is a front view of a conventional IC socket. In the figure, 1 is an IC socket, 2 is an IC socket main body for accommodating an IC, 3 is a contact pin, and 4 is for opening and closing the contact pin 3. It is a part of the IC socket. 9 is a cross-sectional side view of the IC socket 1 shown in FIG. 8, in which 5 is an IC (integrated circuit), 6 is a package of IC5, and 7 is a lead of IC5. The material of the IC socket body 2 and the part 4 of the IC socket is a molding resin, which is an insulator having a volume resistivity of about 10 16 Ωcm. The material of the contact pin 3 is a metal conductor.
【０００３】次に動作について説明する。コンタクトピ
ン３を開閉するためのＩＣソケットの一部４を下方へ押
すことにより、コンタクトピン３は開いた状態となり、
ＩＣ５の挿入及び抜取りが可能な状態となる。ＩＣ５を
挿入した状態では、ＩＣ５はソケット本体２上に置かれ
ており、パッケージ６はソケット本体２に接触し、リー
ド７はコンタクトピン３に接触している。Next, the operation will be described. By pushing a part 4 of the IC socket for opening and closing the contact pin 3 downward, the contact pin 3 is opened,
The IC5 can be inserted and removed. With the IC 5 inserted, the IC 5 is placed on the socket body 2, the package 6 contacts the socket body 2, and the lead 7 contacts the contact pin 3.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣソケットは
以上のように構成されているので、ＩＣソケット本体２
並びにＩＣソケットの一部４は静電気が帯電しやすく、
また一度帯電すると除電されにくいという問題点があっ
た。更に、ＩＣ５をＩＣソケット１に収納した後に例え
ばＩＣ５のテスト、或はバーンイン等を行う工程等にお
いて、帯電した静電気がＩＣ５に転移するためにＩＣ５
を静電破壊に至らしめるなどの問題点があった。Since the conventional IC socket is constructed as described above, the IC socket body 2
Also, the part 4 of the IC socket is easily charged with static electricity,
In addition, there is a problem that it is difficult to eliminate the charge once it is charged. Further, after the IC 5 is housed in the IC socket 1, for example, in the step of performing a test of the IC 5 or performing burn-in, etc., the charged static electricity is transferred to the IC 5 so that
There was a problem such as causing the electrostatic breakdown.
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＩＣの静電破壊を防止するＩＣ
ソケット、バーンインボード、バーンイン炉、並びにハ
ンドラを得ることを目的とする。ハンドラにおいては、
測定への測定ケーブルに蓄積する電荷の影響を消失せし
めることをも目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and is an IC for preventing electrostatic breakdown of the IC.
The purpose is to obtain sockets, burn-in boards, burn-in furnaces, and handlers. In the handler,
It is also intended to eliminate the influence of the charge accumulated in the measuring cable on the measurement.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
に記載のＩＣソケットは、少なくともＩＣパッケージに
接触した部分が、導電物質を混入して導電性を有する樹
脂を成形して成るものである。[Means for Solving the Problems] Claim 1 according to the present invention
In the IC socket described in (1), at least a portion in contact with the IC package is formed by mixing a conductive material and molding a conductive resin.
【０００７】この発明に係る請求項２に記載のＩＣソケ
ットは、請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、コン
タクトピンを除く全体が導電物質を混入して導電性を有
する樹脂を成形して成るものである。An IC socket according to a second aspect of the present invention is the IC socket according to the first aspect, which is formed by molding a conductive resin by mixing a conductive material in its entirety except for the contact pins. Is.
【０００８】この発明に係る請求項３に記載のＩＣソケ
ットは、請求項１若しくは２に記載のＩＣソケットにお
いて、前記の成形された導電性を有する樹脂に電気的に
接続する端子を設けたものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided an IC socket according to the first or second aspect, which is provided with a terminal electrically connected to the molded conductive resin. Is.
【０００９】この発明に係る請求項４に記載のバーンイ
ンボードは、請求項３に記載のＩＣソケットを搭載した
バーンインボードにおいて、前記端子をアースするよう
に配線したものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the burn-in board having the IC socket according to the third aspect, the terminals are wired so as to be grounded.
