JPH05110211A - 高密度フレキシブルプリント基板 - Google Patents
高密度フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH05110211A JPH05110211A JP26666191A JP26666191A JPH05110211A JP H05110211 A JPH05110211 A JP H05110211A JP 26666191 A JP26666191 A JP 26666191A JP 26666191 A JP26666191 A JP 26666191A JP H05110211 A JPH05110211 A JP H05110211A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- fpc
- flexible printed
- terminal
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＦＰＣを用いて複数の端子を接続する際に端
子の位置合わせを容易にし、かつ精度を向上させる。 【構成】 複数の端子が間隔をあけて設けられた被接続
部品の各端子にそれぞれ対応する複数の端子２，３が設
けられ、各端子２，３が前記被接続部品の各端子と当接
する様に配置し仮り固定した後、接続する高密度フレキ
シブルプリント基板において、前記フレキシブルプリン
ト基板の端子２，３を同一パターン及び同一形状に繰り
返して形成するとともに、これら端子の繰り返しの間に
伸び防止用の溝８及び切り離し用のスリット９を設け
る。
子の位置合わせを容易にし、かつ精度を向上させる。 【構成】 複数の端子が間隔をあけて設けられた被接続
部品の各端子にそれぞれ対応する複数の端子２，３が設
けられ、各端子２，３が前記被接続部品の各端子と当接
する様に配置し仮り固定した後、接続する高密度フレキ
シブルプリント基板において、前記フレキシブルプリン
ト基板の端子２，３を同一パターン及び同一形状に繰り
返して形成するとともに、これら端子の繰り返しの間に
伸び防止用の溝８及び切り離し用のスリット９を設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば表示素子のガラ
ス基板上に形成された複数端子と駆動用ＩＣの複数の端
子との間を接続する高密度フレキシブルプリント基板
（以下単にＦＰＣという）に関するものである。
ス基板上に形成された複数端子と駆動用ＩＣの複数の端
子との間を接続する高密度フレキシブルプリント基板
（以下単にＦＰＣという）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板や液晶パネル，ＥＬ
パネルなどを利用した平面型ディスプレイが商品化され
るとともに、各種部品の平面実装及び端子配線の微細ピ
ッチ化が急速に進んでいる。
パネルなどを利用した平面型ディスプレイが商品化され
るとともに、各種部品の平面実装及び端子配線の微細ピ
ッチ化が急速に進んでいる。
【０００３】これらの傾向の中で多数の微細な引き出し
電極を有し、部品と基板とを結線する際には端子と端子
の１対１の相互結線が必要であり、これは、確実かつ安
価に行なう事が要求されている。
電極を有し、部品と基板とを結線する際には端子と端子
の１対１の相互結線が必要であり、これは、確実かつ安
価に行なう事が要求されている。
【０００４】従来、このような要求に応えた接続構造と
して、例えば図３のようなＦＰＣ１を用い、図４の断面
図及び図５の一部透視斜視図に示される様に、ＥＬ基板
などからなる被接続部品４の端子５，６に予め半田７を
付着させ、フラックスを塗布した後、ＦＰＣ１の端子
２，３を当接させ、まず、両端に配置された仮り固定用
のダミー端子３，６を仮固定する。これをＦＰＣ１の枚
数分繰り返してそれぞれ仮り固定を行なった後、赤外線
ランプ等で熱エネルギーを加え半田７を溶融させる事
で、被接続部品４と複数のＦＰＣ１を接続する。
して、例えば図３のようなＦＰＣ１を用い、図４の断面
図及び図５の一部透視斜視図に示される様に、ＥＬ基板
などからなる被接続部品４の端子５，６に予め半田７を
付着させ、フラックスを塗布した後、ＦＰＣ１の端子
２，３を当接させ、まず、両端に配置された仮り固定用
のダミー端子３，６を仮固定する。これをＦＰＣ１の枚
数分繰り返してそれぞれ仮り固定を行なった後、赤外線
ランプ等で熱エネルギーを加え半田７を溶融させる事
で、被接続部品４と複数のＦＰＣ１を接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述の構
造ではＦＰＣ１が複数枚必要であり、各複数のダミー端
子３，６を当接させて仮り固定する際、ＦＰＣ枚数の回
数分だけ端子を位置合わせする必要があり、ＦＰＣ１の
枚数が多いほど位置合わせ時の端子位置のバラツキが大
きくなり、作業時間も増大する。
造ではＦＰＣ１が複数枚必要であり、各複数のダミー端
子３，６を当接させて仮り固定する際、ＦＰＣ枚数の回
数分だけ端子を位置合わせする必要があり、ＦＰＣ１の
枚数が多いほど位置合わせ時の端子位置のバラツキが大
きくなり、作業時間も増大する。
【０００６】これを図６のようにＦＰＣ１の端子方向の
幅を単純に広くしただけの形状とした場合、ハンダ接続
の際の熱によってＦＰＣ１に伸びが生じ接続する複数の
端子間にズレが生じ、接続の信頼性が著しく低下する。
幅を単純に広くしただけの形状とした場合、ハンダ接続
の際の熱によってＦＰＣ１に伸びが生じ接続する複数の
端子間にズレが生じ、接続の信頼性が著しく低下する。
【０００７】したがって本発明は、ＦＰＣを用いて複数
の端子を接続する際に端子の位置合わせを容易にし、か
つ、精度を向上させ得るＦＰＣを提供することを目的と
する。
の端子を接続する際に端子の位置合わせを容易にし、か
つ、精度を向上させ得るＦＰＣを提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の端子が
間隔をあけて設けられる被接続部品の各端子にそれぞれ
対応する複数の端子が設けられ、各端子を被接続部品の
各端子と当接する様に配置し、仮り固定し接続するＦＰ
Ｃにおいて、前記ＦＰＣの端子が、同一パターン及び同
一形状の繰り返しであり、その間に伸び防止用の溝及び
切り離し用のスリットを設けたことを特徴とする。
間隔をあけて設けられる被接続部品の各端子にそれぞれ
対応する複数の端子が設けられ、各端子を被接続部品の
各端子と当接する様に配置し、仮り固定し接続するＦＰ
Ｃにおいて、前記ＦＰＣの端子が、同一パターン及び同
一形状の繰り返しであり、その間に伸び防止用の溝及び
切り離し用のスリットを設けたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、従来２枚以上であったＦＰＣ
を溝及びスリットを設けて１枚にし、接続部に設けた溝
の効果により、微細ピッチの複数端子の接続時の伸び
を、２枚以上に分割した場合と同様に維持しつつ、１枚
につながっている事により、端子の仮り固定時の位置合
わせが容易かつ精度よく出来る。又、ＦＰＣのつなぎ部
にある溝とスリットを利用して、接続後に切り離す事が
可能であり、接続作業時のズレによる修理が切り離した
ＦＰＣの幅単位で行なう事が出来る。
を溝及びスリットを設けて１枚にし、接続部に設けた溝
の効果により、微細ピッチの複数端子の接続時の伸び
を、２枚以上に分割した場合と同様に維持しつつ、１枚
につながっている事により、端子の仮り固定時の位置合
わせが容易かつ精度よく出来る。又、ＦＰＣのつなぎ部
にある溝とスリットを利用して、接続後に切り離す事が
可能であり、接続作業時のズレによる修理が切り離した
ＦＰＣの幅単位で行なう事が出来る。
【００１０】
【実施例】図１及び図２に本発明の一実施例を示す。
【００１１】図１のＦＰＣ１Ａは、実質、従来使用され
ていた幅の狭いＦＰＣ１（図３）を３枚相当分連ねて構
成したものであり、端子の各繰り返しの間には一定幅の
伸び防止用に溝８及び端子部以外に切り離し用のスリッ
ト９を設けている。
ていた幅の狭いＦＰＣ１（図３）を３枚相当分連ねて構
成したものであり、端子の各繰り返しの間には一定幅の
伸び防止用に溝８及び端子部以外に切り離し用のスリッ
ト９を設けている。
【００１２】図２は図１のＦＰＣ１ＡをＥＬパネル（被
接続部品に相当）４に接続した状態を示す。
接続部品に相当）４に接続した状態を示す。
【００１３】細部の接続状態は先に説明した図４，図５
と同様である。すなわち、まず、ＦＰＣ１Ａの端子部に
ＥＬパネル４の端子５，６をそれぞれ対応する複数端子
２，３を当接し、仮り固定用のダミー端子３と６とを半
田で仮り固定する。この時、仮り固定用のダミー端子は
６箇所ある（図１参照）が、ＦＰＣ１の両端を先に仮り
固定する事により、内側の４箇所の位置合わせが容易に
なる。又、実質３枚がつながっている為に３枚とも端子
が平行に保持され、バラツキが小さくなる。
と同様である。すなわち、まず、ＦＰＣ１Ａの端子部に
ＥＬパネル４の端子５，６をそれぞれ対応する複数端子
２，３を当接し、仮り固定用のダミー端子３と６とを半
田で仮り固定する。この時、仮り固定用のダミー端子は
６箇所ある（図１参照）が、ＦＰＣ１の両端を先に仮り
固定する事により、内側の４箇所の位置合わせが容易に
なる。又、実質３枚がつながっている為に３枚とも端子
が平行に保持され、バラツキが小さくなる。
【００１４】以上の様な手順で複数端子が当接され仮り
固定された状態で、赤外線放射等の熱エネルギーによ
り、ＥＬパネルの端子５，６に付着させている半田７を
溶融させて接続する。
固定された状態で、赤外線放射等の熱エネルギーによ
り、ＥＬパネルの端子５，６に付着させている半田７を
溶融させて接続する。
【００１５】図６の様な単に幅を広くしたＦＰＣ１の場
合、仮り固定までは容易に行なえるが、接続時の熱エネ
ルギーによってＦＰＣ１が熱膨張を起こし、複数端子２
に伸びによるズレを発生させる。これは、ＦＰＣの端子
配列方向の寸法が長いほど、又、端子ピッチが狭いほど
影響が大きい。この為、本例は伸び防止用の溝８と溝８
の間隔は、端子ピッチと端子幅より適当な値以下とする
ことが必要である。
合、仮り固定までは容易に行なえるが、接続時の熱エネ
ルギーによってＦＰＣ１が熱膨張を起こし、複数端子２
に伸びによるズレを発生させる。これは、ＦＰＣの端子
配列方向の寸法が長いほど、又、端子ピッチが狭いほど
影響が大きい。この為、本例は伸び防止用の溝８と溝８
の間隔は、端子ピッチと端子幅より適当な値以下とする
ことが必要である。
【００１６】尚、図１の例では、実質３枚分を１枚とし
たが、複数枚数をつなげて少数枚にするのであれば、枚
数が何枚でも本発明の効果が得られる。
たが、複数枚数をつなげて少数枚にするのであれば、枚
数が何枚でも本発明の効果が得られる。
【００１７】又、接続する対象はＥＬパネルに限らず、
液晶パネル，プラズマディスプレイパネル等のフラット
ディスプレイや１対１対応の端子をもつプリント基板で
も同様の効果が得られる。
液晶パネル，プラズマディスプレイパネル等のフラット
ディスプレイや１対１対応の端子をもつプリント基板で
も同様の効果が得られる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、実質２枚
以上のＦＰＣを溝及びスリットを設けて１枚につなげる
事により、微細ピッチの複数端子の接続時の熱エネルギ
ーによるＦＰＣの伸びによる端子ズレを押さえる事が出
来る。又、複数枚使用する場合と比較して仮り固定時の
端子位置決めの作業性及び精度を向上させる事が出来
る。さらに接続後にスリット位置で切り離す事が出来る
為、接続ミスや、ズレによる工程不良を、スリット間単
位で修理する事が出来る。又、スリット間単位で切り離
しても使用出来る為、スリットなしの大型ＦＰＣに比べ
ＦＰＣの歩留り向上となり、コスト低減にも効果があ
る。
以上のＦＰＣを溝及びスリットを設けて１枚につなげる
事により、微細ピッチの複数端子の接続時の熱エネルギ
ーによるＦＰＣの伸びによる端子ズレを押さえる事が出
来る。又、複数枚使用する場合と比較して仮り固定時の
端子位置決めの作業性及び精度を向上させる事が出来
る。さらに接続後にスリット位置で切り離す事が出来る
為、接続ミスや、ズレによる工程不良を、スリット間単
位で修理する事が出来る。又、スリット間単位で切り離
しても使用出来る為、スリットなしの大型ＦＰＣに比べ
ＦＰＣの歩留り向上となり、コスト低減にも効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を示すＦＰＣの平面図であ
る。
る。
【図２】被接続部品との接続状態を示す斜視図である。
【図３】従来のＦＰＣを示す平面図である。
【図４】ＦＰＣと被接続部品との接続状態を示す要部拡
大断面図である。
大断面図である。
【図５】同、一部透視斜視図である。
【図６】従来の他のＦＰＣを示す平面図である。
１Ａ ＦＰＣ ２ 端子 ３ ダミー端子 ４ 被接続部品 ５ 端子 ６ ダミー端子 ８ 溝 ９ スリット
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の端子が間隔をあけて設けられた被
接続部品の各端子にそれぞれ対応する複数の端子が設け
られ、各端子が前記被接続部品の各端子と当接する様に
配置し仮り固定した後、接続する高密度フレキシブルプ
リント基板において、前記フレキシブルプリント基板の
端子を同一パターン及び同一形状に繰り返して形成する
とともに、前記端子の繰り返しの間に伸び防止用の溝及
び切り離し用のスリットを設けたことを特徴とする高密
度フレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26666191A JPH05110211A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 高密度フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26666191A JPH05110211A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 高密度フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110211A true JPH05110211A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17433934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26666191A Pending JPH05110211A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 高密度フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110211A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100733877B1 (ko) * | 2000-07-06 | 2007-07-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 가요성 인쇄회로 필름 |
| JP2009216776A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置および表示装置の接続強度測定方法 |
| JP2010201785A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Ricoh Co Ltd | 圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、画像形成装置及び圧電アクチュエータの製造方法 |
-
1991
- 1991-10-16 JP JP26666191A patent/JPH05110211A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100733877B1 (ko) * | 2000-07-06 | 2007-07-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 가요성 인쇄회로 필름 |
| JP2009216776A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置および表示装置の接続強度測定方法 |
| JP2010201785A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Ricoh Co Ltd | 圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、画像形成装置及び圧電アクチュエータの製造方法 |
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