JPH0499607A - 精密切削装置におけるブレードの位置調整方法 - Google Patents
精密切削装置におけるブレードの位置調整方法Info
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- JPH0499607A JPH0499607A JP21856690A JP21856690A JPH0499607A JP H0499607 A JPH0499607 A JP H0499607A JP 21856690 A JP21856690 A JP 21856690A JP 21856690 A JP21856690 A JP 21856690A JP H0499607 A JPH0499607 A JP H0499607A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 101100008044 Caenorhabditis elegans cut-1 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の脆弱部材を切削又は切断
するために用いられるダインング装置等の精密切削装置
であって、特に比較的幅の広いブレードと比較的幅の狭
いブレードとの2個のブレードを備えて2段切削を行う
ものであり、その2段切削におけるブレードの位置調整
の方法に関するものである。
するために用いられるダインング装置等の精密切削装置
であって、特に比較的幅の広いブレードと比較的幅の狭
いブレードとの2個のブレードを備えて2段切削を行う
ものであり、その2段切削におけるブレードの位置調整
の方法に関するものである。
この種の厚みの異なる2種類のブレードを備えたものと
して、例えば■特開昭53−84280号公報及び■特
公昭63−36154号公報に開示された構成のものが
従来例として周知である。 又、同一の箇所を複数のブレードで切削するものではな
いが、例えば同一出願人に係る■特開昭62−5380
4号公報に開示された構成、即ち2個のブレードを佇す
るダインング装置も周知である。 前記従来例■及び■においては、異なったブレードによ
って同一箇所を切削することが記載されているが、それ
らの切削位置の調整は切削しようとする被切削物の切削
ラインに沿って、別々に位置合わせするようにしている
ものであり、そのブレードの相互の位置に関する位置合
わせの手段は開示されていない。又前記従来例■におい
ては、2個のフレードを有するものであり、ブレードの
回転軸線方向の相対的位置調整ができる切断装置につい
て開示されているが、それらは同一厚さのブレードであ
って、夫々が同一箇所を切削するのではなく、別々に切
削ラインに沿って切削するものであり、その位置合わせ
は夫々が切削ラインに沿って位置合わせするものである
。
して、例えば■特開昭53−84280号公報及び■特
公昭63−36154号公報に開示された構成のものが
従来例として周知である。 又、同一の箇所を複数のブレードで切削するものではな
いが、例えば同一出願人に係る■特開昭62−5380
4号公報に開示された構成、即ち2個のブレードを佇す
るダインング装置も周知である。 前記従来例■及び■においては、異なったブレードによ
って同一箇所を切削することが記載されているが、それ
らの切削位置の調整は切削しようとする被切削物の切削
ラインに沿って、別々に位置合わせするようにしている
ものであり、そのブレードの相互の位置に関する位置合
わせの手段は開示されていない。又前記従来例■におい
ては、2個のフレードを有するものであり、ブレードの
回転軸線方向の相対的位置調整ができる切断装置につい
て開示されているが、それらは同一厚さのブレードであ
って、夫々が同一箇所を切削するのではなく、別々に切
削ラインに沿って切削するものであり、その位置合わせ
は夫々が切削ラインに沿って位置合わせするものである
。
前記いずれの従来例においても、半導体ウェーハの如き
被切削物の微細な切削ライン(幅100μm前後)に沿
って各ブレードが個別に位置合わせされるものであり、
その切削ラインに対して各ブレードが大きく外れると言
うことは考えられないが、その切削ラインの中において
、ブレードの位置が微妙にずれることがある。 つまり、被切削物1を異なった幅のブレードを用いて切
削した場合に、第4図に示したように、最初に幅の広い
ブレードで切削して溝2を形成し、続いて幅の狭いブレ
ードで切削して溝3を形成し、その後湾3に沿って分割
することによりチップを形成するようにしているが、前
記各ブレードは夫々駆動軸に取り付けられており、切削
作業開始時点では略正確に位置合わせがなされて切削が
遂行されるが、その切削作業途中において、前記駆動軸
はその機械的遊び又は外部の熱若しくは駆動源の発熱の
影響を受けて伸縮し、それによって切削された両溝の切
削位置が微妙にずれて、一方に偏ることが屡々あり、両
溝が階段状に形成された後に顕微鏡で検出しようとして
も、その偏りが検出できないのが実状であり、その後切
削溝に沿って分割されたチップにバラツキが生ずると言
う不都合がある。 従って、前記従来例においては、バラツキのないチップ
を形成するため、必要な時に何時でも両ブレード同士に
