JPH0510838A - 圧力検出装置 - Google Patents

圧力検出装置

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Publication number
JPH0510838A
JPH0510838A JP16679691A JP16679691A JPH0510838A JP H0510838 A JPH0510838 A JP H0510838A JP 16679691 A JP16679691 A JP 16679691A JP 16679691 A JP16679691 A JP 16679691A JP H0510838 A JPH0510838 A JP H0510838A
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JP
Japan
Prior art keywords
pressure sensor
pressure
pedestal
package
detecting device
Prior art date
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Pending
Application number
JP16679691A
Other languages
English (en)
Inventor
Motomi Ichihashi
素海 市橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/145Housings with stress relieving means
    • G01L19/146Housings with stress relieving means using flexible element between the transducer and the support

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  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Child & Adolescent Psychology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッケージから圧力センサに外部応力が伝わ
りにくくし、外部応力による出力信号の変動を軽減し、
測定圧力の検出精度を高くする。 【構成】 圧力センサ1が接合された台座2の反圧力セ
ンサ接合側部2aに対向するパッケージ4の内面に台座2
の反圧力センサ接合側部2aの面積よりも先端部の面積が
小さい突起12を設け、突起12に圧力センサ1を台座2を
介し固定したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は圧力センサをパッケー
ジ内に配設した圧力検出装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は絶対圧力を検出する従来の表面受
圧式の圧力検出装置を示す断面図である。図において、
1はピエゾ抵抗素子効果を応用した半導体圧力センサ等
からなる圧力センサで、中央部裏面よりエッチングによ
って薄いダイヤフラム部1aを形成すると共にその表面に
ピエゾ抵抗素子(図示せず)が形成されている。2はガ
ラス材で形成された台座で、一端部に圧力センサ1が陽
極接合方法等により接合されている。3は圧力センサ1
のダイヤフラム部1aと台座2とで囲まれ形成された真空
室、4はパッケージベース5とこのパッケージベース5
の上端部にシーリング剤7で接合されたパッケージキャ
ップ6とで構成されたパッケージ、6aはパッケージキャ
ップ6に設けられた圧力導入口、8は圧力センサ1が接
着剤9で固着されたダイパットで、このダイパット8は
パッケージベース6の底面に接着剤10で固着されてい
る。11はダイパット8を支持するダイパット支持部で、
パッケージキャップ6とパッケージベース5との接合部
に一端部が挿入されシーリング材7で接合されている。
【0003】次に動作について説明する。圧力導入口6a
に接続されたゴムパイプ(図示せず)から圧力導入口6a
を介しパッケージ4内に導入された測定圧力は圧力セン
サ1のダイヤフラム部1aの表面に印加される。ダイヤフ
ラム部1aはダイヤフラム1aに形成された真空室3との差
圧により印加された測定圧力に応じた応力を受け、測定
圧力に応じた電圧等の信号が圧力センサ1の出力部(図
示せず)から出力される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧力検出装置は
以上のように構成されているので、圧力測定時に圧力導
入口に接続されるゴムパイプによる圧力導入口6aの締付
力等によってパッケージ4に外部応力が加わると、この
外部応力がダイヤパット8、台座2より圧力センサ1に
伝わり、ダイヤフラム部1aに加わり、測定圧力に対し圧
力センサ1の出力信号がリニアに変化しなくなり、精度
良く圧力を検出することができなくなる等の問題点があ
った。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、パッケージケースに加わる外部
応力による出力信号の変動が小さく、検出圧力精度の高
い圧力検出装置を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る圧力検出
