JPH0496296A - Electronic controller for vehicle - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To eliminate necessity of overturning a circuit board when a heat sink unit secured with a power element is mounted on the board by inserting a pin having a head of larger diameter than that of a hole formed through the unit and the board, and soldering the legs of the pin to the board. CONSTITUTION:A power transistor 11 is mounted at a heat sink unit 1 by using a male screw 16. The unit 1 is placed on a board 3 to be automatically inserted with a resistor 13, a capacitor 14, etc. Leads 11A are inserted into a lead hole 12 formed at the board 3. After the unit 1 is placed on the board 3, a pin 2 having a head 2A of larger diameter than the inner diameter of through holes 1A, 3A is inserted from the side of the unit 1 to the holes 1A, 3A. The end 2B of the pin 2 protruding on the rear surface of the board 3 is surface-treated to be able to be soldered. The end 2B of the pin 2, leads 11A and leads of circuit elements such as the resistor 13, the capacitor 14, etc., are soldered from the rear surface of the board by using a flowing solder 201.

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は車両用電子制御装置に関するものであり、特に
、組立容易な車両用電子制御装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a vehicle electronic control device, and particularly to a vehicle electronic control device that is easy to assemble.

（従来の技術） 自動車、自動二輪車等（以下、車両という）においては
、該車両を制御する電子制御装置か搭載されている。こ
の車両用電子制御装置は、第１０図に示されるように、
ケーシング１５と、該ケーシング１５にねじ止め等によ
り取り付けられた回路基板（以下、単に基板という）１
２と、該基板１２上に配置されたパワートランジスタ１
１及びその他の回路素子（図示せず）とを備えている。(Prior Art) Automobiles, motorcycles, and the like (hereinafter referred to as vehicles) are equipped with electronic control devices that control the vehicles. This vehicle electronic control device, as shown in FIG.
A casing 15 and a circuit board (hereinafter simply referred to as a board) 1 attached to the casing 15 by screws or the like.
2, and a power transistor 1 disposed on the substrate 12.
1 and other circuit elements (not shown).

符号１５Ｃは、ケーシング１５に蓋（図示せず）を取り
付けるためのめねじである。Reference numeral 15C is a female thread for attaching a lid (not shown) to the casing 15.

前記パワートランジスタ１１は、当該車両の各種制御を
行うためのパルスモータやソレノイド弁を駆動するため
の電力素子である。このパワートランジスタ１１には、
その発熱を極力抑えるための放熱器５１が、例えばおね
じ１６を用いて増り付けられている。The power transistor 11 is a power element for driving a pulse motor and a solenoid valve for performing various controls of the vehicle. This power transistor 11 has
A heat radiator 51 is added using, for example, a male screw 16 to suppress the heat generation as much as possible.

第６図は従来の車両用電子制御装置のパワートランジス
タ１１及びその放熱器５１の取り付は部を示す縦断面図
である。第６図において、第１０図と同一の符号は、同
−又は同等部分をあられしている。FIG. 6 is a longitudinal cross-sectional view showing the installation of the power transistor 11 and its heat sink 51 of a conventional electronic control device for a vehicle. In FIG. 6, the same reference numerals as in FIG. 10 refer to the same or equivalent parts.

第６図の構成及びその組み立て手法を、第７図ないし第
９図を参照して説明する。The configuration shown in FIG. 6 and its assembly method will be explained with reference to FIGS. 7 to 9.

まず最初に、第７図に示すように、放熱器５１にパワー
トランジスタ１１を取り付ける。この取付は、パワート
ランジスタ１１に形成された取付穴１１Ｂにおねじ１６
を挿入し、そして、該おねじ１６を放熱器５１に形成さ
れためねじ１０１に螺合することにより行われる。First, as shown in FIG. 7, the power transistor 11 is attached to the heat sink 51. For this installation, screw 16 is inserted into the mounting hole 11B formed in the power transistor 11.
This is done by inserting the external thread 16 into the internal thread 101 formed on the radiator 51.

つぎに、このようにしてパワートランジスタ１１が取り
付けられた放熱器５１を、基板１２に乗せ（この際、リ
ード１１Ａが基板１２に形成されたリード穴１２Ａに挿
入されるようにする）、この後、放熱器５１及び基板１
２を裏返して、該放熱器５１を基板１２に固定する。こ
の固定は、おねじ１９を基板１２に形成された取付穴１
２Ｃに挿入し、該おねし１９を放熱器５１に形成された
めねじ１０４に螺合させることにより行われる（第８図
参照）。Next, the heat sink 51 with the power transistor 11 attached in this way is placed on the substrate 12 (at this time, the leads 11A are inserted into the lead holes 12A formed in the substrate 12), and after this, , heatsink 51 and substrate 1
2 is turned over and the heat sink 51 is fixed to the substrate 12. This fixing is done by connecting the male screw 19 to the mounting hole 1 formed on the board 12.
2C, and screwing the female screw 19 into the internal thread 104 formed on the radiator 51 (see FIG. 8).