おいて、相互に正確な位置合わせを速やかに行えること
に解決しなければならない課題を有している。
被切削物の微細な切削ライン(幅100μm前後)に沿
って各ブレードが個別に位置合わせされるものであり、
その切削ラインに対して各ブレードが大きく外れると言
うことは考えられないが、その切削ラインの中において
、ブレードの位置が微妙にずれることがある。 つまり、被切削物1を異なった幅のブレードを用いて切
削した場合に、第4図に示したように、最初に幅の広い
ブレードで切削して溝2を形成し、続いて幅の狭いブレ
ードで切削して溝3を形成し、その後湾3に沿って分割
することによりチップを形成するようにしているが、前
記各ブレードは夫々駆動軸に取り付けられており、切削
作業開始時点では略正確に位置合わせがなされて切削が
遂行されるが、その切削作業途中において、前記駆動軸
はその機械的遊び又は外部の熱若しくは駆動源の発熱の
影響を受けて伸縮し、それによって切削された両溝の切
削位置が微妙にずれて、一方に偏ることが屡々あり、両
溝が階段状に形成された後に顕微鏡で検出しようとして
も、その偏りが検出できないのが実状であり、その後切
削溝に沿って分割されたチップにバラツキが生ずると言
う不都合がある。 従って、前記従来例においては、バラツキのないチップ
を形成するため、必要な時に何時でも両ブレード同士に
おいて、相互に正確な位置合わせを速やかに行えること
に解決しなければならない課題を有している。
前記従来例の課題を解決する具体的手段として本発明は
、被加工物に対し、比較的幅の広い第1のブレードによ
って比較的浅い溝を形成し、該浅い溝の底部中央部に比
較的幅の狭い第2のブレードによって比較的深い溝又は
切断溝を形成して2段切削するものであって、前記第1
のブレードによって切削された溝内に前記第2のブレー
ドを正確に位置付けるため又は位置付けられているか否
かを確認するために、先ず前記第2のブレードで浅い溝
を形成し、該溝を光学的手段によって検出することで、
第2のブレードの回転軸線方向の位置を検出し、次に前
記第1のブレードで浅い溝を形成し、該溝を光学的手段
によって検出することで第1のブレードの位置を検出し
、これら両検出結果に基づいて第1及び第2のブレード
の回転軸線方向の相対的位置関係を調整することを特徴
とする精密切削装置におけるブレードの調整方法を提供
するものであり、前記第1及び第2のブレードの位置調
整において、必要に応して実際に溝を切削して夫々の位
置関係を検出し、その位置関係の検出に際し第2のブレ
ードから先に溝を切削させ、続いて第1のブレードで溝
を切削することで両溝の位置関係が正確に検出でき、そ
の検出結果に基づいて適正な状態、即ち幅の広い第1の
フレードの略中央部に幅の狭い第2のブレードが位置す
るように調整されるので、両ブレードで2段切削を行っ
た時に、その切削溝が偏らず適正位置において切削でき
るので、チップに分割したときにバラツキが生じないの
である。
、被加工物に対し、比較的幅の広い第1のブレードによ
って比較的浅い溝を形成し、該浅い溝の底部中央部に比
較的幅の狭い第2のブレードによって比較的深い溝又は
切断溝を形成して2段切削するものであって、前記第1
のブレードによって切削された溝内に前記第2のブレー
ドを正確に位置付けるため又は位置付けられているか否
かを確認するために、先ず前記第2のブレードで浅い溝
を形成し、該溝を光学的手段によって検出することで、
第2のブレードの回転軸線方向の位置を検出し、次に前
記第1のブレードで浅い溝を形成し、該溝を光学的手段
によって検出することで第1のブレードの位置を検出し
、これら両検出結果に基づいて第1及び第2のブレード
の回転軸線方向の相対的位置関係を調整することを特徴
とする精密切削装置におけるブレードの調整方法を提供
するものであり、前記第1及び第2のブレードの位置調
整において、必要に応して実際に溝を切削して夫々の位
置関係を検出し、その位置関係の検出に際し第2のブレ
ードから先に溝を切削させ、続いて第1のブレードで溝
を切削することで両溝の位置関係が正確に検出でき、そ
の検出結果に基づいて適正な状態、即ち幅の広い第1の
フレードの略中央部に幅の狭い第2のブレードが位置す
るように調整されるので、両ブレードで2段切削を行っ
た時に、その切削溝が偏らず適正位置において切削でき
るので、チップに分割したときにバラツキが生じないの
である。
次に本発明を図示の実施例により更に詳しく説明すると
、半導体ウェーハ等からなる被切削物1は、その表面に
ストリートと称される幅100μm前後の切削ライン1
aslbが縦横に施され、その切削ラインに夫々沿って
幅70μm前後の幅の広いブレード、即ち第1のブレー
ド4と幅15μm前後の幅の狭いブレード、即ち第2の
ブレード5とで切削して小さなチップに分割される。こ
れら各ブレード4.5は夫々駆動軸6.7に取り付けら
れ適宜の駆動手段によって駆動されるようになっており
、且つ各駆動軸は支持部材8.9により夫々支持されて
おり、この支持部材と共に、矢印aで示した回転軸線方
向に個別に又は−緒に移動できるように構成されている
。勿論、これらは被切削物1に対して上下方向(紙面に
