JPH044471A - Parts position deciding device - Google Patents
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- JPH044471A JPH044471A JP2105360A JP10536090A JPH044471A JP H044471 A JPH044471 A JP H044471A JP 2105360 A JP2105360 A JP 2105360A JP 10536090 A JP10536090 A JP 10536090A JP H044471 A JPH044471 A JP H044471A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント配線基板上における部品の位置を決
定するための部品位置決定装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a component position determining device for determining the position of a component on a printed wiring board.
(従来の技術)
プリント配線基板を設計するに際しては、近年、いわゆ
るCADを用いてプリント配線基板上における部品の位
置を決定する作業を行なうと共に、これら位置を決定し
た部品間を接続する配線用の導体パターンを描く作業を
行なっている。上記CADは、第10図に示すように、
出力装置としてCRT等よりなるデイスプレィ1、入力
装置としてキーボード2、メモリ装置或いはディスク装
置よりなる記憶装置3及び制御装置としてCPU装置4
から構成されている。尚、図示はしないが出力装置とし
てプリンタ、入力装置としてキーボード・マウス等を備
えている。このような構成において、プリント配線基板
上における部品の位置を決定する方法として、従来より
、対話配置方式と自動配置方式がある。両方式共に、第
11図及び第12図に示す接続データに基づいて部品の
配置を行なう。ここで、接続データは、第11図に示す
部品データと第12図に示す信号線データとからなる。(Prior Art) When designing a printed wiring board, in recent years, so-called CAD is used to determine the positions of components on the printed wiring board, and also to design wiring to connect the parts whose positions have been determined. I am working on drawing a conductor pattern. The above CAD, as shown in Figure 10,
A display 1 consisting of a CRT or the like as an output device, a keyboard 2 as an input device, a storage device 3 consisting of a memory device or a disk device, and a CPU device 4 as a control device.
It consists of Although not shown, a printer is provided as an output device, and a keyboard, mouse, etc. are provided as input devices. In such a configuration, conventional methods for determining the position of components on a printed wiring board include an interactive placement method and an automatic placement method. In both types, parts are arranged based on the connection data shown in FIGS. 11 and 12. Here, the connection data consists of component data shown in FIG. 11 and signal line data shown in FIG. 12.
部品データは、回路図上の部品の名称とその部品の定格
等を示す製品番号とから構成されている。第11図にお
いて、rIcIJ、「Ic2J、・・・が部品の名称で
あり、r74LS○○O」が部品「IC1」の製品番号
であり、r74LsxxxJ 、・・・が部品rIc2
J、・・・の各製品番号である。また、信号線データは
、信号線の名称とその信号線によって接続される部品の
名称及びその部品のピン番号とから構成されている。第
12図において、rSIGOO98Jが信号線の名称で
あり、rIC42−43IC43−14」が信号線によ
って接続される部品の名称及びその部品のピン番号であ
り、この場合、部品「IC42Jのピン番号43と部品
[1c43Jのピン番号14とを信号線rsIGOO9
8Jによって接続することを意味する。以下、信号線r
S I GOO99J 、・・・についても同様である
。The component data consists of the name of the component on the circuit diagram and the product number indicating the rating of the component. In FIG. 11, rIcIJ, "Ic2J, . . . are the names of the parts, r74LS○○O" is the product number of the part "IC1", and r74LsxxxJ, . . . are the parts rIc2.
J, . . . are each product number. Further, the signal line data includes the name of the signal line, the name of the component connected by the signal line, and the pin number of the component. In FIG. 12, rSIGOO98J is the name of the signal line, and rIC42-43IC43-14 is the name of the component connected by the signal line and the pin number of that component. In this case, the pin number 43 of the component IC42J is Part [1c43J pin number 14 and signal line rsIGOO9
It means to connect by 8J. Below, signal line r
The same applies to SI GOO99J, .
そして、上記した接続データは、回路図に基づいて作成
される。The connection data described above is created based on the circuit diagram.
