JPH05114661A - Icキヤリア - Google Patents
IcキヤリアInfo
- Publication number
- JPH05114661A JPH05114661A JP27532291A JP27532291A JPH05114661A JP H05114661 A JPH05114661 A JP H05114661A JP 27532291 A JP27532291 A JP 27532291A JP 27532291 A JP27532291 A JP 27532291A JP H05114661 A JPH05114661 A JP H05114661A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- lead
- leads
- package
- support seat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ICパッケージ等のICを装着保持するIC
キャリアにおいて、リードに変形を起こすことなく装着
作業を極めて迅速かつ容易に行うことができ、しかも移
行はんだによりリード同士のショートが生じることがな
いようにする。 【構成】 方形の台盤10の中央部に、ICパッケージ
本体11を収容するIC収容部12が凹設され、この収
容部12を囲繞するように、ICパッケージ本体11か
ら側方に突出されたリード13群を支持するリード支持
座14が設けられている。そして、リード支持座14の
主面(支持面)15には、複数の細溝16が一定の間隔
をおいて並行に設けられ、これらの細溝16により各リ
ード13の支持部が離隔されている。さらに、台盤10
主面のIC収容部12の周辺部に、ICパッケージ本体
11を係合拘止するロック爪17がそれぞれ設けられて
いる。
キャリアにおいて、リードに変形を起こすことなく装着
作業を極めて迅速かつ容易に行うことができ、しかも移
行はんだによりリード同士のショートが生じることがな
いようにする。 【構成】 方形の台盤10の中央部に、ICパッケージ
本体11を収容するIC収容部12が凹設され、この収
容部12を囲繞するように、ICパッケージ本体11か
ら側方に突出されたリード13群を支持するリード支持
座14が設けられている。そして、リード支持座14の
主面(支持面)15には、複数の細溝16が一定の間隔
をおいて並行に設けられ、これらの細溝16により各リ
ード13の支持部が離隔されている。さらに、台盤10
主面のIC収容部12の周辺部に、ICパッケージ本体
11を係合拘止するロック爪17がそれぞれ設けられて
いる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、運搬および取扱い時に
ICを保持するICキャリアに関する。
ICを保持するICキャリアに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ICパッケージのようなIC装
置を単体で運搬すると、本体やリードを傷めるおそれが
あるため、ICキャリアと呼ばれる治具を媒体として移
動あるいは運搬することが行われている。このようにI
Cキャリアは、ICパッケージ等の運搬および取扱い時
に、IC本体およびリードを保護する機能を有してお
り、図4に示すように、薄型方形の台盤1の中央部にI
C収容部2を有し、かつその周囲にリード支持座3を設
けるとともに、収容部周辺の4隅の位置にロック爪のよ
うな係合拘止手段を設けた基本的形態を有している。そ
してリード支持座3には、図5に示すように、複数のス
ロット4が一定の間隔(ピッチ)で並行に設けられてお
り、ICパッケージ5を装着する場合には、IC収容部
2にICパッケージ本体6を収容し、そのコーナー部を
係合拘止手段により拘止するとともに、ICパッケージ
本体6から側方に突出されたリード7群を、各スロット
4内に1本ずつ個別に収容することが行われている。
置を単体で運搬すると、本体やリードを傷めるおそれが
あるため、ICキャリアと呼ばれる治具を媒体として移
動あるいは運搬することが行われている。このようにI
Cキャリアは、ICパッケージ等の運搬および取扱い時
に、IC本体およびリードを保護する機能を有してお
り、図4に示すように、薄型方形の台盤1の中央部にI
C収容部2を有し、かつその周囲にリード支持座3を設
けるとともに、収容部周辺の4隅の位置にロック爪のよ
うな係合拘止手段を設けた基本的形態を有している。そ
してリード支持座3には、図5に示すように、複数のス
ロット4が一定の間隔(ピッチ)で並行に設けられてお
り、ICパッケージ5を装着する場合には、IC収容部
2にICパッケージ本体6を収容し、そのコーナー部を
係合拘止手段により拘止するとともに、ICパッケージ
本体6から側方に突出されたリード7群を、各スロット
4内に1本ずつ個別に収容することが行われている。
【0003】また、図6に示すように、スロットがなく
支持面8がフラットに形成されたリード支持座3を備
え、そのフラットな支持面8に、各辺のリード7群ごと
に一括して載置するように構成されたICキャリアも開
発されている。
支持面8がフラットに形成されたリード支持座3を備
え、そのフラットな支持面8に、各辺のリード7群ごと
に一括して載置するように構成されたICキャリアも開
発されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこれらの
ICキャリアにおいては、それぞれ以下に示すような問
題があった。
ICキャリアにおいては、それぞれ以下に示すような問
題があった。
【0005】すなわち、図5に示すようなスロット4付
きのリード支持座3を有するICキャリアは、リード7
のピッチが比較的大きくかつ十分な剛性を有する場合に
はリード7の変形を防止するという点で有用であり、従
来から汎用されてきた。しかし、近年多用されているリ
ード突出型のICパッケージにおいては、リード7のピ
ッチが非常に微小となってきており、これに伴ってリー
ド7自体も微細で変形しやすいものとなっているため、
必然的にこれを支持するICキャリアにおいてても、ス
ロット4のピッチを微小にし、スロット4間の隔壁9を
極薄に形成する必要に迫られている。そのため、ICキ
ャリアの量産にますます高度な成形技術が要求されるば
かりでなく、ICパッケージ5の装着の際に、各リード
7を対応するスロット4内に個別に収容する作業に手間
取るという問題があった。またこのとき、リード7とス
ロット4とを目測で位置合わせする必要があるが、目測
を誤るとリード7がスロット隔壁9に乗り上げた状態で
押し込まれるため、リード7の変形が生じるという問題
があった。
きのリード支持座3を有するICキャリアは、リード7
のピッチが比較的大きくかつ十分な剛性を有する場合に
はリード7の変形を防止するという点で有用であり、従
来から汎用されてきた。しかし、近年多用されているリ
ード突出型のICパッケージにおいては、リード7のピ
ッチが非常に微小となってきており、これに伴ってリー
ド7自体も微細で変形しやすいものとなっているため、
必然的にこれを支持するICキャリアにおいてても、ス
ロット4のピッチを微小にし、スロット4間の隔壁9を
極薄に形成する必要に迫られている。そのため、ICキ
ャリアの量産にますます高度な成形技術が要求されるば
かりでなく、ICパッケージ5の装着の際に、各リード
7を対応するスロット4内に個別に収容する作業に手間
取るという問題があった。またこのとき、リード7とス
ロット4とを目測で位置合わせする必要があるが、目測
を誤るとリード7がスロット隔壁9に乗り上げた状態で
押し込まれるため、リード7の変形が生じるという問題
があった。
【0006】また、図6に示すようなリード支持座3を
有するICキャリアにおいては、リード7がスロット隔
壁9に接触することによるリード7の変形はなくなる
が、はんだ処理が行われたリード7がリード支持座3の
支持面8と接触した際に、支持面8にはんだが移行付着
し、このはんだによりリード7同士がショート(短絡)
してしまい、電気的検査の際に不良になってしまうとい
う問題があった。
有するICキャリアにおいては、リード7がスロット隔
壁9に接触することによるリード7の変形はなくなる
が、はんだ処理が行われたリード7がリード支持座3の
支持面8と接触した際に、支持面8にはんだが移行付着
し、このはんだによりリード7同士がショート(短絡)
してしまい、電気的検査の際に不良になってしまうとい
う問題があった。
【0007】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、ICパッケージ等のICのリードに変形
を起こすことなく、装着作業を極めて迅速かつ容易に行
うことができ、しかも移行はんだによるリード同士のシ
ョートが生じない、ICキャリアを提供することを目的
とする。
されたもので、ICパッケージ等のICのリードに変形
を起こすことなく、装着作業を極めて迅速かつ容易に行
うことができ、しかも移行はんだによるリード同士のシ
ョートが生じない、ICキャリアを提供することを目的
とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のICキャリア
は、ICの本体を収容する収容部の周囲に、前記IC本
体から側方に突出されたリード群を支持するリード支持
座を有し、かつ前記ICを拘止する手段を備えたICキ
ャリアにおいて、前記リード支持座の主面に複数の細溝
を並行に設け、前記細溝により前記リードの各支持部を
離隔してなることを特徴とする。
は、ICの本体を収容する収容部の周囲に、前記IC本
体から側方に突出されたリード群を支持するリード支持
座を有し、かつ前記ICを拘止する手段を備えたICキ
ャリアにおいて、前記リード支持座の主面に複数の細溝
を並行に設け、前記細溝により前記リードの各支持部を
離隔してなることを特徴とする。
【0009】
【作用】本発明のICキャリアにおいては、ICのリー
