JPH05115828A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JPH05115828A JPH05115828A JP28473991A JP28473991A JPH05115828A JP H05115828 A JPH05115828 A JP H05115828A JP 28473991 A JP28473991 A JP 28473991A JP 28473991 A JP28473991 A JP 28473991A JP H05115828 A JPH05115828 A JP H05115828A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スピン塗布法により一度に複数の基板上に塗
布物質を均一に塗布することのできる塗布装置を提供す
ることにある。 【構成】 その中心に塗布物質を滴下する回転ケーブル
上に該テーブルの回転中心の周辺に複数の被塗布基板を
配置できるようにした。
布物質を均一に塗布することのできる塗布装置を提供す
ることにある。 【構成】 その中心に塗布物質を滴下する回転ケーブル
上に該テーブルの回転中心の周辺に複数の被塗布基板を
配置できるようにした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液状塗布物質を、被塗
布基板上に塗布する塗布装置に関する。
布基板上に塗布する塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、スピン塗布方法は、被塗
布基板表面に、ホトレジスト等の液状塗布物質が供給さ
れたウエハーやマスク基板などの平板上の試料を面方向
に回転させ、発生した遠心力によって、該液状塗布物質
を被塗布基板表面の外側方向に拡散させて塗布膜を均一
にする方法である。このスピン塗布を行うスピンナー塗
布装置は、塗布膜の厚さの均一性がスプレー塗布等の他
の塗布方法に比較して優れていることから、半導体装置
の製造を目的とした半導体ウェハーや露光マスク基板に
微細パターンを形成するホトリソグラフィーにおいて、
半導体ウェハーや露光マスク基板にホトレジストを塗布
する際に賞用されている。
布基板表面に、ホトレジスト等の液状塗布物質が供給さ
れたウエハーやマスク基板などの平板上の試料を面方向
に回転させ、発生した遠心力によって、該液状塗布物質
を被塗布基板表面の外側方向に拡散させて塗布膜を均一
にする方法である。このスピン塗布を行うスピンナー塗
布装置は、塗布膜の厚さの均一性がスプレー塗布等の他
の塗布方法に比較して優れていることから、半導体装置
の製造を目的とした半導体ウェハーや露光マスク基板に
微細パターンを形成するホトリソグラフィーにおいて、
半導体ウェハーや露光マスク基板にホトレジストを塗布
する際に賞用されている。
【0003】また、最近では、液晶表示素子の大型化に
伴って、大型の被塗布基板の塗布や、半導体装置の生産
性向上のために、ウェハーの大型化が進んできている。
伴って、大型の被塗布基板の塗布や、半導体装置の生産
性向上のために、ウェハーの大型化が進んできている。
【0004】図1,図2はスピンナー装置の従来例の要
部説明図である。同図において、符号1は、試料となる
被塗布基板を示すものであり、液状の塗布物質が塗布さ
れる。符号2は水平なテーブルを示すものであり、被塗
布基板1を、真空吸引等の手段を用いて、その裏側で保
持する。9はモータであり、軸4を介してテーブル2を
水平方向に回転させる。通常、これらの周囲には通称カ
ップと呼ばれる囲いが施されている。
部説明図である。同図において、符号1は、試料となる
被塗布基板を示すものであり、液状の塗布物質が塗布さ
れる。符号2は水平なテーブルを示すものであり、被塗
布基板1を、真空吸引等の手段を用いて、その裏側で保
持する。9はモータであり、軸4を介してテーブル2を
水平方向に回転させる。通常、これらの周囲には通称カ
ップと呼ばれる囲いが施されている。
【0005】上記構成のスピンナー塗布装置において、
塗布は、以下のようにして行われる。
塗布は、以下のようにして行われる。
【0006】図1,図2のように、ウエハーのような
円型な被塗布基板1は、テーブル2に、略同心に保持さ
れる。
円型な被塗布基板1は、テーブル2に、略同心に保持さ
れる。
【0007】不図示の供給手段から、レジスト等の液
状塗布物質を被塗布基板1の回転中心部3に滴下供給す
る。
状塗布物質を被塗布基板1の回転中心部3に滴下供給す
る。
【0008】モーター9の駆動により、テーブル2と
共に、被塗布基板1を、その水平な面に沿って回転させ
る。被塗布基板1上の液状塗布物質は、遠心力により被
塗布基板1表面上で、外方向に拡散し、基板1表面の余
分な液状塗布物質は、基板1の外周より飛散して、該表
面上に均一な塗布膜を形成する。
共に、被塗布基板1を、その水平な面に沿って回転させ
る。被塗布基板1上の液状塗布物質は、遠心力により被
塗布基板1表面上で、外方向に拡散し、基板1表面の余
分な液状塗布物質は、基板1の外周より飛散して、該表
面上に均一な塗布膜を形成する。
【0009】テーブル2の回転を止めて、液状塗布物
質が塗布された被塗布基板1をとりはずす。
質が塗布された被塗布基板1をとりはずす。
【0010】再度新しい被塗布基板1をテーブル2上
に載せて前記〜の工程を繰り返す。
に載せて前記〜の工程を繰り返す。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、元来、回転
するテーブルの遠心力を用いて液状塗布物質を拡散塗布
する塗布方式においては、テーブルの回転中心部とその
周辺部とではその周速が大きく異なることから、液状塗
布物質が滴下された被塗布基板の回転中心位置近辺の塗
布膜の膜厚と、周辺部(外方向)における塗布膜の膜厚
を等しくするのが困難であった。また、揮発性溶剤等を
含んだ液状塗布物質を用いて塗布すると、同様に周速の
差から周辺部における溶剤の揮発(飛散)が回転中心部
近辺に比して大きくなる。その結果、周辺部の液状塗布
物質の粘度の上昇を生じることで拡散性が悪くなり、回
転中心部に比して周辺部での塗布膜の膜厚が厚くなる傾
向を有していた。
するテーブルの遠心力を用いて液状塗布物質を拡散塗布
する塗布方式においては、テーブルの回転中心部とその
周辺部とではその周速が大きく異なることから、液状塗
布物質が滴下された被塗布基板の回転中心位置近辺の塗
布膜の膜厚と、周辺部(外方向)における塗布膜の膜厚
を等しくするのが困難であった。また、揮発性溶剤等を
含んだ液状塗布物質を用いて塗布すると、同様に周速の
差から周辺部における溶剤の揮発(飛散)が回転中心部
近辺に比して大きくなる。その結果、周辺部の液状塗布
物質の粘度の上昇を生じることで拡散性が悪くなり、回
転中心部に比して周辺部での塗布膜の膜厚が厚くなる傾
向を有していた。
【0012】それゆえ、基板上に滴下した液状塗布物質
を回転するテーブルの遠心力を用いて基板上に拡散塗布
するスピン塗布方式においては、上記の欠陥,問題を極
力減らす目的でテーブルの回転中心に被塗布基板の中心
を重ね合わす方式がとられてきた。
を回転するテーブルの遠心力を用いて基板上に拡散塗布
するスピン塗布方式においては、上記の欠陥,問題を極
力減らす目的でテーブルの回転中心に被塗布基板の中心
を重ね合わす方式がとられてきた。
【0013】この事は、一回の塗布につき一枚の被塗布
基板の塗布しかできないことになり、塗布効率の悪さが
問題となっていた。
基板の塗布しかできないことになり、塗布効率の悪さが
問題となっていた。
【0014】従って、本発明の目的は、一度に複数の基
板上に塗布物質を均一に塗布することのできる塗布装置
を提供することにある。
板上に塗布物質を均一に塗布することのできる塗布装置
を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、その中
心に液状塗布物質が滴下される水平な回転テーブルと、
前記テーブルを回転する回転駆動装置とを少なくとも有
し、前記テーブル上に複数の被塗布基板が該テーブルの
回転中心の周辺に固定可能に構成されていることを特徴
とする塗布装置によって達成される。
心に液状塗布物質が滴下される水平な回転テーブルと、
前記テーブルを回転する回転駆動装置とを少なくとも有
し、前記テーブル上に複数の被塗布基板が該テーブルの
回転中心の周辺に固定可能に構成されていることを特徴
とする塗布装置によって達成される。
【0016】好ましくは、テーブルの回転中心と、被塗
布基板上の任意の塗布位置との距離において、その最長
距離と、最短距離との差が最小になるように、被塗布基
板が配置される塗布装置で達成される。
布基板上の任意の塗布位置との距離において、その最長
距離と、最短距離との差が最小になるように、被塗布基
板が配置される塗布装置で達成される。
【0017】また、液状塗布物質が滴下される表面と、
被塗布基板の塗布面が略同一平面である塗布装置によっ
