JPH04351560A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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- JPH04351560A JPH04351560A JP3127162A JP12716291A JPH04351560A JP H04351560 A JPH04351560 A JP H04351560A JP 3127162 A JP3127162 A JP 3127162A JP 12716291 A JP12716291 A JP 12716291A JP H04351560 A JPH04351560 A JP H04351560A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ，プリン
タ等に用いられる、文字，図形等を感熱記録する厚膜型
のサーマルヘッドの製造方法に関し、特に発熱抵抗体の
抵抗値を安定化させることに特徴を有する。
タ等に用いられる、文字，図形等を感熱記録する厚膜型
のサーマルヘッドの製造方法に関し、特に発熱抵抗体の
抵抗値を安定化させることに特徴を有する。
【０００２】
【従来の技術】近年サーマルヘッドは、ファクシミリ，
プリンター，プロッター等の記録機器への搭載用として
急成長してきた。サーマルヘッドには、発熱抵抗体をＲ
ｕＯ２系の抵抗ペーストを印刷・焼成して形成する厚膜
型サーマルヘッドと、ニクロム，タンタル等の窒化物や
サーメット材料を真空蒸着，スパッタリング法等で形成
する薄膜型サーマルヘッドとがある。
プリンター，プロッター等の記録機器への搭載用として
急成長してきた。サーマルヘッドには、発熱抵抗体をＲ
ｕＯ２系の抵抗ペーストを印刷・焼成して形成する厚膜
型サーマルヘッドと、ニクロム，タンタル等の窒化物や
サーメット材料を真空蒸着，スパッタリング法等で形成
する薄膜型サーマルヘッドとがある。
【０００３】図７は通常の厚膜型サーマルヘッドの櫛形
電極及び発熱抵抗体部の詳細を示す図面である。通常厚
膜型サーマルヘッドは、基板１上に共通電極２と通電電
極３とにより形成したくし形電極パターン部上に、帯状
の発熱抵抗体１０を形成する構造になっている。この為
、１ドットが互いに独立した個別分離抵抗体上に個別対
向電極を形成する薄膜型に比べ、高密度化が困難であり
、画質も劣る欠点があった。この為、近年抵抗ペースト
を用いる厚膜型サーマルヘッドにおいても、個別分離抵
抗，個別対向抵抗の構造をとるべく研究が進められてき
ている。
電極及び発熱抵抗体部の詳細を示す図面である。通常厚
膜型サーマルヘッドは、基板１上に共通電極２と通電電
極３とにより形成したくし形電極パターン部上に、帯状
の発熱抵抗体１０を形成する構造になっている。この為
、１ドットが互いに独立した個別分離抵抗体上に個別対
向電極を形成する薄膜型に比べ、高密度化が困難であり
、画質も劣る欠点があった。この為、近年抵抗ペースト
を用いる厚膜型サーマルヘッドにおいても、個別分離抵
抗，個別対向抵抗の構造をとるべく研究が進められてき
ている。
【０００４】従来の個別分離抵抗構造を有するサーマル
ヘッドとしては、図８に示すように、基板１上に対向し
て配置された複数対の共通電極２と通電電極３との先端
部を橋絡するように発熱抵抗体１０を形成したものがあ
る。このような発熱抵抗体１０を形成する方法をＢ−Ｂ
′断面を示す図９を用いて説明する。図９（ａ）に示す
ように、絶縁基板１上に抵抗体予定領域上が開口部５と
なるように一様の厚さのフォトレジスト層４を形成し、
この開口部５に、図９（ｂ）の様に厚膜抵抗ペースト６
をスクリーンプリンターで印刷して被着，充填する。次
に、フォトレジスト層４の表面より高く被着，乾燥され
た厚膜抵抗ペースト６の不要部分をラッピングを行い、
取り除く（図９（ｃ））。この後フォトレジスト層４を
剥離して取り除く。次に、８００〜９００℃で厚膜ペー
スト６を焼成し、厚膜抵抗体１０すなわちサーマルヘッ
ドの発熱抵抗体を形成する（図９（ｄ））。
ヘッドとしては、図８に示すように、基板１上に対向し
て配置された複数対の共通電極２と通電電極３との先端
部を橋絡するように発熱抵抗体１０を形成したものがあ
る。このような発熱抵抗体１０を形成する方法をＢ−Ｂ
′断面を示す図９を用いて説明する。図９（ａ）に示す
ように、絶縁基板１上に抵抗体予定領域上が開口部５と
なるように一様の厚さのフォトレジスト層４を形成し、
この開口部５に、図９（ｂ）の様に厚膜抵抗ペースト６
をスクリーンプリンターで印刷して被着，充填する。次
に、フォトレジスト層４の表面より高く被着，乾燥され
た厚膜抵抗ペースト６の不要部分をラッピングを行い、
取り除く（図９（ｃ））。この後フォトレジスト層４を
剥離して取り除く。次に、８００〜９００℃で厚膜ペー
スト６を焼成し、厚膜抵抗体１０すなわちサーマルヘッ
ドの発熱抵抗体を形成する（図９（ｄ））。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来のサーマル
ヘッド製造方法では、フォトレジスト層４に用いる厚膜
レジストにネガタイプのレジストを用いると、露光，現
像により開口部５を設ける際、露光的にアルミナグレー
ズド基板という特殊な基板である基板１からの反射光に
より、発熱抵抗体予定領域の一部も硬化され、膜厚１５
〜２０μｍのフォトレジスト層４に幅１１０μｍ、クリ
アランスが１５μｍという微小形状の開口部を得ること
が出来ない為、ポジレジストを用いる必要がある。
ヘッド製造方法では、フォトレジスト層４に用いる厚膜
レジストにネガタイプのレジストを用いると、露光，現
像により開口部５を設ける際、露光的にアルミナグレー
ズド基板という特殊な基板である基板１からの反射光に
より、発熱抵抗体予定領域の一部も硬化され、膜厚１５
〜２０μｍのフォトレジスト層４に幅１１０μｍ、クリ
アランスが１５μｍという微小形状の開口部を得ること
が出来ない為、ポジレジストを用いる必要がある。
【０００６】ノボラック系フェノール樹脂であるポジレ
ジストを用いる場合、バーンアウト（剥離焼成）工程の
みでは完全にそれを除去する事が出来ず一部残サが残る
為、厚膜抵抗ペースト６を焼成する前にフォトレジスト
層４を剥離する工程を欠かすことは出来ない。しかしな
がら、フォトレジスト層４を剥離する為、厚膜抵抗ペー
スト６を開口部５に充填し、不要部分をかき取り除去し
た後に乾燥したサンプルを剥離液に浸漬すると、強アル
カリ性である剥離液に発熱抵抗体表面が侵され、発熱抵
抗体１０の形状が図９（ｄ）に示すように凹凸状になっ
てしまい、印字濃度の不均一，印字ドットサイズの不揃
い等の画質の劣化を引き起こすという欠点があった。
ジストを用いる場合、バーンアウト（剥離焼成）工程の
みでは完全にそれを除去する事が出来ず一部残サが残る
為、厚膜抵抗ペースト６を焼成する前にフォトレジスト
層４を剥離する工程を欠かすことは出来ない。しかしな
がら、フォトレジスト層４を剥離する為、厚膜抵抗ペー
スト６を開口部５に充填し、不要部分をかき取り除去し
た後に乾燥したサンプルを剥離液に浸漬すると、強アル
カリ性である剥離液に発熱抵抗体表面が侵され、発熱抵
抗体１０の形状が図９（ｄ）に示すように凹凸状になっ
てしまい、印字濃度の不均一，印字ドットサイズの不揃
い等の画質の劣化を引き起こすという欠点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明のサーマルヘッドの製造方法は、共通電極と
通電電極の先端部分及び対向するそれぞれの電極間の基
板とが露出するようにフォトレジスト層を除去してでき
た開口部に、抵抗体ペーストを充填乾燥後、抵抗体ペー
ストが収縮してできたその上部の開口部に、さらにガラ
スペーストを充填して乾燥し、その後前記フォトレジス
ト層を剥離液により除去するようにしている。
め、本発明のサーマルヘッドの製造方法は、共通電極と
通電電極の先端部分及び対向するそれぞれの電極間の基
板とが露出するようにフォトレジスト層を除去してでき
た開口部に、抵抗体ペーストを充填乾燥後、抵抗体ペー
ストが収縮してできたその上部の開口部に、さらにガラ
スペーストを充填して乾燥し、その後前記フォトレジス
ト層を剥離液により除去するようにしている。
【０００８】
【作用】この製造方法によれば、最後にフォトレジスト
を除去する工程において剥離液に浸したとき、発熱体表
面がガラスペースト層により保護されているので侵され
ることはないので、発熱抵抗体を矩形状の個別分離抵抗
とすることができ、画質が著しく向上した厚膜型サーマ
ルヘッドを製造することができる。
を除去する工程において剥離液に浸したとき、発熱体表
面がガラスペースト層により保護されているので侵され
ることはないので、発熱抵抗体を矩形状の個別分離抵抗
とすることができ、画質が著しく向上した厚膜型サーマ
ルヘッドを製造することができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。図２に示すように、まず第一の工程と
して、グレーズドセラミックス基板１上の所定の領域に
スクリーン印刷，フォトリソーエッチング等の工程によ
り、所定の第一の間隔１でもって対向する一対の共通電
極２と通電電極３とを複数対所定の第二の間隔ｍを隔て
て並列的に形成する。さらに、その基板１上に各対の共
通電極２と通電電極３とをそれぞれ橋絡するように全面
に厚膜フォトレジスト４（ヘキスト社ＡＺ−４９０３ポ
ジレジスト）を１５〜２５μｍスピンナー塗布し、発熱
抵抗体予定領域以外の部分をフォトマスクを用いて露光
，現像を行う。すなわち、各対の対向する共通電極２と
通電電極３の先端部分と、その対向する先端部分間の基
板１とがそれぞれ露出し、かつ隣接する共通電極２間及
び通電電極３間にフォトレジスト層４が残るようにフォ
トレジスト層４を除去して、開口部５を形成する。
ながら説明する。図２に示すように、まず第一の工程と
して、グレーズドセラミックス基板１上の所定の領域に
スクリーン印刷，フォトリソーエッチング等の工程によ
り、所定の第一の間隔１でもって対向する一対の共通電
極２と通電電極３とを複数対所定の第二の間隔ｍを隔て
て並列的に形成する。さらに、その基板１上に各対の共
通電極２と通電電極３とをそれぞれ橋絡するように全面
に厚膜フォトレジスト４（ヘキスト社ＡＺ−４９０３ポ
ジレジスト）を１５〜２５μｍスピンナー塗布し、発熱
抵抗体予定領域以外の部分をフォトマスクを用いて露光
，現像を行う。すなわち、各対の対向する共通電極２と
通電電極３の先端部分と、その対向する先端部分間の基
板１とがそれぞれ露出し、かつ隣接する共通電極２間及
び通電電極３間にフォトレジスト層４が残るようにフォ
トレジスト層４を除去して、開口部５を形成する。
【００１０】図３に図２のＡ−Ａ′線の断面図を示すよ
うに、前記開口部５にスクリーンプリンタでＲｕＯ２系
厚膜抵抗ペースト６を被着，充填する。続いて図４に示
すように、ドクターブレード（樹脂製０．４ｍｍｔ）７
により、前記フォトレジスト層の表面より高く被着され
た抵抗ペースト６の不要部分をかき取り除去した後、８
０〜９０℃のオーブンにて１５〜６０分乾燥すると図５
に示すように、抵抗ペースト６の体積減少により抵抗ペ
ースト６が表面がフォトレジスト層４の表面より低くな
り開口部８ができる。次に、この開口部８にスクリーン
プリンタで耐摩耗層用ガラスペースト１９を被着・充填
し、抵抗ペースト６の際と同様にドクターブレード７に
より不要部分を掻き取り除去した後（図６）、８０〜９
０℃のオーブンにて１５〜６０分乾燥する。
うに、前記開口部５にスクリーンプリンタでＲｕＯ２系
厚膜抵抗ペースト６を被着，充填する。続いて図４に示
すように、ドクターブレード（樹脂製０．４ｍｍｔ）７
により、前記フォトレジスト層の表面より高く被着され
た抵抗ペースト６の不要部分をかき取り除去した後、８
０〜９０℃のオーブンにて１５〜６０分乾燥すると図５
に示すように、抵抗ペースト６の体積減少により抵抗ペ
ースト６が表面がフォトレジスト層４の表面より低くな
り開口部８ができる。次に、この開口部８にスクリーン
プリンタで耐摩耗層用ガラスペースト１９を被着・充填
し、抵抗ペースト６の際と同様にドクターブレード７に
より不要部分を掻き取り除去した後（図６）、８０〜９
０℃のオーブンにて１５〜６０分乾燥する。
【００１１】次に、前記厚膜フォトレジスト層４を剥離
液に浸漬し除去し、洗浄後、ｉｎ−ｏｕｔ６０分，８１
０℃，１０分キープのマッフルベルト炉で、前記厚膜ペ
ースト６及びガラスペースト９のビヒクル成分と、前記
膜厚フォトレジスト４の残サをバーンアウトすることに
より、図１に示すような個別分離された矩形状の厚膜発
熱抵抗対１０を形成する。
液に浸漬し除去し、洗浄後、ｉｎ−ｏｕｔ６０分，８１
０℃，１０分キープのマッフルベルト炉で、前記厚膜ペ
ースト６及びガラスペースト９のビヒクル成分と、前記
膜厚フォトレジスト４の残サをバーンアウトすることに
より、図１に示すような個別分離された矩形状の厚膜発
熱抵抗対１０を形成する。
【００１２】このように、個別分離発熱抵抗体１０の表
面は、耐摩耗用ガラスペースト９により覆われた状態で
、剥離液によって厚膜フォトレジスト層４の剥離が行わ
れるので、この剥離時に発熱抵抗体１０の表面が侵され
ることはなくなり、その形状は矩形となり、結果的に発
熱抵抗体の抵抗値のバラツキの低減ひいては均一な発熱
やドットサイズに忠実な印字が可能に成り、３００ｄｏ
ｔ／ｉｎｃｈ以上の高密度の画質が著しく向上した厚膜
サーマルヘッドが実現できる。
面は、耐摩耗用ガラスペースト９により覆われた状態で
、剥離液によって厚膜フォトレジスト層４の剥離が行わ
れるので、この剥離時に発熱抵抗体１０の表面が侵され
ることはなくなり、その形状は矩形となり、結果的に発
熱抵抗体の抵抗値のバラツキの低減ひいては均一な発熱
やドットサイズに忠実な印字が可能に成り、３００ｄｏ
ｔ／ｉｎｃｈ以上の高密度の画質が著しく向上した厚膜
サーマルヘッドが実現できる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明のサーマルヘッドの
製造方法によれば、フォトレジスト層を剥離する際、発
熱抵抗体の表面が剥離液によって侵されることがなくな
り、安定した抵抗値の発熱抵抗体を得ることができるの
