JPH04364088A - Scribing of circuit board - Google Patents
Scribing of circuit boardInfo
- Publication number
- JPH04364088A JPH04364088A JP3166394A JP16639491A JPH04364088A JP H04364088 A JPH04364088 A JP H04364088A JP 3166394 A JP3166394 A JP 3166394A JP 16639491 A JP16639491 A JP 16639491A JP H04364088 A JPH04364088 A JP H04364088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- scribing
- laser
- circuit board
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 24
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- -1 resistors Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は電子装置の回路基板のス
クライブ方法に関し、特に薄膜ハイブリッドＩＣ用基板
のＣＯ２レーザスクライブ方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for scribing a circuit board for an electronic device, and more particularly to a method for scribing a substrate for a thin film hybrid IC using a CO2 laser.
【０００２】0002
【従来の技術】従来、この種のＣＯ２レーザスクライブ
方法は図３に示すように、ＣＯ２レーザをセラミックス
基板１に照射し、エアー吹き出しノズル９からエアーを
吹き出し、側方からエアー吸い込みノズル１０でスクラ
イブ時の粉塵を吸い込む方法で行っていた。すなわち、
ＣＯ２レーザビームは集光レンズ４により集光されてセ
ラミックス基板１の表面近傍に焦点を結びセラミックス
基板１を加熱溶融する。一方、エアー導入口１１から導
入された高圧エアーはエアー吹き出しノズル９からセラ
ミックス基板１に向かって吹き出し、セラミックス基板
１の前記ＣＯ２レーザにより加熱溶融された部分を吹き
飛ばす。またエアー吹き出しノズル９の側方にはエアー
吸い込みノズル１０があり、高圧エアーにより吹き飛ば
されたセラミックスの粉塵を吸い込む方法でレーザスク
ライブを行っていた。６はエアーの流れを示す。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of CO2 laser scribing method, as shown in FIG. He did it by breathing in the dust of time. That is,
The CO2 laser beam is condensed by a condenser lens 4, focused near the surface of the ceramic substrate 1, and heats and melts the ceramic substrate 1. On the other hand, high-pressure air introduced from the air inlet 11 is blown out from the air blowing nozzle 9 toward the ceramic substrate 1 and blows away the portion of the ceramic substrate 1 that has been heated and melted by the CO2 laser. Further, an air suction nozzle 10 is provided on the side of the air blowing nozzle 9, and laser scribing is performed by sucking in ceramic dust blown off by high-pressure air. 6 indicates the air flow.
【０００３】0003
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のスクラ
イブ方法は、ＣＯ２レーザによって溶融したセラミック
スを吹き飛ばすために高圧エアーを使用しており、ＣＯ
２レーザによって溶融したセラミックス基板中の不純物
がノズルから吹き出された高圧エアー中の酸素と反応し
黒化するという問題点があった。すなわち、図５に示す
ようにＣＯ２レーザの照射によって溶融し、高圧エアー
によって吹き飛ばされた後のセラミックス基板は、スク
ライブライン１２に沿って溶融したセラミックスの一部
が湯玉となって基板上に盛り上がるが、この盛り上がっ
た部分が黒化湯玉１４となって残るという問題点があっ
た。[Problems to be Solved by the Invention] The conventional scribing method described above uses high-pressure air to blow away the ceramics melted by the CO2 laser.
There was a problem in that impurities in the ceramic substrate melted by the two lasers reacted with oxygen in the high-pressure air blown out from the nozzle, resulting in blackening. That is, as shown in FIG. 5, after the ceramic substrate is melted by CO2 laser irradiation and blown away by high-pressure air, a part of the melted ceramic becomes a hot water ball along the scribe line 12 and rises on the substrate. However, there was a problem in that this raised part remained as a blackened molten bead 14.
