JPH0494553A - Bonding device - Google Patents
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- JPH0494553A JPH0494553A JP21303690A JP21303690A JPH0494553A JP H0494553 A JPH0494553 A JP H0494553A JP 21303690 A JP21303690 A JP 21303690A JP 21303690 A JP21303690 A JP 21303690A JP H0494553 A JPH0494553 A JP H0494553A
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 60
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 244000089486 Phragmites australis subsp australis Species 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、たとえばＩＣチップの電極とＴＡＢテープの
リード等との接合を行う際に使用されるボンディング装
置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a bonding device used for bonding, for example, an electrode of an IC chip and a lead of a TAB tape.
ＩＣチップの電極と外部リートとの接続には多様な方法
が採用されている。Various methods are used to connect the electrodes of the IC chip and the external leads.
配線用の極細ワイヤー（ボンディングワイヤー）を用い
て接続する方法もあるが、ＩＣチップの電極とリードと
の間に微細金属球（以下、バンプと称する。）を挟んで
熱圧着する方法も広く行われるようになっている。There is a method of connecting using ultra-fine wires for wiring (bonding wires), but a method of thermocompression bonding by sandwiching fine metal balls (hereinafter referred to as bumps) between the electrodes of the IC chip and the leads is also widely used. It is becoming more and more popular.
Ｔ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）法は後者の代表として注目されている技術で
ある。この方法は、予めＩＣチップの電極か、もしくは
ＴＡＢテープ上のリード先端部のいずれかにバンブを形
成しておき、次にＩＣチップｉｔ掻部とリードを有する
ＴＡＢテープとをハンプを介して重ね合わせて両者を接
合するものである。ＴＡＢ法においては、多数の電極と
リードとを一括して接合できるため、迅速なボンディン
グ作業が可能となる。T A B (Tape Automated Bon
ding) method is a technique that is attracting attention as a representative of the latter. In this method, a bump is formed in advance on either the electrode of the IC chip or the tip of the lead on the TAB tape, and then the IC chip bump and the TAB tape with the lead are stacked together via a hump. The two are then joined together. In the TAB method, a large number of electrodes and leads can be bonded all at once, which enables rapid bonding work.
ボンディング装置により、略正方形に配置された多数の
電極とリードとを均一かつ正確に接合するには、接合の
際にこれらを押圧するボンディングツールの加圧面を載
置台の載置面に平行に当接しなければならない。In order to uniformly and accurately bond a large number of electrodes and leads arranged in a substantially square shape using a bonding device, the pressure surface of the bonding tool that presses them during bonding must be parallel to the mounting surface of the mounting table. have to be in touch.
従来、載置台の載置面とポンディングツールの加圧面と
の平行を調整するには、圧力を加えることにより色が変
化する加圧フィルムを用いていた。Conventionally, in order to adjust the parallelism between the mounting surface of the mounting table and the pressing surface of the pounding tool, a pressure film that changes color when pressure is applied has been used.
この方法は、載置台に載せた加圧フィルムをボンディン
グツールで押圧し、加圧フィルムの色の状態から片当た
りするところを見つけてボンディングツールの傾き角を
調整するものである。しかし、この方法は試行錯誤を重
ねなければならず、調整作業に時間がかかり、作業能率
が低下するという問題があった。In this method, a pressure film placed on a mounting table is pressed by a bonding tool, and the inclination angle of the bonding tool is adjusted by finding a spot where uneven contact occurs based on the color of the pressure film. However, this method requires trial and error, takes time for adjustment work, and has the problem of lowering work efficiency.
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、容易
に加圧面と載置面との平行を調整することができるボン
ディング装置を提供することを目的とするものである。The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide a bonding device that can easily adjust the parallelism between a pressurizing surface and a mounting surface.