装置はパッケージの内面に台座の反圧力センサ接合側部
に対向し、かつ上記反圧力センサ接合側部の面積よりも
先端部の面積の小さい突起を設け、上記突起の先端部に
上記圧力センサを上記台座を介し固定するようにしたも
のである。
【0007】
【作用】この発明における圧力検出装置はパッケージに
加わる外的応力が突起を介し台座に伝わるが、突起の先
端部の面積が台座の反圧力センサ接合側部の面積よりも
小さいので、上記台座に伝わる応力が軽減される。よっ
て上記台座に接合された圧力センサのダイヤフラム部に
加わる外的応力が軽減され、測定圧力が精度良く検出さ
れる。
【0008】
【実施例】図1はこの発明の一実施例による圧力検出装
置の断面図である。図1において、図4と異なるところ
は、台座2の反圧力センサ接合側部2aに対向するパッケ
ージベース7の内面に、反圧力センサ接合側部2aの面積
よりも先端部の面積が小さい突起12を設け、この突起12
に圧力センサ1を、ダイパット8に固着された台座2を
介し接着剤13で固定した点である。
【0009】次に動作について説明する。圧力導入口6a
に接続されたゴムパイプ(図示せず)から圧力導入口6a
を介しパッケージ4内に導入された測定圧力が変化する
と、ダイヤフラム部1aに形成されている真空室3との差
圧によりダイヤフラム1aが応力を受け、圧力センサ1の
出力部(図示せず)より測定圧力の変化に応じて変化し
た電圧が出力される。この際、圧力導入口6aへのゴムパ
イプ(図示せず)の接続による締付力等によってパッケ
ージ4に外部応力が加わっても、台座2の反圧力センサ
接合側部2aの面積よりも先端部の面積が小さい突起12に
圧力センサ1が台座2を介し固定されているので、圧力
センサ1へ伝わる上記外部応力は軽減され、上記外部応
力による圧力センサ1の出力電圧の変動が軽減され、圧
力が精度良く検出される。
【0010】なお、上記実施例ではダイパット8に固着
された台座2を介し圧力センサ1を突起12に固定したも
のについて述べたが、突起12に接着剤で直接取付けられ
る台座2を介して圧力センサ1を突起2に固定しても良
く、前述のものと同様の作用効果が得られる。
【0011】また、図3はこの発明の他の実施例を示す
断面図である、図1と異なるところは、突起12、ダイパ
ット8および台座2を貫通し、ダイヤフラム1aと台座2
とで囲まれる室14を大気に連通する貫通孔15を設け、室
14内を大気圧とし、測定圧力を圧力導入口6aから圧力セ
ンサ1のダイヤフラム1aに印加するようにし、ゲージ圧
を測定し得るようにしたものである。
【0012】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、パッ
ケージの内面に、台座の反圧力センサ接合側部に対向
し、かつ上記反圧力センサ接合側部の面積よりも先端部
の面積の小さい突起を設け、上記突起の先端部に上記圧
力センサを上記台座を介し固定するように構成したの
で、パッケージから圧力センサに伝わる外部応力が軽減
され、検出圧力精度が高くなる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例による圧力検出装置を示す
断面図である。
【図2】この発明の他の実施例を示す断面図である。
【図3】この発明のその他の実施例を示す断面図であ
る。
【図4】従来の圧力検出装置を示す断面図である。
【符号の説明】
1 圧力センサ 1a ダイヤフラム部 2 台座 2a 反圧力センサ接合側部 3 真空室 4 パッケージ 12 突起

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 圧力センサを台座に接合しパッケージ内
    に配設したものにおいて、上記台座の反圧力センサ接合
    側部に対向する上記パッケージの内面に上記台座の反圧
    力センサ接合側部の面積よりも先端部の面積が小さい突
    起を設け、上記突起の先端部に上記圧力センサを上記台
    座を介し固定したことを特徴とする圧力検出装置。
JP16679691A 1991-07-08 1991-07-08 圧力検出装置 Pending JPH0510838A (ja)

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JP16679691A JPH0510838A (ja) 1991-07-08 1991-07-08 圧力検出装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011527241A (ja) * 2008-07-09 2011-10-27 エプコス アクチエンゲゼルシャフト Mst装置を作成するための方法およびmst装置
JP2018505064A (ja) * 2015-02-06 2018-02-22 エム ケー エス インストルメンツ インコーポレーテッドMks Instruments,Incorporated 応力軽減mems構造及びパッケージ

Cited By (3)

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US9051174B2 (en) 2008-07-09 2015-06-09 Epcos Ag Method for encapsulating an MEMS component
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