【００１０】この発明に係る請求項５に記載のバーンイ
ンボードは、請求項４に記載のバーンインボードにおい
て、該バーンインボードを相互に積み重ねて、該バーン
インボードの各々のアースを相互に電気的に接続する構
造としたものである。A burn-in board according to a fifth aspect of the present invention is the burn-in board according to the fourth aspect, wherein the burn-in boards are stacked on each other and the grounds of the burn-in boards are electrically connected to each other. It has a structure that
【００１１】この発明に係る請求項６に記載のバーンイ
ン炉は、請求項４若しくは請求項５に記載のバーンイン
ボードを設置するバーンイン炉において、前記バーンイ
ンボードを当該バーンイン炉に取り付ける場合にバーン
イン炉のコネクタにバーンインボードの相対するコネク
タが接触するより以前に、前記バーンインボードの前記
アースが前記バーンイン炉のアースに接続される構造で
あることを特徴とするものである。A burn-in furnace according to a sixth aspect of the present invention is a burn-in furnace in which the burn-in board according to the fourth or fifth aspect is installed, when the burn-in board is attached to the burn-in furnace. It is characterized in that the ground of the burn-in board is connected to the ground of the burn-in furnace before the opposing connector of the burn-in board comes into contact with the connector.
【００１２】この発明に係る請求項７に記載のハンドラ
は、請求項１、２、若しくは３に記載のＩＣソケットを
設けたことを特徴とするものである。According to a seventh aspect of the present invention, a handler is provided with the IC socket according to the first, second or third aspect.
【００１３】この発明に係る請求項８に記載のＩＣソケ
ットは、ＩＣのパッケージがＩＣソケット本体に接触し
ないような形状をなしていることを特徴とするものであ
る。The IC socket according to the eighth aspect of the present invention is characterized in that the IC package is shaped so as not to contact the IC socket body.
【００１４】[0014]
【作用】この発明における請求項１に記載のＩＣソケッ
トは、少なくともＩＣパッケージに接触する部分が、導
電物質を混入して導電性を有する樹脂を成形して成るも
のであるために、少なくともＩＣパッケージに接触する
部分に帯電する静電気を除電し、ＩＣへ静電気が転移す
るのを防止するほか、ＩＣへ帯電する静電気を除電す
る。In the IC socket according to claim 1 of the present invention, at least the portion contacting the IC package is formed by mixing a conductive material and molding a resin having conductivity, so that at least the IC package is formed. The static electricity charged in the part that contacts with is removed to prevent the static electricity from transferring to the IC, and the static electricity charged in the IC is removed.
【００１５】この発明における請求項２に記載のＩＣソ
ケットは、コンタクトピン以外の全体が導電物質を混入
して導電性を有する樹脂を成形して成るものであるため
に、ＩＣソケット全体の任意の位置へ帯電する静電気を
除電し、ＩＣへ静電気が転移するのを防止するほか、Ｉ
Ｃへ帯電する静電気を除電する。In the IC socket according to the second aspect of the present invention, the whole portion other than the contact pin is formed by mixing a conductive material and molding a resin having conductivity. The static electricity charged to the position is eliminated to prevent the static electricity from transferring to the IC.
Removes static electricity charged to C.
【００１６】この発明における請求項３に記載のＩＣソ
ケットは、請求項１或は２に記載のＩＣソケットにおい
て、導電性を有する樹脂に電気的に接続する端子を設け
ているので、この端子に接地電位を接続することによ
り、ＩＣソケットに帯電する静電気をアース端子を介し
て除電し、ＩＣへ静電気が転移するのを防止するほか、
ＩＣへ帯電する静電気を除電する。An IC socket according to a third aspect of the present invention is the IC socket according to the first or second aspect, in which a terminal electrically connected to a resin having conductivity is provided. By connecting the ground potential, the static electricity charged in the IC socket is eliminated through the ground terminal to prevent the static electricity from transferring to the IC.
Removes static electricity that charges the IC.
【００１７】この発明における請求項４に記載のバーン
インボードは、電気的接続用の端子を設けた前記のＩＣ
ソケットを搭載し、前記の端子をアースするように配線
したものであるために、ＩＣソケットに帯電する静電気
をアース配線を介して除電し、ＩＣソケットからＩＣへ
静電気が転移するのを防止するほか、ＩＣへ帯電する静
電気を除電する。According to a fourth aspect of the present invention, the burn-in board has the above-mentioned IC provided with terminals for electrical connection.
Since the socket is mounted and the terminals are wired so as to be grounded, static electricity charged in the IC socket is removed through the ground wiring to prevent transfer of static electricity from the IC socket to the IC. , Removes static electricity that charges the IC.