上記の目的を達成するための本発明に係るボンディング
装置は、押圧手段と、該押圧手段の加圧面に対向して配
置されており且つ被押圧体を載置する載置台とを備えて
なるボンディング装置において、前記押圧手段の加圧面
と前記載置台の被押圧体を載置する面との平行度を測定
する測定手段と、前記押圧手段と前記載置台のうち少な
くとも一方の傾き角を調整する平面角度調整手段と、前
記測定手段からの情報に基づいて前記加圧面と前記被押
圧体を載置する面との平行を維持するように前記平面角
度調整手段を制御する制御手段とを設けたことを特徴と
するものである。A bonding apparatus according to the present invention for achieving the above object is a bonding device comprising a pressing means and a mounting table disposed opposite to a pressing surface of the pressing means and on which a pressed object is placed. In the apparatus, a measuring means for measuring parallelism between a pressing surface of the pressing means and a surface of the mounting table on which the object to be pressed is placed, and adjusting an inclination angle of at least one of the pressing means and the mounting table. A plane angle adjusting means and a control means for controlling the plane angle adjusting means so as to maintain parallelism between the pressurizing surface and the surface on which the pressed body is placed based on information from the measuring means. It is characterized by this.
そして、前記測定手段は、前記押圧手段が押圧した際の
押圧力の反作用を測定する少なくとも３つの圧力測定袋
！であることが望ましい。The measuring means includes at least three pressure measuring bags that measure the reaction of the pressing force when pressed by the pressing means! It is desirable that
また、前記測定手段は、前記押圧手段の加圧面と前記載
置台の被押圧体を載置する面との距離を測定する少なく
とも３つの距離測定袋！であってもよい。The measuring means includes at least three distance measuring bags for measuring the distance between the pressing surface of the pressing means and the surface of the mounting table on which the object to be pressed is placed! It may be.
本発明は前記の構成によって、測定手段は押圧手段の加
圧面と載置台の被押圧体を載置する面（以下、載置面と
も称する。）との平行を測定してその情報を制御手段に
送る。制御手段は測定手段から送られた情報に基づき加
圧面と載置面との平行のずれを解析し、平面角度調整手
段により、たとえば載置台の傾きを変えることにより、
加圧面と載置面との平行を維持した後、押圧手段を下降
させて被押圧体を押圧する。In the present invention, with the above configuration, the measuring means measures the parallelism between the pressing surface of the pressing means and the surface of the mounting table on which the pressed object is placed (hereinafter also referred to as the mounting surface), and transmits the information to the control means. send to The control means analyzes the parallel deviation between the pressurizing surface and the mounting surface based on the information sent from the measuring means, and uses the plane angle adjustment means, for example, by changing the inclination of the mounting table.
After maintaining parallelism between the pressing surface and the mounting surface, the pressing means is lowered to press the object to be pressed.
そして、測定手段を、押圧手段が押圧した際の押圧力の
反作用を測定する少なくとも３つの圧力測定装置とする
ことにより、加圧面によって載置面を押圧したときの押
圧力の反作用を３箇所で測定して、その情報を制御手段
に送出する。また、たとえば載置台に被押圧体を載！し
て加圧面により押圧したときの反作用を測定することが
できるので、加圧面と被押圧体の接合面との平行を維持
することも可能になる。By using the measuring means as at least three pressure measuring devices that measure the reaction of the pressing force when the pressing means presses, the reaction of the pressing force when the placing surface is pressed by the pressing surface can be measured at three locations. Measure and send the information to the control means. Also, for example, place the object to be pressed on the mounting table! Since it is possible to measure the reaction when pressed by the pressurizing surface, it is also possible to maintain parallelism between the pressurizing surface and the joint surface of the pressed body.
また、測定手段を、押圧手段の加圧面と載置台の被押圧
体を載置する面との距離を測定する少なくとも３つの距
離測定装置とすることにより、加圧面と載置面との距離
を３箇所で測定してその情報を制御手段に送出する。Furthermore, by using the measuring means as at least three distance measuring devices that measure the distance between the pressing surface of the pressing means and the surface of the mounting table on which the pressed object is placed, the distance between the pressing surface and the mounting surface can be measured. Measurements are taken at three locations and the information is sent to the control means.
