JPH04357969A - Pinball game machine - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、パチンコゲーム機に関
し、特に、パチンコゲーム機の盤面でのパチンコ玉の位
置を検知するものに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pachinko game machine, and more particularly to a system for detecting the position of pachinko balls on the board of a pachinko game machine.
【０００２】0002
【従来の技術】遊技者の弾く、パチンコ玉の打玉、アウ
ト孔に入ったアウト玉、セーフ孔に入った玉等を各パチ
ンコゲーム機について正確に把握することは、遊技場の
利益管理や顧客管理の上で非常に重要である。[Prior Art] Accurately understanding the number of pachinko balls hit by players, out balls that have entered the out hole, balls that have entered the safe hole, etc. for each pachinko game machine is important for the profit management of the gaming hall. This is extremely important for customer management.
【０００３】このため、パチンコゲーム機の通過経路で
パチンコ玉の通過を検知する従来技術として、特公昭６
４−３５０６号公報に開示されたものがある。For this reason, as a conventional technique for detecting the passing of pachinko balls in the passing path of a pachinko game machine,
There is one disclosed in Publication No. 4-3506.
【０００４】すなわち、同公報には、接点対を有する上
側シートと下側シートとを設け、上側シートにパチンコ
玉が載ったときパチンコ玉の重量で接点対が導通するこ
とによりパチンコ玉を検知するものが開示されている。[0004] In other words, the publication discloses that an upper sheet and a lower sheet are provided with a pair of contacts, and when a pachinko ball is placed on the upper sheet, the weight of the pachinko ball causes the contact pair to conduct, thereby detecting the pachinko ball. something is disclosed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術では、パチンコゲーム機の流路でしかパチンコ
玉を検知することができないので、パチンコゲーム機の
盤面でのパチンコ玉の位置を検知することができない。
このため、従来の技術では、ゲームの進行の様子を知る
ことができず、パチンコゲーム機の正確な管理には機能
が不足しているという問題点があった。[Problem to be Solved by the Invention] However, with the above conventional technology, the pachinko balls can only be detected in the flow path of the pachinko game machine, so it is difficult to detect the position of the pachinko balls on the board of the pachinko game machine. I can't. For this reason, the conventional technology has the problem that it is not possible to know how the game is progressing, and the functions are insufficient for accurate management of the pachinko game machine.
【０００６】また、接点対の物理的接触により検知が行
われるため、接点対がむき出しで腐食し易く耐久性に欠
けるとともに、接触しないパチンコ玉は検知することが
できないという問題点があった。Furthermore, since detection is performed by physical contact between the contact pairs, there are problems in that the contact pairs are exposed and easily corroded, resulting in a lack of durability, and pachinko balls that do not come into contact cannot be detected.
【０００７】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたもので、パチンコ玉の検出をその盤面で行な
うことができ、物理的接触がなくともパチンコ玉の検出
が可能で耐久性を有するパチンコゲーム機を提供するこ
とを目的としている。[0007] The present invention has been made by focusing on such conventional problems, and it is possible to detect pachinko balls on the surface of the board, it is possible to detect pachinko balls without physical contact, and it is durable. The purpose of the present invention is to provide a pachinko game machine having the following functions.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めの本発明の要旨とするところは、
１ 盤面に沿って取付枠に前面ガラスを取付けたパチ
ンコゲーム機において、前記前面ガラスは面状のマトリ
クスセンサから成り、前記マトリクスセンサは、複数の
並列した折り返し状の送信線を前記盤面に沿ったガラス
基板の片面に取り付け、パチンコ玉の接近により電磁特
性が変化する複数の並列した折り返し状の受信線を、前
記送信線と交差方向で電磁的に結合させて前記ガラス基
板の反対面に配置して構成され、各送信線と各受信線と
の包囲部に検知単位を有し、各送信線の送信端子に接続
した送信コネクタと、各受信線の受信端子に接続した受
信コネクタとを備え、前記ガラス基板の端部に設けられ
たコネクタ取付板と、前記送信コネクタと接続して各送
信線に所定の周波数の信号を順次送信する送信回路と、
前記受信コネクタと接続し前記送信回路と同期して各受
信線から信号を順次受信する受信回路とを備えた送信・
受信ボードとを有することを、特徴とするパチンコゲー
ム機。[Means for Solving the Problems] The gist of the present invention for achieving the above object is as follows: 1. In a pachinko game machine in which a front glass is attached to a mounting frame along the board surface, the front glass is a planar glass. The matrix sensor consists of a plurality of parallel folded transmission lines attached to one side of the glass substrate along the board surface, and a plurality of parallel folded reception lines whose electromagnetic characteristics change as pachinko balls approach. a wire is electromagnetically coupled with the transmission line in a cross direction and arranged on the opposite surface of the glass substrate, and has a detection unit in a portion surrounding each transmission line and each reception line, and each transmission line and a receiving connector connected to the receiving terminal of each receiving line, and a connector mounting plate provided at the end of the glass substrate, and a receiving connector connected to the transmitting connector of a transmitting circuit that sequentially transmits signals of a predetermined frequency to the
a transmitting/receiving circuit connected to the receiving connector and sequentially receiving signals from each receiving line in synchronization with the transmitting circuit;
A pachinko game machine characterized by having a reception board.
【０００９】２ 前記マトリクスセンサは、前記送信
線および前記受信線を挟んで前記ガラス基板の両面を透
明保護シートで覆われており、前記コネクタ取付板は前
記ガラス基板の延長面上にあり、前記コネクタ取付板の
最も厚い部分の厚さは、前記保護シートで両面を覆われ
た前記ガラス基板の厚さ以下であることを特徴とする１
項記載のパチンコゲーム機。2. In the matrix sensor, both sides of the glass substrate are covered with transparent protective sheets across the transmission line and the reception line, the connector mounting plate is on an extended surface of the glass substrate, and the 1. The thickness of the thickest part of the connector mounting plate is less than or equal to the thickness of the glass substrate whose both sides are covered with the protective sheet.
The pachinko game machine described in section.
【００１０】３ 前記マトリクスセンサは、前記送信
線および前記受信線を挟んで前記ガラス基板の両面を透
明保護シートで覆われており、前記コネクタ取付板は、
前記ガラス基板の前記端部側にある前記盤面側の前記透
明保護シートの端部を覆っていることを特徴とする１項
または２項記載のパチンコゲーム機。3. In the matrix sensor, both sides of the glass substrate are covered with transparent protective sheets across the transmission line and the reception line, and the connector mounting plate includes:
3. The pachinko game machine according to item 1 or 2, wherein the end of the transparent protective sheet on the board side that is on the end side of the glass substrate is covered.
【００１１】４ 前記マトリクスセンサは、前記送信
線および前記受信線を挟んで前記ガラス基板の両面を透
明保護シートで覆われており、保護テープが、前記ガラ
ス基板の前記端部側にある、前記盤面側の前記透明保護
シートの端部および前記コネクタ取付板の端部を覆って
設けられていることを特徴とする１項または２項記載の
パチンコゲーム機に存する。4. In the matrix sensor, both sides of the glass substrate are covered with transparent protective sheets across the transmission line and the reception line, and the protective tape is on the end side of the glass substrate. The pachinko game machine according to item 1 or 2, wherein the pachinko game machine is provided to cover an end of the transparent protective sheet on the board side and an end of the connector mounting plate.
【００１２】0012
【作用】送信回路から複数の折り返し状の送信線に所定
の周波数の信号を順次送信し磁界を発生させると、その
送信線と電磁的に結合した受信線には相互誘導作用によ
り起電力が発生する。このとき、パチンコ玉がマトリク
スセンサに接近すると、パチンコ玉の表面にはマトリク
スセンサによる磁束を打ち消す方向に渦電流が発生する
。送信線は、その渦電流の影響でインピーダンスが変化
して電流を変化させ、これに応じて、受信線は、起電力
の大きさを変化させる。受信回路は、送信回路と同期し
、各受信線から信号を受信する。[Operation] When a magnetic field is generated by sequentially transmitting signals of a predetermined frequency from the transmitting circuit to multiple folded transmission lines, an electromotive force is generated in the receiving line electromagnetically coupled to the transmitting line due to mutual induction. do. At this time, when the pachinko ball approaches the matrix sensor, an eddy current is generated on the surface of the pachinko ball in a direction that cancels out the magnetic flux generated by the matrix sensor. The impedance of the transmission line changes due to the influence of the eddy current, causing the current to change, and in response, the magnitude of the electromotive force in the reception line changes. The receiving circuit is synchronized with the transmitting circuit and receives signals from each receiving line.
【００１３】コネクタ取付板は、送信コネクタおよび受
信コネクタを介して、マトリクスセンサの送信線および
受信線と、送信・受信ボードの送信回路および受信回路
とをそれぞれ接続し、送信・受信ボードをマトリクスセ
ンサに取付ける。The connector mounting plate connects the transmitting line and receiving line of the matrix sensor to the transmitting circuit and receiving circuit of the transmitting/receiving board through the transmitting connector and receiving connector, respectively, and connects the transmitting/receiving board to the matrix sensor. Attach to.
【００１４】マトリクスセンサは、パチンコゲーム機の
盤面で、パチンコ玉の動きを座標の変化として追うこと
ができ、パチンコゲーム機では、マトリクスセンサによ
りゲームの進行を監視し、打玉、アウト玉、入賞役物装
置のセーフ玉の状況を知り、打ち止め管理や不正による
異常のチェックをしたり、釘調整等のデータとして利用
したりすることができる。[0014] The matrix sensor can track the movement of pachinko balls as changes in coordinates on the board of a pachinko game machine. It is possible to know the status of the safety ball of the accessory equipment, to check for abnormalities due to tampering management and fraud, and to use it as data for nail adjustment, etc.