さて、対話配置方式について第13図に従って説明する
。この方式では、上記接続データを入力すると、まずデ
イスプレィ1にプリント配線基板5の画像と、配置する
複数の部品6の画像を表示する。この場合、部品6はプ
リント配線基板5の外の領域に表示されており、この後
、使用者がキーボード2を操作して各部品6をプリント
配線基板5上に1個ずつ配置していく作業を行なうよう
にしている。Now, the dialog arrangement method will be explained with reference to FIG. In this method, when the connection data is input, an image of the printed wiring board 5 and images of a plurality of parts 6 to be placed are first displayed on the display 1. In this case, the parts 6 are displayed in an area outside the printed wiring board 5, and the user then operates the keyboard 2 to place each part 6 on the printed wiring board 5 one by one. I try to do this.
一方、自動配置方式では、上記接続データを入力すると
、信号線即ち導体パターンの全長が最も短くなるように
、プリント配線基板上に部品が配置され、その配置した
状態の画像がデイスプレィ1に表示されるようになって
いる。そして、このような表示がなされた後は、対話配
置方式によって部品の配置を最適化する。On the other hand, in the automatic placement method, when the above connection data is input, the components are placed on the printed wiring board so that the total length of the signal line, that is, the conductor pattern is the shortest, and an image of the placed state is displayed on the display 1. It has become so. After such a display is made, the arrangement of parts is optimized using an interactive arrangement method.
(発明が解決しようとする課題)
プリント配線基板上に部品を配置する場合、二つの原則
がある。一つ目は、回路図上における部品の配置関係に
できる限り近付けた配置形態で配置することである。こ
れは、例えば入力側の部品と出力側の部品とを距離を離
すことにより、ノイズを受は易い部分をまとめ、ノイズ
対策を容易にすることができるためである。二つ目は、
導体パターンの全長が最も短くなるように配置すること
である。これは、導体パターンに作用するノイズを全体
として減少させることができるためである。そして、上
記二つの原則は、一つ目の原則を優先して実現すること
が望ましい。(Problems to be Solved by the Invention) There are two principles when arranging components on a printed wiring board. The first is to arrange the components in a manner as close as possible to the arrangement of the components on the circuit diagram. This is because, for example, by increasing the distance between components on the input side and components on the output side, parts that are susceptible to noise can be grouped together to facilitate noise countermeasures. The second is,
The conductor pattern should be arranged so that its total length is the shortest. This is because the noise acting on the conductor pattern can be reduced as a whole. It is desirable to realize the above two principles with priority given to the first principle.
これに対して、上記従来構成において、対話配置方式の
場合、手作業で回路図を見ながら部品を1個ずつ配置し
なければならず、面倒で作業性が悪かった。一方、自動
配置方式では、導体パターンの全長が最も短くなるよう
に自動的に配置されるから、作業性が向上すると共に、
上記した二つ目の原則だけが満足される。しかし、プリ
ント配線基板上における部品の配置関係は、回路図上に
おける部品の配置関係とは全く異なる配置形態になって
しまうことが多く、例えば入力側の部品と出力側の部品
が混在してしまい、ノイズ対策が困難になるという問題
点があった。On the other hand, in the conventional configuration described above, in the case of the interactive placement method, components had to be placed one by one manually while looking at the circuit diagram, which was troublesome and had poor work efficiency. On the other hand, in the automatic placement method, the conductor pattern is automatically placed so that the total length is the shortest, improving work efficiency and
Only the second principle mentioned above is satisfied. However, the arrangement of components on a printed wiring board is often completely different from the arrangement of components on a circuit diagram. For example, components on the input side and components on the output side may be mixed together. However, there was a problem in that noise countermeasures became difficult.
そこで、本発明の目的は、作業性の向上を図ることがで
きると共に、ノイズ対策を容易にし得る部品位置決定装
置を提供するにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a component position determining device that can improve workability and facilitate noise countermeasures.
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明の部品位置決定装置は、プリント配線 5 一
基板上における部品の位置を決定するためのものにおい
て、前記プリント配線基板上における前記部品の配置座
標を、回路図上における前記部品の配置座標に対応する
ように決定する位置決定手段を備えたところに特徴を有
する。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) A component position determining device of the present invention is for determining the position of a component on a printed wiring board. The present invention is characterized in that it includes position determining means for determining placement coordinates so as to correspond to placement coordinates of the component on the circuit diagram.
