JPH051145U - Temperature fuse - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 回路板と一体化し、容易に機器に取り付ける
ことのできる温度ヒューズを提供すること。 【構成】 板バネ１のＡ端を回路板３に固定し、また金
属板２のＤ端を固定板３に固定し、板バネ１のＢ端と、
金属板２のＣ端とを、低融点金属の棒７により、カシメ
止めした温度ヒューズ。 (57) [Summary] (Correction) [Purpose] To provide a thermal fuse that can be integrated with a circuit board and easily attached to equipment. [Structure] The A end of the leaf spring 1 is fixed to the circuit board 3, the D end of the metal plate 2 is fixed to the fixed plate 3, and the B end of the leaf spring 1 is
A thermal fuse in which the C end of the metal plate 2 is caulked with a rod 7 of a low melting point metal.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

この考案は温度ヒューズに関する。 電気、電子機器、例えば充電器やヒータを内蔵する部品の異常、誤操作、機器 の周囲の異常時による発熱発火の可能性がある機器の異常を未然に防ぐ温度ヒュ ーズに関する。 This invention relates to a thermal fuse. The present invention relates to a temperature fuse for preventing an abnormality of an electric or electronic device, such as a part including a charger or a heater, an erroneous operation, or an abnormality of a device that may generate heat due to an abnormality around the device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

従来の温度ヒューズは図６に示すように、セラミックケース８に低融点金属９ を封入し、端子１０，１１を取り出した構成であった。この温度ヒューズでは他 の電子部品とともに回路板に取り付けることは不可能である。なぜなら、通常部 品の取り付けはハンダを使用し、ハンダの温度で低融点合金は溶融してしまうた めである。 As shown in FIG. 6, the conventional thermal fuse has a structure in which a low melting point metal 9 is sealed in a ceramic case 8 and terminals 10 and 11 are taken out. This thermal fuse cannot be attached to the circuit board together with other electronic components. This is because solder is usually used to attach the components, and the low melting point alloy melts at the temperature of the solder.

【０００３】 したがって、温度ヒューズは別の場所または、回路板より距離をとり、取り付 けなければならない。 そのため、機器のスペースを大きくとり、最近求められる小型化の要求に応じ られない欠点を有していた。Therefore, the thermal fuse must be installed elsewhere or at a distance from the circuit board. Therefore, it has a drawback that it requires a large space for the equipment and cannot meet the recent demand for miniaturization.

【０００４】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

本考案は上記の欠点を改善するために提案されたもので、その目的は、電気・ 電子機器の異常を未然に防ぐ温度ヒューズを回路板と一体化し、容易に取り付け られ、より正確に動作する温度ヒューズを提供することにある。 The present invention has been proposed to remedy the above-mentioned drawbacks, and its purpose is to integrate a thermal fuse that prevents anomalies of electrical and electronic equipment in advance with a circuit board so that it can be easily installed and operate more accurately. To provide a thermal fuse.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記の目的を達成するため、本考案は板バネの一端は、回路板上に固定され、 前記板バネの他端は、前記回路板上に、一端が固定された金属板の自由端に対向 し、かつ前記板バネ及び金属板の自由端は、互いに低融点金属でカシメ止めされ ており、かつ前記板バネは回路板と反対方向への復帰力をもたせ、異常時に低融 点合金の融点以上に達した時低融点合金が溶融し、板バネが低融点合金からはず れ、回路が遮断されることを特徴とする温度ヒューズを考案の要旨とするもので ある。 According to the present invention, one end of a leaf spring is fixed on a circuit board, and the other end of the leaf spring is opposed to a free end of a metal plate having one end fixed on the circuit board. In addition, the free ends of the leaf spring and the metal plate are caulked to each other with a low-melting metal, and the leaf spring has a restoring force in the direction opposite to the circuit board, so that the melting point of the low melting point alloy is abnormal. When the above temperature is reached, the low melting point alloy is melted, the leaf spring is removed from the low melting point alloy, and the circuit is cut off.

【０００６】[0006]

【作用】[Action]

本考案による温度ヒューズは機器・部品等の異常時により過電流が流れたり発 熱発火が発生した場合に回路を低融点金属が溶融し、板バネが接続端子からはず れることで回路を遮断する作用を有する。 The thermal fuse according to the present invention cuts off the circuit by melting the low melting point metal and disconnecting the leaf spring from the connection terminal when an overcurrent flows or a heat ignition occurs due to an abnormality in equipment or parts. Have an effect.

【０００７】[0007]

【実施例】【Example】

次に本考案の実施例について説明する。 本考案では温度ヒューズを回路板に容易に取り付ける構造として下記の構造を 用いる。 回路板の材料は積層板・セラミック板等特に限定はしない。回路板では機器の 通常の部品と同じように回路板上に温度ヒューズを取り付ける。 Next, an embodiment of the present invention will be described. In the present invention, the following structure is used as a structure for easily mounting the thermal fuse on the circuit board. The material of the circuit board is not particularly limited, such as a laminated board and a ceramic board. On circuit boards, thermal fuses are mounted on the board in the same way as normal components of equipment.