【００１８】この発明における請求項５に記載のバーン
インボードは、バーンインボードを相互に積み重ねて、
バーンインボードの各々のアースを相互に電気的に接続
する構造としたものであるために、アースされた導電性
のマット等の上にバーンインボードを重ねて置くことに
より、重ねられた全てのバーンインボード上のＩＣソケ
ットに帯電する静電気を除電し、ＩＣへ静電気が転移す
るのを防止するほか、ＩＣへ帯電する静電気を除電す
る。According to a fifth aspect of the present invention, the burn-in boards are stacked on each other,
All the burn-in boards are stacked by placing the burn-in boards on a grounded conductive mat, etc. because the grounds of the burn-in boards are electrically connected to each other. The static electricity charged in the upper IC socket is eliminated to prevent the static electricity from transferring to the IC, and the static electricity charged in the IC is eliminated.
【００１９】この発明における請求項６に記載のバーン
イン炉は、請求項４若しくは請求項５に記載のバーンイ
ンボードを設置するバーンイン炉において、前記バーン
インボードをバーンイン炉に取り付ける場合にバーンイ
ン炉のコネクタにバーンインボードの相対するコネクタ
が接触するより以前に、バーンインボードのアースがバ
ーンイン炉のアースに接続される構造であるために、Ｉ
Ｃのリードに電圧が付加されるより前に、ＩＣソケット
からＩＣへ静電気が転移するのを防止し、またＩＣへ帯
電した静電気をも除電する。A burn-in furnace according to a sixth aspect of the present invention is a burn-in furnace in which the burn-in board according to the fourth or fifth aspect is installed, and when the burn-in board is attached to the burn-in furnace, the burn-in furnace has a connector. Because the structure of the burn-in board ground is connected to the burn-in furnace ground before the opposing connectors of the burn-in board are contacted, I
Before the voltage is applied to the lead of C, the static electricity is prevented from transferring from the IC socket to the IC, and the static electricity charged in the IC is also discharged.
【００２０】この発明における請求項７に記載のハンド
ラは、上述のＩＣソケットを設けたことを特徴とするも
のであるために、ＩＣソケットに帯電する静電気を除電
するほか測定系のケーブルの浮遊容量に蓄積する電荷を
ＩＣソケットを介して放電する。Since the handler according to claim 7 in the present invention is characterized in that the above-mentioned IC socket is provided, static electricity charged in the IC socket is removed and the stray capacitance of the cable of the measurement system is eliminated. The electric charge stored in is discharged through the IC socket.
【００２１】この発明における請求項８に記載のＩＣソ
ケットは、ＩＣのパッケージがＩＣソケット本体に接触
しないような形状をなしているために、ＩＣソケットに
帯電する静電気がＩＣへ転移することが抑えられる。In the IC socket according to the eighth aspect of the present invention, since the package of the IC is shaped so as not to contact the main body of the IC socket, it is possible to prevent the static electricity charged in the IC socket from transferring to the IC. Be done.
【００２２】[0022]
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１はＩＣソケット１の断面側面図で
あり、図において、ＩＣソケット本体２及びＩＣソケッ
トの一部４は、カーボン等の導電物質を混入させて体積
抵抗率を１０11Ωcm程度としたモールド樹脂を成形して
成るものであり、８はＩＣソケット本体２に一部を埋設
され、導電性の金属等から成るアース端子である。図１
は図９に比べて、ＩＣソケット本体２並びにＩＣソケッ
トの一部４の材料が相違するほか、アース端子８を備え
る点で異なる。図２はＩＣソケット１を搭載したバーン
インボードの正面図であり、図において、９はバーンイ
ンボード、１０はバーンインボード９上のアース用のパ
ターン配線である。アース端子８はパターン配線１０に
電気的に接続される。図３は複数枚に積み重ねられたバ
ーンインボード９の正面図であり、図において、１１は
パターン配線１０に電気的に接続される金属製の支柱で
あり、上下のバーンインボード９の支柱１１は相互に接
触する構造になっており、更に最下部の支柱１１は接地
された導電マット等の導電体（図示しない）の上に置か
れる。１２はバーンインボード９の保護用裏板であり、
１３はバーンインボード９と保護用裏板１２とを固定す
る金具である。EXAMPLES Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional side view of the IC socket 1. In the figure, an IC socket body 2 and a part 4 of the IC socket are molded resin in which a conductive material such as carbon is mixed to have a volume resistivity of about 10 11 Ωcm. Reference numeral 8 denotes a ground terminal which is partially embedded in the IC socket body 2 and is made of a conductive metal or the like. Figure 1
9 is different from that of FIG. 9 in that the materials of the IC socket body 2 and the part 4 of the IC socket are different, and that a ground terminal 8 is provided. FIG. 2 is a front view of a burn-in board on which the IC socket 1 is mounted. In the figure, 9 is a burn-in board, and 10 is a pattern wiring for grounding on the burn-in board 9. The ground terminal 8 is electrically connected to the pattern wiring 10. FIG. 3 is a front view of the burn-in boards 9 stacked in a plurality of sheets, and in the figure, 11 is a metal pillar electrically connected to the pattern wiring 10, and the pillars 11 of the upper and lower burn-in boards 9 are mutually connected. Further, the lowermost column 11 is placed on a conductor (not shown) such as a grounded conductive mat. 12 is a back plate for protection of the burn-in board 9,
Reference numeral 13 is a metal fitting for fixing the burn-in board 9 and the protective back plate 12.