て好ましく達成される。
被塗布基板の塗布面が略同一平面である塗布装置によっ
て好ましく達成される。
【0018】
【作用】上記構成の塗布装置によれば、一度に複数の被
塗布基板上に塗布物質を均一に塗布することができる。
塗布基板上に塗布物質を均一に塗布することができる。
【0019】
【実施例】以下、図面を用いて本発明を詳細に説明す
る。
る。
【0020】図3は、本発明における被塗布基板1のテ
ーブル2上への基本的配置を示すものである。図4,図
5は、テーブル2の回転中心3と被塗布基板1上の任意
の塗布位置との距離,その最長距離,最短距離を説明す
る図である。
ーブル2上への基本的配置を示すものである。図4,図
5は、テーブル2の回転中心3と被塗布基板1上の任意
の塗布位置との距離,その最長距離,最短距離を説明す
る図である。
【0021】また、図6,図7,図8,図9,図10
は、液状塗布物質が滴下される表面と被塗布基板の塗布
面が略同一平面上にあることを説明する図である。
は、液状塗布物質が滴下される表面と被塗布基板の塗布
面が略同一平面上にあることを説明する図である。
【0022】図3において、4枚の直方形の形状を有す
る被塗布基板1が、テーブル2上に配置され、その配置
の条件は、回転中心3の位置Oを通るテーブル2の中心
線に対して垂直な方向(θ=90°)にその長手方向を
配置することに特徴を有している。
る被塗布基板1が、テーブル2上に配置され、その配置
の条件は、回転中心3の位置Oを通るテーブル2の中心
線に対して垂直な方向(θ=90°)にその長手方向を
配置することに特徴を有している。
【0023】図4は、図3をさらに詳しく説明するもの
で、図3のように被塗布基板1を配置した場合に回転中
心3の位置Oを通る直線と基板1の長手方向の辺が垂直
に交差する点A(θ=90°)と回転中心3である点O
を結ぶ線分をOAとし、長方形被塗布基板1の、テーブ
ル2の外周に最も近くに位置する頂点Bと回転中心3の
位置Oを結ぶ線分OBとする。この時、テーブル2の回
転中心点Oと、被塗布基板1上の任意の塗布位置との距
離において、各々OAが最短距離,OBが最長距離を表
わすことになる。この場合の最長距離OBと最短距離O
Aの差が最も小さくなる。例えば、θを90°以外にす
ると、換言すれば長方形の基板1を図示の実線位置から
一点鎖線の位置に傾けると、OBとOAの差は大きくな
る。
で、図3のように被塗布基板1を配置した場合に回転中
心3の位置Oを通る直線と基板1の長手方向の辺が垂直
に交差する点A(θ=90°)と回転中心3である点O
を結ぶ線分をOAとし、長方形被塗布基板1の、テーブ
ル2の外周に最も近くに位置する頂点Bと回転中心3の
位置Oを結ぶ線分OBとする。この時、テーブル2の回
転中心点Oと、被塗布基板1上の任意の塗布位置との距
離において、各々OAが最短距離,OBが最長距離を表
わすことになる。この場合の最長距離OBと最短距離O
Aの差が最も小さくなる。例えば、θを90°以外にす
ると、換言すれば長方形の基板1を図示の実線位置から
一点鎖線の位置に傾けると、OBとOAの差は大きくな
る。
【0024】すなわち、回転するテーブルの遠心力を用
いて液状塗布物質を拡散する塗布方式においては、先に
述べたように、テーブル2の回転中心点Oとテーブル2
の周辺部とでは、回転中心点Oとの距離が離れるに従っ
て、その周速が大きくなる。それ故、一枚の被塗布基板
内で塗布膜の膜厚のバラツキを小さくするには、換言す
ると、膜厚の均一性を向上させるには、液状塗布物質を
塗布する被塗布基板1の全塗布面とテーブルの回転中心
との距離が略一定であることが好ましい。こうすること
で塗布面全面に対して、ほぼ一定の周速度で液状塗布物
質の塗布が行われることになる。一枚の被塗布基板1内
で、テーブルの回転中心までの距離が長いところ、短い
ところと、その距離が大きく異なると、それに応じて受
ける周速度が異なり、膜厚の均一性が大きく損われる。
いて液状塗布物質を拡散する塗布方式においては、先に
述べたように、テーブル2の回転中心点Oとテーブル2
の周辺部とでは、回転中心点Oとの距離が離れるに従っ
て、その周速が大きくなる。それ故、一枚の被塗布基板
内で塗布膜の膜厚のバラツキを小さくするには、換言す
ると、膜厚の均一性を向上させるには、液状塗布物質を
塗布する被塗布基板1の全塗布面とテーブルの回転中心
との距離が略一定であることが好ましい。こうすること
で塗布面全面に対して、ほぼ一定の周速度で液状塗布物
