JPH0485821A - ホウ素拡散ソースおよびホウ素拡散方法 - Google Patents
ホウ素拡散ソースおよびホウ素拡散方法Info
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- JPH0485821A JPH0485821A JP19847090A JP19847090A JPH0485821A JP H0485821 A JPH0485821 A JP H0485821A JP 19847090 A JP19847090 A JP 19847090A JP 19847090 A JP19847090 A JP 19847090A JP H0485821 A JPH0485821 A JP H0485821A
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Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、ホウ素拡散ソースおよびホウ素拡散方法に関
し、さらに詳しくは、半導体中にホウ素を拡散させるた
めの拡散ソースおよびこれを用いたホウ素の拡散方法に
関する。
し、さらに詳しくは、半導体中にホウ素を拡散させるた
めの拡散ソースおよびこれを用いたホウ素の拡散方法に
関する。
発明の技術的背景
プレーナダイオード、トランジスタ、IC,LS11超
LSIなどの製造プロセスには、半導体基盤表面の少な
くとも一部にP型伝導性区域を形成する工程が含まれる
。P型伝導性区域は、P型不純物元素をシリコン基盤中
に拡散することにより形成される。
LSIなどの製造プロセスには、半導体基盤表面の少な
くとも一部にP型伝導性区域を形成する工程が含まれる
。P型伝導性区域は、P型不純物元素をシリコン基盤中
に拡散することにより形成される。
このようなP型不純物元素としては、固溶限、二酸化硅
素に対する透過性および耐酸化性などの観点から、今日
では、I[A族元素のうちのホウ素が用いられており、
ホウ素をシリコン基盤中に拡散させるためには、シリコ
ン基盤表面上にホウ素を含む均一な無機質被膜を形成し
た後、該被膜中のホウ素を基盤中に熱拡散させる必要か
ある。
素に対する透過性および耐酸化性などの観点から、今日
では、I[A族元素のうちのホウ素が用いられており、
ホウ素をシリコン基盤中に拡散させるためには、シリコ
ン基盤表面上にホウ素を含む均一な無機質被膜を形成し
た後、該被膜中のホウ素を基盤中に熱拡散させる必要か
ある。
このような無機質被膜を形成する方法としては、従来よ
り、大別して気相法と液相法とか知られている。
り、大別して気相法と液相法とか知られている。
気相法には、BCl、、B B r s、B (OC2
H5)、などの揮発性ホウ素化合物を、予め加熱したシ
リコン基盤上にて熱分解してB2O3被膜を形成する熱
分解法、窒化ホウ素板(BNディスク)を熱酸化処理し
て表面を8203化し、これを微量の水素存在下にシリ
コンウェハー上に積層する対向BN法、およびBNディ
スクに代えてホウ素含有ガラスセラミックを用いるドー
パントホスト法などが知られている。しかしながら、上
記の気相法により形成された被膜では、被膜中のホウ素
をシリコン基盤中に熱拡散させる際にバラツキか生じ易
く、かつ被膜形成コストが高いという問題点かあった。
H5)、などの揮発性ホウ素化合物を、予め加熱したシ
リコン基盤上にて熱分解してB2O3被膜を形成する熱
分解法、窒化ホウ素板(BNディスク)を熱酸化処理し
て表面を8203化し、これを微量の水素存在下にシリ
コンウェハー上に積層する対向BN法、およびBNディ
スクに代えてホウ素含有ガラスセラミックを用いるドー
パントホスト法などが知られている。しかしながら、上
記の気相法により形成された被膜では、被膜中のホウ素
をシリコン基盤中に熱拡散させる際にバラツキか生じ易
く、かつ被膜形成コストが高いという問題点かあった。
一方、液相法は、ホウ素を含む液状のコーティング剤を
用い、このコーティング剤を基盤表面に塗布し、乾燥さ
せることによって被膜を形成する方法であって、均一で
かつ高純度の被膜を形成することか必要である。
用い、このコーティング剤を基盤表面に塗布し、乾燥さ
せることによって被膜を形成する方法であって、均一で
かつ高純度の被膜を形成することか必要である。
このような液相法には、ホウ酸、無水ホウ酸などをアル
コールに溶解したコーティング剤を刷毛塗りする刷毛塗
り法かあるが、この方法はホウ素がシリコン基盤中に均
一に拡散しないという問題点があった。
コールに溶解したコーティング剤を刷毛塗りする刷毛塗
り法かあるが、この方法はホウ素がシリコン基盤中に均
一に拡散しないという問題点があった。
ホウ素の拡散均一性を改良した方法としては、例えば、
エチルシリケートなどを加水分解した水和シリカとドー
プ剤元素の水和酸化物の固体共重合体からなる液状コー
ティング剤をスピンオン法で塗布する方法が提案されて
いる(特開昭47−7714号公報参照)。しかしなが
ら、この方法では、水和シリカおよび/またはドープ剤
元素の水和酸化物の脱水縮合反応が進行することにより
、コーティング剤か保存中に変質するため、ドープ元素
、たとえばホウ素の拡散の再現性に劣るという問題点が
あった。
エチルシリケートなどを加水分解した水和シリカとドー
プ剤元素の水和酸化物の固体共重合体からなる液状コー
ティング剤をスピンオン法で塗布する方法が提案されて
いる(特開昭47−7714号公報参照)。しかしなが
ら、この方法では、水和シリカおよび/またはドープ剤
元素の水和酸化物の脱水縮合反応が進行することにより
、コーティング剤か保存中に変質するため、ドープ元素
、たとえばホウ素の拡散の再現性に劣るという問題点が
あった。
また、このような拡散の再現性を改善した方法として、
ホウ素化合物と多価アルコールとを反応させたコーティ
ング剤をスピンオン法で盤布する均一被膜形成法が提案
されている(特公昭62−27529号公報参照)。し
かしながら、この方法では、ホウ素化合物および多価ア
ルコールに含まれる金属不純物によりシリコン単結晶中
に結晶欠陥を生じやすいという問題点があった。
ホウ素化合物と多価アルコールとを反応させたコーティ
ング剤をスピンオン法で盤布する均一被膜形成法が提案
されている(特公昭62−27529号公報参照)。し
かしながら、この方法では、ホウ素化合物および多価ア
ルコールに含まれる金属不純物によりシリコン単結晶中
に結晶欠陥を生じやすいという問題点があった。
すなわち、ホウ素化合物であるホウ酸や無水ホウ酸は蒸
留精製することかできず、高純度化に問題があり、かつ
多価アルコール特にポリビニルアルコール誘導体につい
ては市販のポリマー中に数百〜数千ppm程度のナトリ
ウムか含有されており、これを取り除くには特殊な精製
が必要となる。
留精製することかできず、高純度化に問題があり、かつ
多価アルコール特にポリビニルアルコール誘導体につい
ては市販のポリマー中に数百〜数千ppm程度のナトリ
ウムか含有されており、これを取り除くには特殊な精製
が必要となる。
したがって、このような原料を用いる方法では、コーテ
ィング剤中に不純物が混入し、その結果端結晶中に結晶
欠陥が発生し易いのであり、高集積化か進んでいる現在
において、高純度のコーティング剤を供給するという要
請に対応することか困難である。
ィング剤中に不純物が混入し、その結果端結晶中に結晶
欠陥が発生し易いのであり、高集積化か進んでいる現在
において、高純度のコーティング剤を供給するという要
請に対応することか困難である。
発明の目的
本発明は、上記の従来技術に伴う問題点を解決しようと
するものであり、安価で、保存性すなわち拡散の再現性
に優れ、かつ高純度の被膜を形成しうるようなホウ素拡
散ソースを提供することを目的としている。
するものであり、安価で、保存性すなわち拡散の再現性
に優れ、かつ高純度の被膜を形成しうるようなホウ素拡
散ソースを提供することを目的としている。
また本発明は、上記のホウ素拡散ソースを用い、均一か
つ結晶欠陥を生じないホウ素拡散方法を提供することを
目的としている。
つ結晶欠陥を生じないホウ素拡散方法を提供することを
目的としている。
発明の概要
本発明に係るホウ素拡散ソースは、ホウ酸エステルとポ
リ酢酸ビニルとを溶媒および酸触媒の存在下に反応させ
た反応生成物からなることを特徴としている。
リ酢酸ビニルとを溶媒および酸触媒の存在下に反応させ
た反応生成物からなることを特徴としている。
本発明に係るホウ素拡散方法は、上記ホウ素拡散ソース
