JPH0442185A - 熱定着装置 - Google Patents
熱定着装置Info
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- JPH0442185A JPH0442185A JP14953790A JP14953790A JPH0442185A JP H0442185 A JPH0442185 A JP H0442185A JP 14953790 A JP14953790 A JP 14953790A JP 14953790 A JP14953790 A JP 14953790A JP H0442185 A JPH0442185 A JP H0442185A
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Landscapes
- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、画像形成装置の熱定着装置に関するものであ
る。
る。
[従来の技術]
従来、静電写真プロセスを利用した画像形成装置に用い
られている定着装置には、その多くが熱効率と定着性へ
の観点から、少なくとも、一方が熱源を有し、互いに圧
接回転する一対のローラ等からなる熱定着装置が用いら
れている。この熱源を有するローラ(以後ヒートローラ
と略称する。)の表面には、温度検出手段としてのサー
ミスタ素子等が接触しており、温度制御用電源と協調し
てヒートローラの表面温度を所定の定着温度になるよう
制御するようになっている。このようにして加熱された
ローラ間をトナー像が転写された転写用紙を通過させる
ことにより、熱と圧力によって転写用紙上にトナー像を
定着させるのである。
られている定着装置には、その多くが熱効率と定着性へ
の観点から、少なくとも、一方が熱源を有し、互いに圧
接回転する一対のローラ等からなる熱定着装置が用いら
れている。この熱源を有するローラ(以後ヒートローラ
と略称する。)の表面には、温度検出手段としてのサー
ミスタ素子等が接触しており、温度制御用電源と協調し
てヒートローラの表面温度を所定の定着温度になるよう
制御するようになっている。このようにして加熱された
ローラ間をトナー像が転写された転写用紙を通過させる
ことにより、熱と圧力によって転写用紙上にトナー像を
定着させるのである。
さて、上記ヒートローラとしてはシーズヒータやハロゲ
ンランプ等をローラ内部に挿入して固定した方式が一般
的であるが、所定温度までの立ち上がり時間が長く、温
度制御においても上下変動中が大きく、消費電力も大き
くなるきらいがあった。
ンランプ等をローラ内部に挿入して固定した方式が一般
的であるが、所定温度までの立ち上がり時間が長く、温
度制御においても上下変動中が大きく、消費電力も大き
くなるきらいがあった。
これらを改善する方法として発熱部を極力ヒートローラ
外周部に設けることが提案されており(特開昭60−1
63070号、62−247386号等)、所定温度ま
での立ち上がり時間も30秒、温度変動中も10℃程度
に改善されることが報告されている。
外周部に設けることが提案されており(特開昭60−1
63070号、62−247386号等)、所定温度ま
での立ち上がり時間も30秒、温度変動中も10℃程度
に改善されることが報告されている。
また、ヒートローラ全面を均一に発熱させると共にその
表面温度を所定温度に維持させることは大変難しい技術
を必要としており(例えば特開昭64−25177号、
平1−100584等)、本熱定着装置の構成を複雑化
させている。
表面温度を所定温度に維持させることは大変難しい技術
を必要としており(例えば特開昭64−25177号、
平1−100584等)、本熱定着装置の構成を複雑化
させている。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、上記従来技術を用いた熱定着装置は所定温度ま
での立ち上がり時間が遅すぎるため、画像形成装置の電
