JPH04553Y2 - - Google Patents
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- JPH04553Y2 JPH04553Y2 JP1985038274U JP3827485U JPH04553Y2 JP H04553 Y2 JPH04553 Y2 JP H04553Y2 JP 1985038274 U JP1985038274 U JP 1985038274U JP 3827485 U JP3827485 U JP 3827485U JP H04553 Y2 JPH04553 Y2 JP H04553Y2
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- base
- contact pins
- contact
- socket
- holding plate
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ICソケツトに関するもので特にコ
ンタクトピンをベースに整列固定させる部分の改
良に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] The present invention relates to an IC socket, and particularly relates to an improvement in the portion for aligning and fixing contact pins to a base.
ICの特性試験等に使用されるICソケツトは、
例えば第４図に示すような構造をしている。つま
り合成樹脂製のベース１１に形成された多数の溝
内に夫々コンタクトピン１２を配置固定し、これ
に内壁面のベース１１の溝に夫々対応する位置に
溝１４を有する枠状の合成樹脂製の本体１３を前
記の溝１４内に各コンタクトピン１２が位置し、
しかも少なくともその接触部１２ａが上方に出る
ように一体に組合わせ固定して形成したものであ
る。そしてこのICソケツトの中央部にICパツケ
ージをおき、ICパツケージの各リードが夫々前
記コンタクトピン１２の接触部１２ａに接するよ
うにしてからICパツケージ内に通電して各種特
性試験が行なわれる。
IC sockets used for IC characteristic tests, etc.
For example, it has a structure as shown in FIG. In other words, contact pins 12 are arranged and fixed in a plurality of grooves formed in a synthetic resin base 11, and a frame-shaped synthetic resin base 12 is provided with grooves 14 at positions corresponding to the grooves in the base 11 on the inner wall surface. Each contact pin 12 is located in the groove 14 of the main body 13 of
Furthermore, they are integrally assembled and fixed so that at least the contact portion 12a thereof protrudes upward. Then, an IC package is placed in the center of this IC socket, each lead of the IC package is brought into contact with the contact portion 12a of the contact pin 12, and then various characteristic tests are performed by energizing the IC package.
このような構造のICソケツトにおいて、コン
タクトピン１２をベース１１に整列させて固定す
るためには次のような手段が用いられていた。第
５図は、ベース１１にコンタクトピン１２を取付
けるための手段を示した図であつて、第４図にお
ける−線断面図である。この図に示すよう
に、ベース１１の各溝の部分（コンタクトピンを
取付ける位置）には、コンタクトピン取付用孔１
１ａが形成され、これに第５図に示すような取付
部１５に突起１５ａを有するコンタクトピン１２
を前記取付部１５を圧入して固定せしめる。即ち
コンタクトピン１２の取付部１５をベース１１の
孔１１ａに挿入してから治具２０を用いて圧入す
ることにより、取付部１５に設けられた突起１５
ａが孔１１ａの壁面内に食い込むようにしてコン
タクトピン１２が動いたり抜け落ちたりすること
のないように固定されるようにしている。 In an IC socket having such a structure, the following means have been used to align and fix the contact pins 12 to the base 11. FIG. 5 is a diagram showing means for attaching the contact pin 12 to the base 11, and is a sectional view taken along the line -- in FIG. 4. As shown in this figure, each groove part of the base 11 (position where a contact pin is attached) has a contact pin attachment hole 1.
1a, and a contact pin 12 having a protrusion 15a on the mounting portion 15 as shown in FIG.
The mounting portion 15 is press-fitted and fixed. That is, by inserting the mounting part 15 of the contact pin 12 into the hole 11a of the base 11 and press-fitting it using the jig 20, the protrusion 15 provided on the mounting part 15 is removed.
a bites into the wall surface of the hole 11a, so that the contact pin 12 is fixed so that it will not move or fall out.
このような手段によるコンタクトピン１２をベ
ース１１へ取付ける作業は、治具２０を用いて一
つ一つ圧入しなければならず取付作業が面倒であ
る。又充分に圧入されなかつた場合にはコンタク
トピンが傾き、更に圧入中にコンタクトピンが曲
がることがあり、このようにコンタクトピンが傾
いたり曲がつたりした時には、隣接するコンタク
トピンが接触するので好ましくない。 When attaching the contact pins 12 to the base 11 by such means, each contact pin must be press-fitted one by one using the jig 20, making the attachment work troublesome. Also, if the contact pin is not press-fitted sufficiently, the contact pin may tilt and may also bend during press-fitting. When a contact pin is tilted or bent in this way, adjacent contact pins may come into contact with each other. Undesirable.
