JPH0481067A - イメージセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はイメージセンサに係り、特に走査型複写機、電
子式ファイリング装置、図面人力装置等において原稿の
読取りに用いられるイメージセンサに関する。

（従来の技術） ファクシミリ装置や走査型複写機の原稿読取部に用いら
れるイメージセンサについては、近年、装置の小型化や
メインテナンスの簡素化を図るために密着型イメージセ
ンサの使用が増加し−でいる。

この密着型イメージセンサは、レンズ系に集束性ロッド
レンズアレイを用い、原稿幅と等しい長さの光電変換素
子アレイ上に原稿の像を正立等倍て結像し、画像信号を
得るようなものである。この密着型イメージセンサては
集束性ロンドレンズアレイの結像距離か短いことから、
装置の小型化を図る二とかできるという特徴を有してい
る。

また、密着型イメージセンサは、レンズで像を縮小して
センサ面に結像させる従来の縮小型イメージセンサに比
べると受光面積が大きく感度が良いため、照明用の光源
として故障か少なく寿命の長いＬＥＤ等の固体発光素子
を使用することができる。したがって光源のメインテナ
ンスがほとんと不要となる利点を有している。

一般に、密着型イメージセンサは原稿幅と同寸法の読み
取り幅、すなわち、光電変換素子アレイ長が必要である
ため、光電変換素子をアモルファスシリコンやＣｄＳ等
の薄膜で所定の長さに形成したもの、あるいはＣＣＤ等
のＩＣイメージセンサチップを複数個並べて所定の長さ
を得るもの等が用いられている。

第３図は従来の密着型イメージセンサの構造を示す一部
断面斜視図である。複数個のＣＣＤイメージセンサチッ
プ３１かアルミナ基板３２上に直線状に配設されている
。さらに、カバーカラス３３かこのイメージセンサチッ
プ３１を覆うように接着剤３４によりアルミナ基板３２
に接着されている。このカバーガラス３３は薄いガラス
板を曲げ加工して全体として台形状をなすようにしたも
ので、中央の凹部内にイメージセンサチンブか位置する
ようになっておりＣＣＤイメージセンサ３１を保護して
いる。

このような構造となっているのは、アルミナ基板３２は
原稿幅（例えばＡ４サイズは２１６ｍｍ）以上の長さを
必要とするため、アルミナ基板自体を例えば積層して凹
部を形成することは困難であるためて、この例のように
通常、基板は平坦とし、カバーガラス３３を溶融成型に
より凹部を形成し、ＣＣＤイメージセンサチップ３１を
収納すべき空間を得ている。

（発明が解決しようとする課題） このようなカバーガラスの溶融成型にあたっては、平坦
な板ガラスをカーボン等の型に納め、炉を通してガラス
の軟化点以上（通常８００℃程度）に温度を上げて成型
する。この際、炉内の温度分布の問題からあまりに長い
ものを均一に温度上昇させるのは困難であるため、一般
に３５０ｍ＋ｉ程度、すなわちＡ３サイズの長さのもの
を成型するのか限度となる。

最近では走査型複写機や図面人力装置等において、より
大きな原稿、例えばＡｌサイズは約６００關、ＡＯサイ
ズは約８５０ｍｍ＋、の読取りを必要とする。しかし、
従来の溶融成型ではその要求に対応できる大型のカバー
ガラスを製作することが困難である。このため小さなカ
バーガラスを繋ぎ合わせて大きなカバーガラスを形成す
ることは接合部での光路の乱れを引き起こすため採用で
きない。また、現在の技術で大型のカバーガラスが製作
できたとしても表面の平坦度が良好でなく光の入射特性
かばらつき、イメージセンサとしての特性を低下させる
という問題がある。

本発明はこのような問題を解消するためになされたもの
で、製作が容易で、かつ光学的特性の高い大型のイメー
ジセンサを提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は基板上に載置されたイメージセンサチップの受
光面をとり囲むように前記基板に設置された透明カバー
を有するイメージセンサにおいて、前記透明カバーが前
記イメージセンサチップの両側に平行に配設され、少な
くとも前記イメージセンサチップよりも厚い厚さを有し
た枠材と、この枠材の上面間に架け渡された透明平板と
の貼り合わせにより形成されていることを特徴とするも
のである。

前記透明平板が平板ガラスで形成されているとよい。

前記枠材か前記平板ガラスと同材質で形成されていると
よい。

前記枠材と前記平板ガラスとの貼り合わせに低融点ガラ
スが用いられているとよい。

（作　用） 本発明では透明カバーを透明平板と枠材との貼り合わせ
により形成するため、ガラスの軟化点に比べ充分に低い
温度で、しかも温度バラツキの影響をほとんど受けるこ
となく安定に形成することができる。