なお、放熱器５１を基板１２に取り付ける前に、該基板
１２には、抵抗１３、コンデンサ１４等の回路素子が自
動挿入される。Note that before attaching the heat sink 51 to the substrate 12, circuit elements such as the resistor 13 and the capacitor 14 are automatically inserted into the substrate 12.

また基板１２を裏返した際に、放熱器５１及びパワート
ランジスタ１１か脱落しないように、指２００で放熱器
５１を押える。Further, when the substrate 12 is turned over, the heat sink 51 is pressed down with the finger 200 so that the heat sink 51 and the power transistor 11 do not fall off.

放熱器５１の取付が完了すると、第９図に示されるよう
に、基板１２を再度裏返して、フローはんだ２０１を用
いて、リード１１Ａ１並びに抵抗１３及びコンデンサ１
４等の回路素子のリートに対してはんだ付けを行う。When the installation of the heat sink 51 is completed, as shown in FIG.
Solder the leads of circuit elements such as No. 4.

このようにして基板１２の組み立てが完了したら、第６
図に示したように、おねじ１７を基板１２に形成された
取付穴１２Ｂに挿入し、該おねじ１７をケーシング１５
に形成されためねじ１０３に螺合することにより、基板
１２をケーシング１５に取り付ける。また、必要に応じ
て、おねじ１８をケーシング１５に形成された取付穴１
５Ａに挿入し、該おねじ１８を放熱器５１に形成された
めねじ１０２に螺合することにより、放熱器５１をケー
シング１５に固定する。When the assembly of the board 12 is completed in this way, the sixth
As shown in the figure, insert the male screw 17 into the mounting hole 12B formed in the board 12, and insert the male screw 17 into the casing 15.
The substrate 12 is attached to the casing 15 by screwing into the internal thread 103 formed in the casing 15 . In addition, if necessary, the male thread 18 can be inserted into the mounting hole 1 formed in the casing 15.
5A, and the male screw 18 is screwed into the female screw 102 formed on the radiator 51, thereby fixing the radiator 51 to the casing 15.

このような電子制御装置は、実開昭６１−４４９１号公
報等に示されている。Such an electronic control device is disclosed in Japanese Utility Model Application Publication No. 61-4491.

（発明が解決しようとする課題） 上記した従来の技術は、次のような問題点を有していた
。(Problems to be Solved by the Invention) The above-described conventional technology had the following problems.

すなわち、第８図に示したように、放熱器５１を基板１
２にねじ止めする工程で、基板１２を裏返す必要があり
、また放熱器５１が落下しないように、該放熱器５１を
指２００て押える必要がある。この結果、当該基板１２
の組み立てを人手に頼らざるを得ず、自動化が困難であ
る。That is, as shown in FIG.
2, it is necessary to turn over the board 12, and it is also necessary to press the heat radiator 51 with your finger 200 so that the heat radiator 51 does not fall. As a result, the substrate 12
Assembling must be done manually, making automation difficult.

また、基板１２を裏返した際に、該基板１２に自動挿入
された回路素子が落下するおそれもある。Furthermore, when the board 12 is turned over, there is a risk that the circuit elements automatically inserted into the board 12 may fall.

この場合には、落下した回路素子を再度基板１２に取り
付けなければならず、当該基板１２にの組み立てがさら
に面倒となる。In this case, the dropped circuit element must be reattached to the board 12, making assembly on the board 12 even more troublesome.

