JPH0493040A - フィルムキャリアテープ - Google Patents
フィルムキャリアテープInfo
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- JPH0493040A JPH0493040A JP20992690A JP20992690A JPH0493040A JP H0493040 A JPH0493040 A JP H0493040A JP 20992690 A JP20992690 A JP 20992690A JP 20992690 A JP20992690 A JP 20992690A JP H0493040 A JPH0493040 A JP H0493040A
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- metal foil
- film carrier
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Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 13
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフィルムキャリアテープに関し、特にベースフ
ィルムの構造に関する。
ィルムの構造に関する。
従来のフィルムキャリアテープは、第４図の平面図及び
第５図の断面図に示すように、搬送及び位置決め用のス
プロケットホール５と半導体チップが入る開孔部である
デバイスホール６を有するポリイミド層１等の絶縁フィ
ルムをベースフィルムとし、このベースフィルム上に銅
等の金属箔４を接着剤２により接着し、金属箔をエツチ
ング等により所望の形状のインナーリード４Ａ、アウタ
ーリード４Ｂと電気選別のためのパッド８とを形成した
ものである。そしてこのリードと半導体チップの電極端
子」二にあらかじめ設けた金属突起物であるバンプとを
熱圧着法又は共晶法等によりインナーリード（以下ＩＬ
と記す）ボンインクし、フィルムキャリアテープの状態
で電気選別バイアステストを実施し、次にリートを所望
の長さに切断する。このときり−１・数が多い多数ピン
の場合はリードのアウターリード（以下ＯＬと記す）ホ
ンディンク部のばらけを防止するため、フィルムキャリ
テープを構成しているポリイミド等の絶縁フィルムをア
ウターリード４Ｂの外端に残す方法か採用されることが
多い。ついて例えば、プリント基板やリードフレーム上
のポンディンクパッ１〜にＯＬポンディングを行なう。
第５図の断面図に示すように、搬送及び位置決め用のス
プロケットホール５と半導体チップが入る開孔部である
デバイスホール６を有するポリイミド層１等の絶縁フィ
ルムをベースフィルムとし、このベースフィルム上に銅
等の金属箔４を接着剤２により接着し、金属箔をエツチ
ング等により所望の形状のインナーリード４Ａ、アウタ
ーリード４Ｂと電気選別のためのパッド８とを形成した
ものである。そしてこのリードと半導体チップの電極端
子」二にあらかじめ設けた金属突起物であるバンプとを
熱圧着法又は共晶法等によりインナーリード（以下ＩＬ
と記す）ボンインクし、フィルムキャリアテープの状態
で電気選別バイアステストを実施し、次にリートを所望
の長さに切断する。このときり−１・数が多い多数ピン
の場合はリードのアウターリード（以下ＯＬと記す）ホ
ンディンク部のばらけを防止するため、フィルムキャリ
テープを構成しているポリイミド等の絶縁フィルムをア
ウターリード４Ｂの外端に残す方法か採用されることが
多い。ついて例えば、プリント基板やリードフレーム上
のポンディンクパッ１〜にＯＬポンディングを行なう。
上記の様なフィルムキャリアテープは、各ホンディング
がリードの数と無関係に一度て可能であるため、各ホン
ディングのスピードが速いこと、またボンディング等の
組立と、電気選別作業の自動化か図れ、半導体装置の量
産性が優れている等の利点を有している。
がリードの数と無関係に一度て可能であるため、各ホン
ディングのスピードが速いこと、またボンディング等の
組立と、電気選別作業の自動化か図れ、半導体装置の量
産性が優れている等の利点を有している。
上述した従来のフィルムキャリアを使用し、フィルムキ
ャリアのインナーリー１〜と半導体チップ」二のハンプ
との接着を行う場合には、４００〜５００℃の熱が必要
である。この熱てＩＬポンティングを行なうと、熱がリ
ートを介してフィルムキャリアの絶縁フィルムに伝わり
、絶縁フィルムの加熱収縮が発生する。この量は例えば
ポリイミドフィルムの場合、２５０℃３０分て約０．３
％である。フィルキャリアの場合Ｉ Ｌボンデインクの
時間は数秒であるが熱が４００〜５０ｏ′ｃのなめ同様
に約０３％の加熱収縮が起こり、例えはデバイスホール
の一辺の長さか１０ｍｍの長さのとき、約３０μｍの収
縮か起こることになる。ここてアラターリ−１〜４Ｂの
り−１へ数が２００〜３００本以上、ピッチが１．５０
Ｊｉｍ以下のとき、端リード部は２２．５〜３３，８μ
ｍ収縮してしまうため、ＯＬボンデインクのときリード
がプリン１へ基板等の隣りのＯＬホンティンク°パッド
とショートしてしまうという欠点がある。
ャリアのインナーリー１〜と半導体チップ」二のハンプ
との接着を行う場合には、４００〜５００℃の熱が必要
である。この熱てＩＬポンティングを行なうと、熱がリ
ートを介してフィルムキャリアの絶縁フィルムに伝わり
、絶縁フィルムの加熱収縮が発生する。この量は例えば
ポリイミドフィルムの場合、２５０℃３０分て約０．３
％である。フィルキャリアの場合Ｉ Ｌボンデインクの
時間は数秒であるが熱が４００〜５０ｏ′ｃのなめ同様
に約０３％の加熱収縮が起こり、例えはデバイスホール
の一辺の長さか１０ｍｍの長さのとき、約３０μｍの収
縮か起こることになる。ここてアラターリ−１〜４Ｂの
り−１へ数が２００〜３００本以上、ピッチが１．５０
Ｊｉｍ以下のとき、端リード部は２２．５〜３３，８μ
ｍ収縮してしまうため、ＯＬボンデインクのときリード
がプリン１へ基板等の隣りのＯＬホンティンク°パッド
とショートしてしまうという欠点がある。
本発明のフィルムキャリアテープは、ベースフィルムと
、このベースフィルムに接着された金属箔とを存するフ
ィルムキャリアテープにおいて、前記ベースフィルムは
絶縁性フィルムと金属箔とから構成されているものであ
る。
、このベースフィルムに接着された金属箔とを存するフ
ィルムキャリアテープにおいて、前記ベースフィルムは
絶縁性フィルムと金属箔とから構成されているものであ
る。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
フィルムキャリアテープを構成するベースフィルム１０
は、その中心部に例えば銅等の金属箔３が有り、その上
下に例えはエポキシ樹脂等の接着剤２Ａによりボリイミ
１〜Ｊｒ４ ］を接着した構造となっている。このベー
スフィルム１ｏ上に接着剤２を介してリード部を形成す
る金属箔４をラミネート等の処理により接着することに
よりフィルムキャリアテープが構成される。
は、その中心部に例えば銅等の金属箔３が有り、その上
下に例えはエポキシ樹脂等の接着剤２Ａによりボリイミ
１〜Ｊｒ４ ］を接着した構造となっている。このベー
スフィルム１ｏ上に接着剤２を介してリード部を形成す
る金属箔４をラミネート等の処理により接着することに
よりフィルムキャリアテープが構成される。
このベースフィルム１０は中心に金属箔３が含まれてい
るが、フィルムキャリアテープの製造方法は従来のいわ
ゆる３層テープと同一の方法で製造する事が可能である
。
るが、フィルムキャリアテープの製造方法は従来のいわ
ゆる３層テープと同一の方法で製造する事が可能である
。
このようにベースフィルムとして従来は、ポリイミド等
の絶縁フィルムのみの構成て使用していたが、中心部に
Ｃｕ等の金属箔３を設けることによりＩＬホンディング
を行った場合の熱によるフィルムキャリアテープの加熱
収縮量は、接着剤２．２Ａの影響のみとなり、その加熱
収縮は約０．０１％以下におさえることが可能となる。
の絶縁フィルムのみの構成て使用していたが、中心部に
Ｃｕ等の金属箔３を設けることによりＩＬホンディング
を行った場合の熱によるフィルムキャリアテープの加熱
収縮量は、接着剤２．２Ａの影響のみとなり、その加熱
収縮は約０．０１％以下におさえることが可能となる。
この効果によりプリント基板上等のＯＬポンディングパ
ッドと半導体チップのアウターリードのホンディング部
とのショートは発生しないという利点かある。
ッドと半導体チップのアウターリードのホンディング部
とのショートは発生しないという利点かある。
第２図及び第３図は本発明の第２の実施例の断面図及び
平面図である。
平面図である。
本節２の実施例においては、フィルムキャリアテープを
構成するベースフィルム］、ＯＡは、金属箔３に接着剤
２Ａにより接着されたポリイミド層１で構成される。そ
してフィルムキャリアテープは、このベースフィルム］
、ＯＡ上に接着剤２を介してリート等を形成する金属箔
４が設けられ更にデバイスホール６近辺に接着剤２を介
してポリイミド層１と接着剤２人と金属箔３で構成され
るリング状のベースフィルムに相当する枠７を設けた構
造となっている。この枠７は従来の３層テープの製法て
、パターンのエツチング後、又はリード等の金又はすす
等のメツキ処理後に接着して固定する。
構成するベースフィルム］、ＯＡは、金属箔３に接着剤
２Ａにより接着されたポリイミド層１で構成される。そ
してフィルムキャリアテープは、このベースフィルム］
、ＯＡ上に接着剤２を介してリート等を形成する金属箔
４が設けられ更にデバイスホール６近辺に接着剤２を介
してポリイミド層１と接着剤２人と金属箔３で構成され
るリング状のベースフィルムに相当する枠７を設けた構
造となっている。この枠７は従来の３層テープの製法て
、パターンのエツチング後、又はリード等の金又はすす