以下に本発明の第１実施例を第１図乃至第３図を参照し
て説明する。第１図は本発明の第１実施例であるボンデ
ィング装置の概略構成図、第２図はこのボンディング装
置の押圧装置の概略斜視図、第３図はこのボンディング
装置のθに一θｙステージ（ゴニオステージ）の概略斜
視図である０本実施例においては、バンブがリード先端
部に熱圧着されたＴＡＢテープとＩＣチップとの接合を
行う場合について説明する。A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a bonding device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic perspective view of a pressing device of this bonding device, and FIG. 3 is a θy stage (gonio In this embodiment, a case will be described in which a bump joins an IC chip to a TAB tape that is thermocompression bonded to the tip of a lead.
第１図及び第２図に示すボンディング装置は、ポンディ
ングツール１２とそのポンディングツール１２を保持す
る加圧ヘッド１４とを有する押圧装置ｌと、ボンディン
グツール１２に対向して配置される載置台３２と載置台
３２が設けられたθ×−θｙステージ２とを有する受は
装置４と、制御部５０とを含むものである。The bonding device shown in FIGS. 1 and 2 includes a pressing device 1 having a bonding tool 12 and a pressure head 14 that holds the bonding tool 12, and a mounting table disposed opposite to the bonding tool 12. 32 and a θx-θy stage 2 provided with a mounting table 32, the receiver includes a device 4 and a control section 50.
ポンディングツール１２は下部の側面に設けられた支持
板１６と加圧ヘッド１４との間に懸架されたたわみ部１
８を介して加圧ヘッド１４に保持されている。たわみ部
１８はたわみやすい部材、たとえば板バネによって形成
されており、４つのたわみ部１８にはそれぞれの歪を利
用して荷重を測定する歪ゲージ６２が設けられている。The pounding tool 12 has a flexible portion 1 suspended between a support plate 16 provided on the side surface of the lower part and a pressure head 14.
It is held on the pressure head 14 via 8. The flexible portions 18 are formed of flexible members, such as leaf springs, and each of the four flexible portions 18 is provided with a strain gauge 62 that measures the load using the strain of each of the four flexible portions 18.
また、ボンディングツール１２には先端部を５００℃に
加熱するためのヒータ（不図示）が内蔵されている。Further, the bonding tool 12 has a built-in heater (not shown) for heating the tip portion to 500°C.
第１図及び第３図に示すポンディング装置のθＸ−θｙ
ステージ２は、載１台３２を固定する受は台２４と、受
は台２４の下部に設けられ、受は台２４の平面角度を調
整する２つのウオーム歯車装置２６ａ、２６ｂと、ウオ
ーム歯車装置２６ａ２６ｂを駆動するモータ２９ａ、２
９ｂとを存するものである。尚、載置台３２の中央部シ
こＩＣチップ４２を載置したときのＩＣチップ４２の上
面上にｘ−ｙ座標系（直交座標系）をとり、Ｘ軸の回り
の回転角をθ８、ｙ軸の回りの回転角をθアとする。θX-θy of the bonding device shown in Figures 1 and 3
The stage 2 includes a pedestal 24 for fixing the pedestal 32, two worm gear devices 26a and 26b provided at the lower part of the pedestal 24, and a worm gear device for adjusting the plane angle of the pedestal 24. Motors 29a, 2 that drive 26a26b
9b. An x-y coordinate system (orthogonal coordinate system) is taken on the top surface of the IC chip 42 when the IC chip 42 is placed in the center of the mounting table 32, and the rotation angle around the X axis is θ8, y Let the rotation angle around the axis be θa.
θ×−θｙステージ２は載置台３２と受は台２４とを一
体的にＸ軸及びｙ軸の回りに自在に回動するものであり
、０．００１度の角度調整分解能を持つ。ウオーム歯車
装置２６は、ウオーム歯車２７と、モータ２９に接続さ
れるウオーム２８とからなる。受は台２４をＸ軸の回り
に所定の角度だけ回転させるには、θイ位置合わせ用モ
ータ２９ａを駆動してウオーム２８ａを回す、これによ
リウォーム２８ａと噛み合ったウオーム歯車２７ａがＸ
軸を回転軸として回転し、受は台２４がウオーム歯車２
７ａとともに回転する。また、θ。The θx-θy stage 2 has a mounting base 32 and a support base 24 that are integrally rotated freely around the X-axis and the y-axis, and has an angle adjustment resolution of 0.001 degrees. The worm gear device 26 includes a worm gear 27 and a worm 28 connected to a motor 29. In order to rotate the stand 24 by a predetermined angle around the
The shaft rotates as the rotation axis, and the receiver is connected to the worm gear 2 by the base 24.
