JPH05121889A - High-frequency circuit device - Google Patents
High-frequency circuit deviceInfo
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- JPH05121889A JPH05121889A JP27994291A JP27994291A JPH05121889A JP H05121889 A JPH05121889 A JP H05121889A JP 27994291 A JP27994291 A JP 27994291A JP 27994291 A JP27994291 A JP 27994291A JP H05121889 A JPH05121889 A JP H05121889A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波、ミリ波等
の高周波帯の多重無線装置、衛星通信装置、移動無線装
置等に用いられる高周波回路ユニットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high frequency circuit unit used in a multiplex radio equipment for high frequency bands such as microwaves and millimeter waves, satellite communication equipment and mobile radio equipment.
【０００２】近年、急速に発展したＩＣ製造技術や印刷
配線板のパターン成形技術を応用することにより、マイ
クロ波、ミリ波帯の高周波回路においても、誘電体基板
上にストリップパターンを形成し、半導体部品を実装し
てなるＭＩＣ（マイクロ波、ミリ波混成集積回路）や半
導体基板上に各種回路素子を一体形成してなるＭＭＩＣ
（マイクロ波、ミリ波モノリシック集積回路）等の高周
波回路部品が使用されるようになってきた。In recent years, by applying the IC manufacturing technology and the pattern forming technology of a printed wiring board which have been rapidly developed, a strip pattern is formed on a dielectric substrate even in a high frequency circuit in a microwave or millimeter wave band, and a semiconductor is formed. MIC (microwave / millimeter wave hybrid integrated circuit) in which components are mounted, and MMIC in which various circuit elements are integrally formed on a semiconductor substrate
High frequency circuit components such as (microwave and millimeter wave monolithic integrated circuits) have come into use.
【０００３】高周波回路部品は一般に金属からなるベー
ス基板上に配置され、低周波回路部品からなる電源回路
や制御回路等が構成されたプリント配線板と共に、筐体
に収容され、高周波回路ユニットとされる。The high frequency circuit component is generally arranged on a base substrate made of metal, and is housed in a casing together with a printed wiring board having a power supply circuit, a control circuit and the like made of a low frequency circuit component, to form a high frequency circuit unit. It
【０００４】この種の高周波回路ユニットにおいては、
高周波回路部品から種々の電磁波が放射されるので、電
源回路や制御回路等に影響を与えないよう、あるいは他
の高周波回路ユニット間で相互に影響し合わないよう
に、電磁的に遮蔽する構造が採用される。In this type of high frequency circuit unit,
Since various electromagnetic waves are radiated from high-frequency circuit parts, there is a structure that shields them electromagnetically so that they do not affect the power supply circuit, control circuit, etc., or that they interfere with each other between other high-frequency circuit units. Adopted.
【０００５】[0005]
【従来の技術】図７は従来の高周波回路ユニットの構成
を示す側断面図、図８は同じく一部を省略した平面図で
ある。2. Description of the Related Art FIG. 7 is a side sectional view showing the structure of a conventional high-frequency circuit unit, and FIG. 8 is a plan view with a part thereof omitted.
【０００６】同図において、１は金属ブロックを切削加
工してなる筐体本体であり、筐体本体１には２つの収納
部２，３が横並びに形成されている。収納部２には、マ
イクロストリップ線路４が形成された誘電体等の基板５
上に抵抗やコンデンサ等の部品６等が実装されてなるＭ
ＩＣ８や能動素子部品７等の高周波回路部品が、筐体本
体１上に直接導電性接着剤あるいはネジにより固定され
ている。In the figure, reference numeral 1 denotes a housing body formed by cutting a metal block, and two housing portions 2 and 3 are formed side by side in the housing body 1. A substrate 5 made of a dielectric material or the like having a microstrip line 4 formed therein
M with components 6 such as resistors and capacitors mounted on top
High frequency circuit components such as the IC 8 and the active element component 7 are directly fixed to the housing body 1 with a conductive adhesive or screws.
【０００７】収納部３には電源回路、制御回路、コンバ
ータ等に接続するためのＩＦ回路等が構成されたプリン
ト配線板９がネジ１０により固定されている。ＭＩＣ８
とプリント配線板９とは、筐体本体１の収納部２と収納
部３間の隔壁１１に形成された切欠部１２を通過するよ
うに接続線１３を配置することにより接続されている。A printed wiring board 9 having an IF circuit for connecting to a power supply circuit, a control circuit, a converter and the like is fixed to the housing portion 3 with screws 10. MIC8
The printed wiring board 9 and the printed wiring board 9 are connected to each other by arranging a connecting wire 13 so as to pass through a notch 12 formed in a partition wall 11 between the housing 2 and the housing 3.
【０００８】筐体本体１の側壁には、マイクロ波等入出
力用のコネクタ１４及び端子１５が配置されている。筐
体本体１の上面には蓋体１６がネジ等で固定されること
により、両収納部２，３が電磁的に遮蔽される。A connector 14 and a terminal 15 for inputting and outputting microwaves and the like are arranged on the side wall of the housing body 1. The lid 16 is fixed to the upper surface of the housing body 1 with screws or the like, so that the two storage portions 2 and 3 are electromagnetically shielded.
【０００９】図９は他の従来の高周波回路ユニットの構
成を示す側断面図、図１０は同じく一部を省略した平面
図である。図７及び図８と実質的に同一の構成部分につ
いては同一の番号を付し、異なる部分のみについて説明
する。FIG. 9 is a side sectional view showing the structure of another conventional high-frequency circuit unit, and FIG. 10 is a plan view with a part thereof omitted. The same components as those in FIGS. 7 and 8 are designated by the same reference numerals, and only different components will be described.
【００１０】図７及び図８と比較して、筐体本体１７の
構成が異なるものである。即ち、金属ブロックを切削加
工してなる筐体本体１７は、隔壁１８を挟んで収納部１
９，２０が縦並びに配置されて構成されている。収納部
１９と収納部２０はそれぞれ蓋体２１と２２により電磁
的に閉塞されるようになっている。Compared to FIGS. 7 and 8, the structure of the housing body 17 is different. That is, the housing main body 17 formed by cutting the metal block has the storage unit 1 with the partition wall 18 interposed therebetween.
9, 20 are arranged vertically. The storage unit 19 and the storage unit 20 are electromagnetically closed by lids 21 and 22, respectively.
【００１１】収納部１９に収納されたＭＩＣ８と収納部
２０に収納されたプリント配線板９とは、隔壁１８を貫
通する形で配置された貫通コンデンサからなる端子２３
を介して接続されている。The MIC 8 accommodated in the accommodating portion 19 and the printed wiring board 9 accommodated in the accommodating portion 20 are terminals 23 formed of penetrating capacitors arranged so as to penetrate the partition wall 18.
Connected through.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術によ
ると、切削加工により筐体に２つの収納部をそれぞれ形
成する必要があるので、加工が煩雑でありコストが高い
とともに、その構成上小型化に限界があるという問題が
あった。However, according to the prior art, since it is necessary to form two housings in the housing by cutting, the processing is complicated, the cost is high, and the structure is compact. There was a problem that there was a limit.
【００１３】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、低コスト化、小型
化を図ることである。The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to achieve cost reduction and size reduction.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、以下に示す構成を提供する。即ち、低周波回路部
品が実装されたプリント配線板の片面全体又は一部にア
ースパターンを形成し、該アースパターン上に高周波回
路部品を実装し、該アースパターンに接続した金属ケー
スにより、該プリント配線板の少なくとも高周波回路部
品を実装した部分を電磁的に遮蔽するように構成する。In order to achieve the above-mentioned object, the following constitution is provided. That is, a ground pattern is formed on all or part of one surface of a printed wiring board on which a low-frequency circuit component is mounted, a high-frequency circuit component is mounted on the ground pattern, and a metal case connected to the ground pattern is used to print the printed circuit board. The wiring board is configured to electromagnetically shield at least a portion where the high frequency circuit component is mounted.
【００１５】[0015]
【作用】本発明の構成によると、プリント配線板上にア
ースパターンを形成し、このアースパターン上に高周波
回路部品を実装するようにしており、例えば、プリント
配線板の一方の面に電源回路等を構成する低周波回路部
品を実装し、他方の面にアースパターンを形成してここ
に高周波回路部品を実装することにより、アースパター
ンは高周波回路部品のベース基板として、あるいは高周
波回路部品と低周波回路部品との間の遮蔽部材として作
用するから、これらを収納すべき筐体に従来のような隔
壁を設ける必要がなくなり、筐体の構成が簡略化されて
筐体の加工が容易化され、コスト低減を図れるととも
に、隔壁の分だけ小型化されることになる。尚、筐体は
その一部を板金により構成すると、コスト的に有利であ
る。According to the structure of the present invention, the ground pattern is formed on the printed wiring board, and the high frequency circuit component is mounted on the ground pattern. For example, a power circuit or the like is provided on one surface of the printed wiring board. By mounting the low-frequency circuit component that composes, and forming the ground pattern on the other surface and mounting the high-frequency circuit component here, the ground pattern can be used as the base substrate of the high-frequency circuit component or the high-frequency circuit component and the low-frequency circuit component. Since it acts as a shielding member between the circuit components, it is not necessary to provide a partition as in the conventional case to the housing for storing these, the structure of the housing is simplified and the processing of the housing is facilitated, The cost can be reduced, and the partition wall can be miniaturized. It should be noted that if a part of the housing is made of sheet metal, it is advantageous in terms of cost.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の実施例の構成を示す一部破断側面
図、図２は同じく一部を省略した平面図、図３は同じく
要部側面図、図４は同じく要部平面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a partially cutaway side view showing a configuration of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view in which a part thereof is omitted, FIG. 3 is a side view of a main part, and FIG. 4 is a plan view of the same part.
【００１７】同図において、この高周波回路ユニットの
筐体は、金属ブロックを略Ｌ字状に切削加工してなるＬ
字ブロック２１、略コの字状に形成された板金からなる
枠体２２、及び板金からなる上下蓋体２３，２４から構
成されている。In the figure, the housing of this high-frequency circuit unit is formed by cutting a metal block into a substantially L shape.
It is composed of a U-shaped block 21, a frame body 22 made of sheet metal formed in a substantially U shape, and upper and lower lid bodies 23, 24 made of sheet metal.
【００１８】２５はプリント配線板であり、プリント配
線板２５の一方の面（下面）には、電源回路、制御回
路、ＩＦ回路等を構成する低周波回路部品２６等が実装
されている。プリント配線板２５の他方の面（上面）に
は、一様にアースパターン２７が形成されており、この
アースパターン２７上にＭＩＣ２８や高周波能動素子２
９等の高周波回路部品が実装されている。ＭＩＣ２８は
誘電体等の基板３０上にマイクロストリップ線路３１を
形成するとともに、適宜抵抗やコンデンサ等の部品３２
等が実装されて構成されている。Reference numeral 25 denotes a printed wiring board. On one surface (lower surface) of the printed wiring board 25, low frequency circuit components 26, etc., which constitute a power supply circuit, a control circuit, an IF circuit, etc. are mounted. A ground pattern 27 is uniformly formed on the other surface (upper surface) of the printed wiring board 25, and the MIC 28 and the high frequency active element 2 are formed on the ground pattern 27.
High frequency circuit components such as 9 are mounted. In the MIC 28, a microstrip line 31 is formed on a substrate 30 such as a dielectric, and a component 32 such as a resistor or a capacitor is appropriately formed.
Etc. are mounted and configured.
【００１９】プリント配線板２５は、上下面に渡って貫
通・配置された貫通コンデンサ３３を有しており、プリ
ント配線板２５の上面に実装されたＭＩＣ２８等と下面
に実装された低周波回路部品２６とはこの貫通コンデン
サ３３を介して接続されている。The printed wiring board 25 has penetrating capacitors 33 which are penetrated and arranged over the upper and lower surfaces, and the MIC 28 and the like mounted on the upper surface of the printed wiring board 25 and the low-frequency circuit components mounted on the lower surface thereof. 26 is connected via this feedthrough capacitor 33.
【００２０】プリント配線板２５は、Ｌ字ブロック２１
にネジ３４により固定されるとともに、アースパターン
２７の周縁部分が半田３５により所定の間隔で枠体２２
に接続された後、上下蓋体２３，２４をネジ等でＬ字ブ
ロック２１及び枠体２２に固定することにより、上下の
開口部分が閉塞され、内部が電磁的に遮蔽される。The printed wiring board 25 has an L-shaped block 21.
Is fixed to the frame body 22 at a predetermined interval by the solder 35 at the peripheral portion of the ground pattern 27.
After being connected to, the upper and lower lids 23 and 24 are fixed to the L-shaped block 21 and the frame 22 with screws or the like to close the upper and lower openings and electromagnetically shield the inside.
【００２１】尚、Ｌ字ブロック２１にはマイクロ波等入
出力用の複数のコネクタ３６が配置されており、枠体２
２には複数の端子３７が配置されている。プリント配線
板２５のアースパターン２７と枠体２２との半田３５に
よる接続間隔は、適用される周波数の１／４以下の間隔
で行うのが望ましく、可能ならば全周に渡って隙間なく
半田付するのがよい。The L-shaped block 21 is provided with a plurality of connectors 36 for inputting and outputting microwaves, etc.
2 has a plurality of terminals 37 arranged therein. It is desirable to connect the ground pattern 27 of the printed wiring board 25 and the frame 22 with the solder 35 at an interval of ¼ or less of the applied frequency, and if possible, solder the entire circumference with no space. Good to do.
【００２２】また、プリント配線板２５に形成するアー
スパターン２７の厚さは以下のように設定する。即ち、
高周波回路のアースパターン表面を流れる高周波電流密
度の厚み方向の減衰率は、指数関数的に減少するが、そ
の電流密度が１／ｅ（ｅ＝２．７１８…）となる表面深
さ(Skin Depth)δは、比抵抗ρ「Ωｍ」，透磁率μ＝μ
r μ0 （μ0 は４π×１０-7〔Ｈ／ｍ〕，μr は比透磁
率）、周波数ｆ〔Ｈｚ〕とした場合に、The thickness of the ground pattern 27 formed on the printed wiring board 25 is set as follows. That is,
The attenuation factor in the thickness direction of the high frequency current density flowing on the ground pattern surface of the high frequency circuit exponentially decreases, but the surface depth (Skin Depth) at which the current density becomes 1 / e (e = 2.718 ...) ) δ is the specific resistance ρ "Ωm", permeability μ = μ
When r μ 0 (μ 0 is 4π × 10 −7 [H / m], μ r is relative permeability) and frequency f [Hz],
【００２３】[0023]
【数１】 [Equation 1]
【００２４】で与えられ、例えば、アースパターンに銅
を用いた場合には、ρ＝（１／５．８）×１０-7である
から、## EQU3 ## For example, when copper is used for the ground pattern, ρ = (1 / 5.8) × 10 -7
【００２５】[0025]
【数２】 [Equation 2]
【００２６】となり、厚みが十分にとれないと高周波の
減衰量が増加するとともに、バイアス系、コントロール
系の回路に悪影響を与える。このため、アースパターン
２７の厚さは、δの数倍以上に選ぶのがよい。If the thickness is not sufficient, the amount of high frequency attenuation is increased and the bias system and control system circuits are adversely affected. Therefore, the thickness of the ground pattern 27 is preferably selected to be several times or more than δ.
【００２７】尚、マイクロ波等入出力用のコネクタ３６
をＬ字ブロック２１を介してＭＩＣ２８に接続している
のは、接続部のインピーダンスに不整合が生ずるのを防
止するためである。また、貫通コンデンサ３３はマイク
ロ波等がバイアス系、コントロール系とＭＩＣ２８等と
の接続ラインから漏洩するのを防止するものである。A connector 36 for inputting / outputting microwaves, etc.
Is connected to the MIC 28 via the L-shaped block 21 in order to prevent the impedance of the connection portion from being mismatched. The feedthrough capacitor 33 prevents microwaves and the like from leaking from the connection line between the bias system, the control system and the MIC 28 and the like.
【００２８】図５は本発明の他の実施例の構成を示す一
部破断側面図、図６は同じく一部破断平面図である。図
１乃至図４に示した実施例ではバイアス系、コントロー
ル系の回路規模が比較的小さい例を示したが、この実施
例はバイアス系、コントロール系の回路規模が比較的大
きい場合の構成を示している。FIG. 5 is a partially cutaway side view showing the structure of another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a partially cutaway plan view of the same. The embodiment shown in FIGS. 1 to 4 shows an example in which the circuit scale of the bias system and the control system is relatively small, but this embodiment shows the configuration in the case where the circuit scale of the bias system and the control system is relatively large. ing.
【００２９】即ち、比較的大型のプリント配線板４１の
一方の面（上面）一部にアースパターン４２を形成し、
このアースパターン４２上にＭＩＣ４３等を実装し、こ
の部分を金属ブロックを切削加工してなるＬ型ブロック
４４及び板金からなる内側筐体４５で覆って構成してい
る。That is, the ground pattern 42 is formed on a part of one surface (upper surface) of the relatively large printed wiring board 41,
An MIC 43 or the like is mounted on the ground pattern 42, and this portion is covered with an L-shaped block 44 formed by cutting a metal block and an inner housing 45 made of sheet metal.
【００３０】Ｌ型ブロック４４とプリント配線板４１と
はネジにより固定されており、内側筐体４４とアースパ
ターン４２とは所定の間隔で半田４６により接続・固定
されている。プリント配線板４１の一方の面（上面）の
アースパターン４２が形成された部分以外の部分及び他
方の面（下面）には電源回路、制御回路、ＩＦ回路等を
構成する低周波回路部品５０が実装されている。The L-shaped block 44 and the printed wiring board 41 are fixed to each other by screws, and the inner case 44 and the ground pattern 42 are connected and fixed to each other with a solder 46 at a predetermined interval. A low-frequency circuit component 50 forming a power supply circuit, a control circuit, an IF circuit, and the like is provided on a portion other than the portion where the ground pattern 42 is formed on one surface (upper surface) of the printed wiring board 41 and the other surface (lower surface). It is implemented.
【００３１】そして、このプリント配線板４１は板金か
らなる外側筐体４７内に収容されて構成されている。
尚、４８はマイクロ波等入出力用のコネクタであり、４
９及び５１は端子である。The printed wiring board 41 is housed in an outer casing 47 made of sheet metal.
Reference numeral 48 denotes a connector for inputting / outputting microwaves and the like.
9 and 51 are terminals.
【００３２】上記２つの実施例の構成によると、筐体を
板金から構成し、インピーダンスの整合性が要求される
マイクロ波等入出力用のコネクタを装着する部分のみを
金属ブロックを切削加工してなるＬ型ブロックにより構
成しているので、特性が劣化することなく低コスト化を
図ることができる。According to the configurations of the above two embodiments, the housing is made of sheet metal, and the metal block is cut only at the portion where the connector for inputting / outputting microwaves and the like for which impedance matching is required is mounted. Since it is composed of the L-shaped block, it is possible to reduce the cost without deteriorating the characteristics.
【００３３】尚、ＭＩＣのストリップ線路形成面と反対
側の面には、一般に一様な金属パターンが形成されてい
るが、この金属パターンを有しないＭＩＣをプリント配
線板のアースパターン上に導電性接着剤等を用いて直接
接着するように構成することができる。A uniform metal pattern is generally formed on the surface of the MIC opposite to the surface on which the strip line is formed. The MIC having no metal pattern is electrically conductive on the ground pattern of the printed wiring board. It can be configured to be directly bonded using an adhesive or the like.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、プリント
配線板上にアースパターンを形成し、このアースパター
ン上に高周波回路部品を実装しており、このアースパタ
ーンは高周波回路部品のベース基板として、あるいは電
磁波遮蔽部材として作用するから、筐体の構成を従来よ
りも簡略化することができ、より小型の高周波回路ユニ
ットを安価に提供することができるようになるという効
果を奏する。As described in detail above, the present invention forms a ground pattern on a printed wiring board and mounts a high frequency circuit component on the ground pattern. The ground pattern is a base substrate for the high frequency circuit component. As described above or as an electromagnetic wave shielding member, the structure of the housing can be simplified as compared with the conventional case, and a smaller high-frequency circuit unit can be provided at low cost.
【図１】本発明実施例の一部破断側面図である。FIG. 1 is a partially cutaway side view of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明実施例の平面図である。FIG. 2 is a plan view of an embodiment of the present invention.
【図３】本発明実施例の要部側面図である。FIG. 3 is a side view of a main part of the embodiment of the present invention.
【図４】本発明実施例の要部平面図である。FIG. 4 is a plan view of an essential part of an embodiment of the present invention.
【図５】本発明他の実施例の一部破断側面図である。FIG. 5 is a partially cutaway side view of another embodiment of the present invention.
【図６】本発明他の実施例の一部破断平面図である。FIG. 6 is a partially cutaway plan view of another embodiment of the present invention.
【図７】従来技術の側断面図である。FIG. 7 is a side sectional view of the prior art.
【図８】従来技術の平面図である。FIG. 8 is a plan view of the related art.
【図９】他の従来技術の側断面図である。FIG. 9 is a side sectional view of another prior art.
【図１０】他の従来技術の平面図である。FIG. 10 is a plan view of another prior art.
２１ Ｌ型ブロック ２２ 枠部材 ２３ 上蓋部材 ２４ 下蓋部材 ２５ プリント配線板 ２６ 低周波回路部品 ２７ アースパターン ２８ ＭＩＣ ２９ 高周波能動素子 ３１ マイクロストリップ線路 ３３ 貫通コンデンサ ３５ 半田接続部 ３６ 入出力用コネクタ 21 L-shaped block 22 Frame member 23 Upper lid member 24 Lower lid member 25 Printed wiring board 26 Low frequency circuit component 27 Earth pattern 28 MIC 29 High frequency active element 31 Microstrip line 33 Through capacitor 35 Solder connection part 36 Input / output connector
Claims (2)
ト配線板(25)の片面全体又は一部にアースパターン(27)
を形成し、 該アースパターン(27)上に高周波回路部品(28,29) を実
装し、 該アースパターン(27)に接続した金属ケース(21,22,23,
24) により、該プリント配線板(25)の少なくとも高周波
回路部品(28,29) を実装した部分を電磁的に遮蔽するよ
うにしたことを特徴とする高周波回路ユニット。1. A ground pattern (27) on one or all of one surface of a printed wiring board (25) on which a low-frequency circuit component (26) is mounted.
Forming a high frequency circuit component (28, 29) on the ground pattern (27), and connecting to the ground pattern (27) metal case (21, 22, 23,
A high frequency circuit unit characterized in that at least a portion of the printed wiring board (25) on which the high frequency circuit components (28, 29) are mounted is electromagnetically shielded.
おいて、 前記プリント配線板(25)のアースパターン(27)と前記金
属ケース(22)との接続部の間隔を、前記高周波回路部品
(28,29) による高周波の遮蔽すべき波長の１／４以下に
設定したことを特徴とする高周波回路ユニット。2. The high frequency circuit unit according to claim 1, wherein a distance between a connection portion between the ground pattern (27) of the printed wiring board (25) and the metal case (22) is set to the high frequency circuit component.
A high-frequency circuit unit characterized by being set to ¼ or less of the wavelength of the high-frequency to be shielded by (28,29).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279942A JP2901793B2 (en) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | High frequency circuit unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279942A JP2901793B2 (en) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | High frequency circuit unit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121889A true JPH05121889A (en) | 1993-05-18 |
| JP2901793B2 JP2901793B2 (en) | 1999-06-07 |
Family
ID=17618070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3279942A Expired - Fee Related JP2901793B2 (en) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | High frequency circuit unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901793B2 (en) |
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| JP2022540526A (en) * | 2020-03-30 | 2022-09-16 | サンウェイ コミュニケーション（ジアンスー） カンパニー リミテッド | RF connector assembly |
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1991
- 1991-10-25 JP JP3279942A patent/JP2901793B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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