対して直行する方向)及び水平方向(紙面に対して上下
方向)に適宜移動できるように構成されている。 そして、被切削物1を切削する場合には、被加工物にチ
ッピングを生じさせないために、又は切削効率を高める
ために、先ず幅の広い第1のブレード4により切削して
溝2を形成し、次に幅の狭い第1のブレード5により切
削して溝3を形成する。この切削順序又は手段は、従来
例と略同じである。 この幅の広い第1のブレード4と幅の狭い第2のブレー
ド5との切削に関し、第2図に示したように、先に形成
した溝2の略中央部に、後から形成される溝3が寸法精
度良く切削されるためには、両ブレード4.5の相対的
な位置関係を調整しなければならない。 この位置調整において本発明は、第3図に示したよう1
こ、切削順序とは逆に、先ず第2のブレード5によりブ
レード位置検出部材11の表面を切削して比較的浅い溝
3aを形成し、その溝を顕微鏡等の光学的手段10で検
出してその位置を検出値としてのデータとし、次に第1
のブレード4により同様に前記溝3aと同し位置におい
て切削して比較的浅い溝2aを形成し、その溝を前記同
様に顕微鏡等の光学的手段10で検出してその位置を検
出値としてのデータとし、これら両データに基づいて第
1のブレード4と第2のブレード5との位置関係を相対
的に調整し、幅の広い第1のブレード4の中央部に幅の
狭い第2のブレード5が位置するようにし、それによっ
て両ブレードにょる2段切削時に、溝2の略中央部に溝
3が来るように位置調整されるのである。尚、ブレード
位置検出部材11は被加工物自体であっても良い、この
場合は、切削ラインに又は不要部分に溝が形成されるこ
ととなる。 この両ブレード4.5における相対的な位置関係の調整
は、被切削物1の切削遂行前に行われるが、必要に応し
て何時でも行われるのである。そして、この場合に、幅
の狭い第2のブレードで先に溝を切削しないで、実際の
切削工程と同様に後から形成したとすると、既に幅の広
い溝が形成されているために、その中に形成される幅の
狭い溝の光学的認識が不可能でないにしても極めて困難
になるのである。従って、第2のブレードで先に浅い溝
3aを切削することが第1のブレードと第2のブレード
との位置関係を検出する上で絶対条件となるのである。 又、被切削物1が半導体ウェーハであり、ストリートに
沿ってウェーハを切削している途中で、第1のブレード
と第2のブレードとの位置関係を検出してブレードを調
整する場合は、ストリートを利用することが効率的にも
好ましく、前記同様に先に幅の狭い溝3aがストリート
に沿って浅く形成され、次に幅の広い溝2aがストリー
トに沿って浅く形成されるのである。そしてこの方法に
よって、切削途中においても第1のブレードと第2のブ
レードとの位置づれを調整することができるのである。 尚、ブレードの位置検出のための溝は浅いので、ウェー
ハにチッピング等を生じさせる恐れはない。 このように、第1のブレード4と第2のブレード5との
相対的な位置関係が整合された後において、被切削物1
の切削ラインに対し、第1のブレード4を位置合わせす
るだけで、必然的に第2のブレード5の位置が決定され
、被切削物1を異なるブレードによって別々に2段切削
を行っても、両ブレードによる切削溝がずれることなく
、正確に位置決めされるのである。
、半導体ウェーハ等からなる被切削物1は、その表面に
ストリートと称される幅100μm前後の切削ライン1
aslbが縦横に施され、その切削ラインに夫々沿って
幅70μm前後の幅の広いブレード、即ち第1のブレー
ド4と幅15μm前後の幅の狭いブレード、即ち第2の
ブレード5とで切削して小さなチップに分割される。こ
れら各ブレード4.5は夫々駆動軸6.7に取り付けら
れ適宜の駆動手段によって駆動されるようになっており
、且つ各駆動軸は支持部材8.9により夫々支持されて
おり、この支持部材と共に、矢印aで示した回転軸線方
向に個別に又は−緒に移動できるように構成されている
。勿論、これらは被切削物1に対して上下方向(紙面に
対して直行する方向)及び水平方向(紙面に対して上下
方向)に適宜移動できるように構成されている。 そして、被切削物1を切削する場合には、被加工物にチ
ッピングを生じさせないために、又は切削効率を高める
ために、先ず幅の広い第1のブレード4により切削して
溝2を形成し、次に幅の狭い第1のブレード5により切
削して溝3を形成する。この切削順序又は手段は、従来
例と略同じである。 この幅の広い第1のブレード4と幅の狭い第2のブレー
ド5との切削に関し、第2図に示したように、先に形成
した溝2の略中央部に、後から形成される溝3が寸法精
度良く切削されるためには、両ブレード4.5の相対的
な位置関係を調整しなければならない。 この位置調整において本発明は、第3図に示したよう1
こ、切削順序とは逆に、先ず第2のブレード5によりブ
レード位置検出部材11の表面を切削して比較的浅い溝
3aを形成し、その溝を顕微鏡等の光学的手段10で検
出してその位置を検出値としてのデータとし、次に第1
のブレード4により同様に前記溝3aと同し位置におい
て切削して比較的浅い溝2aを形成し、その溝を前記同
様に顕微鏡等の光学的手段10で検出してその位置を検
出値としてのデータとし、これら両データに基づいて第