源投入初期の処理スピード改善の大きなネックになって
いた。また、ヒートローラ表面の温度を均一に、かつ一
定範囲内に制御する技術が複雑過ぎる問題があった。
での立ち上がり時間が遅すぎるため、画像形成装置の電
源投入初期の処理スピード改善の大きなネックになって
いた。また、ヒートローラ表面の温度を均一に、かつ一
定範囲内に制御する技術が複雑過ぎる問題があった。
そこで、本発明の目的は、所定温度までの立ち上がり時
間を短縮させ、しがもヒートローラ表面温度検出用セン
サと制御用電源を用いることなく、単純なトランス電源
のみでヒートローラ全面の温度を均一にかつ所定温度に
維持できる自己発熱自己i制御型ヒートローラを提供す
ることにある。
間を短縮させ、しがもヒートローラ表面温度検出用セン
サと制御用電源を用いることなく、単純なトランス電源
のみでヒートローラ全面の温度を均一にかつ所定温度に
維持できる自己発熱自己i制御型ヒートローラを提供す
ることにある。
[課題を解決するための手段]
本発明の上記目的は次の構成により達成される。
すなわち、少なくとも一方に発熱部材を備えた互いに圧
接回転する一対のローラと、未定着トナー像を持つ像支
持材を上記ローラ間に通過させて該未定着トナー像を熱
溶融定着させる熱定着装置において、上記発熱部材を備
えたローラが、正特性サーミスタ材料を用いた円筒状ヒ
ータから成る熱定着装置、 である。
接回転する一対のローラと、未定着トナー像を持つ像支
持材を上記ローラ間に通過させて該未定着トナー像を熱
溶融定着させる熱定着装置において、上記発熱部材を備
えたローラが、正特性サーミスタ材料を用いた円筒状ヒ
ータから成る熱定着装置、 である。
[作用]
さて、正特性サーミスタ材料からなる円筒状ヒータ(以
下、PTCヒータという、)とは、周囲温度の変化に対
してもPTC自身の発熱量を変えてヒータ自体が一定の
温度を保つように動作する自己発熱、自己制御型ヒータ
で、過熱の心配のない、ヒータ全体が均一温度となる定
温度ヒータとして良く知られている6その抵抗温度特性
の一例を第1図に示すが、この抵抗急変点をキュリー温
度Tcと呼んでいる0代表的なPTCはBaTiO2に
半導体化物質Y20.を添加しYをBaの一部と置換さ
せた半導体であるが、この基本組成のTcは120℃で
ある。これより高いTcを得るにはBaをPbで置換す
れば良く、その移動割合はpbの1原子%当たり4℃で
あり、例えばTc−150℃のPTCは約8原子%のp
bを添加すれば得られる。
下、PTCヒータという、)とは、周囲温度の変化に対
してもPTC自身の発熱量を変えてヒータ自体が一定の
温度を保つように動作する自己発熱、自己制御型ヒータ
で、過熱の心配のない、ヒータ全体が均一温度となる定
温度ヒータとして良く知られている6その抵抗温度特性
の一例を第1図に示すが、この抵抗急変点をキュリー温
度Tcと呼んでいる0代表的なPTCはBaTiO2に
半導体化物質Y20.を添加しYをBaの一部と置換さ
せた半導体であるが、この基本組成のTcは120℃で
ある。これより高いTcを得るにはBaをPbで置換す
れば良く、その移動割合はpbの1原子%当たり4℃で
あり、例えばTc−150℃のPTCは約8原子%のp
bを添加すれば得られる。
この様な特性を持つPTC製円筒状ヒータを用いて、自
己発熱、自己制御型ヒートローラを作ることができ、し
かも、構成の非常に簡単な熱定着装置を実現できる8ま
た、このヒートローラ上にオーミックコンタクト電極部
を除いて容易に非粘着性樹脂層をコーティングすること
ができる。またオーミックコンタクト用電極にしゅう動
電径を設けると耐摩耗性の電極が得られる。
己発熱、自己制御型ヒートローラを作ることができ、し
かも、構成の非常に簡単な熱定着装置を実現できる8ま
た、このヒートローラ上にオーミックコンタクト電極部
を除いて容易に非粘着性樹脂層をコーティングすること
ができる。またオーミックコンタクト用電極にしゅう動
電径を設けると耐摩耗性の電極が得られる。
[実施例〕