本発明は、前述の問題点を解決するためになされたもの
であり、その目的は、パワートランジスタ等の電力素子
が固定された放熱器を基板に取り付ける際に、該基板を
裏返す必要のない車両用電子制御装置を提供することに
ある。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to provide a vehicle in which there is no need to turn over a circuit board when attaching a heatsink on which a power element such as a power transistor is fixed to the circuit board. An object of the present invention is to provide an electronic control device for

（課題を解決するための手段及び作用）前記の問題点を
解決するために、本発明は、電力素子を固定するための
放熱器及び基板に、それらを貫通するように穴を設け、
そして、頭部を有するピンを、前記穴の、放熱器側から
挿入し、そして、該ピンの、頭部が形成された側と反対
側端部を基板にはんだ付けすることにより、該ピンを基
板に固定し、これにより、前記放熱器を基板に固定する
ようにした点に特徴がある。(Means and effects for solving the problem) In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a heat radiator and a substrate for fixing a power element by providing a hole therethrough so as to penetrate them.
Then, a pin having a head is inserted into the hole from the radiator side, and the end of the pin opposite to the side on which the head is formed is soldered to the board. It is characterized in that it is fixed to the substrate, thereby fixing the heat radiator to the substrate.

前記ピンの挿入方向は、放熱器及び各種回路素子の、基
板への取付方向と一致し、また、該ピンの固定は、前記
各種回路素子のはんだ付けと同様に、基板の裏側からは
んだ付けを行うことにより行われる。The insertion direction of the pins matches the mounting direction of the heat sink and various circuit elements on the board, and the pins are fixed by soldering from the back side of the board in the same way as the soldering of the various circuit elements. It is done by doing.

（実施例） 以下に、図面を参照して、本発明の詳細な説明する。(Example) The present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第１図は本発明の一実施例の要部断面図であり、第６図
と同様の図である。第１図において、第６図と同一の符
号は、同−又は同等部分をあられしている。FIG. 1 is a sectional view of a main part of an embodiment of the present invention, and is a view similar to FIG. 6. In FIG. 1, the same reference numerals as in FIG. 6 represent the same or equivalent parts.

第１図に示されるように、放熱器１及び基板３には、そ
れらを−直線状に貫通するように、貫通穴ＩＡ及び穴３
Ａが形成されている。そして、前記穴ＩＡ及び３Ａの内
径よりも径大な頭部２Ａを有するピン２が、放熱器１側
から前記穴ＩＡ及び３Ａに挿入され、そして、該ピン２
の、頭部２Ａが形成されていない端部２Ｂが、基板３に
対してはんだ付けされることにより、ピン２が基板３に
固定されている。As shown in FIG. 1, a through hole IA and a hole 3 are provided in the heat sink 1 and the substrate 3 so as to pass through them in a straight line.
A is formed. A pin 2 having a head 2A with a larger diameter than the inner diameter of the holes IA and 3A is inserted into the holes IA and 3A from the radiator 1 side, and the pin 2 is inserted into the holes IA and 3A from the radiator 1 side.
The pin 2 is fixed to the substrate 3 by soldering the end portion 2B on which the head 2A is not formed to the substrate 3.

第２図ないし第４図は本発明の一実施例の構成及び組立
の手法を説明するための図であり、それぞれ第７図ない
し第９図と同様の図である。第２図ないし第４図におい
て、第７図ないし第９図と同一の符号は、同−又は同等
部分をあられしている。FIGS. 2 to 4 are diagrams for explaining the configuration and assembly method of an embodiment of the present invention, and are similar to FIGS. 7 to 9, respectively. In FIGS. 2 to 4, the same reference numerals as in FIGS. 7 to 9 refer to the same or equivalent parts.

基板の組立に際して、まず、第２図に示されるように、
パワートランジスタ１１を、おねじ１６を用いて放熱器
１に取り付ける。When assembling the board, first, as shown in Figure 2,
The power transistor 11 is attached to the heat sink 1 using the male screw 16.

つぎに、第３図に示されるように、抵抗１３、コンデン
サ１４等が自動挿入された基板３上に、放熱器１を乗せ
る。この際、リードＩＩＡを、基板３に形成されたリー
ド穴１２Ａに挿入する。Next, as shown in FIG. 3, the heat sink 1 is placed on the substrate 3 into which the resistor 13, capacitor 14, etc. have been automatically inserted. At this time, the lead IIA is inserted into the lead hole 12A formed in the substrate 3.

なお、前述のように、基板３には、リード１１Ａがリー
ド穴１２Ａに挿入され、かつ放熱器１が基板３上の所定
位置に載置された場合に、該放熱器１に形成された貫通
穴ＩＡと対向するように、穴３Ａが形成されている。す
なわち、貫通穴ＩＡと一直線状となるように、穴３Ａが
形成されている。As mentioned above, when the lead 11A is inserted into the lead hole 12A and the heatsink 1 is placed at a predetermined position on the board 3, the through hole formed in the heatsink 1 is inserted into the board 3. A hole 3A is formed to face the hole IA. That is, the hole 3A is formed so as to be in line with the through hole IA.

