JPH0510965A - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
- Publication number
- JPH0510965A JPH0510965A JP3166637A JP16663791A JPH0510965A JP H0510965 A JPH0510965 A JP H0510965A JP 3166637 A JP3166637 A JP 3166637A JP 16663791 A JP16663791 A JP 16663791A JP H0510965 A JPH0510965 A JP H0510965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- diaphragm
- sensor
- characteristic material
- acceleration
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 少ない部品構成で、かつ組付・調整が容易で
あると共に、耐破壊性を向上させる。 【構成】 ゲージ膜12が形成されたダイヤフラム11を有
するシリコン半導体基板1およびダイヤフラムに対向さ
せる開口を有する圧力伝達部2A〜2Cおよび該圧力伝達部
に連通された支持筒部3A〜3Cからなるセンサボディ2を
備え、該圧力伝達部および支持筒部にはダイヤフラムに
圧力を伝達させる可とう性の静水圧的圧力伝達特性材6
が充填されている。支持筒部には非接触状態で圧力応動
体4が圧力伝達特性材に保持されている。加速度が加わ
ると、圧力応動体は支持筒部内を移動し、圧力伝達特性
材に押圧力を与え、この圧力が圧力伝達特性材により伝
達されてダイヤフラムを変位させる。この変位によりゲ
ージ膜は加速度に応じた圧力値相当の抵抗変化が起こ
り、これを電気信号として取り出す。
あると共に、耐破壊性を向上させる。 【構成】 ゲージ膜12が形成されたダイヤフラム11を有
するシリコン半導体基板1およびダイヤフラムに対向さ
せる開口を有する圧力伝達部2A〜2Cおよび該圧力伝達部
に連通された支持筒部3A〜3Cからなるセンサボディ2を
備え、該圧力伝達部および支持筒部にはダイヤフラムに
圧力を伝達させる可とう性の静水圧的圧力伝達特性材6
が充填されている。支持筒部には非接触状態で圧力応動
体4が圧力伝達特性材に保持されている。加速度が加わ
ると、圧力応動体は支持筒部内を移動し、圧力伝達特性
材に押圧力を与え、この圧力が圧力伝達特性材により伝
達されてダイヤフラムを変位させる。この変位によりゲ
ージ膜は加速度に応じた圧力値相当の抵抗変化が起こ
り、これを電気信号として取り出す。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧力の作用で移動する
鋼球等の圧力応動体で可とう性を有する静水圧的圧力伝
達特性材に圧力を発生させ、この圧力をセンサチップに
伝達する構造の加速度センサに関する。
鋼球等の圧力応動体で可とう性を有する静水圧的圧力伝
達特性材に圧力を発生させ、この圧力をセンサチップに
伝達する構造の加速度センサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、三次元加速度センサは一次元加速
度センサを立方体等のブロックの3方向に3つ取り付け
た構造や同一基板面上に三次元の加速度を検出する3素
子を配置した構造等が提案されている。この種の加速度
センサとしては、特開昭63ー118667号公報、特
開昭62ー118260号公報に開示されたものがあ
る。
度センサを立方体等のブロックの3方向に3つ取り付け
た構造や同一基板面上に三次元の加速度を検出する3素
子を配置した構造等が提案されている。この種の加速度
センサとしては、特開昭63ー118667号公報、特
開昭62ー118260号公報に開示されたものがあ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の多次元加速度セ
ンサは、センサの全体システムを構成する部品が多くか
つ複雑な調整を必要とするものであった。また形状が大
きいため、小型化も困難であった。更に構成部品は加工
精度が高く要求され、しかも部品点数が多いためその組
み付け性が悪くなり、センサのコストを高める要因とな
っていた。本発明の目的は、少ない部品構成で、かつ組
付・調整が容易であると共に、壊れにくい加速度センサ
