JPH045885A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、基板の所定位置にファインパターンの導電性
金属層が形成され得るプリント配線板の製造方法に関す
る。

（従来技術） 従来、ファインパターンの導電性金属層が形成されたプ
リント配線板の製造方法として、ドライフィルムを導電
性金属層の被覆された基板上に逆パターンでマスク露光
現像し、吹いて該ドライフィルム層の形成されていない
該金属層の露出部分をエツチングにより除去した後、該
ドライフィルムを除去するテンティング法、同様に逆パ
ターンでドライフィルム層を形成した後半田メツキを施
し、次いで該ドライフィルムを除去し、該金属層の形成
されていない部分をエツチングにより除去し、然る後該
半田メツキを剥離する半田剥離法などが知られている。

また導電性金属層の被覆された基板上に逆パターンのレ
ジスト層を形成し、次いで該レジスト層の被覆されてい
ない該金属層の露出部分上にメツキを施した後該メツキ
層上に電着塗装樹脂層を形成し、次いで、該レジスト層
をアルカリ溶液にて除去し、更に該レジスト層の除去に
依って露出した金属層をエツチングにより除去し、然る
後、該電着塗装樹脂層を高濃度のアルカリ溶液や有機溶
奴等により除去する方法などもある。

（発明の目的） 上記ドライフィルムを利用するテンティング法や半田剥
離法は、該ドライフィルムの基板に対する密着信頼性に
欠け、高精度のファインパターンが形成し難く、更に半
田には鉛公害の問題があり、剥８圧するための酸処理工
程に用いられる酸は硝酸などの無機系強酸であり、その
上その廃液には金属が含まれるなど廃液処理も含め様々
な問題がある。

一方しシスト層を設けて行う方法は、ファインパターン
が形成され、半田に起因する公害等の問題は発生しない
ものの、該レジスト層の除去のために用いられた弱アル
カリ溶液の水洗が不十分であると、次いて形成される電
着塗装樹脂の密着性に欠は十分なファインパターンが形
成されないというような問題がある。

従って本発明の目的は上記のような従来法の有する諸問
題に鑑み発明されたもので、公害問題などを発生させず
、しかも高精度のファインバターンが形成され得るプリ
ント配線板の製造方法を提供するものである。

（目的を達成するための手段） 本発明者らは、鋭意研究した結果ある種のアルカリ剥離
電着ネガ型フ第１・レジス１−が、次工程に影響を与え
るアルカリ溶液を用いずに除去できることを見いだし本
発明に至った。

即ち、本発明は導電性金属層で全表面が被覆さガたスル
ーホールを有するまたは有しない基板上に、得ようとす
るパターンの逆パターンのアルカリ剥離電着ネガ型フォ
トレジスト被覆層を形成し、次いで該レジスト被覆層の
形成されていない該金属層の露出部分に、電着塗装樹脂
層を形成し、次いで該レジスト被覆層を弱酸溶液にて除
去した後、エツチングにより露出した金属層を除去し、
然る後該電着塗装樹脂層をアルカリ溶液や有機溶媒など
で除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法
である。

ここで用いられるアルカリ剥離電着ネガ型フォトレジス
トとはアニオン電着可能なアクリル樹脂系光硬化性の樹
脂組成物で、メタアクリルアミド、アクリル酸及び２−
エチルへキシルメタクリレートを共重合させて得られる
アクリル樹脂にグリシジルアクリレートを付加して得ら
れる樹脂組成物や、上記アクリル樹脂にキシリレンジイ
ソシアネートを付加して得られる樹脂組成物等にベンゾ
イン、アントラキノン、２−フェニルアセトフェノンな
どの光重合開始剤が添加されたものであり、必要に応じ
てブチルアルコール、ジエチレングリコール、メチルエ
チルケトン、酢酸エチル等の溶剤が添加される。

次に上記レジスト被覆層の形成されなかった導電性金属
層の露出部分に被覆される電着塗装樹脂とは、通常の電
着塗装用の樹脂が用いることができ、末端にカルボキシ
ルキ等を有する液状ポリブタジェン樹脂、スチレン−ア
リルアルコール系樹脂、アクリル樹脂等のアニオン性の
電着塗装樹脂などが相当し、公知の方法で形成される。

次いでレジスト被覆層を除去するために用いられる弱酸
とは乳酸、ヒドロキシ酢酸、トリクロロ酢酸等の有機酸
で、その内でも乳酸を用いると該レジスト被覆層の除去
が容易であり好ましい。

（実施例） 導電性金属層（１）として３５μ厚銅箔が両面に積層一
体止された基板（２）に、レジスト被覆層（３）として
ネガ型フォトレジスト（関西ペイントＨＨゾンネＥＤＵ
Ｖ３７６）を５０ｍＡ／ｄボー３分電着し、８０°Ｃ−
１分乾燥後５０〜２００μのライ〕ノ／スペースのパタ
ーンマスクを介して２００ｍＪ／ｃｍ２照射露光し、そ
の後１％炭酸ナトリウム溶液を用いて現像した。次いで
アニオン系電着塗装樹脂（東亜合成■製アロンＳ−４０
９０を主成分とする電着樹脂塗料）を常法により電着し
て電着樹脂塗装樹脂層（４）を形成し、６０°Ｃ−２０
％乳酸水溶液をスプレー塗布し、上記レジスト被覆層（
３）を除去した。

続いて露出された上記導電性金属層（１）を４０°Ｃ塩
化第２鉄溶液にてエツチングした後、４０°Ｃ−３％水
酸化すＩ−リウム水溶液を用いて上記電着塗装樹脂層（
４）を除去して７０μのライン／スペースのファインパ
ターンが形成されたプリント配線板（５）を得た。

（効　果） 本発明によれば、ドライフィルムや半田を用いる必要が
ないため、より高精度のファインパターンが形成される
と共に、半田に含有される鉛や半田を除去するための硝
酸等の強酸による公害問題が発生することもない。

また、従来性われているアルカリ−アルカリ除去の方法
と異なり、レジスト被覆層を酸で除去するために、従来
のレジスト被覆層を除去するためのアルカリが次の電着
塗装樹脂の電着に影響せず、該電着塗装樹脂の密着性に
も優れる上、工程管理が容易となる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明のプリント配線板の製造工程を示すもので、
第１図は導電性金属層の形成された基板に逆パターンの
レジスト層が形成された状態、第２図は電着塗装樹脂層
が形成された状態、第３図は該レジスト層が乳酸にて除
去され、該導電住金炭層の露出部分がエツチングされた
状態、第４図は該電着塗装樹脂層が除去され、本発明に
よるプリント配線板の仕上がり状態を示すそれぞれの断
面図である。 １：導電性金属Ｍ　　２：基板 ３ニレジスト被Ｍ層　４：電着塗装樹脂層５ニブリント
配線板 特許出願人　アイカニ業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　導電性金属層で全表面が被覆されたスルーホールを有
   するまたは有しない基板上に、得ようとするパターンの
   逆パターンのアルカリ剥離電着ネガ型フォトレジスト被
   覆層を形成し、次いで該レジスト被覆層の形成されてい
   ない該金属層の露出部分に、電着塗装樹脂層を形成し、
   次いで該レジスト被覆層を弱酸溶液にて除去した後、エ
   ッチングにより露出した金属層を除去し、然る後該電着
   塗装樹脂層をアルカリ溶液や有機溶媒などで除去するこ
   とを特徴とするプリント配線板の製造方法。