JPH04369290A - 保護フィルム付き両面粗化処理銅箔及びその製法 - Google Patents
保護フィルム付き両面粗化処理銅箔及びその製法Info
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- JPH04369290A JPH04369290A JP3145704A JP14570491A JPH04369290A JP H04369290 A JPH04369290 A JP H04369290A JP 3145704 A JP3145704 A JP 3145704A JP 14570491 A JP14570491 A JP 14570491A JP H04369290 A JPH04369290 A JP H04369290A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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-
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板内
層回路用銅箔に用いる保護フィルム付き両面粗化銅箔に
関する。
層回路用銅箔に用いる保護フィルム付き両面粗化銅箔に
関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板用銅張積層板の製造
方法としては、例えば、両面粗化処理銅箔を一枚のプリ
プレグに重ね合わせてプレス成形するか、あるいは複数
枚重ねたプリプレグの両面に両面粗化処理銅箔を重ね合
わせてプレス成形する方法等がある。
方法としては、例えば、両面粗化処理銅箔を一枚のプリ
プレグに重ね合わせてプレス成形するか、あるいは複数
枚重ねたプリプレグの両面に両面粗化処理銅箔を重ね合
わせてプレス成形する方法等がある。
【０００３】しかしながら、両面粗化処理銅箔は、プリ
プレグとのプレス成形時に、プレスプレ−トで押される
側の銅箔表面の微細な凹凸がつぶれてしまうという欠点
があった。
プレグとのプレス成形時に、プレスプレ−トで押される
側の銅箔表面の微細な凹凸がつぶれてしまうという欠点
があった。
【０００４】そこで、プレス成形時にプレスプレ−トと
両面粗化処理銅箔の間に銅箔、アルミ箔等の金属箔や、
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリエ
チレン、トリフェニルペンテン、テドラ−（デュポン社
製樹脂フィルム）等の有機系フィルムを挟んでプレスし
、粗化処理銅箔の凹凸がつぶれるのを防止している。
両面粗化処理銅箔の間に銅箔、アルミ箔等の金属箔や、
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリエ
チレン、トリフェニルペンテン、テドラ−（デュポン社
製樹脂フィルム）等の有機系フィルムを挟んでプレスし
、粗化処理銅箔の凹凸がつぶれるのを防止している。
【０００５】しかしながら、プレス成形する工程で、両
面粗化処理銅箔に前記金属箔や有機系フィルムを重ね合
せてからプレスするのは、きわめて煩雑な作業であり、
また前記有機系フィルムを用いた場合には、プレスプレ
−トからの剥離性が悪く、さらにプレス成形後に両面粗
化処理銅箔から該フィルムを剥離除去したときに、電子
顕微鏡レベルで該銅箔表面に有機系フィルムの転写がみ
られ、この転写が、後工程に悪影響を及ぼすという欠点
があった。
面粗化処理銅箔に前記金属箔や有機系フィルムを重ね合
せてからプレスするのは、きわめて煩雑な作業であり、
また前記有機系フィルムを用いた場合には、プレスプレ
−トからの剥離性が悪く、さらにプレス成形後に両面粗
化処理銅箔から該フィルムを剥離除去したときに、電子
顕微鏡レベルで該銅箔表面に有機系フィルムの転写がみ
られ、この転写が、後工程に悪影響を及ぼすという欠点
があった。
【０００６】また、従来、両面粗化処理銅箔は、該銅箔
をそのままロ−ル状にしたものか、あるいはシ−ト状で
供給されており、例えば、両面粗化処理銅箔を切断、梱
包又は運搬するときに、粗化処理面の凹凸がつぶれたり
、粗化処理面に異物が付着するという欠点があった。
をそのままロ−ル状にしたものか、あるいはシ−ト状で
供給されており、例えば、両面粗化処理銅箔を切断、梱
包又は運搬するときに、粗化処理面の凹凸がつぶれたり
、粗化処理面に異物が付着するという欠点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、切断
、梱包、運搬又は積層時に、粗化処理面の凹凸を保護す
ることができるとともにプレス成形作業を簡略化でき、
特にプリント回路配線板用銅張積層板の製造工程におい
て、その生産効率を向上させることができ、かつ、得ら
れたプリント回路配線板用銅張積層板の品質を向上させ
ることができる保護フィルム付き両面粗化銅箔を提供す
ることにある。
、梱包、運搬又は積層時に、粗化処理面の凹凸を保護す
ることができるとともにプレス成形作業を簡略化でき、
特にプリント回路配線板用銅張積層板の製造工程におい
て、その生産効率を向上させることができ、かつ、得ら
れたプリント回路配線板用銅張積層板の品質を向上させ
ることができる保護フィルム付き両面粗化銅箔を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層用両面粗
化処理銅箔の片面に、金属箔又は融点が積層温度以上の
有機系フィルムが重ね合わされ、該両面粗化処理銅箔と
金属箔又は有機系フィルムとが片縁又は両縁で連続又は
断続的に接着又は粘着された保護フィルム付き両面粗化
銅箔である。
化処理銅箔の片面に、金属箔又は融点が積層温度以上の
有機系フィルムが重ね合わされ、該両面粗化処理銅箔と
金属箔又は有機系フィルムとが片縁又は両縁で連続又は
断続的に接着又は粘着された保護フィルム付き両面粗化
銅箔である。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いる両面粗化処理銅箔としては、電解銅箔又は圧延銅
箔を、例えば硫酸酸性の硫酸銅浴中で陰極処理し、銅箔
の両面に粗化粒子を付着させたもの（特公昭５４−３８
０５３号公報、特公昭５３−３９３２７号公報参照）、
酸性浴中で陽極処理し、銅箔の両面をエッチングして粗
化したもの（特公昭６１−５４５９２号公報参照）等を
挙げることができる。
用いる両面粗化処理銅箔としては、電解銅箔又は圧延銅
箔を、例えば硫酸酸性の硫酸銅浴中で陰極処理し、銅箔
の両面に粗化粒子を付着させたもの（特公昭５４−３８
０５３号公報、特公昭５３−３９３２７号公報参照）、
酸性浴中で陽極処理し、銅箔の両面をエッチングして粗
化したもの（特公昭６１−５４５９２号公報参照）等を
挙げることができる。
【００１０】これらの両面粗化処理銅箔表面の凹凸は、
微細な突起で構成され、その突起の大きさは、ＪＩＳ
Ｂ ０６０１に規定されたＲｚ値で、電解銅箔又は
圧延銅箔の光沢面を陰極処理したもので、２〜８μｍ
、光沢面をエッチング粗化したもので、０．４μｍ 前
後、電解銅箔の非光沢面を陰極処理したもので、６〜１
５μｍ、非光沢面をエッチング粗化したもので、４〜８
μｍ である。
微細な突起で構成され、その突起の大きさは、ＪＩＳ
Ｂ ０６０１に規定されたＲｚ値で、電解銅箔又は
圧延銅箔の光沢面を陰極処理したもので、２〜８μｍ
、光沢面をエッチング粗化したもので、０．４μｍ 前
後、電解銅箔の非光沢面を陰極処理したもので、６〜１
５μｍ、非光沢面をエッチング粗化したもので、４〜８
μｍ である。
【００１１】本発明に用いる金属箔としては、電解銅箔
、圧延銅箔又はアルミ箔が好ましく、その厚さは特に制
限はないが、取り扱いの点から１８〜７０μｍが好まし
い。
、圧延銅箔又はアルミ箔が好ましく、その厚さは特に制
限はないが、取り扱いの点から１８〜７０μｍが好まし
い。
【００１２】本発明に用いる有機系フィルムとしては、
融点が積層温度以上の有機系フィルムであれば特に制限
はないが、プレス成形が、一般的には、加熱温度１７０
℃以上、圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ２ 以上、時間６０分以
上の条件で行われているので、両面粗化処理銅箔の凹凸
にフィルムの一部が付着したり、プレスプレ−トに融着
するのを防止するためには、融点が１７０℃以上の有機
系フィルムを用いる必要がある。中でも好ましい有機系
フィルムは、融点が１７０℃以上のポリアミド系樹脂フ
ィルムであり、式：（−ＮＨ（ＣＨ２ ）５ ＣＯ−）
ｎ で示される６ナイロン及び式：（−ＮＨ（ＣＨ２
）６ ＮＨＣＯ（ＣＨ２ ）４ ＣＯ−）ｎ で示され
る６，６ナイロンは、さらに好ましい。
融点が積層温度以上の有機系フィルムであれば特に制限
はないが、プレス成形が、一般的には、加熱温度１７０
℃以上、圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ２ 以上、時間６０分以
上の条件で行われているので、両面粗化処理銅箔の凹凸
にフィルムの一部が付着したり、プレスプレ−トに融着
するのを防止するためには、融点が１７０℃以上の有機
系フィルムを用いる必要がある。中でも好ましい有機系
フィルムは、融点が１７０℃以上のポリアミド系樹脂フ
ィルムであり、式：（−ＮＨ（ＣＨ２ ）５ ＣＯ−）
ｎ で示される６ナイロン及び式：（−ＮＨ（ＣＨ２
）６ ＮＨＣＯ（ＣＨ２ ）４ ＣＯ−）ｎ で示され
る６，６ナイロンは、さらに好ましい。
【００１３】有機系フィルムの厚さは特に制限はないが
、取り扱いの点から１０〜１００μｍ が好ましい。本
発明の保護フィルム付き両面粗化処理銅箔は、前記両面
粗化処理銅箔及び金属箔又は有機系フィルムの片縁又は
両縁を、連続又は断続的に接着剤又は粘着剤で接合して
得ることができる。全面を接着剤又は粘着剤で保護フィ
ルムを接合した場合には、保護フィルムを両面粗化銅箔
から剥離した後に粗化銅箔表面の凹凸部に接着剤又は粘
着剤が残って粗化銅箔表面を汚すばかりでなく、付着し
た接着剤又は粘着剤で凹凸部がつぶれるので好ましくな
い。
、取り扱いの点から１０〜１００μｍ が好ましい。本
発明の保護フィルム付き両面粗化処理銅箔は、前記両面
粗化処理銅箔及び金属箔又は有機系フィルムの片縁又は
両縁を、連続又は断続的に接着剤又は粘着剤で接合して
得ることができる。全面を接着剤又は粘着剤で保護フィ
ルムを接合した場合には、保護フィルムを両面粗化銅箔
から剥離した後に粗化銅箔表面の凹凸部に接着剤又は粘
着剤が残って粗化銅箔表面を汚すばかりでなく、付着し
た接着剤又は粘着剤で凹凸部がつぶれるので好ましくな
い。
【００１４】本発明に用いる接着剤又は粘着剤としては
、例えば、シアノアクリレ−ト系瞬間接着剤、嫌気性接
着剤、エポキシ系接着剤、両面粘着テ−プ等を挙げるこ
とができ、これらを用いて接着又は粘着させる幅は、特
に制限はないが、５〜１５ｍｍが好ましい。
、例えば、シアノアクリレ−ト系瞬間接着剤、嫌気性接
着剤、エポキシ系接着剤、両面粘着テ−プ等を挙げるこ
とができ、これらを用いて接着又は粘着させる幅は、特
に制限はないが、５〜１５ｍｍが好ましい。
【００１５】
【実施例】以下に、実施例を示し、本発明をさらに具体
的に説明する。 実施例１ 両面粗化処理銅箔［厚さ３５μｍ 、古河サ−キットフ
ォイル（株）製］を１１００ｍｍ幅にスリットしながら
該粗化処理銅箔の光沢面側［Ｒｚ値：５．５μｍ （陰
極処理）］に厚さ１８μｍ の電解銅箔（保護フィルム
）を重ね合せ、嫌気性接着剤を用いて両縁を１０ｍｍ幅
で連続的に接着させながら巻き込んでロ−ル状の保護フ
ィルム付き両面粗化処理銅箔を作製した。
的に説明する。 実施例１ 両面粗化処理銅箔［厚さ３５μｍ 、古河サ−キットフ
ォイル（株）製］を１１００ｍｍ幅にスリットしながら
該粗化処理銅箔の光沢面側［Ｒｚ値：５．５μｍ （陰
極処理）］に厚さ１８μｍ の電解銅箔（保護フィルム
）を重ね合せ、嫌気性接着剤を用いて両縁を１０ｍｍ幅
で連続的に接着させながら巻き込んでロ−ル状の保護フ
ィルム付き両面粗化処理銅箔を作製した。
【００１６】得られた保護フィルム付き両面粗化処理銅
箔をシ−ト状にカットし、保護フィルムがない粗化処理
面に、４枚重ねしたガラスエポキシプリプレグ［ＥＩ−
６７６５（樹脂量４５％）、厚さ１８０μｍ 、住友ベ
−クライト（株）製］を重ね合せた後、さらにその上下
をプレスプレ−トで挟み、１７０℃で１８０分間、加熱
加圧成形した。
箔をシ−ト状にカットし、保護フィルムがない粗化処理
面に、４枚重ねしたガラスエポキシプリプレグ［ＥＩ−
６７６５（樹脂量４５％）、厚さ１８０μｍ 、住友ベ
−クライト（株）製］を重ね合せた後、さらにその上下
をプレスプレ−トで挟み、１７０℃で１８０分間、加熱
加圧成形した。
【００１７】次に、プレスプレ−トを取り外し、下記の
項目について評価した。結果を表１に示す。
項目について評価した。結果を表１に示す。
【００１８】保護フィルムと粗化処理面の剥離容易性両
面粗化処理銅箔から保護フィルムを剥離したときに、剥
離抵抗がなく、容易に剥離できたものを○で表した。
面粗化処理銅箔から保護フィルムを剥離したときに、剥
離抵抗がなく、容易に剥離できたものを○で表した。
【００１９】粗化処理面の凹凸形状
保護フィルムを設けなかった粗化処理面の凹凸形状を電
子顕微鏡（倍率：２０００倍）で観察した。
子顕微鏡（倍率：２０００倍）で観察した。
【００２０】粗化処理面の付着残渣
保護フィルムを剥離した後、粗化処理面の付着残渣の有
無を電子顕微鏡（倍率：２０００倍）で観察した。
無を電子顕微鏡（倍率：２０００倍）で観察した。
【００２１】実施例２
電解銅箔に代えて、厚さ３５μｍ の圧延銅箔を保護フ
ィルムとして用いたほかは、実施例１と同様にして保護
フィルム付き両面粗化処理銅箔を作製し、保護フィルム
と粗化処理面の剥離容易性、粗化処理面の凹凸形状及び
付着残渣について評価した。結果を表１に示す。
ィルムとして用いたほかは、実施例１と同様にして保護
フィルム付き両面粗化処理銅箔を作製し、保護フィルム
と粗化処理面の剥離容易性、粗化処理面の凹凸形状及び
付着残渣について評価した。結果を表１に示す。
【００２２】実施例３
電解銅箔に代えて、厚さ４０μｍ の圧延アルミ箔を保
護フィルムとして用いたほかは、実施例１と同様にして
保護フィルム付き両面粗化処理銅箔を作製し、保護フィ
ルムと粗化処理面の剥離容易性、粗化処理面の凹凸形状
及び付着残渣について評価した。結果を表１に示す。
護フィルムとして用いたほかは、実施例１と同様にして
保護フィルム付き両面粗化処理銅箔を作製し、保護フィ
ルムと粗化処理面の剥離容易性、粗化処理面の凹凸形状
及び付着残渣について評価した。結果を表１に示す。
【００２３】実施例４
電解銅箔に代えて、厚さ２０μｍ の６ナイロンフィル
ム（融点：２２０℃）を保護フィルムとして用いたほか
は、実施例１と同様にして保護フィルム付き両面粗化処
理銅箔を作製し、保護フィルムと粗化処理面の剥離容易
性、粗化処理面の凹凸形状及び付着残渣について評価し
た。結果を表１に示す。
ム（融点：２２０℃）を保護フィルムとして用いたほか
は、実施例１と同様にして保護フィルム付き両面粗化処
理銅箔を作製し、保護フィルムと粗化処理面の剥離容易
性、粗化処理面の凹凸形状及び付着残渣について評価し
た。結果を表１に示す。
【００２４】実施例５
電解銅箔に代えて、厚さ２５μｍ の６，６ナイロンフ
ィルム（融点：２３０℃）を保護フィルムとして用いた
ほかは、実施例１と同様にして保護フィルム付き両面粗
化処理銅箔を作製し、保護フィルムと粗化処理面の剥離
容易性、粗化処理面の凹凸形状及び付着残渣について評
価した。結果を表１に示す。
ィルム（融点：２３０℃）を保護フィルムとして用いた
ほかは、実施例１と同様にして保護フィルム付き両面粗
化処理銅箔を作製し、保護フィルムと粗化処理面の剥離
容易性、粗化処理面の凹凸形状及び付着残渣について評
価した。結果を表１に示す。
【００２５】比較例１
保護フィルムを設けずに実施例１と同様にして両面粗化
処理銅箔をプリプレグと重ね合せた後、加熱加圧成形し
、保護フィルムと粗化処理面の剥離容易性、粗化処理面
の凹凸形状及び付着残渣について評価した。結果を表１
に示す。
処理銅箔をプリプレグと重ね合せた後、加熱加圧成形し
、保護フィルムと粗化処理面の剥離容易性、粗化処理面
の凹凸形状及び付着残渣について評価した。結果を表１
に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明によると次の効果を奏する。
（１） 両面粗化処理銅箔に保護フィルムを備えている
ので、該銅箔の切断、梱包及び運搬時並びにプリプレグ
等とのプレス成形時に、粗化処理面の凹凸がつぶれるの
を防止することができ、また粗化処理面に異物等が付着
するのを防止することができる。
ので、該銅箔の切断、梱包及び運搬時並びにプリプレグ
等とのプレス成形時に、粗化処理面の凹凸がつぶれるの
を防止することができ、また粗化処理面に異物等が付着
するのを防止することができる。
【００２８】（２） プレス成形時に、保護フィルムを
別途に用いなくともよいので、プレス成形作業を簡略化
することができる。
別途に用いなくともよいので、プレス成形作業を簡略化
することができる。
【００２９】（３） プレス成形後、保護フィルムを両
面粗化処理銅箔から剥離除去したときに、粗化処理面に
保護フィルムの残渣が付着しない。
面粗化処理銅箔から剥離除去したときに、粗化処理面に
保護フィルムの残渣が付着しない。
【００３０】（４） 片縁又は両縁だけで、接着又は粘
着させているので、粗化処理面に接着剤又は粘着剤の残
渣がほとんど付着しない。
着させているので、粗化処理面に接着剤又は粘着剤の残
渣がほとんど付着しない。
【００３１】（５） よって、特にプリント回路配線板
用銅張積層板の製造工程において、その生産効率を向上
させることができ、かつ、得られたプリント回路配線板
用銅張積層板の品質を向上させることができる。
用銅張積層板の製造工程において、その生産効率を向上
させることができ、かつ、得られたプリント回路配線板
用銅張積層板の品質を向上させることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 積層用両面粗化処理銅箔の片面に、金
属箔又は融点が積層温度以上の有機系フィルムが重ね合
わされ、該両面粗化処理銅箔と金属箔又は有機系フィル
ムとが片縁又は両縁で連続又は断続的に接着又は粘着さ
れた保護フィルム付き両面粗化銅箔。 - 【請求項２】 金属箔が電解銅箔、圧延銅箔又はアル
ミ箔であり、有機系フィルムが融点１７０℃以上のポリ
アミド系樹脂フィルムである請求項１記載の保護フィル
ム付き両面粗化銅箔。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3145704A JPH04369290A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 保護フィルム付き両面粗化処理銅箔及びその製法 |
| KR1019920009665A KR100324486B1 (ko) | 1991-06-18 | 1992-06-04 | 보호필름이부착된양면조화동박 |
| EP92305243A EP0519631B1 (en) | 1991-06-18 | 1992-06-08 | Both-side roughened copper foil with protection film |
| DE69225091T DE69225091T2 (de) | 1991-06-18 | 1992-06-08 | Beidseitig aufgerauhte Kupferfolie mit Schutzfilm |
| TW081104483A TW210421B (ja) | 1991-06-18 | 1992-06-09 | |
| US08/111,018 US5413838A (en) | 1991-06-18 | 1993-08-24 | Both-side roughened copper foil with protection film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3145704A JPH04369290A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 保護フィルム付き両面粗化処理銅箔及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04369290A true JPH04369290A (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=15391189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3145704A Pending JPH04369290A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 保護フィルム付き両面粗化処理銅箔及びその製法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0519631B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04369290A (ja) |
| KR (1) | KR100324486B1 (ja) |
| DE (1) | DE69225091T2 (ja) |
| TW (1) | TW210421B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340382A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| WO2007091807A1 (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Lg Chem, Ltd. | Copper clad laminate for chip on film |
| JP2008251970A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の製造法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6770380B2 (en) | 1998-08-11 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Resin/copper/metal laminate and method of producing same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1778825A1 (de) * | 1968-06-10 | 1971-08-26 | Licentia Gmbh | Verfahren zur Herstellung von kupferkaschierten Schichtstoffen bzw.Schichtpressstoffen |
| MY105514A (en) * | 1989-05-05 | 1994-10-31 | Gould Electronic Inc | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing. |
| JPH0366195A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張り積層板 |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP3145704A patent/JPH04369290A/ja active Pending
-
1992
- 1992-06-04 KR KR1019920009665A patent/KR100324486B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-06-08 DE DE69225091T patent/DE69225091T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-06-08 EP EP92305243A patent/EP0519631B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-06-09 TW TW081104483A patent/TW210421B/zh active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340382A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| WO2007091807A1 (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Lg Chem, Ltd. | Copper clad laminate for chip on film |
| JP2008251970A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0519631A2 (en) | 1992-12-23 |
| EP0519631B1 (en) | 1998-04-15 |
| DE69225091D1 (de) | 1998-05-20 |
| KR930000257A (ko) | 1993-01-15 |
| EP0519631A3 (ja) | 1994-12-28 |
| TW210421B (ja) | 1993-08-01 |
| KR100324486B1 (ko) | 2002-06-20 |
| DE69225091T2 (de) | 1998-12-03 |
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