【０００４】本発明の目的は、黒化湯玉となって残るこ
とを防止する回路基板のスクライブ方法を提供すること
にある。[0004] An object of the present invention is to provide a method for scribing a circuit board, which prevents the formation of blackened beads.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る回路基板のスクライブ方法においては、
コンデンサ，抵抗体，導体パターン等を形成した回路基
板をＣＯ２レーザを使ってスクライブする方法であって
、スクライブ時ＣＯ２レーザによって加熱溶融されたセ
ラミックスを、ガス吹き出しノズルから不活性ガスを吹
き出すことにより吹き飛ばすものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, in the circuit board scribing method according to the present invention,
A method of scribing circuit boards on which capacitors, resistors, conductor patterns, etc. have been formed using a CO2 laser. During scribing, the ceramics heated and melted by the CO2 laser is blown away by blowing out inert gas from a gas blowing nozzle. It is something.
【０００６】また、吹き飛ばされた溶融状態のセラミッ
クをガス吹込みノズルにより吸込み、除去するものであ
る。[0006] Also, the blown molten ceramic is sucked in and removed by a gas blowing nozzle.
【０００７】[0007]
【作用】本発明では、ＣＯ２スクライブの吹き出しノズ
ルに不活性ガスを吹き出すための不活性ガス吹き出しノ
ズルを備えており、ＣＯ２レーザによって溶融したセラ
ミックスを不活性ガスによって吹き飛ばすようにしたも
のである。[Function] In the present invention, the CO2 scribe is equipped with an inert gas blowing nozzle for blowing out an inert gas, and the ceramics melted by the CO2 laser is blown away by the inert gas.
【０００８】[0008]
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
【０００９】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す縦断面図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing Embodiment 1 of the present invention.
【００１０】図１において、コンデンサ，抵抗体，導体
パターン等を形成したセラミックス基板をレーザスクラ
イブする方法を説明すると、まずセラミックス基板１を
Ｘ−Ｙステージ（図示省略）に真空吸着等により固定し
、上方からＣＯ２レーザを照射する。照射されたレーザ
ビームは集光レンズ４により集光されてセラミックス基
板１の表面近傍に焦点を結びセラミックス基板１の表面
のφ０．０５ｍｍ程度の領域を局部的に加熱（２５００
℃前後）し溶かす。一方、不活性ガス導入口７から導入
されたＮ２ガス等の不活性ガスが不活性ガス吹き出しノ
ズル３からセラミック基板１の表面に吹き付けられる。
したがって、溶融状態のセラミックスはＮ２ガスにより
吹き飛ばされる。さらに吹き飛ばされた溶融状態のセラ
ミックスはガス吸い込みノズル２により吸い込まれつつ
冷却されて粉塵となってガス排出口８を通って集塵機（
図示省略）に集められる。尚、セラミックス基板１はＸ
−Ｙステージに真空吸着されているが、このＸ−Ｙステ
ージをあらかじめ設定したプログラムに従って動かすこ
とにより、所望の寸法にスクライブをすることが可能と
なる。Referring to FIG. 1, to explain the method of laser scribing a ceramic substrate on which capacitors, resistors, conductor patterns, etc. are formed, first, a ceramic substrate 1 is fixed to an X-Y stage (not shown) by vacuum suction or the like. CO2 laser is irradiated from above. The irradiated laser beam is condensed by a condensing lens 4 and focused near the surface of the ceramic substrate 1 to locally heat an area of approximately φ0.05 mm on the surface of the ceramic substrate 1 (2500 mm).
℃) and melt. On the other hand, an inert gas such as N2 gas introduced from the inert gas inlet 7 is blown onto the surface of the ceramic substrate 1 from the inert gas blowing nozzle 3. Therefore, the molten ceramic is blown away by the N2 gas. Further, the blown molten ceramics is sucked in by the gas suction nozzle 2 and cooled to become dust, which passes through the gas outlet 8 and passes through the dust collector (
(not shown). In addition, the ceramic substrate 1 is
Although it is vacuum suctioned to the -Y stage, it is possible to scribe to desired dimensions by moving this XY stage according to a preset program.
【００１１】またＮ２ガスの流れ５とエアーの流れ６を
矢印で示しているが、この向きや方向は不活性ガス吹き
出しノズル３から吹き出すＮ２ガスの流量（圧力）、ガ
ス吸い込みノズル２から吸い込むガスの流量（真空度）
、セラミックス基板１とガス吸い込みノズル２とのギャ
ップ（開口面積）によって変わってくる。[0011]Also, the N2 gas flow 5 and the air flow 6 are shown by arrows, and the directions and directions of these are the flow rate (pressure) of the N2 gas blown out from the inert gas blowing nozzle 3, and the gas sucked in from the gas suction nozzle 2. flow rate (degree of vacuum)
, varies depending on the gap (opening area) between the ceramic substrate 1 and the gas suction nozzle 2.
【００１２】セラミックス基板１の表面に粉塵が飛び散
らないためには、Ｎ２ガスの吹き出し量は少ない程、吸
い込むエアーの流量は多いほど良く、逆に溶融したセラ
ミックスが酸化しないためには、Ｎ２ガスの吹き出し流
量が多い程、吸い込むエアーの流量は少ない程いいが、
Ｎ２ガスの吹き出し流量は０．１〜１ｍ３／ｍｉｎ，吸
い込むエアーの流量は０．５〜５ｍ３／ｍｉｎ，ギャッ
プは０．５〜５ｍｍ程度の値とするのが良い。[0012] In order to prevent dust from scattering on the surface of the ceramic substrate 1, the smaller the amount of N2 gas blown out, the higher the flow rate of the air sucked in. On the other hand, in order to prevent the molten ceramics from oxidizing, The higher the blowout flow rate, the lower the intake air flow rate, the better.
It is preferable that the blowing flow rate of N2 gas is 0.1 to 1 m3/min, the suction air flow rate is 0.5 to 5 m3/min, and the gap is about 0.5 to 5 mm.
【００１３】（実施例２）図２は、本発明の実施例２を
示す縦断面図である。(Embodiment 2) FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing Embodiment 2 of the present invention.
【００１４】実施例１と異なる点は、ガス吸い込みノズ
ルがＮ２ガス吹き出しノズルと同軸には形成されていな
くて、側方に設けられている点である。The difference from the first embodiment is that the gas suction nozzle is not formed coaxially with the N2 gas blowout nozzle, but is provided on the side.
【００１５】すなわち、従来のスクライブ方法のエアー
導入口１１が不活性ガス導入口７に変わり、セラミック
ス基板１へ吹き付けるガスとしての高圧エアーがＮ２ガ
スに変わるが、他は従来のスクライブ方法と同じである
。実施例１に比べると構造が簡単であり、図４に示すよ
うにセラミックス基板１の表面に飛び散って焼け付くセ
ラミックス粉塵は増加するが、スクライブライン１２に
沿って溶融して盛り上がった湯玉１３の部分が黒化する
ことはない。That is, the air inlet 11 of the conventional scribing method is changed to the inert gas inlet 7, and the high-pressure air used as the gas to be blown onto the ceramic substrate 1 is changed to N2 gas, but other aspects are the same as in the conventional scribing method. be. The structure is simpler than that of Example 1, and as shown in FIG. 4, the amount of ceramic dust that scatters and burns onto the surface of the ceramic substrate 1 increases, but the portion of the molten metal ball 13 that melts and swells along the scribe line 12 increases. It will not turn black.
【００１６】尚、本実施例では吹き出しガスとしてＮ２
ガスを使用しているが、Ａｒ等の不活性ガスを使っても
良いことはもちろんである。In this embodiment, N2 is used as the blown gas.
Although gas is used here, it goes without saying that an inert gas such as Ar may also be used.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明したように本発明はＣＯ２レー
ザスクライバーの吹き出しノズルに不活性ガスを吹き出
すための不活性ガス吹き出しノズルを備えており、ＣＯ
２レーザによって溶融したセラミックスは不活性ガスに
よって吹き飛ばされるので、溶融部が酸化して黒化する
という問題はない。Effects of the Invention As explained above, the present invention is equipped with an inert gas blow-off nozzle for blowing out an inert gas to the blow-off nozzle of a CO2 laser scriber.
2. Since the ceramics melted by the laser is blown away by the inert gas, there is no problem of the molten part becoming oxidized and turning black.
【図１】本発明の実施例１を示す縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing Example 1 of the present invention.
【図２】本発明の実施例２を示す縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view showing a second embodiment of the present invention.
【図３】従来のスクライブ方法を示す縦断面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view showing a conventional scribing method.
【図４】本発明のスクライブ方法でスクライブしたセラ
ミックス基板を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a ceramic substrate scribed by the scribing method of the present invention.
【図５】従来のスクライブ方法でスクライブしたセラミ
ックス基板の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a ceramic substrate scribed using a conventional scribing method.
１ セラミックス基板 ２，２′ ガス吸い込みノズル ３ 不活性ガス吹き出しノズル ４ 集光レンズ ５ Ｎ２ガスの流れ ６ エアーの流れ ７ 不活性ガス導入口 ８ ガス排出口 ９ エアー吹き出しノズル １０ エアー吸い込みノズル １１ エアー導入口 １２ スクライブライン １３ 湯玉 １４ 黒化湯玉 1 Ceramics substrate 2,2' Gas suction nozzle 3 Inert gas blowing nozzle 4 Condensing lens 5 N2 gas flow 6 Air flow 7 Inert gas inlet 8 Gas outlet 9 Air blow nozzle 10 Air suction nozzle 11 Air inlet 12 Scribe line 13 Yudama 14 Blackened Yudama
Claims (2)
を形成した回路基板をＣＯ２レーザを使ってスクライブ
する方法であって、スクライブ時ＣＯ２レーザによって
加熱溶融されたセラミックスを、ガス吹き出しノズルか
ら不活性ガスを吹き出すことにより吹き飛ばすことを特
徴とする回路基板のスクライブ方法。Claim 1: A method of scribing a circuit board on which capacitors, resistors, conductor patterns, etc. have been formed, using a CO2 laser, in which ceramics heated and melted by the CO2 laser during scribing is heated with inert gas from a gas blowing nozzle. A circuit board scribing method characterized by blowing out by blowing out.
をガス吹込みノズルにより吸込み、除去することを特徴
とする請求項１に記載の回路基板のスクライブ方法。2. The method for scribing a circuit board according to claim 1, wherein the blown molten ceramic is sucked in and removed by a gas blowing nozzle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3166394A JPH04364088A (en) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | Scribing of circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3166394A JPH04364088A (en) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | Scribing of circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04364088A true JPH04364088A (en) | 1992-12-16 |
Family
ID=15830607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3166394A Pending JPH04364088A (en) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | Scribing of circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04364088A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08243771A (en) * | 1995-01-11 | 1996-09-24 | Shinozaki Seisakusho:Kk | Method and device for perforating printed circuit board by pulse laser beam |
| EP0966186A2 (en) * | 1998-06-19 | 1999-12-22 | Jürgen Dr.-Ing. Schulz-Harder | Process for manufacturing a metal-ceramic substrate |
| WO2001095680A1 (en) * | 2000-06-03 | 2001-12-13 | Kem Tec Service Gmbh | Multiple use printed circuit board comprising grooves on both sides which are produced by means of laser beams, and device for the production thereof |
| WO2003095140A1 (en) * | 2002-05-13 | 2003-11-20 | Disco Corporation | Finishing machine using laser beam |
| JP2005504445A (en) * | 2001-10-01 | 2005-02-10 | エグシル テクノロジー リミテッド | Processing of substrates, especially semiconductor wafers |
| JP2005294523A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for manufacturing ceramic circuit board |
| KR20150116395A (en) * | 2014-04-07 | 2015-10-15 | 가부시기가이샤 디스코 | Laser processing apparatus |
| JP2019513558A (en) * | 2016-06-08 | 2019-05-30 | ハンズ レーザー テクノロジー インダストリー グループ カンパニー リミテッド | Method and apparatus for cutting sapphire |
-
1991
- 1991-06-11 JP JP3166394A patent/JPH04364088A/en active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08243771A (en) * | 1995-01-11 | 1996-09-24 | Shinozaki Seisakusho:Kk | Method and device for perforating printed circuit board by pulse laser beam |
| EP0966186A2 (en) * | 1998-06-19 | 1999-12-22 | Jürgen Dr.-Ing. Schulz-Harder | Process for manufacturing a metal-ceramic substrate |
| EP0966186A3 (en) * | 1998-06-19 | 2001-08-16 | Jürgen Dr.-Ing. Schulz-Harder | Process for manufacturing a metal-ceramic substrate |
| WO2001095680A1 (en) * | 2000-06-03 | 2001-12-13 | Kem Tec Service Gmbh | Multiple use printed circuit board comprising grooves on both sides which are produced by means of laser beams, and device for the production thereof |
| JP2010016392A (en) * | 2001-10-01 | 2010-01-21 | Xsil Technology Ltd | Processing of substrate, especially semiconductor wafer |
| JP2005504445A (en) * | 2001-10-01 | 2005-02-10 | エグシル テクノロジー リミテッド | Processing of substrates, especially semiconductor wafers |
| WO2003095140A1 (en) * | 2002-05-13 | 2003-11-20 | Disco Corporation | Finishing machine using laser beam |
| US7057136B2 (en) | 2002-05-13 | 2006-06-06 | Disco Corporation | Finishing machine using laser beam |
| JP2005294523A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for manufacturing ceramic circuit board |
| JP4501502B2 (en) * | 2004-03-31 | 2010-07-14 | パナソニック電工株式会社 | Manufacturing method of ceramic circuit board |
| KR20150116395A (en) * | 2014-04-07 | 2015-10-15 | 가부시기가이샤 디스코 | Laser processing apparatus |
| JP2015199080A (en) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社ディスコ | Laser processing device |
| JP2019513558A (en) * | 2016-06-08 | 2019-05-30 | ハンズ レーザー テクノロジー インダストリー グループ カンパニー リミテッド | Method and apparatus for cutting sapphire |
| US10981251B2 (en) | 2016-06-08 | 2021-04-20 | Han's Laser Technology Industry Group Co., Ltd | Method and device for cutting sapphire |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3312377B2 (en) | Method and apparatus for joining with brazing material | |
| JP5008849B2 (en) | Laser processing method and manufacturing method of display device having transparent resin layer | |
| KR101058465B1 (en) | Laser processing method using active assist gas | |
| JPH04364088A (en) | Scribing of circuit board | |
| KR20010039744A (en) | An apparatus and a method for removing solder from an object | |
| JP2007007724A (en) | Laser beam machining apparatus, its machining method, and mechanism and method for collecting debris | |
| JP2008119698A (en) | Method and apparatus for drilling hole in substrate with co2 laser | |
| US8703410B2 (en) | Substrate having a mark formed on a surface thereof by a CO2 laser beam | |
| JP4556618B2 (en) | Laser processing equipment | |
| JPH10249573A (en) | Dust collection method and its device in thermal cutting machine | |
| JP3395140B2 (en) | Laser marking method | |
| JP4292389B2 (en) | Foreign matter removal method and foreign matter removal device | |
| JP2001219289A (en) | Method and apparatus for laser marker | |
| JP2006253285A (en) | Apparatus and method for irradiating laser | |
| JP2002367872A (en) | Laser printer and laser printing method | |
| JP3149734B2 (en) | Solder ball manufacturing method and apparatus | |
| JPH0212943A (en) | Method of scribing ceramic substrate | |
| JP4285210B2 (en) | Laser processing equipment | |
| JP2715805B2 (en) | Cutting method of steel plate by plasma cutting machine | |
| JP2002050849A (en) | Method and device for laser beam machining | |
| CN113973439B (en) | Method for solving solder mask hole entering and enhancing hole wall tin climbing capacity | |
| JPH08116120A (en) | Method and apparatus for working of substrate material | |
| JPH05104265A (en) | Laser printer | |
| JPH06120654A (en) | Lead bonder and lead bonding structure | |
| JPH08290286A (en) | Method for dividing circuit board |