また、前記基板３の下面（放熱器１と対向しない面）で
あって、穴３Ａの周囲、そして望ましくはさらに穴３へ
の内壁に・、はんだ付けか可能となるような表面処理が
施されている。Further, the lower surface of the substrate 3 (the surface not facing the heat sink 1), around the hole 3A, and preferably also on the inner wall of the hole 3, is subjected to a surface treatment to enable soldering. ing.

基板３上に放熱器１を乗せた後は、貫通穴１人及び穴３
Ａに対して、放熱器１側からピン２を挿入する。前記ピ
ン２の、頭部２Ａを除く長さは、貫通穴ＩＡ及び穴３Ａ
の長さの和よりも大きく設定されているので、前記の挿
入により、ピン２の、頭部２Ａが形成されていない側の
端部２Ｂは、基板３の裏面に突出する。After placing the heatsink 1 on the board 3, one through hole and one hole 3 are placed on the board 3.
Insert pin 2 into A from the heatsink 1 side. The length of the pin 2 excluding the head 2A is the length of the through hole IA and the hole 3A.
Since the pin 2 is set to be larger than the sum of the lengths, the end 2B of the pin 2 on the side where the head 2A is not formed protrudes from the back surface of the substrate 3 due to the above-mentioned insertion.

このピン２の、少なくとも、基板３の裏面に突出した端
部２Ｂには、はんだ付けが可能となるような表面処理が
施されている。At least the end portion 2B of this pin 2 protruding from the back surface of the substrate 3 is subjected to a surface treatment to enable soldering.

この後、第４図に示されるように、フローはんだ２０１
を用いて、ピン２の端部２Ｂ、リード１１Ａ１並びに抵
抗１３及びコンデンサ１４等の回路素子のリードに対し
てはんだ付けを行う。このはんだ付けにより、ピン２が
基板３に固定されこのようにして基板３の組み立てが完
了したら、第１図に示したように、おねじ１７を基板３
に形成された取付穴１２Ｂに挿入し、該おねじ１７をケ
ーシング１５に形成されためねじ１０３に螺合すること
により、基板３をケーシング１５に取り付ける。また、
必要に応じて、おねじ１８をケーシング１５に形成され
た取付穴１５Ａに挿入し、該おねじ１８を放熱器１に形
成されためねじ１０２に螺合することにより、放熱器１
をケーシング１５に固定する。After this, as shown in FIG.
Soldering is performed to the end 2B of the pin 2, the lead 11A1, and the leads of circuit elements such as the resistor 13 and the capacitor 14 using a soldering method. By this soldering, the pin 2 is fixed to the board 3. After the assembly of the board 3 is completed in this way, as shown in FIG.
The board 3 is attached to the casing 15 by inserting it into the mounting hole 12B formed in the casing 15 and screwing the male screw 17 into the female screw 103 formed in the casing 15. Also,
If necessary, by inserting the male thread 18 into the mounting hole 15A formed in the casing 15 and screwing the male thread 18 into the female thread 102 formed in the radiator 1, the radiator 1 can be attached.
is fixed to the casing 15.

さて、前述の説明においては、少なくとも、前記ピン２
の、頭部２Ａが形成された側と反対側の端部２Ｂには、
はんだ付けが可能となるような表面処理が施されている
ものとして説明したが、例えばピン２を、はんだ付けが
可能となるような材料そのものにより形成しても良いこ
とは当然である。Now, in the above description, at least the pin 2
On the end 2B opposite to the side where the head 2A is formed,
Although the pins 2 have been described as being surface-treated to allow soldering, it is of course possible to form the pins 2 from the material itself that allows soldering.

また、放熱器１の、基板３との対向部に、第５図に示さ
れるような凹部ＩＢを形成すれば、ピン２のはんだ付け
がさらに良好に行われる。Furthermore, if a recess IB as shown in FIG. 5 is formed in the portion of the heatsink 1 facing the substrate 3, the pins 2 can be soldered more favorably.

