JPH0461295A - Composite wiring board and manufacture thereof - Google Patents

Composite wiring board and manufacture thereof

Info

Publication number
JPH0461295A
JPH0461295A JP17234890A JP17234890A JPH0461295A JP H0461295 A JPH0461295 A JP H0461295A JP 17234890 A JP17234890 A JP 17234890A JP 17234890 A JP17234890 A JP 17234890A JP H0461295 A JPH0461295 A JP H0461295A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
acid
ceramic
board
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17234890A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomoyuki Kamimura
朋之 上村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JTEKT Column Systems Corp
Original Assignee
Fuji Kiko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Kiko Co Ltd filed Critical Fuji Kiko Co Ltd
Priority to JP17234890A priority Critical patent/JPH0461295A/en
Publication of JPH0461295A publication Critical patent/JPH0461295A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
    • H05K3/4676—Single layer compositions

Abstract

PURPOSE:To efficiently connect between layers without damaging a resin wiring board by providing an electrolessly plated layer on the inner surface of a through hole or a viahole, and connecting between the layers in an electric circuit on the board formed of a multilayer board. CONSTITUTION:A through hole or a viahole is opened in a multilayer board made of a ceramic wiring board and a resin wiring board, the surface of the hole or viahole is surface treated by using aqueous alkaline metal compound solution or aqueous acid solution or sequentially both, then electrolessly plated to connect between the layers in an electric circuit on the wiring boards for constituting the multilayer board.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子製品などに利用することのζ・′Δる複
合配線基板とその製造方法に関す゛る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a ζ/'Δ composite wiring board for use in electronic products, etc., and a method for manufacturing the same.

従来の技術とその問題点 一般にセラミックス配線基板は、銀−力うズ２フノット
系の銀ペーストを回路パターン形状に印刷し５、高温焼
成１（８５０８Ｃ程度）することによ・フて、電−ｆ導
体を形成し、ている。し、かじなが−１、モーラミック
スー樹脂複合配線基板の製造Ｆ。程においこは、セラミ
ックス配線基板と樹脂配線基板を市ねて貼り合わせた後
、層間接続するため、その貼り合わせたものにスルホー
ルまたはバイアホールを設け、銀ペースト印刷した後、
高温焼成すると、樹脂配線基板の力は高温に耐えること
ができなくなる。Conventional technology and its problems Ceramic wiring boards are generally produced by printing a silver paste of the silver-force knot type in the shape of a circuit pattern5, firing it at a high temperature (about 8508C), and then producing an electric wire. It forms an f conductor. Shi, Kajinaga-1, Manufacture of Morami-resin composite wiring board F. After bonding a ceramic wiring board and a resin wiring board together, we created through-holes or via-holes in the bonded product for interlayer connection, and printed silver paste on it.
When fired at a high temperature, the strength of the resin wiring board cannot withstand the high temperature.

そのため、従来はセラミックス配線基板き樹脂配線基板
を別々に製造した後に金属線を１．　ｉ■Ｉ　ｆ−ｆ　
ｉ：ｊ弓ることにより層間接続を行なっていた。For this reason, in the past, metal wires were first manufactured after manufacturing the ceramic wiring board and the resin wiring board separately. i■I f-f
i:j Interlayer connections were made by arching.

しかし、上記のような層間接続は、生産動子の低ト苓ひ
きお二［、、、、、？：す、製品の小ν（す化に支障を
もたらす厚内となるの（′、新たへ杉術の開定か切望さ
ねている３゜ 問題点を解決Ｊるための手段 本発明省は１．ｉ：、、ｌ　ｉｉ［’、、、のような従
来技術による層間接続における問題点る一考慮［・つ一
つ、鋭、へ研究を車ねた結悸！、な孔［７たスルホール
またはバイアホールをアルカリ金属化合物水溶液または
酸水溶液で表面処理［、た後、無電解めっきを施４こと
に゛よ−５て、最終的に樹脂配線基板を損傷さゼるこ、
！−なく、能率的に層間接続”Ｃきること苓見出ｌ１１
、さらに、この新技術は、セラミックスーセー＞２ツク
ス複合配線基板上も適用〔１，得るＪＪ苓晃出（７た。However, interlayer connections such as those mentioned above have low production dynamics. The Ministry of the Invention has developed 1 means to solve the problem of Atsunai, which poses a hindrance to the production of small-sized products. .i:,,l ii[', ,,,,,,I took into consideration the problems in the interlayer connections by the prior art,[,,,,. Alternatively, the surface of the via hole may be treated with an aqueous alkali metal compound solution or an aqueous acid solution, and then electroless plating may be applied to prevent damage to the resin wiring board.
! - Efficient interlayer connection without any need for C connection
Furthermore, this new technology can also be applied to ceramic composite >2x composite wiring boards.

即ち、本発明は１．１・記の複合配線基板とイの製造〕
ｊ法を提供するものである； α）セラミックス配線基板と樹脂配線基板からなる多層
基板中に穿孔されたスルホールまたはバイアホールを有
し、該スルホールまたはバイアホール内面に無電解めっ
き層を備え、［−記多層基析を構成している各配線基板
−トの電気回路が万いに層間接続されているセラミック
ス−樹脂複合配線基板。That is, the present invention relates to the manufacturing of the composite wiring board and A described in 1.1.]
[ - A ceramic-resin composite wiring board in which the electrical circuits of each wiring board constituting the multilayer board are connected between the layers.

■セラミックス配線基板と樹脂配線基板からなる多層基
板中にスルホールまたはバイアホールを穿孔し７、アル
カリ金属化合物水溶液または酸水溶液またはその両刃を
順次に用いて、該スルホールまた＆！バイアホー＝ル内
面を表面処理した後、無電解めっきを施すことによって
、」−記多層基板を構成している各配線基板−トの電気
回路を互いに層間接続することを特徴とするセラミック
ス−樹脂複合配線基板の製造方法。■Through holes or via holes are drilled in a multilayer board consisting of a ceramic wiring board and a resin wiring board 7, and an aqueous alkali metal compound solution, an acid aqueous solution, or both edges thereof are sequentially used to make the through holes and &! A ceramic-resin composite characterized in that the electrical circuits of each wiring board constituting the multilayer board are interlayer connected to each other by surface-treating the inner surface of the via hole and then applying electroless plating. A method of manufacturing a wiring board.

■複数のセラミックス配線基板からなる多層基板中に穿
孔されたスルホールまたはバイアホール４有し、該スル
ホールまたはバイアホール内面に無電解めっき層を備え
、上記多層基板を構成し、ている各配線基板士、の電気
回路か互いに層間接続されているセラミックス−セラミ
ックス複合配線基板。■Each wiring board that has through holes or via holes 4 drilled in a multilayer board consisting of a plurality of ceramic wiring boards, and has an electroless plating layer on the inner surface of the through hole or via hole, and constitutes the multilayer board. , a ceramic-ceramic composite wiring board in which electrical circuits are connected to each other in layers.

■複数のセラミックス配線基板からなる多層基板中にス
ルホールまたはバイアホールを穿孔し、アルカリ金属化
合物水溶液または酸水溶液またはその両方を順次に用い
て、該スルホールまたはバイアホール内面を表面処理し
た後、無電解めっきを施すことによりＣ１に記多層基板
を構成し２ている各配線基板Ｉ−゛、の電気回路を互い
に層間接続４るＪとを特徴とするセラミックス−セラミ
ックス複合配線基板の製造方法。■Through holes or via holes are drilled in a multilayer board consisting of multiple ceramic wiring boards, and the inner surfaces of the through holes or via holes are surface-treated using an aqueous alkali metal compound solution, an acid aqueous solution, or both sequentially, and then electroless 1. A method for manufacturing a ceramic-ceramic composite wiring board, characterized in that the electrical circuits of the wiring boards I-', which form the multilayer board C1 as described in C1, are interlayer-connected to each other by plating.