を提供することである。
ンサは、センサの全体システムを構成する部品が多くか
つ複雑な調整を必要とするものであった。また形状が大
きいため、小型化も困難であった。更に構成部品は加工
精度が高く要求され、しかも部品点数が多いためその組
み付け性が悪くなり、センサのコストを高める要因とな
っていた。本発明の目的は、少ない部品構成で、かつ組
付・調整が容易であると共に、壊れにくい加速度センサ
を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の加速度センサは圧力変位により抵抗変化
を示すゲージ膜が形成されたダイヤフラムを有するシリ
コン半導体基板と、前記ダイヤフラムに対向させる開口
を有する圧力伝達部および該圧力伝達部に連通された支
持筒部からなるセンサボディと、該圧力伝達部および支
持筒部に充填され、前記ダイヤフラムに圧力を伝達させ
る可とう性の静水圧的圧力伝達特性材と、前記支持筒部
内の前記圧力伝達特性材に該支持筒部に非接触状態で保
持させ、加速度が加わったときに前記支持筒部内を移動
し、前記圧力伝達特性材に押圧力を与える圧力応動体と
を具備するものである。
めに、本発明の加速度センサは圧力変位により抵抗変化
を示すゲージ膜が形成されたダイヤフラムを有するシリ
コン半導体基板と、前記ダイヤフラムに対向させる開口
を有する圧力伝達部および該圧力伝達部に連通された支
持筒部からなるセンサボディと、該圧力伝達部および支
持筒部に充填され、前記ダイヤフラムに圧力を伝達させ
る可とう性の静水圧的圧力伝達特性材と、前記支持筒部
内の前記圧力伝達特性材に該支持筒部に非接触状態で保
持させ、加速度が加わったときに前記支持筒部内を移動
し、前記圧力伝達特性材に押圧力を与える圧力応動体と
を具備するものである。
【0005】
【作用】加速度が支持筒部の軸線に一致する方向に発生
すると、圧力応動体が筒軸方向に移動し、静水圧的圧力
伝達特性材を押圧する。この圧力応動体が圧力伝達部方
向に動いたときに前記圧力伝達特性材に発生される圧力
がセンサチップのダイヤフラムに伝達される。このと
き、ダイヤフラムは圧力に応じて変位し、この変位によ
りゲージ膜12に加速度に応じた圧力値相当の抵抗変化
が起る。これを電気信号として取り出す。
すると、圧力応動体が筒軸方向に移動し、静水圧的圧力
伝達特性材を押圧する。この圧力応動体が圧力伝達部方
向に動いたときに前記圧力伝達特性材に発生される圧力
がセンサチップのダイヤフラムに伝達される。このと
き、ダイヤフラムは圧力に応じて変位し、この変位によ
りゲージ膜12に加速度に応じた圧力値相当の抵抗変化
が起る。これを電気信号として取り出す。
【0006】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の一実施例である三次元加速度センサ10
の構成を示す。三次元加速度センサ10は、半導体製造
技術により作製されるシリコン半導体基板からなるセン
サチップ1および圧力を前記センサチップ1に伝達する
センサボディ2を備えている。センサチップ1は、同一
のシリコンウエハ上に形成される複数個、例えば3つの
センサチップ1a,1b,1cにより構成されている。各
センサチップ1a,1b,1cは、図2に示すように、加
振によって変位するダイヤフラム11を有し、このダイ
ヤフラムの応力発生部位等に圧力変位により抵抗変化を
示すゲージ膜12を設け、このゲージ膜12を増幅回路
等の処理回路が設けられたハイブリッド集積回路(HI
C)基板20にワイヤボンド21するための配線、ボン
ディング用パッド等の電極パターン(図示せず)が設け
られている。HIC基板20は、増幅回路等の信号処理
回路が設けられており、ダイヤフラム12に加わる圧力
に応じて電気的にブリッジ接続されたゲージ12の抵抗
変化から得られる電気信号を処理してセンサ信号を出力
する。
図1は本発明の一実施例である三次元加速度センサ10
の構成を示す。三次元加速度センサ10は、半導体製造
技術により作製されるシリコン半導体基板からなるセン
サチップ1および圧力を前記センサチップ1に伝達する
センサボディ2を備えている。センサチップ1は、同一
のシリコンウエハ上に形成される複数個、例えば3つの
センサチップ1a,1b,1cにより構成されている。各
センサチップ1a,1b,1cは、図2に示すように、加
振によって変位するダイヤフラム11を有し、このダイ
ヤフラムの応力発生部位等に圧力変位により抵抗変化を
