JPH04346493A - 半田ペースト供給方法およびプリント基板 - Google Patents
半田ペースト供給方法およびプリント基板Info
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- JPH04346493A JPH04346493A JP11978291A JP11978291A JPH04346493A JP H04346493 A JPH04346493 A JP H04346493A JP 11978291 A JP11978291 A JP 11978291A JP 11978291 A JP11978291 A JP 11978291A JP H04346493 A JPH04346493 A JP H04346493A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板への半田
ペースト供給方法と、該プリント基板とに関する。
ペースト供給方法と、該プリント基板とに関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来例に係るプリント基板への
半田ペースト供給方法の各ステップの説明に供する図で
ある。この図を参照するように、プリント基板2には、
電子部品を当該プリント基板に半田付けするために該半
田が供給される半田ペースト供給箇所4が複数形成され
ている。
半田ペースト供給方法の各ステップの説明に供する図で
ある。この図を参照するように、プリント基板2には、
電子部品を当該プリント基板に半田付けするために該半
田が供給される半田ペースト供給箇所4が複数形成され
ている。
【0003】このような半田ペースト供給箇所4に対し
て半田を供給するために、従来では、図4の(1)で示
すような構造の金属製の印刷用マスク6をプリント基板
2上に配置する。この印刷用マスク6は、プリント基板
2の各半田ペースト供給箇所4に対応した開口部8が形
成されてある。そして、同じく図4の(1)から(2)
にかけて示すようにゴム製のスキージ10で半田ペース
ト12を矢印14方向に押し込みながら、この半田ペー
スト12を開口部8を介して露出しているプリント基板
2の半田ペースト供給箇所4に供給していく。この供給
が終了したときに図4の(3)で示すように印刷用マス
ク6を除去する。
て半田を供給するために、従来では、図4の(1)で示
すような構造の金属製の印刷用マスク6をプリント基板
2上に配置する。この印刷用マスク6は、プリント基板
2の各半田ペースト供給箇所4に対応した開口部8が形
成されてある。そして、同じく図4の(1)から(2)
にかけて示すようにゴム製のスキージ10で半田ペース
ト12を矢印14方向に押し込みながら、この半田ペー
スト12を開口部8を介して露出しているプリント基板
2の半田ペースト供給箇所4に供給していく。この供給
が終了したときに図4の(3)で示すように印刷用マス
ク6を除去する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記半田ペースト供給
方法では、プリント基板2面と印刷用マスク6面との平
行度が不十分であるときには、各開口部8を介して供給
する半田ペースト12の量が各半田ペースト供給箇所4
毎に不均一となってバラツクことになったり、半田ペー
スト12が半田ペースト供給箇所4以外のプリント基板
2面上ににじむようにして印刷されてしまい、結果、こ
の半田ペースト供給工程の次の工程で電子部品を該半田
ペースト供給箇所4を介してプリント基板2に半田付け
するときに、その半田付け不良を来すという不具合が発
生する。
方法では、プリント基板2面と印刷用マスク6面との平
行度が不十分であるときには、各開口部8を介して供給
する半田ペースト12の量が各半田ペースト供給箇所4
毎に不均一となってバラツクことになったり、半田ペー
スト12が半田ペースト供給箇所4以外のプリント基板
2面上ににじむようにして印刷されてしまい、結果、こ
の半田ペースト供給工程の次の工程で電子部品を該半田
ペースト供給箇所4を介してプリント基板2に半田付け
するときに、その半田付け不良を来すという不具合が発
生する。
【0005】したがって、このような不具合が発生しな
いようにするには、プリント基板2面と印刷用マスク6
面との平行度を十分に精度を上げて保つように調整する
必要があるが、このような平行度の精度を上げるような
調整作業は難しく、半田ペースト供給作業の能率の低下
ともなる。
いようにするには、プリント基板2面と印刷用マスク6
面との平行度を十分に精度を上げて保つように調整する
必要があるが、このような平行度の精度を上げるような
調整作業は難しく、半田ペースト供給作業の能率の低下
ともなる。
【0006】そこで、本発明においては、かかる半田ペ
ースト供給作業の能率の低下の原因となる前記平行度調
整を不要化して、該作業の能率の向上を図ることを目的
としている。
ースト供給作業の能率の低下の原因となる前記平行度調
整を不要化して、該作業の能率の向上を図ることを目的
としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の請求項1に係る半田ペースト供給方
法においては、粘着テープに、プリント基板上の半田ペ
ースト供給箇所に対応した開口部を形成するステップと
、該粘着テープの開口部とプリント基板上の半田ペース
ト供給箇所とを位置合わせした状態で該粘着テープをプ
リント基板上に載置貼着するステップと、該プリント基
板上に貼着した粘着テープの前記開口部を介して露出し
ているプリント基板の半田ペースト供給箇所に対して粘
着テープ上から半田ペーストを供給するステップとを有
し、各ステップを前記記載順序で行うことを特徴として
いる。
るために、本発明の請求項1に係る半田ペースト供給方
法においては、粘着テープに、プリント基板上の半田ペ
ースト供給箇所に対応した開口部を形成するステップと
、該粘着テープの開口部とプリント基板上の半田ペース
ト供給箇所とを位置合わせした状態で該粘着テープをプ
リント基板上に載置貼着するステップと、該プリント基
板上に貼着した粘着テープの前記開口部を介して露出し
ているプリント基板の半田ペースト供給箇所に対して粘
着テープ上から半田ペーストを供給するステップとを有
し、各ステップを前記記載順序で行うことを特徴として
いる。
【0008】また、本発明の請求項2に係る方法におい
ては、プリント基板上に感光性フォトレジストを塗布す
るステップと、前記塗布した感光性フォトレジストにお
いて、プリント基板上の半田ペースト供給箇所に対向す
る開口部形成部分を除く残余部分を感光硬化させるステ
ップと、前記感光硬化した残余部分以外の開口部形成部
分を除去することにより感光性フォトレジストに開口部
を形成するステップと、該開口部を介して露出している
プリント基板の半田ペースト供給箇所に対して半田ペー
ストを供給するステップとを有し、各ステップを前記記
載順序で行うことを特徴としている。
ては、プリント基板上に感光性フォトレジストを塗布す
るステップと、前記塗布した感光性フォトレジストにお
いて、プリント基板上の半田ペースト供給箇所に対向す
る開口部形成部分を除く残余部分を感光硬化させるステ
ップと、前記感光硬化した残余部分以外の開口部形成部
分を除去することにより感光性フォトレジストに開口部
を形成するステップと、該開口部を介して露出している
プリント基板の半田ペースト供給箇所に対して半田ペー
ストを供給するステップとを有し、各ステップを前記記
載順序で行うことを特徴としている。
【0009】さらに、本発明の請求項3に係るプリント
基板においては、上面に前記請求項1に記載の粘着テー
プまたは前記請求項2に記載の感光性フォトレジストを
有し、該粘着テープまたは感光性フォトレジストのそれ
ぞれに形成された開口部を介して前記半田ペースト供給
箇所が露出していることを特徴としている。
基板においては、上面に前記請求項1に記載の粘着テー
プまたは前記請求項2に記載の感光性フォトレジストを
有し、該粘着テープまたは感光性フォトレジストのそれ
ぞれに形成された開口部を介して前記半田ペースト供給
箇所が露出していることを特徴としている。
【0010】
【作用】本発明の請求項1に係る半田ペースト供給方法
においては、粘着テープに、プリント基板上の半田ペー
スト供給箇所に対応した開口部を形成し、該粘着テープ
の開口部とプリント基板上の半田ペースト供給箇所とを
位置合わせした状態で該粘着テープをプリント基板上に
載置貼着し、該プリント基板上に貼着した粘着テープの
前記開口部を介して露出しているプリント基板の半田ペ
ースト供給箇所に対して粘着テープ上から半田ペースト
を供給する。
においては、粘着テープに、プリント基板上の半田ペー
スト供給箇所に対応した開口部を形成し、該粘着テープ
の開口部とプリント基板上の半田ペースト供給箇所とを
位置合わせした状態で該粘着テープをプリント基板上に
載置貼着し、該プリント基板上に貼着した粘着テープの
前記開口部を介して露出しているプリント基板の半田ペ
ースト供給箇所に対して粘着テープ上から半田ペースト
を供給する。
【0011】また、本発明の請求項2に係る方法におい
ては、プリント基板上に感光性フォトレジストを塗布し
、前記塗布した感光性フォトレジストにおいて、プリン
ト基板上の半田ペースト供給箇所に対向する開口部形成
部分を除く残余部分を感光硬化させ、前記感光硬化した
残余部分以外の開口部形成部分を除去することにより感
光性フォトレジストに開口部を形成し、該開口部を介し
て露出しているプリント基板の半田ペースト供給箇所に
対して半田ペーストを供給する。
ては、プリント基板上に感光性フォトレジストを塗布し
、前記塗布した感光性フォトレジストにおいて、プリン
ト基板上の半田ペースト供給箇所に対向する開口部形成
部分を除く残余部分を感光硬化させ、前記感光硬化した
残余部分以外の開口部形成部分を除去することにより感
光性フォトレジストに開口部を形成し、該開口部を介し
て露出しているプリント基板の半田ペースト供給箇所に
対して半田ペーストを供給する。
【0012】本発明の請求項3に係るプリント基板にお
いては、請求項1に記載の粘着テープまたは前記請求項
2に記載の感光性フォトレジストを有し、該粘着テープ
または感光性フォトレジストのそれぞれに形成された開
口部を介して前記半田ペースト供給箇所が露出している
ことから、半田ペーストをその開口部を介して露出して
いるプリント基板の半田ペースト供給箇所に供給するこ
とができる。
いては、請求項1に記載の粘着テープまたは前記請求項
2に記載の感光性フォトレジストを有し、該粘着テープ
または感光性フォトレジストのそれぞれに形成された開
口部を介して前記半田ペースト供給箇所が露出している
ことから、半田ペーストをその開口部を介して露出して
いるプリント基板の半田ペースト供給箇所に供給するこ
とができる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【0014】実施例1
図1を参照して実施例1の方法について説明する。実施
例1のプリント基板2は、半田ペースト供給箇所4を複
数有している。この半田ペースト供給箇所4はプリント
基板2に電子部品を半田付けするためのものである。そ
して、このプリント基板2の半田ペースト供給箇所4に
半田ペースト12を供給するために、少なくとも片面が
粘着面となっている粘着テープ16を準備する。
例1のプリント基板2は、半田ペースト供給箇所4を複
数有している。この半田ペースト供給箇所4はプリント
基板2に電子部品を半田付けするためのものである。そ
して、このプリント基板2の半田ペースト供給箇所4に
半田ペースト12を供給するために、少なくとも片面が
粘着面となっている粘着テープ16を準備する。
【0015】まず、この粘着テープ16に、プリント基
板2上の半田ペースト供給箇所4に対応した開口部18
を形成する。このような開口部18を形成した粘着テー
プ16を、(1)で示すように、粘着テープ16の粘着
面側をプリント基板2面に対向させるとともに、粘着テ
ープ16の開口部18とプリント基板2上の半田ペース
ト供給箇所4とを位置合わせし、ついで(2)で示すよ
うに該粘着テープ16をプリント基板2上に載置貼着す
る。
板2上の半田ペースト供給箇所4に対応した開口部18
を形成する。このような開口部18を形成した粘着テー
プ16を、(1)で示すように、粘着テープ16の粘着
面側をプリント基板2面に対向させるとともに、粘着テ
ープ16の開口部18とプリント基板2上の半田ペース
ト供給箇所4とを位置合わせし、ついで(2)で示すよ
うに該粘着テープ16をプリント基板2上に載置貼着す
る。
【0016】そして、(3)で示すようにプリント基板
2上に貼着した粘着テープ16の前記開口部18を介し
て露出しているプリント基板2の半田ペースト供給箇所
4に対して、スキージ10でもって半田ペースト12を
供給していき、(4)で示すようにこの半田ペースト1
2の供給が終了すると、(5)で示すように粘着テープ
16をプリント基板2から剥離していく。この剥離が終
了したプリント基板2には(6)で示すように半田ペー
スト供給箇所4上に半田ペースト12が供給された状態
となる。
2上に貼着した粘着テープ16の前記開口部18を介し
て露出しているプリント基板2の半田ペースト供給箇所
4に対して、スキージ10でもって半田ペースト12を
供給していき、(4)で示すようにこの半田ペースト1
2の供給が終了すると、(5)で示すように粘着テープ
16をプリント基板2から剥離していく。この剥離が終
了したプリント基板2には(6)で示すように半田ペー
スト供給箇所4上に半田ペースト12が供給された状態
となる。
【0017】なお、この実施例1においては、粘着テー
プ16の開口部18径がその厚手方向に一定のものであ
ったから、供給される半田ペースト12の量は各開口部
18において一定となっていた。しかし、半田ペースト
供給箇所4によっては、必ずしも同一の供給量とする必
要がない場合もあるから、半田ペースト供給箇所4に応
じた量の半田ペースト12が供給できるように例えば図
2のようにその厚手方向に開口部18断面形状が種々に
変化するものとして、半田ペースト供給箇所4に応じた
量の半田ペーストが供給できるようにしてもよい。
プ16の開口部18径がその厚手方向に一定のものであ
ったから、供給される半田ペースト12の量は各開口部
18において一定となっていた。しかし、半田ペースト
供給箇所4によっては、必ずしも同一の供給量とする必
要がない場合もあるから、半田ペースト供給箇所4に応
じた量の半田ペースト12が供給できるように例えば図
2のようにその厚手方向に開口部18断面形状が種々に
変化するものとして、半田ペースト供給箇所4に応じた
量の半田ペーストが供給できるようにしてもよい。
【0018】実施例2
この実施例2の半田ペースト供給方法を図3を参照して
説明すると、(1)で示すようにプリント基板2上に感
光性フォトレジスト20を塗布してのち、(2)で示す
ようにプリント基板2上の半田ペースト供給箇所4に対
向する開口部形成部分22を除く残余部分24を感光(
矢印26で示す。)させることで該残余部分24を硬化
させる。この感光によって硬化した残余部分24以外の
開口部形成部分22を適宜の手法で除去することにより
、(3)で示すように開口部28を形成する。この感光
性フォトレジストによる開口部28を介して露出してい
るプリント基板2の半田ペースト供給箇所4に対して図
1の(3)で示したと同様なスキージなどで半田ペース
トを供給し、この供給後に前記残余部分24を除去する
と、同じく図1の(6)で示したと同様にプリント基板
2の半田ペースト供給箇所4上に半田ペーストが供給さ
れた状態となる。
説明すると、(1)で示すようにプリント基板2上に感
光性フォトレジスト20を塗布してのち、(2)で示す
ようにプリント基板2上の半田ペースト供給箇所4に対
向する開口部形成部分22を除く残余部分24を感光(
矢印26で示す。)させることで該残余部分24を硬化
させる。この感光によって硬化した残余部分24以外の
開口部形成部分22を適宜の手法で除去することにより
、(3)で示すように開口部28を形成する。この感光
性フォトレジストによる開口部28を介して露出してい
るプリント基板2の半田ペースト供給箇所4に対して図
1の(3)で示したと同様なスキージなどで半田ペース
トを供給し、この供給後に前記残余部分24を除去する
と、同じく図1の(6)で示したと同様にプリント基板
2の半田ペースト供給箇所4上に半田ペーストが供給さ
れた状態となる。
【0019】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明の請求項1に係る半田ペースト供給方法において
は、粘着テープに、プリント基板上の半田ペースト供給
箇所に対応した開口部を形成し、該粘着テープの開口部
とプリント基板上の半田ペースト供給箇所とを位置合わ
せした状態で該粘着テープをプリント基板上に載置貼着
し、該プリント基板上に貼着した粘着テープの前記開口
部を介して露出しているプリント基板の半田ペースト供
給箇所に対して粘着テープ上から半田ペーストを供給す
るから、粘着テープはプリント基板に対して平行度調整
するといった作業はなくなり、結果、この平行度調整不
良を原因とした半田ペースト供給不良がなくなる。
本発明の請求項1に係る半田ペースト供給方法において
は、粘着テープに、プリント基板上の半田ペースト供給
箇所に対応した開口部を形成し、該粘着テープの開口部
とプリント基板上の半田ペースト供給箇所とを位置合わ
せした状態で該粘着テープをプリント基板上に載置貼着
し、該プリント基板上に貼着した粘着テープの前記開口
部を介して露出しているプリント基板の半田ペースト供
給箇所に対して粘着テープ上から半田ペーストを供給す
るから、粘着テープはプリント基板に対して平行度調整
するといった作業はなくなり、結果、この平行度調整不
良を原因とした半田ペースト供給不良がなくなる。
【0020】また、本発明の請求項2に係る方法におい
ては、プリント基板上に感光性フォトレジストを塗布し
、前記塗布した感光性フォトレジストにおいて、プリン
ト基板上の半田ペースト供給箇所に対向する開口部形成
部分を除く残余部分を感光させて硬化させ、前記感光し
た感光性フォトレジストにおいて、感光によって硬化し
た残余部分以外の開口部形成部分を除去することにより
開口部を形成し、該開口部を介して露出しているプリン
ト基板の半田ペースト供給箇所に対して半田ペーストを
供給するから、感光性フォトレジストは、プリント基板
に対して平行度調整するといった作業がなくなり、結果
、この平行度調整不良を原因とした半田ペースト供給不
良がなくなる。
ては、プリント基板上に感光性フォトレジストを塗布し
、前記塗布した感光性フォトレジストにおいて、プリン
ト基板上の半田ペースト供給箇所に対向する開口部形成
部分を除く残余部分を感光させて硬化させ、前記感光し
た感光性フォトレジストにおいて、感光によって硬化し
た残余部分以外の開口部形成部分を除去することにより
開口部を形成し、該開口部を介して露出しているプリン
ト基板の半田ペースト供給箇所に対して半田ペーストを
供給するから、感光性フォトレジストは、プリント基板
に対して平行度調整するといった作業がなくなり、結果
、この平行度調整不良を原因とした半田ペースト供給不
良がなくなる。
【0021】本発明の請求項3に係るプリント基板にお
いては、請求項1に記載の粘着テープまたは前記請求項
2に記載の感光性フォトレジストを有し、該粘着テープ
または感光性フォトレジストのそれぞれに形成された開
口部を介して前記半田ペースト供給箇所が露出している
ことから、半田ペーストをその開口部を介して露出して
いるプリント基板の半田ペースト供給箇所に供給するだ
けで該半田ペーストを該供給箇所に対して精度を上げて
供給することができる。
いては、請求項1に記載の粘着テープまたは前記請求項
2に記載の感光性フォトレジストを有し、該粘着テープ
または感光性フォトレジストのそれぞれに形成された開
口部を介して前記半田ペースト供給箇所が露出している
ことから、半田ペーストをその開口部を介して露出して
