JPH05109575A - Manufacture of electronic component - Google Patents
Manufacture of electronic componentInfo
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- JPH05109575A JPH05109575A JP3264294A JP26429491A JPH05109575A JP H05109575 A JPH05109575 A JP H05109575A JP 3264294 A JP3264294 A JP 3264294A JP 26429491 A JP26429491 A JP 26429491A JP H05109575 A JPH05109575 A JP H05109575A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造方法に
関し、特に、電子部品素子に端子を接合する工程が改良
された電子部品の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component, and more particularly to a method for manufacturing an electronic component having an improved step of joining terminals to an electronic component element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品素子への端子の接合は、多数の
端子が長手方向に沿って分散配置された長尺状のリード
フレームを用いることにより行われている。この場合、
電子部品素子の電極等に端子を正確に位置決めした状態
で接合する必要があるが、電子部品は一般に非常に小さ
いため、接合に先立つ上記位置決めを正確に行うため
に、従来より様々な試みが成されている。図２は、電子
部品素子に対して端子を位置決めするのに従来より用い
られている治具の一例を示す斜視図である。治具１は、
金属等の剛性材料により構成されている。治具１の上面
には、幅の広い溝２が形成されており、該溝２の幅方向
中央部に、電子部品素子を位置決めするための素子位置
決め用穴３，４が形成されている。素子位置決め用穴
３，４は、はんだ付けが予定されている電子部品素子の
外形に応じた平面形状及び深さを有するように構成され
ている。図示の治具１は、円板型の電子部品素子に端子
をはんだ付けするために用いるものであるため、素子位
置決め用穴３，４は、略円形の平面形状を有し、かつ端
子が挿入される矩形の溝３ａ，４ａと連ねられた形状と
されている。2. Description of the Related Art Joining of terminals to electronic component elements is performed by using a long lead frame in which a large number of terminals are dispersed and arranged in the longitudinal direction. in this case,
Although it is necessary to bond the terminals to the electrodes and the like of the electronic component element while positioning them accurately, since electronic components are generally very small, various attempts have been made in the past to accurately perform the above positioning prior to bonding. Has been done. FIG. 2 is a perspective view showing an example of a jig conventionally used for positioning a terminal with respect to an electronic component element. Jig 1 is
It is made of a rigid material such as metal. A wide groove 2 is formed on the upper surface of the jig 1, and element positioning holes 3 and 4 for positioning an electronic component element are formed in the widthwise central portion of the groove 2. The element positioning holes 3 and 4 are configured to have a planar shape and depth corresponding to the outer shape of the electronic component element to be soldered. Since the jig 1 shown in the figure is used for soldering the terminals to the disc-shaped electronic component element, the element positioning holes 3 and 4 have a substantially circular plane shape and the terminals are inserted. The rectangular grooves 3a and 4a are connected to each other.
【０００３】はんだ付けに当たっては、図３に示すリー
ドフレーム５が用意される。リードフレーム５は、所定
間隔を隔てて平行に延びる長尺状の支持部５ａ，５ｂを
連結した構造を有し、端子６，７が支持部５ａ，５ｂに
一体に形成されている。図４に示すように、先ず、治具
１の上面の溝２内にリードフレーム５が載置される。こ
の場合、リードフレーム５を治具１の溝２に正確に配置
するために、治具１の溝２の幅は、リードフレーム５の
幅と正確に一致されている。また、端子６が図２の矩形
の溝３ａ内に挿入されるようにリードフレーム５が治具
１上に位置決めされる。そして、図４に示すように、円
板型の電子部品素子８が図２の素子位置決め用穴３に挿
入され、しかる後、他方の端子７が電子部品素子８の上
面側に当接するように加工されて図４に示した状態とさ
れ、最後に端子６，７と電子部品素子８とのはんだ付け
が行われる。For soldering, a lead frame 5 shown in FIG. 3 is prepared. The lead frame 5 has a structure in which elongated support portions 5a and 5b extending in parallel at a predetermined interval are connected to each other, and terminals 6 and 7 are integrally formed with the support portions 5a and 5b. As shown in FIG. 4, first, the lead frame 5 is placed in the groove 2 on the upper surface of the jig 1. In this case, since the lead frame 5 is accurately arranged in the groove 2 of the jig 1, the width of the groove 2 of the jig 1 exactly matches the width of the lead frame 5. Further, the lead frame 5 is positioned on the jig 1 so that the terminal 6 is inserted into the rectangular groove 3a of FIG. Then, as shown in FIG. 4, the disc-shaped electronic component element 8 is inserted into the element positioning hole 3 of FIG. 2, and then the other terminal 7 is brought into contact with the upper surface side of the electronic component element 8. After processing, the state shown in FIG. 4 is obtained, and finally, the terminals 6, 7 and the electronic component element 8 are soldered.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述した治具１を用い