(作用)
上記手段によれば、プリント配線基板上における部品の
配置座標が、回路図上における部品の配置座標に対応す
るように決定されるから、プリント配線基板上における
部品の配置関係は、回路図上における部品の配置関係と
ほぼ同じ関係になる。このため、ノイズ対策が容易にな
る。そして、上記した部品の配置は自動的になされるか
ら、作業性が向上する。(Operation) According to the above means, the arrangement coordinates of the components on the printed wiring board are determined to correspond to the arrangement coordinates of the components on the circuit diagram, so the arrangement relationship of the components on the printed wiring board is The relationship is almost the same as the arrangement of parts in the diagram. Therefore, noise countermeasures become easy. Further, since the above-mentioned parts are arranged automatically, work efficiency is improved.
(実施例)
以下、本発明を回路図設計用及びプリント配線基板設計
用のCADに適用した一実施例につき第1図ないし第1
0図及び第12図を参照しながら説明する。(Example) The following is an example of applying the present invention to CAD for circuit diagram design and printed wiring board design.
This will be explained with reference to FIG. 0 and FIG.
まず、全体の概略ハードウェア構成は、第10図に示す
ようになっており、出力装置としてCRT等よりなるデ
イスプレィ1及び図示しないプリンタを備え、入力装置
としてキーボード2、図示しないマウス及び図示しない
オンライン入力装置等を備え、メモリ装置或いはディス
ク装置よりなる記憶i置3を備え、制御装置としてCP
U装置4を備えている。First, the overall hardware configuration is shown in FIG. 10, and includes a display 1 such as a CRT as an output device and a printer (not shown), and a keyboard 2, a mouse (not shown), and an online system (not shown) as input devices. It is equipped with an input device, etc., a storage device 3 consisting of a memory device or a disk device, and a CP as a control device.
It is equipped with a U device 4.
上記CPU装置4は、回路図設計及びプリント配線基板
設計全般を行なうための制御機能を有しており、そのう
ちの部分機能として位置決定手段の機能を有している。The CPU device 4 has a control function for performing overall circuit diagram design and printed wiring board design, and has a function of position determining means as a partial function thereof.
第1図及び第2図に示すフローチャートは、CPU装置
4の制御機能のうちプリント配線基板上における部品の
位置を決定するための機能、即ち位置決定手段の機能及
びその周辺の制御機能の内容を示している。以下、これ
ら第1図及び第2図に従って、プリント配線基板上にお
ける部品の位置を決定する制御を説明する。The flowcharts shown in FIGS. 1 and 2 show the content of the function for determining the position of a component on the printed wiring board among the control functions of the CPU device 4, that is, the function of the position determining means and the control functions around it. It shows. The control for determining the position of components on the printed wiring board will be explained below with reference to FIGS. 1 and 2.
第1図において、まず回路図を入力する(ステップSl
)。ここでは、回路図設計用CADを用いて、第3図及
び第4図に示す回路図11及び12を描いて入力するか
、または、既に回路図設計用cADを用いて描いた後、
記憶装置3に記憶しておいた回路図11及び12を読出
す。ここで、回路図11及び12は1頁単位の回路図を
示している。この場合、回路図11及び12の具体的デ
ータとしては、例えばアンド回路、オペアンプ、抵抗等
からなる回路素子の名称及び回路図即ち真上における回
路素子の座標、回路素子間を接続する配線の名称及び回
路図上における配線の配置状態を示す座標、回路素子に
対応する実際の部品(例えばIC,抵抗等)の名称及び
その部品番号(例えば定格等)等が入力されて記憶され
ている。In FIG. 1, a circuit diagram is first input (step Sl
). Here, you can draw and input the circuit diagrams 11 and 12 shown in FIGS. 3 and 4 using a CAD for circuit diagram design, or after drawing them using a cAD for circuit diagram design,
The circuit diagrams 11 and 12 stored in the storage device 3 are read out. Here, circuit diagrams 11 and 12 show circuit diagrams for each page. In this case, the specific data for circuit diagrams 11 and 12 includes, for example, the names of circuit elements such as AND circuits, operational amplifiers, and resistors, the coordinates of the circuit elements in the circuit diagram, that is, the coordinates of the circuit elements directly above, and the names of the wiring that connects the circuit elements. Coordinates indicating the arrangement of wiring on the circuit diagram, names of actual parts (eg, ICs, resistors, etc.) corresponding to the circuit elements, and their part numbers (eg, ratings, etc.) are input and stored.