【００２３】次に動作について説明する。ＩＣ５にバー
ンインを施す場合には、その前の準備段階、或はバーン
インの後の処理段階等において、複数のバーンインボー
ド９を積み重ねる必要がある。図１、２、及び３は、こ
の発明をそのような場面において実施する構成の一例を
示すものである。ＩＣソケット１は空気、ＩＣ５、その
他との摩擦により、モールド樹脂から成るＩＣソケット
本体２、並びにＩＣソケットの一部４の表面に静電気が
発生する。このとき、このモールド樹脂は体積抵抗率が
１０11Ωcm程度であるために、アース端子８、パターン
配線１０、支柱１１、並びに導電マット等の導電体を介
して、帯電した静電気を約１秒以内でアースへ放電す
る。これにより、ＩＣソケット１に帯電する静電気がＩ
Ｃ５へ転移することを防止する。また、ＩＣ５に帯電す
る静電気も同様の経路で放電する。このようにして、Ｉ
Ｃ５の静電破壊が防止される。Next, the operation will be described. When the burn-in is performed on the IC 5, it is necessary to stack a plurality of burn-in boards 9 in the preparation stage before the burn-in or the processing stage after the burn-in. 1, 2, and 3 show an example of a configuration for implementing the present invention in such a situation. The IC socket 1 generates static electricity on the surfaces of the IC socket body 2 made of a mold resin and the IC socket part 4 due to friction with air, IC 5, and others. At this time, since this mold resin has a volume resistivity of about 10 11 Ωcm, static electricity charged through the ground terminal 8, the pattern wiring 10, the support 11, and the conductor such as the conductive mat is within about 1 second. Discharge to ground with. As a result, the static electricity charged in the IC socket 1 is I
Prevents transfer to C5. Further, the static electricity charged on the IC 5 is also discharged through the same path. In this way, I
Electrostatic destruction of C5 is prevented.
【００２４】実施例２．この発明の第２の実施例を図に
ついて説明する。図４は、ＩＣ５を搭載した図２或は図
３に示すバーンインボード９がバーンイン炉に組み込ま
れつつある状態を示すバーンインボード９の平面図であ
り、図において、１４はアース用パターン配線であり、
パターン配線１０に接続している。１５はバーンイン炉
内でバーンインボード９を収納するガイドレールであ
り、導電体でできており、パターン配線１４と接触す
る。１６はバイアス印加用カードエッジコネクタ、１７
はバーンイン炉内のバイアス印加用コネクタである。Example 2. A second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a plan view of the burn-in board 9 showing the state in which the burn-in board 9 shown in FIG. 2 or 3 on which the IC 5 is mounted is being incorporated in the burn-in furnace. In the figure, 14 is a ground pattern wiring. ,
It is connected to the pattern wiring 10. Reference numeral 15 is a guide rail for accommodating the burn-in board 9 in the burn-in furnace, which is made of a conductor and contacts the pattern wiring 14. 16 is a card edge connector for bias application, 17
Is a connector for bias application in the burn-in furnace.
