JPH05128911A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JPH05128911A JPH05128911A JP29005391A JP29005391A JPH05128911A JP H05128911 A JPH05128911 A JP H05128911A JP 29005391 A JP29005391 A JP 29005391A JP 29005391 A JP29005391 A JP 29005391A JP H05128911 A JPH05128911 A JP H05128911A
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- JP
- Japan
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- weight
- conductive paste
- copper powder
- parts
- phenol resin
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、高い導電性および銅箔との優れた密
着性を有し、優れた電磁波シールド特性を発揮できるシ
ールド層の材料として使用可能である導電性ペーストを
提供することを目的とする。 【構成】銅粉末とレゾール型フェノール樹脂を主成分と
する導電性ペーストであって、銅粉末とレゾール型フェ
ノール樹脂の固形分との重量比が８０：２０〜９０：１
０であり、銅粉末とレゾール型フェノール樹脂固形分の
合計量１００重量部に対して０．２〜７重量部の脂環式
第２級アミンおよび０．１〜５重量部の導電性付与助剤
とを含有することを特徴としている。
着性を有し、優れた電磁波シールド特性を発揮できるシ
ールド層の材料として使用可能である導電性ペーストを
提供することを目的とする。 【構成】銅粉末とレゾール型フェノール樹脂を主成分と
する導電性ペーストであって、銅粉末とレゾール型フェ
ノール樹脂の固形分との重量比が８０：２０〜９０：１
０であり、銅粉末とレゾール型フェノール樹脂固形分の
合計量１００重量部に対して０．２〜７重量部の脂環式
第２級アミンおよび０．１〜５重量部の導電性付与助剤
とを含有することを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の電磁波シ
ールド層用材料として使用される導電性ペーストに関す
る。
ールド層用材料として使用される導電性ペーストに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、印刷配線板への電磁波の輻射を防
止するために、印刷配線板に導電性ペーストを材料とす
るシールド層を形成してなる電磁波シールド印刷配線板
（以下、シールド配線板と省略する）が開発されてい
る。このシールド配線板は、従来の方法により基板上に
回路パターンを形成した後、絶縁層、シールド層、およ
びオーバーコート層を順次形成することにより製造され
る。このとき、絶縁層は、銅箔からなる回路パターンの
グランド回路部の一部を除いた部分に形成し、シールド
層とグランド回路部とを電気的に直接接続させるように
する。
止するために、印刷配線板に導電性ペーストを材料とす
るシールド層を形成してなる電磁波シールド印刷配線板
（以下、シールド配線板と省略する）が開発されてい
る。このシールド配線板は、従来の方法により基板上に
回路パターンを形成した後、絶縁層、シールド層、およ
びオーバーコート層を順次形成することにより製造され
る。このとき、絶縁層は、銅箔からなる回路パターンの
グランド回路部の一部を除いた部分に形成し、シールド
層とグランド回路部とを電気的に直接接続させるように
する。
【０００３】シールド層を構成する材料としては、優れ
た電磁波シールド特性を発揮させるために高導電性を有
し、シールド層とグランド回路部以外の回路パターンと
の電気絶縁性を確保するためにマイグレーションを起こ
しにくい性質を有し、さらにグランド回路部との電気接
続の信頼性を確保するために銅箔との高い密着性を有す
る材料が好ましい。従来、このような要求をある程度満
たすものとして、銅粉末とレゾール型フェノール樹脂と
を主成分とする銅系の導電性ペーストが主に使用されて
いる。この銅系の導電性ペーストは、その導電性を向上
させる場合に、導電性付与助剤として飽和脂肪酸、不飽
和脂肪酸あるいはこれらの金属塩、またはアミノフェノ
ール等を添加して使用される。
た電磁波シールド特性を発揮させるために高導電性を有
し、シールド層とグランド回路部以外の回路パターンと
の電気絶縁性を確保するためにマイグレーションを起こ
