JPH0499607A - 精密切削装置におけるブレードの位置調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、半導体ウェーハ等の脆弱部材を切削又は切断
するために用いられるダインング装置等の精密切削装置
であって、特に比較的幅の広いブレードと比較的幅の狭
いブレードとの２個のブレードを備えて２段切削を行う
ものであり、その２段切削におけるブレードの位置調整
の方法に関するものである。

【従来技術】

この種の厚みの異なる２種類のブレードを備えたものと
して、例えば■特開昭５３−８４２８０号公報及び■特
公昭６３−３６１５４号公報に開示された構成のものが
従来例として周知である。 又、同一の箇所を複数のブレードで切削するものではな
いが、例えば同一出願人に係る■特開昭６２−５３８０
４号公報に開示された構成、即ち２個のブレードを佇す
るダインング装置も周知である。 前記従来例■及び■においては、異なったブレードによ
って同一箇所を切削することが記載されているが、それ
らの切削位置の調整は切削しようとする被切削物の切削
ラインに沿って、別々に位置合わせするようにしている
ものであり、そのブレードの相互の位置に関する位置合
わせの手段は開示されていない。又前記従来例■におい
ては、２個のフレードを有するものであり、ブレードの
回転軸線方向の相対的位置調整ができる切断装置につい
て開示されているが、それらは同一厚さのブレードであ
って、夫々が同一箇所を切削するのではなく、別々に切
削ラインに沿って切削するものであり、その位置合わせ
は夫々が切削ラインに沿って位置合わせするものである
。

【発明が解決しようとする課題】

前記いずれの従来例においても、半導体ウェーハの如き
被切削物の微細な切削ライン（幅１００μｍ前後）に沿
って各ブレードが個別に位置合わせされるものであり、
その切削ラインに対して各ブレードが大きく外れると言
うことは考えられないが、その切削ラインの中において
、ブレードの位置が微妙にずれることがある。 つまり、被切削物１を異なった幅のブレードを用いて切
削した場合に、第４図に示したように、最初に幅の広い
ブレードで切削して溝２を形成し、続いて幅の狭いブレ
ードで切削して溝３を形成し、その後湾３に沿って分割
することによりチップを形成するようにしているが、前
記各ブレードは夫々駆動軸に取り付けられており、切削
作業開始時点では略正確に位置合わせがなされて切削が
遂行されるが、その切削作業途中において、前記駆動軸
はその機械的遊び又は外部の熱若しくは駆動源の発熱の
影響を受けて伸縮し、それによって切削された両溝の切
削位置が微妙にずれて、一方に偏ることが屡々あり、両
溝が階段状に形成された後に顕微鏡で検出しようとして
も、その偏りが検出できないのが実状であり、その後切
削溝に沿って分割されたチップにバラツキが生ずると言
う不都合がある。 従って、前記従来例においては、バラツキのないチップ
を形成するため、必要な時に何時でも両ブレード同士に
おいて、相互に正確な位置合わせを速やかに行えること
に解決しなければならない課題を有している。

【課題を解決するための手段】

前記従来例の課題を解決する具体的手段として本発明は
、被加工物に対し、比較的幅の広い第１のブレードによ
って比較的浅い溝を形成し、該浅い溝の底部中央部に比
較的幅の狭い第２のブレードによって比較的深い溝又は
切断溝を形成して２段切削するものであって、前記第１
のブレードによって切削された溝内に前記第２のブレー
ドを正確に位置付けるため又は位置付けられているか否
かを確認するために、先ず前記第２のブレードで浅い溝
を形成し、該溝を光学的手段によって検出することで、
第２のブレードの回転軸線方向の位置を検出し、次に前
記第１のブレードで浅い溝を形成し、該溝を光学的手段
によって検出することで第１のブレードの位置を検出し
、これら両検出結果に基づいて第１及び第２のブレード
の回転軸線方向の相対的位置関係を調整することを特徴
とする精密切削装置におけるブレードの調整方法を提供
するものであり、前記第１及び第２のブレードの位置調
整において、必要に応して実際に溝を切削して夫々の位
置関係を検出し、その位置関係の検出に際し第２のブレ
ードから先に溝を切削させ、続いて第１のブレードで溝
を切削することで両溝の位置関係が正確に検出でき、そ
の検出結果に基づいて適正な状態、即ち幅の広い第１の
フレードの略中央部に幅の狭い第２のブレードが位置す
るように調整されるので、両ブレードで２段切削を行っ
た時に、その切削溝が偏らず適正位置において切削でき
るので、チップに分割したときにバラツキが生じないの
である。

