JPH0453822A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、エポキシ系熱硬化性樹脂組成物に関するもの
であり、特に半導体封止用の熱硬化性樹脂組成物に関す
るものである。特に本発明は、信頼性にすぐれたＴＡＢ
用封止材料に関するものである。

最近、電子腕時計、カメラ、電卓、ＩＣカード、ワープ
ロ、液晶テレビなどの電子機器が軽薄短小化、高機能化
の流れをたどるなかで、その製品の中枢部である半導体
素子の実装形態も変りつつある。

フィルムキャリヤ（ＴＡＢ）実装方法は、半導体素子の
多端子化、実装の高密度化という流れに沿ったもので、
時計、電卓、サーマルヘッド、液晶デイスプレーにおけ
る実装に使用されており、今後の拡大が期待されている
。種々の用途でＴＡＢ実装方法の有用性が認められなが
ら、メモリー用途などへの本格的な普及が遅れている理
由の１つとして、トランスファーモールド用封止樹脂と
同レベルの高信頼性を有するＴＡＢ用封止材料が現在未
だ市場に提供されていないということが挙げられる。

〈従来の技術〉 従来、ＴＡＢ用封止材料としては、エビビス型エポキシ
樹脂、１分子中にメトキシ基を３個有する有機けい素化
合物、レゾール型フェノール樹脂硬化剤、有機顔料又は
無機顔料、および有機溶剤を成分とする液状エポキシ樹
脂が提案されている（特公平１−３６９８４＞。

〈発明が解決しようとする課題〉 この先行技術をベースとする封止材で封止された半導体
素子は、トランスファーモールド用の封止樹脂で封止さ
れた半導体素子に比較すると信頼性の点では劣るものの
、電卓、液晶デイスプレーなどの信頼性に関する要求が
メモリー用途はど厳しくない民生用の分野ではすでに実
用化されている。

しかしながら、ＴＡＢ用封用材止材モリー用途を含む産
業用分野でも広く使用されるためには、より高度の信頼
性を有し、かつ大サイズチップにも適用可能な低応力タ
イプのＴＡＢ用封用材止材発が必要な状況になっている
。

本発明の目的は、トランスファーモールド用封止樹脂に
近い耐湿信頼性を有するベアーチップの直接封止に適し
た熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。

〈課題を解決するための手段〉 発明者らは、従来提案されているＴＡＢ用封止剤に比較
して信頼性の面でより改善されると共に、低応力性が付
与された新規なＴＡＢ封止剤を得るために、鋭意検討を
重ねた結果、次の発明に達した。

すなわち、本発明は、 （Ａ）下記の一般式で表わされるオルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂１００重量部（ｍは０または１以
上、１８以下の整数を表わす。〉 （Ｂ）−船蔵 （ｎはＯまたは１以上、１０以下の整数を表わす。） のビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂１〜９００重量部
、 （Ｃ）１分子中に、ケイ素原子に直接結合した下記の構
造単位を含む有機ケイ素化合物（ｎは０または１以上、
１０以下の整数を表わす。） のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、および／または一
般式 （ｎ＝２または３；Ｒは同一または相異なる置換基であ
って、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置
換アルキル基を表わす：ｍ＝ｏ〜４の整数） １〜１００重量部 （Ｄ）下記の一般式で表わされるフェノールノボラック
樹脂 （Ｒ−は同一または相異なる置換基であって、炭素数１
〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリル
基を表わす。ｐの平均値は０以上、３以下であり、ｋは
０まなは１以上、２０以下の整数を表わす。） １０〜９００重量部 （Ｅ）１分子中にけい素原子に直結した２個以上のアル
コキシ基、水酸基を有する有機けい素化合物０．００１
〜１００重量部 を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物に関するものであ
る。

以下、本発明について詳細に説明する。

本発明において使用されるオルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（成分Ａ）は、下記の一般式を有するも
のである。