1のブレード4と第2のブレード5との位置関係を相対
的に調整し、幅の広い第1のブレード4の中央部に幅の
狭い第2のブレード5が位置するようにし、それによっ
て両ブレードにょる2段切削時に、溝2の略中央部に溝
3が来るように位置調整されるのである。尚、ブレード
位置検出部材11は被加工物自体であっても良い、この
場合は、切削ラインに又は不要部分に溝が形成されるこ
ととなる。 この両ブレード4.5における相対的な位置関係の調整
は、被切削物1の切削遂行前に行われるが、必要に応し
て何時でも行われるのである。そして、この場合に、幅
の狭い第2のブレードで先に溝を切削しないで、実際の
切削工程と同様に後から形成したとすると、既に幅の広
い溝が形成されているために、その中に形成される幅の
狭い溝の光学的認識が不可能でないにしても極めて困難
になるのである。従って、第2のブレードで先に浅い溝
3aを切削することが第1のブレードと第2のブレード
との位置関係を検出する上で絶対条件となるのである。 又、被切削物1が半導体ウェーハであり、ストリートに
沿ってウェーハを切削している途中で、第1のブレード
と第2のブレードとの位置関係を検出してブレードを調
整する場合は、ストリートを利用することが効率的にも
好ましく、前記同様に先に幅の狭い溝3aがストリート
に沿って浅く形成され、次に幅の広い溝2aがストリー
トに沿って浅く形成されるのである。そしてこの方法に
よって、切削途中においても第1のブレードと第2のブ
レードとの位置づれを調整することができるのである。 尚、ブレードの位置検出のための溝は浅いので、ウェー
ハにチッピング等を生じさせる恐れはない。 このように、第1のブレード4と第2のブレード5との
相対的な位置関係が整合された後において、被切削物1
の切削ラインに対し、第1のブレード4を位置合わせす
るだけで、必然的に第2のブレード5の位置が決定され
、被切削物1を異なるブレードによって別々に2段切削
を行っても、両ブレードによる切削溝がずれることなく
、正確に位置決めされるのである。
以上説明したように、本発明に係る精密切削装置におけ
るブレードの調整方法は、被加工物に対し、比較的幅の
広い第1のブレードによって比較的浅い溝を形成し、該
浅い溝の底部中央部に比較的幅の狭い第2のブレードに
よって比較的深い溝又は切断溝を形成して2段切削する
ものであって、前記第1のブレードによって切削された
溝内に前記第2のブレードを正確に位置付けるため又は
位置付けられているか否かを確認するために、先ず前記
第2のブレードで浅い溝を形成し、抜溝を光学的手段に
よって検出することで、第2のブレードの回転軸線方向
の位置を検出し、次に前記第1のブレードで浅い溝を形
成し、抜溝を光学的手段によって検出することで第1の
ブレードの位置を検出し、これら両検出結果に基づいて
第1及び第2のブレードの回転軸線方向の相対的位置関
係を調整するようにしたものであり、特に前記第1及び
第2のブレードの位置調整において、必要に応じて実際
に溝を切削して夫々の位置関係を検出し、その位置関係
の検出に際し第2のブレードから先に溝を切削させ、続
いて第1のブレードで溝を切削することで両溝の位置関
係が正確に検出でき、その検出結果に基づいて適正な状
態、即ち幅の広い第1のフレードの略中央部に幅の狭い
第2のブレードが位置するように調整されるので、両ブ
レードで2段切削を行った時に、その切削溝が偏らず適
正位置において切削遂行が行えるので、その後切削溝に
沿ってチップに分割したときにバラツキが生しないと言
う優れた効果を奏する。 又、被加工物の切削を遂行する前又は切削遂行途中で、
第1のブレードと第2のブレードとの相対的位置関係を
調整することが出来るので、必要に応じて何時でも両ブ
レードの位置調整ができ、品質向上が図れると言う優れ
た効果を奏する。
るブレードの調整方法は、被加工物に対し、比較的幅の
広い第1のブレードによって比較的浅い溝を形成し、該
浅い溝の底部中央部に比較的幅の狭い第2のブレードに
よって比較的深い溝又は切断溝を形成して2段切削する
ものであって、前記第1のブレードによって切削された
溝内に前記第2のブレードを正確に位置付けるため又は
位置付けられているか否かを確認するために、先ず前記
第2のブレードで浅い溝を形成し、抜溝を光学的手段に
よって検出することで、第2のブレードの回転軸線方向
の位置を検出し、次に前記第1のブレードで浅い溝を形
成し、抜溝を光学的手段によって検出することで第1の
ブレードの位置を検出し、これら両検出結果に基づいて
第1及び第2のブレードの回転軸線方向の相対的位置関
係を調整するようにしたものであり、特に前記第1及び
第2のブレードの位置調整において、必要に応じて実際
に溝を切削して夫々の位置関係を検出し、その位置関係
の検出に際し第2のブレードから先に溝を切削させ、続
いて第1のブレードで溝を切削することで両溝の位置関
係が正確に検出でき、その検出結果に基づいて適正な状
態、即ち幅の広い第1のフレードの略中央部に幅の狭い
第2のブレードが位置するように調整されるので、両ブ
レードで2段切削を行った時に、その切削溝が偏らず適
正位置において切削遂行が行えるので、その後切削溝に