Rotates together with 7a. Also, θ.
位置合わせ用モータ２９ｂを駆動してウオーム歯車装置
２６ｂを作動させることにより受は台２４をｙ軸の回り
に回転することができる。By driving the positioning motor 29b and operating the worm gear device 26b, the receiver can rotate the base 24 around the y-axis.
尚、載置台３２の載置面にはＩＣチ、プ４２が載置され
、このＩＣチップ４２の上方には水平方向に移動するＴ
ＡＢテープ４４が配置される。Note that an IC chip 42 is placed on the mounting surface of the mounting table 32, and above this IC chip 42 is a T-shirt that moves horizontally.
AB tape 44 is placed.
制御装置５０は歪ゲージ６２からの電気信号を増幅する
アンプ５２と、増幅された信号を解析するコントローラ
５４と、荷重に関する情報を記憶する記憶部５６と、コ
ントローラ５４からの指令によりモータ２９ａ、２９ｂ
を駆動するドライバ５８とを具備するものである。歪ゲ
ージ６２は圧力による変形を電気抵抗の変化に変えて圧
力を測定する圧力測定装置である。The control device 50 includes an amplifier 52 that amplifies the electrical signal from the strain gauge 62, a controller 54 that analyzes the amplified signal, a storage section 56 that stores information regarding the load, and a controller 54 that controls the motors 29a and 29b according to instructions from the controller 54.
A driver 58 for driving the . The strain gauge 62 is a pressure measuring device that measures pressure by converting deformation caused by pressure into a change in electrical resistance.
ＩＣチップ４２の電極４２ａとＴＡ、Ｂテープ４４のリ
ード４４ａとを接合するには、先ず、押圧装置１を下降
させ、ポンディングツール１２によりバンプ４６を介し
てＩＣチップ４２とＴＡＢテープ４４とを仮押圧、たと
えば本押圧の約半分位の荷重で押圧する。これにより、
ＩＣチップ４２を押圧する力に対する反作用が生じ、こ
の反作用によってたわみ部１８が歪む。この歪は４つの
歪ゲージ６２によって測定され、各歪ゲージ６２がらの
出力信号はアンプ５２によって増幅された後、コントロ
ーラ５４に送られる。コントローラ５４は４つの歪ゲー
ジ６２から送られた情報を解析し、ＩＣチップ４２にか
かる荷重が均一になるように、すなわち、ポンディング
ツール１２の加圧面１２ａとＩｃチップ４２の電極４２
ａの表面を含む平面（以下、接合面４２ｂと称する。）
とが平行になるように載置台３２の傾きを計算する。こ
の結果を記憶部５６に記憶するとともに、ドライバ５８
を介してθ８位置合わせモータ２９ａとθア位置合わせ
モータ２９ｂを駆動し、受は台２４を望まれた角度に調
整する。このように、仮押圧したときの荷重を測定する
ことにより、ボンディングツール１２の加圧面１２ａと
ＩＣチップ４２の接合面４２ｂとの平行を調整した後、
押圧装置１を更に下降させて本押圧することにより、バ
ンプ４６を介してＩＣチップ４２の電極４２ａとＴＡＢ
テープ４４のリード４４ａとを接合する。こうして、Ｔ
ＡＢテープ４４の一つのフレームに設けられた多数のリ
ード４４ａとＩＣチップ４２の電極４２ａとが一括して
ボンディングされる。一つのＩＣチップ４２がボンディ
ングされると、ＴＡＢテープ送り機構（不図示）によっ
て次のＴＡＢテープのフレームがボンディングツール１
２の真下に搬送されるとともに、別のＩＣチップが移送
手段（不図示）によって載置台３２上に運ばれる。To bond the electrodes 42a of the IC chip 42 and the leads 44a of the TA, B tape 44, first, the pressing device 1 is lowered, and the bonding tool 12 connects the IC chip 42 and the TAB tape 44 via the bumps 46. Apply temporary pressure, for example, with a load about half of the actual pressure. This results in
A reaction occurs to the force pressing the IC chip 42, and the bending portion 18 is distorted by this reaction. This strain is measured by four strain gauges 62, and the output signal from each strain gauge 62 is amplified by the amplifier 52 and then sent to the controller 54. The controller 54 analyzes the information sent from the four strain gauges 62 and makes sure that the load applied to the IC chip 42 is uniform, that is, the pressure surface 12a of the pounding tool 12 and the electrode 42 of the IC chip 42 are
A plane including the surface of a (hereinafter referred to as the joint surface 42b)
The inclination of the mounting table 32 is calculated so that the two are parallel to each other. This result is stored in the storage unit 56, and the driver 58
The receiver drives the θ8 positioning motor 29a and the θa positioning motor 29b via the receiver to adjust the table 24 to a desired angle. In this way, after adjusting the parallelism between the pressing surface 12a of the bonding tool 12 and the bonding surface 42b of the IC chip 42 by measuring the load when temporarily pressed,
By further lowering the pressing device 1 and performing the final pressing, the electrodes 42a of the IC chip 42 and TAB are connected via the bumps 46.