で、著しく印字画質の向上を計ることができる。
製造方法によれば、フォトレジスト層を剥離する際、発
熱抵抗体の表面が剥離液によって侵されることがなくな
り、安定した抵抗値の発熱抵抗体を得ることができるの
で、著しく印字画質の向上を計ることができる。
【図１】本発明のサーマルヘッドの製造方法の一実施例
により作製されたサーマルヘッドの要部断面図
により作製されたサーマルヘッドの要部断面図
【図２】
同実施例の一工程におけるサーマルヘッドの要部平面図
同実施例の一工程におけるサーマルヘッドの要部平面図
【図３】同実施例の他の一工程におけるサーマルヘッド
の断面図
の断面図
【図４】同実施例のさらに他の一工程におけるサーマル
ヘッドの要部平面図
ヘッドの要部平面図
【図５】同実施例のさらに他の一工程におけるサーマル
ヘッドの要部平面図
ヘッドの要部平面図
【図６】同実施例のさらに他の一工程におけるサーマル
ヘッドの要部平面図
ヘッドの要部平面図
【図７】従来の圧膜サーマルヘッドの一例を示す要部平
面図
面図
【図８】従来の圧膜サーマルヘッドの一例を示す要部平
面図
面図
【図９】（ａ） 同サーマルヘッドの製造方法の一工
程における要部断面図 （ｂ） 同サーマルヘッドの他の工程における要部断
面図 （ｃ） 同サーマルヘッドのさらに他の工程における
要部断面図 （ｄ） 同サーマルヘッドのさらに他の工程における
要部断面図
程における要部断面図 （ｂ） 同サーマルヘッドの他の工程における要部断
面図 （ｃ） 同サーマルヘッドのさらに他の工程における
要部断面図 （ｄ） 同サーマルヘッドのさらに他の工程における
要部断面図
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上に離間して対向する共通電
極と通電電極とを複数対並列に配置し、離間したこれら
の共通電極と通電電極とを橋絡するように帯状のフォト
レジスト層を形成し、前記共通電極と通電電極の先端部
分及び対向するそれぞれの電極の先端部分間の前記絶縁
基板が露出するようにフォトレジスト層を除去し、その
除去された開口部に抵抗体ペーストを充填した乾燥し、
その乾燥後に前記抵抗体ペーストが収縮してできた前記
抵抗体ペーストの上部の開口部に、さらにガラスペース
トを充填して乾燥し、その後前記フォトレジスト層を除
去し、前記抵抗体ペーストとガラスペーストを同時焼成
して発熱抵抗体層を形成することを特徴とするサーマル
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127162A JPH04351560A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127162A JPH04351560A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04351560A true JPH04351560A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14953182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3127162A Pending JPH04351560A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04351560A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007529088A (ja) * | 2003-07-08 | 2007-10-18 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 接触印刷を用いる厚膜ペーストでのビアの充填 |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP3127162A patent/JPH04351560A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007529088A (ja) * | 2003-07-08 | 2007-10-18 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 接触印刷を用いる厚膜ペーストでのビアの充填 |
| JP4943148B2 (ja) * | 2003-07-08 | 2012-05-30 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 接触印刷を用いる厚膜ペーストでのビアの充填 |
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