JPH0465187A - Manufacture of double-sided wiring board - Google Patents
Manufacture of double-sided wiring boardInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は両面配線基板の製造方法に関し、特に両面配
線基板の表裏面の導通を図る方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for manufacturing a double-sided wiring board, and more particularly to a method for achieving electrical conduction between the front and back surfaces of a double-sided wiring board.
［従来技術］
従来、両面に配線パターンが形成された両面配線基板に
おいては、パンチングやドリル加工等により表面から裏
面に貫通するスルーホールを形成し、このスルーホール
の内壁に銅等の金属メッキを施して両面の配線パターン
を相互に接続している。しかし、このような方法では、
スルーボールの内壁に銅等の金属メッキを直接施すこと
はできないため、予めスルーホールの内壁に前処理や下
地処理等を施さなければならない、そのため、メッキ工
程が複雑で、製造コストが高くなるという問題がある。[Prior art] Conventionally, in double-sided wiring boards with wiring patterns formed on both sides, through-holes penetrating from the front surface to the back surface are formed by punching or drilling, and the inner walls of these through-holes are plated with metal such as copper. The wiring patterns on both sides are connected to each other. However, in such a method,
Since it is not possible to directly plate the inner wall of a through-hole with metal such as copper, the inner wall of the through-hole must be pre-treated or ground-coated in advance, which complicates the plating process and increases manufacturing costs. There's a problem.
そこで、最近では、基板に金属製の針を突き刺して表面
から裏面に貫通する針穴を形成したのち、基板の表裏面
に導電ペーストを印刷等で塗布することにより、針穴内
に導電ペーストを充填させて表裏の配線パターンを相互
に接続する方法が検討されている。このような方法では
、上述したような複雑なメッキ工程がないので、製造工
程が簡単となり、安価に製作することができる。Therefore, recently, a metal needle is pierced into the board to form a needle hole that penetrates from the front to the back side, and then conductive paste is applied to the front and back sides of the board by printing, etc., and the conductive paste is filled into the needle hole. A method of connecting the front and back wiring patterns to each other is being considered. In such a method, since there is no complicated plating process as described above, the manufacturing process is simple and the product can be manufactured at low cost.
［発明が解決しようとする課題］
しかし、上述したような導電ペーストを用いる方法では
、導電ペーストがカーボン等の導電粒子をペースト中に
混入したものであるから、電気的な抵抗値が高く、耐候
性や電流容量の点において信頼性に欠けるという問題が
ある。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the method using a conductive paste as described above, since the conductive paste has conductive particles such as carbon mixed into the paste, the electrical resistance value is high and the weather resistance is high. There is a problem of lack of reliability in terms of performance and current capacity.
この発明の目的は、導電ペーストを用いず、簡単に金属
薄膜およびメッキ層を針穴の内壁に形成することができ
、かつ表裏の配線パターンを接続する電気的な抵抗値が
低く、耐候性や電流容量の点においても信頼性の高い両
面配線基板の製造方法を提供することにある。The purpose of this invention is to easily form a metal thin film and a plating layer on the inner wall of a needle hole without using conductive paste, and to have low electrical resistance for connecting wiring patterns on the front and back sides, and to have good weather resistance. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a double-sided wiring board that is highly reliable also in terms of current capacity.
［課題を解決するための手段］
この発明は、絶縁性フィルムをリールに巻き取る工程と
、このリールに巻き取られた絶縁性フィルムを引き出し
て間欠的に停止させた状態で、絶縁性フィルムに表面か
ら裏面へ貫通する針穴を順次形成する工程と、絶縁性フ
ィルムの表裏面および針穴の内壁に金属薄膜を蒸着また
はスパッタリングにより形成してメッキ層を積層すると
ともに、絶縁性フィルムの表裏面またはメッキ層の表目
にレジストをパターン形成し、前記メッキ層および前記
金属薄膜の不要な部分を除去して、絶縁性フィルムの表
裏面に針穴の箇所で互いに導通する配線パターンを形成
する工程と、絶縁性フィルムを所定形状に順次切断する
工程とにより両面配線基板を製造する方法である。この
場合、配線パターンを形成する工程は、絶縁性フィルム
の表裏面および針穴の内壁に金属薄膜を形成し、この金
属薄膜の表面にメッキ層を形成した後、メッキ層の表面
にレジストをパターン形成してもよく、また絶縁性フィ
ルムの表裏面に予めレジストをパターン形成した後、絶
縁性フィルムの表裏面および針穴の内面に金属薄膜を形
成してメッキ層を積層したもよい、また、絶縁性性フィ
ルムは各工程に連続して送り出されてもよいが、各工程
が終了する毎に絶縁性フィルムを各リールに巻き取るこ
とが望ましい。[Means for Solving the Problems] The present invention includes a step of winding an insulating film onto a reel, and a step of winding the insulating film onto a reel, and then pulling out the insulating film wound onto the reel and stopping the insulating film intermittently. A process of sequentially forming needle holes penetrating from the front surface to the back surface, forming a metal thin film by vapor deposition or sputtering on the front and back surfaces of the insulating film and the inner wall of the needle hole, and laminating a plating layer, and then forming a plating layer on the front and back surfaces of the insulating film. Alternatively, a step of forming a resist pattern on the surface of the plated layer, removing unnecessary portions of the plated layer and the metal thin film, and forming a wiring pattern that is electrically connected to each other at the needle holes on the front and back surfaces of the insulating film. This is a method of manufacturing a double-sided wiring board by sequentially cutting an insulating film into a predetermined shape. In this case, the process of forming the wiring pattern involves forming a metal thin film on the front and back surfaces of the insulating film and the inner wall of the needle hole, forming a plating layer on the surface of this metal thin film, and then patterning a resist on the surface of the plating layer. Alternatively, after patterning a resist on the front and back surfaces of the insulating film in advance, a metal thin film may be formed on the front and back surfaces of the insulating film and the inner surface of the needle hole, and a plating layer may be laminated. Although the insulating film may be fed out continuously in each process, it is desirable to wind the insulating film onto each reel each time each process is completed.
