JPH0473954A - 半導体集積回路パッケージ - Google Patents
半導体集積回路パッケージInfo
- Publication number
- JPH0473954A JPH0473954A JP18765990A JP18765990A JPH0473954A JP H0473954 A JPH0473954 A JP H0473954A JP 18765990 A JP18765990 A JP 18765990A JP 18765990 A JP18765990 A JP 18765990A JP H0473954 A JPH0473954 A JP H0473954A
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- JP
- Japan
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- package
- light
- data
- transmitting window
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 abstract 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、再書込み可能な読み出し専用記憶装置（ＥＰ
ＲＯＭ）を具備した半導体集積回路パッケージに関し、
特に紫外線照射により記憶されたデータを消去できるＥ
ＰＲＯＭ （以下ＵＶＥＰＲＯＭと称す）を含む半導体
集積回路のパッケージに関する。
ＲＯＭ）を具備した半導体集積回路パッケージに関し、
特に紫外線照射により記憶されたデータを消去できるＥ
ＰＲＯＭ （以下ＵＶＥＰＲＯＭと称す）を含む半導体
集積回路のパッケージに関する。
従来、この種のＵＶＥＰＲＯＭは、パッケージ内に半導
体チップが封入された状態で、外部よりデータ消去用の
紫外線を照射することにより記憶データを消去し、新た
なデータの再書込みを可能とするもので現在は単独の記
憶装置としてのみならず、マイクロプロセッサなどの一
部としても広く使用されている。
体チップが封入された状態で、外部よりデータ消去用の
紫外線を照射することにより記憶データを消去し、新た
なデータの再書込みを可能とするもので現在は単独の記
憶装置としてのみならず、マイクロプロセッサなどの一
部としても広く使用されている。
ＵＶＥＦＲＯＭを有する半導体集積回路のパッケージの
縦断面図を第３図に示す。半導体チップ３上のＵＶＥＰ
ＲＯＭ部に対応するパッケージ１上に平面ガラスをはめ
こんだ光透過窓２を有し、ＵＶＥＰＲＯＭのデータ消去
時には紫外線をこの窓を通して照射することにより半導
体チップ３上のＵＶＥＰＲＯＭに記憶されたデータを消
去するようになっている。
縦断面図を第３図に示す。半導体チップ３上のＵＶＥＰ
ＲＯＭ部に対応するパッケージ１上に平面ガラスをはめ
こんだ光透過窓２を有し、ＵＶＥＰＲＯＭのデータ消去
時には紫外線をこの窓を通して照射することにより半導
体チップ３上のＵＶＥＰＲＯＭに記憶されたデータを消
去するようになっている。
次にデータ消去時について説明する。第４図に示すよう
に光透過窓２より紫外線を入射することによりＵＶＥＰ
ＲＯＭに記憶されたデータの消去を行っている。光透過
窓２から入射した光は、半導体チップ３上で反射するが
パッケージ上面のキャップの裏面ではほとんど光は反射
されないので、チップ３上で光の照射が不十分な部分６
が存在し、チップ全面に光を照射することができず光透
過窓を大きくするかあるいはチップ上のＵＶＥＦＲＯＭ
の配置にあわせて光透過窓の位置を設定してやる必要が
あった。
に光透過窓２より紫外線を入射することによりＵＶＥＰ
ＲＯＭに記憶されたデータの消去を行っている。光透過
窓２から入射した光は、半導体チップ３上で反射するが
パッケージ上面のキャップの裏面ではほとんど光は反射
されないので、チップ３上で光の照射が不十分な部分６
が存在し、チップ全面に光を照射することができず光透
過窓を大きくするかあるいはチップ上のＵＶＥＦＲＯＭ
の配置にあわせて光透過窓の位置を設定してやる必要が
あった。
上述した従来のＵＶＥＰＲＯＭをもつ半導体集積回路は
、近年記憶容量の大きなＵＶＥＰＲＯＭが求められてお
り、チップが大規模化する傾向にある。これにともない
ＵＶＥＰＲＯＭ記憶データの消去時にデータの消し残し
をなくすためにはパッケージの光透過窓を大きくしなけ
ればならない。また、光透過窓を大きくするとデータ消
去時以外に誤って光の入りこむ可能性が大きくなり、誤
ってデータが消去されてしまうという欠点があった。
、近年記憶容量の大きなＵＶＥＰＲＯＭが求められてお
り、チップが大規模化する傾向にある。これにともない
ＵＶＥＰＲＯＭ記憶データの消去時にデータの消し残し
をなくすためにはパッケージの光透過窓を大きくしなけ
ればならない。また、光透過窓を大きくするとデータ消
去時以外に誤って光の入りこむ可能性が大きくなり、誤
ってデータが消去されてしまうという欠点があった。
本発明は、パッケージの一部に記憶データ消去用光透過
性窓を具備した半導体集積回路パッケージにおいて、内
部に光反射性の高い鏡面をもつことを特徴とする。
性窓を具備した半導体集積回路パッケージにおいて、内
部に光反射性の高い鏡面をもつことを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である０図に示す
ように、パッケージ１の内部に鏡面４を配置している。
ように、パッケージ１の内部に鏡面４を配置している。
第２図は本発明を実施した半導体集積回路に紫外線を照
射した場合の縦断面図である。この場合、外部より照射
された紫外線５は光透過窓２を通って半導体チップ３上
に当たる。その後この入射光は半導体チップ３上で反射
されパッケージ１の内部の上面あるいは側面に向かう。
射した場合の縦断面図である。この場合、外部より照射
された紫外線５は光透過窓２を通って半導体チップ３上
に当たる。その後この入射光は半導体チップ３上で反射
されパッケージ１の内部の上面あるいは側面に向かう。
ここで上面、側面にある反射率の高い鏡面４によって反
射されパッケージ内部全面にわたり入射した紫外線を照
射することができ、半導体チップ上のＵＶＥＰＲＯＭの
データを確実に消去することができる。
射されパッケージ内部全面にわたり入射した紫外線を照
射することができ、半導体チップ上のＵＶＥＰＲＯＭの
データを確実に消去することができる。
以上の説明は、ＵＶＥＰＲＯＭを有する半導体チップに
用いられるパッケージでＰＧＡの場合を例にとっている
が本発明はＰＧＡ以外のパッケージにおいても同様の効
果が得られる。
用いられるパッケージでＰＧＡの場合を例にとっている
が本発明はＰＧＡ以外のパッケージにおいても同様の効
果が得られる。
以上説明したように本発明は、パッケージの一部にＵＶ
ＥＰＲＯＭのデータ消去用光透過窓を具備した半導体集
積回路においてパッケージ内面に鏡面を施すことにより
外部からの入射光をより効率よくチップ上に照射するこ
とで上記光透過窓を小さくしデータの誤消去を防止し、
またパッケージの汎用性を高めコストを低減できる効果
がある。
ＥＰＲＯＭのデータ消去用光透過窓を具備した半導体集
積回路においてパッケージ内面に鏡面を施すことにより
外部からの入射光をより効率よくチップ上に照射するこ
とで上記光透過窓を小さくしデータの誤消去を防止し、
またパッケージの汎用性を高めコストを低減できる効果
がある。
１・・・パッケージ、３・・・光透過窓、３・・・半導
体チップ、４・・・光反射用鏡面、５・・・データ消去
時の照射光、６・・・光の照射が不十分な部分。
体チップ、４・・・光反射用鏡面、５・・・データ消去
時の照射光、６・・・光の照射が不十分な部分。
Claims (1)
- パッケージの一部に記憶データ消去用光透過性窓を具
備した半導体集積回路パッケージにおいて、内部に光反
射性の高い鏡面をもつことを特徴とする半導体集積回路
パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18765990A JPH0473954A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 半導体集積回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18765990A JPH0473954A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 半導体集積回路パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0473954A true JPH0473954A (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=16209943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18765990A Pending JPH0473954A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 半導体集積回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0473954A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8957000B2 (en) | 2009-07-21 | 2015-02-17 | Marrone Bio Innovations, Inc. | Use of sarmentine and its analogs for controlling plant pests |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP18765990A patent/JPH0473954A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8957000B2 (en) | 2009-07-21 | 2015-02-17 | Marrone Bio Innovations, Inc. | Use of sarmentine and its analogs for controlling plant pests |
| US9179675B2 (en) | 2009-07-21 | 2015-11-10 | Marrone Bio Innovations, Inc. | Use of sarmentine and its analogs for controlling plant pests |
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