JPH0435895U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0435895U JPH0435895U JP7707990U JP7707990U JPH0435895U JP H0435895 U JPH0435895 U JP H0435895U JP 7707990 U JP7707990 U JP 7707990U JP 7707990 U JP7707990 U JP 7707990U JP H0435895 U JPH0435895 U JP H0435895U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- cutter
- divided
- dividing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２
図は基板カツターが分割基板を切断する状態を示
す拡大図である。 １……分割基板、２……基板ホルダー、３……
基板カツター、４……カツターサポート、５……
ベース、６……ガイドレール。
図は基板カツターが分割基板を切断する状態を示
す拡大図である。 １……分割基板、２……基板ホルダー、３……
基板カツター、４……カツターサポート、５……
ベース、６……ガイドレール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板カツターと、基板ホルダーとを有し、部品
を半付けして実装した分割基板を、該基板の分割
溝に沿つて個々に分割する実装基板分割装置であ
つて、 基板カツターは、カツターサポートに支持され
て分割基板の分解溝に押しあてるものであり、 基板ホルダーは、分割基板を支持し、該分割基
板を、基板カツターにより切断される方向に相対
移動させるものであることを特徴とする実装基板
分割装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7707990U JPH0435895U (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7707990U JPH0435895U (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0435895U true JPH0435895U (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=31619130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7707990U Pending JPH0435895U (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0435895U (ja) |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP7707990U patent/JPH0435895U/ja active Pending