る従来の方法では、治具１の形状を利用して電子部品素
子８に対して端子６，７を位置決めするものである。従
って、治具１の溝２の幅、素子位置決め用穴３，４の径
及び深さ並びに矩形の溝３ａ，４ａの平面形状及び深さ
等を高精度に維持しなければならなかった。しかも、素
子位置決め用穴３に対して１個の電子部品素子８を挿入
し位置決めするものであるため、はんだ付けに際し、そ
れぞれの素子位置決め用穴３，４にそれぞれ電子部品素
子を挿入するといった煩雑な作業が強いられていた。In the conventional method using the jig 1, the terminals 6 and 7 are positioned with respect to the electronic component element 8 by utilizing the shape of the jig 1. Therefore, the width of the groove 2 of the jig 1, the diameter and depth of the element positioning holes 3 and 4, and the planar shape and depth of the rectangular grooves 3a and 4a must be maintained with high accuracy. Moreover, since one electronic component element 8 is inserted and positioned in the element positioning hole 3, it is complicated to insert the electronic component element into each of the element positioning holes 3 and 4 during soldering. Work was forced.
【０００５】のみならず、治具１は、はんだ付けの際に
用いられるものであるため、はんだ付けの際の熱により
繰り返し加熱される。その結果、上述した溝２の幅や素
子位置決め用穴３，４の形状等の精度が経時により劣化
するという問題もあった。このように、治具１の精度が
低下した場合、元来高価な治具１を再度新たに用意しな
ければならず、従って端子取り付けのコストが非常に高
くつく原因となっていた。さらに、治具１では、素子位
置決め用穴３，４は、電子部品素子８の外形に応じた形
状とされる必要があるため、電子部品素子の種類に応じ
て高価な治具１を多数用意しなければならないという問
題もあった。Not only is the jig 1 used during soldering, but it is repeatedly heated by the heat during soldering. As a result, there is also a problem that the accuracy of the width of the groove 2 and the shapes of the element positioning holes 3 and 4 described above deteriorates with time. As described above, when the accuracy of the jig 1 is lowered, the originally expensive jig 1 must be newly prepared again, and therefore, the cost for mounting the terminal becomes very high. Further, in the jig 1, since the element positioning holes 3 and 4 need to be shaped according to the outer shape of the electronic component element 8, many expensive jigs 1 are prepared according to the type of the electronic component element. There was also the problem of having to do it.
【０００６】よって、本発明の目的は、簡便な方法でか
つ安価に、電子部品素子に対して端子を正確に位置決め
し接合することを可能とする方法を提供することにあ
る。[0006] Therefore, an object of the present invention is to provide a method capable of accurately positioning and bonding a terminal to an electronic component element by a simple method and at a low cost.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の製造
方法は、電子部品素子に接合されることが予定されてい
る複数の端子及び電子部品素子を位置決め・保持するた
めの複数の素子保持アームが長手方向に沿って所定間隔
を隔てて設けられたリードフレームを用意する工程と、
上記リードフレームの素子保持アームを利用して電子部
品素子を位置決めし、保持する工程と、素子保持アーム
に保持された電子部品素子に対して端子をはんだ付けす
る工程と、はんだ付け終了後に、素子保持アームを切断
することにより素子保持アームによる電子部品素子の保
持を解除する工程とを備えることを特徴とする。According to the method of manufacturing an electronic component of the present invention, a plurality of terminals to be joined to an electronic component element and a plurality of element holders for positioning and holding the electronic component element are provided. A step of preparing a lead frame in which arms are provided at predetermined intervals along the longitudinal direction,
Positioning and holding the electronic component element using the element holding arm of the lead frame, soldering the terminal to the electronic component element held by the element holding arm, and after the soldering, the element The step of releasing the holding of the electronic component element by the element holding arm by cutting the holding arm.