さらに平板ガラスと枠材とを同材質とすれば歪みも発生
しないため容易に大型の透明カバーか形成できる。

（実施例） 第１図は本発明の一実施例にかかるイメージセンサを示
す一部断面斜視図である。複数のＣＣＤイメージセンサ
チップ１１かアルミナ基板１２上に直線状に連続的に載
置されて実装されている。

さらに透明カバー１３が接着剤１４によりアルミナ基板
１２に接着され、ＣＣＤイメージセンサチップ１１を保
護している。

ここで本発明の場合、透明カバー１３はＣＣＤイメージ
センサチップ１１の両側に平行に配設された２本の枠材
１３ａ、１３ｂとこの枠材１３ａ２１３ｂの上面間に架
け渡された甲板ガラス１３ｃとの貼り合わせにより形成
されている。この場合、枠材１３ａ、１３ｂの厚さはイ
メージセンサチップ１１の厚さよりと等しいか厚くなっ
ている。

第２図は本発明で用いられる透明カバー１３の組立の一
例を示す斜視図である。この透明カバーは平板ガラス２
１とこの平板ガラス２１と同材質でできた枠材２２，２
３，２４．．２５とを低融点ガラス２６により貼り合わ
せ、さらに枠材２２゜２３．２４．２５どうしも低融点
ガラス２６により貼り合わせて作成する。低融点カラス
２６による貼り合わせは４２０℃程度とガラスの軟化点
に比べ充分に低い温度で、しかも低融点ガラス２６の融
点以上の温度で行われる。このような温度条件では温度
バラツキの影響もほとんど受けることなく安定した融着
を行うことができる。

ここて平板ガラス２１と枠材２２．　２３．　２４２５
とを同材質とすれば、熱膨張係数か等しいため歪みも発
生せず、６００ｍｍを超えるような大型のカバーを容易
に形成することか可能となる。

このようなカバーを予め作成しておき、アルミナ基板上
にＣＣＤイメージセンサチップを固着後にこのカバーを
接着することによりイメージセンサか完成する。

なおイメージセンサチップ１１としてＣＣＤの他にバイ
ポーラ型やＭＯＳ型のイメージセンサチップを使用する
ことかできる。

さらに枠材は必ずしもガラスでなくてもよく、例えば樹
脂を用いた場合透明平板と枠材との貼り合わせにエポキ
シ系接着剤などを使用することかできる。この場合、透
明平板と枠材の熱膨張係数が一致していることが反りを
発生させないために好ましい。

また、枠材は光の入射に直接寄与しないため、透明でな
くてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明では平板ガラスと枠材との貼
り合わせによりイメージセンサチップに対応した凹部を
有するカバーを形成するようにしているため、従来の溶
融成型では実現できなかった大型のカバーを歪みなく作
ることかできる。したかって、例えば６００ｍｍを超え
るような大型のイメージセンサにおいても、二の大型の
カバーを用いてイメージセンサチップを保護することに
より、良質な読取画像と高い信頼性とを得ることかでき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかるイメージセンサの一
部断面斜視図、第２図は本発明に用いられる透明カバー
の組立の様子を示す斜視図、第３図は従来のイメージセ
ンサを示す一部断面斜視図である。 １１・・・ＣＣＤイメージセンサチップ、１２・・・ア
ルミナ基板、１３・・・透明カバー、１．３　ａ・・・
枠材、１３ｂ・・・平板ガラス、１４・・接着剤、２１
・・・平板ガラス、２２．２３，２４．２５・・枠材、
２６・・・低融点ガラス。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 鴫３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板上に載置されたイメージセンサチップの受光面
   をとり囲むように前記基板に設置された透明カバーを有
   するイメージセンサにおいて、前記透明カバーが前記イ
   メージセンサチップの両側に平行に配設され、少なくと
   も前記イメージセンサチップよりも厚い厚さを有した枠
   材と、この枠材の上面間に架け渡された透明平板との貼
   り合わせにより形成されていることを特徴とするイメー
   ジセンサ。 ２、前記透明平板が平板ガラスで形成されていることを
   特徴とする請求項１記載のイメージセンサ。 ３、前記枠材が前記平板ガラスと同材質で形成されてい
   ることを特徴とする請求項２記載のイメージセンサ。 ４、前記枠材と前記平板ガラスとの貼り合わせに低融点
   ガラスが用いられていることを特徴とする請求項３記載
   のイメージセンサ。