本発明で使用されるオルソクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂は、半導体封止用グレードであることが望まし
く、その全塩素含有量（エポキシ樹脂協会による全塩素
測定法による。アルカリ成分：ＩＮＫＯＨ−プロピレン
グリコール、溶媒ニブチルカルピトール、還流時間１０
分）の値が２０００ｐｐｍ　以下、好マシくハ１０００
　ｐｐｍ以下であるものが使用される。

本発明におけるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂として
は、一般式 （ｎはＯまたは１以上、１０以下の整数を表わす。） で表わされるものであり、重合度ｎが一定である単分散
なものであってもよいが、重合度ｎの異なる成分の混合
物であってもよい。

ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂としては、より好まし
くは室温にて流動性を有しているものがよく、そのエポ
キシ当量が１７０〜４００（ｇ／ｅｑｕｉｖ　）の範囲
にあるものがより望ましい 本発明におけるビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂は、
−船蔵 （ｎは０または１以上、１０以下の整数を表わす。） で表わされるものであり、重合度ｎが一定な単分散なも
のであってもよいが、重合度ｎの責なる成分の混合物で
あってもよい。

ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂はより好ましくは室
温にて流動性を有しているものがよく、より低粘度であ
るほど本発明の熱硬化性樹脂組成物から得られる液状コ
ンパウンドのスクリーン印刷性などの塗布適性、ディス
ペンス性の点で好ましい。そのエポキシ当量は１６３〜
４００　（ｇ／ｅｑｕｉｖ　）の範囲にあるものが望ま
しい。

同一の分子量においては、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂よりもビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の方が低
粘度であるとともに、硬化物の機械的特性と耐熱性（ガ
ラス転移温度、長期耐熱性）がほぼ同等であることから
、後者を単独で使用することが最も好ましいが、両者の
混合物ないし前者を単独で使用してもよい。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡＤ
型エポキシ樹脂としてはともにその全塩素含有量（エポ
キシ樹脂協会による全塩素測定法による）が２０００ｐ
ｐｍ以下、より好ましくは１１０００ｐｐ以下であるも
のが望ましく使用される。

本発明の熱硬化性樹脂組成物中における成分Ｂの配合量
については、１００重量部の成分Ａに対して、１〜９０
０重量部の成分Ｂを配合するのがよい。

成分Ｂの配合量が１重量部未満のときには、硬化後の応
力が高くなるため硬化物の耐湿熱性と信頼性が不十分と
なり、−力成分Ｂの配合量が９００重量部を超えると、
硬化物のガラス転移温度が低下するために耐湿熱性と信
頼性が悪化する。

成分Ｂの配合量は、より好ましくは、成分Ａ１００重量
部に対して、１０〜５００重量部である。

本発明においては、ケイ素原子に直接結合した下記の構
造単位を１分子中に少くとも１個以上含む含ケイ素エポ
キシ化合物が、硬化物を低応力化するために使用される
。

＼０′ （ｎ−２または３；Ｒは同一または相異なる置換基であ
って、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置
換アルキル基を表わす；ｍＯ〜４の整数） 本発明の熱硬化性樹脂組成物中における含ケイ素エポキ
シ化合物の配合量は、成分Ａ１００重量部に対して１重
量部以上、１００重量部以下であることが好ましい。

含ケイ素エポキシ化合物の配合量が１００重量部を超え
ると、本発明の熱硬化性樹脂組成物から得られた硬化物
のガラス転移温度、力学特性（弾性率、曲げ強度、破断
強度）がその配合量が１００重量部以上である場合に比
較して著しく低下するために好ましくない。

含ケイ素エポキシ化合物の配合量が１重量部未満のとき
には、硬化物の応力が高くなるため、本発明の組成物を
使用して封止したＩＣ素子の耐湿熱信頼性が悪化するな
占″）に好ましくない。

本発明の含ケイ素エポキシ化合物は、分子内にＳ　ｉ−
Ｈ基を有するボーノオｒ２ガフシロキサンオリゴマーと
アリルまたはビニ２〆基を含するフェニルグリシジルエ
ーテル誘導体との下記の反応によって容易に合成するこ
とができる。

＼０′ １７百で−ｊＩ） （ここに、ｍ＝２．３・Ｒ ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２） Ｈ ＣＨ２ ＼Ｏ′ Ｈ２ＰｔＣｌ６触媒 ＼０′ 含ケイ素エポキシ化合物の具体的な例としては、下記の
化合物を挙げることができるが特にこれらに限られた訳
ではない。

＼〆 これらの化合物のなかでも特に好ましく使用されるのは
下記の化合物である。

＼〆 本発明の熱硬化性樹脂組成物において硬化剤成分として
は、下記の一般式のフェノールノボラック樹脂が使用さ
れる。

以上、３以下であり、ｋは１以上、１８以下の整数を表
わす。） その重合度（＝に＋２）については、２≦に＋２≦２０
の範囲にあることが望ましく、分子量の異なる多種類の
成分の混合物であってもよい。より好ましいｋの値はＯ
≦に≦８である。

ｋが１０を超えると、本発明の熱硬化性樹脂組成物から
得られる液状コンパウンドの粘度が高くなるため、作業
性（ディスペンス性、スクリーン印刷性）が悪化し問題
となる。

本発明のフェノールノボラック樹脂の代表的な例として
は、下記の構造のものが挙げられる。

（Ｒ−は同一または相異なる置換基であって、炭素数１
〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリル
基を表わす。９の平均値は０本発明において使用される
、１分子中にケイ素原子に直接結合したアルコキシ基ま
たは水酸基を２個以上有する有機ケイ素化合物としては
、次に例示するような化合物が使用されるが、特にこれ
らに限られた訳ではない。

８２　Ｎ　（ＣＨ２）　２ＮＨ（ＣＨ２）　３Ｓ　ｌ　
（ＯＣＨ，＞　３、Ｈ２Ｎ　（ＣＨ２）　ｓ　Ｓ　１　
（○Ｃ２Ｈ５）　３、Ｈ２Ｎ　（ＣＨ２）２　ＮＨ（Ｃ
Ｈ２）３　Ｓｉ　（ＣＨ５）　（ＯＣＨｔ）２、ＣＨ２
ＣＨＣＨ２０（ＣＨ２＞　３　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）３
、＼ｙ Ｃトｓ　ｌ　（ＯＣＨ３）　３、 （ＣＨ３０３）　Ｓ　ｉｃａ　Ｈ４Ｓ　ｉ　（ＯＣＨｔ
　）　ｓ、ＣｌＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ　（ＯＣＨ３）
３、ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ　＜ＯＣＨ３）３、ＣＨ２
−ＣＨ９１（○Ｃ２Ｈ５）３、 昏ＮＨＣＨ２Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）　３、＜□ＮＨ（Ｃ
Ｈ２）３　Ｓｉ　（ＯＣＨｔ）３、Ｃ，Ｈ５０ＣＯＮＨ
Ｃ，Ｈ６Ｓｉ　（ＯＣＨ，）、、Ｈ ｔ−ｔ （ｔ＝０または１以上の整数） ＣＨ，Ｓｉ　　ＣＨ３ 本発明の熱硬化性樹脂組成物には、公知の硬化促進剤を
必要に応じて添加することができる。

硬化促進剤の具体例としては、たとえば２−メチルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−
フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール化合物またはこれらのヒドロキシ安息香酸ま
たはジヒドロキシ安息香酸などの酸付加塩、Ｎ。

Ｎ−−ジメチルピペラジン、２，４．６−トリス（ジメ
チルアミノメチル）フェノール、１゜８−ジアザビシク
ロ（５，４，０＞ウンデセン−７，４−ジメチルアミノ
ピリジンなどのアミン化合物またはこれらのヒドロキシ
安息香酸またはジヒドロキシ安息香酸などの酸付加塩な
ど、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホス
フィン、ビス（ジフェニルホスフィノ）メタン、トリス
（２，６−シメトキシフエニル）ホスフィン、トリフェ
ニルホスフィン−トリフェニルボラン、テトラフェニル
ホスホニウムテトラフェニルボレートなどのホスフィン
化合物、トリエチルアンモニウム−テトラフェニルボレ
ート、ピリジニウム−テトラフェニルボレートなどの含
はう素化合物、アルミニウムアセチルアセトナート、コ
バルトアセチルアセトナートなどの金属アセチルアセト
ナート類が挙げられる。