The lead 44a of the tape 44 is joined. In this way, T
A large number of leads 44a provided on one frame of the AB tape 44 and the electrodes 42a of the IC chip 42 are bonded together. When one IC chip 42 is bonded, the frame of the next TAB tape is transferred to the bonding tool 1 by a TAB tape feeding mechanism (not shown).
At the same time, another IC chip is carried onto the mounting table 32 by a transfer means (not shown).
そして、上記と同様の工程が繰り返される。Then, the same steps as above are repeated.
尚、ボンディングツール１２による押圧時間が短く上記
のようなリアルタイム制御を行うことができない場合に
は、記憶部５６に記憶しておいた前回までのボンディン
グ時の情報に基づいて受は台２４の角度を調整し、ポン
ディングを行うようにしてもよい、また、上記のように
リアルタイム制御が可能な場合には記憶部５６は省略が
可能である。Note that if the pressing time by the bonding tool 12 is short and real-time control as described above cannot be performed, the angle of the support 24 is adjusted based on the information stored in the storage unit 56 during the previous bonding. The storage unit 56 may be omitted if real-time control is possible as described above.
また、ＩＣチップを載置しないでポンディング１２を押
圧することにより、自動的に加圧面と載置面との平行を
維持することができる。Further, by pressing the bonding 12 without placing an IC chip, it is possible to automatically maintain parallelism between the pressing surface and the mounting surface.
上記の本実施例のボンディング装置においては、加圧面
と載置面との平行を図ることができるだけでなく、たと
えばボンディングツールがＩｃチ。In the bonding apparatus of this embodiment described above, not only can the pressing surface and the mounting surface be parallel to each other, but also the bonding tool can be made parallel to each other, for example.
プの接合面を押圧する押圧力の反作用を測定し、この力
を均一にすることにより加圧面と接合面との平行を自動
的に維持することもできる。このような均一な力によっ
てＩＣチップの各電極とバンブとを押圧することにより
、これらの接合を確実に行い、接合時の歩留りを向上さ
せることができる。更に、本実施例によれば、ポンディ
ング工程をオンライン制御することも可能でる。It is also possible to automatically maintain parallelism between the pressing surface and the joining surface by measuring the reaction of the pressing force that presses the joining surface of the tap and making this force uniform. By pressing each electrode of the IC chip and the bump with such uniform force, these can be reliably joined and the yield at the time of joining can be improved. Furthermore, according to this embodiment, it is also possible to control the bonding process online.
次に、本発明の第２実施例を第４図及び第５図を参照し
つつ説明する。第４図は本発明の第２実施例であるボン
ディング装置の概略構成図、第５図はそのポンデイグ装
置の押圧装置及び受は台の概略拡大図である。第２実施
例が第１実施例と異なるのは測定手段として４つのペン
シル型の電気マイクロメータ６４を用いたことである。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a bonding device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic enlarged view of a pressing device and a receiver of the bonding device. The second embodiment differs from the first embodiment in that four pencil-type electric micrometers 64 are used as measuring means.