ド群を支持するリード支持座の主面がそのままリード支
持面となり、その面に複数の細溝が並行に穿設され、こ
れらの細溝によって各リードの支持部が離隔されてい
る。そのため、ICを装着する際には、IC本体を収容
部に収容した後、本体から側方に突出されたリードを、
リード支持座の各支持部に1本ずつ分けて載せるだけで
良く、装着作業を容易かつ迅速に行うことができる。ま
た、このときリードの変形が生じない。
ド群を支持するリード支持座の主面がそのままリード支
持面となり、その面に複数の細溝が並行に穿設され、こ
れらの細溝によって各リードの支持部が離隔されてい
る。そのため、ICを装着する際には、IC本体を収容
部に収容した後、本体から側方に突出されたリードを、
リード支持座の各支持部に1本ずつ分けて載せるだけで
良く、装着作業を容易かつ迅速に行うことができる。ま
た、このときリードの変形が生じない。
【0010】さらに、はんだ処理が行われたリードを支
持した場合に、リードから支持面に移行付着したはんだ
が他のリードに移行付着することがなくなり、リード同
士のショートによる電気的不良の発生が防止される。
持した場合に、リードから支持面に移行付着したはんだ
が他のリードに移行付着することがなくなり、リード同
士のショートによる電気的不良の発生が防止される。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【0012】図1は、本発明に係るICキャリアの一実
施例の平面図であり、図2は、その要部を拡大して示す
断面図である。また図3は、実施例のICキャリアにI
Cパッケージを装着した状態を示す平面図である。
施例の平面図であり、図2は、その要部を拡大して示す
断面図である。また図3は、実施例のICキャリアにI
Cパッケージを装着した状態を示す平面図である。
【0013】図において、符号10は薄型で方形の台盤
を示し、その中央部にはICパッケージの本体11を収
容するIC収容部12が凹設されている。また台盤10
の主面には、IC収容部12を囲繞するように、ICパ
ッケージ本体11の2辺または4辺から側方に突出され
たリード13群を支持するリード支持座14が設けられ
ている。そして、リード支持座14の主面である支持面
15には、複数の細溝16が一定の間隔をおいて並行に
設けられている。さらに、台盤10の主面のIC収容部
12の周辺部には、4つのロック爪17がそれぞれ設け
られている。
を示し、その中央部にはICパッケージの本体11を収
容するIC収容部12が凹設されている。また台盤10
の主面には、IC収容部12を囲繞するように、ICパ
ッケージ本体11の2辺または4辺から側方に突出され
たリード13群を支持するリード支持座14が設けられ
ている。そして、リード支持座14の主面である支持面
15には、複数の細溝16が一定の間隔をおいて並行に
設けられている。さらに、台盤10の主面のIC収容部
12の周辺部には、4つのロック爪17がそれぞれ設け
られている。
【0014】このように構成される実施例のICキャリ
アにICパッケージを装着し保持するには、ほぼ方形の
ICパッケージ本体11を、各辺が平行になるようにI
CキャリアのIC収容部12に収容し、ICパッケージ
本体11の各辺から側方に突出したリード13群を、群
列ごとにリード支持座14の対応する支持面15に載
せ、細溝16により離隔された各支持部に1本ずつ分け
て配置する。また、ICパッケージ本体11の4つのコ
ーナー部に、上からロック爪17を係合させて押圧拘止
する。こうして、ICキャリアへのICパッケージの装
着作業を、リード13を変形させることなく極めて容易
かつ迅速に行うことができる。また、リード13にはん
だ処理が行われている場合でも、リード支持面15に移
行付着したはんだによりリード13同士がショートする
ことがなく、電気的検査での不良の発生が防止される。
アにICパッケージを装着し保持するには、ほぼ方形の
ICパッケージ本体11を、各辺が平行になるようにI
CキャリアのIC収容部12に収容し、ICパッケージ
本体11の各辺から側方に突出したリード13群を、群
列ごとにリード支持座14の対応する支持面15に載
せ、細溝16により離隔された各支持部に1本ずつ分け
て配置する。また、ICパッケージ本体11の4つのコ
ーナー部に、上からロック爪17を係合させて押圧拘止
する。こうして、ICキャリアへのICパッケージの装
着作業を、リード13を変形させることなく極めて容易
かつ迅速に行うことができる。また、リード13にはん
だ処理が行われている場合でも、リード支持面15に移
行付着したはんだによりリード13同士がショートする
ことがなく、電気的検査での不良の発生が防止される。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るICキ
ャリアによれば、ICの本体から側方に突出したリード
群が、リード支持座の支持面に群列ごとに一括して載せ
られ支持される。したがって、従来のスロット付きIC
キャリアにおけるように、ICの装着の際にリードとス