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第1実施例
第2図は本発明の熱定着装置の断面図で、ヒートローラ
10はPTCヒータ1と、非粘着性樹脂層2から構成さ
れている。第3図はヒートローラ10のみを、その回転
軸を含む断面で見た半断面図で、PTCヒータ1に通電
するための電極8.8′とヒートローラ10の回転支持
用ローラ軸9の構成を示している。
10はPTCヒータ1と、非粘着性樹脂層2から構成さ
れている。第3図はヒートローラ10のみを、その回転
軸を含む断面で見た半断面図で、PTCヒータ1に通電
するための電極8.8′とヒートローラ10の回転支持
用ローラ軸9の構成を示している。
熱定着装置は、このヒートローラ10G、mJlt7が
接触して十分な熱量がトナー6と用紙7に伝わるように
、回転軸を持つ金属コア4にシリコンゴムやフッ素ゴム
等からなる耐熱弾性体が被覆されている圧着ローラ2o
を一定の圧力でヒートローラ10に押しつけ、矢印の方
向に回転させる。圧着ローラ20の長さはヒートローラ
1oの画電極にかからぬようにヒートローラ1oより短
くしておくことは言うまでもない。
接触して十分な熱量がトナー6と用紙7に伝わるように
、回転軸を持つ金属コア4にシリコンゴムやフッ素ゴム
等からなる耐熱弾性体が被覆されている圧着ローラ2o
を一定の圧力でヒートローラ10に押しつけ、矢印の方
向に回転させる。圧着ローラ20の長さはヒートローラ
1oの画電極にかからぬようにヒートローラ1oより短
くしておくことは言うまでもない。
ヒートローラ10の表面温度を上昇させて熱定着装置を
稼働させるためには、ヒートローラ10の画電極8.8
゛から電気ブラシ等の手段を用いて電源3から通電すれ
ば良く、これによってPTCヒータ1はそれ自身のキュ
リー温度近くまで急速に加熱され、その付近の温度で自
動的に保持され、しかもヒートローラ10の全表面にわ
たって均一温度に維持される。このように温度検出手段
なしに、また技術的に高級な制御電源を用いることなく
、ヒートローラ10自身が温度制御を自動的に行うこと
ができる。
稼働させるためには、ヒートローラ10の画電極8.8
゛から電気ブラシ等の手段を用いて電源3から通電すれ
ば良く、これによってPTCヒータ1はそれ自身のキュ
リー温度近くまで急速に加熱され、その付近の温度で自
動的に保持され、しかもヒートローラ10の全表面にわ
たって均一温度に維持される。このように温度検出手段
なしに、また技術的に高級な制御電源を用いることなく
、ヒートローラ10自身が温度制御を自動的に行うこと
ができる。
なお、非粘着性樹脂層2は、言うまでもなくヒートロー
ラ10側にトナーを付着させないためのものであり、通
常フッ素樹脂が使われるが、十分な熱量がトナー6と用
紙7に伝わると共に摩耗による寿命も考慮して20〜4
0μm程度の厚さに被覆する。
ラ10側にトナーを付着させないためのものであり、通
常フッ素樹脂が使われるが、十分な熱量がトナー6と用
紙7に伝わると共に摩耗による寿命も考慮して20〜4
0μm程度の厚さに被覆する。
また、本実施例では非粘着性樹脂層2を用いたが、非粘
着性樹脂層2は必ずしも必要ではなく、シリコン油をヒ
ートローラ10の作動時に供給することにより、ヒート
ローラ10側にトナーが付着するのを防ぐこともできる
。
着性樹脂層2は必ずしも必要ではなく、シリコン油をヒ
ートローラ10の作動時に供給することにより、ヒート
ローラ10側にトナーが付着するのを防ぐこともできる
。
以下、ヒートローラ10の具体的な製造法と特性につい
て述べる。
て述べる。
まず円筒状PTCヒータは標準的な押し出し成形セラミ
ックスの製法と同じ方法で作成し、1350℃×2時間
の本焼成を行う、そのあと、外周表面を真円度加工を行
い、外径15mmφ、肉厚1mm、長さ250mmのP
TCヒータバイブとする。熱定着処理量に応じてPCT
ヒータの径は設定されるが、40〜50輪鋤程度の径の
ものも作製できる。また、PTCヒータ1の膜厚は0.
5〜2.0−一の範囲で用いるのが、その製作性および
ウオーミングアツプ性から見て上記膜厚が実用的である
。
ックスの製法と同じ方法で作成し、1350℃×2時間
の本焼成を行う、そのあと、外周表面を真円度加工を行
い、外径15mmφ、肉厚1mm、長さ250mmのP
TCヒータバイブとする。熱定着処理量に応じてPCT
ヒータの径は設定されるが、40〜50輪鋤程度の径の
ものも作製できる。また、PTCヒータ1の膜厚は0.
5〜2.0−一の範囲で用いるのが、その製作性および
ウオーミングアツプ性から見て上記膜厚が実用的である
。
なお、本実施例のPTCヒータ1は第1図に示した組成
の正特性サーミスタ半導体を用いたが、フッ素樹脂系ゴ
ムに炭素の粉末を含有させたPTCポリマ等を用いても
良い、このPTCポリマを用いる場合は、熱伝導性が小
さく、電気絶縁性の耐熱合成樹脂、例えば、耐熱仕様の
ナイロン46(ポリアミド合成樹脂、帝人(株)製)、
ボリベンコ(PEEK (ポリエーテルエーテルケトン
)ボリベンコ(株)製)等をローラ芯体として用いる。
の正特性サーミスタ半導体を用いたが、フッ素樹脂系ゴ
ムに炭素の粉末を含有させたPTCポリマ等を用いても
良い、このPTCポリマを用いる場合は、熱伝導性が小
さく、電気絶縁性の耐熱合成樹脂、例えば、耐熱仕様の
ナイロン46(ポリアミド合成樹脂、帝人(株)製)、
ボリベンコ(PEEK (ポリエーテルエーテルケトン
)ボリベンコ(株)製)等をローラ芯体として用いる。
そして、このPTCポリマは非粘着性フッ素樹脂系ゴム
を主成分とするため、この発熱体上には非粘着性樹脂層
を形成する必要がないという利点がある。
を主成分とするため、この発熱体上には非粘着性樹脂層
を形成する必要がないという利点がある。
このヒータパイプ両端の外周表面にオーミックコンタク
ト用のAgペーストをロールコータ法によって10mm
巾に転写形成し、150℃での乾燥と真円度加工後、4
50℃×10分の焼成を行ってオーミックコンタクト電
極11(第4図)とした。あとで述べるしゆう動電極1
3を取り付けた後にPTCヒータ1上には通常の方法で
フッ素樹脂コートを行ったが、PTCヒータ1が焼結体
のため、その表面は粗面であるので、フッ素樹脂コート
のための表面粗化の工程を省略できるのも本構成の大き
な利点となっている。しかも、このとき電極13の表面
は粗面でないためフッ素樹脂はコーティングされないの
で、PTCヒータ1表面へのフッ素樹脂コーティング作
業が簡単に行える。
ト用のAgペーストをロールコータ法によって10mm
巾に転写形成し、150℃での乾燥と真円度加工後、4
50℃×10分の焼成を行ってオーミックコンタクト電
極11(第4図)とした。あとで述べるしゆう動電極1
3を取り付けた後にPTCヒータ1上には通常の方法で
フッ素樹脂コートを行ったが、PTCヒータ1が焼結体
のため、その表面は粗面であるので、フッ素樹脂コート
のための表面粗化の工程を省略できるのも本構成の大き
な利点となっている。しかも、このとき電極13の表面
は粗面でないためフッ素樹脂はコーティングされないの
で、PTCヒータ1表面へのフッ素樹脂コーティング作
業が簡単に行える。
フッ素樹脂コートの平均膜厚は30μmであった。
このフッ素樹脂層2によるPTCヒータ1表面温度の低
下は約2℃である。
下は約2℃である。
オーミックコンタクト電極11は半導体であるPTCヒ