尚、第２実施例において、第１図乃至第３図に示すもの
と同一の機能を有するものには同一の符号を付すことに
よりその詳細な説明を省略す墨。In the second embodiment, parts having the same functions as those shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed explanation thereof will be omitted.
電気マイクロメータ６４は接触代の変位測定器であり、
１μｍの精度で微小変位を測定することができる０本実
施例においては４つの電気マイクロメータ６４が、その
先端で作られる平面（以下、基準面６．４ｂと称する。The electric micrometer 64 is a contact displacement measuring device,
In this embodiment, four electric micrometers 64 are capable of measuring minute displacements with an accuracy of 1 μm, and a plane (hereinafter referred to as a reference plane 6.4b) formed by the tips of the four electric micrometers 64 is used.
）とボンディングツール１２の加圧面１２ａとが平行に
なるようにボンディングツール１２に取付具１５を介し
て取り付けられている。また、ボンディングツール１２
は保持部１４０により保持されている。ただし、第５図
に示すように電気マイクロメータ６４はボンディングツ
ール１２の側面のコーナ一部にＴＡＢテープ４４と接触
しないように配置する。) is attached to the bonding tool 12 via a fixture 15 so that the pressurizing surface 12a of the bonding tool 12 is parallel to the pressurizing surface 12a of the bonding tool 12. In addition, the bonding tool 12
is held by a holding section 140. However, as shown in FIG. 5, the electric micrometer 64 is placed at a part of the corner of the side surface of the bonding tool 12 so as not to come into contact with the TAB tape 44.
電気マイクロメータを用いると次のようにして特定の面
の平行度を測定することができる。３つ以上の電気マイ
クロメータを先端の測定子が同一平面上に位置するよう
に配置する。これらの電気マイクロメータを一体的に特
定の面に接触させて変位を測定し、測定した各変位を比
べることによりその特定の面が電気マイクロメータの基
準面と平行であるかどうかを調べる。Using an electric micrometer, the parallelism of a specific surface can be measured as follows. Three or more electric micrometers are arranged so that the probes at their tips are located on the same plane. These electric micrometers are brought into contact with a specific surface to measure displacement, and by comparing the measured displacements, it is determined whether the specific surface is parallel to the reference plane of the electric micrometer.
このボンディング装置を用いてＩＣチップ４２の電極と
ＴＡＢテープ４４のリートとを接合するには、先ず押圧
装置１００を下降させ、ボンディングツール１２の加圧
面１２ａとＴＡＢテープ４４面との距離が２〜４ｍｍ以
下に近づいたところで一旦停止する。これは市販の電気
マイグロメータのストロークが２〜４ｍｍであるためで
ある。In order to bond the electrodes of the IC chip 42 and the reeds of the TAB tape 44 using this bonding device, first, the pressing device 100 is lowered, and the distance between the pressing surface 12a of the bonding tool 12 and the surface of the TAB tape 44 is 2 to 2. When it approaches 4mm or less, it stops once. This is because the stroke of commercially available electric micrometers is 2 to 4 mm.
ここで、電気マイクロメーク６４を用い、載１台３２の
載置面３２ａの平行度を測定する。電気マイクロメータ
６４からの信号は制御部５００のアンプ５２によって増
幅された後、コントローラ５４に送られる。コントロー
ラ５４は送られた情報を解析し、載置台３２の載置面３
２ａと電気マイクロメータ６４の基準面６４ｂとが平行
になるように載置台３２の傾きを計算する。そして、ド
ライバ５８を介してθＸ位置合わせモータ２９ａとθア
位置合わせモータ２９ｂとを駆動し、受は台２４の角度
を調整する。このように受は台２４を調整した後、押圧
装置１００を更に下降させ、ボンディングツール１２に
よりバンブを介してＩＣチップ４２の電極とＴＡＢテー
プ４４のリートとを熱圧着する。こうして、ＴＡＢテー
プ４４の一フのフレームに設けられた多数のリードとＩ
Ｃチップ４２の電極とが一括してポンディングされる。Here, the parallelism of the mounting surface 32a of the mounting unit 32 is measured using the electric micromake 64. The signal from the electric micrometer 64 is amplified by the amplifier 52 of the control section 500 and then sent to the controller 54. The controller 54 analyzes the sent information and adjusts the mounting surface 3 of the mounting table 32.