［作 用］ この発明の作用は次の通りである。[Work] The operation of this invention is as follows.
針穴が形成された絶縁性フィルムの表裏面に蒸着または
スパッタリングにより金属薄膜を形成するので、絶縁性
フィルムの表裏面は勿論のこと、針穴の内壁にも金属薄
膜を容易に形成することができる。しかも、この金属薄
膜はメッキ層の下地メッキとなるので、金属薄膜の表面
にメッキ層を簡単かつ良好に形成することができる。そ
のため、絶縁性フィルムの表裏面の金属薄膜およびメッ
キ層をエツチングして、針穴の箇所で互いに対応する配
線パターンを形成すれば、針穴の内壁に形成された金属
薄膜およびメッキ層により表裏の配線パターンを電気的
に接続することができる。特に、針穴の内壁には金属薄
膜およびメッキ層が形成されているので、導電ペースト
を用いたものと比べて、電気的な抵抗値が低く、耐候性
および電流容量の点において信頼性が高い、そのため、
表裏の配線パターンを確実に接続することができ、導通
信頼性の高いものを得ることができる。Since a metal thin film is formed by vapor deposition or sputtering on the front and back surfaces of the insulating film with the needle hole formed, it is possible to easily form the metal thin film not only on the front and back surfaces of the insulating film but also on the inner wall of the needle hole. can. Moreover, since this metal thin film serves as the base plating for the plating layer, the plating layer can be easily and favorably formed on the surface of the metal thin film. Therefore, if the metal thin film and plating layer on the front and back sides of the insulating film are etched to form wiring patterns that correspond to each other at the needle hole, the metal thin film and plating layer formed on the inner wall of the needle hole will Wiring patterns can be electrically connected. In particular, since a metal thin film and plating layer are formed on the inner wall of the needle hole, the electrical resistance value is lower than that using conductive paste, and the reliability is high in terms of weather resistance and current capacity. ,Therefore,
Wiring patterns on the front and back sides can be reliably connected, resulting in highly reliable conduction.
また、絶縁性フィルムに針穴を形成したのち、絶縁性フ
ィルムの表裏面に、金属薄膜およびメッキ層を針穴の内
壁にも形成するとともに、レジストをパターン形成して
、金属薄膜およびメッキ層の不要な部分を除去すること
により、針穴の箇所で互いに導通する配線パターンを形
成するので。In addition, after forming a needle hole in an insulating film, a metal thin film and a plating layer are formed on the inner walls of the needle hole on the front and back surfaces of the insulating film, and a resist is patterned to form a metal thin film and a plating layer. By removing unnecessary parts, a wiring pattern that is electrically connected to each other at the needle hole is formed.
配線パターンと同時に針穴内に金属薄膜およびメッキ層
を形成することができる。そのため、針穴の内壁に金属
薄膜およびメッキ層を配線パターンと別の工程で形成す
る必要がないので、製造工程が簡素化し、能率よく両面
配線基板を製作することができる。特に、絶縁性フィル
ムは各工程に連続して送り込むようにしてもよいのであ
るが、各工程が終了する毎に各リールに巻き取るように
すれば、各工程を独立して設けることができるので、製
造ラインを簡単に組むことができるとともに、各工程を
容易に組み替えることもできる。A metal thin film and a plating layer can be formed inside the needle hole at the same time as the wiring pattern. Therefore, there is no need to form a metal thin film and a plating layer on the inner wall of the needle hole in a process separate from the wiring pattern, so the manufacturing process is simplified and a double-sided wiring board can be manufactured efficiently. In particular, the insulating film may be continuously fed into each process, but if it is wound onto each reel after each process, each process can be performed independently. , the production line can be easily assembled, and each process can be easily rearranged.
［実施例］
以下、第１図〜第５図を参照して、この発明の製造方法
を説明する。[Example] The manufacturing method of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 5.
まず、第１図（Ａ）、第２図（Ａ）、および第３図（Ａ
）に示すように、絶縁性フィルム１を用意する。この絶
縁性フィルム１はポリイミド、ポリエステル、ガラスエ
ポキシ等の合成樹脂よりなり、テープ状に形成され、そ
の長さは数十ｍ〜数百ｍとされ、ロール状に巻かれてい
る。そして。First, Figure 1 (A), Figure 2 (A), and Figure 3 (A
), an insulating film 1 is prepared. This insulating film 1 is made of synthetic resin such as polyimide, polyester, glass epoxy, etc., and is formed into a tape shape, the length of which is several tens of meters to several hundred meters, and is wound into a roll. and.
この絶縁性フィルムｌは第１リール２に巻き取られる。This insulating film l is wound onto the first reel 2.
第１図（Ｂ）に示すように、第１リール２に巻き取られ
た絶縁性フィルムｌは、間欠的に引き出されて停止した
状態で、絶縁性フィルムｌの上方に配置された穴明は装
置３の針４により針穴５が形成された後、第２リール６
に巻き取られる。すなわち、穴明は装置３の下部には金
属袈の針４が設けられており、この針４が絶縁性フィル
ムｌを突き刺すことにより、第２図（Ｂ）および第３図
（Ｂ）に示すように、絶縁性フィルムｌの所定箇所に針
穴５が上面から下面に貫通して形成される。この場合、
針４としては、例えば木綿針の５号針（直線部の直径０
．８４ｍ層）を使用し、その鋭利な先端によって平均孔
径０．１〜０．６■のテーパ孔を形成する。なお１図の
針４で針穴５を形成する際には、絶縁性フィルムｌの表
面に銅等の金属層がなく鋭利な先端で直接、絶縁性フィ
ルムｌを突き破るため、針４の先端がつぶれ難い。As shown in FIG. 1(B), the insulating film l wound on the first reel 2 is intermittently pulled out and stopped, and the holes arranged above the insulating film l are After the needle hole 5 is formed by the needle 4 of the device 3, the second reel 6
It is wound up. That is, a metal needle 4 is provided at the bottom of the device 3, and when this needle 4 pierces the insulating film l, the holes shown in FIGS. 2(B) and 3(B) are formed. As shown, a needle hole 5 is formed at a predetermined location of the insulating film 1 so as to penetrate from the upper surface to the lower surface. in this case,
As the needle 4, for example, a cotton needle size 5 needle (the diameter of the straight part is 0
．． 84 m layer) is used to form tapered holes with an average pore diameter of 0.1 to 0.6 square meters using its sharp tip. When forming the needle hole 5 with the needle 4 in Figure 1, there is no metal layer such as copper on the surface of the insulating film l, and the sharp tip directly pierces the insulating film l, so the tip of the needle 4 is Hard to crush.
第１図（Ｃ）に示すように、第２リール６に巻き取られ
た絶縁性フィルムｌは、スパッタ装置７内に配置され、
スパッタ装置７のガス放電室８内を横切って引き出され
た後、第３リール９に巻き取られる。この場合、ガス放
電室８内には、グランドに接続されたテーブル１０と、
マツチング回路部１１を介してＲＦ （Ｒａｄｉｏ Ｆ
ｒｅｑｕｅｎｃｙ）発生部１２に連結されたターゲット
１３とが設けられている。したがって、ガス放電室８内
ではグロー放電によりスパッタされたターゲット１３の
イオンが絶縁性フィルム１に被着し、第２図（Ｃ）およ
び第３図（Ｃ）に示すように、絶縁性フィルムｌの上下
面および針穴５の内壁に金属薄膜１４が形成される。こ
の金属薄膜１４は、例えば銅（Ｃｕ）、アルミニウム（
ＡＩ）等の金属よりなり、その厚さは数百λ〜数千λ程
度に形成される。また、針穴５の内壁に形成される金属
薄膜１４は、針穴５が上述したように上端側が広く、下
端側が狭いテーバ−状に形成されているので、絶縁性フ
ィルム１の上面に金属薄膜１４を形成する際に、金属粒
子が針穴５の内壁にも付着する。そのため、金属薄膜１
４は針穴５を通して絶縁性フィルムｌの上下面に亘って
連続して形成される。勿論実際には、このスパッタリン
グは絶縁性フィルムｌの表面と裏面の２回に分けて行な
われるが、針穴５への金属薄膜１４の被着は、その両方
の工程で行なわれ、より確実となる。As shown in FIG. 1(C), the insulating film l wound up on the second reel 6 is placed in the sputtering device 7,
After being drawn out across the gas discharge chamber 8 of the sputtering device 7, it is wound up on the third reel 9. In this case, the gas discharge chamber 8 includes a table 10 connected to the ground,
RF (Radio F) via the matching circuit section 11
A target 13 connected to the frequency) generating section 12 is provided. Therefore, in the gas discharge chamber 8, the ions of the target 13 sputtered by glow discharge adhere to the insulating film 1, and as shown in FIG. 2(C) and FIG. 3(C), the insulating film l A metal thin film 14 is formed on the upper and lower surfaces of the needle hole 5 and on the inner wall of the needle hole 5. This metal thin film 14 is made of, for example, copper (Cu), aluminum (
It is made of metal such as AI) and has a thickness of several hundred λ to several thousand λ. Further, the metal thin film 14 formed on the inner wall of the needle hole 5 is formed in a tapered shape that is wide at the upper end side and narrow at the lower end side as described above. 14, metal particles also adhere to the inner wall of the needle hole 5. Therefore, metal thin film 1
4 is continuously formed through the needle hole 5 over the upper and lower surfaces of the insulating film l. Of course, in reality, this sputtering is performed twice, on the front and back sides of the insulating film l, but the deposition of the metal thin film 14 on the needle hole 5 is done in both processes, making it more reliable. Become.
第１図（Ｄ）に示すように、第３リール９に巻き取られ
た絶縁性フィルム１は、間欠的に引き出されてメッキ槽
１５内を通過した後、第４リール１６に巻き取られる。As shown in FIG. 1(D), the insulating film 1 wound on the third reel 9 is intermittently pulled out and passed through the plating bath 15, and then wound on the fourth reel 16.
この場合、メッキ槽１５内には陽極板１７と陰極板１８
とがノー２キ液１９中に配置されており、この陽極板１
７と陰極板１８の間を絶縁性フィルムｌが通過する際に
、第２図（Ｄ）および第３図（Ｄ）に示すように、金属
薄膜１４の表面にメッキ層２０が形成される。このメッ
キ層２０は金属薄ｊ９１１４が下地メッキとなるので、
電解メッキにより簡単に形成することができる。その材
質は金属薄膜１４と同じものが望ましいが、これに限ら
れるものではない、また、この厚さは数ＩＬｍ〜数十Ｉ
Ｌｍ程度に形成される。この場合にも、針穴５が上端側
の広いテーパー状に形成されているので、針穴５の内壁
に形成された金属薄膜１４にも良好に付着してメッキ層
２０が形成される。In this case, an anode plate 17 and a cathode plate 18 are provided in the plating bath 15.
is placed in the nozzle liquid 19, and this anode plate 1
When the insulating film 1 passes between the metal thin film 14 and the cathode plate 18, a plating layer 20 is formed on the surface of the metal thin film 14, as shown in FIGS. 2(D) and 3(D). This plating layer 20 is made of thin metal J9114 as the base plating, so
It can be easily formed by electrolytic plating. The material is preferably the same as the metal thin film 14, but it is not limited to this, and the thickness is from several ILm to several tens of ILm.
It is formed to about Lm. In this case as well, since the needle hole 5 is formed in a wide taper shape on the upper end side, the plating layer 20 is formed by adhering well to the metal thin film 14 formed on the inner wall of the needle hole 5.
次に、第４リール１６に巻き取られた絶縁性フィルムｌ
は、間欠的に引き出されて、図示しないロール等により
メッキ層２０が平坦化され、その表面に公知の手段によ
りレジストが塗布され、しかる後、第１図（Ｅ）に示す
ように、露光装置２１内を通過して第５リール２２に巻
き取られる。すなわち、露光装置２１内に送り込まれた
絶縁性フィルム１のレジストは、光源２３によりマスク
２４を介して露光される。この後、レジストは現像、水
洗（共に図示せず）が施される。これにより、第２図（
Ｅ）および第３図（Ｅ）に示すように、絶縁性フィルム
ｌの上下面におけるメッキ層２０の表面にレジスト層２
５がパターン形成される。このレジスト層２５は針穴５
の箇所で互いに対応して設けられ、後述する配線パター
ン２６と同じ位置で同じ形状に形成される。なお。Next, the insulating film l wound on the fourth reel 16
The plated layer 20 is intermittently pulled out, the plated layer 20 is flattened by a roll or the like (not shown), and a resist is applied to the surface by a known means. Thereafter, as shown in FIG. 21 and is wound onto the fifth reel 22. That is, the resist of the insulating film 1 sent into the exposure device 21 is exposed by the light source 23 through the mask 24. After this, the resist is developed and washed with water (both not shown). As a result, Figure 2 (
E) and FIG. 3(E), a resist layer 2 is formed on the surface of the plating layer 20 on the upper and lower surfaces of the insulating film
5 is patterned. This resist layer 25 is
They are provided in correspondence with each other at the locations, and are formed in the same shape and at the same position as a wiring pattern 26, which will be described later. In addition.
レジスト層２５は、メッキ層２０上にスクリーンを介し
てレジストを印刷することにより形成してもよい。The resist layer 25 may be formed by printing a resist on the plating layer 20 through a screen.
第１図（Ｆ）に示すように、第５リール２２に巻き取ら
れた絶縁性フィルムｌは、引き出されてエツチング装置
２７内を通過した後、第６リール２８に巻き取られる。As shown in FIG. 1(F), the insulating film l wound on the fifth reel 22 is pulled out and passed through the etching device 27, and then wound on the sixth reel 28.
このエツチング装Ｎ２７内では、エツチング液２９によ
りメッキ層２０および金属薄膜１４がレジスト層２５を
マスクとしてエツチングされ、第２図（Ｆ）および第３
図（Ｆ）に示すように、不要な部分が除去され、この後
、水３０により水洗される。この場合、エツチングは、
メッキ層２０と金属薄１１１４が同材質の場合には１回
で済むが、両者の材質が異なる場合には、必要に応じて
別のエツチング液２９を用いて２回行なう、なお、この
後は図示しないが絶縁性フィルムｌを乾燥する。In this etching apparatus N27, the plating layer 20 and the metal thin film 14 are etched by the etching liquid 29 using the resist layer 25 as a mask.
As shown in Figure (F), unnecessary portions are removed and then washed with water 30. In this case, etching is
If the plating layer 20 and the thin metal 1114 are made of the same material, etching is sufficient, but if the materials are different, the etching process may be performed twice using a different etching solution 29 as necessary. Although not shown, the insulating film 1 is dried.
同様に、第１図（Ｇ）に示すように、第６リール２８に
巻き取られた絶縁性フィルム１は、エツチング装置３１
内に送り込まれてエツチング液３２によりレジス）ｊ！
’２５をエツチングして除去した後、水３３により水洗
されてＭ４７リール３４に巻き取られる。すると、第２
図（Ｇ）および第３図（Ｇ）に示すように、絶縁性フィ
ルムｌの上下面にメッキ層２０および金属薄膜１４より
なる２Ｒ構造の配線パターン２６が形成される。この配
線パターン２６は、針穴５の箇所において、絶縁性フィ
ルム１の上下に対応する部分が互いに導通する。Similarly, as shown in FIG. 1(G), the insulating film 1 wound up on the sixth reel 28 is
The etching liquid 32 is sent into the register) j!
After removing the '25 by etching, it is washed with water 33 and wound onto an M47 reel 34. Then, the second
As shown in FIG. 3(G) and FIG. 3(G), a wiring pattern 26 having a 2R structure consisting of a plating layer 20 and a metal thin film 14 is formed on the upper and lower surfaces of the insulating film l. In this wiring pattern 26, portions corresponding to the upper and lower sides of the insulating film 1 are electrically connected to each other at the location of the needle hole 5.
第１図（Ｈ）に示すように、第７リール３４に巻き取ら
れた絶縁性フィルム１は、一対のローラ３５を挿通して
第８リール３６に巻き取られる。As shown in FIG. 1(H), the insulating film 1 wound on the seventh reel 34 is passed through a pair of rollers 35 and wound on the eighth reel 36. As shown in FIG.
すなわち、絶縁性フィルムｌは一対のローラ３５を挿通
するときに、第２図（Ｈ）および１４３図（Ｈ）に示す
ように、絶縁性フィルムｌの上下の全表面に配線パター
ン２６を覆う絶縁保護膜３７がロールコーティングによ
り形成される。この絶縁保護膜３７は配線パターン２６
および針穴３内のメッキ層５および金属薄膜４が腐食し
ないように保護するものである。これにより、絶縁性フ
ィルムｌの上下面の配線パターン７が針穴３の箇所で互
いに導通した両面配線基板が得られる。That is, when the insulating film l is inserted through the pair of rollers 35, as shown in FIGS. A protective film 37 is formed by roll coating. This insulating protective film 37 is the wiring pattern 26
It also protects the plating layer 5 and metal thin film 4 inside the needle hole 3 from corrosion. As a result, a double-sided wiring board in which the wiring patterns 7 on the upper and lower surfaces of the insulating film 1 are electrically connected to each other at the needle holes 3 is obtained.
最後に、＄１図（Ｉ）に示すように、第８リール３６に
巻き取られた絶縁性フィルム１は、間欠的に引き出され
てプレス装置３８により所定形状に切断され、打ち抜か
れた絶縁性フィルムｌが第９リール３９に巻き取られる
。この結果、所定形状に分離された個々の両面配線基板
が得られる。Finally, as shown in FIG. 1 (I), the insulating film 1 wound on the eighth reel 36 is intermittently pulled out and cut into a predetermined shape by the press device 38, and the punched insulating film 1 is cut into a predetermined shape by the press device 38. The film l is wound onto the ninth reel 39. As a result, individual double-sided wiring boards separated into predetermined shapes are obtained.
このように、上述した両面配線基板の製造方法によれば
、絶縁性フィルムｌに針穴５を形成したのち、絶縁性フ
ィルム１の上下の全表面にスパッタ装置７により金属薄
膜１４を形成するので、絶縁性フィルムｌの上面および
下面は勿論のこと。As described above, according to the method for manufacturing a double-sided wiring board described above, after the needle holes 5 are formed in the insulating film 1, the metal thin film 14 is formed on the entire upper and lower surfaces of the insulating film 1 by the sputtering device 7. , as well as the upper and lower surfaces of the insulating film l.
針穴５の内壁にも金属薄［１１４を確実に形成すること
ができる。この場合、特に針穴５は上端側が広く、下端
側が狭いテーパー状に形成されているので、絶縁性フィ
ルムｌの上面に金属薄膜１４を形成する際に、金属粒子
が針穴５の内壁に付着しやすく、金属薄膜１４を針穴５
の内壁に確実かつ良好に形成することができる。しかも
、このように形成された金属薄膜１４は、メッキ層２０
の下地メッキとなるので、金属薄膜１４の表面に電解メ
ッキによりメッキ層２０を簡単かつ良好に形成すること
ができる。そのため、絶縁性フィルムｌの上下面の金属
薄膜１４およびメッキ９２０をエツチングして、針穴５
の箇所で互いに対応する配線パターン２６を形成すれば
、針穴５の内壁に形成された金属薄膜１４およびメッキ
層２０により上下の配線パターン２６が電気的に接続さ
れるのであるが、特に針穴５の内壁に形成された金属薄
Ｍ１４およびメッキ層２０は、導電ペーストに比べて、
電気的な抵抗値が低く、耐候性および電流容量の点にお
いて信頼性が高いので、導通信頼性の極めて高いものを
得ることができる。The metal thin layer [114] can also be reliably formed on the inner wall of the needle hole 5. In this case, since the needle hole 5 is formed in a tapered shape with a wide upper end and a narrow lower end, metal particles adhere to the inner wall of the needle hole 5 when forming the metal thin film 14 on the upper surface of the insulating film l. It is easy to insert the metal thin film 14 into the needle hole 5.
can be formed reliably and well on the inner wall of the Moreover, the metal thin film 14 formed in this way is similar to the plating layer 20.
Since this is the base plating, the plating layer 20 can be easily and favorably formed on the surface of the metal thin film 14 by electrolytic plating. Therefore, the metal thin film 14 and plating 920 on the upper and lower surfaces of the insulating film l are etched, and the needle hole 5 is etched.
If the wiring patterns 26 corresponding to each other are formed at the locations, the upper and lower wiring patterns 26 are electrically connected by the metal thin film 14 and the plating layer 20 formed on the inner wall of the needle hole 5, but especially at the needle hole 5. The thin metal M14 and the plating layer 20 formed on the inner wall of
Since the electrical resistance value is low and the reliability is high in terms of weather resistance and current capacity, it is possible to obtain a product with extremely high continuity reliability.
また、上述した製造方法によれば、絶縁性フィルムｌに
針穴５を形成したのち、絶縁性フィルムｌの上下面およ
び針穴５の内壁に金属薄膜１４およびメッキ層２０を形
成し、この金属薄膜１４およびメッキ層２０をエツチン
グして、針穴５の箇所で互いに導通する配線パターン２
６を形成するので、配線パターン２６と同時に針穴５内
に金属薄膜１４およびメッキ層２０を形成することがで
きる。そのため、針穴５の内壁に金属薄膜１４およびメ
ッキ層２０を配線パターン２６と別の工程で形成する必
要がないので、製造工程が簡素化し、能率よく両面配線
基板を製造することができる。Further, according to the manufacturing method described above, after forming the needle hole 5 in the insulating film l, the metal thin film 14 and the plating layer 20 are formed on the upper and lower surfaces of the insulating film l and the inner wall of the needle hole 5, and the metal The thin film 14 and the plating layer 20 are etched to form a wiring pattern 2 that is electrically conductive to each other at the needle hole 5.
6, the metal thin film 14 and the plating layer 20 can be formed inside the needle hole 5 at the same time as the wiring pattern 26. Therefore, it is not necessary to form the metal thin film 14 and the plating layer 20 on the inner wall of the needle hole 5 in a separate process from the wiring pattern 26, so the manufacturing process is simplified and a double-sided wiring board can be manufactured efficiently.
また、上述した製造方法によれば、絶縁性フィルムｌの
表面に金属薄膜１４やメッキｆｉ２０を形成する前に、
絶縁性フィルムｌに金属襞の針４を突き刺して上面から
下面に貫通する針穴５を形成するので、針４の鋭利な先
端が金属薄膜１４やメッキ層２０によってつぶれるのを
防ぐことができ、針穴５を良好に形成することができる
。これにより、針４の耐久性を高めることができ、針４
の交換顛度が少なく、生産性の向上を図ることがきる。Moreover, according to the manufacturing method described above, before forming the metal thin film 14 and the plating fi 20 on the surface of the insulating film l,
Since the metal folded needle 4 is pierced through the insulating film l to form the needle hole 5 penetrating from the upper surface to the lower surface, the sharp tip of the needle 4 can be prevented from being crushed by the metal thin film 14 and the plating layer 20. The needle hole 5 can be formed well. As a result, the durability of the needle 4 can be increased, and the needle 4
This reduces the frequency of replacement of parts and improves productivity.
しかも、針４を突き刺して絶縁性フィルム１に上面から
下面に貫通する針穴５を形成するので、パンチングやド
リル加工等のような切屑等は発生しない、そのため、切
屑等により製作機械が支障を受けることがなく、良好に
製作することができる。Moreover, since the needle 4 is pierced to form the needle hole 5 penetrating the insulating film 1 from the upper surface to the lower surface, no chips or the like are generated as would be the case with punching or drilling. It can be manufactured well without any damage.