ータ1の負荷電圧と電流との間にリニア性を持たせるた
めのものであるが、耐摩耗性がないので、この電極表面
には第4図に示すように耐摩耗性のしゅう動電極13を
設ける0本実施例では中7mmの円筒状銅合金をこのA
g電極11上にかぶせ、高温はんだではんだ付けを行っ
てしゅう動を極13としな。
ータ1の負荷電圧と電流との間にリニア性を持たせるた
めのものであるが、耐摩耗性がないので、この電極表面
には第4図に示すように耐摩耗性のしゅう動電極13を
設ける0本実施例では中7mmの円筒状銅合金をこのA
g電極11上にかぶせ、高温はんだではんだ付けを行っ
てしゅう動を極13としな。
ローラ軸9は本熱定着装置の消費電力を低減させる目的
で、熱伝導度の小さい耐熱性エンジニアリングプラスチ
ックを使用した。
で、熱伝導度の小さい耐熱性エンジニアリングプラスチ
ックを使用した。
このようにして製作したヒートローラ10の電極8.8
゛間の室温での抵抗値は約2にΩであった。初期投入電
力を150Wとした時の昇温特性の一例を第5図に示す
が、従来の立ち上がり特性の良いヒートローラに比べて
も大巾に改善(約1/2化)されていることが分がる。
゛間の室温での抵抗値は約2にΩであった。初期投入電
力を150Wとした時の昇温特性の一例を第5図に示す
が、従来の立ち上がり特性の良いヒートローラに比べて
も大巾に改善(約1/2化)されていることが分がる。
また、160℃に到達する時点でのヒートローラ10の
全面(210mm中)での温度分布は±5℃の範囲に入
っている。これらの緒特性は、技術的にも複雑なヒート
ローラ10の表面温度検出手段と温度制御電源を用いる
ことなく、単純な交流トランス電源のみで達成されたも
のであり、加熱暴走のない本質的に安全なヒートローラ
10を提供できることを示している。
全面(210mm中)での温度分布は±5℃の範囲に入
っている。これらの緒特性は、技術的にも複雑なヒート
ローラ10の表面温度検出手段と温度制御電源を用いる
ことなく、単純な交流トランス電源のみで達成されたも
のであり、加熱暴走のない本質的に安全なヒートローラ
10を提供できることを示している。
第2実施例
本発明の他の実施例のヒートローラ10を第6図に示す
、なお、本実施例の熱定着装置は第1実施例の電極8.
8′の電極形状が異なるだけである。
、なお、本実施例の熱定着装置は第1実施例の電極8.
8′の電極形状が異なるだけである。
PTCヒータ1内面の対向する位置に、それぞれAgペ
ーストを1mm幅に2本、PTCヒータ1の円筒軸と平
行に印刷・燃成しオーミックコンタクト電極とする。こ
の電極に通電用銅線を高温はんだではんだ付けして両端
に引き出して耐摩耗性のしゆう動電極として電極15.
15°を構成する。こうすることによって、PTCヒー
タ1の抵抗値が第1実施例の1/100となり、初期投
入電力を例えば第1実施例の3倍である4 50 ”t
Vとしても印加電圧を100V程度と低くすることがで
き、このためにPTCヒータ1の昇温時間を約4秒と大
巾に短縮できた。これはファクシミリやコピー機など、
電源投入後直ちに印刷したい機器向けの熱定着装置とし
て非常に望ましいものである。
ーストを1mm幅に2本、PTCヒータ1の円筒軸と平
行に印刷・燃成しオーミックコンタクト電極とする。こ
の電極に通電用銅線を高温はんだではんだ付けして両端
に引き出して耐摩耗性のしゆう動電極として電極15.
15°を構成する。こうすることによって、PTCヒー
タ1の抵抗値が第1実施例の1/100となり、初期投
入電力を例えば第1実施例の3倍である4 50 ”t
Vとしても印加電圧を100V程度と低くすることがで
き、このためにPTCヒータ1の昇温時間を約4秒と大
巾に短縮できた。これはファクシミリやコピー機など、
電源投入後直ちに印刷したい機器向けの熱定着装置とし
て非常に望ましいものである。
なお、本実施例では対向電極15.15゛を一対とした
が、高速熱定着装置向けとして30〜40mmφのヒー
トローラ10には2〜3対の対向電極を使用したが、も
ちろん、前記の15mmφのヒートローラ10に対して
も複数対の対向電極を用いて良いことは言うまでもない
。
が、高速熱定着装置向けとして30〜40mmφのヒー
トローラ10には2〜3対の対向電極を使用したが、も
ちろん、前記の15mmφのヒートローラ10に対して
も複数対の対向電極を用いて良いことは言うまでもない
。
[発明の効果]
本発明によれば、昇温時間を大幅に短縮できるだけでな
く、複雑なヒートローラの表面温度検出手段と温度制御
電源を用いることなく、単純な交流トランス電源のみで
、加熱暴走のない本質的に安全なヒートローラを提供で
きる。
く、複雑なヒートローラの表面温度検出手段と温度制御
電源を用いることなく、単純な交流トランス電源のみで
、加熱暴走のない本質的に安全なヒートローラを提供で
きる。
誌た、PTCヒータ表面は粗面のため、そのまま非粘着
性樹脂コーティング作業が笥単に行える。
性樹脂コーティング作業が笥単に行える。
第1図はB aT i O,系サーミスタの代表例で、
本発明にも用いたPTCサーミスタヒータの抵抗温度特
性を示す図、第2図は本発明の熱定着装置の断面図、第
3図は本発明のヒートローラの断面図、第4図は本発明
のビートローラのti部の詳細断面図、第5図は本発明
のヒートローラの昇温特性を示す図面、第6図は本発明
の他の実施例のヒートローラの断面図。 第4図 1・・・PTCヒータ、2・・・非粘着性樹脂層、8.
8゛・・・電極、10・・・ヒートローラ、11・・・
オーミックコンタクト電極、13.15.15′・・・
しゅう動電極、2o・・・圧着ローラ 1:PTcヒータ 12:はんだ 13ニジゅう動電極 出願人 バブコック日立株式会社 第5図 第6図 加熱時間(秒) I5.1’3’:N、徨 手続補正書 平成2年7月5日
本発明にも用いたPTCサーミスタヒータの抵抗温度特
性を示す図、第2図は本発明の熱定着装置の断面図、第
3図は本発明のヒートローラの断面図、第4図は本発明
のビートローラのti部の詳細断面図、第5図は本発明
のヒートローラの昇温特性を示す図面、第6図は本発明
の他の実施例のヒートローラの断面図。 第4図 1・・・PTCヒータ、2・・・非粘着性樹脂層、8.
8゛・・・電極、10・・・ヒートローラ、11・・・
オーミックコンタクト電極、13.15.15′・・・
しゅう動電極、2o・・・圧着ローラ 1:PTcヒータ 12:はんだ 13ニジゅう動電極 出願人 バブコック日立株式会社 第5図 第6図 加熱時間(秒) I5.1’3’:N、徨 手続補正書 平成2年7月5日
Claims (2)
- (1)少なくとも一方に発熱部材を備えた互いに圧接回
転する一対のローラと、未定着トナー像を持つ像支持材
を上記ローラ間に通過させて該未定着トナー像を熱溶融
定着させる熱定着装置において、 上記発熱部材を備えたローラが、正特性サーミスタ材料
を用いた円筒状ヒータから成ることを特徴とする熱定着
装置。 - (2)前記発熱部材を備えたローラが、正特性サーミス
タ材料からなる円筒状ヒータと、このヒータ上に形成さ
れた非粘着性樹脂層とから成ることを特徴とする請求項
1記載の熱定着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14953790A JPH0442185A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 熱定着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14953790A JPH0442185A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 熱定着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0442185A true JPH0442185A (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=15477310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14953790A Pending JPH0442185A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 熱定着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0442185A (ja) |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP14953790A patent/JPH0442185A/ja active Pending
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