【０００８】[0008]
【作用】リードフレームの一部に形成された素子保持ア
ームを利用して電子部品素子を位置決めし、保持させる
ため、高価な治具を必要としない。また、治具にリード
フレームを載置するといった煩雑な作業が省略される。
すなわち、本発明は、リードフレーム自体に電子部品素
子を位置決め・保持させる機能を持たせることにより、
高価な治具の使用を省略し、それによって比較的簡単な
工程でかつ安価に電子部品素子に対して端子を接合する
ことを可能としたことに特徴を有する。Since the element holding arm formed on a part of the lead frame is used to position and hold the electronic component element, an expensive jig is not required. Further, the complicated work of placing the lead frame on the jig is omitted.
That is, the present invention provides the lead frame itself with a function of positioning and holding the electronic component element,
It is characterized in that the use of an expensive jig is omitted, and thereby the terminal can be joined to the electronic component element at a relatively simple process and at a low cost.
【０００９】[0009]
【実施例の説明】図５は、本発明の一実施例における加
工工程をリードフレームの長手方向に沿って示す平面図
である。図５に示すリードフレーム１１では、左端から
右端に向かって加工が施されていく状態が図示されてお
り、以下においては、図５中に示したＡ〜Ｋを工程を示
す記号として用いて説明する。先ず、Ａ工程では、リー
ドフレーム１１にプレス加工により端子１２，１３が形
成される。この場合、端子１２，１３は相手側の端子１
３，１２側に延ばされており、平板状に形成されてい
る。また、Ａ工程では、後述の素子保持アームを構成す
るために先端が円弧状のプレート部１４，１５が形成さ
れている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 5 is a plan view showing the processing steps in one embodiment of the present invention along the longitudinal direction of the lead frame. The lead frame 11 shown in FIG. 5 illustrates a state in which processing is performed from the left end to the right end, and in the following description, AK shown in FIG. 5 is used as a symbol indicating a process. To do. First, in step A, the terminals 12 and 13 are formed on the lead frame 11 by pressing. In this case, the terminals 12 and 13 are the terminals 1 on the other side.
It is extended to the sides 3 and 12, and is formed in a flat plate shape. In step A, plate portions 14 and 15 having arcuate tips are formed to form an element holding arm described later.
【００１０】次に、Ｂ工程において、素子保持アーム１
６，１７が形成される。この素子保持アーム１６，１７
を形成した状態を図６に斜視図で示す。図６から明らか
なように、素子保持アーム１６，１７は前述した先端が
円弧状のプレート部１４，１５の先端を下方に折り曲げ
ることにより構成されており、それによって折り曲げら
れた先端側の面１６ａ，１７ａが後述の電子部品素子の
外形に沿った形状とされている。図５に戻り、Ｃ工程に
おいて、受け側の端子１３が折り曲げられる。受け側の
端子１３の折り曲げは、図１及び図７に示すように、受
け側端子１３の先端部分１３ａをリードフレーム１１の
主面よりも下方に位置させるように行われる。このよう
に、先端部分１３ａがリードフレーム１１の主面よりも
下方において水平方向に延ばされているため、後述する
電子部品素子の下面側の電極と接触されると共に、電子
部品素子の下方への落下を防止することが可能とされて
いる。Next, in step B, the element holding arm 1
6, 17 are formed. This element holding arm 16, 17
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the above is formed. As is apparent from FIG. 6, the element holding arms 16 and 17 are configured by bending the tip ends of the above-described arc-shaped plate portions 14 and 15 downward, and thereby the tip-end-side surface 16a. , 17a have a shape along the outer shape of the electronic component element described later. Returning to FIG. 5, in step C, the receiving-side terminal 13 is bent. As shown in FIGS. 1 and 7, the receiving side terminal 13 is bent such that the tip portion 13a of the receiving side terminal 13 is located below the main surface of the lead frame 11. Since the tip portion 13a extends horizontally below the main surface of the lead frame 11 as described above, the tip portion 13a is brought into contact with an electrode on the lower surface side of the electronic component element, which will be described later, and moves downward to the electronic component element. It is possible to prevent the fall of.