さらに、上述した製造方法では、各工程が終了する毎に
絶縁性フィルムｌを各リール２．６．９．１６．２２．
２８．３４．３６．３９で巻き取っているので、各工程
を独立して設けることができる。そのため、製造ライン
を簡単に組むことができ、製造ラインのレイアウトが容
易であるばかりか、各工程を別の工場等に離して設ける
ことができ、しかも各工程を容易に組み替えることもで
きる。Furthermore, in the manufacturing method described above, each reel 2.6.9.16.22.
Since the winding is performed in steps 28, 34, 36, and 39, each step can be provided independently. Therefore, the manufacturing line can be easily assembled and the layout of the manufacturing line is easy, and each process can be provided separately in another factory, and each process can be easily rearranged.
なお、この発明は上述した実施例に限定されず、種々応
用変形が可能である０例えば、金属薄膜１４およびメッ
キ層２０はエツチング液２９でエツチングしたが、ドラ
イエツチングにより金属薄Ｍ１４およびメッキ層２０の
不要な部分を除去するようにしてもよい、また、メッキ
層２０の金属材料として、半田や金（Ａｕ）等を用いれ
ば、腐食し難いので、必ずしも絶縁保護膜３７を設ける
必要はない、さらに、金属薄膜１４は必ずしも単層構造
である必要はなく、多層構造にしてもよい。Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can be modified in various ways. In addition, if solder, gold (Au), or the like is used as the metal material of the plating layer 20, it is difficult to corrode, so it is not necessarily necessary to provide the insulating protective film 37. Furthermore, the metal thin film 14 does not necessarily have to have a single layer structure, but may have a multilayer structure.
また、針穴５は１箇所のみでなく、実際には複数箇所に
設けられる。Furthermore, the needle hole 5 is not provided at only one location, but is actually provided at multiple locations.
また、配線パターン２６を形成する工程は、第４図およ
び第５図に示すような工程で形成してもよい、すなわち
、この場合には、予め、第４図（Ａ）および第５図（Ａ
）に示すように、絶縁性フィルム１の表裏面にレジスト
層２５を配線ノぐターン２６の形成領域外に形成する。Further, the step of forming the wiring pattern 26 may be performed by a step as shown in FIG. 4 and FIG. A
), resist layers 25 are formed on the front and back surfaces of the insulating film 1 outside the area where the wiring grooves 26 are formed.
この後、第４図（Ｂ）および第５図（Ｂ）に示すように
、レジスト層２５を含む絶縁性フィルムｌの表裏面およ
び針穴５の内壁に金属薄膜１４をスパッタリングにより
形成する。そして、第４図（Ｃ）および第５図（Ｃ）に
示すように、レジスト層２５を剥離して金属薄膜１４の
不要な部分を除去する。しかる後、ＭＳ４図（Ｄ）およ
び第５図（Ｄ）に示すように、金属薄膜１４の表面にメ
ッキ層２０を形成する。これにより、配線パターン２６
が形成される。この場合には、配線パターン２６と対応
する箇所の金属薄膜１４のみにメッキＭ２０が形成され
るので、メッキ液１９が無駄にならず、効率よくメッキ
を施すことができる。Thereafter, as shown in FIGS. 4(B) and 5(B), a metal thin film 14 is formed on the front and back surfaces of the insulating film 1 including the resist layer 25 and on the inner wall of the needle hole 5 by sputtering. Then, as shown in FIGS. 4(C) and 5(C), the resist layer 25 is peeled off to remove unnecessary portions of the metal thin film 14. Thereafter, a plating layer 20 is formed on the surface of the metal thin film 14, as shown in FIG. 4 (D) and FIG. 5 (D). As a result, the wiring pattern 26
is formed. In this case, since the plating M20 is formed only on the metal thin film 14 at the location corresponding to the wiring pattern 26, the plating solution 19 is not wasted and plating can be performed efficiently.
また、絶縁性フィルム１を切断する工程は、必ずしも配
線パターン２６を形成した後に切断する必要はなく、金
属薄膜１４を形成した後、またはメッキ層２０を形成し
た後、あるいはレジスト層２５を形成した後に切断して
もよい。Further, the step of cutting the insulating film 1 does not necessarily need to be performed after forming the wiring pattern 26, but may be performed after forming the metal thin film 14, after forming the plating layer 20, or after forming the resist layer 25. It can be cut later.
さらに、上述した実施例では各工程が終了する毎に絶縁
性フィルムｌを各リール２．６．９．１６．２２．２８
．３４．３６．３９に巻き取っているが、絶縁性フィル
ムｌは各工程に連続して送り込むようにしてもよい。Furthermore, in the above-mentioned embodiment, each reel 2.6.9.16.22.28
．． 34, 36, and 39, the insulating film 1 may be continuously fed into each process.
また、絶縁性フィルムｌは１表面処理や適当なコーテイ
ング材を塗布したものを用いたり、複数枚ラミネートし
たものを用いたりすることもできる。さらに、この発明
で言う両面配線基板は、上述したものに限らず、例えば
基板と基板、または基板と電子部品、あるいは電子部品
と電子部品とを接続する配線パターンのみが形成された
配線基板、いわゆるコネクタと称されるものをも含む。Furthermore, the insulating film 1 may be one surface-treated or coated with an appropriate coating material, or may be a plurality of laminated films. Further, the double-sided wiring board referred to in the present invention is not limited to the above-mentioned one, and includes, for example, a wiring board on which only a wiring pattern connecting one board to another, or a board to an electronic component, or an electronic component to another is formed. It also includes what is called a connector.
［発明の効果］
以上詳細に説明したように２この発明に係る両面配線基
板の製造方法によれば、針穴が形成された絶縁性フィル
ムの表裏面に蒸着またはスパッタリングにより金属薄膜
を形成するので、絶縁性フィルムの表裏面は勿論のこと
、針穴の内壁にも金属薄膜を容易に形成することができ
る。しかも、この金属薄膜はメッキ層の下地メッキとな
るので、金属薄膜の表面にメッキ層を良好に形成するこ
とができる。そのため、絶縁性フィルムの表裏面の金属
薄膜およびメッキ層をエツチングして、針穴の箇所で互
いに対応する配線パターンを形成すれば、針穴の内壁に
形成された金属薄膜およびメッキ層により表裏の配線パ
ターンを電気的に接続することができる。特に、針穴の
内壁には金属薄膜およびメッキ層が形成されているので
、導電ペーストを用いたものと比べて、電気的な抵抗値
が低く、耐候性および電流容量の点において信頼性が高
い、そのため、表裏の配線パターンを確実に接続するこ
とができ、導通信頼性の高いものを得ることができる。[Effects of the Invention] As explained above in detail, according to the method for manufacturing a double-sided wiring board according to the present invention, a metal thin film is formed by vapor deposition or sputtering on the front and back surfaces of an insulating film in which needle holes are formed. The metal thin film can be easily formed not only on the front and back surfaces of the insulating film but also on the inner wall of the needle hole. Furthermore, since this metal thin film serves as the base plating for the plating layer, the plating layer can be satisfactorily formed on the surface of the metal thin film. Therefore, if the metal thin film and plating layer on the front and back sides of the insulating film are etched to form wiring patterns that correspond to each other at the needle hole, the metal thin film and plating layer formed on the inner wall of the needle hole will Wiring patterns can be electrically connected. In particular, since a metal thin film and plating layer are formed on the inner wall of the needle hole, the electrical resistance value is lower than that using conductive paste, and the reliability is high in terms of weather resistance and current capacity. Therefore, it is possible to reliably connect the wiring patterns on the front and back sides, and it is possible to obtain a device with high continuity reliability.
また、この発明の製造方法によれば、絶縁性フィルムに
針穴を形成した上、絶縁性フィルムの表裏面および針穴
の内壁に金属薄膜およびメッキ層を形成し、この金属薄
膜およびメッキ層をエツチングして、針穴の箇所で互い
に導通する配線パターンを形成するので、配線パターン
と同時に針穴内に金属薄膜およびメッキ層を形成するこ
とができる。そのため、針穴の内壁に金属ＷＩＩ！！お
よびメッキ層を配線パターンと別の工程で形成する必要
がないので、製造工程が簡素化し、能率よく両面配線基
板を製作することができる。特に、絶縁性フィルムを各
工程の終了毎に各リールに巻き取るようにすれば、各工
程を独立して設けることができるので、製造ラインのレ
イアウトが簡単にできるばかりか、各工程を別の工場等
に離して設けることができ、しかも各工程を容易に組み
替えることもできる。Further, according to the manufacturing method of the present invention, a needle hole is formed in an insulating film, and a metal thin film and a plating layer are formed on the front and back surfaces of the insulating film and the inner wall of the needle hole. Since the etching is performed to form a wiring pattern that is electrically conductive to each other at the needle hole, a metal thin film and a plating layer can be formed in the needle hole at the same time as the wiring pattern. Therefore, there is a metal WII on the inner wall of the needle hole! ! Also, since it is not necessary to form the plating layer in a separate process from the wiring pattern, the manufacturing process is simplified and a double-sided wiring board can be manufactured efficiently. In particular, if the insulating film is wound onto each reel at the end of each process, each process can be set up independently, which not only simplifies the layout of the production line, but also allows each process to be separated from the others. It can be installed separately in a factory or the like, and each process can be easily rearranged.
Ｗ４１図〜ＮＳ３図はこの発明の一実施例を示し第１図
（Ａ）〜（Ｉ）は両面配線基板の製造工程を示す図、第
２図（Ａ）〜（Ｈ）は各工程における絶縁性フィルムの
要部拡大断面図、第３図（Ａ）〜（Ｈ）はその各要部平
面図、第４図（Ａ）〜（Ｄ）は他の配線パターンの製造
工程を示す要部拡大断面図、第５図（Ａ）〜（Ｄ）はそ
の各要部平面図である。
ｌ・・・・・・絶縁性フィルム、２・・・・・・第１リ
ール、５・・・・・・針穴、６・・・・・・第２リール
、７・・・・・・スパッタ装置、９・・・・・・第３リ
ール、１４・・・・・・金属薄膜、１６・・・・・・第
４リール、１７・・・・・・メッキ槽、２０・・・・・
・メッキ層、２２・・・・・・第５リール、２５・・・
・・・レジスト層、２６・・・・・・配線パターン、２
８・・・・・・第６リール、３４・・・・・・第７リー
ル、３６・・・・・・第８リール、３８・・・・・・プ
レス装置、３９・・・・・・第９リール。
特許出願人 カシオ計算機株式会社
代理人 弁理士 長 南 満 輝
第１図
慎
】
図
第
図
第
図
簗
閏
第
図Figures W41 to NS3 show one embodiment of the present invention, Figures 1 (A) to (I) are diagrams showing the manufacturing process of a double-sided wiring board, and Figures 2 (A) to (H) show insulation in each process. 3(A) to 3(H) are plan views of each essential part, and FIGS. 4(A) to 4(D) are enlarged sectional views of essential parts showing the manufacturing process of other wiring patterns. The cross-sectional view and FIGS. 5(A) to 5(D) are plan views of the main parts thereof. l... Insulating film, 2... First reel, 5... Needle hole, 6... Second reel, 7... Sputtering device, 9...Third reel, 14...Metal thin film, 16...Fourth reel, 17...Plating tank, 20...・
・Plating layer, 22...Fifth reel, 25...
...Resist layer, 26...Wiring pattern, 2
8...6th reel, 34...7th reel, 36...8th reel, 38...press device, 39... 9th reel. Patent Applicant: Casio Computer Co., Ltd. Agent Patent Attorney: Mitsuteru Minami (Fig. 1)
Claims (7)
して間欠的に停止させた状態で、前記絶縁性フィルムに
表面から裏面へ貫通する針穴を形成する工程と、 前記絶縁性フィルムの表裏面および針穴の内壁に金属薄
膜を蒸着またはスパッタリングにより形成し、この金属
薄膜の表面にメッキ層を積層するとともに、前記絶縁性
フィルムの表裏面または前記メッキ層の表面にレジスト
をパターン形成し、前記メッキ層および前記金属薄膜の
不要な部分を除去して、前記絶縁性フィルムの表裏面に
前記針穴の箇所で互いに導通する配線パターンを形成す
る工程と、 前記絶縁性フィルムを所定形状に順次切断する工程と、 よりなる両面配線基板の製造方法。(1) A step of winding an insulating film onto a reel, and a needle hole penetrating the insulating film from the front surface to the back surface while the insulating film wound on the reel is pulled out and stopped intermittently. forming a metal thin film on the front and back surfaces of the insulating film and the inner wall of the needle hole by vapor deposition or sputtering, and laminating a plating layer on the surface of the metal thin film, and Patterning a resist on the surface of the plating layer, removing unnecessary portions of the plating layer and the metal thin film, and forming wiring patterns that are electrically connected to each other at the needle holes on the front and back surfaces of the insulating film. A method for manufacturing a double-sided wiring board, comprising: a step of sequentially cutting the insulating film into a predetermined shape.
する工程は、前記絶縁性フィルムの表裏面および前記針
穴の内壁に金属薄膜を形成する工程と、前記金属薄膜の
表面にメッキ層を形成する工程と、前記絶縁性フィルム
の表裏面または前記メッキ層の表面にレジストをパター
ン形成する工程とからなることを特徴とする両面配線基
板の製造方法。(2) In claim 1, the step of forming the wiring pattern includes the step of forming a metal thin film on the front and back surfaces of the insulating film and the inner wall of the needle hole, and forming a plating layer on the surface of the metal thin film. A method for manufacturing a double-sided wiring board, comprising the steps of: forming a resist pattern on the front and back surfaces of the insulating film or the surface of the plating layer.
断する工程は、金属薄膜を形成する工程、メッキ層を形
成する工程、レジストをパターン形成する工程のうちの
いずれかの後に行なうことを特徴とする両面配線基板の
製造方法。(3) In claim 2, the step of cutting the insulating film is performed after any one of the step of forming a metal thin film, the step of forming a plating layer, and the step of patterning a resist. A method for manufacturing a double-sided wiring board.
成される前記針穴の内径は０．１〜０．４ｍｍであるこ
とを特徴とする両面配線基板の製造方法。(4) The method for manufacturing a double-sided wiring board according to claim 1, wherein the inner diameter of the needle hole formed in the insulating film is 0.1 to 0.4 mm.
裏面および前記針穴の内面に形成される前記金属薄膜の
膜厚は数百〜数千オングストロームであることを特徴と
する両面配線基板の製造方法。(5) The double-sided wiring board according to claim 1, wherein the metal thin film formed on the front and back surfaces of the insulating film and the inner surface of the needle hole has a thickness of several hundred to several thousand angstroms. manufacturing method.
れるメッキ層の層厚は数〜数十ミクロンであることを特
徴とする両面配線基板の製造方法。(6) The method for manufacturing a double-sided wiring board according to claim 1, wherein the plating layer formed on the surface of the metal thin film has a thickness of several to several tens of microns.
。 前記第１のリールから前記絶縁性フィルムを引き出して
針穴を形成した上、第２のリールに巻き取る工程と、 前記第２のリールから前記絶縁性フィルムを引き出して
表裏面および前記針穴の内面に金属薄膜を形成した上、
前記絶縁性フィルムを第３のリールに巻き取る工程と、 前記第３のリールから前記絶縁性フィルムを引き出して
前記金属薄膜の表画にメッキ層を形成した上、前記絶縁
性フィルムを第４のリールに巻き取る工程と、 前記第４のリールから前記絶縁性フィルムを引き出して
、前記メッキ層の表面にレジストをパターン形成し、こ
のレジストをマスクとして前記メッキ層および前記金属
薄膜をエッチングして前記絶縁性フィルムの表裏面に前
記針穴の箇所で互いに導通する配線パターンを形成した
上、この絶縁性フィルムを第５のリールに巻き取る工程
と、 前記第５のリールから前記絶縁性フィルムを引き出して
所定形状に順次切断する工程と、 よりなる両面配線基板の製造方法。(7) Winding the insulating film onto a first reel. a step of drawing out the insulating film from the first reel to form a needle hole and then winding it onto a second reel; After forming a metal thin film on the inner surface,
winding the insulating film onto a third reel, pulling out the insulating film from the third reel to form a plating layer on the surface of the metal thin film, and then winding the insulating film into a fourth reel. winding the insulating film onto a reel; drawing out the insulating film from the fourth reel; patterning a resist on the surface of the plating layer; using the resist as a mask, etching the plating layer and the metal thin film; forming a wiring pattern that is electrically conductive to each other at the needle holes on the front and back surfaces of the insulating film, and then winding the insulating film onto a fifth reel; and pulling out the insulating film from the fifth reel. A method for manufacturing a double-sided wiring board, comprising: sequentially cutting the board into a predetermined shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17621390A JPH0465187A (en) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | Manufacture of double-sided wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17621390A JPH0465187A (en) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | Manufacture of double-sided wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465187A true JPH0465187A (en) | 1992-03-02 |
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ID=16009602
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| JP17621390A Pending JPH0465187A (en) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | Manufacture of double-sided wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465187A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04187290A (en) * | 1990-11-19 | 1992-07-03 | Fujita Corp | Method for removing agricultural chemicals and filter device for waste water of golf course |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP17621390A patent/JPH0465187A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04187290A (en) * | 1990-11-19 | 1992-07-03 | Fujita Corp | Method for removing agricultural chemicals and filter device for waste water of golf course |
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