JPH0482663A - ウェーハ貼付用プレートの洗浄装置 - Google Patents

ウェーハ貼付用プレートの洗浄装置

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JPH0482663A
JPH0482663A JP19575090A JP19575090A JPH0482663A JP H0482663 A JPH0482663 A JP H0482663A JP 19575090 A JP19575090 A JP 19575090A JP 19575090 A JP19575090 A JP 19575090A JP H0482663 A JPH0482663 A JP H0482663A
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Kiyoshi Nakada
清 中田
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウェーハを研磨する際に該ウェーハ
をワックスを用いて貼り付けるプレートを洗浄する自動
洗浄装置に関するものである。
〔従来の技術〕
半導体ウェーハの表面を研磨するときには、ガラス材、
セラミック材又は金属材等からなるプレートに複数枚の
ウェーハをワックスを用いて貼付して行うようにしてい
る。
しかして、研磨後のウェーハを剥がした場合にはプレー
トにワックスが残留してしまう。この残留ワックスをプ
レートよりきれいに洗い流し、プレートを再利用する必
要がある。このプレートの洗浄装置として従来において
は、モータにより間欠的に回転させられる無端のチェー
ンにプレートを支持するハンガーが複数個吊り下げられ
、該各ハンガーの下方には異なる洗浄液が入っている洗
浄タンクが配置され、ハンガーを下降させることによっ
てプレートを前記洗浄タンクに浸け、そして引上げ、前
記モータにより次の洗浄タンク位置までプレートを移動
させた後、ハンガーを下降させて次の洗浄タンクにプレ
ートを浸す。これを何回か繰り返すことによって、ワッ
クスを完全に洗い落とすようにしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし −枚のプレートだけでも約10kg前後あり、
かつこのプレートを支持するハンガーも重いものであり
、これらを全部チェーンに吊り下げるとすれば100k
g近い重量となり、チェーンに負担が掛かり過ぎ、これ
を補強するため装置全体を複雑にする必要があり、それ
だけトラブルが発生し易いという問題点がある。
またハンガーを無端のチェーン送りで循環させているの
で、装置の設置面積が大となり、スペース上問題がある
さらにプレートはハンガーにより固定支持されているた
め、プレートの支持部分が完全に洗浄されず、支持部分
のワックスが残留してしまうという課題を有している。
本発明は上記課題に着目してなされたものであって、プ
レートを直線移動させることによって洗浄装置の設置面
積をできるだけ小さくしスペースを取らないようにする
とともに、プレートの支持機構に荷重が掛かり過ぎない
ようにすることにより装置を簡略化しトラブルの発生を
少なくし、かつプレートのワックスの付着を完全に落と
すことができるようにしたプレートの自動洗浄装置を提
供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解消するため本発明は、各々下方に洗浄タン
クを有し並列に設けられた複数の洗浄槽と、隣合う洗浄
槽間を横方向に往復動する搬送機構と、各洗浄槽内に設
けられた凹形状の上下一対の昇降レールと、該各昇降レ
ール間に昇降レールと面一となるよう設けられた固定レ
ールと、前記昇降レールを上下に昇降させるハンガーと
、前記搬送機構に取付けられ、昇降レール内に位置する
プレートの両側縁部と上下に揺動することにより接離す
るスイングアームとからなり、前記プレートを次の洗浄
槽に移行させる際、スイングアームによりプレートをロ
ーリングさせながら移行させるようにした。
〔作用] 搬送機構(34)が第2図において左方向に移動するこ
とにより昇降レール(22)内に位置するプレート(P
)はスイングアーム(50)によフて左方向に押され、
転がるようにして固定レール(28)を通過し次の洗浄
槽(18)の昇降レール(22)に移送される。この後
スイングアーム(50)は下方に回転しプレート(P)
から離れ、搬送機構(34)が次に右方向に移動するこ
とによりスイングアーム(50)は元の洗浄槽(18)
の位置に戻る。この後ハンガー(26)が下降し各昇降
レール(22)に位置するプレート(P)は昇降レール
(22)の下降に伴い下降し第3図に示されるようにプ
レート(P)は洗浄タンク(20)内に浸漬され洗浄さ
れる。所定時間洗浄後は昇降レール(22)はハンガー
(26)を介して上昇し固定レール(28)と面一とな
り、これを繰り返して行うことによりプレート(P)を
自動的に洗浄乾燥させる。
(実施例〕 以下、本発明を添付図面に示す一実施例に基づいて具体
的に説明する。
第1図は本発明に係る洗浄装置(10)の正面図であり
、半導体ウェーハの研磨後に搬送され、プレート(P)
を供給する供給部(12)と、該供給部(12)よりプ
レート(P)を受取りプレート(P)に付着しているワ
ックスを洗い流し次々とプレート(P)を搬送する搬送
部(14)と、搬送部により洗浄されたプレー1− (
P)を排出する排出部(16)とを有している。
前記プレート(P)はガラス材、セラミック材又は金属
材等からなっており、洗浄液に浸すこと及び価格の面よ
りガラス材が好ましく使用されている。
前記搬送部(14)は複数の洗浄槽(18,18)を備
えており、各洗浄槽(18,18)には下方にそれぞれ
薬液が入った洗浄タンク(2o。
20)が内蔵されている。例えば洗浄タンク(20)に
は第1図の右から三つ目位までは有機溶剤が入っており
、プレート(P)に付着したワンクスを洗い落とし、次
の2つ位のタンク(20)には純水が入っておりプレー
ト(P)を洗い、次のタンクではイソプロピルアルコー
ル蒸気等の雰囲気中に浸けることによって洗浄したプレ
ート(P)を乾燥させるようにしている。
第2図は搬送部(14)の詳細な斜視図であり、前記各
洗浄槽(18)内にはプレート(P)を横方向にガイド
し、上下に動く昇降レール(22)が上下に一対設けら
れている。この昇降レール(22)はプレート(P)が
嵌まり込むガイド溝(24)を有する凹形状をしており
、後方に位置するハンガー(26)に固定取付けされて
該ハンガー(26)が昇降することにより昇降するよう
になっている。各昇降レール(22)間には該各昇降レ
ール(22)のガイド溝(24)が面一となるよう連繋
する固定レール(28)が介在されている。前記ハンガ
ー(26)は鉤形状をしており、その昇降はエアーシリ
ンダ(30)の作動によりガイドロッド(32)に沿っ
て昇降するようになっている。(34)は各洗浄槽(1
8)内のIIIレール(22)にあるプレート(P)を
左隣にある洗浄槽(18)の昇降レール(22)に転が
せながら移行させる搬送機構である。この搬送機構(3
4)は可逆モーター(Ml)によって隣合う昇降レール
(22)間を横方向に往復動するようになっている。す
なわちガイド棒(36)に沿って移動板(38)が前記
モーター(Ml)によって左右に往復動させられるよう
になっている。移動板(38)の上部には支持板(40
)が取付けられ、この支持板(40)の両側に立脚する
側板(42)にはスイングバー(44)が貫通し後段の
洗浄槽方向に延長するよう回転可能に支承されている。
このスイングバー(44)にはプーリー(46)が取付
けられており、ベルト(48)を介して可逆モーター(
M2)の作動によってスイングバー(44)は正逆に回
動するようになっている。(50)は前記スイングバー
(44)に取付けられたスイングアームである。このス
イングアーム(50)は、昇降レール(22)にプレー
1− (P)が位置する際、該プレート(P)の両側縁
部を挾み込むよう各洗浄槽(18)内ごとに離隔して一
対設けられており、前記モーター(M2)の作動により
ベルト(48)、プーリー(46)及びスイングバー(
44)を介して第4図の鎖線に示すように揺動し、プレ
ート(P)の両側縁部から接離するようになっている。
第5図はプレート(P)の供給部(12)の詳細図であ
り、該プレート(P)はベルトコンベア(B)(第1図
参照)により搬送されてきて、昇降レール(22)や固
定レール(28)と同様な凹形状をしたロック機構付供
給レール(52)により把持される。この供給レール(
52)の背面側には支持板(54)が取付けられており
、この支持板(54)はガイドロッド(56)に沿って
上下に昇降する昇降板(58)に軸(60)を支点とし
て回動自在に取付けられている。すなわち供給レール(
52)はエアーシリンダ(62)の作動により昇降板(
58)、支持板(54)を介してベルトコンベア(B)
の位置である下方に位置するとき(第5図の鎖線の位置
)、ベルトコンベア(B)より運ばれてきたプレート(
P)を受取った後、エアーシリンダ(62)の作動によ
り上昇する。そして軸(60)にリンク(64)を介し
て連結されているエアーシリンダ(66)の作動により
供給レール(52)は支持板(54)を介して軸(60
)を中心にして90″回転させられ、プレート(P)は
垂直に保持される。この際、供給レール(52)は固定
レール(28)及び昇降レール(22)と面一となる。
なお、この供給部(12)においても搬送部(14)の
洗浄槽(18)に設けられているスイングアーム(50
)と同じスイングアーム(50)が設けられている。
本発明は以上のような構成をしており、次にその動作に
ついて説明する。
先ず、プレート(P)は前述したようにベルトコンベア
(B)を介して供給部(12)の供給レール(52)に
搬送供給される。
そして可逆モーター(Ml)の作動により搬送機構(3
4)が左方向に動作し、供給部(12)のスイングアー
ム(50)に押されることによりプレート(P)は左に
転がりながら横移動させられ、第1の洗浄槽(18)の
昇降レール(22)に移行され、これと同時に第1の洗
浄槽(18)にあったプレート(P)はその左隣りの第
2の洗浄槽(18)に移行される。
この後、モーター(M2)が作動しスイングバ(44)
は回転させられスイングアーム(50)は第4図の鎖線
で示されるように下方に回動し、スイングアーム(50
)はプレート(P)の両側縁部より離脱する。そしてそ
の後、エアーシリンダ(30)が作動し、昇降機構であ
るハンガー(26)が下降することにより昇降レール(
22)は下降する。この際、昇降レール(22)内にあ
るプレート(P)が動いて転がり落ちないように各プレ
ート(P)は上側の昇降レール(22)に設けられてい
る押さえ部材(68)により押さえ付けられている。そ
して各プレート(P)は第3図に示されるように各種の
薬液又は純水が入った洗浄タンク(20)に所定時間浸
漬され、超音波振動器(70)の作動によりワックスを
洗い落とす。
所定時間経過後にエアーシリンダ(30)は作動しハン
ガー(26)が上昇することにより、昇降レール(22
)は上昇しプレート(P)も上昇する。
この後、モーター(M2)は逆転しプーリー(46)及
びスイングバー(44)を介してスイングアーム(50
)は第4図の実線で示されるように上方に回転し、第2
図に示すようにプレート(P)の両側縁部を把持する。
そしてモーター(Ml)が正転することにより搬送機構
(34)はワンピッチである隣の洗浄槽(18)の昇降
レール(22)にまで横移動し、プレートCP)はスイ
ングアーム(50)により押されて固定レール(28)
を通過し隣の洗浄槽(18)に移動される。この際押さ
え部材(6・8)はプレー) (P)への押圧が解除さ
れている。
プレート(P)が横に移動された後にはスイングアーム
(50)は第4図の鎖線で示すように下方に回転させら
れ、プレー1− (P)より離れる。
この後、モーター(Ml)が逆転し搬送機構(34)は
元の位置に復帰する。
このようにプレート(P)はスイングアーム(50)に
より押されて転がりながら次の洗浄槽(18)に移行さ
れ、洗浄タンク(20)で次々と洗浄されるようになっ
ている。従って重量の重いプレートを複数枚同時に移動
させるときでもレール上をローリングしながら移動する
ので荷重の負担が軽減される。最後に洗浄され乾燥され
たプレート(P)は排出部(16)に移行されベルトコ
ンベア(図示せず)によって排出される。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、プレートを支持す
る手段をプレートの上下に位置するレールとし、該プレ
ートを次段の洗浄槽に移行する際、プレートを転がせな
がら(ローリングさせなから)行うようにしたので、プ
レートの搬送の際、従来の方式に比較して物理的負荷が
大幅に軽減され、それだけ洗浄装置全体を複雑な構成と
する必要がなく、装置のトラブルも減少する。
また被洗浄物であるプレートのみを次の洗浄槽に移行す
るため、次槽への薬液の持ち込みが少なく、それだけ次
槽の薬液の汚染が防止される。
さらに、プレートはローリングしなから次槽へ移行され
るので、プレートのホールド位置が変化し洗浄のムラが
少なくなるという本発明特有の利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係る自動洗浄装置の概略正面図、 第2図は、本発明の要部を示した斜視図、第3図は、第
1図の■−■線拡線断大断面図4図は、スイングアーム
の動作を示した拡大詳細図、 第5図は、供給部の要部を示した拡大詳細図である。 (12):供給部、(14):搬送部、(18):洗浄
槽、(20):洗浄タンク、(22):昇降レール、(
26):ノhンガー(28):固定レール、(34):
搬送機構、(44):スイングバー (50):スイン
グアーム、 (P)ニブレート。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)各々下方に洗浄タンクを有し並列に設けられた複
    数の洗浄槽と、隣合う洗浄槽間を横方向に往復動する搬
    送機構と、各洗浄槽内に設けられた凹形状の上下一対の
    昇降レールと、該各昇降レール間に昇降レールと面一と
    なるよう設けられた固定レールと、前記昇降レールを上
    下に昇降させるハンガーと、前記搬送機構に取付けられ
    、昇降レール内に位置するプレートの両側縁部と上下に
    揺動することにより接離するスイングアームとからなり
    、前記プレートを次の洗浄槽に移行させる際、スイング
    アームによりプレートをローリングさせながら移行させ
    るようにしたことを特徴とするウェーハ貼付用プレート
    の洗浄装置。
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FR2701696A1 (fr) * 1993-01-28 1994-08-26 Rozum Ltd Oy Ag Mécanisme de manutention pour palettes support de pièces.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2701696A1 (fr) * 1993-01-28 1994-08-26 Rozum Ltd Oy Ag Mécanisme de manutention pour palettes support de pièces.
CN109979861A (zh) * 2019-04-16 2019-07-05 江苏英达富电子科技有限公司 一种车用整流二极管碱刻蚀装置
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