The inclination of the mounting table 32 is calculated so that the electric micrometer 2a and the reference plane 64b of the electric micrometer 64 are parallel to each other. Then, the θX positioning motor 29a and the θA positioning motor 29b are driven via the driver 58, and the angle of the receiver base 24 is adjusted. After adjusting the base 24 in this manner, the pressing device 100 is further lowered, and the electrodes of the IC chip 42 and the leat of the TAB tape 44 are bonded by thermocompression via the bumps by the bonding tool 12. In this way, a large number of leads provided on one frame of the TAB tape 44 and an I
The electrodes of the C chip 42 are bonded together.
本実施例のボンディング装置においては、ポンディング
ツールがＩＣチップに当接しない状態において測定した
情報に基づきθＸ−θｙステージの角度を調整すること
ができるので、完全なオンライン制御が可能になる。そ
の他の作用・効果は第１実施例と同様である。In the bonding apparatus of this embodiment, the angle of the θX-θy stage can be adjusted based on information measured when the bonding tool is not in contact with the IC chip, so complete online control is possible. Other functions and effects are the same as in the first embodiment.
尚、上記の第２実施例においては、測定手段として接触
させて測定する電気マイクロメータを用いる場合につい
て説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく
、測定手段には非接触式の変位センサを用いてもよい。In the second embodiment, an electric micrometer that measures by contact is used as the measuring means, but the present invention is not limited to this, and the measuring means may be a non-contact type. A displacement sensor may also be used.
また、上記の第１及び第２実施例においては、加圧面と
載置面との平行を調整する際にθχ−θｙステージを用
いて受は台の傾きを変える場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、θ×−θｙステ
ージを用いる代わりに押圧装置側にポンディングツール
の傾きを調整する機構を設けてもよい。In addition, in the first and second embodiments described above, a case was explained in which the inclination of the receiver was changed using the θχ-θy stage when adjusting the parallelism between the pressurizing surface and the mounting surface, but the present invention is not limited to this, and instead of using the θx-θy stage, a mechanism for adjusting the inclination of the pounding tool may be provided on the pressing device side.
更ムこ、上記の第２及び第２実施例においては、既にハ
ンプが形成されたＴＡＢテープのリードとＩＣチップの
電極とを接合する場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、ＴＡＢテープのリード先
端部にハンプとなる多数の微細金属球を一括して熱圧着
する場合も本装置を使用することができる。したがって
、このボンディング装置は、ハンプ付きＴＡＢテープの
製造工程及びＴＡＢテープとＩＣチップとを接合する工
程において２度にわたり使用することができる。Furthermore, in the above second and second embodiments, the case where the lead of the TAB tape on which the hump has already been formed and the electrode of the IC chip is bonded is explained, but the present invention is not limited to this. Instead, the present device can also be used when thermocompression bonding a large number of fine metal balls that will become a hump to the lead end of a TAB tape at once. Therefore, this bonding device can be used twice in the process of manufacturing the humped TAB tape and the process of bonding the TAB tape and the IC chip.
以上説明したように本発明によれば、押圧手段の加圧面
と載置台の載置面とを平行にする作業を自動的に行うこ
とができるので、作業能率を向上させることができると
ともに、接合する際の歩留りの向上を同ることができる
ボンディング装置を提供することができる。As explained above, according to the present invention, it is possible to automatically make the pressing surface of the pressing means and the mounting surface of the mounting table parallel to each other, thereby improving the working efficiency and joining. It is possible to provide a bonding apparatus that can simultaneously improve yield when bonding.