上記の硬化促進剤を本発明の熱硬化性樹脂組成物に添加
する場合には、通常、エポキシ基を含む化合物の総重量
１００重量部に対して０゜１〜１００重量部添加される
。

本発明の熱硬化性樹脂組成物には、他のエポキシ樹脂を
添加してもよい。その添加量は、成分Ａ、Ｂ、Ｃの総重
量１００重量部に対して１００重量部以下であることが
好ましい。

他のエポキシ樹脂としては１分子あたり１個以上のエポ
キシ基を有する化合物であれば特に制限はなく、たとえ
ば、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、フェノー
ルノボラックポリグリシジルエーテル、クレゾールノボ
ラックポリグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジ
ルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルグリシジルエーテル、ビニルシクロヘキセン
オキシドなどが挙げられる。

本発明の組成物には、必要に応じて希釈剤を添加するこ
とができる。その例としては、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、プチルセロンルブアセテート、エチルカ
ルピトール、ブチルカルピトール、エチルカルピトール
アセテート、γ−ブチロラクトン、４−バレロラクトン
、炭酸プロピレン、キシレン、トルエン、酢酸エチル、
メチルエチルゲトン、メチルイソブチルケトンなどが挙
げられる。

本発明の組成物には必要に応じて、無機充填剤、顔料、
染料、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、ゴムなどの各種可
撓性付与剤などを添加してもよい。無機充填剤の例とし
ては、結晶性シリカ、非結晶性シリカなどの天然シリカ
、合成高純度シリカ、合成球状シリカ、タルク、マイカ
、炭酸カルシウム、窒化ケイ素、ボロンナイトライド、
アルミナなどから１種または２種以上を適宜使用するこ
とができる。

本発明の組成物の混合方法としては、必要に応じて高温
において溶融させる方法あるいは室温ないし１５０℃以
下の温度でニーダ−、プラネタリ−ミキサー、３本ロー
ル、１軸または２軸の押出機などを使用して混練する方
法が適用される。

〈作用〉 本発明においては、特定の構造の３官能エポキシ樹脂、
２官能性エポキシ樹脂、含けい素エポキシ化合物、フェ
ノールノボラック樹脂と有機けい素化合物を使用するこ
とによって、従来技術に優る信頼性と低応力を有するＴ
ＡＢ封止材が提供される。

〈特性の評価方法〉 なお、本発明における特性の評価方法は次の通りである
。

１、ガラス転移温度 試験片（５ｍｍ　Ｘ　５　ｍｍ　Ｘ　１０　ｍｍ　＞を
作成し、熱機械的分析装置（セイコー電子工業味ＴＭＡ
　１ｂ型）を用いて、３０〜３３０℃まで１０℃／分で
昇温した時の変位−温度曲線における変曲点を測定して
ガラス転移温度とした。

２、吸水率 成形板（５０ＩｒＩＩＴＩφ×３ＴＭｎ厚）をプレ’７
シヤー・クツカー・テスト装置（ＰＣＴ）を用いて１２
１℃、関係湿度１００％、１００時間吸水させた後の重
量増加を測定して、吸水率を算出した。

３、絶縁抵抗 アルミナ基板上に、銅膜厚３０μｍのくし形電極（ＩＰ
Ｃ−８Ｍ−８４０Ｂ形）を作成し、ワニスを塗布、硬化
させた後、極超絶縁計（東亜電波工業■、５Ｍ−１０Ｅ
型）を用い、直流１００■の電圧を印加し、１分後の抵
抗値を測定して絶縁抵抗値とした。

４、シリコン板の反り シリコン板（１０ｍｍＸ４０ｍｍＸ　０　、３ｍｍ厚）
に、硬化後５０μｍの厚さとなるようワニスを塗布し、
８０℃にて５０分、１１０℃にて２０分、１５０℃にて
３時間加熱硬化させた後、表面粗さ計（東京精密味）を
用いて、中央部３０順間のシリコン板の反りを測定した
。

［実施例１］ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化室
■製、ＥＯＣＮ１０２０）６０重量部、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（旭化成■製、Ｘ−２３１７＞２０重
量部、下記構造式の含けい素エポキシ化合物 製、ＹＡ−２） １．５重量部、下記構造式で示されるシラノール基を含
む有機けい素化合物（東し・ダウコーニングシリコーン
■製、５Ｈ６０１８）２０重量部、フェノールノボラッ
ク樹脂（明相化成■製、Ｈ−１）４９重量部、トリフェ
ニルホスフィン（北興化学■製）１．５重量部、下記の
推定構造式のγ−グリシドキシプロピル１〜リメＩ〜キ
シシランの加水分解線金物（チッソ■（ＲツーＣＨ２Ｃ
Ｈ２ＣＨ３、Ｃ６８％　＞１．５重量部を計量混合し、
１００℃に加熱したミキシングロールで１５分間溶融混
練を行い、冷却後粉砕を行って粉末状の熱硬化性樹脂組
成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて１時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１５７℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１４０℃に低下した。

吸水率は２．３９重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒、重量比１５：２０：６５）６０重量部を加え、
均一に溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく
硬化後の膜厚：　１００μｍ＞　、ＰＣＴ試験（１２１
℃、関係湿度１００％、１００時間）前後の線間の絶縁
抵抗を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は４．３Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は３．０ＸＩＯ１３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔＯｎの膜厚５０　ｕ　ｍ　、接着剤厚２０　μｍ　。

銅箔厚み３５μｍ）にインナーリードボンディングされ
た模擬素子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無
し、ピン数＝２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１
１０℃にて２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化さ
せた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂｌ
プロットで整理したところ、１０％不良発生時間は３７
０時間、５０％不良発生時間は６６０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ２６μｍであった。

［実施例２］ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ
１０２０＞６０重量部、ビスフェノールＡＤ型エポキシ
樹脂（三井石油化学工業（ＩＩ製、Ｒ１７１０）２０重
量部、実施例１において使用した含けい素エポキシ化合
物２０重量部、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−１＞５
１重量部、トリフェニルホスフィン１．５重量部、γグ
リシドキシプロビルトリメトキシシランの加水分解締金
物（ＹＡ−２）１．５重量部、シラノール基を含む有機
けい素化合物（ＳＨ６０１８）１．５重量部を計量混合
し、実施例１と同様の手順で粉末状の熱硬化性樹脂組成
物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて１時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１５５℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１３９℃に低下した。

吸水率は２．４０重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒、重量比１５：２０：６５）６０重量部を加え、
均一に溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく
硬化後の膜厚：１００μｍ）　、ＰＣＴ試験（１２１℃
、関係湿度１００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵
抗を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は４．０ＸＩＯフ４Ω、ＰＣＴ
試験後の絶縁抵抗は４．０ＸＩＯ１３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔＣｎの膜厚５０　μｍ、接着剤厚２０　ｔｔ　ｍ、銅
箔厚み３５μｍ）にインナーリードボンディングされた
模擬素子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無し
、ピン数＝２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１
０℃にて２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させ
た。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％〉後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂｌ
プロットで整理したところ、１０％不良発生時間は３６
０時間、５０％不良発生時間は６４０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ２６μｍであった。

［実施例３］ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ
１０２０＞６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（Ｘ−２３１７）４０重量部、フェノールノボラック
樹脂（Ｈ−１）５４重量部、トリフェニルホスフィン１
．５重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ランの加水分解縮合物（ＹＡ−２＞１．５重量部、シラ
ノール基を含む有機けい素化合物（ＳＨ６０１８）１．
５重量部を計量混合し、実施例１と同様の手順で粉末状
の熱硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて２時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１４７℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１１８℃に低下した。

