JPH051206A - 液状エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
液状エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH051206A JPH051206A JP13248391A JP13248391A JPH051206A JP H051206 A JPH051206 A JP H051206A JP 13248391 A JP13248391 A JP 13248391A JP 13248391 A JP13248391 A JP 13248391A JP H051206 A JPH051206 A JP H051206A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- liquid epoxy
- molding material
- resin molding
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- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気部品、電子部品を封止成形する液状エポ
キシ樹脂成形材料においては、低応力性を必要とする
が、高粘度、耐湿性の低下、成形品表面のブリード発生
が問題となっていた。 【構成】 ビニルオルガノポリシロキサン、ハイドロジ
エンオルガノポリシロキサン、ポリオキシアルキルオル
ガノポリシロキサンからなる反応物を含有する液状エポ
キシ樹脂成形材料とすることにより、低応力、低粘度、
耐湿性の向上、成形品表面へのブリード発生を防止する
ことができたものである。
キシ樹脂成形材料においては、低応力性を必要とする
が、高粘度、耐湿性の低下、成形品表面のブリード発生
が問題となっていた。 【構成】 ビニルオルガノポリシロキサン、ハイドロジ
エンオルガノポリシロキサン、ポリオキシアルキルオル
ガノポリシロキサンからなる反応物を含有する液状エポ
キシ樹脂成形材料とすることにより、低応力、低粘度、
耐湿性の向上、成形品表面へのブリード発生を防止する
ことができたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器、電子機器の高性能化、
高信頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止
がなされるようになってきた。これらの封止用成形材料
としては、シリカ等の粉末状無機質充填剤を多量に含有
する液状エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている
が、ストレスのかかる環境下では、封止品を破壊するこ
とがあった。このためシリコンオイル、有機変性シリコ
ンオイルを添加した低応力の液状エポキシ樹脂成形材料
が登場したが、成形品表面にブリードが発生したり、高
粘度、耐湿性の低下を招来していた。
高信頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止
がなされるようになってきた。これらの封止用成形材料
としては、シリカ等の粉末状無機質充填剤を多量に含有
する液状エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている
が、ストレスのかかる環境下では、封止品を破壊するこ
とがあった。このためシリコンオイル、有機変性シリコ
ンオイルを添加した低応力の液状エポキシ樹脂成形材料
が登場したが、成形品表面にブリードが発生したり、高
粘度、耐湿性の低下を招来していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、成形品表面
のブリード、高粘度、耐湿性の低下に問題があった。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、ブリード、高粘
度、耐湿性低下等の問題のない液状エポキシ樹脂成形材
料を提供することにある。
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、成形品表面
のブリード、高粘度、耐湿性の低下に問題があった。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、ブリード、高粘
度、耐湿性低下等の問題のない液状エポキシ樹脂成形材
料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はビニルオルガノ
ポリシロキサン、ハイドロジエンオルガノポリシロキサ
ン、ポリオキシアルキルオルガノポリシロキサンからな
る反応物を含有したことを特徴とする液状エポキシ樹脂
成形材料のため、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
ポリシロキサン、ハイドロジエンオルガノポリシロキサ
ン、ポリオキシアルキルオルガノポリシロキサンからな
る反応物を含有したことを特徴とする液状エポキシ樹脂
成形材料のため、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に
限定するものではない。架橋剤としてはフエノール樹
脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシ
アネート等が用いられ特に限定するものではない。硬化
剤としては脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族
ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス
酸錯化合物等が用いられ特に限定するものではない。硬
化促進剤としてはリン系、イミダゾール系、３級アミン
系硬化促進剤等が用いられ特に限定するものではない。
充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤や、ガ
ラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セ
ラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或いは併用するも
のであるが、必要に応じて充填剤表面をカップリング剤
で表面処理することも出来る。ビニルオルガノポリシロ
キサンは、１分子中にケイ素原子に直結したビニル基を
２個以上有するビニル基含有シリコンであればよく、特
に限定するものではないが液状であることが望まし
い。。ハイドロジエンオルガノポリシロキサンは、１分
子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する
ハイドロジエンシリコンであればよく、特に限定するも
のではないが液状であることが望ましい。ポリオキシア
ルキルオルガノポリシロキサンは、１分子中に１分子中
にケイ素原子に直結した水素原子を１個以上有し且つポ
リオキシアルキレン基を有するシリコンであればよく、
特に限定するものではないが液状であることが望まし
い。上記オルガノポリシロキサンの比率は、ビニルオル
ガノポリシロキサンが５〜２０重量％（以下単に％と記
す）、ハイドロジエンオルガノポリシロキサンが６０〜
９０％、ポリオキシアルキルオルガノポリシロキサンが
５〜２０％であることが好ましく、これらを予め加熱反
応させて得られる反応物を添加してもよく、又これらが
含まれる材料を加熱混合及び又は加熱混練して反応物と
しても良く任意である。これらオルガノポリシロキサン
反応物の添加量は、樹脂分１００重量部（以下単に部と
記す）に対し３〜３０部であることが好ましい。即ち３
部未満では低応力になり難く、３０部を越えると成形品
表面にブリードが発生する傾向にあるからである。更に
必要に応じて反応性希釈剤を添加することができるもの
である。かくして上記材料を混合、混練し、更に必要に
応じて脱泡して液状エポキシ樹脂成形材料を得るもので
ある。該成形材料の成形については、注型、注入、デイ
ッピング、塗布等が用いられる。
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に
限定するものではない。架橋剤としてはフエノール樹
脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシ
アネート等が用いられ特に限定するものではない。硬化
剤としては脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族
ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス
酸錯化合物等が用いられ特に限定するものではない。硬
化促進剤としてはリン系、イミダゾール系、３級アミン
系硬化促進剤等が用いられ特に限定するものではない。
充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤や、ガ
ラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セ
ラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或いは併用するも
のであるが、必要に応じて充填剤表面をカップリング剤
で表面処理することも出来る。ビニルオルガノポリシロ
キサンは、１分子中にケイ素原子に直結したビニル基を
２個以上有するビニル基含有シリコンであればよく、特
に限定するものではないが液状であることが望まし
い。。ハイドロジエンオルガノポリシロキサンは、１分
子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する
ハイドロジエンシリコンであればよく、特に限定するも
のではないが液状であることが望ましい。ポリオキシア
ルキルオルガノポリシロキサンは、１分子中に１分子中
にケイ素原子に直結した水素原子を１個以上有し且つポ
リオキシアルキレン基を有するシリコンであればよく、
特に限定するものではないが液状であることが望まし
い。上記オルガノポリシロキサンの比率は、ビニルオル
ガノポリシロキサンが５〜２０重量％（以下単に％と記
す）、ハイドロジエンオルガノポリシロキサンが６０〜
９０％、ポリオキシアルキルオルガノポリシロキサンが
５〜２０％であることが好ましく、これらを予め加熱反
応させて得られる反応物を添加してもよく、又これらが
含まれる材料を加熱混合及び又は加熱混練して反応物と
しても良く任意である。これらオルガノポリシロキサン
反応物の添加量は、樹脂分１００重量部（以下単に部と
記す）に対し３〜３０部であることが好ましい。即ち３
部未満では低応力になり難く、３０部を越えると成形品
表面にブリードが発生する傾向にあるからである。更に
必要に応じて反応性希釈剤を添加することができるもの
である。かくして上記材料を混合、混練し、更に必要に
応じて脱泡して液状エポキシ樹脂成形材料を得るもので
ある。該成形材料の成形については、注型、注入、デイ
ッピング、塗布等が用いられる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３と比較例】第１表の配合表に基づいて
材料を配合、加熱混合、加熱混練、脱泡して液状エポキ
シ樹脂成形材料を得、次に該液状エポキシ樹脂成形材料
で、ベアチップを１６０℃で５分間封止成形した。
材料を配合、加熱混合、加熱混練、脱泡して液状エポキ
シ樹脂成形材料を得、次に該液状エポキシ樹脂成形材料
で、ベアチップを１６０℃で５分間封止成形した。
【０００８】 実施例１乃至３と比較例の液状エポキシ樹脂成形材料の
性能は、第２表のようである。なお粘度は２５℃でのも
のであり、耐湿性は１２１℃、２気圧でのオープン不良
発生迄の時間のＰＣＴ試験。及び−６５℃で３０分、２
５℃で５分、１５０℃で３０分を１サイクルとし、不
良、クラック発生迄の処理サイクル数でみるヒートサイ
クル試験の両方でみた。ブリードはＰＣＴ試験後の外観
でみた。
性能は、第２表のようである。なお粘度は２５℃でのも
のであり、耐湿性は１２１℃、２気圧でのオープン不良
発生迄の時間のＰＣＴ試験。及び−６５℃で３０分、２
５℃で５分、１５０℃で３０分を１サイクルとし、不
良、クラック発生迄の処理サイクル数でみるヒートサイ
クル試験の両方でみた。ブリードはＰＣＴ試験後の外観
でみた。
【０００９】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、低粘度で耐湿性がよく、且つ成
形品表面にブリードが発生しない効果がある。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、低粘度で耐湿性がよく、且つ成
形品表面にブリードが発生しない効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 83:04）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ビニルオルガノポリシロキサン、ハイド
ロジエンオルガノポリシロキサン、ポリオキシアルキル
オルガノポリシロキサンからなる反応物を含有したこと
を特徴とする液状エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13248391A JPH051206A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13248391A JPH051206A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051206A true JPH051206A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15082434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13248391A Pending JPH051206A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051206A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9214270B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-12-15 | Tdk Corporation | Electronic component and manufacturing method thereof |
-
1991
- 1991-06-04 JP JP13248391A patent/JPH051206A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9214270B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-12-15 | Tdk Corporation | Electronic component and manufacturing method thereof |
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