質の塗布が行われることになる。一枚の被塗布基板1内
で、テーブルの回転中心までの距離が長いところ、短い
ところと、その距離が大きく異なると、それに応じて受
ける周速度が異なり、膜厚の均一性が大きく損われる。
【0025】図5は図3,図4と同様に、複数の被塗布
基板1をテーブル2の回転中心点Oの周辺に、その配列
の仕方を変えた場合の図である。図5から明らかなよう
に、長方形の形状を有する被塗布基板1の短手方向を、
テーブルの回転中心位置Oを通る直線に対って垂直に交
差(θ=90°)させている配置である。この配置は、
前記した図4との比較からも、被塗布基板1と回転中心
位置Oとの距離,例えば図中OB′が最長距離、OA′
が最短距離となり、OB′−OA′から得られる差が最
大となる被塗布基板1の配置となっている。この場合に
は、被塗布基板面1のA′近辺とB′近辺とでは、テー
ブルの回転から生ずる周速が大きく異なってくる。従っ
て膜厚の均一性が悪くなってくる。
基板1をテーブル2の回転中心点Oの周辺に、その配列
の仕方を変えた場合の図である。図5から明らかなよう
に、長方形の形状を有する被塗布基板1の短手方向を、
テーブルの回転中心位置Oを通る直線に対って垂直に交
差(θ=90°)させている配置である。この配置は、
前記した図4との比較からも、被塗布基板1と回転中心
位置Oとの距離,例えば図中OB′が最長距離、OA′
が最短距離となり、OB′−OA′から得られる差が最
大となる被塗布基板1の配置となっている。この場合に
は、被塗布基板面1のA′近辺とB′近辺とでは、テー
ブルの回転から生ずる周速が大きく異なってくる。従っ
て膜厚の均一性が悪くなってくる。
【0026】本発明においては、複数の被塗布基板1を
テーブル2の回転中心点Oの周辺に配置するのみでな
く、その塗布面と回転中心との距離を考慮することが重
要である。繰り返すと、本発明では、図4のように、4
枚の被塗布基板1を配置することで、一回の塗布操作で
塗膜特性の同一な基板が4枚得られることになる。
テーブル2の回転中心点Oの周辺に配置するのみでな
く、その塗布面と回転中心との距離を考慮することが重
要である。繰り返すと、本発明では、図4のように、4
枚の被塗布基板1を配置することで、一回の塗布操作で
塗膜特性の同一な基板が4枚得られることになる。
【0027】なお、以上の例では、全て長方形の被塗布
基板を用いた例を説明したが、これは説明の都合上選択
した一例に過ぎず、本発明においては、用いる被塗布基
板の形状を特に限定するものでなく、従って、楕円形状
のものや、円形等を用いてもよい。
基板を用いた例を説明したが、これは説明の都合上選択
した一例に過ぎず、本発明においては、用いる被塗布基
板の形状を特に限定するものでなく、従って、楕円形状
のものや、円形等を用いてもよい。
【0028】また、図6,7,8および図9,図10で
は、液状塗布物質が滴下されるテーブル2の表面2aと
被塗布基板1の塗布面1aが略連続した同一平面を要す
ることを説明する模式図である。もし、液状塗布物質の
滴下面2aと、被塗布基板1の塗布面1aが、略同一平
面をとっていない場合、例えば段差を生じている場合、
例えば図6は、被塗布基板1の塗布面1aよりもテーブ
ルの液状塗布物質の滴下表面が高い場合を示している
が、この場合には、滴下された塗布物質はテーブル2の
回転で大部分,被塗布基板1上には塗布されないでテー
ブル2外側に飛散してしまう。また、図7の場合のよう
に、被塗布基板1の塗布面1aよりもテーブル2の滴下
表面2aが低い場合には滴下された液状塗布物質は、段
差部5の部分で、被塗布基板1の壁にぶつかり飛散する
ことになる。さらに、図8の場合は、テーブル2の滴下
表面2aと被塗布基板1の塗布面1aの間に溝部6を有
している場合であり、この場合も、溝部6の間隙の大き
さが大きすぎる場合には、円滑な液状塗布物質の拡散塗
布が困難になる。図6,7,8のいずれの場合にも、用
いる液状塗布物質の性状又、テーブルの回転速度によっ
て、その段差の程度、又、溝部の程度の良否が異なって
くるので、数値的にその程度を規定することが困難であ
る。しかしながら、本発明においては、その段差、およ
び溝部の間隙ともに最小にすることが好ましいことは云
うまでもない。
は、液状塗布物質が滴下されるテーブル2の表面2aと
被塗布基板1の塗布面1aが略連続した同一平面を要す
ることを説明する模式図である。もし、液状塗布物質の
滴下面2aと、被塗布基板1の塗布面1aが、略同一平
面をとっていない場合、例えば段差を生じている場合、