【００１５】コネクタ取付板が透明保護シートの端部を
覆っている場合並びに保護テープが透明保護シートの端
部およびコネクタ取付板の端部を覆っている場合には、
盤面側で透明保護シートを、パチンコ玉の衝撃から保護
することができる。[0015] When the connector mounting plate covers the ends of the transparent protective sheet, and when the protective tape covers the ends of the transparent protective sheet and the ends of the connector mounting plate,
The transparent protective sheet on the board side can be protected from the impact of pachinko balls.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、図面に基づき、本発明の各種実施例に
ついて説明する。図１〜図１５は本発明の第１実施例を
示している。図３に示すように、パチンコゲーム機１０
は、盤面１１に案内レール１２に沿ってパチンコ玉を打
込むようになっており、その盤面１１は案内レール１２
の内側がゲーム域をなしている。このゲーム域には、パ
チンコ玉を弾く多数の釘１３，１３…が打ち込まれ、諸
所にセーフ孔１４ａ，１４ａ…が開設され、上流から下
流の間の盤面中央部に入賞役物装置１４ｂが設けられ、
ゲーム域の下端にアウト孔１５が開設されている。入賞
役物装置１４ｂは、入賞により変動して多数のパチンコ
玉をセーフ玉とする装置である。パチンコゲーム機１０
の前面にはパチンコ玉の打ち出し操作をする打ち出しハ
ンドル３３と、出玉を受け取る玉皿３４とが設けられて
いる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Various embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 15 show a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, a pachinko game machine 10
is designed to drive pachinko balls onto a board surface 11 along a guide rail 12;
The inside of the area forms the game area. In this game area, a large number of nails 13, 13... are driven in to play the pachinko balls, safe holes 14a, 14a... are opened in various places, and a winning accessory device 14b is placed in the center of the board between upstream and downstream. established,
An out hole 15 is provided at the lower end of the game area. The winning accessory device 14b is a device that changes depending on winnings and makes a large number of pachinko balls safe balls. pachinko game machine 10
A launch handle 33 for operating the launch operation of pachinko balls and a ball tray 34 for receiving the balls are provided on the front surface of the machine.
【００１７】盤面１１を覆っている前面ガラスは、パチ
ンコゲーム機１０の盤面１１に沿っており、表面ガラス
体１６と内側ガラス体１７とによる２重構成となってい
る。The front glass covering the board surface 11 runs along the board surface 11 of the pachinko game machine 10, and has a double structure consisting of a front glass body 16 and an inner glass body 17.
【００１８】マトリクスセンサ２０は、図４に示すよう
な盤面１１を覆う２枚のガラス体のうち、内側であって
盤面側である内側ガラス体１７をガラス基板として面状
に構成されており、表面ガラス体１６と盤面１１との間
に設けられている。図５に示すように、マトリクスセン
サ２０では、１本の送信線２２が折返部６１でＵターン
した平行の折り返し状（またはループ状）となるように
して、複数の送信線２２を構成し、これらが一方向に並
列して内側ガラス体１７の片面に配置して取付けられて
いる。The matrix sensor 20 is configured in a planar shape, with the inner glass body 17, which is the inner side of the panel surface side of the two glass bodies covering the panel surface 11 as shown in FIG. 4, serving as a glass substrate. It is provided between the surface glass body 16 and the board surface 11. As shown in FIG. 5, in the matrix sensor 20, a plurality of transmission lines 22 are configured such that one transmission line 22 has a parallel folded shape (or loop shape) with a U-turn at the folded part 61, These are arranged and attached to one side of the inner glass body 17 in parallel in one direction.
【００１９】また、複数の受信線２６も、同様に、１本
の受信線２６がＵターンして平行の折り返し状（または
ループ状）となるようにして、複数の受信線２６を構成
し、これらが一方向に並列して内側ガラス体１７の反対
面に配置して取付けられている。送信端子２３および受
信端子２７は、パチンコゲーム機に取り付けたときの内
側ガラス体１７の上下関係でその下端に集中して配置さ
れている。Similarly, the plurality of reception lines 26 are configured such that one reception line 26 is made a U-turn to form a parallel folded shape (or loop shape), These are arranged and attached to the opposite surface of the inner glass body 17 in parallel in one direction. The transmitting terminal 23 and the receiving terminal 27 are concentrated at the lower end of the inner glass body 17 in a vertical relationship when attached to a pachinko game machine.
【００２０】各受信線２６は、各送信線２２と電磁的に
結合し、パチンコ玉の接近により電磁特性が変化するよ
う各送信線２２に対する面平行位置に直角の交差方向で
配置され、内側ガラス体１７を基板とする各送信線２２
と各受信線２６とで面状のマトリクスセンサ２０が構成
されている。Each receiving line 26 is electromagnetically coupled to each transmitting line 22, and is arranged in a cross direction at right angles to the plane parallel to each transmitting line 22 so that the electromagnetic characteristics change as pachinko balls approach. Each transmission line 22 uses the body 17 as a substrate.
and each receiving line 26 constitute a planar matrix sensor 20.
【００２１】図５の正面図で、交差する各送信線２２と
各受信線２６とにより囲まれる正方形状の各包囲部は、
電磁特性値たるインピーダンス変化によりパチンコ玉を
感知する検知単位２０ａ，２０ａ…をなしている。In the front view of FIG. 5, each square-shaped enclosing portion surrounded by each intersecting transmission line 22 and each reception line 26 is
They form detection units 20a, 20a, . . . that detect pachinko balls based on impedance changes, which are electromagnetic characteristic values.
【００２２】図６の（Ａ）に内側ガラス体１７の拡大断
面図を、（Ｂ）に（Ａ）で破線により丸く囲んだ部分の
拡大図を示す。内側ガラス体１７は、受信線２６（図５
に示す）のための透明保護シートである内部保護ガラス
板１７ａ、受信側ガラスベース基板１７ｂ、送信側ガラ
スベース基板１７ｃ、送信線２２（図５に示す）のため
の透明保護シートである外側ガラス板１７ｄの４重積層
の構成を有している。FIG. 6(A) shows an enlarged sectional view of the inner glass body 17, and FIG. 6(B) shows an enlarged view of the portion circled by a broken line in FIG. 6(A). The inner glass body 17 has a reception line 26 (FIG.
an inner protective glass plate 17a that is a transparent protective sheet for the receiver (shown in FIG. It has a four-layered structure of plates 17d.
【００２３】内側ガラス体（前面ガラス）１７は、代表
的に縦の長さａが３６７ｍｍ±１０ｍｍ、横の長さｂが
４０５ｍｍ±１０ｍｍの大きさの四角形状を有するガラ
ス基板であって、３．０〜３．５ｍｍの厚さを有してい
る。内部保護ガラス板１７ａと外側ガラス板１７ｄとは
、受信側ガラスベース基板１７ｂおよび送信側ガラスベ
ース基板１７ｃより縦の長さが短く、内側ガラス体１７
は、下端１７ｐが露出している。The inner glass body (front glass) 17 is a glass substrate having a rectangular shape, typically having a vertical length a of 367 mm±10 mm and a horizontal length b of 405 mm±10 mm. It has a thickness of .0 to 3.5 mm. The inner protective glass plate 17a and the outer glass plate 17d have shorter vertical lengths than the receiving side glass base substrate 17b and the transmitting side glass base substrate 17c, and the inner glass body 17
, the lower end 17p is exposed.
【００２４】内部保護ガラス板１７ａと受信側ガラスベ
ース基板１７ｂとの間には、複数の並列した折り返し状
の受信線２６が挾装され、送信側ガラスベース基板１７
ｃと外側ガラス板１７ｄとの間には、複数の並列した折
り返し状の送信線２２が挾装されている。A plurality of parallel folded receiving lines 26 are interposed between the internal protective glass plate 17a and the receiving glass base substrate 17b.
A plurality of parallel folded transmission lines 22 are sandwiched between the outer glass plate 17d and the outer glass plate 17d.
【００２５】従って、内側ガラス体１７は、送信側ガラ
スベース基板１７ｃの一方の面上に送信線２２を透明接
着剤層１８ａにより貼り合わせて配置し、その上を覆う
ように外側ガラス板１７ｄを透明接着剤層１８ｂにより
貼り合わせ、受信側ガラスベース基板１７ｂの他方の面
上に受信線２６を透明接着剤層１８ｃにより貼り合わせ
て配置し、その上を覆うように内部保護ガラス板１７ａ
を透明接着剤層１８ｄにより貼り合わせ、送信側ガラス
ベース基板１７ｃの他方の面と、受信側ガラスベース基
板１７ｂの他方の面とを透明接着剤層１８ｅにより貼り
合わせて構成される。Therefore, the inner glass body 17 is arranged by bonding the transmission line 22 on one surface of the transmission side glass base substrate 17c with a transparent adhesive layer 18a, and the outer glass plate 17d is placed so as to cover it. The receiving line 26 is bonded to the other surface of the receiving side glass base substrate 17b by being bonded to the transparent adhesive layer 18b, and the internal protective glass plate 17a is placed to cover the receiving line 26.
are bonded together using a transparent adhesive layer 18d, and the other surface of the transmitting side glass base substrate 17c and the other surface of the receiving side glass base substrate 17b are bonded together using a transparent adhesive layer 18e.
【００２６】複数の送信線２２の表側である外側ガラス
板１７ｄの表面の全面上には、シールド用の透明導電膜
が添設されている。透明導電膜は、酸化インジウム（Ｉ
．Ｔ．Ｏ．）の膜あるいは酸化スズの膜等により形成さ
れる。A transparent conductive film for shielding is provided on the entire surface of the outer glass plate 17d, which is the front side of the plurality of transmission lines 22. The transparent conductive film is made of indium oxide (I
．． T. O. ) or a tin oxide film.
【００２７】図５に示すように、四角形状の送信側ガラ
スベース基板１７ｃは、その縦方向の一辺に沿って細長
いフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）から成る送信側
折返基板１９ａを接着し、縦方向の反対側の辺と下端の
辺の一部に沿って同じくフレキシブル基板から成るＬ字
状の送信側引回基板１９ｂを接着している。As shown in FIG. 5, a rectangular transmitting side glass base substrate 17c has a transmitting side folded substrate 19a made of an elongated flexible printed circuit board (FPC) adhered along one vertical side of the rectangular transmitting side glass base substrate 17c. An L-shaped transmission side routing board 19b, also made of a flexible board, is bonded along the opposite side and part of the bottom side.
【００２８】送信側折返基板１９ａは、図７に示すよう
に、銅箔から成る導電体パターンにより複数、具体的に
は３２本の弧状の折返部６１を一列に形成し、図８に示
すように、各折返部６１の一端６１ａにワイヤ６２の一
端６２ａを半田６３を用いた半田付けまたは溶接により
接続している。As shown in FIG. 7, the transmitting-side folded board 19a has a plurality of, specifically 32, arc-shaped folded parts 61 formed in a line using a conductor pattern made of copper foil, and has a plurality of arc-shaped folded parts 61 formed in a row as shown in FIG. One end 62a of the wire 62 is connected to one end 61a of each folded portion 61 by soldering using solder 63 or by welding.
【００２９】反対側の送信側引回基板１９ｂは下端の一
部が突出しており、その突出部には、図９に示すように
、その縁上に、辺の一部に沿って、銅箔から成る導電体
パターンにより複数、具体的には６４本の縦方向にのび
る外部接続用の送信端子２３が形成されている。各送信
線２２の端子側は、各送信線２２の送信端子２３と各送
信端子２３への引回部６４とを有している。各送信端子
２３への引回部６４は、導電体パターンにより送信側引
回基板１９ｂに形成され、各送信端子２３から送信側引
回基板１９ｂに沿ってのびている。A part of the lower end of the opposite transmitting side routing board 19b protrudes, and a copper foil is placed on the protruding part along a part of the side, as shown in FIG. A plurality of, specifically 64, vertically extending transmission terminals 23 for external connection are formed by a conductive pattern consisting of the following. The terminal side of each transmission line 22 has a transmission terminal 23 of each transmission line 22 and a routing section 64 to each transmission terminal 23. A routing portion 64 to each transmission terminal 23 is formed on the transmission side routing board 19b using a conductor pattern, and extends from each transmission terminal 23 along the transmission side routing board 19b.
【００３０】各折返部６１の一端６１ａからのびるワイ
ヤ６２の他端６２ｂは、ワイヤ６２に張りを持たせ、対
応する端子側の引回部６４の始点６４ａに、半田６３を
用いた半田付けまたは溶接により接続して、引回部６４
を介して送信端子２３に接続されている。なお、引回部
６４は、高周波障害を除去するため、２本の直線部分を
円弧部６４Ｒで接続している。The other end 62b of the wire 62 extending from one end 61a of each folded portion 61 is soldered or soldered using solder 63 to the starting point 64a of the routing portion 64 on the corresponding terminal side, giving tension to the wire 62. The wiring part 64 is connected by welding.
It is connected to the transmission terminal 23 via. Note that the routing portion 64 has two straight portions connected by an arcuate portion 64R in order to remove high frequency interference.
【００３１】同様に、四角形状の受信側ガラスベース基
板１７ａは、その横方向の上端の一辺に沿って受信側折
返基板２９ａを接着し、横方向の下端の辺の一部に沿っ
て細長い受信側引回基板２９ｂを接着している。受信側
折返基板２９ａは、送信側折返基板１９ａと同様に、銅
箔から成る導電体パターンにより複数、具体的には３２
本の弧状の折返部６１を形成し、各折返部の一端６１ａ
にワイヤ６２の一端６２ａを半田６３を用いた半田付け
または溶接により接続している。Similarly, the rectangular receiving side glass base substrate 17a has a receiving side folded substrate 29a glued along one side of its upper end in the lateral direction, and an elongated receiving side glass base substrate 17a is attached along a part of the lower end side in the lateral direction. The side routing board 29b is bonded. Similar to the transmitting side folding board 19a, the receiving side folding board 29a has a plurality of, specifically 32, conductive patterns made of copper foil.
An arc-shaped folded part 61 of the book is formed, and one end 61a of each folded part is formed.
One end 62a of the wire 62 is connected to the wire 62 by soldering using a solder 63 or by welding.
【００３２】反対側の受信側引回基板２９ｂは図１に示
すように下端の一部が突出しており、その突出部には、
その縁上に、辺の一部に沿って、送信側ガラスベース基
板１７ｃに受信側ガラスベース基板１７ｂを貼り合わせ
たとき、互いに重ならない非対向位置に、銅箔から成る
導電体パターンにより複数、具体的には６４本の縦方向
にのびる外部接続用の受信端子２７が形成されている。
各受信線２６の端子側は、各受信線２６の受信端子２７
と各受信端子２７への引回部６４とを有している。各受
信端子２７への引回部６４は、導電体パターンにより受
信側引回基板２９ｂに形成され、各受信端子２７から受
信側引回基板２９ｂに沿ってのびている。As shown in FIG. 1, the receiving side routing board 29b on the opposite side has a part of the lower end protruding, and the protruding part has a
When the receiving glass base substrate 17b is bonded to the transmitting glass base substrate 17c along a part of the edge, a plurality of conductor patterns made of copper foil are formed on the edge at non-opposing positions that do not overlap with each other. Specifically, 64 receiving terminals 27 for external connection extending in the vertical direction are formed. The terminal side of each receiving line 26 is the receiving terminal 27 of each receiving line 26.
and a routing portion 64 to each reception terminal 27. The routing portion 64 to each receiving terminal 27 is formed on the receiving side routing board 29b by a conductor pattern, and extends from each receiving terminal 27 along the receiving side routing board 29b.
【００３３】各折返部６１の一端６１ａからのびるワイ
ヤ６２の他端６２ｂは、ワイヤ６２に張りを持たせ、対
応する端子側の引回部６４の始点６４ａに、半田６３を
用いた半田付けまたは溶接により接続して、引回部６４
を介して受信端子２７に接続されている。The other end 62b of the wire 62 extending from one end 61a of each folded portion 61 is soldered or soldered using solder 63 to the starting point 64a of the routing portion 64 on the corresponding terminal side to give tension to the wire 62. The wiring part 64 is connected by welding.
It is connected to the receiving terminal 27 via.
【００３４】送信線２２と受信線２６とは、このように
、各折返基板１９ａ，２９ａに形成された各折返部６１
と、各引回基板１９ｂ，２９ｂに形成された各引回部６
４と、各ワイヤ６２と、送信線２２の端部をなす送信端
子２３、受信線２６の端部をなす受信端子２７とにより
構成されている。なお、各ワイヤ６２は、遊技客に目立
たなくするため、その表面がつや消し処理を施した黒色
であり、光の反射を防ぐようにしてある。The transmission line 22 and the reception line 26 are thus connected to each folded portion 61 formed on each folded substrate 19a, 29a.
and each routing portion 6 formed on each routing board 19b, 29b.
4, each wire 62, a transmission terminal 23 forming the end of the transmission line 22, and a reception terminal 27 forming the end of the reception line 26. In order to make the wires 62 less noticeable to the players, the surface of each wire 62 is black with a matte finish to prevent reflection of light.
【００３５】通常のパチンコゲーム機１０に好適なマト
リクスセンサ２０のパターンは、送信線２２が３２行、
受信線２６が３２列で、検知単位２０ａの個数が合計１
０２４個のパターンである。なお、図５では、外側以外
のパターンを省略して図示している。The pattern of the matrix sensor 20 suitable for the normal pachinko game machine 10 is that the transmission lines 22 are in 32 rows,
There are 32 columns of reception lines 26, and the total number of detection units 20a is 1.
There are 024 patterns. Note that in FIG. 5, patterns other than those on the outside are omitted.
【００３６】送信線２２，受信線２６を構成するワイヤ
の太さは、好適に２５μｍ〜３０μｍの値に設定される
。本実施例の場合、図５に示すように、送信端子２３お
よび受信端子２７の全体の幅ｃ，ｄは、それぞれ１２６
ｍｍであり、また、図７に示すように、送信側折返基板
１９ａの縦方向に伸びる部分の幅ｅは、１０ｍｍ以下、
送信側引回基板１９ｂの縦方向に伸びる部分の幅ｆは、
２２ｍｍ以下に形成される。The thickness of the wires constituting the transmission line 22 and the reception line 26 is preferably set to a value of 25 μm to 30 μm. In the case of this embodiment, as shown in FIG.
mm, and as shown in FIG. 7, the width e of the portion extending in the vertical direction of the transmitting side folded board 19a is 10 mm or less,
The width f of the portion extending in the vertical direction of the transmitting side routing board 19b is:
It is formed to be 22 mm or less.
【００３７】また、図９に示すように、送信端子２３お
よび受信端子２７のそれぞれ１本の幅ｇは、１．５ｍｍ
である。Further, as shown in FIG. 9, the width g of each of the transmitting terminal 23 and the receiving terminal 27 is 1.5 mm.
It is.
【００３８】図１に示すように、マトリクスセンサ２０
には、受信側ガラスベース基板１７ｂおよび送信側ガラ
スベース基板１７ｃの下端部に、コネクタ取付板６６が
設けられている。コネクタ取付板６６は、押え部６６ａ
により内側ガラス体１７の下端１７ｐを両側から挟んで
、内側ガラス体１７に一体的に固定されている。As shown in FIG. 1, the matrix sensor 20
A connector mounting plate 66 is provided at the lower ends of the receiving glass base substrate 17b and the transmitting glass base substrate 17c. The connector mounting plate 66 has a holding portion 66a.
It is integrally fixed to the inner glass body 17 with the lower end 17p of the inner glass body 17 sandwiched from both sides.
【００３９】コネクタ取付板６６の上端と内部保護ガラ
ス板１７ａの下端１７ｑとは、モールド６８により隙間
を埋めるように接続されている。モールド６８により、
内部保護ガラス板１７ａの下端１７ｑを、パチンコ玉の
衝撃から保護することができる。The upper end of the connector mounting plate 66 and the lower end 17q of the internal protective glass plate 17a are connected by a mold 68 so as to fill the gap. By mold 68,
The lower end 17q of the internal protective glass plate 17a can be protected from the impact of pachinko balls.