吸水率は２．５５重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒、重量比１５：２０：６５）６０重量部を加え、
均一に溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく
硬化後の膜厚：　１００μｍ）　、ＰＣＴ試験（１２１
℃、関係湿度１００％、１００時間）前後の線間の絶縁
抵抗を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は４．５Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は３．８Ｘ１０１３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔＯｎの膜厚５０．ｔｚｍ、接着剤厚２０　μｍ、銅箔
厚み３５μｍ）にインナーリードボンディングされた模
擬素子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無し、
ビン数＝２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１０
℃にて２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させた
。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果を−ｅｉｂｌ
プロットで整理したところ、１０％不良発生時間は３０
０時間、５０％不良発生時間は５９０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ３１μｍであった。

［実施例４］ 実施例１において使用したγ−グリシドキシプロビルト
リメトキシシランの加水分解縮合物（ＹＡ−２＞１．５
重量部、シラノール基を含む有機けい素化合物（ＳＨ６
０１８）１．５重量部の代りに、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン（東し・ダウコーニングシリコ
ーン■製、５Ｈ６０４０）３．０重量部を使用し、その
他は実施例１と同様に計量混合し、実施例１と同様の手
順で粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて２時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１５６℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１３９℃に低下した。

吸水率は２．３９重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒、重量比１５：２０：６５）６０重量部を加え、
均一に溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく
硬化後の膜厚：　１００μｍ＞−ＰＣＴ試験（１２１℃
、関係湿度１００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵
抗を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は５．０ＸＩＯ”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は１．０ＸＩＯ１３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔｏｎの膜厚５０　μｍ、接着剤厚２０μｍ、銅箔厚み
３５μｍ）にインナーリードボンディングされた模擬素
子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無し、ビン
数＝２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１０℃に
て２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果を−ｅｉｂｌ
プロ１．トで整理したところ、１０％不良発生時間は３
４０時間、５０％不良発生時間は６２０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ２７μｍであった。

［比較例１］ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｘ−２３１７＞１０
０重量部、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−１＞５６重
量部、トリフェニルホスフィン１．５重量部、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシランの加水分解縮合物
（ＹＡ−２＞１．５重量部、シラノール基を含む有機け
い素化合物（ＳＨ６０１８）１．５重量部を計量混合し
、１００℃で１５分間溶溶融金して熱硬化性樹脂組成物
を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて１時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭ７４によるガラス転移温度は１３１℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１０５℃に低下した。

吸水率は２．６５重量％であった。

上記の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（キシレン
／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混合溶媒、
重量比１５：２０：６５）６０重量部を加え、均一に溶
解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく硬化後の
膜厚：１００μｍ）、ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度
１００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵抗を評価し
た。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は４．０Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は４．５Ｘ１０１３Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔｏｎの膜厚５０　μｍ、接着剤厚２０μｍ、銅箔厚み
３５μｍ）にインナーリードボンディングされた模擬素
子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無し、ピン
数＝２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１０℃に
て２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果をＷｅｉｂｌ
プロットで整理したところ、１０％不良発生時間は２４
０時間、５０％不良発生時間は５２０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ２７μｍであった。

［比較例２］ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ
１０２０＞１００重量部、フェノールノボラック樹脂（
Ｈ−１）５３重量部、トリフェニルホスフィン１．５重
量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの
加水分解縮合物（ＹＡ−２＞１．５重量部、シラノール
基を含む有機けい素化合物（ＳＨ−６０１８＞１．５重
量部を計量混合し、実施例１と同様の手順で粉末状の熱
硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて１時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１７５℃であり・、Ｐ
ＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）
後には１５５℃に低下した。

吸水率は２．５１重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒、重量比１５：２０：６５）６０重量部を加え、
均一に溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく
硬化後の膜厚：　１００μｍ）　、ＰＣＴ試験（１２１
℃、関係湿度１００％、１００時間）前後の線間の絶縁
抵抗を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は３．９Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は８．０ＸＩＯ１２Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（Ｋａｐ
ｔＯｎの膜厚５０　μｍ、接着剤厚２０μｍ、銅箔厚み
３５μｍ）にインナーリードボンディングされた模擬素
子（線幅、線間８μｍ、パッシベーション膜無し、ビン
数＝２０本）に塗布し、８０℃にて５０分、１１０℃に
て２０分、１５０℃にて３時間加熱し、硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果を−ｅｉｂｌ
プロットで整理したところ、１０％不良発生時間は３０
０時間、５０％不良発生時間は６００時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ３９μｍであった。

［比較例３］ 比較例２において使用したγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランの加水分解線金物（ＹＡ−２＞１．５
重量部、シラノール基を含む有機けい素化合物（ＳＨ６
０１８）１．５重量部の代りに、γ−グリシドキシプロ
ビルトリメトキシシラン（ＳＨ６０４０）を使用し、そ
の他は比較例２と同様に計量混合し、実施例１と同様の
手順で粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。

この組成物を１００℃に数分間加熱して溶融させた後、
真空脱気して金型に流し込み、１２０℃にて１時間、１
５０℃にて３時間加熱して硬化させ、物性試験用の試験
片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１７４℃であり、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、関係湿度１００％、１００時間）後
には１５０℃に低下した。

吸水率は２，５２重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物４０重量部に溶媒（
キシレン／ｎ−ブタノール／メチルイソブチルケトン混
合溶媒、重量比１５：２０：６５）６０重量部を加え、
均一に溶解した。このワニスをクシ型電極上に塗布しく
硬化後の膜厚：１００μｍ）、ＰＣＴ試験（１２１’Ｃ
１関係湿度１００％、１００時間）前後の線間の絶縁抵
抗を評価した。

ＰＣＴ試験前の絶縁抵抗は４．２Ｘ１０”Ω、ＰＣＴ試
験後の絶縁抵抗は３．５Ｘ１０”Ωであった。

このワニスを、片面タイプのフィルムキャリア（にａｐ
ｔｏｎの膜厚５０　μｍ、接着剤厚２０　μｍ、銅箔厚
み３５μｍ）にインナーリードポンデイ。

ングされた模擬素子（線幅、線間８μｍ、パッシベーシ
ョン膜無し、ピン数＝２０本）に塗布し、８０℃にて５
０分、１１０℃にて２０分、１５０℃にて３時間加熱し
、硬化させた。

ＰＣＴ試験（１２１℃、関係湿度１００％）後の断線不
良率を１０００時間まで追跡し、その結果を−ｅｉ旧プ
ロットで整理したところ、１０％不良発生時間は２９０
時間、５０％不良発生時間は６２０時間であった。

このワニスをシリコン板に塗布、硬化後のシリコン板の
反りを測定したところ４０μｍであった。

〈発明の効果〉 本発明の熱硬化性樹脂組成物から得られる硬化物は、耐
湿熱性に優れていると共に、低応力性を保持しているこ
とから、ＴＡＢ方式によって実装されたデバイスを本発
明の熱硬化性樹脂組成物によって封止することによって
高い信頼性が達成される。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）下記の一般式で表わされるオルソクレゾールノボ
   ラック型エポキシ樹脂１００重量部▲数式、化学式、表
   等があります▼ （ｍは０または１以上、１８以下の整数を表わす。） （Ｂ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎは０または１以上、１０以下の整数を表わす。） のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、および／または一
   般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎ＝０または１０以下の整数を表わす。）のビスフェ
   ノールＡＤ型エポキシ樹脂１〜９００重量部、 （Ｃ）１分子中に、ケイ素原子に直結結合した下記の構
   造単位を少なくとも一個以上を含む有機ケイ素化合物 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎ＝２または３；Ｒは同一または相異なる置換基であ
   って、炭素数１〜２０のアルキル基、アルコキシ基、置
   換アルキル基を表わすｍ＝０〜４の整数） １〜１００重量部、 （Ｄ）下記の一般式で表わされるフェノールノボラック
   樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｒ＾−は同一または相異なる置換基であって、炭素数
   １〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリ
   ル基を表わす。ｌの平均値は０以上、３以下であり、ｋ
   は０または１以上、１８以下の整数を表わす。） １０〜９００重量部、 （Ｅ）１分子中にけい素原子に直結した２個以上のアル
   コキシ基、水酸基を有する有機けい素化合物０．００１
   〜１００重量部 を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。