例えば図6は、被塗布基板1の塗布面1aよりもテーブ
ルの液状塗布物質の滴下表面が高い場合を示している
が、この場合には、滴下された塗布物質はテーブル2の
回転で大部分,被塗布基板1上には塗布されないでテー
ブル2外側に飛散してしまう。また、図7の場合のよう
に、被塗布基板1の塗布面1aよりもテーブル2の滴下
表面2aが低い場合には滴下された液状塗布物質は、段
差部5の部分で、被塗布基板1の壁にぶつかり飛散する
ことになる。さらに、図8の場合は、テーブル2の滴下
表面2aと被塗布基板1の塗布面1aの間に溝部6を有
している場合であり、この場合も、溝部6の間隙の大き
さが大きすぎる場合には、円滑な液状塗布物質の拡散塗
布が困難になる。図6,7,8のいずれの場合にも、用
いる液状塗布物質の性状又、テーブルの回転速度によっ
て、その段差の程度、又、溝部の程度の良否が異なって
くるので、数値的にその程度を規定することが困難であ
る。しかしながら、本発明においては、その段差、およ
び溝部の間隙ともに最小にすることが好ましいことは云
うまでもない。
【0029】図9,図10は、本発明の実施例のひとつ
を表わす模式図である。図に示すように、テーブルは、
液状塗布物質が滴下される上テーブル7と被塗布基板1
が載置される下テーブル8に分けられ、被塗布基板1の
塗布面1aと上テーブル7の表面7aは、被塗布基板1
と上テーブル7が隣接する部分に、微小な間隙を有する
が、実質的には略連続した同一平面と云って良い構成と
なっている。このような場合、上テーブル7の回転中心
3位置に滴下した液状塗布物質は、テーブルが回転する
ことで、上テーブル7表面を通って滑らかに各被塗布基
板1上に移行してゆく。
を表わす模式図である。図に示すように、テーブルは、
液状塗布物質が滴下される上テーブル7と被塗布基板1
が載置される下テーブル8に分けられ、被塗布基板1の
塗布面1aと上テーブル7の表面7aは、被塗布基板1
と上テーブル7が隣接する部分に、微小な間隙を有する
が、実質的には略連続した同一平面と云って良い構成と
なっている。このような場合、上テーブル7の回転中心
3位置に滴下した液状塗布物質は、テーブルが回転する
ことで、上テーブル7表面を通って滑らかに各被塗布基
板1上に移行してゆく。
【0030】なお、図示しないが、テーブルに、被塗布
基板全体が、落ち込めるような凹部を設けて、テーブル
表面と、基板の塗布面とを同一平面にする構成も考えら
れる。
基板全体が、落ち込めるような凹部を設けて、テーブル
表面と、基板の塗布面とを同一平面にする構成も考えら
れる。
【0031】以上本発明における被塗布基板の配置につ
いて説明してきたが、テーブル上に配置する被塗布基板
の枚数は任意のものである。例えば図11は、被塗布基
板1を6枚配置したもので、ここではθ=90,α,β
=60°の値をとっている。
いて説明してきたが、テーブル上に配置する被塗布基板
の枚数は任意のものである。例えば図11は、被塗布基
板1を6枚配置したもので、ここではθ=90,α,β
=60°の値をとっている。
【0032】なお、本発明に使用できる液状塗布物質
は、従来のスピン塗布法にて利用できたものは、全て使
用できる。代表的なものとして、レジスト溶液が挙げら
れる。
は、従来のスピン塗布法にて利用できたものは、全て使
用できる。代表的なものとして、レジスト溶液が挙げら
れる。
【0033】また、本発明における塗膜厚の均一性は、
次のようにして判定する。すなわち、塗布物質が被塗布
基板上に塗布された後、加熱処理等で固化されて形成さ
れた塗膜の膜厚を、塗布面全面に対して数多くの位置で
測定し、得られた測定データ中の最大膜厚の値と、最小
膜厚の値の差をもって表わす。すなわち、その差が小さ
い程、膜厚の均一性が良好と判定する。膜厚の測定法に
ついては、従来から知られているいくつかの方法を任意
に選ぶことができる。例えば質量測定法,触針法,吸光
度法,光切断法,干渉法,偏光解析法,SEM(走査型
電子顕微鏡)がある。
次のようにして判定する。すなわち、塗布物質が被塗布
基板上に塗布された後、加熱処理等で固化されて形成さ
れた塗膜の膜厚を、塗布面全面に対して数多くの位置で
測定し、得られた測定データ中の最大膜厚の値と、最小
膜厚の値の差をもって表わす。すなわち、その差が小さ
い程、膜厚の均一性が良好と判定する。膜厚の測定法に
ついては、従来から知られているいくつかの方法を任意
に選ぶことができる。例えば質量測定法,触針法,吸光
度法,光切断法,干渉法,偏光解析法,SEM(走査型