第１図は本発明の第１実施例であるボンディング装置の
概略構成図、第２図はこのボンディング装置の押圧装置
の概略斜視図、第３図はこのボンディング装置のθＸ−
θｙステージの概略斜視図、第４図は本発明の第２実施
例であるボンディング装置の概略構成図、第５図はその
ポンデイグ装置の押圧装置及び受は台の概略拡大図であ
る。
１．１００・、・押圧装置、
２・・・θＸ−θｙステージ、４・・・受は装置、１２
・・・ポンディングツール、１２ａ・・・加圧面、１４
．１４０・１．保持部、１５・・・取付具、Ｉ６・・・
支持板、１８・・・たわみ部、２４・・・受は台、
２６ａ、２６ｂ・・・ウオーム歯車装置、２７ａ・、・
ウオーム歯車、２８ａ・・・ウオーム、２９ ａ、、
２９ ｂ−−−モータ、３２ ・、、載置台、３２ａ
載置面、４２・・・ ＩＣチップ、４２ａ・・・
電極、４２ｂ・・・接合面、４４・・・ＴＡＢテープ、
４４ ａ −−−リード、４６・・・ハンプ、５０．５
００・・・制御部、５２・・・アンプ、５４・・・コン
トローラ、５６・・・記憶部、５日・・・ ドライバ、
６２・・・歪ゲー人 ６４−、、電気マイクロメータ、
６４ａ、・・測定子、６４ｂ・・・基準面。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a bonding device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic perspective view of a pressing device of this bonding device, and FIG. 3 is a θX-
FIG. 4 is a schematic perspective view of a θy stage, FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a bonding device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic enlarged view of a pressing device and a support of the bonding device. 1.100... Pressing device, 2... θX-θy stage, 4... Support is device, 12
...Ponding tool, 12a...Pressure surface, 14
．． 140・1. Holding part, 15... Mounting tool, I6...
Support plate, 18... Flexible portion, 24... Receiver is stand, 26a, 26b... Worm gear device, 27a...
Worm gear, 28a...Worm, 29a...
29 b---motor, 32 ・, mounting table, 32a
Placement surface, 42... IC chip, 42a...
Electrode, 42b... joint surface, 44... TAB tape,
44 a---Lead, 46...Hump, 50.5
00...Control unit, 52...Amplifier, 54...Controller, 56...Storage unit, 5th...Driver,
62...distortion gamer 64-,, electric micrometer,
64a... Measuring head, 64b... Reference surface.
Claims (3)
されており且つ被押圧体を載置する載置台とを備えてな
るボンディング装置において、前記押圧手段の加圧面と
前記載置台の被押圧体を載置する面との平行度を測定す
る測定手段と、前記押圧手段と前記載置台のうち少なく
とも一方の傾き角を調整する平面角度調整手段と、前記
測定手段からの情報に基づいて前記加圧面と前記被押圧
体を載置する面との平行を維持するように前記平面角度
調整手段を制御する制御手段とを設けたことを特徴とす
るボンディング装置。(1) In a bonding device comprising a pressing means and a mounting table disposed opposite to a pressing surface of the pressing means and on which a pressed object is placed, the pressing surface of the pressing means and the mounting table are provided. a measuring means for measuring parallelism with a surface on which the object to be pressed is placed; a plane angle adjusting means for adjusting the inclination angle of at least one of the pressing means and the mounting table; and information from the measuring means. 1. A bonding apparatus comprising: control means for controlling said plane angle adjusting means so as to maintain parallelism between said pressurizing surface and a surface on which said object to be pressed is placed.
圧力の反作用を測定する少なくとも３つの圧力測定装置
である請求項１記載のボンディング装置。(2) The bonding apparatus according to claim 1, wherein the measuring means is at least three pressure measuring devices that measure the reaction of the pressing force when the pressing means presses.
置台の被押圧体を載置する面との距離を測定する少なく
とも３つの距離測定装置である請求項１記載のボンディ
ング装置。(3) The bonding apparatus according to claim 1, wherein the measuring means is at least three distance measuring devices that measure the distance between the pressing surface of the pressing means and the surface of the mounting table on which the object to be pressed is placed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21303690A JPH0494553A (en) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | Bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21303690A JPH0494553A (en) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | Bonding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494553A true JPH0494553A (en) | 1992-03-26 |
Family
ID=16632456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21303690A Pending JPH0494553A (en) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | Bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0494553A (en) |
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1990
- 1990-08-10 JP JP21303690A patent/JPH0494553A/en active Pending
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