【００２５】次に動作について説明する。バーンインボ
ード９がバーンイン炉に図４に示す要領で取り付けられ
るために、ＩＣソケット１に帯電している静電気は、カ
ードエッジコネクタ１６がバイアス印加用コネクタ１７
に接触するより以前に、パターン配線１４及びガイドレ
ール１５を介してアースへ放電される。それ故、ＩＣ５
のリード７に所定の電圧が付加されるより以前に、ＩＣ
ソケット１からＩＣ５へ静電気が転移するのを防止し、
ＩＣ５へ帯電した静電気をも除電する。また、バーンイ
ンボード９がバーンイン炉に取り付けられた後において
も、ＩＣソケット１に帯電する静電気は、パターン配線
１４及びガイドレール１５を介してアースへ放電され、
ＩＣソケット１からＩＣ５へ静電気が転移するのを防止
するとともにＩＣ５へ帯電する静電気をも除電する。こ
れらのことにより、ＩＣの静電破壊が防止される。Next, the operation will be described. Since the burn-in board 9 is attached to the burn-in furnace as shown in FIG. 4, the static electricity charged in the IC socket 1 is generated by the card edge connector 16 by the bias applying connector 17.
Before being touched, it is discharged to the ground through the pattern wiring 14 and the guide rail 15. Therefore, IC5
Before a predetermined voltage is applied to the lead 7 of the
Prevents the transfer of static electricity from socket 1 to IC5,
The static electricity charged in the IC 5 is also removed. Further, even after the burn-in board 9 is attached to the burn-in furnace, the static electricity charged in the IC socket 1 is discharged to the ground through the pattern wiring 14 and the guide rail 15,
The static electricity is prevented from being transferred from the IC socket 1 to the IC 5, and the static electricity charged on the IC 5 is also eliminated. These prevent electrostatic damage of the IC.
【００２６】実施例３．この発明の第３の実施例を図に
ついて説明する。図５は図１に示すＩＣソケット１をハ
ンドラに応用した例を示すハンドラ及びテスタの概略図
であり、図において、１８はハンドラ、１９はテスタ、
２０はハンドラ１８に使用したこの発明におけるＩＣソ
ケット１からのアース線、２１はＩＣソケット１とテス
タ１９を接続する測定ケーブルであり１００pF程度の浮
遊容量を有している。ハンドラ１８の測定ケーブル２１
の有する浮遊容量のために蓄積された電荷は、ＩＣ５の
測定に影響を及ぼす。この発明におけるＩＣソケット１
を使用することにより、前記の電荷はＩＣソケット１、
アース端子８、アース線２０を介して常に放電させてお
くことができるので、ＩＣ５の静電破壊を防止するだけ
でなく、測定への電荷の影響をも防止する。また、ＩＣ
ソケット１を使用しているために、ＩＣソケット１に帯
電する静電気が除電され、ＩＣ５へ静電気が転移するこ
とを防止するほか、ＩＣ５に帯電する静電気をも除電
し、ＩＣ５の静電破壊を防止する。一方、測定時におい
ては、ＩＣソケット１が導電性であるため、１ナノアン
ペア程度のリーク電流が発生するが、ＩＣ５の特性から
みると無視できる値であり問題とはならない。Example 3. A third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a schematic view of a handler and a tester showing an example in which the IC socket 1 shown in FIG. 1 is applied to a handler. In the figure, 18 is a handler, 19 is a tester,
Reference numeral 20 is a ground wire from the IC socket 1 used in the handler 18 according to the present invention, and 21 is a measurement cable connecting the IC socket 1 and the tester 19, which has a stray capacitance of about 100 pF. Measurement cable 21 of handler 18
The electric charge accumulated due to the stray capacitance of has an influence on the measurement of IC5. IC socket 1 according to the present invention
By using the
Since it can be constantly discharged through the ground terminal 8 and the ground wire 20, not only the electrostatic breakdown of the IC 5 is prevented, but also the influence of electric charge on the measurement is prevented. Also, IC
Since the socket 1 is used, static electricity charged in the IC socket 1 is eliminated and the static electricity is prevented from transferring to the IC 5, and static electricity charged in the IC 5 is also eliminated, preventing electrostatic breakdown of the IC 5. To do. On the other hand, at the time of measurement, since the IC socket 1 is conductive, a leak current of about 1 nanoamperes occurs, but it is a value that can be ignored in view of the characteristics of the IC 5 and is not a problem.