【０００８】 まず板バネ１を図１の形状に加工し、図２に示すように板バネ１のＡ端を回路 板３上にハンダ等の従来の接合方法で配線パタン４上に接続し、Ｂ端には低融点 金属の線材が入る孔５を設ける。また、図１に示す形状の金属板２は、板バネ１ を回路板３上の配線パタン４ａに従来の接合方法で取り付け、Ｃ端にも低融点金 属の線材が入る孔６を設ける。これらを回路板に取り付けた状態を図２に示す。 板バネ１の材料は電気伝導性が高く、バネ性がある材料とする。たとえば、燐青 銅・ベリリウム銅等である。板２の材料は電気伝導性が高い電気銅等を使用する 。First, the leaf spring 1 is processed into the shape shown in FIG. 1, and as shown in FIG. 2, the A end of the leaf spring 1 is connected onto the circuit board 3 onto the wiring pattern 4 by a conventional joining method such as soldering. A hole 5 is provided at the B end to receive a wire material of a low melting point metal. Further, in the metal plate 2 having the shape shown in FIG. 1, the leaf spring 1 is attached to the wiring pattern 4a on the circuit board 3 by a conventional joining method, and the C end is provided with the hole 6 into which the wire material of the low melting point metal is inserted. The state in which these are attached to the circuit board is shown in FIG. The material of the leaf spring 1 has a high electric conductivity and a spring property. For example, phosphor bronze and beryllium copper. The material of the plate 2 is electrolytic copper having high electric conductivity.

【０００９】 次に板バネ１のＢ端とＣ端は、回路板の他の部品を取り付けた後に、低融点金 属を接合する。低融点金属は融点が５０〜３００℃の合金であり、電気伝導性を 有するものとする。元素の種類、組成は特に限定しない。低融点金属７は図３に 示すように棒状で中心部の線径が小さくなった形状の線材を用い、図４に示すよ うにカシメで接合する。低融点金属線材の直径、長さは一定とし、特に中心部の 線径はより精度を高くする。また、接合は溶融させずに行うため材料の消失等が ない。また、低融点金属では溶融による取付では材料が酸化等の変化により組成 変動が発生し、所定の温度で溶融しなくなる可能性があるが、本考案では溶融さ せることなく接合が可能となるため温度ヒューズとしての信頼性が向上する。線 材の中心部の線径を変化させていることは、この温度ヒューズとしての遮断特性 の信頼性を向上することとなる。この接合時には板バネは回路板と反対方向への 復帰力をもたせて低融点金属が遮断時に溶融すればはずれるように設定する。Next, the B and C ends of the leaf spring 1 are joined with low melting point metal after other components of the circuit board are attached. The low melting point metal is an alloy having a melting point of 50 to 300 ° C. and has electrical conductivity. The kind and composition of the element are not particularly limited. As the low melting point metal 7, a rod-shaped wire having a smaller diameter at the center is used as shown in FIG. 3, and is joined by caulking as shown in FIG. The diameter and length of the low-melting metal wire shall be constant, and the wire diameter at the center shall be more accurate. Moreover, since the joining is performed without melting, there is no loss of material. Also, with low-melting-point metals, when mounting by melting, the composition of the material may change due to changes such as oxidation, and it may not melt at a predetermined temperature, but in the present invention it is possible to join without melting. The reliability as a thermal fuse is improved. Changing the wire diameter at the center of the wire improves the reliability of the breaking characteristics of this thermal fuse. At the time of this joining, the leaf spring has a restoring force in the direction opposite to that of the circuit board, and is set so that it will come off if the low melting point metal melts at the time of interruption.

【００１０】 また、本考案の特徴である回路板に容易に取り付けることも、このカシメ方式 による温度ヒューズ作製で可能となる。Further, it can be easily attached to a circuit board, which is a feature of the present invention, by manufacturing the temperature fuse by the crimping method.

【００１１】 以上の方法により温度ヒューズとして組み上げられた状態を図４に示す。この 温度ヒューズは過電流または、温度上昇により低融点金属が溶融し、回路を遮断 することとなり、図５に示すような状態で温度ヒューズとして遮断する。FIG. 4 shows a state in which the temperature fuse is assembled by the above method. In this thermal fuse, the low-melting metal melts due to overcurrent or temperature rise, and the circuit is interrupted. In the state shown in FIG. 5, the thermal fuse is interrupted.

【００１２】 紙フェノール積層板に燐青銅の板バネと電気銅で図２のように取り付けた。板 バネ１は幅が５ｍｍで配線パタンとの接合部の長さが１０ｍｍ、接合していない 部分が３０ｍｍである。電気銅の板２は幅が５ｍｍ、接合部１０ｍｍ、接合して いない部分は２０ｍｍとした。これにφ２ｍｍの低融点金属７が入るように板バ ネ、板材にＢ，Ｃの部分に孔をあけた。低融点金属はφ２ｍｍで長さは１０ｍｍ 、中心部はφ１ｍｍ、長さ５ｍｍの線材で９７℃の融点をもつＳｎ−Ｐｂ−Ｂｉ 合金を使用した。以上の材料を使用し、図４に示すように低融点金属をカシメで 接合し、温度ヒューズとした。As shown in FIG. 2, a paper phenol laminated plate was attached with a phosphor bronze leaf spring and electrolytic copper. The leaf spring 1 has a width of 5 mm, a length of a joint portion with the wiring pattern is 10 mm, and a non-joint portion is 30 mm. The width of the electrolytic copper plate 2 was 5 mm, the joint portion was 10 mm, and the non-joint portion was 20 mm. Holes were made in the B and C portions of the plate panel and plate material so that the low melting point metal 7 having a diameter of 2 mm could enter this. The low melting point metal was φ2 mm and the length was 10 mm, the central portion was φ1 mm, and the length was 5 mm. A Sn-Pb-Bi alloy having a melting point of 97 ° C. was used. Using the above materials, a low melting point metal was caulked to form a thermal fuse as shown in FIG.

【００１３】 次に温度ヒューズの特性を調べるためにこの回路板の温度ヒューズに電流を流 し、温度ヒューズ周辺に熱電対を取り付けオーブンにいれ徐々に温度を上昇させ た。温度ヒューズに流れる電流とそのときの温度とを測定し、回路が遮断される 温度を求めた。その結果、±１℃以内で遮断が行われ、温度ヒューズとして正確 に動作していることが確かめられた。Next, in order to investigate the characteristics of the thermal fuse, an electric current was passed through the thermal fuse of this circuit board, a thermocouple was attached around the thermal fuse, and it was placed in an oven to gradually raise the temperature. The current flowing through the thermal fuse and the temperature at that time were measured, and the temperature at which the circuit was interrupted was determined. As a result, it was confirmed that the circuit was shut down within ± 1 ° C and that it was operating correctly as a thermal fuse.

【００１４】[0014]

【考案の効果】[Effect of the device]

叙上のように本考案によれば、電子機器用の温度ヒューズとして回路板と一体 化し、容易に機器に取り付けが可能で、信頼性のより高い遮断をする温度ヒュー ズが得られる効果を有する。 As described above, according to the present invention, the temperature fuse for electronic equipment is integrated with the circuit board, can be easily attached to the equipment, and has the effect of providing a more reliable temperature fuse for interrupting. ..

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本考案で使用する板バネと板の形状の側面図を
示す。FIG. 1 is a side view showing the shape of a leaf spring and a leaf plate used in the present invention.

【図２】回路板に板バネ、板を取り付けた形状を示す。FIG. 2 shows a shape in which a plate spring and a plate are attached to a circuit board.

【図３】低融点金属線材の形状を示す。FIG. 3 shows a shape of a low melting point metal wire.

【図４】温度ヒューズとしてセットした状態を示す。FIG. 4 shows a state set as a thermal fuse.

【図５】遮断した温度ヒューズの形状を示す。FIG. 5 shows the shape of the interrupted thermal fuse.

【図６】従来の温度ヒューズを示す。FIG. 6 shows a conventional thermal fuse.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 板バネ ２ 金属板 ３ 回路板 ４，４ａ 配線パタン ５，６ 孔 ７ 低融点金属線材 ８ 絶縁ケース ９ 低融点金属 １０，１１ 端子 1 leaf spring 2 metal plate 3 circuit board 4, 4a wiring pattern 5, 6 hole 7 low melting point metal wire 8 insulating case 9 low melting point metal 10, 11 terminal

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 板バネの一端は、回路板上に固定され、
前記板バネの他端は、前記回路板上に、一端が固定され
た金属板の自由端に対向し、かつ前記板バネ及び金属板
の自由端は、互いに低融点金属でカシメ止めされてお
り、かつ前記板バネは回路板と反対方向への復帰力をも
たせ、異常時に低融点合金の融点以上に達した時低融点
合金が溶融し、板バネが低融点合金からはずれ、回路が
遮断されることを特徴とする温度ヒューズ。[Claims for utility model registration] [Claim 1] One end of the leaf spring is fixed on the circuit board,
The other end of the leaf spring faces a free end of a metal plate having one end fixed on the circuit board, and the free ends of the leaf spring and the metal plate are caulked with a low melting point metal. The leaf spring has a restoring force in a direction opposite to that of the circuit board, and when the temperature exceeds the melting point of the low melting point alloy in an abnormal condition, the low melting point alloy is melted, the leaf spring is separated from the low melting point alloy, and the circuit is disconnected. A thermal fuse characterized in that