JPH05121498A - ウエハテスト装置 - Google Patents
ウエハテスト装置Info
- Publication number
- JPH05121498A JPH05121498A JP11938691A JP11938691A JPH05121498A JP H05121498 A JPH05121498 A JP H05121498A JP 11938691 A JP11938691 A JP 11938691A JP 11938691 A JP11938691 A JP 11938691A JP H05121498 A JPH05121498 A JP H05121498A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- prober
- test head
- probe card
- wafer
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハテスト時に、人手を介さずにテストヘ
ッド3を位置決めできるようにする。 【構成】 テストヘッド3上に装着した固定プローブカ
ード1に基準プローブ6を付加し、この基準プローブ6
を検出する投,受光装置7,8を設けて、固定プローブ
カード1の基準Y軸とウエハテストプローバ4上の基準
軸との位置合せを行なう。
ッド3を位置決めできるようにする。 【構成】 テストヘッド3上に装着した固定プローブカ
ード1に基準プローブ6を付加し、この基準プローブ6
を検出する投,受光装置7,8を設けて、固定プローブ
カード1の基準Y軸とウエハテストプローバ4上の基準
軸との位置合せを行なう。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体のウエハテス
ト装置に関し、特にウエハテストを行なう際、テストヘ
ッドをウエハテストプローバに取り付ける時の回転方向
の位置決めに関するものである。
ト装置に関し、特にウエハテストを行なう際、テストヘ
ッドをウエハテストプローバに取り付ける時の回転方向
の位置決めに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は従来のウエハテスト装置における
回転方向の位置決め機構を示す断面図であり、図におい
て1は固定プローブカード、2はパフォーマンスボー
ド、3はテストヘッド、4はウエハテストプローバであ
る。1aは、固定プローブカード1に取り付けられたガ
イドピン、3aはテストヘッド3に取り付けられたガイ
ドピン、2a,2bは上記ガイドピン1a,3aを挿着
するためにパフォーマンスボード2に形成されたガイド
孔である。なお5は固定プローブカード1に植え付けら
れたウエハテスト用プローブである。
回転方向の位置決め機構を示す断面図であり、図におい
て1は固定プローブカード、2はパフォーマンスボー
ド、3はテストヘッド、4はウエハテストプローバであ
る。1aは、固定プローブカード1に取り付けられたガ
イドピン、3aはテストヘッド3に取り付けられたガイ
ドピン、2a,2bは上記ガイドピン1a,3aを挿着
するためにパフォーマンスボード2に形成されたガイド
孔である。なお5は固定プローブカード1に植え付けら
れたウエハテスト用プローブである。
【0003】次に作用を説明する。通常、半導体のウエ
ハテストを実施するには、固定プローブカード1を装着
したパフォーマンスボード2をテストヘッド3に取り付
け、さらにそのテストヘッド3をウエハテストプローバ
4に固定する必要がある。従来は、固定プローブカード
1とパフォーマンスボード2の取り付け、パフォーマン
スボード2とテストヘッド3の取り付け、テストヘッド
3のウエハテストプローバ4への取り付けとも、各々ガ
イドピン1a,3a、ガイド孔2a,2bを介して装着
していた。
ハテストを実施するには、固定プローブカード1を装着
したパフォーマンスボード2をテストヘッド3に取り付
け、さらにそのテストヘッド3をウエハテストプローバ
4に固定する必要がある。従来は、固定プローブカード
1とパフォーマンスボード2の取り付け、パフォーマン
スボード2とテストヘッド3の取り付け、テストヘッド
3のウエハテストプローバ4への取り付けとも、各々ガ
イドピン1a,3a、ガイド孔2a,2bを介して装着
していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のウエハテスト装
置における回転方向の位置決め機構は、以上のように機
械加工の精度内で行なうため、実使用時さらに人手によ
る補正作業が必要であった。つまり、プローブ5が植設
された固定プローブカード1の回動基準位置をウエハテ
ストプローバ4上の基準軸に合わせなければいけないの
で、手作業による微調整が面倒であった。
置における回転方向の位置決め機構は、以上のように機
械加工の精度内で行なうため、実使用時さらに人手によ
る補正作業が必要であった。つまり、プローブ5が植設
された固定プローブカード1の回動基準位置をウエハテ
ストプローバ4上の基準軸に合わせなければいけないの
で、手作業による微調整が面倒であった。
【0005】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、機械加工の軽減を図るととも
に、人手を介さずにテストヘッドの回転方向の位置決め
を可能とするウエハテスト装置を得ることを目的とす
る。
るためになされたもので、機械加工の軽減を図るととも
に、人手を介さずにテストヘッドの回転方向の位置決め
を可能とするウエハテスト装置を得ることを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明によるウエハテ
スト装置は、テストヘッドをウエハテストプローバに取
り付ける際、テストヘッド上に装着した固定プローブカ
ードに基準体(基準プローブ)を付加するとともに、上
記ウエハテストプローバに取り付けられて、かつ上記基
準体を検出する検出装置(投,受光装置)と、上記テス
トヘッドを回動させる駆動装置と、上記検出装置の出力
により上記駆動装置を制御する駆動制御装置とを備え、
上記固定プローブカードの回動基準軸(基準Y軸)とウ
エハテストプローバ上の基準軸との位置合わせを行なう
ようにしたものである。
スト装置は、テストヘッドをウエハテストプローバに取
り付ける際、テストヘッド上に装着した固定プローブカ
ードに基準体(基準プローブ)を付加するとともに、上
記ウエハテストプローバに取り付けられて、かつ上記基
準体を検出する検出装置(投,受光装置)と、上記テス
トヘッドを回動させる駆動装置と、上記検出装置の出力
により上記駆動装置を制御する駆動制御装置とを備え、
上記固定プローブカードの回動基準軸(基準Y軸)とウ
エハテストプローバ上の基準軸との位置合わせを行なう
ようにしたものである。
【0007】
【作用】この発明においては、検出装置で基準体を検出
することにより、固定プローブカードの回動基準軸とウ
エハテストプローバ上の基準軸とが合致し、テストヘッ
ドの回動開始位置が決定される。
することにより、固定プローブカードの回動基準軸とウ
エハテストプローバ上の基準軸とが合致し、テストヘッ
ドの回動開始位置が決定される。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1〜3に基づい
て説明する。図1において1は固定プローブカード、2
はパフォーマンスボード、3はテストヘッドであり、こ
のテストヘッド3がウエハテストプローバ4に取り付け
られている。このテストヘッド3の下面にはパフォーマ
ンスボード2を介して固定プローブカード1が取付けら
れる。6は、この発明により固定プローブカード1に下
方に突出する如く付加した基準体としてのピン状の基準
プローブ、7はレーザ投光装置、8は受光装置であり、
検出装置を構成する。9はテストヘッド3を駆動させる
ためのサーボ駆動制御装置であり、10はテストヘッド
駆動装置である。5は固定プローブカードに設けられた
ウエハテスト用プローブである。このプローブ5の下方
にウエハ20が位置される。21はウエハを載置するス
テージである。
て説明する。図1において1は固定プローブカード、2
はパフォーマンスボード、3はテストヘッドであり、こ
のテストヘッド3がウエハテストプローバ4に取り付け
られている。このテストヘッド3の下面にはパフォーマ
ンスボード2を介して固定プローブカード1が取付けら
れる。6は、この発明により固定プローブカード1に下
方に突出する如く付加した基準体としてのピン状の基準
プローブ、7はレーザ投光装置、8は受光装置であり、
検出装置を構成する。9はテストヘッド3を駆動させる
ためのサーボ駆動制御装置であり、10はテストヘッド
駆動装置である。5は固定プローブカードに設けられた
ウエハテスト用プローブである。このプローブ5の下方
にウエハ20が位置される。21はウエハを載置するス
テージである。
【0009】図2,3は本発明に使用する固定プローブ
カード1の構成を示す図であり、図において、11はウ
エハテスト用プローブ5を植え付ける時の基準位置であ
り、12は基準X軸、13は基準Y軸(回動基準軸)で
ある。なお14は、プローブ5,基準プローブ6を植え
付けるためのリングである。プローブ5はリング14の
直角を成す4方向に配設されてその先端側は中央に延長
しており、先端が折曲されて触手5aとして形成されて
いる。したがって、触手5a群は平面的に見ると、図3
に示す如く四角形を成すように配置されることになる。
基準プローブ6はリング14に2本植設されており、こ
れは、上記固定プローブカード1の基準Y軸13と平行
に一直線上に位置するように設けられている。
カード1の構成を示す図であり、図において、11はウ
エハテスト用プローブ5を植え付ける時の基準位置であ
り、12は基準X軸、13は基準Y軸(回動基準軸)で
ある。なお14は、プローブ5,基準プローブ6を植え
付けるためのリングである。プローブ5はリング14の
直角を成す4方向に配設されてその先端側は中央に延長
しており、先端が折曲されて触手5aとして形成されて
いる。したがって、触手5a群は平面的に見ると、図3
に示す如く四角形を成すように配置されることになる。
基準プローブ6はリング14に2本植設されており、こ
れは、上記固定プローブカード1の基準Y軸13と平行
に一直線上に位置するように設けられている。
【0010】次に作用を説明する。ウエハテスト用プロ
ーブ5及び基準プローブ6が植設されたリング14は固
定プローブカード1の孔1sに嵌合されて取付けられ
る。この際、基準位置11を基に、基準プローブ6が
投,受光装置7,8側に位置して、かつ基準Y軸13と
ほぼ平行となるように取付けられる。レーザ投光装置7
と受光装置8は、ウエハテストプローバ4上に設けら
れ、基準プローブ6が位置する一直線の延長線上に対向
するように配置固定されている。
ーブ5及び基準プローブ6が植設されたリング14は固
定プローブカード1の孔1sに嵌合されて取付けられ
る。この際、基準位置11を基に、基準プローブ6が
投,受光装置7,8側に位置して、かつ基準Y軸13と
ほぼ平行となるように取付けられる。レーザ投光装置7
と受光装置8は、ウエハテストプローバ4上に設けら
れ、基準プローブ6が位置する一直線の延長線上に対向
するように配置固定されている。
【0011】テストヘッド3はサーボ駆動制御装置9お
よびテストヘッド駆動装置10によって、回動可能であ
り、レーザ投光装置7より発射されたレーザ光の強さが
受光装置8により測定される。この際、リング14は基
準位置11を基に取付けられているので、大まかな位置
は合っている。したがって、この位置合わせ時における
テストヘッド3の回動量は微量である。よって、測定値
が極小となる位置が、固定プローブカード1上の基準Y
軸13とウエハテストプローバ4上の基準軸が合致した
ところであり、測定値の極小の出力がサーボ駆動装置9
に送られてテストヘッド3の回動を止め、その位置にテ
ストヘッド3を固定する。この位置がテストヘッド3の
回動開始位置となる。以上の操作手順を経て、実際のウ
エハテストが可能となる。
よびテストヘッド駆動装置10によって、回動可能であ
り、レーザ投光装置7より発射されたレーザ光の強さが
受光装置8により測定される。この際、リング14は基
準位置11を基に取付けられているので、大まかな位置
は合っている。したがって、この位置合わせ時における
テストヘッド3の回動量は微量である。よって、測定値
が極小となる位置が、固定プローブカード1上の基準Y
軸13とウエハテストプローバ4上の基準軸が合致した
ところであり、測定値の極小の出力がサーボ駆動装置9
に送られてテストヘッド3の回動を止め、その位置にテ
ストヘッド3を固定する。この位置がテストヘッド3の
回動開始位置となる。以上の操作手順を経て、実際のウ
エハテストが可能となる。
【0012】尚、上記実施例においてはリング14を固
定プローブカード1に取付けるための位置を示すために
基準プローブ6を2本付加したが、基準位置11に位置
させるプローブ5が植設された所に目印などを付けてお
けば、基準プローブは1本でよい。この場合、投,受光
装置7,8は図3において左,右側に配置してもよい。
定プローブカード1に取付けるための位置を示すために
基準プローブ6を2本付加したが、基準位置11に位置
させるプローブ5が植設された所に目印などを付けてお
けば、基準プローブは1本でよい。この場合、投,受光
装置7,8は図3において左,右側に配置してもよい。
【0013】
【発明の効果】この発明によれば、テストヘッドをウエ
ハテストプローバに取り付ける際、テストヘッド上に装
着した固定プローブカードに基準体を付加するととも
に、上記ウエハテストプローバに取り付けられて、かつ
上記基準体を検出する検出装置と、上記テストヘッドを
回動させる駆動装置と、上記検出装置の出力により上記
駆動装置を制御する駆動制御装置とを備え、上記固定プ
ローブカードの回動基準軸とウエハテストプローバ上の
基準軸との位置合わせを行なうように構成したので、機
械加工の軽減が図れ、しかもウエハテスト時人手を介さ
ずにテストヘッドの回動開始位置を精度良く位置決めで
きる効果がある。
ハテストプローバに取り付ける際、テストヘッド上に装
着した固定プローブカードに基準体を付加するととも
に、上記ウエハテストプローバに取り付けられて、かつ
上記基準体を検出する検出装置と、上記テストヘッドを
回動させる駆動装置と、上記検出装置の出力により上記
駆動装置を制御する駆動制御装置とを備え、上記固定プ
ローブカードの回動基準軸とウエハテストプローバ上の
基準軸との位置合わせを行なうように構成したので、機
械加工の軽減が図れ、しかもウエハテスト時人手を介さ
ずにテストヘッドの回動開始位置を精度良く位置決めで
きる効果がある。
【図1】この発明のウエハテスト装置の実施例による回
転方向の位置決め機構の構成図である。
転方向の位置決め機構の構成図である。
【図2】同実施例を示す固定プローブカードの断面図で
ある。
ある。
【図3】図2を下から見た底面図である。
【図4】従来のウエハテスト装置を示す回転方向の位置
決め機構の構成図である。
決め機構の構成図である。
1 固定プローブカード 3 テストヘッド 4 ウエハテストプローバ 5 ウエハテスト用プローブ 6 基準プローブ(基準体) 7 レーザ投光装置(検出装置) 8 受光装置(検出装置) 9 サーボ駆動制御装置 10 テストヘッド駆動装置 13 基準Y軸(回動基準軸)
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年9月8日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (1)
- 【請求項1】 テストヘッドをウエハテストプローバに
取り付ける際、テストヘッド上に装着した固定プローブ
カードに基準体を付加するとともに、上記ウエハテスト
プローバに取り付けられて、かつ上記基準体を検出する
検出装置と、上記テストヘッドを回動させる駆動装置
と、上記検出装置の出力により上記駆動装置を制御する
駆動制御装置とを備え、上記固定プローブカードの回動
基準軸とウエハテストプローバ上の基準軸との位置合わ
せを行なうようにしたことを特徴とするウエハテスト装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11938691A JPH05121498A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | ウエハテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11938691A JPH05121498A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | ウエハテスト装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05121498A true JPH05121498A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=14760218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11938691A Pending JPH05121498A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | ウエハテスト装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05121498A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7057408B2 (en) * | 2003-07-01 | 2006-06-06 | Suss Microtec Test Systems (Gmbh) | Method and prober for contacting a contact area with a contact tip |
US7560941B2 (en) * | 2001-11-02 | 2009-07-14 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards |
US7642794B2 (en) | 2001-11-02 | 2010-01-05 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards |
US8604814B2 (en) | 2010-12-03 | 2013-12-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tester and test apparatus including the same |
US9110131B2 (en) | 2010-04-13 | 2015-08-18 | Cascade Microtech, Inc. | Method and device for contacting a row of contact areas with probe tips |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP11938691A patent/JPH05121498A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7560941B2 (en) * | 2001-11-02 | 2009-07-14 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards |
US7642794B2 (en) | 2001-11-02 | 2010-01-05 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards |
US7057408B2 (en) * | 2003-07-01 | 2006-06-06 | Suss Microtec Test Systems (Gmbh) | Method and prober for contacting a contact area with a contact tip |
US9110131B2 (en) | 2010-04-13 | 2015-08-18 | Cascade Microtech, Inc. | Method and device for contacting a row of contact areas with probe tips |
US8604814B2 (en) | 2010-12-03 | 2013-12-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tester and test apparatus including the same |
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