【００２７】実施例４．この発明の第４の実施例を図に
ついて説明する。ＩＣソケット１の断面側面図である図
６において、ＩＣソケット本体２がＩＣ５のパッケージ
６に接触しない形状をなしている。このように構成され
るため、ＩＣソケット１に静電気が帯電してもＩＣ５に
転移する電荷量を少なくすることができ、ＩＣ５の静電
破壊防止に寄与する。ＩＣソケット本体２及びＩＣソケ
ットの一部４は導電性を有しなくてもよい。しかし、導
電性を有した方がＩＣ５の静電破壊防止の上でより効果
的である。Example 4. A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 6, which is a cross-sectional side view of the IC socket 1, the IC socket body 2 is shaped so as not to contact the package 6 of the IC 5. With this configuration, even if the IC socket 1 is charged with static electricity, the amount of charge transferred to the IC 5 can be reduced, which contributes to prevention of electrostatic breakdown of the IC 5. The IC socket body 2 and the part 4 of the IC socket may not have conductivity. However, having conductivity is more effective in preventing electrostatic breakdown of the IC 5.
【００２８】実施例５．この発明の第５の実施例を図に
ついて説明する。ＩＣソケット１の断面側面図である図
７において、ＩＣ５のパッケージ６がＩＣソケット１に
接触する部分２２のみを導電物質で構成している。この
ように構成されるため、少なくともソケット１のパッケ
ージ６に接触する部分の静電気を放電させることがで
き、ＩＣ５に転移する静電気を軽減することができる。
この実施例では、ＩＣ５のパッケージ６がＩＣソケット
１に接触する部分２２のみを導電物質で構成している例
を示したが、リード７に接触する部分若しくはコンタク
トピン３に接触する部分、特に接地電位に接続するリー
ド７若しくはこれに接続するコンタクトピン３に接触す
る部分を含めて導電物質で構成してもよい。このときア
ース端子８はなくても相当程度の同様の効果を奏する。Example 5. A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 7, which is a cross-sectional side view of the IC socket 1, only the portion 22 of the package 6 of the IC 5 that contacts the IC socket 1 is made of a conductive material. With this configuration, at least the portion of the socket 1 in contact with the package 6 can be discharged, and the static electricity transferred to the IC 5 can be reduced.
In this embodiment, an example in which the package 6 of the IC 5 is made of a conductive material only in the portion 22 in contact with the IC socket 1, but the portion in contact with the lead 7 or the portion in contact with the contact pin 3, particularly the ground. A part including the lead 7 connected to the potential or the contact pin 3 connected to the lead 7 may be made of a conductive material. At this time, even if the ground terminal 8 is not provided, a considerable similar effect can be obtained.
【００２９】実施例６．図１にはアース端子８を設けた
ＩＣソケット１を示したが、アース端子８を設けなくて
もＩＣソケット１に帯電する静電気を除電する上で相当
程度の効果を奏する。なぜなら、ＩＣソケット１に帯電
する静電気がコンタクトピン３を介して除電されるから
である。Example 6. Although FIG. 1 shows the IC socket 1 provided with the ground terminal 8, it has a considerable effect in eliminating static electricity charged in the IC socket 1 without providing the ground terminal 8. This is because the static electricity charged in the IC socket 1 is removed via the contact pin 3.
【００３０】実施例７．実施例１ではＩＣソケット１を
バーンインボード９に応用した例を示したが、当然なが
ら、ＩＣソケット１はバーンインボード９のみに応用が
限定されるものではない。Example 7. In the first embodiment, the example in which the IC socket 1 is applied to the burn-in board 9 is shown, but naturally the application of the IC socket 1 is not limited to the burn-in board 9.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
よれば、ＩＣソケットの少なくともＩＣに接触する部分
からＩＣへ静電気が転移するのを防止するほか、ＩＣへ
帯電する静電気を除電することにより、ＩＣの静電破壊
を防止する効果がある。As described above, according to the first aspect of the invention, static electricity is prevented from being transferred to the IC from at least a portion of the IC socket which is in contact with the IC, and static electricity charged in the IC is eliminated. This has the effect of preventing electrostatic breakdown of the IC.
【００３２】請求項２に記載の発明によれば、ＩＣソケ
ットの全ての部分からＩＣへ静電気が転移するのを防止
するほか、ＩＣへ帯電する静電気を除電することによ
り、ＩＣの静電破壊を防止する効果がある。According to the second aspect of the present invention, static electricity is prevented from being transferred from all parts of the IC socket to the IC, and static electricity charged on the IC is eliminated, thereby preventing electrostatic breakdown of the IC. It has the effect of preventing.
【００３３】請求項３に記載の発明によれば、ＩＣソケ
ットに帯電する静電気をアース端子を介してより効果的
に除電し、ＩＣソケットからＩＣへ静電気が転移するの
を防止するほか、ＩＣへ帯電する静電気を除電すること
により、ＩＣの静電破壊を防止する効果がある。According to the third aspect of the present invention, the static electricity charged in the IC socket is more effectively eliminated through the ground terminal to prevent the static electricity from being transferred from the IC socket to the IC, and to the IC. By removing the static electricity that is charged, there is an effect of preventing electrostatic breakdown of the IC.
【００３４】請求項４に記載の発明によれば、ＩＣソケ
ットに帯電する静電気を除電し、ＩＣソケットからＩＣ
へ静電気が転移するのを防止するほか、ＩＣへ帯電する
静電気を除電することにより、ＩＣの静電破壊を防止す
る効果がある。According to the fourth aspect of the present invention, the static electricity charged in the IC socket is eliminated, and the IC socket is discharged.
In addition to preventing the transfer of static electricity to the IC, it also has the effect of preventing the electrostatic breakdown of the IC by removing the static electricity charged in the IC.
【００３５】請求項５に記載の発明によれば、アースさ
れた導電性のマット等の上にバーンインボードを重ねて
置くことにより、重ねられた全てのバーンインボード上
のＩＣソケットに帯電する静電気を除電し、ＩＣへ静電
気が転移するのを防止するほか、ＩＣへ帯電する静電気
を除電することにより、ＩＣの静電破壊を防止する効果
がある。According to the fifth aspect of the present invention, by placing the burn-in boards on the grounded conductive mat or the like, static electricity charged in the IC sockets on all the stacked burn-in boards can be eliminated. The static electricity is prevented from being transferred to the IC by removing the static electricity, and the static electricity of the IC is removed by removing the static electricity charged to the IC.
【００３６】請求項６に記載の発明によれば、ＩＣのリ
ードに所定の電圧が付加されるより前に、ＩＣソケット
からＩＣへ静電気が転移するのを防止し、またＩＣへ帯
電した静電気をも除電することにより、ＩＣの静電破壊
を防止する効果がある。According to the sixth aspect of the invention, static electricity is prevented from being transferred from the IC socket to the IC and static electricity charged in the IC is prevented before the predetermined voltage is applied to the leads of the IC. By also removing the static electricity, there is an effect of preventing electrostatic breakdown of the IC.
【００３７】請求項７に記載の発明によれば、ハンドラ
において、ＩＣに静電気が帯電することを防止するとと
もに、測定系のケーブルの浮遊容量に蓄積する電荷を放
電することにより、ＩＣの静電破壊を防止するととも
に、ケーブルに蓄積される電荷による測定への影響を消
失させる効果がある。According to the seventh aspect of the invention, in the handler, the static electricity of the IC is prevented by preventing static electricity from charging the IC and discharging the electric charge accumulated in the stray capacitance of the cable of the measurement system. It has the effect of preventing damage and eliminating the effect of charges accumulated in the cable on measurements.
【００３８】請求項８に記載の発明によれば、ＩＣソケ
ットに帯電する静電気がＩＣへ転移することが抑えら
れ、ＩＣの静電破壊を防止する効果がある。According to the invention described in claim 8, transfer of static electricity charged in the IC socket to the IC is suppressed, and there is an effect of preventing electrostatic breakdown of the IC.
【図１】この発明の一実施例によるＩＣソケットを示す
断面側面図である。FIG. 1 is a sectional side view showing an IC socket according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の一実施例によるバーンインボードの
正面図である。FIG. 2 is a front view of the burn-in board according to the embodiment of the present invention.
【図３】この発明の一実施例による複数枚に積み重ねた
バーンインボードの正面図である。FIG. 3 is a front view of a plurality of burn-in boards stacked according to an embodiment of the present invention.
【図４】この発明の第２の実施例によるバーンイン炉に
組み込まれつつある状態のバーンインボードの平面図で
ある。FIG. 4 is a plan view of a burn-in board being assembled into a burn-in furnace according to a second embodiment of the present invention.