等のメツキ処理後に接着して固定する。
このような構成によるフィルムキャリアテープによりＩ
Ｌボンディングを行った場合の熱は、ベースフィルム
ＩＯＡの金属箔３及び枠の金属箔３が存在するために効
率良く放散されることになり、接着剤２，２Ａやポリイ
ミド層１の熱による寸法変化量、つまり加熱収縮量は約
０．０１％以下におさえることが可能となる。この効果
により多数ピン、狭ピッチの○Ｌポンチインク作業か効
率よ〈実施可能となる。
Ｌボンディングを行った場合の熱は、ベースフィルム
ＩＯＡの金属箔３及び枠の金属箔３が存在するために効
率良く放散されることになり、接着剤２，２Ａやポリイ
ミド層１の熱による寸法変化量、つまり加熱収縮量は約
０．０１％以下におさえることが可能となる。この効果
により多数ピン、狭ピッチの○Ｌポンチインク作業か効
率よ〈実施可能となる。
以上説明したように本発明は、フィルムキャリアテープ
を構成するヘースフィルムを絶縁性フィルムと金属箔を
含む構造とすることにより、Ｉ Ｌボンティングを行っ
た場合の熱によるフィルムキャリアテープの加熱収縮量
を減少さぜることかてきるため、プリン１へ基板上等の
パッドと半導体チップのリードとのホンティングを正確
に行うことがてきるという効果がある。
を構成するヘースフィルムを絶縁性フィルムと金属箔を
含む構造とすることにより、Ｉ Ｌボンティングを行っ
た場合の熱によるフィルムキャリアテープの加熱収縮量
を減少さぜることかてきるため、プリン１へ基板上等の
パッドと半導体チップのリードとのホンティングを正確
に行うことがてきるという効果がある。
特にフィルムキャリアテープで高密度実装を要求される
フィルムキャリアテープ、例えばリート数が２５０本以
上、リードピッチか１４０μｍ以下でリート部の寸法精
度及び組立上のアライメント精度が要求される品種では
、本発明の効果は著しいものとなる。
フィルムキャリアテープ、例えばリート数が２５０本以
上、リードピッチか１４０μｍ以下でリート部の寸法精
度及び組立上のアライメント精度が要求される品種では
、本発明の効果は著しいものとなる。
図及び第３図は本発明の第２の実施例の断面図及び平面
図、第４図及び第５図は従来例の平面図及び断面図であ
る。
図、第４図及び第５図は従来例の平面図及び断面図であ
る。
１・・ボッ４５１〜層、２，２Ａ・・接着剤、３４金属
箔、４Ａ・・インナーリート、４Ｂ・・アラターリ−１
〜、５・・スプロケットホール、６・・デバイスポール
、７・・枠、８・パラ１〜、］、０．１０Ａ−・ヘース
フィルム。
箔、４Ａ・・インナーリート、４Ｂ・・アラターリ−１
〜、５・・スプロケットホール、６・・デバイスポール
、７・・枠、８・パラ１〜、］、０．１０Ａ−・ヘース
フィルム。
Claims (1)
- ベースフィルムと、このベースフィルムに接着された
金属箔とを有するフィルムキャリアテープにおいて、前
記ベースフィルムは絶縁性フィルムと金属箔とから構成
されていることを特徴とするフィルムキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20992690A JPH0493040A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20992690A JPH0493040A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | フィルムキャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493040A true JPH0493040A (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=16580950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20992690A Pending JPH0493040A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0493040A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0239448A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Nec Corp | フィルムキャリアテープ |
-
1990
- 1990-08-08 JP JP20992690A patent/JPH0493040A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0239448A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Nec Corp | フィルムキャリアテープ |
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