すなわち、放熱器１は、その本来の機能から良好な放熱
性を有するように形成されているが、この高い放熱性の
ために、ピン２と基板３とのはんだ付けの際に、熱引け
が生じ、ピン２及び基板３に対して良好にはんだ付けを
行うことができなく場合がある。このような場合、基板
３の、ピン２に対してはんだ付けが行われる部分に、放
熱器１が接触しないように、第５図に示されるように、
放熱器１の、基板３と対向する面であって貫通穴１Ａの
周囲に凹部ＩＢを形成すれば、熱引けを生ぜず、はんだ
付けを良好に行うことができる。That is, the heatsink 1 is formed to have good heat dissipation due to its original function, but due to this high heat dissipation, heat shrinkage occurs when the pins 2 and the board 3 are soldered. As a result, the pins 2 and the board 3 may not be soldered properly. In such a case, as shown in FIG. 5, in order to prevent the heat sink 1 from coming into contact with the part of the board 3 where the pin 2 is soldered,
By forming the recess IB around the through hole 1A on the surface of the heatsink 1 facing the substrate 3, no heat shrinkage occurs and soldering can be performed satisfactorily.

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、次の
ような効果が達成される。(Effects of the Invention) As is clear from the above description, according to the present invention, the following effects are achieved.

すなわち、放熱器を取り付けるためのピンの挿入方向は
、放熱器及び各種回路素子の、基板への取付方向と一致
し、また、該ピンの取付は、前記各種回路素子のはんだ
付けと同様に、基板の裏側からはんだ付けを行うことに
より行われるので、該基板を裏返すことなく、該基板に
対して放熱器を取り付けることができる。また、当該基
板の組立の際に放熱器を支える必要がない。That is, the insertion direction of the pins for attaching the heatsink matches the direction of attaching the heatsink and various circuit elements to the board, and the attachment of the pins is performed in the same manner as the soldering of the various circuit elements. Since soldering is performed from the back side of the board, the heat sink can be attached to the board without turning the board over. Furthermore, there is no need to support the heat sink when assembling the board.

したがって、当該電子制御装置の組立を簡略化でき、ま
た、該組立を人手に頼ることなく、完全に自動化できる
。Therefore, the assembly of the electronic control device can be simplified, and the assembly can be completely automated without relying on human labor.

また、前記組立の際に、回路素子が落下するおそれもな
い。Furthermore, there is no fear that the circuit elements will fall during the assembly.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の一実施例の要部断面図である。 第２図ないし第４図は本発明の一実施例の構成及び組立
の手法を説明するための図である。 第５図は本発明の他の実施例の要部断面図である。 第６図は従来の車両用電子制御装置のパワートランジス
タ及びその放熱器の取り付は部を示す縦断面図である。 第７図ないし第９図は従来の車両用電子制御装置の構成
及び組立の手法を説明するための図である。 第１０図は蓋を取り除いた車両用電子制御装置の概略斜
視図である。 １・・・放熱器、ＩＡ・・・貫通穴、ＩＢ・・・凹部、
２・・・ピン、２Ａ・・・頭部、２Ｂ・・・端部、３・
・・基板、３Ａ・・穴、１１・・・パワートランジスタ
、１５・・・ケーシング 代理人弁理士　平木道人　外１名 第６図 第！Ｑ図FIG. 1 is a sectional view of a main part of an embodiment of the present invention. FIGS. 2 to 4 are diagrams for explaining the configuration and assembly method of an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a sectional view of a main part of another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a longitudinal cross-sectional view showing the installation of a power transistor and a heat sink thereof in a conventional electronic control device for a vehicle. 7 to 9 are diagrams for explaining the configuration and assembly method of a conventional electronic control device for a vehicle. FIG. 10 is a schematic perspective view of the vehicle electronic control device with the lid removed. 1...Radiator, IA...through hole, IB...recess,
2... Pin, 2A... Head, 2B... End, 3.
...Substrate, 3A...hole, 11...power transistor, 15...casing Patent attorney Michito Hiraki and one other person Figure 6! Q diagram

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）電力素子の発熱を抑える放熱器がその回路基板に
取り付けられた車両用電子制御装置において、前記放熱
器及び回路基板を貫通するように、該放熱器及び回路基
板に形成された穴と、 前記穴よりも径大な頭部を有し、前記放熱器側から、前
記穴に挿入されたピンとを具備し、前記ピンの、前記頭
部が形成された側と反対側端部が、前記回路基板に対し
てはんだ付けされることにより、前記放熱器が回路基板
に取り付けられたことを特徴とする車両用電子制御装置
。(1) In a vehicle electronic control device in which a radiator that suppresses heat generation of a power element is attached to its circuit board, a hole formed in the radiator and the circuit board so as to penetrate the radiator and the circuit board; , a pin having a head larger in diameter than the hole and inserted into the hole from the radiator side, the end of the pin opposite to the side where the head is formed, An electronic control device for a vehicle, wherein the heat radiator is attached to the circuit board by being soldered to the circuit board.