【図５】この発明の第３の実施例によるハンドラにテス
タを接続した状態を示す概略図である。FIG. 5 is a schematic view showing a state in which a tester is connected to the handler according to the third embodiment of the present invention.
【図６】この発明の第４の実施例によるＩＣソケットを
示す断面側面図である。FIG. 6 is a sectional side view showing an IC socket according to a fourth embodiment of the present invention.
【図７】この発明の第５の実施例によるＩＣソケットを
示す断面側面図である。FIG. 7 is a sectional side view showing an IC socket according to a fifth embodiment of the present invention.
【図８】従来のＩＣソケットを示すの正面図である。FIG. 8 is a front view showing a conventional IC socket.
【図９】従来のＩＣソケットを示す断面側面図である。FIG. 9 is a cross-sectional side view showing a conventional IC socket.
１ ＩＣソケット ２ ＩＣソケット本体 ４ ＩＣソケットの一部 ５ ＩＣ ８ アース端子 ９ バーンインボード １０ パターン配線 １１ 支柱 １４ アース用パターン配線 １５ ガイドレール １６ カードエッジコネクタ １７ バイアス印加用コネクタ １８ ハンドラ ２０ アース線 1 IC Socket 2 IC Socket Main Body 4 Part of IC Socket 5 IC 8 Ground Terminal 9 Burn-in Board 10 Pattern Wiring 11 Strut 14 Ground Pattern Wiring 15 Guide Rail 16 Card Edge Connector 17 Bias Applying Connector 18 Handler 20 Ground Wire
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年１０月５日[Submission date] October 5, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】図８[Correction target item name] Figure 8
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図８】従来のＩＣソケットを示す正面図である。8 is a positive plane view shows the conventional IC socket.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図１[Name of item to be corrected] Figure 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１】 [Figure 1]
Claims (8)
分が、導電物質を混入して導電性を有する樹脂を成形し
て成るＩＣソケット。1. An IC socket in which at least a portion in contact with an IC package is molded with a conductive resin mixed with a conductive substance.
混入して導電性を有する樹脂を成形して成る請求項１に
記載のＩＣソケット。2. The IC socket according to claim 1, wherein the entire portion except the contact pin is formed by mixing a conductive material and molding a conductive resin.
電気的に接続する端子を設けた請求項１若しくは２に記
載のＩＣソケット。3. The IC socket according to claim 1, further comprising a terminal electrically connected to the molded resin having conductivity.
たバーンインボードにおいて、前記端子をアースするよ
うに配線したバーンインボード。4. A burn-in board having the IC socket according to claim 3, wherein the terminals are wired so as to be grounded.
て、該バーンインボードの各々のアースを相互に電気的
に接続する構造とした請求項４に記載のバーンインボー
ド。5. The burn-in board according to claim 4, wherein the burn-in boards are stacked on each other to electrically connect the grounds of the burn-in boards to each other.
ンインボードを設置するバーンイン炉において、前記バ
ーンインボードを当該バーンイン炉に取り付ける場合に
バーンイン炉のコネクタにバーンインボードの相対する
コネクタが接触するより以前に、前記バーンインボード
の前記アースが前記バーンイン炉のアースに接続される
構造であることを特徴とするバーンイン炉。6. The burn-in furnace for installing the burn-in board according to claim 4 or 5, wherein when the burn-in board is attached to the burn-in furnace, a connector of the burn-in board is contacted with a connector of the burn-in board. Previously, the burn-in furnace is characterized in that the ground of the burn-in board is connected to the ground of the burn-in furnace.
ケットを設けたことを特徴とするハンドラ。7. A handler provided with the IC socket according to claim 1, 2, or 3.
接触しないような形状をなしていることを特徴とするＩ
Ｃソケット。8. The IC package is shaped so as not to contact the IC socket body.
C socket.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28761691A JPH05129480A (en) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | Ic socket, burn-in board, burn-in furnace, and handler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28761691A JPH05129480A (en) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | Ic socket, burn-in board, burn-in furnace, and handler |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129480A true JPH05129480A (en) | 1993-05-25 |
Family
ID=17719576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28761691A Pending JPH05129480A (en) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | Ic socket, burn-in board, burn-in furnace, and handler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129480A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002082592A1 (en) * | 2001-04-03 | 2002-10-17 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Ic socket |
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-
1991
- 1991-11-01 JP JP28761691A patent/JPH05129480A/en active Pending
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