をシリコン基盤表面上に均一に塗布して乾燥させた後、
400℃以上の温度にて焼成し、次いで700℃以上の
温度にて拡散させることを特徴としている。
をシリコン基盤表面上に均一に塗布して乾燥させた後、
400℃以上の温度にて焼成し、次いで700℃以上の
温度にて拡散させることを特徴としている。
本発明に係るホウ素拡散ソースは、ホウ酸エステルとポ
リ酢酸ビニルとを溶媒および酸触媒の存在下に反応させ
た反応生成物、すなわちホウ素含有有機ポリマーからな
るため、高純度でかつ被膜性、保存性に優れている。
リ酢酸ビニルとを溶媒および酸触媒の存在下に反応させ
た反応生成物、すなわちホウ素含有有機ポリマーからな
るため、高純度でかつ被膜性、保存性に優れている。
また、本発明に係るホウ素拡散方法によれば、上記のホ
ウ素拡散ソースをシリコン基盤表面上に均一に塗布して
乾燥させた後、所定温度で焼成し、次いで被膜中のホウ
素を加熱拡散させているため、結晶欠陥か発生すること
がなく、かつホウ素の基盤中への拡散か均一である。
ウ素拡散ソースをシリコン基盤表面上に均一に塗布して
乾燥させた後、所定温度で焼成し、次いで被膜中のホウ
素を加熱拡散させているため、結晶欠陥か発生すること
がなく、かつホウ素の基盤中への拡散か均一である。
発明の詳細な説明
以下、本発明のホウ素拡散ソースおよびホウ素拡散方法
について具体的に説明する。
について具体的に説明する。
本発明に係るホウ素拡散ソースは、ホウ酸エステルとポ
リ酢酸ビニルとを溶媒および酸触媒の存在下に反応させ
た反応生成物からなる。以下、本発明で用いられるホウ
酸エステル、ポリ酢酸ビニル、酸触媒および溶媒につき
具体的に説明する。
リ酢酸ビニルとを溶媒および酸触媒の存在下に反応させ
た反応生成物からなる。以下、本発明で用いられるホウ
酸エステル、ポリ酢酸ビニル、酸触媒および溶媒につき
具体的に説明する。
ホウ酸エステル
本発明で用いられるホウ酸エステルとしては、具体的に
は、ホウ酸メチル、ホウ酸エチル、ホウ酸プロピル、ホ
ウ酸メチル、ホウ酸メトキシエチル、ホウ酸エトキシエ
チル、ホウ酸フェニル、ホウ酸ベンジルなどが挙げられ
るが、このうち、ホウ酸メチル、ホウ酸エチル、ホウ酸
プロピル、ホウ酸メチルなどのホウ酸の低級アルキルエ
ステルを使用することが好ましい。なお、ホウ酸エステ
ルは必要に応じて蒸留により精製してから用いてもよい
。
は、ホウ酸メチル、ホウ酸エチル、ホウ酸プロピル、ホ
ウ酸メチル、ホウ酸メトキシエチル、ホウ酸エトキシエ
チル、ホウ酸フェニル、ホウ酸ベンジルなどが挙げられ
るが、このうち、ホウ酸メチル、ホウ酸エチル、ホウ酸
プロピル、ホウ酸メチルなどのホウ酸の低級アルキルエ
ステルを使用することが好ましい。なお、ホウ酸エステ
ルは必要に応じて蒸留により精製してから用いてもよい
。
ポリ酢酸ビニル
本発明で用いられるポリ酢酸ビニルは、その製造工程で
金属化合物を使用しない塊状重合または溶液重合法にて
製造されたポリ酢酸ビニルを使用することが好ましい。
金属化合物を使用しない塊状重合または溶液重合法にて
製造されたポリ酢酸ビニルを使用することが好ましい。
ポリ酢酸ビニルの重合度は種々のものが使用できるか重
合度として250〜3000のものを用いることか好ま
しい。用いるポリ酢酸ビニルの重合度およびホウ酸エス
テルの配合量を変えることにより、ホウ素拡散ソースの
粘度およびB2O3濃度を任意に調整することができる
。
合度として250〜3000のものを用いることか好ま
しい。用いるポリ酢酸ビニルの重合度およびホウ酸エス
テルの配合量を変えることにより、ホウ素拡散ソースの
粘度およびB2O3濃度を任意に調整することができる
。
溶 媒
本発明の溶媒は、ポリ酢酸ビニルとホウ酸エステルを溶
解しうるものであればよいか、具体的には、酢酸エチル
、酢酸ブチルなとのエステル類、ベンゼン、トルエンな
どの芳香族炭化水素類、テトラヒドロフラン、1.4−
ジオキサンなどのエーテル類、メタノール、エチレング
リコールモノアルキルエーテルなどのアルコール類およ
び5〜10重量%の水を含有するエチルアルコール、プ
ロピルアルコール、ブチルアルコールなどが挙げられる
。これらの溶媒は混合して用いてもよい。
解しうるものであればよいか、具体的には、酢酸エチル
、酢酸ブチルなとのエステル類、ベンゼン、トルエンな
どの芳香族炭化水素類、テトラヒドロフラン、1.4−
ジオキサンなどのエーテル類、メタノール、エチレング
リコールモノアルキルエーテルなどのアルコール類およ
び5〜10重量%の水を含有するエチルアルコール、プ
ロピルアルコール、ブチルアルコールなどが挙げられる
。これらの溶媒は混合して用いてもよい。
酸触媒
本発明の酸触媒としては、具体的には、塩酸、硫酸、硝
酸などの無機酸類、蟻酸、シュウ酸、トリクロロ酢酸な
どの有機カルボン酸類、BF3、B F go (C2
H6) 2などの非金属系のルイス酸などか挙げられる
が、このうち、塩酸、硫酸、硝酸などの無機酸類の使用
が好ましい。酸触媒の使用量は、酸の強度によって異な
るか、上記無機酸類を使用した場合には50〜500重
量ppm程度でよい。
酸などの無機酸類、蟻酸、シュウ酸、トリクロロ酢酸な
どの有機カルボン酸類、BF3、B F go (C2
H6) 2などの非金属系のルイス酸などか挙げられる
が、このうち、塩酸、硫酸、硝酸などの無機酸類の使用
が好ましい。酸触媒の使用量は、酸の強度によって異な
るか、上記無機酸類を使用した場合には50〜500重
量ppm程度でよい。
次に、このような原料を用いたホウ素拡散ソースの製造
方法を具体的に説明する。
方法を具体的に説明する。
ホウ素拡散ソースの製造法
本発明に係るホウ素拡散ソースは、ホウ酸エステルとポ
リ酢酸ビニルとを溶媒および酸触媒の存在下に反応させ
ることにより製造する。
リ酢酸ビニルとを溶媒および酸触媒の存在下に反応させ
ることにより製造する。
上記の反応は、ポリ酢酸ビニルを溶媒に溶解した溶液と
ホウ酸エステルとを攪拌下に均一に混合し、酸触媒を加
えた後、加熱することにより行うことかできる。その際
、ポリ酢酸ビニルとホウ酸エステルの混合割合は、ポリ
酢酸ビニルのアセチルオキシ基2モルに対し、ホウ酸ア
ルキルを063〜1モルとすることか好ましい。
ホウ酸エステルとを攪拌下に均一に混合し、酸触媒を加
えた後、加熱することにより行うことかできる。その際
、ポリ酢酸ビニルとホウ酸エステルの混合割合は、ポリ
酢酸ビニルのアセチルオキシ基2モルに対し、ホウ酸ア
ルキルを063〜1モルとすることか好ましい。
また、反応温度は通常40〜150℃1好ましくは60
〜120℃である。反応時間は、酸触媒の酸強度、添加
量により異なるか、5〜72時間程度である。
〜120℃である。反応時間は、酸触媒の酸強度、添加
量により異なるか、5〜72時間程度である。
また、反応中に副生ずる酢酸エステルを適宜留去しなか
ら反応を継続してもよい。
ら反応を継続してもよい。
このようにして得られた反応生成物、すなわちホウ素含
有有機ポリマーからなるホウ素拡散ソースは、必要に応
じ反応生成物に溶媒を加えてホウ素濃度を調整してもよ
い。
有有機ポリマーからなるホウ素拡散ソースは、必要に応
じ反応生成物に溶媒を加えてホウ素濃度を調整してもよ
い。
ホウ素拡散ソース中のホウ素濃度は、B2O3濃度に換
算して通常1.0〜15重量%程度、好ましくは1.0
〜10重量%である。
算して通常1.0〜15重量%程度、好ましくは1.0
〜10重量%である。
また、ホウ素拡散ソースは、不純物としてのNa濃度が
、1重量ppm未満、K濃度が0.1重量ppm未満で
あることが望ましい。
、1重量ppm未満、K濃度が0.1重量ppm未満で
あることが望ましい。
なお、ホウ素拡散ソースは、さらに、イオン交換樹脂な
どにて酸触媒の除去処理を行ってもよい。
どにて酸触媒の除去処理を行ってもよい。
本発明に係るホウ素拡散法は、上記のようなホウ素拡散
ソースを用いて行われる。以下、本発明に係るホウ素拡
散方法を具体的に説明する。
ソースを用いて行われる。以下、本発明に係るホウ素拡
散方法を具体的に説明する。
ホウ素拡散方法
本発明に係るホウ素拡散方法では、上記で得たホウ素拡
散ソースを例えば、スピンオン法にてシリコン基板上に
塗布し、乾燥させることによって均一な塗膜を形成する
。
散ソースを例えば、スピンオン法にてシリコン基板上に
塗布し、乾燥させることによって均一な塗膜を形成する
。
このようにして得られた塗膜は、400℃以上、好まし
くは400〜700℃の温度にて焼成する。
くは400〜700℃の温度にて焼成する。
このような温度で焼成することにより、有機成分を分解
揮散させ、B2O3被膜が形成される。
揮散させ、B2O3被膜が形成される。
塗膜の焼成において、温度か400℃未満であると、有
機成分の熱分解が不十分となり、B2O3被膜中にカー
ボンか残存するので好ましくない。
機成分の熱分解が不十分となり、B2O3被膜中にカー
ボンか残存するので好ましくない。
また、焼成時間は0.5〜1時間程度でよい。
本発明に係るホウ素拡散方法では、このようにして得ら
れたB20.被膜を有する基盤を、通常700℃以上、
好ましくは700〜1300℃の温度にて処理すること
により被膜中のホウ素をシリコン基盤中に拡散させる。
れたB20.被膜を有する基盤を、通常700℃以上、
好ましくは700〜1300℃の温度にて処理すること
により被膜中のホウ素をシリコン基盤中に拡散させる。
この際、熱拡散温度が700℃未満であると、基盤中へ
のホウ素拡散か不十分となり、目的とする抵抗値が得ら
れないので好ましくない。
のホウ素拡散か不十分となり、目的とする抵抗値が得ら
れないので好ましくない。
ホウ素の拡散に伴う熱処理時間は、要求される拡散濃度
などによって異なるが、15〜100分程度でよい。
などによって異なるが、15〜100分程度でよい。
発明の効果
本発明のホウ素拡散ソースは、ホウ酸エステルとポリ酢
酸ビニルとを溶媒および酸触媒の存在下に反応させた反
応生成物からなるため、安価で保存性に優れており、か
つ高純度の被膜を形成することができる。
酸ビニルとを溶媒および酸触媒の存在下に反応させた反
応生成物からなるため、安価で保存性に優れており、か
つ高純度の被膜を形成することができる。
本発明に係るホウ素拡散方法によれば、上記のホウ素拡
散ソースをシリコン基盤表面上に均一に塗布して乾燥さ
せた後、所定温度で焼成し、次いで加熱拡散させている
ため、シリコン基盤中にホウ素を均一にかつシリコン単
結晶中に結晶欠陥を生ずることなく拡散させることがで
きる。
散ソースをシリコン基盤表面上に均一に塗布して乾燥さ
せた後、所定温度で焼成し、次いで加熱拡散させている
ため、シリコン基盤中にホウ素を均一にかつシリコン単
結晶中に結晶欠陥を生ずることなく拡散させることがで
きる。
以下、本発明を実施例により説明するか、本発明はこれ
ら実施例に限定されるものではない。
ら実施例に限定されるものではない。
なお、実施例中の%はとくに断わらない限り重量%であ
る。
る。
実施例1
ホウ散エチル(東京化成■製、試薬特級)21gと、ポ
リ酢酸ビニルの50%メタノール溶液(和光紬薬■製、
重合度1.400〜1,600) 50 gと、メタノ
ール150gとを、攪拌機および還流冷却器付きの三つ
ロフラスコに仕込み、攪拌して均一に混合した。均−化
後、攪拌下に濃硫酸10μlを加えた。その後、オイル
バスにて加熱し、メタノール還流温度にて48時間反応
を行った。
リ酢酸ビニルの50%メタノール溶液(和光紬薬■製、
重合度1.400〜1,600) 50 gと、メタノ
ール150gとを、攪拌機および還流冷却器付きの三つ
ロフラスコに仕込み、攪拌して均一に混合した。均−化
後、攪拌下に濃硫酸10μlを加えた。その後、オイル
バスにて加熱し、メタノール還流温度にて48時間反応
を行った。
反応終了後、反応生成物にエチレングリコールモノエチ
ルエーテル184gを加えてB20.濃度として1.0
%となるように濃度調整を行った後、0.45μのメン
ブレンフィルターにて濾過を行って、ホウ素拡散ソース
を得た。
ルエーテル184gを加えてB20.濃度として1.0
%となるように濃度調整を行った後、0.45μのメン
ブレンフィルターにて濾過を行って、ホウ素拡散ソース
を得た。
上記で得られたホウ素拡散ソースを3インチのN型シリ
コンウェハー(比抵抗7〜10Ω・am)上に回転数3
00Orpmにて20秒間スピンオン法で塗布し、乾燥
後、空気中で600℃にて30分間焼成し、有機成分を
分解揮散させた。さらに窒素気流下、950℃にて30
分熱処理を行うことによりホウ素の拡散処理を行った。
コンウェハー(比抵抗7〜10Ω・am)上に回転数3
00Orpmにて20秒間スピンオン法で塗布し、乾燥
後、空気中で600℃にて30分間焼成し、有機成分を
分解揮散させた。さらに窒素気流下、950℃にて30
分熱処理を行うことによりホウ素の拡散処理を行った。
ホウ素拡散後のシート抵抗は、75Ω/口であり、結晶
欠陥は認められなかった。
欠陥は認められなかった。
なお、上記で得られたホウ素拡散ソースを原子吸光分析
およびプラズマ発光分析により、その純度を分析した。
およびプラズマ発光分析により、その純度を分析した。
得られた結果を以下に示す。
不純物元素 重量ppm
Na O,15
K O,03
Fe o、ot
Cu <0.01
Ni <0.01
Cr <0.01
比較例1
攪拌機、還流冷却器、滴下ロートを備えたII!三つロ
フラスコに、ポリビニルアルコール(キシダ化学側製、
重合度500) 10 gをイオン交換水300gに溶
解した溶液を仕込んだ。この中に、ホウ酸5.88 g
をイオン交換水200gに溶解した溶液を攪拌下に徐々
に滴下した。滴下終了後、オイルバスで加熱し、常圧下
にて蒸留することより水344gを留去した。留去に伴
いポリビニルアルコールとホウ酸の反応物が析出した。
フラスコに、ポリビニルアルコール(キシダ化学側製、
重合度500) 10 gをイオン交換水300gに溶
解した溶液を仕込んだ。この中に、ホウ酸5.88 g
をイオン交換水200gに溶解した溶液を攪拌下に徐々
に滴下した。滴下終了後、オイルバスで加熱し、常圧下
にて蒸留することより水344gを留去した。留去に伴
いポリビニルアルコールとホウ酸の反応物が析出した。
この中へ、メチルセロソルブ200gを加え、さらに蒸
留を続け、219gを留去し、メチルセロソルブへの溶
媒置換を行った。この後、B2O3濃度1.0%となる
ようメチルセロソルブにて濃度調整を行った後、0.4
5μのメンブレンフィルターで濾過を行ってホウ素拡散
ソースを得た。
留を続け、219gを留去し、メチルセロソルブへの溶
媒置換を行った。この後、B2O3濃度1.0%となる
ようメチルセロソルブにて濃度調整を行った後、0.4
5μのメンブレンフィルターで濾過を行ってホウ素拡散
ソースを得た。
得られたホウ素拡散ソースの純度分析を実施例1と同様
に行ったところ、下記のようにナトリウムを多量に含む
ことかわかった。
に行ったところ、下記のようにナトリウムを多量に含む
ことかわかった。
不純物元素 重量ppm
Na 92.6
K 036
Fe O,33
Cu O,02
Ni <0.01
Cr O,02
上記で得られたホウ素拡散ソースを、実施例1と同様に
してシリコンウェハーに塗布し、焼成および拡散処理を
行ったところ、ナトリウムの拡散混入により、結晶欠陥
か多数発生し、目的の電気特性か得られなかった。
してシリコンウェハーに塗布し、焼成および拡散処理を
行ったところ、ナトリウムの拡散混入により、結晶欠陥
か多数発生し、目的の電気特性か得られなかった。
特許出願人 東燃石油化学株式会社
Claims (2)
- (1)ホウ酸エステルとポリ酢酸ビニルとを溶媒および
酸触媒の存在下に反応させた反応生成物からなるホウ素
拡散ソース。 - (2)ホウ酸エステルとポリ酢酸ビニルとを溶媒および
酸触媒の存在下に反応させた反応生成物からなるホウ素
拡散ソースをシリコン基盤表面上に均一に塗布して乾燥
させた後、400℃以上の温度で焼成し、次いで700
℃以上の温度で加熱することを特徴とするホウ素拡散方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19847090A JPH0485821A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | ホウ素拡散ソースおよびホウ素拡散方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19847090A JPH0485821A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | ホウ素拡散ソースおよびホウ素拡散方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0485821A true JPH0485821A (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=16391646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19847090A Pending JPH0485821A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | ホウ素拡散ソースおよびホウ素拡散方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0485821A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002539615A (ja) * | 1999-03-11 | 2002-11-19 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフトング | 半導体にp、p+およびn、n+領域を形成するためのドーパント・ペースト |
JP2010056465A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 拡散用ボロンペースト及びそれを用いた太陽電池の製造方法 |
JP2010062223A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Japan Vam & Poval Co Ltd | ホウ素拡散用塗布液 |
JP2010062334A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Japan Vam & Poval Co Ltd | リン拡散用塗布液 |
US20140227865A1 (en) * | 2011-09-12 | 2014-08-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Diffusion-agent composition, method for forming impurity-diffusion layer, and solar cell |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP19847090A patent/JPH0485821A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002539615A (ja) * | 1999-03-11 | 2002-11-19 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフトング | 半導体にp、p+およびn、n+領域を形成するためのドーパント・ペースト |
JP2010056465A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 拡散用ボロンペースト及びそれを用いた太陽電池の製造方法 |
JP2010062223A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Japan Vam & Poval Co Ltd | ホウ素拡散用塗布液 |
JP2010062334A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Japan Vam & Poval Co Ltd | リン拡散用塗布液 |
US20140227865A1 (en) * | 2011-09-12 | 2014-08-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Diffusion-agent composition, method for forming impurity-diffusion layer, and solar cell |
US9048175B2 (en) * | 2011-09-12 | 2015-06-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Diffusion-agent composition for forming an impurity-diffusing agent layer on a semiconductor substrate |
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