【００１１】次に、図５に示すように、Ｄ工程におい
て、押さえ側の端子１２が上方に折り曲げられる。この
押さえ側の端子１２が上方に折り曲げられた状態は、図
１に斜視図で示すとおりである。次に、図１に示す状態
のリードフレーム１１に電子部品素子１８が素子保持ア
ーム１６，１７で保持されるように挿入される（図５の
Ｅ工程）。そして、電子部品素子１８を挿入した後に、
Ｆ工程において、押さえ側の端子１２を折り曲げ、押さ
え側の端子１２の先端部分１２ａが電子部品素子１８の
上面に当接される。このようにして、図７に模式的断面
図で示すように、電子部品素子１８の上面及び下面に端
子１２，１３の先端部分１２ａ，１３ａが当接される。
従って、図５のＦ工程において、電子部品素子１８は、
両側の素子保持アーム１６，１７に保持されかつ位置決
めされていると共に、端子１２，１３によってもその位
置に確実に位置決めされる。そして、この状態で、図５
のＧ工程において、端子１２，１３と電子部品素子１８
とのはんだ付けが行われる。はんだ付け終了後、素子保
持アーム１６，１７が切断される（Ｈ工程）。Next, as shown in FIG. 5, in the step D, the terminal 12 on the pressing side is bent upward. The state in which the holding-side terminal 12 is bent upward is as shown in a perspective view in FIG. Next, the electronic component element 18 is inserted into the lead frame 11 in the state shown in FIG. 1 so as to be held by the element holding arms 16 and 17 (step E in FIG. 5). Then, after inserting the electronic component element 18,
In step F, the pressing-side terminal 12 is bent, and the tip end portion 12 a of the pressing-side terminal 12 is brought into contact with the upper surface of the electronic component element 18. In this way, as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. 7, the tip portions 12a and 13a of the terminals 12 and 13 are brought into contact with the upper surface and the lower surface of the electronic component element 18, respectively.
Therefore, in the step F of FIG.
It is held and positioned by the element holding arms 16 and 17 on both sides, and is also reliably positioned at that position by the terminals 12 and 13. Then, in this state, FIG.
In the G step of, the terminals 12 and 13 and the electronic component element 18
And soldering is performed. After the soldering is completed, the element holding arms 16 and 17 are cut (process H).
【００１２】さらに、電子部品素子１８の周囲に所定の
樹脂外装２０が施され（Ｉ工程）、端子１２，１３を打
ち抜き（Ｊ工程）、最後に端子１２，１３を所定の形状
に折り曲げることにより（Ｋ工程）、電子部品が完成さ
れる。上記のように、本実施例の製造方法では、電子部
品素子１８へ端子１２，１３を位置決めするに当たり、
リードフレーム１１自体に設けられた素子保持アーム１
６，１７を利用することにより電子部品素子１８が正確
に位置決めされる。従って、従来用いられていた高価な
治具１を必要とすることなく、電子部品素子の位置決め
が正確に行われる。なお、上記実施例では、素子保持ア
ーム１６，１７として、円弧状の側面１６ａ，１７ａが
先端に設けられた素子保持アーム１６，１７を示した
が、素子保持アームの先端形状は、保持される電子部品
の外形に応じて適宜変更され得る。また、図８に示すよ
うに、片側に複数個の素子保持アーム２２ａ，２２ｂ，
２３ａ，２３ｂを配置したリードフレーム２１を用いて
もよい。Further, a predetermined resin sheath 20 is provided around the electronic component element 18 (step I), the terminals 12 and 13 are punched out (step J), and finally the terminals 12 and 13 are bent into a predetermined shape. (Process K), electronic components are completed. As described above, according to the manufacturing method of this embodiment, when positioning the terminals 12 and 13 on the electronic component element 18,
Element holding arm 1 provided on the lead frame 11 itself
By using 6, 17, the electronic component element 18 is accurately positioned. Therefore, the positioning of the electronic component element can be accurately performed without the need for the expensive jig 1 used in the past. Although the element holding arms 16 and 17 provided with the arc-shaped side surfaces 16a and 17a at the tips are shown as the element holding arms 16 and 17 in the above embodiment, the tip shape of the element holding arm is held. It can be appropriately changed according to the outer shape of the electronic component. Further, as shown in FIG. 8, a plurality of element holding arms 22a, 22b,
You may use the lead frame 21 which arrange | positioned 23a, 23b.
【００１３】[0013]
【発明の効果】本発明によれば、リードフレームに設け
られた素子保持アームにより電子部品素子が正確に位置
決めされ、その状態で端子がはんだ付けされる。すなわ
ち、端子を用意するのに必要なリードフレーム２に、電
子部品素子を位置決め・保持させる機能をも持たせたた
め、高価な治具を用意することなく、電子部品素子に対
する端子のはんだ付けを正確に行うことが可能となる。
従って、本発明によれば、電子部品素子や端子の形状に
応じて治具を設計し、かつ用意したり、あるいは治具に
リードフレームを位置決めするといった煩雑な作業を省
略することができ、かつ電子部品のコストを大幅に低減
することが可能となる。According to the present invention, the electronic component element is accurately positioned by the element holding arm provided on the lead frame, and the terminal is soldered in that state. That is, since the lead frame 2 necessary for preparing the terminals also has a function of positioning and holding the electronic component element, it is possible to accurately solder the terminal to the electronic component element without preparing an expensive jig. It becomes possible to do it.