特に最近は、ICパツケージのリードの数が増
加すると共にICパツケージ自体は一層小型化し
ているので各リードは互いに接近し、各リード間
の間隔は極めて小になつている。これに応じて
ICソケツトもベースや本体に形成する溝間の間
隔が狭くなり、コンタクトピンを互いに接近させ
て配置する必要がある。したがつて前述のような
コンタクトピンの傾斜やピン自体の曲がりが僅か
であつても隣接するコンタクトピンの接触が生ず
る。 Particularly recently, as the number of leads on an IC package has increased and the IC package itself has become smaller, the leads have become closer to each other and the intervals between the leads have become extremely small. According to this
The spacing between grooves formed in the base and body of IC sockets is also becoming narrower, and the contact pins must be placed closer to each other. Therefore, even if the contact pins are tilted or the pins themselves are slightly bent as described above, adjacent contact pins will come into contact with each other.
本考案にて解決しようとする問題点は、ICソ
ケツトにおいてコンタクトピンのベースへの取付
作業が簡単でピンの曲がりがなくしかもコンタク
トピンが互いに接触することのないようにする点
にある。
The problem to be solved by the present invention is to easily attach the contact pins to the base of the IC socket, to prevent the pins from bending, and to prevent the contact pins from coming into contact with each other.
本考案は、ベース上にわん曲したコンタクトピ
ンを多数整列させて配置し、これらコンタクトピ
ンのわん曲部に押え板を配置しこれに本体にて押
えることによつて押え板を介してコンタクトピン
を固定するようにし更に前記押え板に多数の分離
壁を形成し、各コンタクトピンが前記分離壁間に
位置するようにして各コンタクトピンの接触を防
止するようにしたものである。
In this invention, a large number of curved contact pins are arranged in a row on a base, a presser plate is placed on the curved part of these contact pins, and the main body presses the contact pins through the presser plate. Further, a large number of separation walls are formed on the holding plate, and each contact pin is positioned between the separation walls to prevent each contact pin from coming into contact with each other.
本考案のICソケツトは、ソケツトベースに多
数のコンタクトピンを組込んだICソケツトであ
つて、ベースに多数のわん曲したコンタクトピン
を整列配置し、前記コンタクトピンのわん曲部分
に多数の分離壁を一体に形成して成る押え板を配
置し、前記ベースと本体で挟持される前記押え板
を介して前記各コンタクトピンが夫々分離壁によ
つて分離壁の間の適正な位置に配置されるように
した構成のものである。
The IC socket of the present invention is an IC socket in which a large number of contact pins are incorporated in a socket base, and a large number of curved contact pins are arranged in a row in the base, and a large number of separation walls are provided in the curved portions of the contact pins. A holding plate formed integrally is arranged so that each of the contact pins is placed at an appropriate position between the separating walls by means of the holding plate held between the base and the main body. The configuration is as follows.
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図で、こ
の図において１は多数の溝２を有する合成樹脂製
のベース、３はベース１の溝２に対応する位置に
溝４を有する合成樹脂製の本体、５はヘアーピン
状にわん曲せしめられた形状のコンタクトピンで
第２図に示すように取付部６（突起は設けられて
いない）が設けられていてこの取付部６は、ベー
ス１に形成してある取付孔１ａに挿入して多数ベ
ースに整列されている。７は第３図に示すように
その上側の面にくし歯状に多数の分離壁８が形成
されている押え板で、第１図、第２図に示すよう
にコンタクトピン５のわん曲部内に位置せしめ又
各コンタクトピン５が分離壁８の間に位置するよ
うにして配置されている。９はベース１に本体３
を固定するためのビスである。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention. In this figure, 1 is a synthetic resin base having a large number of grooves 2, and 3 is a synthetic resin base having grooves 4 at positions corresponding to the grooves 2 of the base 1. The body is made of resin, and numeral 5 is a contact pin curved into a hairpin shape, and as shown in Fig. 2, a mounting portion 6 (no protrusion is provided) is provided, and this mounting portion 6 is attached to the base. They are inserted into the mounting holes 1a formed in 1 and aligned on the base. Reference numeral 7 denotes a holding plate having a number of comb-like separation walls 8 formed on its upper surface as shown in FIG. Further, each contact pin 5 is arranged between separating walls 8. 9 is the main body 3 on the base 1
This is a screw for fixing.
以上のような構造のICソケツトを組立てるた
めにはベース１の各溝２内に夫々コンタクトピン
５をその取付部６を取付孔１ａに挿入して配置す
る。このようにしてすべてのコンタクトピン５を
整列した後に押え板７をこれらコンタクトピン５
のわん曲部内に配置する。この時各ピン５が押え
板７の分離壁８の間に夫々位置するようにする。
更に本体３を配置してビス９にてベース１と本体
３を一体に固定して組立てる。このようにして組
立てることによつて押え板７はその両端がベース
１と本体３により挾まれ、これによつて各コンタ
クトピン５は押え板７にて押えられ動き得ないよ
うに固定される。また前記のように押え板７に分
離壁８が形成されていて各ピンはその間に位置し
ている。 In order to assemble the IC socket having the above structure, contact pins 5 are placed in each groove 2 of the base 1 by inserting their mounting portions 6 into the mounting holes 1a. After aligning all the contact pins 5 in this way, the presser plate 7 is
Place it inside the curved part. At this time, each pin 5 is positioned between the separation walls 8 of the holding plate 7.
Further, the main body 3 is arranged and assembled by fixing the base 1 and the main body 3 together with screws 9. By assembling in this manner, both ends of the holding plate 7 are held between the base 1 and the main body 3, whereby each contact pin 5 is held down by the holding plate 7 and fixed so that it cannot move. Further, as described above, the separation wall 8 is formed on the holding plate 7, and each pin is located between the separation walls 8.
本考案のICソケツトは、コンタクトピンを一
つ一つ圧入することなく押え板にて押えて固定す
るようにしたので組立て作業が容易で安価に製造
し得ると共に押え板には多数の分離壁が設けられ
ていてこれら分離壁間に各コンタクトピンが夫々
配置されているので隣接するコンタクトピンが接
触することがない。
In the IC socket of the present invention, the contact pins are not press-fitted one by one but are held down and fixed by the holding plate, so assembly is easy and can be manufactured at low cost.The holding plate has a large number of separation walls. Since each contact pin is arranged between these separation walls, adjacent contact pins do not come into contact with each other.
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
第１図における−線断面図、第３図は本考案
のICソケツトで用いる押え板の斜視図、第４図
は従来のICソケツトの斜視図、第５図は第４図
における−線断面図である。
１……ベース、３……本体、５……コンタクト
ピン、７……押え板、８……分離壁。
Fig. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a sectional view taken along the - line in Fig. 1, Fig. 3 is a perspective view of a holding plate used in the IC socket of the present invention, and Fig. 4 is a conventional one. FIG. 5 is a perspective view of the IC socket, and FIG. 5 is a sectional view taken along the - line in FIG. 4. 1... Base, 3... Main body, 5... Contact pin, 7... Holding plate, 8... Separation wall.
Claims (1)
んだICソケツトにおいて、ベースに多数のわん
曲したコンタクトピンを整列させ配置し、前記コ
ンタクトピンのわん曲部分に多数の分離壁を一体
に形成して成る押え板を配置し、前記ベースと本
体で挟持される前記押え板を介して前記各コンタ
クトピンが夫々分離壁によつて分離壁の間の適正
な位置に配置されるようにして直接コンタクトピ
ンをベースに固定せしめるようにした構成からな
るICソケツト。 In an IC socket in which a large number of contact pins are incorporated in a socket base, a holding plate is formed by arranging and arranging a large number of curved contact pins in the base and integrally forming a large number of separation walls in the curved portions of the contact pins. and directly attach the contact pins to the base through the holding plate held between the base and the main body so that each of the contact pins is placed at an appropriate position between the separation walls by the respective separation walls. An IC socket with a fixed structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985038274U JPH04553Y2 (en) | 1985-03-19 | 1985-03-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985038274U JPH04553Y2 (en) | 1985-03-19 | 1985-03-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61156192U JPS61156192U (en) | 1986-09-27 |
| JPH04553Y2 true JPH04553Y2 (en) | 1992-01-09 |
Family
ID=30545122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985038274U Expired JPH04553Y2 (en) | 1985-03-19 | 1985-03-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04553Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH071708B2 (en) * | 1991-03-27 | 1995-01-11 | 山一電機株式会社 | Connector |
| JP7220595B2 (en) * | 2019-03-13 | 2023-02-10 | 株式会社エンプラス | holders and sockets |
Citations (2)
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| JPS5473292A (en) * | 1977-11-14 | 1979-06-12 | Amp Inc | Electric connector |
| JPS60101888A (en) * | 1983-10-31 | 1985-06-05 | アンプ インコーポレーテッド | Electric connector |
-
1985
- 1985-03-19 JP JP1985038274U patent/JPH04553Y2/ja not_active Expired
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5473292A (en) * | 1977-11-14 | 1979-06-12 | Amp Inc | Electric connector |
| JPS60101888A (en) * | 1983-10-31 | 1985-06-05 | アンプ インコーポレーテッド | Electric connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61156192U (en) | 1986-09-27 |
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