ロットとの位置合わせの目測を誤り、スロット隔壁との
接触によりリードが変形する等の不都合が生じず、装着
作業を極めて容易かつ迅速に行うことができ、最近のI
Cリードの微小ピッチ化、細小化の動向に有効に対処し
得る。
ャリアによれば、ICの本体から側方に突出したリード
群が、リード支持座の支持面に群列ごとに一括して載せ
られ支持される。したがって、従来のスロット付きIC
キャリアにおけるように、ICの装着の際にリードとス
ロットとの位置合わせの目測を誤り、スロット隔壁との
接触によりリードが変形する等の不都合が生じず、装着
作業を極めて容易かつ迅速に行うことができ、最近のI
Cリードの微小ピッチ化、細小化の動向に有効に対処し
得る。
【0016】また、リード支持座の各支持部が細溝によ
りそれぞれ離隔されているので、はんだ処理が行われた
リードを支持する場合にも、リード支持面に移行付着し
たはんだでリード同士がショートすることがなく、電気
的検査での不良の発生が防止される。
りそれぞれ離隔されているので、はんだ処理が行われた
リードを支持する場合にも、リード支持面に移行付着し
たはんだでリード同士がショートすることがなく、電気
的検査での不良の発生が防止される。
【図1】本発明に係るICキャリアの一実施例を示す平
面図。
面図。
【図2】実施例のICキャリアにおけるリード支持座を
拡大して示す断面図。
拡大して示す断面図。
【図3】実施例のICキャリアにICパッケージを装着
した状態を示す平面図。
した状態を示す平面図。
【図4】従来のICキャリアの基本的形態を示す断面
図。
図。
【図5】従来のICキャリアにおけるリード支持座の一
例を拡大して示す断面図。
例を拡大して示す断面図。
【図6】従来のICキャリアにおけるリード支持座の別
の例を拡大して示す断面図。
の例を拡大して示す断面図。
1、10…台盤 2、12…IC収容部 3、14…リード支持座 4………スロット 5………ICパッケージ 6、11…ICパッケージ本体 7、13…リード 8、15…支持面 9………スロット隔壁 16………細溝 17………ロック爪
Claims (1)
- 【請求項1】 ICの本体を収容する収容部の周囲に、
前記IC本体から側方に突出されたリード群を支持する
リード支持座を有し、かつ前記ICを拘止する手段を備
えたICキャリアにおいて、前記リード支持座の主面に
複数の細溝を並行に設け、前記細溝により前記リードの
各支持部を離隔してなることを特徴とするICキャリ
ア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27532291A JPH05114661A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | Icキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27532291A JPH05114661A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | Icキヤリア |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05114661A true JPH05114661A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17553839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27532291A Withdrawn JPH05114661A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | Icキヤリア |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05114661A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6142808A (en) * | 1997-05-08 | 2000-11-07 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
JP2011249575A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
-
1991
- 1991-10-23 JP JP27532291A patent/JPH05114661A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6142808A (en) * | 1997-05-08 | 2000-11-07 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
JP2011249575A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |