JPH04350159A - スパッタカソード - Google Patents
スパッタカソードInfo
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- JPH04350159A JPH04350159A JP875391A JP875391A JPH04350159A JP H04350159 A JPH04350159 A JP H04350159A JP 875391 A JP875391 A JP 875391A JP 875391 A JP875391 A JP 875391A JP H04350159 A JPH04350159 A JP H04350159A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスパッタ時の歩留りを向
上させ得るとともに、ターゲット材料の無駄の少ないス
パッタカソードに関するものである。
上させ得るとともに、ターゲット材料の無駄の少ないス
パッタカソードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、薄膜磁気メディアなどの薄膜素子
をスパッタリングにより製造する場合に用いて好適なス
パッタカソードとして図２に示す構成のスパッタカソー
ドが知られている。
をスパッタリングにより製造する場合に用いて好適なス
パッタカソードとして図２に示す構成のスパッタカソー
ドが知られている。
【０００３】図２に示すスパッタカソード１にあっては
、バッキングプレートと呼ばれる長方形状の裏板２の上
面に長方形状のターゲット３が密着されるとともに、こ
のターゲット３の周囲部と裏板２の周囲部とが矩形状の
シールド枠４で囲まれて構成されている。
、バッキングプレートと呼ばれる長方形状の裏板２の上
面に長方形状のターゲット３が密着されるとともに、こ
のターゲット３の周囲部と裏板２の周囲部とが矩形状の
シールド枠４で囲まれて構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記構成のスパッタカ
ソード１は、例えば、図３に示す構成の成膜装置Ａに組
み込まれて使用されている。図３に示す成膜装置Ａにお
いて、６は予備加熱室、７は加熱室、８は第１スパッタ
室、９は中間室、１０は第２スパッタ室、１１は取出室
を各々示し、これらの各室が直列的に接続されて成膜装
置Ａが構成されるとともに、各室の境界部分には仕切弁
装置１２が設けられていて、各室の雰囲気を別個に調節
できるようになっている。更に図３において符号１３は
加熱ヒータを示している。
ソード１は、例えば、図３に示す構成の成膜装置Ａに組
み込まれて使用されている。図３に示す成膜装置Ａにお
いて、６は予備加熱室、７は加熱室、８は第１スパッタ
室、９は中間室、１０は第２スパッタ室、１１は取出室
を各々示し、これらの各室が直列的に接続されて成膜装
置Ａが構成されるとともに、各室の境界部分には仕切弁
装置１２が設けられていて、各室の雰囲気を別個に調節
できるようになっている。更に図３において符号１３は
加熱ヒータを示している。
【０００５】また、図３に示す構成の成膜装置Ａにおい
ては、スパッタカソード１が第１スパッタ室８の左右両
内側壁と第２スパッタ室１０の左右両内側壁に設けられ
、両側のスパッタカソード１からターゲットの構成粒子
を飛ばして成膜することができるようになっている。
ては、スパッタカソード１が第１スパッタ室８の左右両
内側壁と第２スパッタ室１０の左右両内側壁に設けられ
、両側のスパッタカソード１からターゲットの構成粒子
を飛ばして成膜することができるようになっている。
【０００６】図３に示す成膜装置Ａにあっては、移動自
在なホルダ装置に成膜処理するべき処理裏板をセットし
、ホルダ装置を仕切弁装置１２を通して予備加熱室６に
移動させ、ホルダ装置の裏板を所定の温度に加熱すると
同時に内部圧力を調節し、この後に加熱室７を介して第
１スパッタ室８に移動させ、第１スパッタ室８において
複数のスパッタカソード１から順次あるいは複数同時に
スパッタを行って成膜処理を行い、次いで中間室９にホ
ルダ装置を移動し、次に第２スパッタ室１０で必要に応
じて同様にスパッタ処理を行い薄膜磁気メディアなどの
薄膜素子を製造している。
在なホルダ装置に成膜処理するべき処理裏板をセットし
、ホルダ装置を仕切弁装置１２を通して予備加熱室６に
移動させ、ホルダ装置の裏板を所定の温度に加熱すると
同時に内部圧力を調節し、この後に加熱室７を介して第
１スパッタ室８に移動させ、第１スパッタ室８において
複数のスパッタカソード１から順次あるいは複数同時に
スパッタを行って成膜処理を行い、次いで中間室９にホ
ルダ装置を移動し、次に第２スパッタ室１０で必要に応
じて同様にスパッタ処理を行い薄膜磁気メディアなどの
薄膜素子を製造している。
【０００７】ところで、前記構成のスパッタカソード１
を用いてスパッタリングを行い、成膜処理を行った場合
、ターゲット３の表面部分において図２（Ａ）に示すよ
うに長円形状の斜線部分５のみが選択的に消耗される現
象が生じる。このためターゲット３にあっては斜線部分
５以外の部分が未消耗部分となり、この未消耗部分のタ
ーゲット材料が無駄になる問題があった。
を用いてスパッタリングを行い、成膜処理を行った場合
、ターゲット３の表面部分において図２（Ａ）に示すよ
うに長円形状の斜線部分５のみが選択的に消耗される現
象が生じる。このためターゲット３にあっては斜線部分
５以外の部分が未消耗部分となり、この未消耗部分のタ
ーゲット材料が無駄になる問題があった。
【０００８】また、図３に示す成膜装置Ａにおいては、
対向する他のスパッタカソード１から飛来したスパッタ
粒子が向かい側のスパッタカソード１のターゲット３に
付着して付着膜を形成する。そして、この付着膜におい
て斜線部分５以外の部分の付着膜が成膜時に剥離して第
１スパッタ室８内に飛散することがあるので、この飛散
物質が第１成膜室８を汚染し、このため成膜時の歩留り
が悪化する問題があった。なお、シールド枠４の表面に
も付着膜が形成されるが、シールド枠４に形成された付
着膜は付着力が強く、剥離し難いので、成膜時に成膜室
に飛散するおそれは少ないものである。
対向する他のスパッタカソード１から飛来したスパッタ
粒子が向かい側のスパッタカソード１のターゲット３に
付着して付着膜を形成する。そして、この付着膜におい
て斜線部分５以外の部分の付着膜が成膜時に剥離して第
１スパッタ室８内に飛散することがあるので、この飛散
物質が第１成膜室８を汚染し、このため成膜時の歩留り
が悪化する問題があった。なお、シールド枠４の表面に
も付着膜が形成されるが、シールド枠４に形成された付
着膜は付着力が強く、剥離し難いので、成膜時に成膜室
に飛散するおそれは少ないものである。
【０００９】本発明は前記課題を解決するためになされ
たもので、無駄になる部分が少ないようにターゲットの
形状を改善し、対向配置したターゲットで成膜しても成
膜時に他のターゲットに影響を与えることがなく、スパ
ッタ時の歩留りの向上を図ることができるスパッタカソ
ードを提供することを目的とする。
たもので、無駄になる部分が少ないようにターゲットの
形状を改善し、対向配置したターゲットで成膜しても成
膜時に他のターゲットに影響を与えることがなく、スパ
ッタ時の歩留りの向上を図ることができるスパッタカソ
ードを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は前
記課題を解決するために、裏板上にターゲットが装着さ
れ、裏板の周囲部とターゲットの周囲部とがシールド枠
に囲まれてなるスパッタカソードにおいて、ターゲット
を環状に形成し、この環状のターゲットを裏板上に密着
するとともに、前記環状のターゲットを挿通自在な環状
の透孔を有するシールド枠が、裏板の周囲部とターゲッ
トの周囲部とを囲み、ターゲットを透孔から露出させて
設けられてなるものである。
記課題を解決するために、裏板上にターゲットが装着さ
れ、裏板の周囲部とターゲットの周囲部とがシールド枠
に囲まれてなるスパッタカソードにおいて、ターゲット
を環状に形成し、この環状のターゲットを裏板上に密着
するとともに、前記環状のターゲットを挿通自在な環状
の透孔を有するシールド枠が、裏板の周囲部とターゲッ
トの周囲部とを囲み、ターゲットを透孔から露出させて
設けられてなるものである。
【００１１】
【作用】本発明のスパッタカソードによれば、ターゲッ
トが予め環状に形成されているので、スパッタ時に選択
的に消耗する部分のみを有効に使用してスパッタするこ
とができる。このためターゲットにおける未消耗部分が
少なくなり、ターゲット材料の無駄が少ない。
トが予め環状に形成されているので、スパッタ時に選択
的に消耗する部分のみを有効に使用してスパッタするこ
とができる。このためターゲットにおける未消耗部分が
少なくなり、ターゲット材料の無駄が少ない。
【００１２】ターゲットの周囲はシールド枠が覆ってい
るので、このシールド枠部分に他のターゲットから飛来
する粒子が付着して付着膜が形成されても、スパッタ中
にシールド枠の部分から付着膜が剥離して成膜室に浮遊
することはない。よって成膜室が付着膜の剥離物で汚染
されることがない。
るので、このシールド枠部分に他のターゲットから飛来
する粒子が付着して付着膜が形成されても、スパッタ中
にシールド枠の部分から付着膜が剥離して成膜室に浮遊
することはない。よって成膜室が付着膜の剥離物で汚染
されることがない。
【００１３】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の一実施例のス
パッタカソードを示すもので、この実施例のスパッタカ
ソード１０は、バッキングプレートと呼ばれる裏板１１
と、その上面に密着されたターゲット１２と、裏板１１
およびターゲット１２の周囲部を囲むシールド枠１３と
、シールド枠１３の中央部と裏板１１との間に介在され
た絶縁スペーサ１４とから構成されている。
パッタカソードを示すもので、この実施例のスパッタカ
ソード１０は、バッキングプレートと呼ばれる裏板１１
と、その上面に密着されたターゲット１２と、裏板１１
およびターゲット１２の周囲部を囲むシールド枠１３と
、シールド枠１３の中央部と裏板１１との間に介在され
た絶縁スペーサ１４とから構成されている。
【００１４】前記ターゲット１２の平面形状は図１（Ａ
）に示す如く長円形（レーストラック）状であり、横断
面形状は図１（Ｂ）に示す如く矩形状であって、裏板１
１の上面中央部に密着されて設けられている。シールド
枠１３は、アルミ合金、ステンレス鋼などの金属材料か
らなるもので、長方形状の裏板部１３ａとこの裏板部１
３ａの周縁部に延設されたスカート部１３ｂとを具備し
、裏板部１３ａの中央部には平面長円形状のターゲット
１２を挿通自在な長円形（レーストラック）状の透孔１
３ｃが形成されている。
）に示す如く長円形（レーストラック）状であり、横断
面形状は図１（Ｂ）に示す如く矩形状であって、裏板１
１の上面中央部に密着されて設けられている。シールド
枠１３は、アルミ合金、ステンレス鋼などの金属材料か
らなるもので、長方形状の裏板部１３ａとこの裏板部１
３ａの周縁部に延設されたスカート部１３ｂとを具備し
、裏板部１３ａの中央部には平面長円形状のターゲット
１２を挿通自在な長円形（レーストラック）状の透孔１
３ｃが形成されている。
【００１５】前記シールド枠１３は、裏板部１３ａの透
孔１３ｃからターゲット１２の表面部を露出させるとと
もに、長方形状の裏板部１３ａで裏板１１の上面を覆い
、スカート部１３ｂで裏板１１の周囲部を覆って設けら
れている。
孔１３ｃからターゲット１２の表面部を露出させるとと
もに、長方形状の裏板部１３ａで裏板１１の上面を覆い
、スカート部１３ｂで裏板１１の周囲部を覆って設けら
れている。
【００１６】前記構成のスパッタカソード１０にあって
は、図３に示す成膜装置Ａのスパッタカソードとして従
来と同様に成膜処理に使用される。
は、図３に示す成膜装置Ａのスパッタカソードとして従
来と同様に成膜処理に使用される。
【００１７】前記スパッタカソード１０を成膜用として
使用した場合、従来と同様に長円形状に選択的にターゲ
ット１２が消耗する。しかしながら前記構成のターゲッ
ト１２は、予め長円形状に形成されているので、ターゲ
ット１２の表面部分は全て消耗されて効率良く使用され
、図２（Ｂ）に示す従来の長方形状のターゲットのよう
に無駄になる部分は極めて少ない。また、ターゲット１
２自体を製造する際に従来の図２（Ｂ）に示すような板
状のターゲット３とは異なり、無駄な部分を省いている
ので、ターゲット材料自体の無駄が少ない。
使用した場合、従来と同様に長円形状に選択的にターゲ
ット１２が消耗する。しかしながら前記構成のターゲッ
ト１２は、予め長円形状に形成されているので、ターゲ
ット１２の表面部分は全て消耗されて効率良く使用され
、図２（Ｂ）に示す従来の長方形状のターゲットのよう
に無駄になる部分は極めて少ない。また、ターゲット１
２自体を製造する際に従来の図２（Ｂ）に示すような板
状のターゲット３とは異なり、無駄な部分を省いている
ので、ターゲット材料自体の無駄が少ない。
【００１８】更に、図３に示すような成膜装置Ａにスパ
ッタカソード１０を適用した場合、対向するターゲット
から飛来した粒子はスパッタカソード１０のターゲット
１２の表面とシールド枠１３の表面に付着する。すると
、ターゲット１２の表面に付着された付着膜はスパッタ
されてスパッタ粒子として消費される一方、シールド枠
１３の表面に付着された付着膜は剥離することはほとん
どなく第１スパッタ室８の汚染を防止できる。よって第
１スパッタ室８の汚染を無くすることができ、スパッタ
時の歩留りを向上させることができる。また、第２スパ
ッタ室１０に本発明に係るスパッタカソード１０を用い
るならば、前記と同様に第２スパッタ室１０の汚染も防
止することができ、歩留りを向上させることができる。
ッタカソード１０を適用した場合、対向するターゲット
から飛来した粒子はスパッタカソード１０のターゲット
１２の表面とシールド枠１３の表面に付着する。すると
、ターゲット１２の表面に付着された付着膜はスパッタ
されてスパッタ粒子として消費される一方、シールド枠
１３の表面に付着された付着膜は剥離することはほとん
どなく第１スパッタ室８の汚染を防止できる。よって第
１スパッタ室８の汚染を無くすることができ、スパッタ
時の歩留りを向上させることができる。また、第２スパ
ッタ室１０に本発明に係るスパッタカソード１０を用い
るならば、前記と同様に第２スパッタ室１０の汚染も防
止することができ、歩留りを向上させることができる。
【００１９】絶縁スペーサ１４はシールド枠１３の中央
部を支える脚であると同時に、シールド枠１３の中央部
をターゲット１２から電気的に絶縁し、ターゲット１２
と同電位になることを防ぐ事によって、シールド枠１３
の中央部がスパッタされないようにし、付着された付着
膜が剥離しないようにしている。
部を支える脚であると同時に、シールド枠１３の中央部
をターゲット１２から電気的に絶縁し、ターゲット１２
と同電位になることを防ぐ事によって、シールド枠１３
の中央部がスパッタされないようにし、付着された付着
膜が剥離しないようにしている。
【００２０】ところで前記実施例では、長円形状のター
ゲット１２を用いた実施例について説明したが、ターゲ
ット１２の形状は環状であればこの他の形状でも差し支
えない。
ゲット１２を用いた実施例について説明したが、ターゲ
ット１２の形状は環状であればこの他の形状でも差し支
えない。
【発明の効果】本発明のスパッタカソードによれば、タ
ーゲットが予め環状に形成されているので、スパッタ時
に選択的に消耗する部分のみを有効に使用してスパッタ
することができる。このため、本発明のスパッタカソー
ドのターゲットは、従来の長方形板状のターゲットに比
較して未使用部分が少なくなり、ターゲット材料の無駄
がなくなり、スパッタカソードのコストを安くすること
ができる。また、ターゲットの周囲はシールド枠が覆っ
ているので、このシールド枠部分に他のターゲットから
飛来する粒子が付着して付着膜が形成されても、シール
ド枠の部分から付着膜が剥離して成膜室に剥離物が浮遊
することはない。よってスパッタカソードを備える成膜
室が付着膜の剥離物で汚染されることがなくなり、成膜
室を汚染することがないので、スパッタ時の歩留りが向
上する効果がある。
ーゲットが予め環状に形成されているので、スパッタ時
に選択的に消耗する部分のみを有効に使用してスパッタ
することができる。このため、本発明のスパッタカソー
ドのターゲットは、従来の長方形板状のターゲットに比
較して未使用部分が少なくなり、ターゲット材料の無駄
がなくなり、スパッタカソードのコストを安くすること
ができる。また、ターゲットの周囲はシールド枠が覆っ
ているので、このシールド枠部分に他のターゲットから
飛来する粒子が付着して付着膜が形成されても、シール
ド枠の部分から付着膜が剥離して成膜室に剥離物が浮遊
することはない。よってスパッタカソードを備える成膜
室が付着膜の剥離物で汚染されることがなくなり、成膜
室を汚染することがないので、スパッタ時の歩留りが向
上する効果がある。
【図１】図１（Ａ）は本発明の一実施例のスパッタカソ
ードを示す平面図である。図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示
すスパッタカソードの断面図である。
ードを示す平面図である。図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示
すスパッタカソードの断面図である。
【図２】図２（Ａ）は従来のスパッタカソードの一例を
示す平面図である。図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示すスパ
ッタカソードの断面図である。
示す平面図である。図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示すスパ
ッタカソードの断面図である。
【図３】図３は従来のスパッタカソードが設けられた成
膜装置の一例を示す断面図である。
膜装置の一例を示す断面図である。
１０ スパッタカソード
１１ 裏板
１２ ターゲット
１３ シールド枠
１３ａ 裏板部
１３ｂ スカート部
１３ｃ 透孔
１４ 絶縁スペーサ
Claims (1)
- 【請求項１】 裏板上にターゲットが装着され、裏板
の周囲部とターゲットの周囲部とがシールド枠に囲まれ
てなるスパッタカソードにおいて、ターゲットが環状に
形成され、この環状のターゲットが裏板上に密着される
とともに、前記環状のターゲットを挿通自在な環状の透
孔を有するシールド枠が、裏板の周囲部とターゲットの
周囲部とを囲み、ターゲットを透孔から露出させて設け
られてなることを特徴とするスパッタカソード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP875391A JPH04350159A (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | スパッタカソード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP875391A JPH04350159A (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | スパッタカソード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04350159A true JPH04350159A (ja) | 1992-12-04 |
Family
ID=11701689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP875391A Withdrawn JPH04350159A (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | スパッタカソード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04350159A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001288564A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-19 | Toppan Printing Co Ltd | スパッタリング成膜用のターゲットユニット |
| JP2015025170A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 大同特殊鋼株式会社 | シリコンターゲット |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP875391A patent/JPH04350159A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001288564A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-19 | Toppan Printing Co Ltd | スパッタリング成膜用のターゲットユニット |
| JP2015025170A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 大同特殊鋼株式会社 | シリコンターゲット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |