JPH05116944A - 射出成形焼結品製造用原料粉末 - Google Patents

射出成形焼結品製造用原料粉末

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JPH05116944A
JPH05116944A JP3305359A JP30535991A JPH05116944A JP H05116944 A JPH05116944 A JP H05116944A JP 3305359 A JP3305359 A JP 3305359A JP 30535991 A JP30535991 A JP 30535991A JP H05116944 A JPH05116944 A JP H05116944A
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JP
Japan
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powder
raw material
yttrium oxide
volume
average particle
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JP3305359A
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English (en)
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Masakazu Enboku
正和 遠北
Akihito Otsuka
昭仁 大塚
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 短時間の脱バインダー処理を可能にしなが
ら、より高い材質強度を有する焼結品の入手を可能にす
る原料粉末として、酸化イットリウムにより部分安定化
処理が成された酸化ジルコニウム粉末の中、特に射出成
形焼結品の製造に適した原料粉末を開示する。 【構成】 酸化イットリウムにより、部分安定化処理が
成された酸化ジルコニウム粉末にあって、酸化イットリ
ウムの含有量が0.5〜8モル%であると共に、上記部
分安定化処理が成された酸化ジルコニウム粉末をX線回
折した場合、上記酸化イットリウムにより、部分安定化
処理が成された酸化ジルコニウム粉末の正方晶(20
0)面に相当するX線回折ピークの半価幅が0.5度以
上であり、さらに、上記金属酸化物粉末の平均粒径が1
μm〜100μmの範囲にある事を特徴とする射出成形
焼結品製造用原料粉末。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は複雑な形状を示す精密機
械部品を射出成形工程に次ぐ焼結処理工程で生産する際
に、有機バインダーと混合して利用する射出成形焼結品
製造用原料粉末に関する。
【0002】
【従来の技術】複雑形状を呈する精密機械部品の入手に
際しては、従来から、その精度の高い事、量産の可能な
事、加工が比較的容易な事、強度の高い事等の点から、
酸化イットリウムにより部分安定化処理が成された酸化
ジルコニウム粉末を用いた射出成形焼結品を対象とする
需要が市中で高まって居る。
【0003】この場合、複雑形状を呈する精密機械部品
の製造に際しては、原料粉末の焼結性を尊重すると共
に、最終製品の密度を高める必要がある事等から、酸化
イットリウムにより部分安定化処理が成された酸化ジル
コニウム粉末であって、その平均粒径が1μm未満の原
料粉末が多く利用されて居る。
【0004】特に、射出成形法によって精密機械部品を
製造する際には、原料粉末の平均粒径が1μm未満でな
いと射出成形材を焼結処理して得る最終製品の焼結密度
が十分なものに成り難い事から、意識的に粒径の細かい
原料粉末を用いている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、射出成
形法にあって平均粒径が1μm未満の原料粉末を利用し
ようとすれば、原料として使用する粉末で構成される部
分の比表面積が大きくなるので、共存する有機バインダ
ーの添加量も自然に増加させなければならなくなって、
その量を体積率で表示した場合における有機バインダー
の添加量は実に50〜60%にも及ぶ高い割合になって
いた。
【0006】この場合、原料粉末の平均粒径が1μm未
満と微細な事と、有機バインダーの添加量も50〜60
%という高い割合を占めている事から、製品の焼結処理
に先立つた脱バインダー処理工程で費やされる処理時間
が非常に長引いて来ると共に、この間の昇温処理過程も
複雑なものとなって居て、製品肉厚の大小によっても影
響されるものの、脱バインダー処理工程で費やさなけれ
ばならない処理時間は100時間から150時間にも及
ぶ有様であった。
【0007】本発明は、以上の課題を解決して、従来と
比較して短時間の脱バインダー処理を可能にしながら、
より高い材質強度を有する焼結品の入手を可能にする原
料粉末として、酸化イットリウムにより部分安定化処理
が成された酸化ジルコニウム粉末の中、特に射出成形焼
結品の製造に適した原料粉末の開示を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の目
的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、酸化イット
リウムにより、部分安定化処理が成された酸化ジルコニ
ウム粉末にあって、酸化イットリウムの含有量が0.5
〜8モル%であると共に、上記部分安定化処理が成され
た酸化ジルコニウム粉末をX線回折した場合、上記酸化
イットリウムにより、部分安定化処理が成された酸化ジ
ルコニウム粉末の正方晶(200)面に相当するX線回
折ピークの半価幅が0.5度以上であり、さらに、上記
金属酸化物粉末の平均粒径が1μm〜100μmの範囲
にある事を特徴とする射出成形焼結品製造用原料粉末の
利用により上記の課題が解決される事を見出だし、本発
明に至ったものである。
【0009】
【作用】本発明に於いて、原料粉末に酸化イットリウム
により部分安定化処理が成された酸化ジルコニウム粉末
を用いるのは、添加された酸化イットリウムが準安定な
正方晶の生成に大きく寄与し、製品に見られる機械的強
度の向上や靭性の強化に対して大きな役割を果たすもの
である為である。
【0010】しかしながら、この場合にあっても、添加
された酸化イットリウムの量が0.5モル%未満では上
記の様な性能向上という効果が充分に発揮されない為、
機械部品として利用するには機械的強度が不充分であ
り、逆に、添加された酸化イットリウムの量が8モル%
を超えると、焼結体の結晶粒界には、破壊の原因となる
複合酸化物が形成され易くなって、製品の機械的強度を
大幅に低下させて来る様になる。
【0011】本発明に於いて開示する原料粉末として、
酸化イットリウムにより部分安定化処理が成された酸化
ジルコニウム粉末の正方晶(200)面に相当するX線
回折ピークの半価幅が0.5度以上のものである事と規
定したのは、酸化イットリウムにより部分安定化処理が
成された酸化ジルコニウム粉末の正方晶(200)面に
相当するX線回折ピークの半価幅が0.5度未満である
場合には製品を製造する際の原料粉末の焼結性が乏しく
成ってくる事から、必然的に、脱バインダー工程に要す
る処理時間の長引くことを承知した上での、極微細原料
粉末の採用に踏み切らなくては成らなくなる為である。
【0012】X線回折ピークの半価幅が0.5度以上と
なる事は、原料粉末の結晶性が相対的に薄らいで来て居
る事を示すものであると共に、この事に伴って結晶格子
が歪んで来ている事を示すものであり、この事に因って
焼結工程での結合作用が促進されて来る事を表してい
る。
【0013】この場合、必要条件として採用したX線回
折ピークの半価幅とは、X線回折強度を示すピーク強度
の1/2に相当する強度位置に於いて当該するX線の回
折線が示す角度幅を意味する。
【0014】また、本発明では、原料粉末の平均粒径を
1μmから100μmと規定しているが、これは、原料
粉末の平均粒径が1μm未満の場合には射出成形作業に
必要とされる有機バインダーの配合総量を増量しないと
充分な製品強度が得られ難くなるばかりか、この様な場
合には、脱バインダー処理時間の大幅な延長を強いられ
る事に繋がり、結果的に生産原価の大幅な増加を生じる
様にしてしまう為である。
【0015】また、逆に、原料粉末の平均粒径が100
μmを超えると、成形性の面からも射出成形作業を非常
に困難にしてしまうと共に、結果的に、高密度で高強度
な製品を入手し難くしてしまう為である。
【0016】
【実施例】本発明の実施例について以下に詳述する。
【0017】(実施例1)平均粒径が0.3μmである
(株)東ソー製のイットリア安定化高純度ジルコニア粉
末と純度99.9%以上の高純度ジルコニア粉末とを原
材料とし、この原材料に対して種々なる条件下で爆薬を
用いた圧縮処理を施して得た原料塊をさらに破砕してそ
の粒度を調整して得た平均粒径が4μmであり、X線半
価幅が0.5度であり、酸化イットリウムの含有量が
0.8モル%であり、体積%にて71%を占める爆薬処
理粉と、体積%にて29%を占めるワックス系の有機バ
インダーであるパラフィンワックス60.0重量%、低
密度ポリエチレン39.5重量%、ステアリン酸0.5
重量%の組成を持ったバインダーとを混合し、長さが4
5mm、幅が3.5mm、厚さが4.5mmである材料
曲げ試験用の試料を射出成形した後、600℃にて21
時間保持する脱バインダー処理を施して後、1500℃
にて1時間の焼結処理を施して得た試験片の三点曲げ強
度は112kg/mm2 であり、試料数を20とした場
合の平均焼結密度は99.8%であり、試料の外観には
何等の欠陥も認められず良好な状態を示していた。
【0018】この場合、試験片の相対密度はアルキメデ
スの方法を用いて測定したものであって、真密度を4.
