JPH0510363Y2 - - Google Patents
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- JPH0510363Y2 JPH0510363Y2 JP1987011304U JP1130487U JPH0510363Y2 JP H0510363 Y2 JPH0510363 Y2 JP H0510363Y2 JP 1987011304 U JP1987011304 U JP 1987011304U JP 1130487 U JP1130487 U JP 1130487U JP H0510363 Y2 JPH0510363 Y2 JP H0510363Y2
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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-
- H—ELECTRICITY
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はLSIやICなどの半導体装置のワイヤボ
ンデイングに使用するキヤピラリーに関するもの
である。
ンデイングに使用するキヤピラリーに関するもの
である。
半導体装置において、半導体チツプの電極とパ
ツケージのリード電極との接続には、金またはア
ルミニウムより成る直径0.015〜0.1mm程度の細い
導線を用いているがこの接続工程（ワイヤボンデ
イング）には第４図に示すように導線を先端に送
出する直径0.025〜0.1mm程度の細孔Ｈを備えたキ
ヤピラリーＣを使用していた。
ツケージのリード電極との接続には、金またはア
ルミニウムより成る直径0.015〜0.1mm程度の細い
導線を用いているがこの接続工程（ワイヤボンデ
イング）には第４図に示すように導線を先端に送
出する直径0.025〜0.1mm程度の細孔Ｈを備えたキ
ヤピラリーＣを使用していた。
このキヤピラリーＣは細孔Ｈの大きさや先端部
分の形状についてさまざまな種類があり、ボンデ
イングする製品、使用条件、ワイヤの種類、太さ
などに応じてそれぞれ使い分けていた。また、使
用中に金、アルミニウム、その他の汚れ等が付着
した際は、王水や発煙硝酸等によつて洗浄し、繰
り返し使用していた。
分の形状についてさまざまな種類があり、ボンデ
イングする製品、使用条件、ワイヤの種類、太さ
などに応じてそれぞれ使い分けていた。また、使
用中に金、アルミニウム、その他の汚れ等が付着
した際は、王水や発煙硝酸等によつて洗浄し、繰
り返し使用していた。
さらに、キヤピラリーＣの材質としては、当初
ガラスや超硬質材を用いていたが、耐摩耗性等の
点から、現在はアルミナ多結晶セラミツク製のも
のや、アルミナを原料にし、単結晶としたルビ
ー、サフアイアなどで形成したものが広く用いら
れてきた。
ガラスや超硬質材を用いていたが、耐摩耗性等の
点から、現在はアルミナ多結晶セラミツク製のも
のや、アルミナを原料にし、単結晶としたルビ
ー、サフアイアなどで形成したものが広く用いら
れてきた。
また、炭化珪素質セラミツク、窒化珪素質セラ
ミツクで形成したものや、アルミナセラミツクの
表面にTiC，TiNなどの硬質膜を被着して形成し
たものなども考えられていた。
ミツクで形成したものや、アルミナセラミツクの
表面にTiC，TiNなどの硬質膜を被着して形成し
たものなども考えられていた。
ところが、このようなキヤピラリーＣにおいて
細孔Ｈの大きさや先端形状は非常に微小なもので
あり、さまざまな種類のキヤピラリーＣを肉眼で
識別することは不可能であつた。そのため複数種
のキヤピラリーＣを使用しているときは、取り扱
い中や洗浄時などに異種のキヤピラリーＣが混入
してしまう恐れがあつた。異種のキヤピラリーＣ
を用いてワイヤボンデイングを行つた場合、例え
ば細孔Ｈが小さすぎるとワイヤが詰まりやすく、
逆に細孔Ｈが大きすぎるとワイヤの圧着位置がず
れて接続不良を起こし易かつた。また先端形状の
異なるキヤピラリーＣを使用した場合はボンデイ
ング装置に設定されたボンデイング条件が異なる
ためワイヤの接続不良を起こし易く、いずれの場
合も、半導体装置の品質を低下させてしまうとい
う不都合があつた。
細孔Ｈの大きさや先端形状は非常に微小なもので
あり、さまざまな種類のキヤピラリーＣを肉眼で
識別することは不可能であつた。そのため複数種
のキヤピラリーＣを使用しているときは、取り扱
い中や洗浄時などに異種のキヤピラリーＣが混入
してしまう恐れがあつた。異種のキヤピラリーＣ
を用いてワイヤボンデイングを行つた場合、例え
ば細孔Ｈが小さすぎるとワイヤが詰まりやすく、
逆に細孔Ｈが大きすぎるとワイヤの圧着位置がず
れて接続不良を起こし易かつた。また先端形状の
異なるキヤピラリーＣを使用した場合はボンデイ