沿ってチップに分割したときにバラツキが生しないと言
う優れた効果を奏する。 又、被加工物の切削を遂行する前又は切削遂行途中で、
第1のブレードと第2のブレードとの相対的位置関係を
調整することが出来るので、必要に応じて何時でも両ブ
レードの位置調整ができ、品質向上が図れると言う優れ
た効果を奏する。
第1図は本発明の方法を適用したデュアルダイサーの要
部のみを略示的に示した説明図、第2図は両ブレードの
位置調整後において2段切削した切削溝を拡大して示し
た断面図、第3図は同方法において位置調整の原理を示
す説明図、第4図は従来例において切削が偏った状態を
示す拡大断面図である。 1・・・・・・被切削物 2.2a・・・・・・幅の広いブレードで切削した溝3
.3a・・・・・・幅の狭いブレードで切削した溝4・
・・・・・幅の広い第1のブレード5・・・・・・幅の
狭い第2のブレード6.7・・・・・・駆動軸 8
.9・・・・・・支持部材10・・・・・・光学的手段
a・・・・・・回転軸方向11・・・・・・検出部
材 特許出願人 株式会社ディスコ
部のみを略示的に示した説明図、第2図は両ブレードの
位置調整後において2段切削した切削溝を拡大して示し
た断面図、第3図は同方法において位置調整の原理を示
す説明図、第4図は従来例において切削が偏った状態を
示す拡大断面図である。 1・・・・・・被切削物 2.2a・・・・・・幅の広いブレードで切削した溝3
.3a・・・・・・幅の狭いブレードで切削した溝4・
・・・・・幅の広い第1のブレード5・・・・・・幅の
狭い第2のブレード6.7・・・・・・駆動軸 8
.9・・・・・・支持部材10・・・・・・光学的手段
a・・・・・・回転軸方向11・・・・・・検出部
材 特許出願人 株式会社ディスコ
Claims (5)
- (1)被加工物に対し、比較的幅の広い第1のブレード
によって比較的浅い溝を形成し、該浅い溝の底部中央部
に比較的幅の狭い第2のブレードによって比較的深い溝
又は切断溝を形成して2段切削するものであって、前記
第1のブレードによって切削された溝内に前記第2のブ
レードを正確に位置付けるため又は位置付けられている
か否かを確認するために、先ず前記第2のブレードで浅
い溝を形成し、該溝を光学的手段によって検出すること
で、第2のブレードの回転軸線方向の位置を検出し、次
に前記第1のブレードで浅い溝を形成し、該溝を光学的
手段によって検出することで第1のブレードの位置を検
出し、これら両検出結果に基づいて第1及び第2のブレ
ードの回転軸線方向の相対的位置関係を調整することを
特徴とする精密切削装置におけるブ レードの調整方法。 - (2)被加工物の切削を遂行する前に、第1のブレード
と第2のブレードとの相対的位置関係を調整する請求項
(1)記載の精密切削装置におけるブレードの調整方法
。 - (3)被加工物の切削遂行途中で、第1のブレードと第
2のブレードとの相対的位置関係を調整する請求項(1
)記載の精密切削装置におけるブレードの調整方法。 - (4)被加工物が半導体ウェーハである請求項(1)、
(2)、(3)記載の精密切削装置におけるブレードの
調整方法。 - (5)半導体ウェーハのストリートに沿って溝を形成す
る請求項(2)記載の精密切削装置におけるブレードの
調整方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21856690A JP2892459B2 (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 精密切削装置におけるブレードの位置調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21856690A JP2892459B2 (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 精密切削装置におけるブレードの位置調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0499607A true JPH0499607A (ja) | 1992-03-31 |
JP2892459B2 JP2892459B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=16721951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21856690A Expired - Fee Related JP2892459B2 (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 精密切削装置におけるブレードの位置調整方法 |
Country Status (1)
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06216241A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ等の切削方法 |
JP2005167190A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | 半導体ウェハのダイシング方法 |
JP2011165847A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割加工装置 |
CN103434004A (zh) * | 2013-09-05 | 2013-12-11 | 宝丰县五星石墨有限公司 | 一种坩埚掏刀装置 |
JP2014225555A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 株式会社ディスコ | 切削溝の検出方法 |
JP2015103752A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びその切削方法 |
US9418908B2 (en) | 2014-07-30 | 2016-08-16 | Disco Corporation | Wafer processing method |
KR20180121836A (ko) | 2017-05-01 | 2018-11-09 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
CN112945958A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-06-11 | 中天光伏材料有限公司 | 网纹辊的目数、上胶量及上胶厚度的检测方法 |
DE102021204839A1 (de) | 2020-05-12 | 2021-11-18 | Disco Corporation | Laserbearbeitungsverfahren |
US11373907B2 (en) | 2018-12-07 | 2022-06-28 | Disco Corporation | Method of manufacturing device chip |
CN114769688A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-07-22 | 沈阳飞机工业(集团)有限公司 | 加工薄耳片深槽口的方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1990
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06216241A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ等の切削方法 |
JP2005167190A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | 半導体ウェハのダイシング方法 |
JP2011165847A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割加工装置 |
JP2014225555A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 株式会社ディスコ | 切削溝の検出方法 |
CN103434004B (zh) * | 2013-09-05 | 2016-01-20 | 宝丰县五星石墨有限公司 | 一种坩埚掏刀装置 |
CN103434004A (zh) * | 2013-09-05 | 2013-12-11 | 宝丰县五星石墨有限公司 | 一种坩埚掏刀装置 |
JP2015103752A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びその切削方法 |
US9418908B2 (en) | 2014-07-30 | 2016-08-16 | Disco Corporation | Wafer processing method |
KR20180121836A (ko) | 2017-05-01 | 2018-11-09 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
US11373907B2 (en) | 2018-12-07 | 2022-06-28 | Disco Corporation | Method of manufacturing device chip |
DE102021204839A1 (de) | 2020-05-12 | 2021-11-18 | Disco Corporation | Laserbearbeitungsverfahren |
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CN112945958A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-06-11 | 中天光伏材料有限公司 | 网纹辊的目数、上胶量及上胶厚度的检测方法 |
CN114769688A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-07-22 | 沈阳飞机工业(集团)有限公司 | 加工薄耳片深槽口的方法 |
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