以下、本発明の実施方法を小す。以下においては、セラ
ミックス−樹脂投合配線基板を例として説明する。The method of implementing the present invention will be briefly described below. In the following, a ceramic-resin composite wiring board will be explained as an example.

まず、セラミックス配線基板と樹脂配線基板を公知のエ
ポキシ樹脂系などの接着剤を用いて貼り合わせた後、常
法に従って、ダイアモンドドリル、レーザーなどで穿孔
し、脱脂処理−する。脱脂り法は特に制限されず、公知
の方法で実施すれば良く、具体例として、アルカリ脱脂
、酸性脱脂、中性脱脂、溶剤脱脂、エマルジョン脱脂、
蒸気脱脂なとがある。その後、本発明の処理として、ア
ルカリ金属化合物水溶液または酸水溶液またはその両方
を順次に用いて表面処理する。次いで、クロム酸処理な
どの常法のデスミア処理、スルホールクリニングプロセ
スなどを施し、でも良い。次に常法のパラジウム触媒化
処理を施すが、センシタイジングーアクナベ−ティング
法の場合は、センシタイザ−液に晒してからアクチベー
ター液に晒し、キャタライジング−アクセラＬ／−ティ
ング法の場合は、キャタライザー液に晒してからアクセ
ラレータ−液に晒す。その後、常法に従って、無電解め
−）き液に浸漬させて、めっき被膜を析出させる。First, a ceramic wiring board and a resin wiring board are bonded together using a known adhesive such as epoxy resin, and then holes are drilled using a diamond drill, laser, etc., and degreased using a conventional method. The degreasing method is not particularly limited and may be carried out by any known method. Specific examples include alkaline degreasing, acid degreasing, neutral degreasing, solvent degreasing, emulsion degreasing,
There is steam degreasing. Thereafter, as the treatment of the present invention, the surface is treated using an aqueous alkali metal compound solution, an aqueous acid solution, or both sequentially. Next, a conventional desmear treatment such as chromic acid treatment, through-hole cleaning process, etc. may be performed. Next, a conventional palladium catalytic treatment is carried out. In the case of the sensitizing-acnavating method, it is exposed to a sensitizing solution and then to the activator solution, and in the case of the catalyzing-accelerating method, , exposed to catalyzer liquid and then exposed to accelerator liquid. Thereafter, it is immersed in an electroless plating solution according to a conventional method to deposit a plating film.

また無電解めっきしたあと、更に電解めっきすると、よ
り効果的に層間接続することができる。Moreover, if electrolytic plating is performed after electroless plating, more effective interlayer connection can be achieved.

以下、本発明で使用するアルカリ金属化合物水溶液およ
び酸水溶液について詳細に説明する。Hereinafter, the alkali metal compound aqueous solution and acid aqueous solution used in the present invention will be explained in detail.

アルカリ金属化合物としては、アルカリ金属のアルコキ
シド、アルカリ金属の無機酸塩、アルカフ金属の６機酸
塩などかある。アルカリ金属のアルコキシドの具体例と
しては、エトキシド、メトキシド、フェノキシトなどを
挙げることができる。Examples of the alkali metal compounds include alkali metal alkoxides, alkali metal inorganic acid salts, and alkaf metal hexagonal acid salts. Specific examples of alkali metal alkoxides include ethoxide, methoxide, and phenoxide.

アルカリ金属の無機酸塩および有機酸塩の具体例として
は、酢酸塩、アリルスルホン酸塩、アルミン酸塩、スル
ファミン酸塩、リン酸塩、アスコルビン酸塩、アスパラ
ギン酸塩、アジ化塩、アミド塩、ベンゼンスルフォン酸
塩、安息香酸塩、ホウフッ化塩、水素化ホウ素塩、臭素
酸塩、臭化塩、炭酸塩、塩化塩、亜塩素酸塩、クエン酸
塩、デヒドロ酢酸塩、ジエチルジオカルバミン酸塩、ピ
ロリン酸塩、ピロ硫酸塩、ピロ亜硫酸塩、水素化アルミ
ニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸塩、フェロシア
ン化塩、フッ化塩、ギ酸塩、フマル酸塩、グルコン酸塩
、グルタミン酸塩、ケイフッ化塩、メタリン酸塩、亜リ
ン酸塩、硫酸塩、亜硫酸塩、酒石酸塩、水硫化塩、次亜
硫酸塩、水酸化塩、次亜リン酸塩、ヨウ素酸塩、ヨウ化
塩、イセチオン酸塩、乳酸塩、Ｆデシル硫酸塩、リンゴ
酸塩、マレイン酸塩、マロン酸塩、メタホウ酸塩、過ヨ
ウ素酸塩、メタリルスルポン酸塩、モノクロロ酢酸塩、
硝酸塩、亜硝酸塩、オレイン酸塩、ケイ酸塩、シュウ酸
塩、過硫酸塩、フェノールスルホン酸塩、次亜リン酸塩
、フタル酸塩、プロピオン酸塩、ピルビン酸塩、サリチ
ル酸塩、硫化塩、ホウ酸塩、ポリリン酸塩、チオシアン
酸塩、チオ硫酸塩、トルエンスルポン酸塩、トルエンス
ルホンクロロアミド塩などを挙げることかできる。その
中でも１．ナトリウム、カリウム、リチウムなどの水酸
化アルカリ塩が特に好ましい。」二記アルカリ金属化合
物は、単独で用いるか、２種以１−１を併用して用いて
も良い。アルカリ金属化合物水溶液の濃度は、５０〜１
０００ｇ／Ω程度とする。この濃度か５０ｇ／ρを下回
る場合には、充分な効果が得られないのに対し５．１０
００ｇ／Ωをト回る場合には、溶液が泥状となり、良好
な処理ができない。処理り法としては、例えば、Ｌ記ア
ルカリ金属化合物水溶液に浸漬すれば良い。その条件と
しては、通常１０〜］３０℃程度、好ましくは、５０〜
１００℃程度の温度で、１分〜１０時間程度、好ましく
は、５分〜２時間程度行なえば良い。Specific examples of inorganic and organic acid salts of alkali metals include acetate, allylsulfonate, aluminate, sulfamate, phosphate, ascorbate, aspartate, azide salt, and amide salt. , benzenesulfonate, benzoate, fluoroborate, borohydride, bromate, bromide, carbonate, chloride, chlorite, citrate, dehydroacetate, diethyldiocarbamate Salt, pyrophosphate, pyrosulfate, pyrosulfite, aluminum hydride salt, dodecylbenzenesulfonate, ferrocyanide salt, fluoride salt, formate, fumarate, gluconate, glutamate, fluorosilicate salt, metaphosphate, phosphite, sulfate, sulfite, tartrate, hydrosulfide, hyposulfite, hydroxide, hypophosphite, iodate, iodide, isethionate, Lactate, F-decyl sulfate, malate, maleate, malonate, metaborate, periodate, methallyl sulfonate, monochloroacetate,
nitrates, nitrites, oleates, silicates, oxalates, persulfates, phenolsulfonates, hypophosphites, phthalates, propionates, pyruvates, salicylates, sulfides, Examples include borates, polyphosphates, thiocyanates, thiosulfates, toluenesulfonates, and toluenesulfone chloroamide salts. Among them, 1. Particularly preferred are alkali hydroxide salts such as sodium, potassium, and lithium. ``The alkali metal compounds described in No. 2 may be used alone or in combination of two or more types 1-1. The concentration of the alkali metal compound aqueous solution is 50 to 1
000g/Ω. If this concentration is less than 50g/ρ, sufficient effects cannot be obtained;
If it exceeds 00 g/Ω, the solution becomes muddy and good treatment cannot be achieved. As a treatment method, for example, it may be immersed in an aqueous solution of the alkali metal compound listed in L. The conditions are usually about 10~30°C, preferably 50~30°C.
It may be carried out at a temperature of about 100°C for about 1 minute to 10 hours, preferably about 5 minutes to 2 hours.

