JPH05107417A - ケーブルホルダ - Google Patents
ケーブルホルダInfo
- Publication number
- JPH05107417A JPH05107417A JP3270901A JP27090191A JPH05107417A JP H05107417 A JPH05107417 A JP H05107417A JP 3270901 A JP3270901 A JP 3270901A JP 27090191 A JP27090191 A JP 27090191A JP H05107417 A JPH05107417 A JP H05107417A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cable
- package
- top surface
- retaining part
- package top
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光回路基板に配線された光ファイバケーブル
のケーブルホルダに関し、光回路基板の高密度実装を妨
げることなくケーブルの余長を整線、固定し安全に保護
することを目的とする。 【構成】 半導体装置のパッケージトップ面に配線した
ケーブルを上から挟み拘持する押さえ部1aと、該押さえ
部の縁端から突出し前記パッケージボトム面に引っ掛け
る爪1b-1を有する係止足1bとで構成する。
のケーブルホルダに関し、光回路基板の高密度実装を妨
げることなくケーブルの余長を整線、固定し安全に保護
することを目的とする。 【構成】 半導体装置のパッケージトップ面に配線した
ケーブルを上から挟み拘持する押さえ部1aと、該押さえ
部の縁端から突出し前記パッケージボトム面に引っ掛け
る爪1b-1を有する係止足1bとで構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光回路基板に配線され
た光ファイバケーブルのケーブルホルダに関する。
た光ファイバケーブルのケーブルホルダに関する。
【０００２】光ファイバケーブル（以下、ケーブルと略
記する）の接続は電線のように容易でなく、光回路基板
に配線する光ファイバケーブル（以下、ケーブルと略記
する）は通常、余長を持たせて配線している。その余長
は断線や損傷を防止するため整線して固定し安全に保護
する必要があり、しかもその固定手段は光回路基板の高
密度実装を妨げないことが要望されている。
記する）の接続は電線のように容易でなく、光回路基板
に配線する光ファイバケーブル（以下、ケーブルと略記
する）は通常、余長を持たせて配線している。その余長
は断線や損傷を防止するため整線して固定し安全に保護
する必要があり、しかもその固定手段は光回路基板の高
密度実装を妨げないことが要望されている。
【０００３】
【従来の技術】従来のケーブルホルダ11は図４の斜視図
に示すように、ケーブル13を挿入するＵ字形のケーブル
保持部11a とその両端に突出する段付き取付足11b とで
構成されている。ケーブルホルダ11は光回路基板12のス
ルーホール12a に半田付け接合し、バンド14をケーブル
保持部11a の下に挿通しケーブル13を緊縛している。
に示すように、ケーブル13を挿入するＵ字形のケーブル
保持部11a とその両端に突出する段付き取付足11b とで
構成されている。ケーブルホルダ11は光回路基板12のス
ルーホール12a に半田付け接合し、バンド14をケーブル
保持部11a の下に挿通しケーブル13を緊縛している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記ケーブルホルダ構造によれば、バンドでケーブ
ルを締め付けるため力が加わり過ぎると傷つけたり、反
対に緩め過ぎると整線した余長処理部分に乱れを生じ、
運搬などの移動時にケーブルを引っ掛け易いなどの恐れ
があってケーブルを安全に保護できないという問題や、
ケーブルホルダの接合固定に場所を取り配線や部品の実
装領域が制限を受けるといった問題があった。
うな上記ケーブルホルダ構造によれば、バンドでケーブ
ルを締め付けるため力が加わり過ぎると傷つけたり、反
対に緩め過ぎると整線した余長処理部分に乱れを生じ、
運搬などの移動時にケーブルを引っ掛け易いなどの恐れ
があってケーブルを安全に保護できないという問題や、
ケーブルホルダの接合固定に場所を取り配線や部品の実
装領域が制限を受けるといった問題があった。
【０００５】上記問題点に鑑み、本発明は光回路基板の
高密度実装を妨げることなくケーブルの余長を整線、固
定し安全に保護することのできるケーブルホルダを提供
することを目的とする。
高密度実装を妨げることなくケーブルの余長を整線、固
定し安全に保護することのできるケーブルホルダを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のケーブルホルダにおいては、半導体装置の
パッケージトップ面に配線したケーブルを上から挟み拘
持する押さえ部と、該押さえ部の縁端から突出し前記パ
ッケージボトム面に引っ掛ける爪を有する係止足とで構
成する。
に、本発明のケーブルホルダにおいては、半導体装置の
パッケージトップ面に配線したケーブルを上から挟み拘
持する押さえ部と、該押さえ部の縁端から突出し前記パ
ッケージボトム面に引っ掛ける爪を有する係止足とで構
成する。
【０００７】
【作用】半導体装置のパッケージトップ面に被せる押さ
え部とパッケージボトム面に引っ掛ける爪を有する係止
足とで構成するケーブルホルダを、半導体装置のパッケ
ージトップ面に配線したケーブルの上から被せパッケー
ジボトム面に係止足の爪を引っ掛けて半導体装置に嵌着
することにより、トップ面と押さえ部との間にケーブル
を挟み、実装された半導体装置の占める領域内で拘持す
ることができるため、ケーブルホルダの取付け領域を実
装領域に取る必要がなく光回路基板の高密度実装を妨げ
ることはない。
え部とパッケージボトム面に引っ掛ける爪を有する係止
足とで構成するケーブルホルダを、半導体装置のパッケ
ージトップ面に配線したケーブルの上から被せパッケー
ジボトム面に係止足の爪を引っ掛けて半導体装置に嵌着
することにより、トップ面と押さえ部との間にケーブル
を挟み、実装された半導体装置の占める領域内で拘持す
ることができるため、ケーブルホルダの取付け領域を実
装領域に取る必要がなく光回路基板の高密度実装を妨げ
ることはない。
【０００８】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。まず、第１の実施例を図１、
図２を用いて説明する。図１は第１の実施例のケーブル
ホルダの斜視図、図２はその実装状態示す要部斜視図で
ある。
の要旨を詳細に説明する。まず、第１の実施例を図１、
図２を用いて説明する。図１は第１の実施例のケーブル
ホルダの斜視図、図２はその実装状態示す要部斜視図で
ある。
【０００９】図示するように、ケーブルホルダ１は合成
樹脂材のモールド成型品で、半導体装置２（図２は長方
形のＤＩＰ型ＩＣを示す）のパッケージトップ面2aに配
線したケーブル３（図２参照）を上から挟み拘持する押
さえ部1aと、その押さえ部1aの縁端から突出しパッケー
ジボトム面2bに引っ掛ける爪1b-1（図１参照）を有する
係止足1bとで一体で構成する。そして、図１に示すよう
に押さえ部1aの形状は、パッケージトップ面2aからの放
熱をできるだけ妨げないこと／ケーブルを曲げ易くする
ために、パッケージトップ面2aの平面視大きさ前後とし
長方形の縦横辺に切欠き1a-1を入れる。さらに、ケーブ
ル３を傷つけないようにするため押さえ部1aの押さえ面
には耐熱性のあるスポンジゴムなどの緩衝材４を貼着す
る。また、係止足1bは押さえ部1aの対向する長辺縁端か
らそれぞれ２箇所突出するが、その突出位置は図２のよ
うにＩＣ２の最両端のリード2c-1と隣のリード2c-2との
間を通すようにし、パッケージボトム面2bに爪1b-1を引
っ掛けたときケーブル３をスポンジゴム４を介し適正な
圧力で押さえるように係止足1bの長さ寸法を設定する。
なお、図２の５はケーブル３を接続する光回路モジュー
ルである。
樹脂材のモールド成型品で、半導体装置２（図２は長方
形のＤＩＰ型ＩＣを示す）のパッケージトップ面2aに配
線したケーブル３（図２参照）を上から挟み拘持する押
さえ部1aと、その押さえ部1aの縁端から突出しパッケー
ジボトム面2bに引っ掛ける爪1b-1（図１参照）を有する
係止足1bとで一体で構成する。そして、図１に示すよう
に押さえ部1aの形状は、パッケージトップ面2aからの放
熱をできるだけ妨げないこと／ケーブルを曲げ易くする
ために、パッケージトップ面2aの平面視大きさ前後とし
長方形の縦横辺に切欠き1a-1を入れる。さらに、ケーブ
ル３を傷つけないようにするため押さえ部1aの押さえ面
には耐熱性のあるスポンジゴムなどの緩衝材４を貼着す
る。また、係止足1bは押さえ部1aの対向する長辺縁端か
らそれぞれ２箇所突出するが、その突出位置は図２のよ
うにＩＣ２の最両端のリード2c-1と隣のリード2c-2との
間を通すようにし、パッケージボトム面2bに爪1b-1を引
っ掛けたときケーブル３をスポンジゴム４を介し適正な
圧力で押さえるように係止足1bの長さ寸法を設定する。
なお、図２の５はケーブル３を接続する光回路モジュー
ルである。
【００１０】つぎに第２の実施例を図３を用いて説明す
る。図３は第２の実施例のケーブルホルダの斜視図であ
る。図示するように、このケーブルホルダ１、即ち1-1
も合成樹脂材のモールド成型品で、リード間隔の小さい
ＬＳＩなどの半導体装置２に適用するようにしたもの
で、第１の実施例と同様にパッケージトップ面2aからの
放熱をできるだけ妨げないこと／ケーブルを曲げ易くす
るため正方形パッケージトップ面2aの対角線上にクロス
する十字形の押さえ部1-1aと、そのそれぞれの端部４箇
所から突出しパッケージボトム面2bの角部に引っ掛ける
爪1-11b を有する係止足1-1bとで一体で構成するそし
て、第１の実施例と同様に押さえ部1-1aの押さえ面には
耐熱性のあるスポンジゴムなどの緩衝材４を貼着する。
る。図３は第２の実施例のケーブルホルダの斜視図であ
る。図示するように、このケーブルホルダ１、即ち1-1
も合成樹脂材のモールド成型品で、リード間隔の小さい
ＬＳＩなどの半導体装置２に適用するようにしたもの
で、第１の実施例と同様にパッケージトップ面2aからの
放熱をできるだけ妨げないこと／ケーブルを曲げ易くす
るため正方形パッケージトップ面2aの対角線上にクロス
する十字形の押さえ部1-1aと、そのそれぞれの端部４箇
所から突出しパッケージボトム面2bの角部に引っ掛ける
爪1-11b を有する係止足1-1bとで一体で構成するそし
て、第１の実施例と同様に押さえ部1-1aの押さえ面には
耐熱性のあるスポンジゴムなどの緩衝材４を貼着する。
【００１１】上記ケーブルホルダは何れも光回路基板に
実装されたＤＩＰ型ＩＣやＬＳＩなどにワンタッチで取
付けることができ、ケーブルを半導体装置のパッケージ
トップ面上に配線し、押さえ部をパッケージトップ面に
被せてそのケーブルを挟み係止足でパッケージボトム面
に係着することにより、実装された半導体装置の大きさ
内でケーブルを４方向に通過させ拘持することができ
る。従来のように実装領域にケーブルホルダを取付けな
いため光回路基板の高密度実装を妨げることはなく、ケ
ーブルの余長を整線、拘持し安全に保護することができ
る。また、緩衝材を介挿することでケーブルを損傷する
こともない。
実装されたＤＩＰ型ＩＣやＬＳＩなどにワンタッチで取
付けることができ、ケーブルを半導体装置のパッケージ
トップ面上に配線し、押さえ部をパッケージトップ面に
被せてそのケーブルを挟み係止足でパッケージボトム面
に係着することにより、実装された半導体装置の大きさ
内でケーブルを４方向に通過させ拘持することができ
る。従来のように実装領域にケーブルホルダを取付けな
いため光回路基板の高密度実装を妨げることはなく、ケ
ーブルの余長を整線、拘持し安全に保護することができ
る。また、緩衝材を介挿することでケーブルを損傷する
こともない。
【００１２】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
従来技術に比べケーブルの固定と損傷防止を作業性良く
容易に行うことができ、しかも実装領域を侵さないた
め、光回路基板の高密度実装化を図るとともにケーブル
の余長処理を作業効率良く安全に行うことができるとい
った産業上極めて有用な効果を発揮する。
従来技術に比べケーブルの固定と損傷防止を作業性良く
容易に行うことができ、しかも実装領域を侵さないた
め、光回路基板の高密度実装化を図るとともにケーブル
の余長処理を作業効率良く安全に行うことができるとい
った産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による第１の実施例のケーブルホルダ
の斜視図
の斜視図
【図２】 図１の実装状態を示す要部斜視図
【図３】 本発明による第２の実施例の斜視図
【図４】 従来技術による斜視図
１はケーブルホルダ ２は半導体装置 1aは押さえ部 2aはパッケージトップ面 1bは係止足 2bはパッケージボトム面 1b-1は爪 ３はケーブル（光ファイ
バケーブル）
バケーブル）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 克典 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置のパッケージトップ面に配線
したケーブルを上から挟み拘持する押さえ部(1a)と、該
押さえ部(1a)の縁端から突出し前記パッケージボトム面
に引っ掛ける爪(1b-1)を有する係止足(1b)とで構成する
ことを特徴とするケーブルホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270901A JPH05107417A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | ケーブルホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270901A JPH05107417A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | ケーブルホルダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05107417A true JPH05107417A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17492563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3270901A Withdrawn JPH05107417A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | ケーブルホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05107417A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2021171603A1 (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP3270901A patent/JPH05107417A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2021171603A1 (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |