JPH04370519A - Substrate for magnetic disk - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク用基板に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic disk substrate.
【０００２】0002
【従来の技術およびその課題】一般に、アルミニウム等
からなる磁気ディスク用基板を製造する際に使用される
基板表面の加工方法としては、ダイヤモンド工具を用い
る鏡面切削加工方法、砥石を用いる精密研削加工方法（
グライディング）、砥粒を用いるラッピング加工、ポリ
ッシング加工方法等が挙げられる。[Prior Art and its Problems] In general, substrate surface processing methods used when manufacturing magnetic disk substrates made of aluminum or the like include a mirror cutting method using a diamond tool and a precision grinding method using a grindstone. (
gliding), lapping using abrasive grains, polishing methods, etc.
【０００３】ダイヤモンド工具を用いる鏡面切削加工方
法は、他の加工方法に比べて高精度に基板表面を仕上げ
ることができるが、加工後の基板に発生する残留応力の
制御が難しいので平坦度や真直度の点で劣る。Mirror cutting methods using diamond tools can finish the substrate surface with higher precision than other processing methods, but it is difficult to control the residual stress generated in the substrate after processing, resulting in problems with flatness and straightness. Inferior in terms of degree.
【０００４】砥石を用いる精密研削加工方法は、鏡面切
削加工方法と反対に平坦度や真直度の点において優れて
おり、大量にバッチ処理することができるが、得られる
磁気ディスク用基板の外周部分にいわゆるダレが生じて
しまう。近年の高密度化の傾向に伴い磁気ディスクの外
周部分までデータエリアとして使用することが望まれて
いるので、磁気ディスク用基板の外周部分にダレが生じ
ることは好ましくない。また、精密研削加工は、生産性
が良いのでメッキ用基板の加工に使用されているが、高
精度に表面仕上げすることができないため、メッキ後に
さらにポリッシング加工等を施さなければならない。The precision grinding method using a grindstone is superior in terms of flatness and straightness, as opposed to the mirror cutting method, and can be processed in large quantities in batches, but the outer periphery of the resulting magnetic disk substrate So-called sagging occurs. With the recent trend toward higher density, it is desired to use the outer periphery of the magnetic disk as a data area, so it is undesirable for the outer periphery of the magnetic disk substrate to sag. In addition, precision grinding is used to process substrates for plating because of its high productivity, but since it is not possible to finish the surface with high precision, it is necessary to perform further polishing or the like after plating.
【０００５】いわゆる遊離砥粒を用いるラッピング加工
、ポリッシング加工方法は、バッチ処理できる装置が市
販されており、基板両面を同時に加工でき、大量に処理
することができるので生産性に優れるが、精密研削加工
方法と同様に得られる磁気ディスク用基板の外周部分に
ダレが生じてしまう。[0005] Lapping and polishing methods using so-called free abrasive grains have excellent productivity because batch-processing equipment is commercially available, and both sides of the substrate can be processed simultaneously and large quantities can be processed. Sagging occurs on the outer periphery of the magnetic disk substrate obtained using the same processing method.
【０００６】一方、加工が施された後の磁気ディスク用
基板の表面には、鏡面切削加工では図１に示すように同
心円状の切削条痕１０が形成され、精密研削加工または
ラッピング加工もしくはポリッシング加工では図５およ
び図６に示すように一方向の研削目５０や花びら状痕６
０が形成される。On the other hand, on the surface of the magnetic disk substrate after processing, concentric cutting marks 10 are formed in mirror cutting as shown in FIG. 1, and precision grinding, lapping, or polishing. During machining, as shown in Figures 5 and 6, unidirectional grinding marks 50 and petal-like marks 6 are created.
0 is formed.
【０００７】一般に、磁気ディスクの磁気特性は、塗膜
媒体に使用する場合に限らず、メッキ−スパッタ媒体で
も磁気ディスク用基板の表面状態に影響を受けることが
知られている。例えば、磁気ディスク装置においては、
磁気ヘッドが見掛け上磁気ディスクの円周に沿って進む
ことになる。このため、図５および図６に示す表面状態
であると、磁気ヘッドの進行方向と研削目５０や花びら
状痕６０とが交差してしまい、交差した部分で磁気特性
が変化してビットエラー等を引き起こす。したがって、
精密研削加工方法またはラッピング加工もしくはポリッ
シング加工方法においては、これらの加工を施した後に
基板表面にさらに同心円状の研磨目を形成するテクスチ
ャリング処理を施している。この結果、磁気ディスクの
製造において工程が増加するという問題となる。In general, it is known that the magnetic properties of a magnetic disk are affected by the surface condition of the magnetic disk substrate not only when used as a coated medium but also when used as a plating-sputtered medium. For example, in a magnetic disk device,
The magnetic head apparently moves along the circumference of the magnetic disk. Therefore, with the surface conditions shown in FIGS. 5 and 6, the traveling direction of the magnetic head intersects with the grinding marks 50 and petal-like marks 60, and the magnetic properties change at the intersecting parts, causing bit errors and other problems. cause. therefore,
In precision grinding, lapping, or polishing methods, after these processes are performed, a texturing process is performed to form concentric polishing marks on the surface of the substrate. As a result, a problem arises in that the number of steps in manufacturing the magnetic disk increases.
【０００８】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、鏡面切削加工品並に仕上げられた表面を有し、か
つ同心円状に形成された研削目を有し、しかも生産性の
高い磁気ディスク用基板を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and has a surface finished like a mirror-cut product, has concentric grinding marks, and has a magnetic material with high productivity. The purpose is to provide a substrate for disks.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に精密研
削加工を施してなる磁気ディスク用基板であって、精密
研削加工が施された基板表面には、中心線平均粗さＲａ
が０．００５〜０．０２５μｍである研削目が同心円状
に均一に形成されていることを特徴とする磁気ディスク
用基板を提供する。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a magnetic disk substrate whose surface is subjected to precision grinding.
Provided is a magnetic disk substrate characterized in that grinding marks having a diameter of 0.005 to 0.025 μm are uniformly formed concentrically.
【００１０】ここで、基板表面に形成された研削目の中
心線平均粗さＲａは０．００５〜０．０２５μｍに設定
する。これは、研削目の中心線平均粗さＲａが０．００
５μｍ未満を目標とすると、研削加工は複雑になり加工
自体も難しく、生産性が低下し、研削目の中心線平均粗
さＲａが０．０２５μｍを超えると例えば、この基板に
メッキ処理を施して使用する場合、メッキ後の表面粗さ
が大きくなり、メッキ処理後にポリッシング等の追加加
工が必要となり工程も増え、同心円状に付けた研磨目の
有効性もなくなるからである。[0010] Here, the center line average roughness Ra of the grinding marks formed on the substrate surface is set to 0.005 to 0.025 μm. This means that the center line average roughness Ra of the grinding marks is 0.00.
If the target is less than 5 μm, the grinding process will be complicated and the process itself will be difficult, and productivity will decrease. If the center line average roughness Ra of the grinding marks exceeds 0.025 μm, for example, it will be difficult to plate the substrate. This is because, if used, the surface roughness after plating increases, additional processing such as polishing is required after plating, increasing the number of steps, and the effectiveness of concentric polishing marks is lost.
【００１１】精密研削加工は、ダイヤモンド、炭化ケイ
素、アルミナ、窒化ケイ素等の砥粒を切刃とする円盤状
もしくはホイール状の特殊砥石を用い、この特殊砥石を
固定した状態で行う。使用される基体の材質としては、
アルミニウム、アルミニウム合金、ガラス、セラミック
等を用いることができる。[0011] Precision grinding is carried out using a special grindstone in the form of a disk or wheel whose cutting edge is abrasive grains of diamond, silicon carbide, alumina, silicon nitride, etc., with this special grindstone fixed. The material of the base used is:
Aluminum, aluminum alloy, glass, ceramic, etc. can be used.
【００１２】0012
【作用】本発明の磁気ディスク用基板は、その表面に研
削目が同心円状に均一に形成されている。このため、研
削目の方向が磁気ヘッドが追従する方向と同じであるの
で、研削目が磁性体のアライメントと揃って優れた磁気
特性を発揮する。また、研削目の中心線平均粗さＲａが
０．００５〜０．０２５μｍであるので、基板にメッキ
処理を施して使用する場合、メッキ後にポリッシング等
の加工を施す必要がなくなり、直接テクスチャリング可
能となり、工程を簡略化できる。また、メッキ処理後に
この加工を施した場合、加工後にテクスチャリング処理
を施す必要がなくなり、工程を簡略化できる。[Operation] The magnetic disk substrate of the present invention has grinding marks uniformly formed concentrically on its surface. Therefore, since the direction of the grinding marks is the same as the direction followed by the magnetic head, the grinding marks are aligned with the magnetic material and exhibit excellent magnetic properties. In addition, since the center line average roughness Ra of the grinding marks is 0.005 to 0.025 μm, when the board is plated and used, there is no need to perform processing such as polishing after plating, and direct texturing is possible. Therefore, the process can be simplified. Furthermore, if this processing is performed after the plating process, there is no need to perform the texturing process after the processing, which can simplify the process.
【００１３】さらに、砥石の砥粒にダイヤモンド、炭化
ケイ素、アルミナ、窒化ケイ素等を用い、研削加工を施
すことにより、鏡面切削加工並の精度で仕上げることが
でき、しかも基板外周のダレを充分に防止することがで
きる。特に、基板外周のダレを防止することにより磁気
ディスクの高密度化に対応することができる。Furthermore, by using diamond, silicon carbide, alumina, silicon nitride, etc. as the abrasive grains of the whetstone and performing the grinding process, it is possible to finish with the precision equivalent to that of mirror cutting, and also to sufficiently eliminate sag on the outer periphery of the substrate. It can be prevented. In particular, by preventing the outer periphery of the substrate from sagging, it is possible to cope with higher density magnetic disks.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て具体的に説明する。Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１５】図２は本発明の磁気ディスク用基板を加工
する際に使用される装置の正面図であり、図３はその装
置の平面図である。図中２０は支持台を示す。支持台２
０上には、図２中の矢印方向に移動可能であるスライド
テーブル２１、ワークを回転させるための主軸ユニット
２２、および主軸駆動用モーター台２３が載置されてい
る。主軸駆動用モーター台２３上には、主軸駆動用モー
ター２４が設置されており、主軸駆動用モーター２４に
は主軸２５の一端が取り付けられている。主軸２５は主
軸ユニット２２を通り延出しており、その他端にはワー
ク保持用チャック２６が取り付けられている。ワーク保
持用チャック２６には、ワーク２７が取り付けられてい
る。FIG. 2 is a front view of an apparatus used in processing the magnetic disk substrate of the present invention, and FIG. 3 is a plan view of the apparatus. In the figure, 20 indicates a support stand. Support stand 2
0, a slide table 21 movable in the direction of the arrow in FIG. 2, a spindle unit 22 for rotating the workpiece, and a spindle drive motor stand 23 are placed. A main shaft driving motor 24 is installed on the main shaft driving motor stand 23, and one end of a main shaft 25 is attached to the main shaft driving motor 24. The main shaft 25 extends through the main shaft unit 22, and a workpiece holding chuck 26 is attached to the other end. A work 27 is attached to the work holding chuck 26 .
【００１６】スライドテーブル２１には、テーブル駆動
用モーター２８が取り付けられている。また、スライド
テーブル２１上には、砥石回転軸台２９が載置されてお
り、砥石回転軸台２９の中央部には砥石回転軸３０が貫
通している。砥石回転軸３０の一端は砥石回転駆動用モ
ーター３１に連結されており、砥石回転軸３０の他端に
は砥石保持用チャック３２が取り付けられている。砥石
保持用チャック３２には、砥石３３が取り付けられてい
る。A table driving motor 28 is attached to the slide table 21. Further, a grindstone rotation shaft 29 is placed on the slide table 21, and a grindstone rotation shaft 30 passes through the center of the grindstone rotation shaft 29. One end of the whetstone rotation shaft 30 is connected to a whetstone rotation driving motor 31, and a whetstone holding chuck 32 is attached to the other end of the whetstone rotation shaft 30. A grindstone 33 is attached to the grindstone holding chuck 32 .
【００１７】上記の構成を有する装置を用いてワーク２
７の表面を加工する場合、まず、主軸駆動用モーター２
４および砥石回転駆動用モーター３１によりそれぞれ主
軸２５および砥石回転軸３０を所定の回転数で回転させ
る。この状態でテーブル駆動用モーター２８によりスラ
イドテーブル２１を移動させてワーク２７に砥石３３を
所定の圧力で押し付ける（図２中において砥石の位置が
３３´となる）。なお、主軸２５と砥石回転軸３０の回
転方向は同じとする。これにより、ワーク２７と砥石３
３とが接触して加工が行われる際に図４に示すように両
者の回転方向が逆になる。また、主軸２５の回転数と砥
石回転軸３０の回転数は、以下の式を満足するように設
定する。これは、両者の回転数が以下の式を満足しない
と均一な同心円条の切削条痕が付きにくくなるからであ
る。
砥石回転軸の回転数／主軸の回転数≦１／５このように
してワーク２７の表面に精密研削加工が施され、同心円
状の研削目が形成される。Work 2 is prepared using the apparatus having the above configuration.
When machining the surface of 7, first spindle drive motor 2
4 and the grindstone rotation drive motor 31 respectively rotate the main shaft 25 and the grindstone rotating shaft 30 at predetermined rotational speeds. In this state, the slide table 21 is moved by the table drive motor 28 to press the grindstone 33 against the workpiece 27 with a predetermined pressure (the position of the grindstone is 33' in FIG. 2). Note that the rotation directions of the main shaft 25 and the grindstone rotating shaft 30 are the same. As a result, the workpiece 27 and the grinding wheel 3
3 and when machining is performed, the rotation directions of both are reversed as shown in FIG. Further, the rotational speed of the main shaft 25 and the rotational speed of the grindstone rotating shaft 30 are set so as to satisfy the following equation. This is because unless the rotational speed of both of them satisfies the following formula, it becomes difficult to form uniform concentric circular cutting marks. The number of rotations of the grindstone rotating shaft/the number of rotations of the main shaft≦1/5 In this manner, precision grinding is performed on the surface of the workpiece 27, and concentric grinding marks are formed.
【００１８】上記のようにして得られた磁気ディスク用
基板は、図１に示すように研削目１０が同心円状に揃っ
ており、表面の仕上げ精度が従来の精密研削加工が施さ
れた基板（ＰＶＡ＃３０００相当）よりも高く、基板面
内のバラツキが小さいものであった。このため、メッキ
処理を施す後工程でポリッシング加工等を施す必要がな
かった。また、砥石としてダイヤモンド砥粒等を用いた
特殊砥石を用いたので、基板の外周部分にダレが生じる
のを抑制することができた。さらに、この磁気ディスク
用基板は、研削目が同心円状に揃っているので、テクス
チャリング処理を施さなくても優れた磁気特性を発揮し
た。The magnetic disk substrate obtained in the above manner has the grinding marks 10 aligned concentrically as shown in FIG. PVA #3000 equivalent), and the variation within the substrate surface was small. Therefore, there was no need to perform polishing or the like in a post-plating process. Furthermore, since a special grindstone using diamond abrasive grains or the like was used as the grindstone, it was possible to suppress the occurrence of sagging on the outer peripheral portion of the substrate. Furthermore, this magnetic disk substrate exhibited excellent magnetic properties even without texturing because the grinding marks were arranged concentrically.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明した如く本発明の磁気ディスク
用基板は、鏡面切削加工品並に仕上げられた表面を有し
、かつ同心円状に形成された研削目を有しており、メッ
キ後のポリッシング加工や、メッキ後この加工を施した
場合、テクスチャリング処理を施す必要がなく、生産性
が高いものである。また、本発明の磁気ディスク用基板
は、優れた磁気特性を発揮させることができ、高密度化
に対応することができるものである。Effects of the Invention As explained above, the magnetic disk substrate of the present invention has a surface finished like a mirror-cut product, and has grinding holes formed in concentric circles, so that it has a smooth surface after plating. When this processing is performed after polishing or plating, there is no need for texturing processing, and productivity is high. Further, the magnetic disk substrate of the present invention can exhibit excellent magnetic properties and can cope with higher density.
【図１】鏡面切削加工を施した後の基板表面を示す説明
図。FIG. 1 is an explanatory diagram showing the surface of a substrate after mirror cutting.
【図２】基体を本発明の磁気ディスク用基板を加工する
際に用いられる装置の正面図。FIG. 2 is a front view of an apparatus used when processing a substrate for a magnetic disk according to the present invention.
【図３】図２に示す装置の平面図。FIG. 3 is a plan view of the device shown in FIG. 2;
【図４】図２に示す装置における加工の際の基板（ワー
ク）と砥石の状態を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing the state of a substrate (work) and a grindstone during processing in the apparatus shown in FIG. 2;
【図５】精密研削加工またはポリッシング加工もしくは
ラッピング加工を施した後の基板表面を示す説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the surface of the substrate after precision grinding, polishing, or lapping.
【図６】精密研削加工またはポリッシング加工もしくは
ラッピング加工を施した後の基板表面を示す説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram showing the surface of the substrate after precision grinding, polishing, or lapping.
１０…切削条痕、２０…支持台、２１…スライドテーブ
ル、２２…主軸ユニット、２３…主軸駆動用モーター台
、２４…主軸駆動用モーター、２５…主軸、２６…ワー
ク保持用チャック２６、２７…ワーク、２８…スライド
テーブル駆動用モーター、２９…砥石回転軸台、３０…
砥石回転軸、３１…砥石回転駆動用モーター、３２…砥
石保持用チャック、３３，３３´…砥石。DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Cutting marks, 20... Support stand, 21... Slide table, 22... Spindle unit, 23... Spindle drive motor stand, 24... Spindle drive motor, 25... Spindle, 26... Work holding chucks 26, 27... Workpiece, 28...Slide table drive motor, 29...Wheelstone rotating shaft stand, 30...
Grindstone rotation shaft, 31... Grindstone rotation drive motor, 32... Grindstone holding chuck, 33, 33'... Grindstone.
Claims (1)
ディスク用基板であって、精密研削加工が施された基板
表面には、中心線平均粗さＲａが０．００５〜０．０２
５μｍである研削目が同心円状に均一に形成されている
ことを特徴とする磁気ディスク用基板。1. A magnetic disk substrate having a surface subjected to precision grinding, wherein the surface of the substrate subjected to precision grinding has a center line average roughness Ra of 0.005 to 0.02.
A magnetic disk substrate characterized in that grinding marks of 5 μm are uniformly formed in concentric circles.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14617391A JPH04370519A (en) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | Substrate for magnetic disk |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14617391A JPH04370519A (en) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | Substrate for magnetic disk |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04370519A true JPH04370519A (en) | 1992-12-22 |
Family
ID=15401790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14617391A Pending JPH04370519A (en) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | Substrate for magnetic disk |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04370519A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5645472A (en) * | 1995-12-22 | 1997-07-08 | Speedfam Company Limited | Polishing device |
| US6043961A (en) * | 1995-09-08 | 2000-03-28 | Kao Corporation | Magnetic recording medium and method for producing the same |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP14617391A patent/JPH04370519A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6166885A (en) * | 1995-09-08 | 2000-12-26 | Kao Corporation | Magnetic recording medium and method for producing the same |
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