【００４０】コネクタ取付板６６は、プラスチックまた
はステンレス製であって、内側ガラス体１７の幅でそれ
に沿って下方に延び、マトリクスセンサ２０の内側ガラ
ス体１７の延長面上にある。The connector mounting plate 66 is made of plastic or stainless steel, extends downwardly along the width of the inner glass body 17, and is on an extended surface of the inner glass body 17 of the matrix sensor 20.
【００４１】コネクタ取付板６６には、図５に示すよう
に、送信端子２３および受信端子２７に対応する位置に
送信コネクタ６７ａと受信コネクタ６７ｂとが固定され
ている。送信コネクタ６７ａは各送信線２２の送信端子
２３に接続され、受信コネクタ６７ｂは各受信線２３の
受信端子２７に接続されている。コネクタ取付板６６は
、送信コネクタ６７ａと受信コネクタ６７ｂとを備えた
位置で最も厚くなっているが、送信コネクタ６７ａと受
信コネクタ６７ｂは低背型であり、コネクタ取付板６６
の最も厚い部分の厚さｈは、マトリクスセンサ２０の内
側ガラス体１７、すなわち、内部保護ガラス板１７ａお
よび外側ガラス板１７ｄで両面を覆われた受信側ガラス
ベース基板１７ｂおよび送信側ガラスベース基板１７ｃ
の厚さｉと同じか、やや薄くなっている。As shown in FIG. 5, a transmitting connector 67a and a receiving connector 67b are fixed to the connector mounting plate 66 at positions corresponding to the transmitting terminal 23 and the receiving terminal 27. The transmission connector 67a is connected to the transmission terminal 23 of each transmission line 22, and the reception connector 67b is connected to the reception terminal 27 of each reception line 23. The connector mounting plate 66 is thickest at the position where the transmitting connector 67a and the receiving connector 67b are provided, but the transmitting connector 67a and the receiving connector 67b are of a low profile type,
The thickness h of the thickest part is the inner glass body 17 of the matrix sensor 20, that is, the receiving glass base substrate 17b and the transmitting glass base substrate 17c, both sides of which are covered with an internal protective glass plate 17a and an external glass plate 17d.
The thickness is the same as or slightly thinner than the thickness i.
【００４２】表面ガラス体１６とマトリクスセンサ２０
との間には、マトリクスＩ／Ｏ 送信・受信ボード１７
１が配置されている。送信・受信ボード１７１は、プリ
ント基板から成る取付基板１７１ａと、取付基板１７１
ａを収容するマトリクスＩ／Ｏ ケース３５とを備えて
いる。取付基板１７１ａには、マトリクスセンサ２０の
複数の送信線２２へ送信する送信回路４０と、複数の受
信線２６から受信する受信回路５０と、送信コネクタ６
７ａおよび受信コネクタ６７ｂとそれぞれ接続する接合
コネクタ３７とが取り付けられている。Surface glass body 16 and matrix sensor 20
There is a matrix I/O transmitting/receiving board 17 between
1 is placed. The transmitting/receiving board 171 includes a mounting board 171a made of a printed circuit board, and a mounting board 171.
A matrix I/O case 35 that accommodates a. The mounting board 171a includes a transmission circuit 40 that transmits data to the plurality of transmission lines 22 of the matrix sensor 20, a reception circuit 50 that receives data from the plurality of reception lines 26, and a transmission connector 6.
7a and a joining connector 37 that connects to the receiving connector 67b, respectively, is attached.
【００４３】送信コネクタ６７ａおよび受信コネクタ６
７ｂと接合コネクタ３７とは、互いに接続することによ
り、送信端子２３を送信回路４０に接続し、受信端子２
７を受信回路５０に接続するようになっている。[0043] Transmission connector 67a and reception connector 6
7b and the joining connector 37 connect the transmitting terminal 23 to the transmitting circuit 40 and the receiving terminal 2 by connecting to each other.
7 is connected to the receiving circuit 50.
【００４４】パチンコ玉を検知するためのパチンコ玉検
知装置を構成する信号処理システムは、図１０〜図１５
に示すとおりである。図１０に示すように、マトリクス
センサ２０は、マトリクスＩ／Ｏ 送信・受信ボード１
７１を介してＣＰＵメモリコントロールボード１７２の
統御下にある。ＣＰＵメモリコントロールボード１７２
は、データ処理装置を構成し、通信回線１７９で通信可
能となっている。また、ＣＰＵメモリコントロールボー
ド１７２は、ＣＰＵユニット３０がカード１７３から監
視ポイントを読込むためのインターフェース部１７６を
有している。The signal processing system constituting the pachinko ball detection device for detecting pachinko balls is shown in FIGS. 10 to 15.
As shown below. As shown in FIG. 10, the matrix sensor 20 includes a matrix I/O transmitting/receiving board 1
It is under the control of the CPU memory control board 172 via 71. CPU memory control board 172
constitutes a data processing device, and is capable of communicating via a communication line 179. Further, the CPU memory control board 172 has an interface section 176 through which the CPU unit 30 reads monitoring points from the card 173.
【００４５】カード１７３は、パチンコ玉の監視ポイン
トを読出し可能に記憶し、インターフェース部１７６に
着脱可能な監視メモリのメモリカードである。カード１
７３は、パチンコゲーム機１０の盤面に設けられたセー
フ孔１４ａ，１４ａ…および打玉検出位置やアウト孔１
５の位置のデータや、セーフ孔１４ａ，１４ａ…および
アウト孔１５に入るパチンコ玉の検出アルゴリズム等が
監視データとして記録されている。なお、カードとして
は、ＲＡＭカード、マスクＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ワンタ
イムＲＯＭ等を用いることができる。The card 173 is a memory card of a monitoring memory that readably stores monitoring points of pachinko balls and is removably attached to the interface section 176. card 1
Reference numeral 73 indicates the safe holes 14a, 14a... provided on the board surface of the pachinko game machine 10, the hit ball detection position, and the out hole 1.
5, the detection algorithm for pachinko balls entering the safe holes 14a, 14a, . . . and the out hole 15, etc. are recorded as monitoring data. Note that as the card, a RAM card, mask ROM, EPROM, one-time ROM, etc. can be used.
【００４６】ＣＰＵメモリコントロールボード１７２に
接続されているオプション１７４は、パチンコゲーム機
１０の盤面１１と内側ガラス体６１７との間で動き回る
パチンコ玉の軌跡を記録するための装置である。An option 174 connected to the CPU memory control board 172 is a device for recording the trajectory of pachinko balls moving between the board 11 and the inner glass body 617 of the pachinko game machine 10.
【００４７】オプション１７４は、半導体メモリ等に記
憶する方式のものもあるが、遊技客が増える時間帯には
、パチンコゲーム機１０の稼動率が高くなるため膨大な
記憶容量を必要とし、膨大な記憶容量を必要とする半導
体メモリは一般に高価であったり、より大きなスペース
を必要としたりすることから、ハードディスクを使って
、パチンコ玉の動きを記録するようになっている。なお
、ハードディスクとしては、光ディスク、光・磁気ディ
スク、アナログ式またはデジタル式テープレコーダ、ビ
デオテープ、あるいは、直接パソコンを接続する方式な
どのうちのいずれによるものであってもよい。[0047] Option 174 has a method of storing data in a semiconductor memory or the like, but during times when the number of players increases, the operation rate of the pachinko game machine 10 increases, so a huge amount of storage capacity is required. Semiconductor memories that require storage capacity are generally expensive or require larger space, so hard disks are now used to record the movements of pachinko balls. The hard disk may be any one of an optical disk, an optical/magnetic disk, an analog or digital tape recorder, a videotape, or a system directly connected to a personal computer.
【００４８】記録されたデータは、パチンコ玉の軌跡を
解析するためのソフトウェアを組み込んだコンピュータ
にかけられて演算処理され、パチンコ遊技場（ホール）
で必要なデータを得ることができる。The recorded data is processed by a computer equipped with software for analyzing the trajectory of pachinko balls, and
You can get the data you need.
【００４９】マトリクスＩ／Ｏ 送信・受信ボード１７
１は、送信回路４０を設けた送信回路基板６６ａと、受
信回路５０を設けた受信回路基板６６ｂとを有している
。
送信回路４０は各送信線２２に所定の周波数の信号を順
次送信する回路であり、受信回路５０は送信回路４０と
同期して各受信線２６から信号を順次受信する回路であ
る。送信回路４０による送信線２２への電圧波形として
は、周波数１〜１．３ＭＨｚの０Ｖを中心とした連続の
サイン波が好適である。[0049] Matrix I/O transmitting/receiving board 17
1 has a transmitting circuit board 66a provided with a transmitting circuit 40 and a receiving circuit board 66b provided with a receiving circuit 50. The transmitting circuit 40 is a circuit that sequentially transmits signals of a predetermined frequency to each transmitting line 22, and the receiving circuit 50 is a circuit that sequentially receives signals from each receiving line 26 in synchronization with the transmitting circuit 40. The voltage waveform applied to the transmission line 22 by the transmission circuit 40 is preferably a continuous sine wave centered at 0V with a frequency of 1 to 1.3 MHz.
【００５０】送信回路４０は、図１１に示すように、送
信コネクタ４１と、送信コネクタ４１に接続した増幅器
４２およびチャンネル切替ロジック４３と、増幅器４２
およびチャンネル切替ロジック４３に接続したアナログ
マルチプレクサ４４と、アナログマルチプレクサ４４に
接続するとともに、送信コネクタ６７ａを介して複数、
具体的には３２回路の送信線２２側にそれぞれ接続した
３２個のＰＮＰ＋ＮＰＮのトーテムポールドライバ４５
とにより構成されている。As shown in FIG. 11, the transmitting circuit 40 includes a transmitting connector 41, an amplifier 42 connected to the transmitting connector 41, a channel switching logic 43, and an amplifier 42.
and an analog multiplexer 44 connected to the channel switching logic 43, and a plurality of
Specifically, 32 PNP+NPN totem pole drivers 45 each connected to the transmission line 22 side of 32 circuits.
It is composed of.
【００５１】チャンネル切替ロジック４３は、図１２に
示すように、カウンタＩＣ４３ａを有効に利用して、ク
ロック用とリセット用との２本の制御線で動作を行なう
ものである。As shown in FIG. 12, the channel switching logic 43 effectively utilizes the counter IC 43a and operates using two control lines, one for clock and one for reset.
【００５２】受信回路５０は、図１３に示すように、受
信コネクタ６７ｂを介して複数、具体的には３２回路の
受信線２６側にそれぞれ接続した３２個のＣＴトランス
（変流器）５１と、ＣＴトランス５１に接続したアナロ
グマルチプレクサ５２と、アナログマルチプレクサ５２
に接続した増幅器５３およびチャンネル切替ロジック５
４と、増幅器５３およびチャンネル切替ロジック５４に
接続した受信コネクタ５５とにより構成されている。従
って、受信回路５０は、各ＣＴトランス５１を介して各
受信線２６から信号を受信するようになっている。As shown in FIG. 13, the receiving circuit 50 includes 32 CT transformers (current transformers) 51 each connected to the receiving line 26 side of a plurality of circuits, specifically 32 circuits, via a receiving connector 67b. , an analog multiplexer 52 connected to the CT transformer 51, and an analog multiplexer 52 connected to the CT transformer 51.
amplifier 53 and channel switching logic 5 connected to
4, and a receiving connector 55 connected to an amplifier 53 and channel switching logic 54. Therefore, the receiving circuit 50 receives signals from each receiving line 26 via each CT transformer 51.
【００５３】ＣＴトランス５１は、各受信線２６とアナ
ログマルチプレクサ５２とを絶縁するとともに、各受信
線２６からの信号を１０倍に増幅するものである。アナ
ログマルチプレクサ５２は各ＣＴトランス５１から信号
を順次受信するものであり、増幅器５３はアナログマル
チプレクサ５２からの信号を増幅するものである。チャ
ンネル切替ロジック５４は、送信回路４０のチャンネル
切替ロジック４３と同様の部材である。The CT transformer 51 insulates each reception line 26 from the analog multiplexer 52 and amplifies the signal from each reception line 26 ten times. The analog multiplexer 52 sequentially receives signals from each CT transformer 51, and the amplifier 53 amplifies the signal from the analog multiplexer 52. The channel switching logic 54 is a member similar to the channel switching logic 43 of the transmitting circuit 40.
【００５４】図１４に示すように、ＣＰＵメモリコント
ロールボード１７２は、送信側では、ＣＰＵユニット３
０に接続したＣＰＵコネクタ４６と、ＣＰＵコネクタ４
６を介してＣＰＵユニット３０からのスタート信号に応
じて送信クロックを送るシーケンス制御回路４７と、送
信クロックを受けて送信信号を送るバンドパスフィルタ
４８と、送信信号を増幅して送信コネクタへ送る増幅器
４９とを有している。As shown in FIG. 14, the CPU memory control board 172 is connected to the CPU unit 3 on the transmitting side.
CPU connector 46 connected to CPU connector 0 and CPU connector 4
6, a sequence control circuit 47 that sends a transmission clock in response to a start signal from the CPU unit 30, a bandpass filter 48 that receives the transmission clock and sends a transmission signal, and an amplifier that amplifies the transmission signal and sends it to the transmission connector. 49.
【００５５】また、ＣＰＵメモリコントロールボード１
７２は、受信側では、受信コネクタ５５からの受信信号
を増幅する増幅器７１と、増幅信号を受けるバンドパス
フィルタ７２と、バンドパスフィルタ７２からの受信信
号を受ける全波整流・増幅器７３と、全波整流・増幅器
７３からの受信信号を受ける２段のローパスフィルタ７
４ａ，７４ｂと、ローパスフィルタ７４ｂからの受信信
号を受け、シーケンス制御回路４７により制御されてデ
ジタルデータを双方向ＲＡＭ７６に送るＡ／Ｄコンバー
タ７５と、そのデジタルデータを受け、シーケンス制御
回路４７により制御されて受信データを書込み、ＣＰＵ
コネクタ４６からの読出信号に応じて受信データをＣＰ
Ｕコネクタ４６を介してＣＰＵユニット３０に送る双方
向ＲＡＭ７６とを有している。[0055] Also, the CPU memory control board 1
On the receiving side, 72 includes an amplifier 71 that amplifies the received signal from the receiving connector 55, a bandpass filter 72 that receives the amplified signal, a full-wave rectifier/amplifier 73 that receives the received signal from the bandpass filter 72, and a full-wave rectifier/amplifier 73 that receives the received signal from the bandpass filter 72. A two-stage low-pass filter 7 that receives the received signal from the wave rectifier/amplifier 73
4a, 74b, and an A/D converter 75 which receives the received signal from the low-pass filter 74b and sends digital data to the bidirectional RAM 76 under the control of the sequence control circuit 47; is written, the received data is written, and the CPU
CP the received data according to the read signal from the connector 46
It has a bidirectional RAM 76 that sends data to the CPU unit 30 via the U connector 46.
【００５６】双方向ＲＡＭ７６は、受信回路５０からの
信号に基づいて、パチンコ玉の位置を各送信線２２と各
受信線２６とによる検知単位２０ａの検知データとして
記憶するメモリであって、内部にカウンタを持っており
、パチンコ玉のマトリックスデータの処理は、すべてそ
のカウンタにより行なっている。さらに、ＣＰＵメモリ
コントロールボード１７２は、電源ユニット７７を有し
ている。The bidirectional RAM 76 is a memory that stores the position of the pachinko ball as detection data of the detection unit 20a by each transmission line 22 and each reception line 26 based on the signal from the reception circuit 50, and has internal memory. It has a counter, and all processing of pachinko ball matrix data is done by that counter. Further, the CPU memory control board 172 includes a power supply unit 77.
【００５７】ＣＰＵユニット３０は、カード１７３の監
視領域データを読込むとともに、双方向ＲＡＭ７６の検
知データを読込み、検知データをパチンコ玉の監視領域
データと対応させてパチンコ玉を監視するようになって
いる。[0057] The CPU unit 30 reads the monitoring area data of the card 173, reads the detection data of the bidirectional RAM 76, and monitors the pachinko balls by associating the detection data with the monitoring area data of the pachinko balls. .
【００５８】次に作用を説明する。ＣＰＵユニット３０
からのアドレス信号およびコントロール信号は、ＣＰＵ
コネクタ４６を経て、マトリクスセンサ２０に伝達され
る。Next, the operation will be explained. CPU unit 30
Address and control signals from the CPU
The signal is transmitted to the matrix sensor 20 via the connector 46.
【００５９】マトリクスセンサ２０では、送信側で、シ
ーケンス制御回路４７がスタート信号を受け、１６ＭＨ
ｚの原振クロックを必要に応じて分周して送信クロック
を出力する。シーケンス制御回路４７からの送信クロッ
クは、バンドパスフィルタ４８によりデジタル信号から
アナログ信号へと波形整形された後、増幅器４９により
増幅され、送信コネクタ４１へと送られる。In the matrix sensor 20, on the transmitting side, the sequence control circuit 47 receives the start signal, and the 16MH
The original clock of z is divided as necessary and a transmission clock is output. The transmission clock from the sequence control circuit 47 is waveform-shaped by a bandpass filter 48 from a digital signal to an analog signal, and then amplified by an amplifier 49 and sent to the transmission connector 41.
【００６０】さらに、送信信号は、送信回路４０で増幅
器４２により増幅される。アナログマルチプレクサ４４
は、チャンネル切替ロジック４３により切替えられたチ
ャンネルで、トーテムポールドライバ４５を順次動作し
、それによりトーテムポールドライバ４５は、増幅器４
２により増幅された信号を所定の周期で送信線２２に順
次出力するものである（図１５ステップ９１参照）。Furthermore, the transmission signal is amplified by an amplifier 42 in the transmission circuit 40. analog multiplexer 44
operate the totem pole drivers 45 sequentially on the channels switched by the channel switching logic 43, so that the totem pole drivers 45 operate the amplifier 4
2 is sequentially outputted to the transmission line 22 at a predetermined period (see step 91 in FIG. 15).
【００６１】マトリクスセンサ２０では、送信回路４０
から複数の折り返し状の送信線２２に所定の周波数の信
号を順次送信し磁界を発生させると、その送信線２２と
電磁的に結合した受信線２６には、相互誘導作用により
起電力が発生する。このとき、金属であるパチンコ玉が
マトリクスセンサ２０の検知単位２０ａに接近すると、
パチンコ玉の表面にはマトリクスセンサ２０による磁束
を打ち消す方向に渦電流が発生する。送信線２２は、そ
の渦電流の影響でインピーダンスが変化して電流を変化
させ、これに応じて、受信線２６は起電力の大きさを変
化させる。In the matrix sensor 20, the transmitting circuit 40
When a magnetic field is generated by sequentially transmitting signals of a predetermined frequency to multiple folded transmission lines 22, an electromotive force is generated in the reception line 26 which is electromagnetically coupled to the transmission lines 22 due to mutual induction. . At this time, when the metal pachinko ball approaches the detection unit 20a of the matrix sensor 20,
Eddy currents are generated on the surface of the pachinko ball in a direction that cancels out the magnetic flux produced by the matrix sensor 20. The impedance of the transmission line 22 changes due to the influence of the eddy current, thereby changing the current, and the receiving line 26 changes the magnitude of the electromotive force accordingly.