示すゲージ膜12を設け、このゲージ膜12を増幅回路
等の処理回路が設けられたハイブリッド集積回路(HI
C)基板20にワイヤボンド21するための配線、ボン
ディング用パッド等の電極パターン(図示せず)が設け
られている。HIC基板20は、増幅回路等の信号処理
回路が設けられており、ダイヤフラム12に加わる圧力
に応じて電気的にブリッジ接続されたゲージ12の抵抗
変化から得られる電気信号を処理してセンサ信号を出力
する。
【0007】センサボディ2は、その内部にセンサチッ
プ1に圧力を伝える圧力伝達部2A,2B,2Cおよび該
圧力伝達部に連通する支持筒部3A,3B,3Cが設けら
れている。センサチップ2の一面はセンサチップ1に重
合され、この重合面には各センサチップ1のダイヤフラ
ムに独立して圧力を伝えるための圧力伝達部2A,2B,
2Cの開口2a,2b,2cが設けられている。各支持筒
部3A,3B,3Cには加速度を受けると移動する圧力応
動部材としての鋼球4(以下「Gボール」という)が配
設される。このセンサボディ2は、金属、ガラスまたは
樹脂材が使用されるが、好ましくは樹脂成形により作製
される。
プ1に圧力を伝える圧力伝達部2A,2B,2Cおよび該
圧力伝達部に連通する支持筒部3A,3B,3Cが設けら
れている。センサチップ2の一面はセンサチップ1に重
合され、この重合面には各センサチップ1のダイヤフラ
ムに独立して圧力を伝えるための圧力伝達部2A,2B,
2Cの開口2a,2b,2cが設けられている。各支持筒
部3A,3B,3Cには加速度を受けると移動する圧力応
動部材としての鋼球4(以下「Gボール」という)が配
設される。このセンサボディ2は、金属、ガラスまたは
樹脂材が使用されるが、好ましくは樹脂成形により作製
される。
【0008】圧力伝達部2Aは 図1Bに示すように、
Gボール4が配設されるストレイト形の第1の支持筒部
3Aに連通されており、この第1の支持筒部3Aの開口
3aは開口2aと同軸上に設けられている。そして、圧
力伝達部2Bおよび2Cは、図1Cに示すように、開口
2bおよび2cの中心を通る線に直交する方向に開口3
bおよび3cをもつエルボ形の第2および第3の支持筒
部3Bおよび3Cに連通されている。第2の支持筒部3
Bおよび第3の支持筒部3Cは、900異なる方向の圧
力を感知するように直交する面にその開口3bおよび3
cが設けられている。したがって、センサボディ2を図
示のように直方体で構成した場合は、センサチップ1と
の重合面の反対側の面に開口3a、重合面に直角な一つ
の面に開口3bおよび該一つの面と重合面の双方に直角
な他の面に開口3cをもつ支持筒部3A,3B,3Cによ
って構成される。三次元加速度センサが図1Bに示す状
態で設置される場合、開口3aおよび3cからのシリコ
ンゲルの流出を防止するために、蓋7が設けられる。
Gボール4が配設されるストレイト形の第1の支持筒部
3Aに連通されており、この第1の支持筒部3Aの開口
3aは開口2aと同軸上に設けられている。そして、圧
力伝達部2Bおよび2Cは、図1Cに示すように、開口
2bおよび2cの中心を通る線に直交する方向に開口3
bおよび3cをもつエルボ形の第2および第3の支持筒
部3Bおよび3Cに連通されている。第2の支持筒部3
Bおよび第3の支持筒部3Cは、900異なる方向の圧
力を感知するように直交する面にその開口3bおよび3
cが設けられている。したがって、センサボディ2を図
示のように直方体で構成した場合は、センサチップ1と
の重合面の反対側の面に開口3a、重合面に直角な一つ
の面に開口3bおよび該一つの面と重合面の双方に直角
な他の面に開口3cをもつ支持筒部3A,3B,3Cによ
って構成される。三次元加速度センサが図1Bに示す状
態で設置される場合、開口3aおよび3cからのシリコ
ンゲルの流出を防止するために、蓋7が設けられる。
【0009】本実施例では可とう性を有する静水圧的圧
力伝達特性材として、シリコンゲルを用いているが、そ
の他の材料としては低硬度ゴム系弾性体が使用可能であ
る。センサチップ1とセンサボディ2との間にはスペー
サ5が介在されており、このスペーサ5には各センサチ
ップ1a,1b,1cを独立して取り囲む窓5a,5b,5
cが設けられている。スペーサ5はセンサチップ1とセ
ンサボディ2間の接着または接合を助けるための材質、
例えばゴムが選択される。加速度センサの組立は、セン
サチップ1とセンサボディ2をスペーサ5を介在させて
接着した後、開口3a,3b,3cからスペーサ5の窓5
a,5b,5cおよび各圧力伝達部2A,2B,2Cにシリ
コンゲル6を充填させ、更に各支持筒3A,3B,3Cに
注入されたシリコンゲル中にGボール4を入れる。
力伝達特性材として、シリコンゲルを用いているが、そ
の他の材料としては低硬度ゴム系弾性体が使用可能であ
る。センサチップ1とセンサボディ2との間にはスペー
サ5が介在されており、このスペーサ5には各センサチ
ップ1a,1b,1cを独立して取り囲む窓5a,5b,5
cが設けられている。スペーサ5はセンサチップ1とセ
ンサボディ2間の接着または接合を助けるための材質、
例えばゴムが選択される。加速度センサの組立は、セン
サチップ1とセンサボディ2をスペーサ5を介在させて
接着した後、開口3a,3b,3cからスペーサ5の窓5
a,5b,5cおよび各圧力伝達部2A,2B,2Cにシリ
コンゲル6を充填させ、更に各支持筒3A,3B,3Cに
注入されたシリコンゲル中にGボール4を入れる。
【0010】上記の構成において、加速度が支持筒部の
軸線に一致する方向に発生すると、当該支持筒部内のG
ボール4が図示(図1B,1C)の矢印方向に移動す
る。このGボール4の移動において、圧力伝達部方向に
動いたときシリコンゲル6を押す。このとき、シリコン
ゲル6に圧力が発生し、この圧力をスペーサ内のシリコ
ンゲルに伝えて分散させ、センサチップのダイヤフラム
に伝達する。ダイヤフラムは圧力に応じて変位し、この
変位によりゲージ膜12に加速度に応じた圧力値相当の
抵抗変化が起こり、これを電気信号として取り出す。本
実施例によれば、支持筒部を3軸方向に独立して設ける
ことにより、Gボールの動きを各軸方向のみに限定させ
ることができるから、他軸方向に加わる加速度による影
響を受けにくい。
軸線に一致する方向に発生すると、当該支持筒部内のG
ボール4が図示(図1B,1C)の矢印方向に移動す
る。このGボール4の移動において、圧力伝達部方向に
動いたときシリコンゲル6を押す。このとき、シリコン
ゲル6に圧力が発生し、この圧力をスペーサ内のシリコ
ンゲルに伝えて分散させ、センサチップのダイヤフラム
に伝達する。ダイヤフラムは圧力に応じて変位し、この
変位によりゲージ膜12に加速度に応じた圧力値相当の
抵抗変化が起こり、これを電気信号として取り出す。本
実施例によれば、支持筒部を3軸方向に独立して設ける
ことにより、Gボールの動きを各軸方向のみに限定させ
ることができるから、他軸方向に加わる加速度による影
響を受けにくい。
【0011】次に本発明の他の実施例を説明する。図2
はセンサボディをチューブ構造にした加速度センサの一
部断面を示す。HIC基板に接着22により取り付けら
れたセンサチップ1の上面にセンサボディとなるチュー
ブ30が接着により取り付けられている。チューブ2は
センサチップ1側に位置させて圧力伝達部32を、該圧
力伝達部32に連通したGボール4を収容する支持筒部
33が設けられている。圧力伝達部32は支持筒部33
に連通する該支持筒部より幅が狭い、すなわちGボール
4の径より小さい幅の圧力伝達前部32aと該圧力伝達
前部からセンサチップの周囲までラッパ状に拡がった圧
力伝達拡開部32bによって構成されている。なお、チ
ューブを直角に曲げてエルボ形にし、一方の開口側を上
記と同じ圧力伝達部とし、他方の開口側をGボールの支
持筒部として構成することもできる。この場合、ストレ
イト形およびエルボ形のチューブは、各センサチップが
それぞれ異なる方向の加速度を感知するように3軸方向
に組み合わせて配設される。
はセンサボディをチューブ構造にした加速度センサの一
部断面を示す。HIC基板に接着22により取り付けら
れたセンサチップ1の上面にセンサボディとなるチュー
ブ30が接着により取り付けられている。チューブ2は
センサチップ1側に位置させて圧力伝達部32を、該圧
力伝達部32に連通したGボール4を収容する支持筒部
33が設けられている。圧力伝達部32は支持筒部33
に連通する該支持筒部より幅が狭い、すなわちGボール
4の径より小さい幅の圧力伝達前部32aと該圧力伝達
前部からセンサチップの周囲までラッパ状に拡がった圧
力伝達拡開部32bによって構成されている。なお、チ
ューブを直角に曲げてエルボ形にし、一方の開口側を上
記と同じ圧力伝達部とし、他方の開口側をGボールの支
持筒部として構成することもできる。この場合、ストレ
イト形およびエルボ形のチューブは、各センサチップが
それぞれ異なる方向の加速度を感知するように3軸方向
に組み合わせて配設される。
【0012】本実施例では、圧力伝達部のセンサチップ
との対向側に圧力伝達拡開部32bを設けたので、Gボ
ールにより押されて圧力伝達前部32aのシリコンゲル
に発生した圧力が圧力伝達拡開部32bで分散され、セ
ンサチップ1のダイヤフラム11全体に均一に圧力を作
用させることができる。図3および図4はGボールの他
の実施例である。図3は円盤をもつGボールとチューブ
構造を示す。Gボール40はシリコンゲル6中に入れる
円盤41および該円盤の中心から延びるガイド軸42か
ら構成される。一方、チューブ50は上部の開口をGボ
ール40のガイド軸40が遊嵌状態で貫通するように狭
められている。図4は椀体をもつGボールとチューブ構
造を示す。Gボール400はシリコンゲル6で蓋をする
ようにしてシリコンゲル中に入れる椀体410と該椀体
の底から延びるガイド軸420から構成される。椀体4
10は、その内部にシリコンゲルが充満させた状態で組
み付けられる。
との対向側に圧力伝達拡開部32bを設けたので、Gボ
ールにより押されて圧力伝達前部32aのシリコンゲル
に発生した圧力が圧力伝達拡開部32bで分散され、セ
ンサチップ1のダイヤフラム11全体に均一に圧力を作
用させることができる。図3および図4はGボールの他
の実施例である。図3は円盤をもつGボールとチューブ
構造を示す。Gボール40はシリコンゲル6中に入れる
円盤41および該円盤の中心から延びるガイド軸42か
ら構成される。一方、チューブ50は上部の開口をGボ
ール40のガイド軸40が遊嵌状態で貫通するように狭
められている。図4は椀体をもつGボールとチューブ構
造を示す。Gボール400はシリコンゲル6で蓋をする
ようにしてシリコンゲル中に入れる椀体410と該椀体
の底から延びるガイド軸420から構成される。椀体4
10は、その内部にシリコンゲルが充満させた状態で組
み付けられる。
【0013】本実施例によれば、Gボールがセンサチッ
プのダイヤフラム方向に対してシリコンゲルの全幅に亘
って均等に押圧力を作用させることができるため、加速
度感度を上げることができる。このようにGボールの形
状を替えることにより、加速度感度を変えることができ
る。本実施例は、本発明を三次元加速度センサに応用し
た場合であるが、1または2つのセンサチップの組み合
わせにより一次元または二次元加速度センサを構成する
こともできる。
プのダイヤフラム方向に対してシリコンゲルの全幅に亘
って均等に押圧力を作用させることができるため、加速
度感度を上げることができる。このようにGボールの形
状を替えることにより、加速度感度を変えることができ
る。本実施例は、本発明を三次元加速度センサに応用し
た場合であるが、1または2つのセンサチップの組み合
わせにより一次元または二次元加速度センサを構成する
こともできる。
【0014】
【発明の効果】上述のとおり、本発明によれば、センサ
ボティに充填された可とう性の静水圧的圧力伝達特性材
に圧力応動体を保持させ、この圧力応動体の動きに応じ
た圧力をダイヤフラムに作用させるようにしたので、圧
力応動体の形状変更により加速度感度を容易に変えるこ
とができると共に、ダイヤフラム全体が前記圧力伝達特
性材により封止されているため、加速度センサの保護が
図られる。
ボティに充填された可とう性の静水圧的圧力伝達特性材
に圧力応動体を保持させ、この圧力応動体の動きに応じ
た圧力をダイヤフラムに作用させるようにしたので、圧
力応動体の形状変更により加速度感度を容易に変えるこ
とができると共に、ダイヤフラム全体が前記圧力伝達特
性材により封止されているため、加速度センサの保護が
図られる。
【図1】本発明の圧力センサの一実施例である三次元加
速度センサで、図1Aはセンサの全体構成を示す斜視
図、図1Bは圧力伝達部に直線的に配置されるGボール
を収容する支持筒部をもつセンサの構成を示す断面図、
図1Cは圧力伝達部に直角的に配置されるGボールを収
容する支持筒部をもつセンサの構成を示す断面図であ
る。
速度センサで、図1Aはセンサの全体構成を示す斜視
図、図1Bは圧力伝達部に直線的に配置されるGボール
を収容する支持筒部をもつセンサの構成を示す断面図、
図1Cは圧力伝達部に直角的に配置されるGボールを収
容する支持筒部をもつセンサの構成を示す断面図であ
る。
【図2】本発明の他の実施例である圧力センサの一部断
面を示す構成図である。
面を示す構成図である。
【図3】Gボールの他の実施例を示す断面図である。
【図4】Gボールの他の実施例を示す断面図である。
1 センサチップ(シリコン半導体基板) 2 センサボディ 2A,2B,2C 圧力伝達部 3A,3B,3C 支持筒部 4,40,400 Gボール(圧力応動体) 5 スペーサ 6 シリコンゲル(静水圧的圧力伝達特性材) 7 蓋 10 三次元加速度センサ 11 ダイヤフラム 12 ゲージ膜 20 HIC基板 30,50 チューブ
フロントページの続き (72)発明者 岩崎 幸雄 愛知県丹羽郡大口町大字豊田字野田1番地 株式会社東海理化電機製作所内 (72)発明者 大瀧 清和 愛知県丹羽郡大口町大字豊田字野田1番地 株式会社東海理化電機製作所内 (72)発明者 糸魚川 貢一 愛知県丹羽郡大口町大字豊田字野田1番地 株式会社東海理化電機製作所内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 圧力変位により抵抗変化を示すゲージ膜
が形成されたダイヤフラムを有するシリコン半導体基板
と、前記ダイヤフラムに圧力を作用させる開口を有する
圧力伝達部および該圧力伝達部に連通された支持筒部か
らなるセンサボディと、該圧力伝達部および支持筒部に
充填され、前記ダイヤフラムに圧力を伝達させる可とう
性の静水圧的圧力伝達特性材と、前記支持筒部内の前記
圧力伝達特性材に該支持筒部に非接触状態で保持させ、
加速度が加わったときに前記支持筒部内を移動し、前記
圧力伝達特性材に押圧力を与える圧力応動体とを具備す
る加速度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3166637A JP2731825B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3166637A JP2731825B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | 加速度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0510965A true JPH0510965A (ja) | 1993-01-19 |
JP2731825B2 JP2731825B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=15834975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3166637A Expired - Lifetime JP2731825B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | 加速度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2731825B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6375568A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-05 | Copal Electron Co Ltd | 加速度検出器 |
JPH01197663A (ja) * | 1988-02-02 | 1989-08-09 | Fujikura Ltd | 加速度センサ |
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1991
- 1991-07-08 JP JP3166637A patent/JP2731825B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6375568A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-05 | Copal Electron Co Ltd | 加速度検出器 |
JPH01197663A (ja) * | 1988-02-02 | 1989-08-09 | Fujikura Ltd | 加速度センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2731825B2 (ja) | 1998-03-25 |
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