しにくい性質を有し、さらにグランド回路部との電気接
続の信頼性を確保するために銅箔との高い密着性を有す
る材料が好ましい。従来、このような要求をある程度満
たすものとして、銅粉末とレゾール型フェノール樹脂と
を主成分とする銅系の導電性ペーストが主に使用されて
いる。この銅系の導電性ペーストは、その導電性を向上
させる場合に、導電性付与助剤として飽和脂肪酸、不飽
和脂肪酸あるいはこれらの金属塩、またはアミノフェノ
ール等を添加して使用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の銅系の導電性ペ
ーストは、配線回路材料である銅箔との密着性および導
電性が互いに相反する関係にある。従来の導電性ペース
トは、導電性付与助剤の配合量を調節することにより導
電性を調整しており、導電性付与助剤の配合量を多くし
て導電性を向上させると銅箔との密着性が低下する傾向
がある。したがって、従来の銅系の導電性ペーストは、
比抵抗が１０-4Ω・cm以下に導電性を高くすると、銅箔
との密着性が不充分となる。
ーストは、配線回路材料である銅箔との密着性および導
電性が互いに相反する関係にある。従来の導電性ペース
トは、導電性付与助剤の配合量を調節することにより導
電性を調整しており、導電性付与助剤の配合量を多くし
て導電性を向上させると銅箔との密着性が低下する傾向
がある。したがって、従来の銅系の導電性ペーストは、
比抵抗が１０-4Ω・cm以下に導電性を高くすると、銅箔
との密着性が不充分となる。
【０００５】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、高い導電性および銅箔との優れた密着性を有し、
優れた電磁波シールド特性を発揮できるシールド層の材
料として使用可能である導電性ペーストを提供すること
を目的とする。
あり、高い導電性および銅箔との優れた密着性を有し、
優れた電磁波シールド特性を発揮できるシールド層の材
料として使用可能である導電性ペーストを提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅粉末とレゾ
ール型フェノール樹脂を主成分とする導電性ペーストで
あって、銅粉末とレゾール型フェノール樹脂の固形分と
の重量比が８０：２０〜９０：１０であり、銅粉末とレ
ゾール型フェノール樹脂固形分の合計量１００重量部に
対して０．２〜７重量部の脂環式第２級アミンおよび
０．１〜５重量部の導電性付与助剤とを含有することを
特徴とする導電性ペーストを提供する。
ール型フェノール樹脂を主成分とする導電性ペーストで
あって、銅粉末とレゾール型フェノール樹脂の固形分と
の重量比が８０：２０〜９０：１０であり、銅粉末とレ
ゾール型フェノール樹脂固形分の合計量１００重量部に
対して０．２〜７重量部の脂環式第２級アミンおよび
０．１〜５重量部の導電性付与助剤とを含有することを
特徴とする導電性ペーストを提供する。
【０００７】ここで、銅粉末の平均粒径は、５〜２０μ
ｍであることが好ましい。これは、銅粉末の平均粒径が
５μｍ未満であると酸化され易く取扱いが困難であり、
銅粉末の粒径が２０μｍを超えると導電性ペーストをス
クリーン印刷する際にスクリーンが目詰まりを起こす恐
れがあるからである。また、銅粉末の形状は、球状、樹
枝状、燐片状のいずれの形状のものも使用可能である。
ｍであることが好ましい。これは、銅粉末の平均粒径が
５μｍ未満であると酸化され易く取扱いが困難であり、
銅粉末の粒径が２０μｍを超えると導電性ペーストをス
クリーン印刷する際にスクリーンが目詰まりを起こす恐
れがあるからである。また、銅粉末の形状は、球状、樹
枝状、燐片状のいずれの形状のものも使用可能である。
【０００８】ペースト中の銅粉末とレゾール型フェノー
ル樹脂の固形分との重量比、すなわち銅粉末：レゾール
型フェノール樹脂は、８０：２０〜９０：１０、すなわ
ち重量比の値が４〜９に設定する。これは、重量比が８
０：２０未満、すなわち重量比の値が４未満であると銅
粉末の密度が低くなり、重量比が９０：１０を超える、
すなわち重量比の値が９を超えると銅粉末を混合する機
能や銅粉末の酸化を防止する機能が低下してしまい、い
ずれの場合も比抵抗が増大するからである。
ル樹脂の固形分との重量比、すなわち銅粉末：レゾール
型フェノール樹脂は、８０：２０〜９０：１０、すなわ
ち重量比の値が４〜９に設定する。これは、重量比が８
０：２０未満、すなわち重量比の値が４未満であると銅
粉末の密度が低くなり、重量比が９０：１０を超える、
すなわち重量比の値が９を超えると銅粉末を混合する機
能や銅粉末の酸化を防止する機能が低下してしまい、い
ずれの場合も比抵抗が増大するからである。
【０００９】本発明の導電性ペーストにおいては、導電
性を向上させるために導電性付与助剤を添加する。導電
性付与助剤としては、添加により導電性を向上させるも
のであれば特にその種類に制限はないが、例えば飽和脂
肪酸、不飽和脂肪酸あるいはこれらの金属塩（例えば、
ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、カプリル酸
等およびこれらとナトリウム、カリウム、銅、亜鉛、ア
ルミニウム等との金属塩）またはアミノフェノール等を
用いることができる。これらの導電性付与助剤は、添加
量が多すぎると銅箔との密着性が低下するので、使用す
る導電性付与助剤の種類により導電性および銅箔との密
着性の両者を満足するような添加量を調節する必要があ
る。例えば、導電性付与助剤としてステアリン酸を使用
する場合では、添加量は銅粉末とレゾール型フェノール
樹脂固形分との合計量１００重量部に対して０．５〜２
重量部であり、導電性付与助剤としてｏ−アミノフェノ
ールを使用する場合では、添加量は銅粉末とレゾール型
フェノール樹脂固形分との合計量１００重量部に対して
０．５〜３重量部が好ましい。
性を向上させるために導電性付与助剤を添加する。導電
性付与助剤としては、添加により導電性を向上させるも
のであれば特にその種類に制限はないが、例えば飽和脂
肪酸、不飽和脂肪酸あるいはこれらの金属塩（例えば、
ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、カプリル酸
等およびこれらとナトリウム、カリウム、銅、亜鉛、ア
ルミニウム等との金属塩）またはアミノフェノール等を
用いることができる。これらの導電性付与助剤は、添加
量が多すぎると銅箔との密着性が低下するので、使用す
る導電性付与助剤の種類により導電性および銅箔との密
着性の両者を満足するような添加量を調節する必要があ
る。例えば、導電性付与助剤としてステアリン酸を使用
する場合では、添加量は銅粉末とレゾール型フェノール
樹脂固形分との合計量１００重量部に対して０．５〜２
重量部であり、導電性付与助剤としてｏ−アミノフェノ
ールを使用する場合では、添加量は銅粉末とレゾール型
フェノール樹脂固形分との合計量１００重量部に対して
０．５〜３重量部が好ましい。
【００１０】脂環式第２級アミンとしては、モルホリ
ン、ピペリジン、ピペラジン等を単独でまたは組み合わ
せて使用することができる。また、その添加量として
は、銅粉末とレゾール型フェノール樹脂固形分の合計量
１００重量部に対して０．２〜７重量部に設定する。脂
環式第２級アミンの添加量が銅粉末とレゾール型フェノ
ール樹脂固形分の合計量１００重量部に対して０．２重
量部未満であると得られた導電性ペーストを用いて形成
したシールド層と銅箔との密着性向上に寄与せず、７重
量部を超えると銅箔との密着性の効果が飽和状態となる
上、臭気が強くなり作業環境上好ましくないからであ
る。
ン、ピペリジン、ピペラジン等を単独でまたは組み合わ
せて使用することができる。また、その添加量として
は、銅粉末とレゾール型フェノール樹脂固形分の合計量
１００重量部に対して０．２〜７重量部に設定する。脂
環式第２級アミンの添加量が銅粉末とレゾール型フェノ
ール樹脂固形分の合計量１００重量部に対して０．２重
量部未満であると得られた導電性ペーストを用いて形成
したシールド層と銅箔との密着性向上に寄与せず、７重
量部を超えると銅箔との密着性の効果が飽和状態となる
上、臭気が強くなり作業環境上好ましくないからであ
る。
【００１１】本発明の導電性ペーストは、スクリーン印
刷等の際に、印刷に適する粘度とするために有機溶剤で
希釈して使用される。有機溶剤は、印刷中における溶剤
の蒸発による粘度上昇を防止するために、高い沸点を有
するカルビート系あるいはセルソルブ系の溶剤が好まし
い。
刷等の際に、印刷に適する粘度とするために有機溶剤で
希釈して使用される。有機溶剤は、印刷中における溶剤
の蒸発による粘度上昇を防止するために、高い沸点を有
するカルビート系あるいはセルソルブ系の溶剤が好まし
い。
【００１２】
【作用】本発明の導電性ペーストにおいては、銅粉末と
レーゾール型フェノール樹脂固形分との重量比を規定
し、脂環式第２級アミンを所定量配合している。
レーゾール型フェノール樹脂固形分との重量比を規定
し、脂環式第２級アミンを所定量配合している。
【００１３】銅粉末とレゾール型フェノール樹脂固形分
との重量比を規定することにより、銅粉末をレゾール型
フェノール樹脂に分散させ、加熱硬化して混合する場合
に、同時に銅粉末表面の酸化を防止する機能を有し、比
抵抗が高くなることを防止する。
との重量比を規定することにより、銅粉末をレゾール型
フェノール樹脂に分散させ、加熱硬化して混合する場合
に、同時に銅粉末表面の酸化を防止する機能を有し、比