尚、2頁分の回路図11.12だけを図示しているが、
実際には0頁の回路図(nは自然数)がある。続いて、
接続データと、回路図11.12上における部品の配置
座標のデータを作成する(ステップS2)。接続データ
としては、従来構成において既に説明した部品データ及
び信号線データを回路図11.12に基づいて自動的に
作成する。Although only circuit diagrams 11 and 12 for two pages are shown,
Actually, there are 0 pages of circuit diagrams (n is a natural number). continue,
Connection data and data on component arrangement coordinates on the circuit diagram 11.12 are created (step S2). As connection data, the component data and signal line data already explained in the conventional configuration are automatically created based on circuit diagrams 11 and 12.
部品データを第6図における左側の2列で示し、信号線
データを第12図に示す。また、回路図11、]2上に
おける部品の配置座標のデータは、具体的には回路図の
頁番号とその真上における部品の座標であり、第6図に
おける右側の2列で示されている。回路図の頁番号は「
Pl」、「P2」、rPnJで表され、それぞれ1頁、
2頁、0頁を示す。真上における部品の座標は、頁を第
5図に示すように例えば16個の単位区画に区画したと
き、即ち直交座標系としてX座標を1.2,3゜4とし
、Y座標をA、’ B、C,Dとしたとき、部品が配装
置される単位区画を表す座標である。つまり、真上にお
ける部品の座標は、「2B」、「3B」、・・・で表さ
れ、その頁の単位区画2B、、3B、・・・に部品が配
置されていることを示す。今、例えば回路図11上の部
品ICIの配置座標は、部品ICIは1頁の単位区画2
Bに配置されているから、rPl 2BJとなる(第
6図参照)。Component data is shown in the two columns on the left in FIG. 6, and signal line data is shown in FIG. In addition, the data on the arrangement coordinates of components on the circuit diagram 11,]2 is specifically the page number of the circuit diagram and the coordinates of the component directly above it, and is shown in the two columns on the right in FIG. There is. The page number of the circuit diagram is “
Pl”, “P2”, rPnJ, each one page,
Pages 2 and 0 are shown. The coordinates of the part directly above are determined when the page is divided into 16 unit sections as shown in Fig. 5, that is, the X coordinate is set to 1.2.3°4 in the orthogonal coordinate system, and the Y coordinate is set to A, ' When B, C, and D are the coordinates representing the unit section where the parts are arranged. In other words, the coordinates of the parts directly above are expressed as "2B", "3B", etc., indicating that the parts are arranged in unit sections 2B, 3B, etc. of the page. Now, for example, the layout coordinates of component ICI on circuit diagram 11 are as follows: component ICI is unit section 2 on page 1.
Since it is located at B, it becomes rPl 2BJ (see Figure 6).
次に、プリント配線基板上における部品の位置を決定す
る処理を開始する(ステップS3)。この場合、1枚の
プリント配線基板上には複数頁の回路図の部品を配置す
ることができるので、プリント配線基板上において1頁
分の回路図の部品を配置することができる程度の面積を
有する領域(以下頁領域と称す)を設定し、この頁領域
内で部品の位置を決定する。第1頁の回路図11から始
め、最終頁(PMAX)の回路図まで順に行なう(ステ
ップ84〜S9)。ここで、1頁分の回路図の部品をプ
リント配線基板の頁領域に配置する処理(ステップS5
)について、第2図のフローチャートに従って説明する
。Next, a process for determining the position of the component on the printed wiring board is started (step S3). In this case, it is possible to arrange multiple pages of circuit diagram components on one printed wiring board, so the area on the printed wiring board is large enough to accommodate one page of circuit diagram components. A region (hereinafter referred to as a page region) is set, and the position of the component is determined within this page region. Starting from the circuit diagram 11 on the first page, processing is performed in order up to the circuit diagram on the last page (PMAX) (steps 84 to S9). Here, the process of arranging one page's worth of circuit diagram components in the page area of the printed wiring board (step S5
) will be explained according to the flowchart in FIG.