Therefore, according to the present invention, a complicated work such as designing and preparing a jig according to the shapes of electronic component elements and terminals or positioning a lead frame on the jig can be omitted, and It is possible to significantly reduce the cost of electronic components.
【図１】本発明の一実施例において、リードフレームに
端子及び素子保持アームが形成されている状態を示す部
分切欠斜視図である。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a state where terminals and element holding arms are formed on a lead frame in an embodiment of the present invention.
【図２】従来の製造方法において用いられている治具を
示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a jig used in a conventional manufacturing method.
【図３】従来の電子部品の製造方法に用いられているリ
ードフレームを示す部分切欠斜視図である。FIG. 3 is a partially cutaway perspective view showing a lead frame used in a conventional method of manufacturing an electronic component.
【図４】従来の製造方法おいて治具にリードフレーム及
び電子部品素子をセットした状態を示す部分切欠斜視図
である。FIG. 4 is a partially cutaway perspective view showing a state in which a lead frame and electronic component elements are set on a jig in a conventional manufacturing method.
【図５】本発明の一実施例の各工程を説明するための部
分切欠平面図である。FIG. 5 is a partial cutaway plan view for explaining each step of one embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施例においてリードフレームに素
子保持アームを形成した状態を説明するための部分切欠
斜視図である。FIG. 6 is a partial cutaway perspective view for explaining a state in which an element holding arm is formed on a lead frame in an embodiment of the present invention.
【図７】本発明の一実施例において電子部品素子の上下
に端子が当接された状態を説明するための模式的断面図
である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining a state in which terminals are brought into contact with the upper and lower sides of the electronic component element in the embodiment of the present invention.
【図８】素子保持アームの形状の他の例を説明するため
の部分切欠斜視図である。FIG. 8 is a partial cutaway perspective view for explaining another example of the shape of the element holding arm.
１１…リードフレーム １２，１３…端子 １６，１７…素子保持アーム １８…電子部品素子 11 ... Lead frame 12, 13 ... Terminals 16, 17 ... Element holding arm 18 ... Electronic component element
Claims (1)
れている複数の端子及び電子部品素子を位置決め・保持
するための複数の素子保持アームが長手方向に沿って所
定間隔を隔てて設けられたリードフレームを用意する工
程と、 前記リードフレームの素子保持アームを利用して電子部
品素子を位置決めし、保持する工程と、 前記素子保持アームに保持された電子部品素子に対し
て、前記端子をはんだ付けする工程と、 はんだ付け終了後に、前記素子保持アームを切断するこ
とにより、素子保持アームによる電子部品素子の保持を
解除する工程とを備えることを特徴とする、電子部品の
製造方法。1. A plurality of terminals to be joined to an electronic component element and a plurality of element holding arms for positioning and holding the electronic component element are provided at predetermined intervals along the longitudinal direction. A step of preparing a lead frame, a step of positioning and holding an electronic component element using the element holding arm of the lead frame, and a step of holding the terminal with respect to the electronic component element held by the element holding arm. A method of manufacturing an electronic component, comprising: a step of soldering; and a step of releasing the holding of the electronic component element by the element holding arm by cutting the element holding arm after the soldering is completed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264294A JP3052485B2 (en) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Electronic component manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264294A JP3052485B2 (en) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Electronic component manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109575A true JPH05109575A (en) | 1993-04-30 |
| JP3052485B2 JP3052485B2 (en) | 2000-06-12 |
Family
ID=17401174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264294A Expired - Fee Related JP3052485B2 (en) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Electronic component manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3052485B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012120032A3 (en) * | 2011-03-09 | 2012-12-27 | Continental Automotive Gmbh | Assembly having a substrate, an smd component, and a lead frame part |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264294A patent/JP3052485B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012120032A3 (en) * | 2011-03-09 | 2012-12-27 | Continental Automotive Gmbh | Assembly having a substrate, an smd component, and a lead frame part |
| US9564789B2 (en) | 2011-03-09 | 2017-02-07 | Continental Automotive Gmbh | Assembly having a substrate, an SMD component, and a lead frame part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3052485B2 (en) | 2000-06-12 |
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