抵抗が高くなることを防止する。
【００１４】脂環式第２級アミンを所定量配合すること
により、導電性ペーストの水素イオン濃度を好ましい範
囲内にすることができる。
により、導電性ペーストの水素イオン濃度を好ましい範
囲内にすることができる。
【００１５】これにより、高い導電性および優れた銅箔
との密着性の両者を同時にを発揮することができる。
との密着性の両者を同時にを発揮することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
【００１７】実施例１ 平均粒径が１０μｍの電解銅粉末８５重量部およびレゾ
ール型フェノール樹脂ＰＬ−４３４８（群栄化学社製、
商品名）２１．４重量部（固形分として１５重量部）を
混合してペーストを作製し、このペーストに脂環式第２
級アミンとしてモルホリン０．２重量部、導電性付与助
剤としてステアリン酸１．０重量部、および溶剤として
エチルカルビトールを加えて充分に混合し、その後、３
本ロールにより混練して実施例１の導電性ペーストを作
製した。
ール型フェノール樹脂ＰＬ−４３４８（群栄化学社製、
商品名）２１．４重量部（固形分として１５重量部）を
混合してペーストを作製し、このペーストに脂環式第２
級アミンとしてモルホリン０．２重量部、導電性付与助
剤としてステアリン酸１．０重量部、および溶剤として
エチルカルビトールを加えて充分に混合し、その後、３
本ロールにより混練して実施例１の導電性ペーストを作
製した。
【００１８】得られた実施例１の導電性ペーストの導電
性および銅箔との密着性を調べた。その結果を下記表１
に示す。なお、導電性の評価は、得られた導電性ペース
トを１８０メッシュのスクリーンを用いて電気絶縁性の
基板上に印刷して、３８４mm×２mmのジグザグ形状の回
路パターンを形成し、これを１６０℃で３０分間焼成し
た後、回路パターンの膜厚および電気抵抗を測定して比
抵抗を算出することにより行った。密着性の評価は、得
られた導電性ペーストを１８０メッシュのスクリーンを
用いて銅箔上に印刷してベタパターンを形成し、これを
１６０℃で３０分間焼成した後、カッターナイフを用い
て１mm間隔の碁盤目状に傷をつけて１００個の升目を作
り、セロハンテープによるピーリング試験を行って剥離
しなかった升目の数を数えることにより行った。
性および銅箔との密着性を調べた。その結果を下記表１
に示す。なお、導電性の評価は、得られた導電性ペース
トを１８０メッシュのスクリーンを用いて電気絶縁性の
基板上に印刷して、３８４mm×２mmのジグザグ形状の回
路パターンを形成し、これを１６０℃で３０分間焼成し
た後、回路パターンの膜厚および電気抵抗を測定して比
抵抗を算出することにより行った。密着性の評価は、得
られた導電性ペーストを１８０メッシュのスクリーンを
用いて銅箔上に印刷してベタパターンを形成し、これを
１６０℃で３０分間焼成した後、カッターナイフを用い
て１mm間隔の碁盤目状に傷をつけて１００個の升目を作
り、セロハンテープによるピーリング試験を行って剥離
しなかった升目の数を数えることにより行った。
【００１９】実施例２〜８、比較例１，２ 脂環式第２級アミンの種類およびその添加量、並びに導
電性付与助剤の種類およびその添加量を下記表１に示す
通りにすること以外は実施例１と同様にして実施例２〜
８、比較例１，２の導電性ペーストを作製した。
電性付与助剤の種類およびその添加量を下記表１に示す
通りにすること以外は実施例１と同様にして実施例２〜
８、比較例１，２の導電性ペーストを作製した。
【００２０】得られた実施例２〜８、比較例１，２の導
電性ペーストの導電性および銅箔との密着性を実施例１
と同様にして調べた。その結果を下記表１に併記する。
電性ペーストの導電性および銅箔との密着性を実施例１
と同様にして調べた。その結果を下記表１に併記する。
【００２１】従来例１〜６ 平均粒径が１０μｍの電解銅粉末８５重量部およびレゾ
ール型フェノール樹脂ＰＬ−４３４８（群栄化学社製、
商品名）２１．４重量部（固形分として１５重量部）を
混合してペーストを作製し、このペーストに対して導電
性付与助剤としてステアリン酸もしくはｏ−アミノフェ
ノールを下記表１に示す添加量で加え、溶剤としてエチ
ルカルビトールを加えて充分に混合し、３本ロールによ
り混練して従来例１〜６の導電性ペーストを作製した。
ール型フェノール樹脂ＰＬ−４３４８（群栄化学社製、
商品名）２１．４重量部（固形分として１５重量部）を
混合してペーストを作製し、このペーストに対して導電
性付与助剤としてステアリン酸もしくはｏ−アミノフェ
ノールを下記表１に示す添加量で加え、溶剤としてエチ
ルカルビトールを加えて充分に混合し、３本ロールによ
り混練して従来例１〜６の導電性ペーストを作製した。
【００２２】得られた従来例１〜６の導電性ペーストの
導電性および銅箔との密着性を実施例１と同様にして調
べた。その結果を下記表１に併記する。
導電性および銅箔との密着性を実施例１と同様にして調
べた。その結果を下記表１に併記する。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１から明らかなように、本発明の導電性
ペースト（実施例１〜８）は、高い導電性および優れた
銅箔との密着性を発揮するものであった。
ペースト（実施例１〜８）は、高い導電性および優れた
銅箔との密着性を発揮するものであった。
【００２５】これに対して、本発明における範囲未満で
脂環式第２級アミンを配合してなる導電性ペースト（比
較例１）は、銅箔との密着性が劣り、本発明における範
囲を超えて脂環式第２級アミンを配合してなる導電性ペ
ースト（比較例２）は、作業環境に悪影響を及ぼした。
脂環式第２級アミンを配合してなる導電性ペースト（比
較例１）は、銅箔との密着性が劣り、本発明における範
囲を超えて脂環式第２級アミンを配合してなる導電性ペ
ースト（比較例２）は、作業環境に悪影響を及ぼした。
【００２６】また、従来の導電性ペースト（従来例１〜
６）は、導電性または銅箔との密着性のいずれかが悪か
った。
６）は、導電性または銅箔との密着性のいずれかが悪か
った。
【００２７】
【発明の効果】以上説明した如く本発明の導電性ペース
トは、高い導電性および銅箔との優れた密着性を有し、
優れた電磁波シールド特性を発揮できるシールド層の材
料として使用可能であるので、工業上顕著な効果を奏す
るものである。
トは、高い導電性および銅箔との優れた密着性を有し、
優れた電磁波シールド特性を発揮できるシールド層の材
料として使用可能であるので、工業上顕著な効果を奏す
るものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 銅粉末とレゾール型フェノール樹脂を主
成分とする導電性ペーストであって、銅粉末とレゾール
型フェノール樹脂の固形分との重量比が８０：２０〜９
０：１０であり、銅粉末とレゾール型フェノール樹脂固
形分の合計量１００重量部に対して０．２〜７重量部の
脂環式第２級アミンおよび０．１〜５重量部の導電性付
与助剤とを含有することを特徴とする導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29005391A JPH05128911A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29005391A JPH05128911A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05128911A true JPH05128911A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17751178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29005391A Pending JPH05128911A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05128911A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013110010A (ja) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Asahi Glass Co Ltd | 導電ペーストおよび導電ペーストの調製方法 |
| JP2017141330A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、導電性銅ペーストの硬化物、および半導体装置 |
-
1991
- 1991-11-06 JP JP29005391A patent/JPH05128911A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013110010A (ja) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Asahi Glass Co Ltd | 導電ペーストおよび導電ペーストの調製方法 |
| JP2017141330A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、導電性銅ペーストの硬化物、および半導体装置 |
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