【００６２】受信側では、受信回路５０は、シーケンス
制御回路４７により送信回路４０と同期し、各ＣＴトラ
ンス５１を介して各受信線２６から信号を受信する。図
１３に示すように、複数の受信線２６にあらわれる電磁
特性値たる電流が、ＣＴトランス５１により１０倍に増
幅される。ＣＴトランス５１により増幅を行なうため、
それだけ受信側の増幅器の増幅度を大きくする必要がな
くなる。ＣＴトランス５１は、金属センサを構成するマ
トリクスセンサ２０の各受信線２６と受信回路５０のア
ナログマルチプレクサ５２とを絶縁させ、パチンコゲー
ム機１０から受信回路５０にノイズが入るのを防止する
とともに、受信信号を増幅する。On the receiving side, the receiving circuit 50 is synchronized with the transmitting circuit 40 by the sequence control circuit 47 and receives signals from each receiving line 26 via each CT transformer 51. As shown in FIG. 13, the current, which is an electromagnetic characteristic value, appearing in the plurality of reception lines 26 is amplified ten times by the CT transformer 51. Since amplification is performed by the CT transformer 51,
There is no need to increase the amplification degree of the amplifier on the receiving side. The CT transformer 51 insulates each reception line 26 of the matrix sensor 20 constituting the metal sensor from the analog multiplexer 52 of the reception circuit 50, prevents noise from entering the reception circuit 50 from the pachinko game machine 10, and prevents noise from entering the reception circuit 50. Amplify the signal.
【００６３】アナログマルチプレクサ５２は、ＣＴトラ
ンス５１を経た各受信線２６からの信号を、チャンネル
切替ロジック５４により切替え、所定の周期で順次出力
するものである。アナログマルチプレクサ５２からの信
号は、増幅器５３により１００倍に増幅される（図１５
ステップ９２参照）。The analog multiplexer 52 switches the signals from each receiving line 26 that have passed through the CT transformer 51 using the channel switching logic 54, and sequentially outputs the signals at a predetermined period. The signal from the analog multiplexer 52 is amplified 100 times by the amplifier 53 (FIG. 15).
(see step 92).
【００６４】受信信号は、受信コネクタ５５、増幅器７
１、バンドパスフィルタ７２を経て、増幅および検波が
行なわれる。バンドパスフィルタ７２からの受信信号は
、アナログ信号となっており、このアナログ信号は、全
波整流・増幅器７３で波形整形が行なわれる。その全波
整流・増幅器７３からの信号は、ローパスフィルタ７４
ａ，７４ｂで積分処理により平均化が行なわれる。The received signal is sent to the receiving connector 55 and the amplifier 7.
1. Amplification and detection are performed through a bandpass filter 72. The received signal from the bandpass filter 72 is an analog signal, and this analog signal undergoes waveform shaping in a full-wave rectifier/amplifier 73. The signal from the full-wave rectifier/amplifier 73 is passed through a low-pass filter 74.
Averaging is performed by integral processing at a and 74b.
【００６５】次に、受信信号は、Ａ／Ｄコンバータ７５
に送られる。Ａ／Ｄコンバータ７５は、例えば１２ビッ
ト等所定のビット単位でマトリクスセンサ２０からの信
号をデジタル信号に変換し、シーケンス制御回路６３に
より制御されて検知データを双方向ＲＡＭ７６に記録さ
せる（図１５ステップ９３参照）。この処理スピードは
、１秒間に２万５千回の高速である。双方向ＲＡＭ７６
は、シーケンス制御回路６３からの書込信号によりＣＰ
Ｕユニット３０の動作とは無関係に検知データを記録し
た後、１クロックを入力することによりアドレスを＋１
アップする（図１５ステップ９４参照）。双方向ＲＡＭ
７６の容量は、例えば、２０４８バイトである。Next, the received signal is sent to the A/D converter 75.
sent to. The A/D converter 75 converts the signal from the matrix sensor 20 into a digital signal in a predetermined bit unit, such as 12 bits, and records the detected data in the bidirectional RAM 76 under the control of the sequence control circuit 63 (step 15 in FIG. 93). This processing speed is 25,000 times per second. Bidirectional RAM76
is CP by the write signal from the sequence control circuit 63.
After recording the detection data regardless of the operation of the U unit 30, the address is +1 by inputting 1 clock.
(See step 94 in FIG. 15). Bidirectional RAM
The capacity of 76 is, for example, 2048 bytes.
【００６６】次に、受信回路５０のアナログマルチプレ
クサ５２が、各受信線２６からの信号を切替え（図１５
ステップ９５参照）、３２本の受信線２６に応じて３２
回、上記ステップを繰返す（図１５ステップ９６参照）
。３２回繰返したならば、送信回路４０のアナログマル
チプレクサ４４が送信線２２を切替え（図１５ステップ
９７参照）、再び、信号処理を繰返す。Next, the analog multiplexer 52 of the receiving circuit 50 switches the signals from each receiving line 26 (FIG. 15).
(see step 95), 32 depending on the 32 receiving lines 26.
Repeat the above steps twice (see step 96 in Figure 15).
. After 32 repetitions, the analog multiplexer 44 of the transmission circuit 40 switches the transmission line 22 (see step 97 in FIG. 15), and the signal processing is repeated again.
【００６７】こうして、受信信号が変化した受信線２６
と、そのとき送信した送信線２２，２２…とをスキャン
ニングにより検出し、その交差位置からマトリクスセン
サ２０でのパチンコ玉の位置を座標として把握すること
ができる。検知単位２０ａの個数は送信線２２が３２行
、受信線２６が３２列で合計１０２４個であるため、パ
チンコ玉が盤面１１のどのセーフ孔１４ａおよびアウト
孔１５を通過しても検出することができる。[0067] In this way, the reception line 26 where the received signal has changed
, and the transmission lines 22, 22, . Since the number of detection units 20a is 1024 in total, with 32 rows of transmission lines 22 and 32 columns of reception lines 26, it is possible to detect pachinko balls no matter which safe hole 14a and out hole 15 on the board 11 they pass through. can.
【００６８】双方向ＲＡＭ７６は、受信回路５０からの
信号に基づいて、受信信号が変化した受信線２６と、そ
のとき送信した送信線２２との交差位置からマトリクス
センサ２０でのパチンコ玉の位置を各送信線２２と各受
信線２６とによる検知単位２０ａの検知データとして記
憶する。Based on the signal from the receiving circuit 50, the bidirectional RAM 76 determines the position of the pachinko ball on the matrix sensor 20 from the intersection position of the receiving line 26 where the received signal has changed and the transmitting line 22 that was transmitted at that time. It is stored as detection data of the detection unit 20a by each transmission line 22 and each reception line 26.
【００６９】ＣＰＵユニット３０は、必要に応じて読出
スタート信号により双方向ＲＡＭ７６に記録されたパチ
ンコ玉の位置に関する検知データを読込み、演算処理を
行ない、検知データをカード１７３に記憶されるパチン
コ玉の監視データと対応させてパチンコ玉を監視する。The CPU unit 30 reads the detection data regarding the position of the pachinko balls recorded in the bidirectional RAM 76 according to the read start signal as necessary, performs arithmetic processing, and converts the detection data to the position of the pachinko balls stored in the card 173. Pachinko balls are monitored in conjunction with monitoring data.
【００７０】ＣＰＵユニット３０は、この処理を繰返す
。マトリクスセンサ２０は、パチンコゲーム機１０の盤
面１１でのパチンコ玉の入玉状況等、その動きを座標の
変化として追うことができる。パチンコゲーム機１０で
は、マトリクスセンサ２０によりゲームの進行を監視し
、打玉、アウト玉、入賞役物装置１４ｂのセーフ玉の状
況を知ることにより、打ち止め管理や不正による異常の
チェックをしたり、釘調整等のデータとして利用したり
することができる。[0070] The CPU unit 30 repeats this process. The matrix sensor 20 can track the movement of pachinko balls, such as the landing status of pachinko balls on the board 11 of the pachinko game machine 10, as changes in coordinates. In the pachinko game machine 10, the progress of the game is monitored by the matrix sensor 20, and by knowing the status of hit balls, out balls, and safe balls of the winning accessory device 14b, it is possible to manage the stopping and check for abnormalities due to fraud. It can be used as data for nail adjustment, etc.
【００７１】カード１７３は、新機種のパチンコゲーム
機１０でパチンコ玉の状況を監視する場合には、それに
応じてカードを交換すればよい。カード１７３は、デー
タ処理装置のインターフェース部１７６に挿着するだけ
で、監視データのセットを容易に行なうことができ、パ
チンコゲーム機の入替などで多種のパチンコゲーム機に
適用する場合にも監視データの変更が容易である。カー
ド１７３は、同一機種のパチンコゲーム機１０に用いる
ものであれば、１つのカードをコピーして製造すること
ができる。カード１７３は、より複雑な処理を行なう場
合には、その処理に応じたデータ処理速度のＣＰＵユニ
ットを自由に選択することによってより複雑な処理に対
応することができる。[0071] When monitoring the status of pachinko balls in a new model of pachinko game machine 10, the card 173 may be replaced accordingly. The card 173 can easily set monitoring data by simply inserting it into the interface section 176 of the data processing device, and the monitoring data can also be used when replacing pachinko game machines and applying it to various types of pachinko game machines. It is easy to change. The card 173 can be manufactured by copying one card as long as it is used in the same model of pachinko game machine 10. When performing more complicated processing, the card 173 can handle the more complicated processing by freely selecting a CPU unit with a data processing speed corresponding to the processing.
【００７２】なお、ＣＰＵユニット３０は、玉検出のア
ルゴリズムが簡単なものであるならば、安価な８ビット
のＣＰＵを用いれば十分であり、複雑なアルゴリズムを
必要とする場合には、高速処理を行なうため、１６ビッ
トＣＰＵを用いるものを選択するとよい。いずれの場合
にも、パチンコ玉のスキャンニングの速度は、スキャン
ニングにＣＰＵを介していないため、ＣＰＵの影響を受
けることはない。Note that if the ball detection algorithm is simple, an inexpensive 8-bit CPU is sufficient for the CPU unit 30; if a complicated algorithm is required, a high-speed processing is sufficient. Therefore, it is recommended to select one that uses a 16-bit CPU. In either case, the scanning speed of the pachinko balls is not affected by the CPU because the scanning does not involve the CPU.
【００７３】また、コネクタ取付板６６は、送信コネク
タ６７ａおよび受信コネクタ６７ｂを介して、マトリク
スセンサ２０の送信線２２および受信線２６と、マトリ
クスＩ／Ｏ 送信・受信ボード１７１の送信回路４０お
よび受信回路５０とをそれぞれ接続し、マトリクスＩ／
Ｏ 送信・受信ボード１７１をマトリクスセンサ２０に
容易に取付けることができる。コネクタ取付板６６はマ
トリクスセンサ２０と一体的であり、マトリクスＩ／Ｏ
送信・受信ボード１７１はコネクタ取付板６６を介し
てマトリクスセンサ２０に確実に取付けられる。The connector mounting plate 66 also connects the transmitting line 22 and receiving line 26 of the matrix sensor 20, and the transmitting circuit 40 and receiving line of the matrix I/O transmitting/receiving board 171 via a transmitting connector 67a and a receiving connector 67b. The circuit 50 is connected to the matrix I/
O The transmitter/receiver board 171 can be easily attached to the matrix sensor 20. The connector mounting plate 66 is integral with the matrix sensor 20 and is connected to the matrix I/O
The transmission/reception board 171 is securely attached to the matrix sensor 20 via the connector attachment plate 66.
【００７４】コネクタ取付板６６はマトリクスセンサ２
０の厚さ以内に納まっているため、マトリクスセンサ２
０の取付枠への取付けは、通常の前面ガラスの取付けと
同様であり、パチンコゲーム機１０へのマトリクスセン
サ２０の取り付けは容易である。The connector mounting plate 66 is the matrix sensor 2
Since the thickness is within the thickness of 0, the matrix sensor 2
The attachment of the matrix sensor 20 to the attachment frame of the pachinko game machine 10 is similar to the attachment of a normal front glass, and the matrix sensor 20 can be easily attached to the pachinko game machine 10.
【００７５】マトリクスセンサ２０は、送信コネクタ６
７ａおよび受信コネクタ６７ｂが接合コネクタ３７と着
脱可能であるため、故障した場合にも、内側ガラス体１
７をマトリクスＩ／Ｏ 送信・受信ボード１７１から取
り外して、容易に交換や取付けをすることができ、また
、マトリクスセンサ２０を搭載していないパチンコゲー
ム機にマトリクスセンサ２０を取り付けることも容易に
行なうことができる。The matrix sensor 20 is connected to the transmission connector 6
7a and the receiving connector 67b are removable from the joining connector 37, so even in the event of a failure, the inner glass body 1
7 can be removed from the matrix I/O transmission/reception board 171 for easy replacement or installation, and the matrix sensor 20 can also be easily installed in a pachinko game machine that is not equipped with the matrix sensor 20. be able to.
【００７６】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。なお、第１実施例と同種の部材には、同一の符号を
付し、重複した説明を省略する。図１６および図１７に
示すように、マトリクスセンサ２０は、送信線２２およ
び受信線２６を挟んで内側ガラス体１７が両面を内部保
護ガラス板１７ａおよび外側ガラス板１７ｄで覆われて
おり、コネクタ取付板６６は、内側ガラス体１７の下端
１７ｐを両側から挟んでいる。コネクタ取付板６６の盤
面１１側の上端６９は、下端１７ｐ側にある内部保護ガ
ラス板１７ａの下端１７ｑを覆っている。Next, a second embodiment of the present invention will be described. Note that members of the same type as those in the first embodiment are given the same reference numerals, and redundant explanations will be omitted. As shown in FIGS. 16 and 17, in the matrix sensor 20, an inner glass body 17 is covered on both sides with an inner protective glass plate 17a and an outer glass plate 17d with the transmitting line 22 and the receiving line 26 in between, and the connector is attached to the inner glass body 17. The plates 66 sandwich the lower end 17p of the inner glass body 17 from both sides. The upper end 69 of the connector mounting plate 66 on the panel surface 11 side covers the lower end 17q of the internal protection glass plate 17a on the lower end 17p side.
【００７７】ガラスの端部は一般に衝撃に弱いが、上端
６９で覆うことにより、盤面１１側の内部保護ガラス板
１７ａの下端１７ｑを、パチンコ玉の衝撃から保護する
ことができる。[0077] Although the edge of the glass is generally weak against impact, by covering it with the upper end 69, the lower end 17q of the internal protective glass plate 17a on the side of the board 11 can be protected from the impact of pachinko balls.
【００７８】次に、本発明の第３実施例について説明す
る。なお、第１実施例と同種の部材には、同一の符号を
付し、重複した説明を省略する。図１８および図１９に
示すように、コネクタ取付板６６は、内側ガラス体１７
の下端１７ｐを両側から挟んでいる。コネクタ取付板６
６の上端６９ａと、下端１７ｐ側にある内部保護ガラス
板１７ａの下端１７ｑとの間には、わずかに隙間ができ
ている。Next, a third embodiment of the present invention will be described. Note that members of the same type as those in the first embodiment are given the same reference numerals, and redundant explanations will be omitted. As shown in FIGS. 18 and 19, the connector mounting plate 66 is connected to the inner glass body 17.
The lower end 17p of is sandwiched from both sides. Connector mounting plate 6
There is a slight gap between the upper end 69a of 6 and the lower end 17q of the internal protective glass plate 17a on the lower end 17p side.
【００７９】保護テープ８１が、内部保護ガラス板１７
ａの下端１７ｑおよびコネクタ取付板６６の上端６９ａ
をつなぐように覆って設けられている。保護テープ８１
は、ポリエステルテープから成っている。The protective tape 81 is attached to the internal protective glass plate 17.
the lower end 17q of a and the upper end 69a of the connector mounting plate 66
It is covered to connect the two. Protective tape 81
is made of polyester tape.
【００８０】ガラスの端部は一般に衝撃に弱いが、保護
テープ８１で覆うことにより、盤面１１側の内部保護ガ
ラス板１７ａの下端１７ｑを、パチンコ玉の衝撃から保
護することができる。[0080] The edges of the glass are generally vulnerable to impact, but by covering them with the protective tape 81, the lower end 17q of the internal protective glass plate 17a on the side of the board 11 can be protected from the impact of pachinko balls.
【００８１】なお、内側ガラス体１７は、内部保護ガラ
ス板１７ａ、受信側ガラスベース基板１７ｂ、送信側ガ
ラスベース基板１７ｃ、外側ガラス板１７ｄの４重積層
により構成されるほか、受信側ガラスベース基板１７ｂ
および送信側ガラスベース基板１７ｃを１枚で構成する
ことにより、３重積層の構成としてもよい。The inner glass body 17 is composed of a four-layer stack of an inner protective glass plate 17a, a receiving glass base substrate 17b, a transmitting glass base substrate 17c, and an outer glass plate 17d. 17b
Also, by configuring the transmitting side glass base substrate 17c with one sheet, a three-layered structure may be adopted.
【００８２】[0082]
【発明の効果】本発明にかかるパチンコゲーム機によれ
ば、盤面に沿ったマトリクスセンサを用いてパチンコ玉
を検知するので、パチンコ玉の検出をその盤面で行うこ
とができ、物理的接触がなくともパチンコ玉の検知が可
能で、耐久性を有するものである。[Effects of the Invention] According to the pachinko game machine according to the present invention, since the pachinko balls are detected using the matrix sensor along the board surface, the pachinko balls can be detected on the board surface, and there is no physical contact. Both can detect pachinko balls and are durable.
【００８３】また、コネクタ取付板が透明保護シートの
端部を覆っている場合並びに保護テープが透明保護シー
トの端部およびコネクタ取付板の端部を覆っている場合
には、盤面側で透明保護シートを、パチンコ玉の衝撃か
ら保護することができ、耐久性を有するものである。[0083] In addition, if the connector mounting plate covers the end of the transparent protective sheet, and if the protective tape covers the end of the transparent protective sheet and the end of the connector mounting plate, the transparent protective tape should be placed on the panel side. The sheet can be protected from impact from pachinko balls and is durable.
【図１】本発明の第１実施例を示す図５に示すマトリク
スセンサのＩ−Ｉ線断面図である。FIG. 1 is a sectional view taken along the line II of the matrix sensor shown in FIG. 5, showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１実施例を示す図５に示すマトリク
スセンサのＩＩ−ＩＩ線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of the matrix sensor shown in FIG. 5, showing a first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１実施例を示すパチンコゲーム機と
マトリクスセンサとを概念的に分解して示した斜視図で
ある。FIG. 3 is a conceptually exploded perspective view of a pachinko game machine and a matrix sensor showing a first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第１実施例を示すパチンコゲーム機の
部分縦断面図である。FIG. 4 is a partial vertical sectional view of a pachinko game machine showing a first embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第１実施例を示すマトリクスセンサの
正面図である。FIG. 5 is a front view of a matrix sensor showing a first embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第１実施例を示すマトリクスセンサを
有する内側ガラス体の拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged sectional view of an inner glass body having a matrix sensor showing a first embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第１実施例を示す送信線の詳細な正面
図である。FIG. 7 is a detailed front view of a transmission line showing the first embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第１実施例を示すワイヤの接続状態を
示す送信線の拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged sectional view of a transmission line showing the connection state of wires according to the first embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第１実施例を示す送信端子の拡大正面
図である。FIG. 9 is an enlarged front view of a transmission terminal showing the first embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第１実施例を示すパチンコ玉検知装
置の概略構成図である。FIG. 10 is a schematic configuration diagram of a pachinko ball detection device showing a first embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の第１実施例を示すマトリクスＩ／Ｏ
送信・受信ボードの送信回路のブロック図である。FIG. 11: Matrix I/O showing the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram of a transmitting circuit of a transmitting/receiving board.