【実施例】

次に本発明を図示の実施例により更に詳しく説明すると
、半導体ウェーハ等からなる被切削物１は、その表面に
ストリートと称される幅１００μｍ前後の切削ライン１
ａｓｌｂが縦横に施され、その切削ラインに夫々沿って
幅７０μｍ前後の幅の広いブレード、即ち第１のブレー
ド４と幅１５μｍ前後の幅の狭いブレード、即ち第２の
ブレード５とで切削して小さなチップに分割される。こ
れら各ブレード４．５は夫々駆動軸６．７に取り付けら
れ適宜の駆動手段によって駆動されるようになっており
、且つ各駆動軸は支持部材８．９により夫々支持されて
おり、この支持部材と共に、矢印ａで示した回転軸線方
向に個別に又は−緒に移動できるように構成されている
。勿論、これらは被切削物１に対して上下方向（紙面に
対して直行する方向）及び水平方向（紙面に対して上下
方向）に適宜移動できるように構成されている。 そして、被切削物１を切削する場合には、被加工物にチ
ッピングを生じさせないために、又は切削効率を高める
ために、先ず幅の広い第１のブレード４により切削して
溝２を形成し、次に幅の狭い第１のブレード５により切
削して溝３を形成する。この切削順序又は手段は、従来
例と略同じである。 この幅の広い第１のブレード４と幅の狭い第２のブレー
ド５との切削に関し、第２図に示したように、先に形成
した溝２の略中央部に、後から形成される溝３が寸法精
度良く切削されるためには、両ブレード４．５の相対的
な位置関係を調整しなければならない。 この位置調整において本発明は、第３図に示したよう１
こ、切削順序とは逆に、先ず第２のブレード５によりブ
レード位置検出部材１１の表面を切削して比較的浅い溝
３ａを形成し、その溝を顕微鏡等の光学的手段１０で検
出してその位置を検出値としてのデータとし、次に第１
のブレード４により同様に前記溝３ａと同し位置におい
て切削して比較的浅い溝２ａを形成し、その溝を前記同
様に顕微鏡等の光学的手段１０で検出してその位置を検
出値としてのデータとし、これら両データに基づいて第
１のブレード４と第２のブレード５との位置関係を相対
的に調整し、幅の広い第１のブレード４の中央部に幅の
狭い第２のブレード５が位置するようにし、それによっ
て両ブレードにょる２段切削時に、溝２の略中央部に溝
３が来るように位置調整されるのである。尚、ブレード
位置検出部材１１は被加工物自体であっても良い、この
場合は、切削ラインに又は不要部分に溝が形成されるこ
ととなる。 この両ブレード４．５における相対的な位置関係の調整
は、被切削物１の切削遂行前に行われるが、必要に応し
て何時でも行われるのである。そして、この場合に、幅
の狭い第２のブレードで先に溝を切削しないで、実際の
切削工程と同様に後から形成したとすると、既に幅の広
い溝が形成されているために、その中に形成される幅の
狭い溝の光学的認識が不可能でないにしても極めて困難
になるのである。従って、第２のブレードで先に浅い溝
３ａを切削することが第１のブレードと第２のブレード
との位置関係を検出する上で絶対条件となるのである。 又、被切削物１が半導体ウェーハであり、ストリートに
沿ってウェーハを切削している途中で、第１のブレード
と第２のブレードとの位置関係を検出してブレードを調
整する場合は、ストリートを利用することが効率的にも
好ましく、前記同様に先に幅の狭い溝３ａがストリート
に沿って浅く形成され、次に幅の広い溝２ａがストリー
トに沿って浅く形成されるのである。そしてこの方法に
よって、切削途中においても第１のブレードと第２のブ
レードとの位置づれを調整することができるのである。 尚、ブレードの位置検出のための溝は浅いので、ウェー
ハにチッピング等を生じさせる恐れはない。 このように、第１のブレード４と第２のブレード５との
相対的な位置関係が整合された後において、被切削物１
の切削ラインに対し、第１のブレード４を位置合わせす
るだけで、必然的に第２のブレード５の位置が決定され
、被切削物１を異なるブレードによって別々に２段切削
を行っても、両ブレードによる切削溝がずれることなく
、正確に位置決めされるのである。

【発明の効果】

以上説明したように、本発明に係る精密切削装置におけ
るブレードの調整方法は、被加工物に対し、比較的幅の
広い第１のブレードによって比較的浅い溝を形成し、該
浅い溝の底部中央部に比較的幅の狭い第２のブレードに
よって比較的深い溝又は切断溝を形成して２段切削する
ものであって、前記第１のブレードによって切削された
溝内に前記第２のブレードを正確に位置付けるため又は
位置付けられているか否かを確認するために、先ず前記
第２のブレードで浅い溝を形成し、抜溝を光学的手段に
よって検出することで、第２のブレードの回転軸線方向
の位置を検出し、次に前記第１のブレードで浅い溝を形
成し、抜溝を光学的手段によって検出することで第１の
ブレードの位置を検出し、これら両検出結果に基づいて
第１及び第２のブレードの回転軸線方向の相対的位置関
係を調整するようにしたものであり、特に前記第１及び
第２のブレードの位置調整において、必要に応じて実際
に溝を切削して夫々の位置関係を検出し、その位置関係
の検出に際し第２のブレードから先に溝を切削させ、続
いて第１のブレードで溝を切削することで両溝の位置関
係が正確に検出でき、その検出結果に基づいて適正な状
態、即ち幅の広い第１のフレードの略中央部に幅の狭い
第２のブレードが位置するように調整されるので、両ブ
レードで２段切削を行った時に、その切削溝が偏らず適
正位置において切削遂行が行えるので、その後切削溝に
沿ってチップに分割したときにバラツキが生しないと言
う優れた効果を奏する。 又、被加工物の切削を遂行する前又は切削遂行途中で、
第１のブレードと第２のブレードとの相対的位置関係を
調整することが出来るので、必要に応じて何時でも両ブ
レードの位置調整ができ、品質向上が図れると言う優れ
た効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を適用したデュアルダイサーの要
部のみを略示的に示した説明図、第２図は両ブレードの
位置調整後において２段切削した切削溝を拡大して示し
た断面図、第３図は同方法において位置調整の原理を示
す説明図、第４図は従来例において切削が偏った状態を
示す拡大断面図である。 １・・・・・・被切削物 ２．２ａ・・・・・・幅の広いブレードで切削した溝３
．３ａ・・・・・・幅の狭いブレードで切削した溝４・
・・・・・幅の広い第１のブレード５・・・・・・幅の
狭い第２のブレード６．７・・・・・・駆動軸　　　８
．９・・・・・・支持部材１０・・・・・・光学的手段
　　ａ・・・・・・回転軸方向１１・・・・・・検出部
材 特許出願人　　株式会社ディスコ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）被加工物に対し、比較的幅の広い第１のブレード
   によって比較的浅い溝を形成し、該浅い溝の底部中央部
   に比較的幅の狭い第２のブレードによって比較的深い溝
   又は切断溝を形成して２段切削するものであって、前記
   第１のブレードによって切削された溝内に前記第２のブ
   レードを正確に位置付けるため又は位置付けられている
   か否かを確認するために、先ず前記第２のブレードで浅
   い溝を形成し、該溝を光学的手段によって検出すること
   で、第２のブレードの回転軸線方向の位置を検出し、次
   に前記第１のブレードで浅い溝を形成し、該溝を光学的
   手段によって検出することで第１のブレードの位置を検
   出し、これら両検出結果に基づいて第１及び第２のブレ
   ードの回転軸線方向の相対的位置関係を調整することを
   特徴とする精密切削装置におけるブ レードの調整方法。
2. （２）被加工物の切削を遂行する前に、第１のブレード
   と第２のブレードとの相対的位置関係を調整する請求項
   （１）記載の精密切削装置におけるブレードの調整方法
   。
3. （３）被加工物の切削遂行途中で、第１のブレードと第
   ２のブレードとの相対的位置関係を調整する請求項（１
   ）記載の精密切削装置におけるブレードの調整方法。
4. （４）被加工物が半導体ウェーハである請求項（１）、
   （２）、（３）記載の精密切削装置におけるブレードの
   調整方法。
5. （５）半導体ウェーハのストリートに沿って溝を形成す
   る請求項（２）記載の精密切削装置におけるブレードの
   調整方法。