いるプリント基板の半田ペースト供給箇所に供給するだ
けで該半田ペーストを該供給箇所に対して精度を上げて
供給することができる。
【図1】本発明の実施例1に係る半田ペースト供給方法
の各ステップの説明に供する図である。
の各ステップの説明に供する図である。
【図2】粘着テープの開口部の他の変形例の説明に供す
る図である。
る図である。
【図3】本発明の実施例2に係る半田ペースト供給方法
の各ステップの説明に供する図である。
の各ステップの説明に供する図である。
【図4】従来例に係る半田ペースト供給方法の各ステッ
プの説明に供する図である。
プの説明に供する図である。
2 プリント基板
4 半田ペースト供給箇所
10 スキージ
12 半田ペースト
16 粘着テープ
18 粘着テープ開口部
Claims (3)
- 【請求項1】 粘着テープに、プリント基板上の半田
ペースト供給箇所に対応した開口部を形成するステップ
と、該粘着テープの開口部とプリント基板上の半田ペー
スト供給箇所とを位置合わせした状態で該粘着テープを
プリント基板上に載置貼着するステップと、該プリント
基板上に貼着した粘着テープの前記開口部を介して露出
しているプリント基板の半田ペースト供給箇所に対して
粘着テープ上から半田ペーストを供給するステップとを
有し、各ステップを前記記載順序で行うことを特徴とす
る半田ペースト供給方法。 - 【請求項2】 プリント基板上に感光性フォトレジス
トを塗布するステップと、前記塗布した感光性フォトレ
ジストにおいて、プリント基板上の半田ペースト供給箇
所に対向する開口部形成部分を除く残余部分を感光硬化
させるステップと、前記感光硬化した残余部分以外の開
口部形成部分を除去することにより感光性フォトレジス
トに開口部を形成するステップと、該開口部を介して露
出しているプリント基板の半田ペースト供給箇所に対し
て半田ペーストを供給するステップとを有し、各ステッ
プを前記記載順序で行うことを特徴とする半田ペースト
供給方法。 - 【請求項3】 上面に前記請求項1に記載の粘着テー
プまたは前記請求項2に記載の感光性フォトレジストを
有し、該粘着テープまたは感光性フォトレジストのそれ
ぞれに形成された開口部を介して前記半田ペースト供給
箇所が露出していることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11978291A JPH04346493A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 半田ペースト供給方法およびプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11978291A JPH04346493A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 半田ペースト供給方法およびプリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04346493A true JPH04346493A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=14770093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11978291A Pending JPH04346493A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 半田ペースト供給方法およびプリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04346493A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001001739A1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-01-04 | Mayer Carl P | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP11978291A patent/JPH04346493A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001001739A1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-01-04 | Mayer Carl P | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework |
US6253675B1 (en) | 1999-06-29 | 2001-07-03 | Carl P. Mayer | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework |
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