【図１２】本発明の第１実施例を示すチャンネル切替ロ
ジックの主要部を示すブロック図である。FIG. 12 is a block diagram showing the main part of channel switching logic according to the first embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の第１実施例を示すマトリクスＩ／Ｏ
送信・受信ボードの受信回路のブロック図である。FIG. 13: Matrix I/O showing the first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram of a receiving circuit of a transmitting/receiving board.
【図１４】本発明の第１実施例を示すＣＰＵメモリコン
トロールボードの受信および送信回路のブロック図であ
る。FIG. 14 is a block diagram of a receiving and transmitting circuit of a CPU memory control board showing a first embodiment of the present invention.
【図１５】本発明の第１実施例を示すマトリクスセンサ
のスキャンニングのフローチャートである。FIG. 15 is a flowchart of matrix sensor scanning showing the first embodiment of the present invention.
【図１６】本発明の第２実施例を示すマトリクスセンサ
の図１と同様のＩ−Ｉ線断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line II, similar to FIG. 1, of a matrix sensor showing a second embodiment of the present invention.
【図１７】本発明の第２実施例を示すマトリクスセンサ
の図２と同様のＩＩ−ＩＩ線断面図である。FIG. 17 is a sectional view taken along line II-II, similar to FIG. 2, of a matrix sensor showing a second embodiment of the present invention.
【図１８】本発明の第３実施例を示すマトリクスセンサ
の図１と同様のＩ−Ｉ線断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view taken along line II, similar to FIG. 1, of a matrix sensor showing a third embodiment of the present invention.
【図１９】本発明の第３実施例を示すマトリクスセンサ
の図２と同様のＩＩ−ＩＩ線断面図である。FIG. 19 is a sectional view taken along line II-II, similar to FIG. 2, of a matrix sensor showing a third embodiment of the present invention.
Ｂ…パチンコ玉、１０…パチンコゲーム機、１１…盤面
、１３…釘、１４ａ…セーフ孔、１５…アウト孔、１７
…内側ガラス体、１７ａ…内部保護ガラス板、１７ｂ…
受信側ガラスベース基板、１７ｃ…送信側ガラスベース
基板、１７ｄ…外側ガラス板、１９ａ，２９ａ…折返基
板、１９ｂ，２９ｂ…引回基板、２０…マトリクスセン
サ、２０ａ…検知単位、２２…送信線、２３…送信端子
、２６…受信線、２７…受信端子、３０…ＣＰＵユニッ
ト、４０…送信回路、４４，５２…アナログマルチプレ
クサ、４７…シーケンス制御回路、５０…受信回路、５
１…ＣＴトランス、５３…増幅器、６１…折返部、６２
…ワイヤ、６４…引回部、６６…コネクタ取付板、６７
ａ…送信コネクタ、６７ｂ…受信コネクタ、６９…上端
、７５…Ａ／Ｄコンバータ、７６…双方向ＲＡＭ、８１
…保護テープ、１７１…マトリクスＩ／Ｏ 送信・受信
ボード、１７２…ＣＰＵメモリコントロールボード、１
７３…カード、１７４…オプション、１７５…パーソナ
ルコンピュータ、１７６…インターフェース部、１７９
…通信回線。B... Pachinko ball, 10... Pachinko game machine, 11... Board surface, 13... Nail, 14a... Safe hole, 15... Out hole, 17
...Inner glass body, 17a...Inner protective glass plate, 17b...
Receiving side glass base substrate, 17c... Transmitting side glass base substrate, 17d... Outer glass plate, 19a, 29a... Folding substrate, 19b, 29b... Routing board, 20... Matrix sensor, 20a... Detection unit, 22... Transmission line, 23... Transmission terminal, 26... Receiving line, 27... Receiving terminal, 30... CPU unit, 40... Transmitting circuit, 44, 52... Analog multiplexer, 47... Sequence control circuit, 50... Receiving circuit, 5
1... CT transformer, 53... amplifier, 61... folding section, 62
... Wire, 64 ... Routing section, 66 ... Connector mounting plate, 67
a... Transmission connector, 67b... Reception connector, 69... Upper end, 75... A/D converter, 76... Bidirectional RAM, 81
...Protective tape, 171...Matrix I/O transmitting/receiving board, 172...CPU memory control board, 1
73...Card, 174...Option, 175...Personal computer, 176...Interface unit, 179
...communication line.
Claims (4)
たパチンコゲーム機において、前記前面ガラスは面状の
マトリクスセンサから成り、前記マトリクスセンサは、
複数の並列した折り返し状の送信線を前記盤面に沿った
ガラス基板の片面に取り付け、パチンコ玉の接近により
電磁特性が変化する複数の並列した折り返し状の受信線
を、前記送信線と交差方向で電磁的に結合させて前記ガ
ラス基板の反対面に配置して構成され、各送信線と各受
信線との包囲部に検知単位を有し、各送信線の送信端子
に接続した送信コネクタと、各受信線の受信端子に接続
した受信コネクタとを備え、前記ガラス基板の端部に設
けられたコネクタ取付板と、前記送信コネクタと接続し
て各送信線に所定の周波数の信号を順次送信する送信回
路と、前記受信コネクタと接続し前記送信回路と同期し
て各受信線から信号を順次受信する受信回路とを備えた
送信・受信ボードとを有することを、特徴とするパチン
コゲーム機。1. A pachinko game machine in which a front glass is attached to a mounting frame along the board surface, the front glass comprising a planar matrix sensor, the matrix sensor comprising:
A plurality of parallel folded transmission lines are attached to one side of the glass substrate along the board surface, and a plurality of parallel folded reception lines whose electromagnetic characteristics change as pachinko balls approach are installed in a direction crossing the transmission lines. a transmission connector configured to be electromagnetically coupled and arranged on the opposite surface of the glass substrate, having a detection unit in an encircling portion of each transmission line and each reception line, and connected to a transmission terminal of each transmission line; a receiving connector connected to a receiving terminal of each receiving line, and connected to a connector mounting plate provided at an end of the glass substrate and the transmitting connector to sequentially transmit a signal of a predetermined frequency to each transmitting line. A pachinko game machine characterized by having a transmitting/receiving board including a transmitting circuit and a receiving circuit connected to the receiving connector and sequentially receiving signals from each receiving line in synchronization with the transmitting circuit.
び前記受信線を挟んで前記ガラス基板の両面を透明保護
シートで覆われており、前記コネクタ取付板は前記ガラ
ス基板の延長面上にあり、前記コネクタ取付板の最も厚
い部分の厚さは、前記保護シートで両面を覆われた前記
ガラス基板の厚さ以下であることを特徴とする請求項１
記載のパチンコゲーム機。2. In the matrix sensor, both sides of the glass substrate are covered with transparent protective sheets across the transmission line and the reception line, and the connector mounting plate is on an extended surface of the glass substrate, Claim 1, wherein the thickness of the thickest part of the connector mounting plate is less than or equal to the thickness of the glass substrate whose both sides are covered with the protective sheet.
The pachinko game machine described.
び前記受信線を挟んで前記ガラス基板の両面を透明保護
シートで覆われており、前記コネクタ取付板は、前記ガ
ラス基板の前記端部側にある前記盤面側の前記透明保護
シートの端部を覆っていることを特徴とする請求項１ま
たは２記載のパチンコゲーム機。3. In the matrix sensor, both sides of the glass substrate are covered with transparent protective sheets across the transmission line and the reception line, and the connector mounting plate is provided on the end side of the glass substrate. 3. The pachinko game machine according to claim 1, wherein an end of the transparent protective sheet on a certain board side is covered.
び前記受信線を挟んで前記ガラス基板の両面を透明保護
シートで覆われており、保護テープが、前記ガラス基板
の前記端部側にある、前記盤面側の前記透明保護シート
の端部および前記コネクタ取付板の端部を覆って設けら
れていることを特徴とする請求項１または２記載のパチ
ンコゲーム機。4. In the matrix sensor, both sides of the glass substrate are covered with transparent protective sheets across the transmission line and the reception line, and a protective tape is provided on the end side of the glass substrate. 3. The pachinko game machine according to claim 1, wherein the pachinko game machine is provided to cover an end of the transparent protective sheet on the board side and an end of the connector mounting plate.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17790791A JP2769935B2 (en) | 1990-11-24 | 1991-07-18 | Pachinko game machine |
| KR1019920012739A KR930001951A (en) | 1991-07-18 | 1992-07-16 | Pachinko game machine |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32036990 | 1990-11-24 | ||
| JP2-320369 | 1990-11-24 | ||
| JP17790791A JP2769935B2 (en) | 1990-11-24 | 1991-07-18 | Pachinko game machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357969A true JPH04357969A (en) | 1992-12-10 |
| JP2769935B2 JP2769935B2 (en) | 1998-06-25 |
Family
ID=26498267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17790791A Expired - Fee Related JP2769935B2 (en) | 1990-11-24 | 1991-07-18 | Pachinko game machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2769935B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005034314A (en) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Samii Kk | Game machine |
| US8313556B2 (en) | 2009-02-17 | 2012-11-20 | Mcalister Technologies, Llc | Delivery systems with in-line selective extraction devices and associated methods of operation |
| US8940265B2 (en) | 2009-02-17 | 2015-01-27 | Mcalister Technologies, Llc | Sustainable economic development through integrated production of renewable energy, materials resources, and nutrient regimes |
-
1991
- 1991-07-18 JP JP17790791A patent/JP2769935B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005034314A (en) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Samii Kk | Game machine |
| US8313556B2 (en) | 2009-02-17 | 2012-11-20 | Mcalister Technologies, Llc | Delivery systems with in-line selective extraction devices and associated methods of operation |
| US8940265B2 (en) | 2009-02-17 | 2015-01-27 | Mcalister Technologies, Llc | Sustainable economic development through integrated production of renewable energy, materials resources, and nutrient regimes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2769935B2 (en) | 1998-06-25 |
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