ング装置に設定されたボンデイング条件が異なる
ためワイヤの接続不良を起こし易く、いずれの場
合も、半導体装置の品質を低下させてしまうとい
う不都合があつた。
上記に鑑みて本考案は、ワイヤボンデイング用
キヤピラリーの後端面に識別表示部を形成し、細
孔径の大きさや先端形状の違いを識別できるよう
にしたものである。
キヤピラリーの後端面に識別表示部を形成し、細
孔径の大きさや先端形状の違いを識別できるよう
にしたものである。
また、識別表示部はさまざまな手段で形成でき
るが、本考案では特にガラス質転写シールを用い
ることを特徴とするものである。
るが、本考案では特にガラス質転写シールを用い
ることを特徴とするものである。
以下、まず本考案の比較例を図によつて説明す
る。
る。
第１図ａに示すキヤピラリー１０は後端面エツ
ジ部にテーパ面を形成して識別表示部１１とした
ものである。また第１図ｂに示すキヤピラリー２
０は後端面エツジ部を４ケ所カツトして、識別表
示部２１とし、後端面を四角形にしたものであ
る。同様にして、後端面を三角形や五角形などに
してもよく、この後端面の形状によりキヤピラリ
ー１０，２０を識別することができる。このよう
なキヤピラリー１０，２０の形状は、ダイヤモン
ド砥石などで加工することによつて、容易に得る
ことができる。
ジ部にテーパ面を形成して識別表示部１１とした
ものである。また第１図ｂに示すキヤピラリー２
０は後端面エツジ部を４ケ所カツトして、識別表
示部２１とし、後端面を四角形にしたものであ
る。同様にして、後端面を三角形や五角形などに
してもよく、この後端面の形状によりキヤピラリ
ー１０，２０を識別することができる。このよう
なキヤピラリー１０，２０の形状は、ダイヤモン
ド砥石などで加工することによつて、容易に得る
ことができる。
また第２図に示したキヤピラリー３０は後端面
エツジ部に切り欠きを形成し、識別表示部３１と
したものであり、切り欠きの数、位置などによつ
て識別することができる。
エツジ部に切り欠きを形成し、識別表示部３１と
したものであり、切り欠きの数、位置などによつ
て識別することができる。
これらのキヤピラリー１０，２０，３０は形状
を変化させて識別表示部１１，２１，３１を形成
したものであり、他の物質を用いないためコスト
を低くできるだけでなく、識別表示部１１，２
１，３１が消失してしまうことがないという利点
がある。
を変化させて識別表示部１１，２１，３１を形成
したものであり、他の物質を用いないためコスト
を低くできるだけでなく、識別表示部１１，２
１，３１が消失してしまうことがないという利点
がある。
しかし、実際のキヤピラリーは小さなものであ
るため、これら第１図、第２図に示すものでは識
別が困難であり、またセラミツクス製キヤピラリ
ーに加工を施すことが困難であるという問題点が
あつた。
るため、これら第１図、第２図に示すものでは識
別が困難であり、またセラミツクス製キヤピラリ
ーに加工を施すことが困難であるという問題点が
あつた。
次に、本考案実施例を説明する。第３図ａに示
すキヤピラリー４０は後端面に着色して識別表示
部４１としたものであり、色によつて識別するこ
とができる。また、第３図ｂに示すキヤピラリー
５０は後端面に環状の識別表示部５１を形成し、
色、本数などで識別できるようにしたものであ
る。この識別表示部４１，５１は、ガラス質転写
シールを貼りつけて200〜300℃で焼き付けること
により容易に形成できる。このように、ガラス質
転写シールを焼き付けることによつて、さまざま
な色の識別表示部４１，５１とできることから、
識別が極めて容易にできる。また、ガラス質転写
シールは耐食性にも優れており、キヤピラリーの
使用時や洗浄時に剥がれることはない。
すキヤピラリー４０は後端面に着色して識別表示
部４１としたものであり、色によつて識別するこ
とができる。また、第３図ｂに示すキヤピラリー
５０は後端面に環状の識別表示部５１を形成し、
色、本数などで識別できるようにしたものであ
る。この識別表示部４１，５１は、ガラス質転写
シールを貼りつけて200〜300℃で焼き付けること
により容易に形成できる。このように、ガラス質
転写シールを焼き付けることによつて、さまざま
な色の識別表示部４１，５１とできることから、
識別が極めて容易にできる。また、ガラス質転写
シールは耐食性にも優れており、キヤピラリーの
使用時や洗浄時に剥がれることはない。
以上示した実施例において、識別表示部１１〜
５１はいずれも後端面に形成したものである。一
般にキヤピラリー１０〜５０を使用するときは、
第５図に示すように、シヤンク部をホルダーＡで
保持し、ワイヤを導入しやすいようにキヤピラリ
ー１０〜５０後端部はホルダーＡの上部に突出さ
せている。従つて、識別表示部１１〜５１を形成
したことによつてホルダーＡへの取付位置精度を
悪くすることがなく、また取付後も容易に識別を
行うことができる。
５１はいずれも後端面に形成したものである。一
般にキヤピラリー１０〜５０を使用するときは、
第５図に示すように、シヤンク部をホルダーＡで
保持し、ワイヤを導入しやすいようにキヤピラリ
ー１０〜５０後端部はホルダーＡの上部に突出さ
せている。従つて、識別表示部１１〜５１を形成
したことによつてホルダーＡへの取付位置精度を
悪くすることがなく、また取付後も容易に識別を
行うことができる。
叙上のように本考案によれば、ワイヤボンデイ
ング用キヤピラリーの後端面に識別表示部を形成
したことによつて、キヤピラリーを容易に識別で
きるため、洗浄時などに異種のキヤピラリーが混
入することがなく、その結果、常に適正な細孔
径、先端形状を持つたキヤピラリーを使用できる
ため、ワイヤの詰まりや接続不良を少なくするこ
とができ、高品質の半導体装置を製造することが
できるなどの特長を有したワイヤボンデイング用
キヤピラリーを提供できる。
ング用キヤピラリーの後端面に識別表示部を形成
したことによつて、キヤピラリーを容易に識別で
きるため、洗浄時などに異種のキヤピラリーが混
入することがなく、その結果、常に適正な細孔
径、先端形状を持つたキヤピラリーを使用できる
ため、ワイヤの詰まりや接続不良を少なくするこ
とができ、高品質の半導体装置を製造することが
できるなどの特長を有したワイヤボンデイング用
キヤピラリーを提供できる。
第１図ａ，ｂおよび第２図は本考案の比較例を
示す斜視図である。第３図ａ，ｂは本考案のワイ
ヤボンデイング用キヤピラリーを示す斜視図であ
る。第４図は従来のワイヤボンデイング用キヤピ
ラリーを示す斜視図である。第５図は本考案実施
例に係るワイヤボンデイング用キヤピラリーをホ
ルダーに取付けた状態を示す側面図である。 １０，２０，３０，４０，５０……キヤピラリ
ー、１１，２１，３１，４１，５１……識別表示
部。
示す斜視図である。第３図ａ，ｂは本考案のワイ
ヤボンデイング用キヤピラリーを示す斜視図であ
る。第４図は従来のワイヤボンデイング用キヤピ
ラリーを示す斜視図である。第５図は本考案実施
例に係るワイヤボンデイング用キヤピラリーをホ
ルダーに取付けた状態を示す側面図である。 １０，２０，３０，４０，５０……キヤピラリ
ー、１１，２１，３１，４１，５１……識別表示
部。
Claims (1)
- セラミツクスからなり、後端面にガラス質転写
シールを焼き付けた識別表示部を備えたことを特
徴とするワイヤボンデイング用キヤピラリー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987011304U JPH0510363Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987011304U JPH0510363Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119239U JPS63119239U (ja) | 1988-08-02 |
| JPH0510363Y2 true JPH0510363Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=30798396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987011304U Expired - Lifetime JPH0510363Y2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510363Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2737642B2 (ja) * | 1994-02-16 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
| DE102007051550A1 (de) * | 2007-10-29 | 2009-04-30 | Robert Bosch Gmbh | Stößel für ein Magnetventil und ein Verfahren zur Kennzeichnung von Stößeln für Magnetventile |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP1987011304U patent/JPH0510363Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119239U (ja) | 1988-08-02 |
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