浸漬後、水洗する。After soaking, wash with water.

酸水溶液としては、常用されている無機酸及び有機酸を
使用することができる。無機酸の具体例として、硫酸、
リン酸、クロム酸、ピロリン酸、ポリリン酸、フッ化水
素酸、ホウフッ化水素酸、ケイフッ化水素酸、ホスフィ
ン酸などを挙げることができる。有機酸の具体例として
、アジピン酸、アスコルビン酸、アスパラギン酸、イタ
コン酸、イミノニ酢酸、クエン酸、グルコン酸、グルタ
ミン酸、クロル酢酸、コハク酸、酢酸、酒石酸、ニトリ
ロトリ酢酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、リンゴ
酸などを挙げることができる。」二記の無機酸及び−６
機酸は単独で用いるか、２種以上−を併用して用いても
良い。また、酸水溶液の濃度は、５０〜１０００ｇ／ρ
程度とする。５０ｇ／、９を下回る場合には、効果が不
充分であり、１０００ｇ／ｇを上回る場合には、樹脂配
線基板が損傷しやすくなる。処理方法はアルカリ金属化
合物水溶液の場合と同様で、浸漬によって行なう。その
条件としては、］０〜１１０６Ｃ程度の温度で、１分〜
１時間程度行なえば良い。浸漬後、水洗する。As the acid aqueous solution, commonly used inorganic acids and organic acids can be used. Specific examples of inorganic acids include sulfuric acid,
Examples include phosphoric acid, chromic acid, pyrophosphoric acid, polyphosphoric acid, hydrofluoric acid, hydrofluoroboric acid, hydrofluorosilicic acid, and phosphinic acid. Specific examples of organic acids include adipic acid, ascorbic acid, aspartic acid, itaconic acid, iminodiacetic acid, citric acid, gluconic acid, glutamic acid, chloroacetic acid, succinic acid, acetic acid, tartaric acid, nitrilotriacetic acid, fumaric acid, maleic acid, and malonic acid. Acid, malic acid, etc. can be mentioned. ” 2 inorganic acids and -6
The organic acid may be used alone or in combination of two or more types. In addition, the concentration of the acid aqueous solution is 50 to 1000 g/ρ
degree. If it is less than 50 g/g, the effect will be insufficient, and if it is more than 1000 g/g, the resin wiring board will be easily damaged. The treatment method is the same as in the case of an aqueous alkali metal compound solution, and is carried out by immersion. The conditions are: 1 minute to 1 minute at a temperature of about 0 to 1106C.
It should be done for about an hour. After soaking, wash with water.

アルカリ金属化合物水溶液または酸水溶液による処理は
、どちらか一方だけで処理すれば良いが両方を順次に用
いて処理しても良い。この場合、用いる順序は任意で良
い。Regarding the treatment with an aqueous alkali metal compound solution or an aqueous acid solution, it is sufficient to use only one of them, but it is also possible to use both of them sequentially. In this case, the order of use may be arbitrary.

また、アルカリ金属化合物水溶液および酸水溶液は有機
化合物を含有することによって、上記の雨水溶液のエツ
チング作用が促進され、より効果的に表面処理を施すこ
とができる。上記のような有機化合物としては、アジピ
ン酸、イタコン酸、イミノニ酢酸、コハク酸、シュウ酸
、フマル酸、マレイン酸、マロン酸などのジカルボン酸
、クエン酸、ニトリロトリ酢酸などのトリカルホン酸、
エチレンジアミンテトラ酢酸、グリコールエーテルジア
ミンテトラ酢酸、シクロヘキサンジアミンテトラ酢酸な
どのテ）〜ラカルボン酸、ジエチレントリアミンペンタ
酢酸などのペンタカルボン酸、トリエチレンテトラミン
ヘキサ酢酸などのヘキサカルボン酸、アスコルビン酸な
どのヒドロキシル酸、グルコン酸、酒石酸、ヒドロキシ
ルエチルエチレンジアミントリ酢酸、リンゴ酸などのヒ
ドロキシカルボン酸、アミノ酢酸、アスパラギン酸、グ
ルタミン酸などのアミノカルボン酸、ヒドラジン、エチ
レンジアミン、ジェタノールアミン、ジエチレントリア
ミン、トリエタノールアミン、モノエタノールアミンな
どのアミン類などをあげることができる。Further, since the aqueous alkali metal compound solution and the aqueous acid solution contain an organic compound, the etching action of the rainwater solution is promoted, and the surface treatment can be carried out more effectively. The organic compounds mentioned above include dicarboxylic acids such as adipic acid, itaconic acid, iminodiacetic acid, succinic acid, oxalic acid, fumaric acid, maleic acid, and malonic acid; tricarphonic acids such as citric acid and nitrilotriacetic acid;
Tetracarboxylic acids such as ethylenediaminetetraacetic acid, glycol etherdiaminetetraacetic acid, and cyclohexanediaminetetraacetic acid, pentacarboxylic acids such as diethylenetriaminepentaacetic acid, hexacarboxylic acids such as triethylenetetraminehexaacetic acid, hydroxyl acids such as ascorbic acid, and glucone. acids, hydroxycarboxylic acids such as tartaric acid, hydroxylethylethylenediaminetriacetic acid, malic acid, aminocarboxylic acids such as aminoacetic acid, aspartic acid, glutamic acid, hydrazine, ethylenediamine, jetanolamine, diethylenetriamine, triethanolamine, monoethanolamine, etc. Examples include amines.

触媒化処理においては、必要に応じて予め多層配線板用
クリーニングやコンディショニングを行なっても良い。In the catalytic treatment, cleaning and conditioning of the multilayer wiring board may be performed in advance, if necessary.

コンディショニングは、カヂオン性界面活性剤、アニオ
ン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性
剤、多価アルコール、ポリエーテル、アミン、ポリアミ
ンなどの公知のコンディショニング用化合物の溶液に浸
漬することにより行なわれる。その後の触媒化処理では
、プラスチックにめっきを施す際の触媒化方法に従って
行なことができる。その触媒化方法として、センシタイ
ジングーアクナベ−ティング法、キャタライジング−ア
クセラレーティング法などを挙げることができる。以下
、」−記の２つの方法について説明する。Conditioning is performed by immersion in a solution of known conditioning compounds such as cationic surfactants, anionic surfactants, nonionic surfactants, amphoteric surfactants, polyhydric alcohols, polyethers, amines, and polyamines. It is done. The subsequent catalytic treatment can be carried out in accordance with the catalytic method used when plating plastics. Examples of the catalytic method include a sensitizing-acnavating method and a catalyzing-accelerating method. Hereinafter, the two methods indicated by "-" will be explained.

センシタイジングーアクナベ−ティング法セラミックス
をセンシタイザ−液に浸し、水洗し、次いでアクチベー
ター液に浸す。センシタイザ−液及びアクチベーター液
としては公知のものが使用できる。以下に具体例を挙げ
る。尚、以下において塩酸の濃度は、塩化水素（ＨＣＬ
）としての濃度を示すものとする。Sensitizing-acnavating method Ceramics are immersed in a sensitizer solution, washed with water, and then immersed in an activator solution. Known sensitizer liquids and activator liquids can be used. Specific examples are given below. In addition, in the following, the concentration of hydrochloric acid is hydrogen chloride (HCL
).