プリント配線基板の頁領域についても、回路図の場合と
同様にして、頁領域を第7図に示すように例えば16個
の単位区画に区画し、即ち直交座標系としてX−座標を
I、 II、 m、 IVとし、Y′座標をa、b、
c、dと設定する。これにより、回路図の単位区画IA
、IB、IC,・・・を、プリント配線基板の頁領域の
単位区画1a、Ib、IC1・・・にそれぞれ対応させ
る。そして、第2図で行なう部品配置の概要は、回路図
の単位区画IA。Regarding the page area of the printed wiring board, in the same manner as the case of the circuit diagram, the page area is divided into, for example, 16 unit sections as shown in FIG. , m, IV, and the Y' coordinates are a, b,
Set c and d. As a result, the unit section IA of the circuit diagram
, IB, IC, . . . correspond to unit sections 1a, Ib, IC1, . . . of the page area of the printed wiring board, respectively. The outline of the component arrangement shown in FIG. 2 is the unit section IA of the circuit diagram.
113.1.C,・・・にそれぞれ配置されている部品
を、= 10−
頁領域の単位区画Ia、Ib、Ic、・・・にそれぞれ
配置すると共に、頁領域の単位区画1a、Ib。113.1. The parts arranged in C, . . . are respectively arranged in unit sections Ia, Ib, Ic, .
Ic、・・・には部品を1個ずつ配置するようにしてい
る。以下、具体的に説明するに、まず、1番目の部品U
n (n=1)の名称、回路図の頁番号Pn及び該真上
における部品の座標(Xn、Yn)を読込む(ステップ
Q1〜4)。続いて、上記座標(Xn、Yn)に対応す
るプリント配線基板の頁領域の単位区画(座標(X−n
、Y−n))に別の部品が既に配置されているか否かを
判断しくステップQ5)、配置されていなければ該部品
Unのプリント配線基板上の頁領域における座標を(X
″n、Y”n)と設定する(ステップQ6)。そして、
nをカウントアツプしてステップQ2へ戻り、次の部品
の配置を行なう(ステップQ7゜8)。一方、ステップ
Q5において、別の部品が既に配置されている場合には
、X′座標を加算して第8図及び第9図にて右隣の単位
区画に配置する。ここで、X−座標を加算した結果、X
′がX−MAx(この場合■)を越えるときは、X′を
X8(この場合I)にし且つY′座標を加算する。Ic, . . . are arranged with one component each. Below, to explain specifically, first, the first part U
n (n=1), the page number Pn of the circuit diagram, and the coordinates (Xn, Yn) of the component directly above the circuit diagram are read (steps Q1 to Q4). Next, the unit section of the page area of the printed wiring board corresponding to the above coordinates (Xn, Yn) (coordinates (X-n
, Y-n))), step Q5), and if not, the coordinates of the component Un in the page area on the printed wiring board are determined (X
"n, Y"n) (step Q6). and,
After counting up n, the process returns to step Q2 and the next component is placed (step Q7-8). On the other hand, in step Q5, if another component has already been placed, the X' coordinate is added and the component is placed in the unit section on the right in FIGS. 8 and 9. Here, as a result of adding the X-coordinates,
When ' exceeds X-MAX (in this case, ■), set X' to X8 (in this case, I) and add the Y' coordinate.
そして、Y−座標を加算した結果、Y′かY″いX (
この場合d)を越えるときは、該部品Unを未処理部品
として設定する(ステップQ9〜13)。以下、頁内の
全部品について、上述した配置を行なう(ステップQ8
)。Then, as a result of adding the Y-coordinates, the result is Y′ or Y″X (
In this case, if d) is exceeded, the part Un is set as an unprocessed part (steps Q9 to Q13). Thereafter, the above-mentioned arrangement is performed for all parts within the page (step Q8).
).