99としてその相対密度を算出した。
【0019】また、試験片の三点曲げ強度はJIS R
1601として定められているフアインセラミックスの
曲げ強さ試験方法に従って試験したものであって、この
場合の試験片寸法としては長さが40mm、幅が4m
m、厚さが3mmのものを用い、20個の試料について
測定した曲げ強さの平均値を求めて測定値とした。
【0020】(実施例2)平均粒径が5μmであり、X
線半価幅が0.5度であり、酸化イットリウムの含有量
が2モル%であり、体積%にて72%を占める爆薬処理
粉と、体積%にて28%を占めるバインダーを用い、脱
バインダー処理時間を20時間とした以外は実施例1と
同様にして処理して得た試験片について実施した三点曲
げ強度は120kg/mm2 であり、試料数を20とし
た場合の平均焼結密度は99.9%であり、試料の外観
には何等の欠陥も認められず良好な状態を示していた。
【0021】(実施例3)平均粒径が10μmであり、
X線半価幅が0.6度であり、酸化イットリウムの含有
量が3モル%であり、体積%にて73%を占める爆薬処
理粉と、体積%にて27%を占めるバインダーを用い、
脱バインダー処理時間を19時間とした以外は実施例1
と同様にして処理して得た試験片について実施した三点
曲げ強度は115kg/mm2 であり、試料数を20と
した場合の平均焼結密度は99.8%であり、試料の外
観には何等の欠陥も認められず良好な状態を示してい
た。
【0022】(実施例4)平均粒径が20μmであり、
X線半価幅が0.7度であり、酸化イットリウムの含有
量が5モル%であり、体積%にて74%を占める爆薬処
理粉と、体積%にて26%を占めるバインダーを用い、
脱バインダー処理時間を17時間とした以外は実施例1
と同様にして処理して得た試験片について実施した三点
曲げ強度は110kg/mm2 であり、試料数を20と
した場合の平均焼結密度は99.7%であり、試料の外
観には何等の欠陥も認められず良好な状態を示してい
た。
【0023】(実施例5)平均粒径が30μmであり、
X線半価幅が0.8度であり、酸化イットリウムの含有
量が6モル%であり、体積%にて75%を占める爆薬処
理粉と、体積%にて25%を占めるバインダーを用い、
脱バインダー処理時間を15時間とした以外は実施例1
と同様にして処理して得た試験片について実施した三点
曲げ強度は108kg/mm2 であり、試料数を20と
した場合の平均焼結密度は99.7%であり、試料の外
観には何等の欠陥も認められず良好な状態を示してい
た。
【0024】(実施例6)平均粒径が70μmであり、
X線半価幅が0.9度であり、酸化イットリウムの含有
量が8モル%であり、体積%にて76%を占める爆薬処
理粉と、体積%にて24%を占めるバインダーを用い、
脱バインダー処理時間を14時間とした以外は実施例1
と同様にして処理して得た試験片について実施した三点
曲げ強度は107kg/mm2 であり、試料数を20と
した場合の平均焼結密度は99.7%であり、試料の外
観には何等の欠陥も認められず良好な状態を示してい
た。
【0025】(実施例7)平均粒径が10μmであり、
X線半価幅が0.6度であり、酸化イットリウムの含有
量が3モル%であり、体積%にて55%を占める爆薬処
理粉と、体積%にて45%を占めるバインダーを用い、
脱バインダー処理時間を30時間とした以外は実施例1
と同様にして処理して得た試験片について実施した三点
曲げ強度は105kg/mm2 であり、試料数を20と
した場合の平均焼結密度は99.8%であり、試料の外
観には何等の欠陥も認められず良好な状態を示してい
た。
【0026】(実施例8)平均粒径が20μmであり、
X線半価幅が0.7度であり、酸化イットリウムの含有
量が5モル%であり、体積%にて60%を占める爆薬処
理粉と、体積%にて40%を占めるバインダーを用い、
脱バインダー処理時間を24時間とした以外は実施例1
と同様にして処理して得た試験片について実施した三点
曲げ強度は104kg/mm2 であり、試料数を20と
した場合の平均焼結密度は99.8%であり、試料の外
観には何等の欠陥も認められず良好な状態を示してい
た。
【0027】(比較例1)平均粒径が0.3μmであ
り、X線半価幅が0.2度であり、酸化イットリウムの
含有量が3モル%であり、体積%にて55%を占める爆
薬処理粉と、体積%にて45%を占めるバインダーを用
い、脱バインダー処理時間を113時間とした以外は実
施例1と同様にして処理して得た試験片について実施し
た三点曲げ強度は56kg/mm2 しかなく、試料数を
20とした場合の平均焼結密度も98.5%と低かった
が、試料の外観には何等の欠陥も認められず良好な状態
を示していた。
【0028】(比較例2)平均粒径が0.3μmであ
り、X線半価幅が0.1度であり、酸化イットリウムの
含有量が4モル%であり、体積%にて50%を占める爆
薬処理粉と、体積%にて50%を占めるバインダーを用
い、脱バインダー処理時間を112時間とした以外は実
施例1と同様にして処理して得た試験片について実施し
た三点曲げ強度は45kg/mm2 しかなく、試料数を
20とした場合の平均焼結密度も98.4%と低かった
が、試料の外観には何等の欠陥も認められず良好な状態
を示していた。
【0029】(比較例3)平均粒径が0.3μmであ
り、X線半価幅が0.2度であり、酸化イットリウムの
含有量が4モル%であり、体積%にて55%を占める爆
薬処理粉と、体積%にて45%を占めるバインダーを用
い、脱バインダー処理時間を113時間とした以外は実
施例1と同様にして処理して得た試験片について実施し
た三点曲げ強度は78kg/mm2 しかなく、試料数を
20とした場合の平均焼結密度も98.5%と低かった
が、試料の外観には何等の欠陥も認められず良好な状態
を示していた。
【0030】(比較例4)平均粒径が160μmであ
り、X線半価幅が0.8度であり、酸化イットリウムの
含有量が6モル%であり、体積%にて72%を占める爆
薬処理粉と、体積%にて28%を占めるバインダーを用
い、脱バインダー処理時間を15時間とした以外は実施
例1と同様にして処理して得た試験片について実施した
三点曲げ強度は43kg/mm2 しかなく、試料数を2
0とした場合の平均焼結密度も94.5%と低かった
が、試料の外観には何等の欠陥も認められず良好な状態
を示していた。
【0031】(比較例5)平均粒径が10μmであり、
X線半価幅が0.6度であり、酸化イットリウムの含有
量が9モル%であり、体積%にて73%を占める爆薬処
理粉と、体積%にて27%を占めるバインダーを用い、
脱バインダー処理時間を19時間とした以外は実施例1
と同様にして処理して得た試験片について実施した三点
曲げ強度は54kg/mm2 しかなかったが、試料数を
20とした場合の平均焼結密度は99.8%であり、試
料の外観には何等の欠陥も認められず良好な状態を示し
ていた。
【0032】(比較例6)平均粒径が0.3μmであ
り、X線半価幅が0.1度であり、酸化イットリウムの
含有量が4モル%であり、体積%にて71%を占める爆
薬処理粉と、体積%にて29%を占めるバインダーを用
いて実施例1と同様に射出成形したところ、射出原料の
流動性が低く、成形品を得るに至らなかった。
【0033】(比較例7)平均粒径が0.2μmであ
り、X線半価幅が0.2度であり、酸化イットリウムの
含有量が5モル%であり、体積%にて71%を占める爆
薬処理粉と、体積%にて29%を占めるバインダーを用
いて実施例1と同様に射出成形したところ、射出原料の
流動性が低く、成形品を得るに至らなかった。
【0034】(比較例8)平均粒径が0.3μmであ
り、X線半価幅が0.2度であり、酸化イットリウムの
含有量が4モル%であり、体積%にて55%を占める爆
薬処理粉と、体積%にて45%を占めるバインダーを用
いて実施例1と同様に射出成形した試験片について焼結
処理を施したところ、脱バインダー速度を20℃/hr
とした場合には膨れや表面欠陥が生じて、良好な成形品
を得るに至らなかった。
【0035】以上の如く、本発明による時は、曲げ強度
に優れると共に密度の高い射出成形焼結品を短時間の処
理工程で入手する事が可能になった。
【0036】なお、以上の結果を表1と表2にまとめて
示す。
【0037】
【表1】
【0038】
【表2】
【0039】
【発明の効果】本発明によれば、複雑形状のセラミック
ス焼結品を射出成形方法により製造する場合の処理時間
を大幅に短縮すると共に、その強度を向上させる事にも
安定性が示されたので、斯る製品を利用する業界に対し
て寄与するところ大なるものがある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 酸化イットリウムにより、部分安定化処
    理が成された酸化ジルコニウム粉末にあって、酸化イッ
    トリウムの含有量が0.5〜8モル%であると共に、上
    記部分安定化処理が成された酸化ジルコニウム粉末をX
    線回折した場合、上記酸化イットリウムにより、部分安
    定化処理が成された酸化ジルコニウム粉末の正方晶(2
    00)面に相当するX線回折ピークの半価幅が0.5度
    以上であり、さらに、上記金属酸化物粉末の平均粒径が
    1μm〜100μmの範囲にある事を特徴とする射出成
    形焼結品製造用原料粉末。
JP3305359A 1991-10-23 1991-10-23 射出成形焼結品製造用原料粉末 Pending JPH05116944A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0739019A1 (en) * 1994-10-19 1996-10-23 TDK Corporation Multilayer ceramic chip capacitor

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