電子顕微鏡)がある。
【0034】次に、本発明の実施形態のより具体的な例
を説明する。
を説明する。
【0035】まず、厚さ1.1mm,横150mm,縦
50mmの4枚のガラス板を被塗布基板とし、固型分4
4%、粘度300cps(25℃)に調整したレジスト
溶液(レジスト中の主溶媒、エチル・セルソルブ・アセ
テート)を液状物質として、図9の形態の塗布装置にて
塗布を行った。装置の条件としては、テーブルの回転数
400rpm,回転時間20秒,又レジスト溶液の滴下
量を25mlとした。
50mmの4枚のガラス板を被塗布基板とし、固型分4
4%、粘度300cps(25℃)に調整したレジスト
溶液(レジスト中の主溶媒、エチル・セルソルブ・アセ
テート)を液状物質として、図9の形態の塗布装置にて
塗布を行った。装置の条件としては、テーブルの回転数
400rpm,回転時間20秒,又レジスト溶液の滴下
量を25mlとした。
【0036】その結果、4枚の塗布基板において、各
々、最大膜厚がおよそ86μm、最小膜厚がおよそ80
μmを得、その差は約6μmであった。この場合、塗布
基板1枚につき、15点の測定点を設定し、各々膜厚を
測定した。なお、比較の為に、図5の形態の塗布装置に
て、同様な条件にて塗布テストを行って評価したとこ
ろ、最大膜厚がおよそ89μm、最小膜厚がおよそ72
μmであり、その差は約17μmとなった。図9の形態
にて塗布した方が優れた膜厚の均一性が得られた。
々、最大膜厚がおよそ86μm、最小膜厚がおよそ80
μmを得、その差は約6μmであった。この場合、塗布
基板1枚につき、15点の測定点を設定し、各々膜厚を
測定した。なお、比較の為に、図5の形態の塗布装置に
て、同様な条件にて塗布テストを行って評価したとこ
ろ、最大膜厚がおよそ89μm、最小膜厚がおよそ72
μmであり、その差は約17μmとなった。図9の形態
にて塗布した方が優れた膜厚の均一性が得られた。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 (1)一回の塗布操作で、従来に比して、複数枚の被塗
布基板の塗布ができることで、塗布効率が大幅に向上す
る。かつ、塗布された個々の塗膜の特性は、同一のもの
が得られる。
布基板の塗布ができることで、塗布効率が大幅に向上す
る。かつ、塗布された個々の塗膜の特性は、同一のもの
が得られる。
【0038】(2)長方形の形状を有するような細長い
被塗布基板においても、塗膜の膜厚特性のバラツキを最
小限に押さえられる。
被塗布基板においても、塗膜の膜厚特性のバラツキを最
小限に押さえられる。
【図1】従来の塗布装置の要部側面図である。
【図2】従来の塗布装置の要部平面図である。
【図3】本発明の塗布装置における被塗布基板の基本的
な配置の一例を示す装置の回転テーブルの平面構成図で
ある。
な配置の一例を示す装置の回転テーブルの平面構成図で
ある。
【図4】本発明の塗布装置の回転テーブルの回転中心か
ら塗布面までの最長距離と最短距離との関係を示すテー
ブルの平面図である。
ら塗布面までの最長距離と最短距離との関係を示すテー
ブルの平面図である。
【図5】比較例の塗布装置の回転テーブルの回転中心か
ら塗布面までの最長距離と最短距離との関係を示すテー
ブルの平面図である。
ら塗布面までの最長距離と最短距離との関係を示すテー
ブルの平面図である。
【図6】比較例の塗布装置の要部側断面図である。
【図7】比較例の塗布装置の要部側断面図である。
【図8】比較例の塗布装置の要部側断面図である。
【図9】本発明の塗布装置の他の形態を示す装置の要部
平面図である。
平面図である。
【図10】本発明の塗布装置の他の形態を示す装置の要
部側断面図である。
部側断面図である。
【図11】本発明の塗布装置のさらに他の形態を示す装
置の要部平面図である。
置の要部平面図である。
1 被塗布基板 1a 塗布面 2 テーブル 2a 表面 3 回転中心 4 軸 5 段差部 6 溝部 7 上テーブル 7a 表面 8 下テーブル 9 モーター
Claims (3)
- 【請求項1】 その中心に液状塗布物質が滴下される水
平な回転テーブルと、前記テーブルを回転する回転駆動
装置とを少なくとも有し、前記テーブル上に複数の被塗
布基板が該テーブルの回転中心の周辺に固定可能に構成
されていることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項2】 前記テーブルの回転中心と前記被塗布基
板上の任意の塗布位置間との距離における最長距離と最
短距離との差が最小になるように、前記テーブル上の被
塗布基板の固定位置が設定されていることを特徴とする
請求項1に記載の塗布装置。 - 【請求項3】 液状塗布物質が滴下されるテーブルの表
面と該テーブル上に固定される被塗布基板の塗布面とが
略同一平面を構成することを特徴とする請求項1に記載
の塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28473991A JPH05115828A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28473991A JPH05115828A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05115828A true JPH05115828A (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=17682366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28473991A Pending JPH05115828A (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05115828A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10052075A1 (de) * | 2000-10-19 | 2002-05-02 | Thomas Bein | Poröse Schichten und ein Verfahren zu deren Herstellung mittels Spin-Coating |
KR100727608B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2007-06-14 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 유기 전계 발광 소자의 스핀 코팅 장치 |
WO2007069313A1 (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Fujitsu Limited | レジスト塗布方法 |
US20120090642A1 (en) * | 2010-10-19 | 2012-04-19 | Micro Engineering Inc. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
-
1991
- 1991-10-30 JP JP28473991A patent/JPH05115828A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10052075A1 (de) * | 2000-10-19 | 2002-05-02 | Thomas Bein | Poröse Schichten und ein Verfahren zu deren Herstellung mittels Spin-Coating |
WO2007069313A1 (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Fujitsu Limited | レジスト塗布方法 |
KR100727608B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2007-06-14 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 유기 전계 발광 소자의 스핀 코팅 장치 |
US20120090642A1 (en) * | 2010-10-19 | 2012-04-19 | Micro Engineering Inc. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US8375963B2 (en) * | 2010-10-19 | 2013-02-19 | Micro Engineering Inc. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
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