（センシタイザ−液） 組　　成　５〜５０ｇ／ｆｌ塩化第１錫５〜５０ｇ／ｌ
塩酸 操作条件　５〜８０℃ １０秒〜１０分間 （アクチベーター液） 組　　成　０．０５〜】、ｏｇ／ρパラジウｌ、塩 操作条件　５〜８０℃ １０秒〜１０分間 キャタライジング−アクセラレーティング法セラミック
スをキャタライザー液に浸し、水洗し、ついでアクセラ
レータ−液に浸す。キャタライザー液及びアクセラレー
タ−液としては公知のものが使用できる。以下に具体例
を挙げる。(Sensitizer liquid) Composition 5-50g/flStannic chloride 5-50g/l
Hydrochloric acid operating conditions 5-80°C 10 seconds-10 minutes (activator liquid) Composition 0.05-], og/ρ palladium, salt operating conditions 5-80°C 10 seconds-10 minutes Catalyzing-accelerating method ceramics Soak in catalyzer solution, rinse with water, and then soak in accelerator solution. As the catalytic liquid and the accelerator liquid, known ones can be used. Specific examples are given below.

（キャタライザー液） 組　　成　５〜５０ｇ／Ｊ２塩化第１錫０．０５〜１．
０ｇ／Ωパラジウム 塩 ５〜５０ｇ／ｊ７塩酸 操作条件　５〜８０℃ １０秒〜５０分間 」−記アクチベーター液及びキヤタライサー液において
使用されるパラジウム塩とし５ては、塩化パラジウム、
塩化パラジウノ・ナトリウム、塩化パラジウムカリウム
、テトラアンミン塩化パラジウムなどを挙げることがで
きる。(Catalyzer liquid) Composition 5-50g/J2 stannous chloride 0.05-1.
0 g/Ω palladium salt 5 to 50 g/j7 Hydrochloric acid Operation conditions 5 to 80°C 10 seconds to 50 minutes” - Palladium salts used in the activator liquid and catalystizer liquid include palladium chloride,
Examples include sodium palladium chloride, potassium palladium chloride, and tetraamine palladium chloride.

触媒化処理により、セラミックス表面にパラジウｌ、触
媒が吸着する。ぞの後、水洗する。Through the catalytic treatment, palladium and the catalyst are adsorbed onto the ceramic surface. After washing, wash with water.

次に無電解めっきを行なう。無電解めっきは、プラスチ
ックスにめっきを施すのと同様にして行なわれる。以下
に代表的なめっき液及びその操作条件を示す。Next, electroless plating is performed. Electroless plating is performed in the same way as plating plastics. Typical plating solutions and their operating conditions are shown below.

（Ｃｕめっき） 組　　　成 硫酸銅 ロッシェル塩又はＥＤＴＡ塩 ホルムアルデヒド水溶液（３７％） 炭酸アルカリ塩 水酸化アルカリ塩 ビピリジル ａＣＮ 操作条件 温度　１０〜８０℃ ｐｌ（１０〜１４ （Ｎｉ又はＣｏめっき） 組　　成 Ｎｉ又はＣｏ塩 錯化剤 還元剤 ｐＨ調整剤 添加剤 ５〜５０ｇ／Ｎ １０〜１５０　　ｇ／１ ２〜５０ｇ／１ ０〜５０ｇ／ｉ！ Ｏ〜５０ｇ／Ｎ Ｏ〜５０ｍｇ／ｆ！ ０〜１００ｍｇ／１ １〜２５０ ０〜２５０ １〜２５０ ０〜２５０ ０〜２５０ ｇ／ＩＩ ｇ／Ｉ ｇ／ｉ！ ｇ／ρ ｇ／ｆｌ 操作条件 温度　１０〜１．１０℃ ｐＨ２〜１４ （Ｎｉ又はＣｏ合金めっき） 組　　　成 Ｎ１又はＣｏ塩 金属塩 錯化剤 ｐＨ調整剤 添加剤 操作条件 温度　１０〜１１０℃ ｐＨ２〜］４ （Ａｇめっき） 組　　　成 シアン化銀 シアン化アルカリ塩 水酸化アルカリ塩 １〜２５０ １〜２５０ ０〜２５０ ０〜２５０ ０〜２５０ ｇ／Ｎ ｇ／Ｉ） ｇ／（１ ｇ／ρ ｇ／１ ０．５〜５０ｇ／＃ ０．５〜５０ｇ／ρ ０〜５０ｇ／Ｎ ジメチルアミンボラン　　　　０．５〜５０ｇ／Ｎ操作
条件 温度　１０〜８０℃ ｐＨ７〜１４ 上記めっき液に使用される塩、錯化剤、ｐＨ調整剤及び
添加剤としては、公知のものがいずれも使用できる。以
下に具体例を挙げる。(Cu plating) Composition Copper sulfate Rochelle salt or EDTA salt Formaldehyde aqueous solution (37%) Alkaline carbonate salt Alkaline hydroxide bipyridyl aCN Operating conditions Temperature 10-80℃ pl (10-14 (Ni or Co plating) Composition Ni or Co Salt complexing agent Reducing agent pH adjuster Additive 5-50 g/N 10-150 g/1 2-50 g/1 0-50 g/i! O-50 g/N O-50 mg/f! 0-100 mg/1 1 ~250 0~250 1~250 0~250 0~250 g/II g/I g/i! g/ρ g/fl Operating conditions temperature 10~1.10℃ pH2~14 (Ni or Co alloy plating) Set Composition N1 or Co salt Metal salt Complexing agent pH adjuster Additive Operating conditions Temperature 10-110°C pH2-]4 (Ag plating) Composition Silver cyanide Alkali cyanide salt Alkaline hydroxide salt 1-250 1-250 0- 250 0-250 0-250 g/N g/I) g/(1 g/ρ g/1 0.5-50 g/# 0.5-50 g/ρ 0-50 g/N Dimethylamine borane 0.5- 50g/N Operating conditions Temperature 10-80°C pH 7-14 Any known salt, complexing agent, pH adjuster, and additive can be used in the above plating solution.Specific examples are given below. .

・Ｎｉ塩・・・硫酸ニッケル、硫酸ニッケルアンモニウ
ム、硫酸ニッケルカリウム、塩化ニッケル、スルファミ
ン酸ニッケル、酢酸ニッケル、次亜リン酸ニッケルなど
。-Ni salts: nickel sulfate, nickel ammonium sulfate, nickel potassium sulfate, nickel chloride, nickel sulfamate, nickel acetate, nickel hypophosphite, etc.

・Ｃｏ塩・・・硫酸コバルト、硫酸コバルトアンモニウ
ム、硫酸コバルトカリウム、塩化コバルト、スルファミ
ン酸コバルト、酢酸コバルト、次亜リン酸コバルトなど
。・Co salt: cobalt sulfate, ammonium cobalt sulfate, potassium cobalt sulfate, cobalt chloride, cobalt sulfamate, cobalt acetate, cobalt hypophosphite, etc.

・金属塩・・・硫酸鉄、硫酸鉄アンモニウム、スルファ
ミン酸鉄、酢酸鉄、硫酸銅、スルファミン酸銅、酢酸銅
、硫酸亜鉛、塩化亜鉛、酢酸亜鉛、モリブデン酸、モリ
ブデン酸すトリウム、モリブデン酸カリウム、モリブデ
ン酸アンモニウム、り二／クステン酸、タングステン酸
すトリウム、タングステン酸カリウム、タングステン酸
アンモニウムなど。・Metal salts: iron sulfate, ammonium iron sulfate, iron sulfamate, iron acetate, copper sulfate, copper sulfamate, copper acetate, zinc sulfate, zinc chloride, zinc acetate, molybdate, thorium molybdate, potassium molybdate , ammonium molybdate, di/custic acid, thorium tungstate, potassium tungstate, ammonium tungstate, etc.

・水酸化アルカリ塩・・・水酸化リチウム、水酸化ヅト
リウム、水酸化カリウムなど。・Alkali hydroxide salts: lithium hydroxide, dthtrium hydroxide, potassium hydroxide, etc.

・シアン化アルカリ塩・・・シアン化すトリウム、シア
ン化カリウムなど。・Alkali cyanide salts: thorium cyanide, potassium cyanide, etc.

・錯化剤・・・有機酸（アジピン酸、アスコルビン酸、
アスパラギン酸、アラニン、イタコン酸、イミノ二酢酸
、ギ酸、クエン酸、グリコール酸、グリシン、グルコン
酸、グルタミン酸、コハク酸、酢酸、酒石酸、乳酸、ビ
ロリン酸、フマル酸、プロピオン酸、マレイン酸、マロ
ン酸、リンゴ酸など）のアルカリ金属塩（ナトリウム塩
、カリウム塩など）及びアンモニウム塩、エチレンジア
ミン、ジェタノールアミン、ジＪ〜ヂレントリアミン、
トリコータノールアミン、モノエタノールアミンなどの
アミン類など。・Complexing agent: Organic acids (adipic acid, ascorbic acid,
Aspartic acid, alanine, itaconic acid, iminodiacetic acid, formic acid, citric acid, glycolic acid, glycine, gluconic acid, glutamic acid, succinic acid, acetic acid, tartaric acid, lactic acid, birophosphoric acid, fumaric acid, propionic acid, maleic acid, malonic acid Alkali metal salts (sodium salts, potassium salts, etc.) and ammonium salts of , malic acid, etc.), ethylenediamine, jetanolamine, diJ-dylenetriamine,
Amines such as trichotanolamine and monoethanolamine.

・還元剤・・・次１止リン酸ナトリウム、次曲リン酸力
」つｌ２、次亜リン酸マグネジウド、次亜リン酸アンモ
ニウ１２、次亜リン酸ニッケル、次亜リン酸コバルト、
ジメチルアミンボランなど。・Reducing agent: Sodium hypophosphite, sodium hypophosphite, magnesium hypophosphite, ammonium hypophosphite 12, nickel hypophosphite, cobalt hypophosphite,
Dimethylamine borane etc.

・ｐＨ調整剤・・・硫酸、塩酸、スルファミン酸、酢酸
、水酸化リチウム、水酸化ナトリウｌ１、水酸化カリウ
ム、水酸化アンモニウム、など。・pH adjuster: sulfuric acid, hydrochloric acid, sulfamic acid, acetic acid, lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonium hydroxide, etc.

・添加剤・・・ホウ酸、硫酸アンモニウム、塩化アンモ
ニウム、カチオン性界面活性剤、ア；−オン性界面活性
剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤など。- Additives: boric acid, ammonium sulfate, ammonium chloride, cationic surfactants, a-ionic surfactants, nonionic surfactants, amphoteric surfactants, etc.

め−）き液中において、表面に金属を析出させた後、水
洗し、乾燥させる。After metal is deposited on the surface in a coating solution, it is washed with water and dried.

本発明方法は、樹脂配線基板と実質的にすべてのセラミ
ックス配線基板との組み合わせに適用することができる
。その中でも、例えば、アルミナ、ムライト、普通磁器
、コーディエライト、窒化アルミニウム、各種マシナブ
ルセラミックスなどに特に好ましく適用できる。The method of the present invention can be applied to combinations of resin wiring boards and substantially all ceramic wiring boards. Among these, it is particularly preferably applicable to, for example, alumina, mullite, ordinary porcelain, cordierite, aluminum nitride, and various machinable ceramics.

また、セラミックス−樹脂複合配線基板と同様に本発明
方法は、複数のセラミックス配線基板を樹脂系接着剤で
貼り合わせた多層基板にもそのまま適用することができ
る。Further, like the ceramic-resin composite wiring board, the method of the present invention can also be directly applied to a multilayer board in which a plurality of ceramic wiring boards are bonded together using a resin adhesive.

尚、無電解めっきによる層間接続をより完全なものにす
るために、無電解めっき後に、更に電解めっきを施すこ
とが好ましい。この電解めっきの方法は、公知の方法を
用いればよく、その具体例を下記に示す。In addition, in order to make the interlayer connection by electroless plating more perfect, it is preferable to further perform electrolytic plating after electroless plating. A known method may be used for this electrolytic plating, and specific examples thereof are shown below.

組　　成 硫酸銅（ＣｕＳＯａ　・５Ｈ２０）　　　　５０〜ｌ１
００（／　Ｉ）　）硫酸　　　　　　　　　　　１５０
〜２５Ｏ（ｇ　／ρ）塩素イオン　　　　　　　　　１
０〜１０１００（／Ω）光沢剤　　　　　　　　　　　
　所定量操作条件 温度　　　　　　　　　　　　１０〜５０℃陰極電流密
度　　　　　　　０．５〜５（Ａ／ｄｍ）発明の効果 本発明による複合配線基板は、以下のような優れた効果
をもっている。Composition Copper sulfate (CuSOa ・5H20) 50-11
00(/I)) Sulfuric acid 150
~25O (g/ρ) chlorine ion 1
0~10100(/Ω) Brightener
Predetermined amount Operating conditions Temperature: 10-50° C. Cathode current density: 0.5-5 (A/dm) Effects of the invention The composite wiring board according to the invention has the following excellent effects.

（イ）セラミック配線基板と樹脂配線基板との接続が微
細化できるので、電子機器などを極めて小型化にするこ
とかできる。(a) Since the connection between the ceramic wiring board and the resin wiring board can be miniaturized, electronic devices and the like can be made extremely compact.

（ロ）従来のセラミックス多層配線基板上比べ、同様の
機能をより高い信頼性をもって発揮することかでき、し
かもより低いコストで生産できる。(b) Compared to conventional ceramic multilayer wiring boards, it can perform the same functions with higher reliability and can be produced at lower cost.

（ハ）従沫のセラミックス多層配線基板上おいて困難で
あった５層以１−の高多層配線基板の製造か比較的容易
にてきる。。(c) It is now relatively easy to manufacture high multilayer wiring boards with five or more layers, which was difficult to produce on conventional ceramic multilayer wiring boards. .

（ニ）放熱性に優れているセラミックス配線基板を多量
に使えるので、その分だけＩＣチップを高密度に積載す
ることかできる。また、放熱板を用いることで、より一
層の放熱効果が発揮できる。(d) Since a large amount of ceramic wiring boards with excellent heat dissipation properties can be used, IC chips can be stacked at a high density. Moreover, by using a heat sink, even more heat dissipation effect can be achieved.

（′ポ）熱発生量の著しいコンビコーター機器などの小
型化か１ｌｉＪ能である。('P) Miniaturization of combi-coaters and other equipment that generates a significant amount of heat is 1liJ capacity.

実施例 以Ｆに実施例および比較例を挙げ、本発明をより−・層
明瞭なものとＡる。Examples and comparative examples will be given below to illustrate the present invention with more distinct layers.

実施例］ 片面だけにスルホールを設けるだめの丸いラニ・ドパタ
ーンど配線のための１ンインパターンをユ、・・／チニ
グにより描いた銅膜厚１８ｕｍの両面銅張り９６９６ア
ルミチーｔ・ラミックスと、同じく片面だ（ｊｌこライ
ンパターン／とラインパターンを描いた銅１ｆり厚１８
ｔｉｍの両面弘２リガラスーエポキシ積層板苓水酸化犬
トリウノ、−過酸化水素系の液ご銅表面に黒色酸化処理
を施し２てから、両者のパターンが描かれた面を向かい
合わせ、ランドパターン同志がちよ・）とに重なるよう
にし、で間に厚さ２５Ｑ、ｇｍのカフスクＬ１スを挟み
、エポキシ樹鮨接首剤を用いてはりあわせた。この重ね
合オ）せたランドパターンの中央に直径１ｍｍのダイア
モンドドリルて穿孔し１、貫迫する穴を設置ｊた。こ第
１を飛８−ノクロルユタン中ご室温１５分間超音波洗浄
１２、乾燥させたのち、水酸・化ナトリウノ、１００　
ｇ　／’β水溶液に７５℃で３０分間べ漬］１２、水洗
（１、史にリン酸１００ｇ／”Ｉ水溶液に７５℃で３０
分間浸漬し１、水洗し、た。一つづいて、多層プリント
配線基板用ホールクリーニングプロセスで処理しまた後
、塩化第１錫２５ｇ、／Ω及び塩酸１００ｇ／ｌを含む
センシタイリ゛・−液に２５℃で２分間浸漬し２、水洗
し７、史ニ、塩化パラジウム（’、）、５ｇ／ρ及び塩
酸１ｇ’　、、、／Ωを八゛むつ′クラ′ベータ・−液
に２５℃で２分間浸漬し、。水洗し、た。次いで、下記
に示Ｊ紹成の無電解銅め〕き液に８０℃で２０分間浸漬
し５て膜厚Ｑ、５７ノｍ程度め・〕さし、水洗し２、常
法による電解銅めっきを施し、て銅めっきの膜厚ｆｉ合
ｑｔ　１．０１１　ｍとし、た。以下、ＥＤ”Ｉ”Ａ・
２ＮａおよびＥＤ］′Ａ・・４Ｎａは、エチレンシアミ
ンチｌ−ラ酊酸２す１・・リウムおＪびエチレンジアミ
ンテトラ酢酸４す１−Ｉｊｌ′″７ノ、を示ず。Example] A one-in pattern for wiring such as a round Rani de pattern with through holes provided only on one side was drawn by Yu.../Double-sided copper-clad 9696 aluminum teat lamix with a copper film thickness of 18 um, It's also single-sided (copper 1f thick with line pattern drawn)
After applying a black oxidation treatment to the copper surface using a hydrogen peroxide-based liquid, place the patterned surfaces of the two sides facing each other and place them on the land. The patterns were made to overlap with each other, and a 25Q, gm cuff cloth L1 was sandwiched between them, and glued together using epoxy wood necking agent. A diamond drill with a diameter of 1 mm was used to drill a hole in the center of this overlapping land pattern, and a penetrating hole was installed. This first product was washed with ultrasonic waves for 15 minutes at room temperature in an 8-chloride bath, dried, and washed with 100% hydroxide/chloride.
g/'β aqueous solution at 75°C for 30 minutes] 12. Washing with water (1. Soak in phosphoric acid 100g/'I aqueous solution at 75°C for 30 minutes)
Soak for 1 minute, then rinse with water. First, it was treated with a hole cleaning process for multilayer printed wiring boards, and then immersed in a sensitive resin solution containing 25 g/Ω of stannous chloride and 100 g/L of hydrochloric acid at 25°C for 2 minutes, and then washed with water. 7. Palladium chloride (', ), 5 g/ρ and hydrochloric acid 1 g',.../Ω were immersed in Yasumu's claveta solution at 25°C for 2 minutes. I washed it with water and put it on. Next, it was immersed in an electroless copper plating solution shown below at 80°C for 20 minutes to obtain a film thickness of about 57 nm, washed with water, and electrolytically plated using a conventional method. The film thickness of the copper plating was set to 1.011 m. Below, ED"I"A・
2Na and ED]'A..4Na does not represent ethylenecyamine thiamine-l-l-araxate 2s1-.lium and ethylenediaminetetraacetic acid 4s-1-Ijl'''7.

無電解銅め）き液組成 硫酸銅　　　　　　　　　１０ｇ／Ｎ ＥＤＴＡ　・２Ｎａ　　　　　３０ｇ／Ｎ３７シ（≦ポ
ルマリン　　　　　３ｇ／ｌンアン・化ナトリウム　　
　１０ｍｇ／Ωその後、両面プリント配線基板の製造方
法と同様の丁稈で外側の銅をゴツチングし、てパターン
を描さ９６％アルミナセラミックス〜エポギシ樹脂複合
配線草根を得た。Electroless copper plating solution composition Copper sulfate 10g/N EDTA ・2Na 30g/N37 (≦ Polmarine 3g/l Sodium chloride
10 mg/Ω Thereafter, the outer copper was gottled with a knife similar to the manufacturing method of double-sided printed wiring boards, and a pattern was drawn to obtain a 96% alumina ceramic-epoxy resin composite wiring root.

上記複合配線基板をＪ　ｌ５−Ｃ５０１２の９．２項及
び９，３項に準拠して熱衝撃試験を行なった。９．２項
に準じる場合には、恒温槽中６５°Ｃて３０分と］２５
℃で３０分の条件で、９．３項に準じる場合には、２０
℃で２０秒（トリクロルエタン中）と２６０℃で５秒（
シリコンオイル中）の条件で、各々試験を行なった。そ
の結果、胴部分での：ｌ−ナークラックはなく、スルホ
ールおよびバイアホールの内面でのセラミックスと銅の
ｉｌｌ離もなかフた。また、内層部分の銅とめっき（７
た銅との接続にも何ら異常は認められず、さらにセラミ
ックスとエポキシ樹脂の接着部での剥離もなく、結果と
して、大きな耐熱衝撃付を示した。以上のよ・うに、本
発明方法による複合配線基板は、１１才のものよりも小
型である１４、セラミックス配線基板のもつ高絶縁性、
耐炎性、耐久性、＝Ｊ法法定定性放熱性などと、エポキ
シ樹脂配線基板のもつ高信頼性“などとを合わせ持つこ
とができ、非常に優れているものであ−１）だ。The above composite wiring board was subjected to a thermal shock test in accordance with Sections 9.2 and 9.3 of J15-C5012. 9.2, 30 minutes at 65°C in a constant temperature bath]25
℃ for 30 minutes and in accordance with Section 9.3, 20
℃ for 20 seconds (in trichloroethane) and 260℃ for 5 seconds (in trichloroethane).
Each test was conducted under the following conditions: (in silicone oil). As a result, there were no cracks in the body, and there was no separation between the ceramic and copper on the inner surfaces of the through holes and via holes. In addition, the copper and plating on the inner layer (7
No abnormalities were observed in the connection with the copper, and there was no peeling at the bond between the ceramic and epoxy resin, and as a result, it showed great thermal shock resistance. As described above, the composite wiring board produced by the method of the present invention is smaller than the 11-year-old one14, has high insulation properties of the ceramic wiring board,
It is extremely superior in that it combines flame resistance, durability, heat dissipation according to the J Law, and the high reliability of epoxy resin wiring boards.

実施例２〜２３ 下記第１表に示すセラミックス配線基板、樹脂配線基板
、接着剤および本発明で用いる処理剤を使する以外は、
実施例１と同様にしてセラミックス−樹脂複合配線基板
をつくった。。Examples 2 to 23 Except for using the ceramic wiring board, resin wiring board, adhesive, and treatment agent used in the present invention shown in Table 1 below,
A ceramic-resin composite wiring board was produced in the same manner as in Example 1. .

尚、実施例８．１５及び２２においては、セラミックス
と樹脂とを貼り合わせる直前および本発明における前処
理剤に晒す直前に、樹脂の濡れ性を改善するため、フッ
素樹脂改質剤（商標１゛う川・ラエッチ」潤丁社（株）
製）に樹脂を浸して処理した。In Examples 8.15 and 22, a fluororesin modifier (trademark 1) was added to improve the wettability of the resin immediately before bonding the ceramic and the resin together and immediately before exposing it to the pretreatment agent of the present invention. Ugawa Raecchi” Junchosha Co., Ltd.
The process was carried out by soaking the resin in the resin.

また、実施例８．１０．１４．１６．１９及び２３にお
いては、接着剤とし７て、ガラス布に樹脂を含浸させた
プリプレグを使用し２、プリント配線基板用真空成形プ
レス機（北側精機（株）製）を用いて真空中で加熱およ
び加圧して接石させた。In addition, in Examples 8, 10, 14, 16, 19 and 23, a prepreg made by impregnating glass cloth with resin was used as the adhesive 7, and a vacuum forming press machine for printed wiring boards (Kitaga Seiki) was used. Co., Ltd.) was used to heat and pressurize the stones in a vacuum.

実施例２〜２３で得られた複合配線基板の電気回路は、
互いに支障なく層間接続されていた。また、実施例１と
同様の熱衝撃試験を行なったところ、実施例２〜２３の
複合配線基板のすべてが合格した。The electric circuits of the composite wiring boards obtained in Examples 2 to 23 are as follows:
The layers were connected to each other without any problems. Further, when the same thermal shock test as in Example 1 was conducted, all of the composite wiring boards of Examples 2 to 23 passed.

［−ゾ′・：−−−−−−： １４１　　’ｊ２　　： □ ｉ−−←ｌｉ−、−、−，，，，，，，，，、、、、、
、、、、、−、、、、、、、、、、、、、、、、、、ｉ
′太施例２．′１〜′ｌ］７ 樹脂配線基板として、内層回路（、り人、た多層配線基
板・を用いた以外は、実施例ＩＪＨ様；、（ト、“−ｔ
・：：７ミックス−樹脂複合配線基板を３　＜　、、、
、　ｆ：。う′５゜ドバタ　ンを屯ねた１−０層のエボ
ー１−ミ・′樹脂多層配線基板、ポリイミド樹脂多層配
線Ｉ、（５板１−５よび１（ＴＩ５．・ジン樹脂多層配
線基板と、同じランドバク−、：。[−zo′・：−−−−−−: 141 'j2 : □ i−−←li−, −, −,,,,,,,,,,,,,,,,
,,,,,−,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,i
'Thick Example 2. '1~'l]7 Example IJH;, (t, "-t
・::7 mix-resin composite wiring board 3 < ,,,
, f:. 1-0 layer Evo 1-mi resin multilayer wiring board, polyimide resin multilayer wiring I, (5 boards 1-5 and 1 (TI5.) resin multilayer wiring board and , Same land baku-, :.

４描いた（、）　６１０アノ１ミナセラミツクス配線フ
、（２板、。I drew 4 (,) 610 Anno 1 Mina Ceramics wiring board, (2 boards,.

９９９ｏアノ１、ミナセラミックス配線基板Ｊ５Ｊび窒
化７′ルミニｌ”７）、配線基板との組み合わ（±苓、
？５７￥溶液の組成などとともに第２表に示１゜ 実施例２４−２７で得られた複合配線基板の電気回路は
、刀ｊいに支障なく層間接続さえしていた９、また、実
施例〕と同様の熱衝撃試験を行フ、菰−・たところ、実
施例２．４〜２７の複８・配線＾（板の゛・ｉべこか合
１名した。999o Anno 1, Mina ceramics wiring board J5J and nitrided 7' Lumini l"7), combination with wiring board (±Rei,
? 57￥ The composition of the solution is shown in Table 2. 1゜The electrical circuits of the composite wiring boards obtained in Examples 24-27 even had interlayer connections without any problems9. A thermal shock test similar to that of Example 2.4 to 27 was carried out by one person.

実施例２８〜・３３ セラミックス配線基板と樹脂配線基板の重ねる尉Ｉｈ合
わせを変えた以外は、実施例１と同様にし１、て複合配
線基板をつくった。その組み合わせなどを第′３表に示
す。Examples 28 to 33 Composite wiring boards were produced in the same manner as in Example 1, except that the Ih alignment of the ceramic wiring board and the resin wiring board was changed. The combinations are shown in Table '3.

尚、実施例２８〜３０の複合配線基板では穿孔に際して
「エキシマレーザ−」（浜松ホトニクス（株）製Ｃ−３
４７０）を用いた。In addition, in the composite wiring boards of Examples 28 to 30, "excimer laser" (C-3 manufactured by Hamamatsu Photonics Co., Ltd.) was used for perforation.
470) was used.

実施例２８〜３３で得られた複合配線基板の電気回路は
、互いに支障なく層間接続されていた。The electrical circuits of the composite wiring boards obtained in Examples 28 to 33 were interlayer connected to each other without any problem.

また、実施例１と同様の熱衝撃試験を行なったところ、
実施例２８〜３３の複合配線基板のすべてが合格した。In addition, when the same thermal shock test as in Example 1 was conducted,
All of the composite wiring boards of Examples 28 to 33 passed the test.

実施例３４〜３５ 実施例１〜３３で用いた銅張りセラミックス配線基板の
かわりに印刷法によるセラミックス配線基板を使用した
以外は、実施例１と同様にし、て、複合配線基板をつ（
った。使用した配線基板、各水溶液の組成などを第４表
に示す。Examples 34 to 35 A composite wiring board was fabricated in the same manner as in Example 1, except that a printed ceramic wiring board was used instead of the copper-clad ceramic wiring board used in Examples 1 to 33.
It was. Table 4 shows the wiring board used and the composition of each aqueous solution.

実施例３４および３５で得られた複合配線基板の電気回
路は、互いに支障なく層間接続されていた。また、実施
例］と同様の熱衝撃試験を行なったところ、実施例３４
および３５の複合配線基板の両方が合格し、た。The electric circuits of the composite wiring boards obtained in Examples 34 and 35 were interlayer connected to each other without any problem. In addition, when a thermal shock test similar to Example 34 was conducted, it was found that Example 34
and 35 composite wiring boards both passed the test.

実施例３６〜３８ 本発明の処理として実施例］〜３５ではアルカリ金属化
合物水溶液と酸水溶液の両方を用いたのに対して、実施
例３６および３７ては酸水溶液のみを用い、実施例３８
てはアルカリ金属化合物のみを用いて行なった。使用し
た各水溶液の組成などを第５表に示す。Examples 36 to 38 As a treatment of the present invention, both an alkali metal compound aqueous solution and an acid aqueous solution were used in Examples 1 to 35, whereas only an acid aqueous solution was used in Examples 36 and 37, and Example 38
The experiments were carried out using only alkali metal compounds. Table 5 shows the composition of each aqueous solution used.

実施例３６〜３８て得られた複合配線基板の電気回路は
、互いに支障なく層間接続さねてぃた。The electric circuits of the composite wiring boards obtained in Examples 36 to 38 had interlayer connections without any problem.

つついて、実施例１と同様の熱衝撃試験を行なったとこ
ろ、実施例３６〜３８の複合配線基板のすべてか合格し
た。When a thermal shock test similar to that in Example 1 was conducted, all of the composite wiring boards of Examples 36 to 38 passed the test.

実施例３９〜４５ セラミックス配線基板同志を樹脂系接着剤で貼り合わせ
てセラミックスルセラミックス複合配線基板をつくった
。使用したセラミックス配線基板、接着剤および各水溶
液を第６表に示す。Examples 39 to 45 Ceramic-ceramic composite wiring boards were made by bonding ceramic wiring boards together using a resin adhesive. Table 6 shows the ceramic wiring boards, adhesives, and aqueous solutions used.

実施例３９〜４５で得られた複合配線基板の電気回路は
、互いに支障なく層間接続さ１１ｃいた。The electric circuits of the composite wiring boards obtained in Examples 39 to 45 were interlayer connected 11c without any problem.

また、実施例１と同様の熱衝撃試験を行な−、たところ
、実施例３９〜４５の複合配線基板の”４へてか合格し
５た。In addition, the same thermal shock test as in Example 1 was conducted, and the result was that the composite wiring boards of Examples 39 to 45 passed ``4'' or ``5''.

実施例・１６〜４つ セラミックス配線基板および樹脂配線基板上オーバーコ
ートフィルムを貼り飼けだものを用いた以外は、実施例
］と同様の方法で複合配線基板をつくった。オーバーコ
ートフィルムとし、て、ポリエヂレンテレフタレー）・
樹脂、ポリエヂレン樹脂などを用いることかできる。使
用した各配線基板、接着剤および各水溶液を第７表に示
す。Examples 16 to 4 Composite wiring boards were made in the same manner as in Example except that ceramic wiring boards and resin wiring boards with overcoat films pasted thereon were used. As an overcoat film, polyethylene terephthalate)
Resin, polyethylene resin, etc. can be used. Table 7 shows the wiring boards, adhesives, and aqueous solutions used.

実施例４６〜４９で得られた複合配線基板の電気回路は
、互いに支障なく層間接続されていた。The electrical circuits of the composite wiring boards obtained in Examples 46 to 49 were interlayer connected to each other without any problem.

また、実施例］と同様の熱衝撃試験を行な−〕たところ
、実施例４６〜４９の複合配線基板のすべてが合格し７
た。In addition, when the same thermal shock test as in Example] was conducted, all of the composite wiring boards of Examples 46 to 49 passed.
Ta.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）セラミックス配線基板と樹脂配線基板からなる多
層基板中に穿孔されたスルホールまたはバイアホールを
有し、該スルホールまたはバイアホール内面に無電解め
っき層を備え、上記多層基板を構成している各配線基板
上の電気回路が互いに層間接続されているセラミックス
−樹脂複合配線基板。(1) Each of the multilayer substrates comprising a ceramic wiring board and a resin wiring board has through holes or via holes drilled therein, and an electroless plating layer is provided on the inner surface of the through holes or via holes. A ceramic-resin composite wiring board in which electrical circuits on the wiring board are interlayer connected to each other. （２）セラミックス配線基板と樹脂配線基板からなる多
層基板中にスルホールまたはバイアホールを穿孔し、ア
ルカリ金属化合物水溶液または酸水溶液またはその両方
を順次に用いて、該スルホールまたはバイアホール内面
を表面処理した後、無電解めっきを施すことによって、
上記多層基板を構成している各配線基板上の電気回路を
互いに層間接続することを特徴とするセラミックス−樹
脂複合配線基板の製造方法。(2) Through holes or via holes were drilled in a multilayer board consisting of a ceramic wiring board and a resin wiring board, and the inner surface of the through holes or via holes was surface-treated using an aqueous alkali metal compound solution, an acid aqueous solution, or both sequentially. After that, by applying electroless plating,
A method for manufacturing a ceramic-resin composite wiring board, characterized in that electrical circuits on each wiring board constituting the multilayer board are interlayer connected to each other. （３）複数のセラミックス配線基板からなる多層基板中
に穿孔されたスルホールまたはバイアホールを有し、該
スルホールまたはバイアホール内面に無電解めっき層を
備え、上記多層基板を構成している各配線基板上の電気
回路が互いに層間接続されているセラミックス−セラミ
ックス複合配線基板。(3) Each wiring board that has a through hole or via hole drilled in a multilayer board made of a plurality of ceramic wiring boards, and has an electroless plating layer on the inner surface of the through hole or via hole, and constitutes the multilayer board. A ceramic-ceramic composite wiring board in which the electrical circuits on the top are interlayer connected to each other. （４）複数のセラミックス配線基板からなる多層基板中
にスルホールまたはバイアホールを穿孔し、アルカリ金
属化合物水溶液または酸水溶液またはその両方を順次に
用いて、該スルホールまたはバイアホール内面を表面処
理した後、無電解めっきを施すことによって、上記多層
基板を構成している各配線基板上の電気回路を互いに層
間接続することを特徴とするセラミックス−セラミック
ス複合配線基板の製造方法。(4) After drilling through holes or via holes in a multilayer substrate consisting of a plurality of ceramic wiring boards, and surface-treating the inner surface of the through holes or via holes using an aqueous alkali metal compound solution, an aqueous acid solution, or both sequentially, A method for manufacturing a ceramic-ceramic composite wiring board, characterized in that electrical circuits on each wiring board constituting the multilayer board are interlayer-connected to each other by electroless plating.
JP17234890A 1990-06-28 1990-06-28 Composite wiring board and manufacture thereof Pending JPH0461295A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17234890A JPH0461295A (en) 1990-06-28 1990-06-28 Composite wiring board and manufacture thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17234890A JPH0461295A (en) 1990-06-28 1990-06-28 Composite wiring board and manufacture thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0461295A true JPH0461295A (en) 1992-02-27

Family

ID=15940243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17234890A Pending JPH0461295A (en) 1990-06-28 1990-06-28 Composite wiring board and manufacture thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0461295A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007021023A1 (en) * 2005-08-18 2007-02-22 Ebara Corporation Electroless plating apparatus and plating liquid
JPWO2007043165A1 (en) * 2005-10-11 2009-04-16 富士通株式会社 Multilayer wiring board and manufacturing method thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007021023A1 (en) * 2005-08-18 2007-02-22 Ebara Corporation Electroless plating apparatus and plating liquid
JPWO2007043165A1 (en) * 2005-10-11 2009-04-16 富士通株式会社 Multilayer wiring board and manufacturing method thereof
JP5185622B2 (en) * 2005-10-11 2013-04-17 富士通株式会社 Multilayer wiring board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI445843B (en) Copper surface treatment and copper
JP4033611B2 (en) Copper or copper alloy microetching agent and microetching method using the same
JP2511309B2 (en) Sensitizing activator for chemical plating
JPH0713304B2 (en) Copper surface treatment method
JPS648479B2 (en)
JPH01246393A (en) Surface treatment of copper foil for inner layer or copper lined laminated sheet
CN109252148B (en) Method for forming metal layer on surface of photosensitive resin
WO2006112215A1 (en) Plated base material
JP5004336B2 (en) Catalyst solution used in electroless plating method, electroless plating method using the catalyst solution, and object to be plated on which a metal film is formed using the electroless plating method
JPH0461295A (en) Composite wiring board and manufacture thereof
JP5978587B2 (en) Semiconductor package and manufacturing method thereof
JPH0828561B2 (en) Manufacturing method of printed wiring board
US4976808A (en) Process for removing a polyimide resin by dissolution
CA2023846A1 (en) Process for the direct metallization of a non-conducting substrate
JPH05327187A (en) Printed circuit board and manufacture thereof
JPH01195281A (en) Catalyst for electroless plating
JP4291469B2 (en) Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof
JP4370490B2 (en) Build-up multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof
JP2000036661A (en) Manufacture of build-up multilayer interconnection board
JP2000151096A (en) Manufacture of printed wiring board
JP2009147387A (en) Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board
JPH05145221A (en) Manufacture of printed circuit board
JPH04231473A (en) Preliminary treatment composition and method for tin-lead immersion plating
JP2002030452A (en) Method for producing printed circuit board
JP4236327B2 (en) Electroless plating solution, electroless plating method, printed wiring board manufacturing method, and printed wiring board