そして、第1図のステップS6へ移行し、未処理部品が
あるときには、該未処理部品を未処理用の単位区画に配
置する(ステップS7)。この後、頁番号をカウントア
ツプしてステップS5へ戻り、次の頁の部品の配置を行
なう(ステップS8,9)。以下、全頁の部品について
、上述した配置を行なう。次に、1枚のプリント配線基
板上において、複数の頁領域を頁領域単位で移動させな
がら配置する(ステップ510)。ここでは、例えば対
話配置方式により頁領域単位で配置する。そして、同じ
く対話配置方式により未処理部品をプリント配線基板上
の適宜の位置に配置する(ステップS11゜尚、予めプ
リント配線基板設計用の部品データとして例えば部品の
表示画像データを記憶袋置3に記憶させておき(ステッ
プ512)、プリント配線基板上に部品を配置した状態
をデイスプレィ1に表示するに際しては、上記部品の表
示画像データを読出して表示を行なうようになっている
。Then, the process moves to step S6 in FIG. 1, and if there is an unprocessed part, the unprocessed part is placed in a unit section for unprocessed parts (step S7). Thereafter, the page number is counted up and the process returns to step S5 to arrange the parts on the next page (steps S8 and 9). Hereinafter, the above-mentioned arrangement is performed for the parts of all pages. Next, a plurality of page areas are placed on one printed wiring board while being moved in page area units (step 510). Here, for example, the layout is performed in page area units using an interactive layout method. Then, the unprocessed components are placed at appropriate positions on the printed wiring board using the same interactive placement method (step S11). In addition, for example, display image data of the parts is stored in the storage bag 3 as part data for designing the printed wiring board in advance. This is stored (step 512), and when displaying on the display 1 the state in which the parts are arranged on the printed wiring board, the display image data of the parts is read out and displayed.
しかして、プリント配線基板上に部品の配置を行なった
後は、前述した接続データ(第12図)に基いて部品間
を接続する配線の配置を自動的に行ない、導体パターン
の配置を決定する。ここまでの作業でプリント配線基板
上における部品の配置及び導体パターンの配置がほぼ終
り、後は対話方式により部品及び配線の配置の最適化を
行ない、基板の無駄等を極力なくす作業を行なう。After the components are placed on the printed wiring board, the wiring that connects the components is automatically placed based on the connection data described above (Figure 12), and the placement of the conductor patterns is determined. . With the work up to this point, the placement of components and conductor patterns on the printed wiring board is almost complete, and the next step is to optimize the placement of components and wiring using an interactive method to minimize wastage of the board.
このような構成の本実施例によれば、プリント配線基板
上における部品の配置座標である頁番号Pn及び座標(
X−n、Y−n)が、回路図上における部品の配置座標
である頁番号Pn及び座標(Xn、Yn)に対応するよ
うに決定されるから、プリント配線基板上における部品
の配置関係は、回路図上における部品の配置関係とほぼ
同じ関係になる。このため、例えば入力側の部品と出力
側の部品とを距離を離すことができ、ノイズ対策を容易
に行なうことができる。そして、上記した部品配置は自
動的になされるから、作業性が向上する。According to this embodiment having such a configuration, the page number Pn and the coordinates (
Since X-n, Y-n) are determined to correspond to the page number Pn and the coordinates (Xn, Yn), which are the placement coordinates of the components on the circuit diagram, the placement relationship of the components on the printed wiring board is , the relationship is almost the same as the layout of the components on the circuit diagram. Therefore, for example, the distance between the input-side components and the output-side components can be increased, and noise countermeasures can be easily taken. Further, since the above-described component arrangement is automatically performed, work efficiency is improved.
尚、上記実施例では、回路図11.12上における部品
の配置座標のデータを自動的に作成するようにしたが、
代わりに手作業で作成しても良い。In the above embodiment, the data of the arrangement coordinates of the parts on the circuit diagrams 11 and 12 are automatically created.
Alternatively, you can create it manually.
この場合には、図面用紙に書かれた回路図上に第5図に
示すような単位区画を線引きし、部品がどの単位区画に
配置されているかを目で認識して、第6図に示す部品の
配置座標のデータを作成するものである。また、手書き
の図面用紙を読取り、その情報を基に自動的に第6図に
示す座標データを作成する手段を付加し、その手段から
のデータで部品位置を決定しても良い。更に、上記実施
例では、回路図が複数頁でプリント配線基板が1枚であ
る場合に適用したが、回路図が1頁でプリント配線基板
が1枚である場合、或いは回路図が1頁でプリント配線
基板が複数枚である場合に適用しても良いことは勿論で
ある。In this case, draw the unit sections shown in Figure 5 on the circuit diagram drawn on the drawing paper, visually recognize in which unit section the parts are placed, and then draw the lines as shown in Figure 6. This is to create data on the location coordinates of parts. Further, a means for reading the handwritten drawing paper and automatically creating the coordinate data shown in FIG. 6 based on the information may be added, and the position of the parts may be determined using the data from the means. Furthermore, in the above embodiment, the circuit diagram is applied to a case where the circuit diagram is multiple pages and the printed wiring board is one piece, but when the circuit diagram is one page and the printed wiring board is one piece, or the circuit diagram is one page Of course, the present invention may also be applied when there are a plurality of printed wiring boards.
[発明の効果]
本発明は以上の説明から明らかなように、プリント配線
基板上における前記部品の配置座標を、回路図上におけ
る前記部品の配置座標に対応するように決定する構成と
したので、作業性の向上を図ることができると共に、ノ
イズ対策を容易にし得るという優れた効果を奏する。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, the present invention has a configuration in which the arrangement coordinates of the component on the printed wiring board are determined to correspond to the arrangement coordinates of the component on the circuit diagram. This has excellent effects in that workability can be improved and noise countermeasures can be easily taken.
第1図ないし第10図及び第12図は本発明の一実施例
を示すもので、第1図及び第2図はフローチャート、第
3図及び第4図は回路図を示す図、第5図は回路図を単
位区画に区画する区画状態を示す図、第6図は部品デー
タと回路図上における部品の配置座標のデータを示す図
、第7図はプリント配線基板の0頁領域を単位区画に区
画する区画状態を示す図、第8図及び第9図はプリント
配線基板の頁領域に部品を配置した状態を示す図、第1
0図はハードウェア構成を概略示す正面図、第12図は
接続データを示す図である。また、第11図及び第13
図は従来構成を示すもので、第11図は第6図相当図、
第13図はデイスプレィの画面を示す図である。
図面中、1はデイスプレィ、3は記憶装置、4はCPU
装置、11.12は回路図、13は部品を示す。
代理人 弁理士 則 近 憲 佑
第 3 図
IIIIW
II[I[■
第 7 図
第 8 図
第 9 図1 to 10 and 12 show one embodiment of the present invention, FIGS. 1 and 2 are flowcharts, FIGS. 3 and 4 are circuit diagrams, and FIG. 6 is a diagram showing the partitioning state in which the circuit diagram is divided into unit sections, FIG. 6 is a diagram showing component data and data on the arrangement coordinates of components on the circuit diagram, and FIG. 7 is a diagram showing the division state in which the circuit diagram is divided into unit sections. 8 and 9 are diagrams showing the state in which components are arranged in the page area of the printed wiring board.
FIG. 0 is a front view schematically showing the hardware configuration, and FIG. 12 is a diagram showing connection data. Also, Figures 11 and 13
The figure shows the conventional configuration; Figure 11 is a diagram equivalent to Figure 6;
FIG. 13 is a diagram showing the screen of the display. In the drawing, 1 is a display, 3 is a storage device, and 4 is a CPU.
The device, 11.12 is a circuit diagram, and 13 is a component. Agent Patent Attorney Noriyuki Chika 3 Figure IIIW II [I [■ Figure 7 Figure 8 Figure 9
Claims (1)
ためのものにおいて、前記プリント配線基板上における
前記部品の配置座標を、回路図上における前記部品の配
置座標に対応するように決定する位置決定手段を備えた
ことを特徴とする部品位置決定装置。1. For determining the position of a component on a printed wiring board, a position determining means for determining the placement coordinates of the component on the printed wiring board so as to correspond to the placement coordinates of the component on the circuit diagram. A component positioning device characterized by comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2105360A JPH044471A (en) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | Parts position deciding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2105360A JPH044471A (en) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | Parts position deciding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH044471A true JPH044471A (en) | 1992-01-08 |
Family
ID=14405561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2105360A Pending JPH044471A (en) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | Parts position deciding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH044471A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100644338B1 (en) * | 2004-03-31 | 2006-11-10 | 엘에스전선 주식회사 | The manufacture method of the polyamideimide resin solution for enamel copper wire clothing that the antiwear characteristic was strengthened |
JP2013201171A (en) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | Positioning method of electronic component and positioning device of the same |
-
1990
- 1990-04-23 JP JP2105360A patent/JPH044471A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100644338B1 (en) * | 2004-03-31 | 2006-11-10 | 엘에스전선 주식회사 | The manufacture method of the polyamideimide resin solution for enamel copper wire clothing that the antiwear characteristic was strengthened |
JP2013201171A (en) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | Positioning method of electronic component and positioning device of the same |
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