JPH04343077A - Method and apparatus for forming and sorting storage of semiconductor product - Google Patents
Method and apparatus for forming and sorting storage of semiconductor productInfo
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- JPH04343077A JPH04343077A JP3115749A JP11574991A JPH04343077A JP H04343077 A JPH04343077 A JP H04343077A JP 3115749 A JP3115749 A JP 3115749A JP 11574991 A JP11574991 A JP 11574991A JP H04343077 A JPH04343077 A JP H04343077A
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】この発明は、複数の半導体チップ
を搭載したリードフレームにおいてチップごとに樹脂封
止が施されリード成形が行われた半製品リードフレーム
をチップ単位に分離して半導体製品とし、次いで、良品
と不良品とに仕分けして個別的に収納するようにした半
導体製品の成形・仕分け収納方法およびその収納装置に
関するものである。[Industrial Application Field] This invention is a semi-finished lead frame on which a plurality of semiconductor chips are mounted, in which each chip is resin-sealed and lead molded, and the semi-finished lead frame is separated into chip units to produce semiconductor products. Next, the present invention relates to a method for molding, sorting, and storing semiconductor products, in which good products and defective products are sorted and stored individually, and a storage device therefor.
【０００２】0002
【従来の技術】従来においては、図２に示すように、樹
脂封止されたリードフレームを投入し複数の加工および
成形の工程を経た後（以上図示省略）、最終工程である
リード成形装置１において上金型２と下金型３とにより
個々の半導体製品ｍとして分離して送り出す。レール４
にガイドされるスライドユニット５にチューブ受けシャ
トル６が固定され、このチューブ受けシャトル６にシリ
ンダ７のピストンロッドが取り付けられている。リード
成形装置１の下金型３とチューブ受けシャトル６との間
に半導体製品収納チューブ８が掛け渡されている。半導
体製品収納チューブ８の数は４本であり、このうち２本
が半導体製品ｍの収納に供される実チューブであり、残
りの２本が交代用に待機する空チューブである。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 2, after a resin-sealed lead frame is introduced and subjected to a plurality of processing and molding steps (not shown), a lead molding device 1 is used for the final process. Then, the upper mold 2 and the lower mold 3 are used to separate the semiconductor products m into individual semiconductor products and send them out. rail 4
A tube receiving shuttle 6 is fixed to a slide unit 5 that is guided by a slide unit 5, and a piston rod of a cylinder 7 is attached to this tube receiving shuttle 6. A semiconductor product storage tube 8 is stretched between a lower mold 3 and a tube receiving shuttle 6 of a lead forming apparatus 1. The number of semiconductor product storage tubes 8 is four, two of which are real tubes used to store semiconductor products m, and the remaining two are empty tubes waiting for replacement.
【０００３】リード成形装置１において成形され１個ず
つに分離された半導体製品ｍは、上金型２が上死点まで
上昇したときに、エアまたはプッシャ（図示せず）によ
り強制的に排出されて２本の半導体製品収納チューブ８
（実チューブ）内に収納される。半導体製品収納チュー
ブ８内への半導体製品ｍの収納数は、ショット数のカウ
ントによって計数されている。このカウント数がいずれ
か一方の実チューブ８において満杯を示す所定の値にな
ると、シリンダ７が駆動されて、チューブ受けシャトル
６がレール４に沿ってスライドし、これに伴って空チュ
ーブ８が収納箇所に移動し、実チューブ８が待機箇所に
移動する。待機箇所に移動した２本の実チューブ８をチ
ューブ受けシャトル６から取り外し、新たに空チューブ
をセットする。収納箇所に移動した空チューブ８に対し
ては新たな半導体製品ｍの収納が行われる。 この装
置においては、良品と不良品の区別なしにすべての半導
体製品ｍが一旦は半導体製品収納チューブ８内に収納さ
れることになる。良品・不良品の判別は別工程において
行われ、不良品が発見されると、半導体製品収納チュー
ブ８から不良品を取り出すためにすべての半導体製品ｍ
を取り出し、不良品を取り除いてから、再度の収納を行
う。The semiconductor products m molded and separated one by one in the lead molding device 1 are forcibly ejected by air or a pusher (not shown) when the upper mold 2 rises to the top dead center. Two semiconductor product storage tubes 8
(actual tube). The number of semiconductor products m stored in the semiconductor product storage tube 8 is counted by counting the number of shots. When this count reaches a predetermined value indicating that one of the real tubes 8 is full, the cylinder 7 is driven, the tube receiving shuttle 6 slides along the rail 4, and the empty tube 8 is stored accordingly. The real tube 8 moves to the standby location. The two real tubes 8 that have been moved to the standby location are removed from the tube receiving shuttle 6, and empty tubes are newly set. A new semiconductor product m is stored in the empty tube 8 that has been moved to the storage location. In this device, all semiconductor products m are once stored in the semiconductor product storage tube 8 without distinguishing between good products and defective products. Discrimination between good and defective products is performed in a separate process, and when a defective product is found, all semiconductor products are removed from the semiconductor product storage tube 8.
After removing the defective items, store them again.
【０００４】また、２本の半導体製品収納チューブ８の
うちいずれか一方が満杯になると、他方の半導体製品収
納チューブ８が満杯でなくても、実チューブと空チュー
ブの交代が行われるため、後工程で両方とも満杯となる
よう、半導体製品ｍの収納のし直しをしている。Furthermore, when one of the two semiconductor product storage tubes 8 becomes full, a real tube and an empty tube are replaced even if the other semiconductor product storage tube 8 is not full. Semiconductor products m are being rearranged so that both are full during the process.
【０００５】さらに、収納のためにチューブを用いてい
るので、所定形状のパッケージにしか適用できず、例え
ば、ＰＬＣＣ（プラスチック・リーデッド・チップ・キ
ャリア）タイプやＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケ
ージ）タイプなどの平面実装パッケージは収納できない
。Furthermore, since a tube is used for storage, it can only be applied to packages of a predetermined shape, such as PLCC (plastic leaded chip carrier) type or QFP (quad flat package) type. Cannot accommodate flat mount packages.
【０００６】〔Ａ〕 上記の装置の効率の悪さとパッ
ケージ種類の制限の問題点を改善するものとして、特開
昭６３−２１５９７４号公報に記載された装置を挙げる
ことができる。以下、この装置の概要を、図３に基づい
て説明する。[A] A device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-215974 can be cited as an apparatus that improves the problems of the above-mentioned device's poor efficiency and limited package types. The outline of this device will be explained below based on FIG. 3.
【０００７】すでに互いに分離された複数の半導体製品
ｍを収容しているパレット１０を製品セット台１１上に
セットする。また、空の良品用パレット１２を良品収容
セット台１３上にセットするとともに、空の不良品用パ
レット１４を不良品収容セット台１５上にセットする。A pallet 10 containing a plurality of semiconductor products m that have been separated from each other is set on a product setting table 11. Further, an empty pallet for good products 12 is set on the non-defective product storage set table 13, and an empty pallet for defective products 14 is set on the defective product storage and set table 15.
【０００８】位置検出器１６が接触子１７の位置（Ｘ方
向，Ｙ方向，θ方向）を検出する。第１のロボットハン
ド１８がパレット１０内の１つの半導体製品ｍを吸着し
、位置合わせステージ１９上に移載する。位置合わせス
テージ１９は半導体製品ｍを吸着保持する。A position detector 16 detects the position of the contactor 17 (X direction, Y direction, θ direction). The first robot hand 18 picks up one semiconductor product m in the pallet 10 and transfers it onto the alignment stage 19. The positioning stage 19 attracts and holds the semiconductor product m.
【０００９】位置合わせステージ１９を接触子１７の直
下近傍まで上昇させ、位置検出器１６によって半導体製
品ｍの位置（Ｘ方向，Ｙ方向，θ方向）を検出し、位置
合わせステージ１９の位置調整によって半導体製品ｍを
接触子１７に対して位置合わせする。次いで、位置合わ
せステージ１９をさらに上昇させて接触子１７に半導体
製品ｍの電極パッドを接触させる。この状態で図示しな
いテスタによって半導体製品ｍの電気的測定を行い、良
品か不良品かを判別する。The positioning stage 19 is raised to the vicinity directly below the contactor 17, the position of the semiconductor product m (X direction, Y direction, θ direction) is detected by the position detector 16, and the position of the positioning stage 19 is adjusted. The semiconductor product m is aligned with the contact 17. Next, the alignment stage 19 is further raised to bring the contactor 17 into contact with the electrode pad of the semiconductor product m. In this state, the semiconductor product m is electrically measured by a tester (not shown) to determine whether it is a good product or a defective product.
【００１０】電気的測定が終了すると、位置検出器１６
は原点位置まで下降して停止する。第２のロボットハン
ド２０が位置合わせステージ１９上の半導体製品ｍを吸
着保持し、電気的測定の結果に応じて、良品であれば良
品用パレット１２に搬送して収容し、不良品であれば不
良品用パレット１４に搬送して収容する。When the electrical measurement is completed, the position detector 16
moves down to the home position and stops. The second robot hand 20 attracts and holds the semiconductor product m on the alignment stage 19, and depending on the result of electrical measurement, if the product is good, it is transported to the good product pallet 12 and stored, and if it is defective, it is transported to the good product pallet 12 and stored. The products are transported and stored on a pallet 14 for defective products.
【００１１】〔Ｂ〕 良品・不良品を区別して収容す
る別の装置として、実開平２−２５８５３号公報を挙げ
ることができる（ただし、図示は省略する）。この装置
は、半導体製品収納チューブから排出された半導体製品
を搬送ベルトで１つずつ測定部に送り込む。測定部では
、画像処理によって半導体製品のリードの曲がり状態を
判定する。その曲がり状態が正常であれば、同じ搬送ベ
ルトで良品収納用のチューブに送り込んで収納する。
曲がり状態が規格外のものであれば、不良品排除用ロボ
ットハンドによって吸着保持し、搬送ベルトの側方に配
置した収容箱に排出する。[B] Another device for separately accommodating non-defective products and defective products is disclosed in Japanese Utility Model Application Publication No. 2-25853 (however, illustration is omitted). In this device, semiconductor products discharged from a semiconductor product storage tube are sent one by one to a measuring section using a conveyor belt. The measurement unit determines the bent state of the leads of the semiconductor product through image processing. If the bent condition is normal, the same conveyor belt sends the product to a tube for storing non-defective products and stores it. If the bent state is out of specification, it is picked up and held by a robot hand for rejecting defective products, and discharged into a storage box placed on the side of the conveyor belt.
【００１２】0012
【発明が解決しようとする課題】〔Ａ〕の装置は、完成
された半導体製品ｍがすでにパレット１０に整列状態で
セットされた段階からのもので、リード成形装置から一
連的に有機的に関連したものとして構成されてはおらず
、リード成形装置とは一応切り離されたものである。
これに対して、この発明では、複数の半導体チップを搭
載したリードフレームの段階からの一連の装置を対象と
する。[Problem to be Solved by the Invention] The device [A] is a device from the stage where the completed semiconductor products m have already been set in an aligned state on the pallet 10, and the device is one in which the completed semiconductor products m are already set in an aligned state on the pallet 10. It is not configured as a separate device, and is separated from the lead forming device. In contrast, the present invention is directed to a series of devices starting from the lead frame stage on which a plurality of semiconductor chips are mounted.
【００１３】また、〔Ａ〕の装置は、完成され個々に分
離された半導体製品ｍを電気的測定によって良品・不良
品に識別し、その後で、良品用パレット１２と不良品用
パレット１４とに仕分け収納している。この電気的測定
は、接触子１７の位置決め、半導体製品ｍの位置決め、
半導体製品ｍの電極パッドと接触子１７との接触という
複雑な処理を経て初めて電気的測定に入るもので、全体
の処理に長い時間を必要とする。[0013] Furthermore, the device [A] distinguishes the completed and individually separated semiconductor products m into non-defective products and defective products by electrical measurement, and then divides them into a pallet 12 for non-defective products and a pallet 14 for defective products. It is sorted and stored. This electrical measurement includes the positioning of the contactor 17, the positioning of the semiconductor product m,
Electrical measurement begins only after the complicated process of contacting the electrode pad of the semiconductor product m with the contactor 17, and the entire process requires a long time.
【００１４】さらに、良品を良品用パレット１２に入れ
るのでパッケージの種類を問わずに収納が可能であるが
、不良品をも不良品用パレット１４に１つずつ収納する
ようになっているので、効率がはなはだ悪い。つまり、
不良品は廃棄されるべきものであるので、これをパレッ
トに収納することは時間的な無駄を生じる。Furthermore, since non-defective products are stored in the non-defective product pallet 12, they can be stored regardless of the type of package, but defective products are also stored one by one in the defective product pallet 14. The efficiency is extremely poor. In other words,
Since defective products should be discarded, storing them on pallets results in a waste of time.
【００１５】特に、不良品用パレット１４は、第２のロ
ボットハンド２０の搬送経路において良品用パレット１
２を越えた位置にセットされており、不良品の収納のた
めにさらに余計な時間を浪費するような形態になってい
る。In particular, the pallet 14 for defective products is separated from the pallet 1 for good products in the conveyance path of the second robot hand 20.
It is set in a position beyond 2, and the configuration is such that even more time is wasted in storing defective products.
【００１６】〔Ｂ〕の装置は、リードの曲がり状態が規
格外のものを収容箱に落下廃棄するものであるが、その
ための不良品排除用ロボットハンドが良品を送り込む装
置（搬送ベルト）とは別装置となっているので、動作効
率があまり良くない。[0016] The device [B] is for discarding leads whose bends do not meet the standard by dropping them into a storage box, but what is the device (transport belt) through which the robot hand for rejecting defective products sends in good products? Since it is a separate device, the operating efficiency is not very good.
【００１７】また、〔Ａ〕の装置と同様にリードフレー
ムの段階からのものとはなっていない。良品収納につい
ても、全パッケージ対応型とはなっていない。[0017] Also, like the device [A], the device is not manufactured from the lead frame stage. Regarding the storage of non-defective products, it is not compatible with all packages.
【００１８】この発明は、複数の半導体チップを搭載し
たリードフレームの段階からの一連の装置を対象として
、良品・不良品の判別と仕分け収納とを効率良く行うこ
とができるようにすることを目的とする。[0018] The purpose of the present invention is to enable efficient discrimination of good and defective products and sorting and storage for a series of devices starting from the lead frame stage on which a plurality of semiconductor chips are mounted. shall be.
【００１９】[0019]
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体製
品の成形・仕分け収納方法は、搭載された半導体チップ
ごとの樹脂封止が施されてリード成形が行われた半製品
リードフレームに対し、不良品チップには予め不良品識
別マークをマーキングしておき、次いで、前記半製品リ
ードフレームをチップ単位に分離して半導体製品として
順次に送り出し、不良品識別マークの有無を判定した後
、半導体製品を吸着保持して良品収納パレットに向けて
送り込むに際し、不良品識別マーク有りと判定した半導
体製品については良品収納パレットに至るまでの搬送経
路途中で落下排除し、不良品識別マーク無しと判定した
半導体製品については良品収納パレットまで送り込んで
整列収納することを特徴とするものである。[Means for Solving the Problems] The method for molding, sorting, and storing semiconductor products according to the present invention is based on a semi-finished lead frame in which each mounted semiconductor chip is resin-sealed and lead molded. Defective chips are marked with a defective product identification mark in advance, and then the semi-finished lead frame is separated into chip units and sequentially sent out as semiconductor products.After determining the presence or absence of the defective product identification mark, the semiconductor product is When the semiconductor products are held by suction and sent towards the non-defective product storage pallet, the semiconductor products determined to have a defective product identification mark are removed from falling during the transport route to the non-defective product storage pallet, and the semiconductor products determined to have no defective product identification mark are removed. The product is characterized by being delivered to a good product storage pallet and stored in line.
【００２０】また、この発明に係る半導体製品の成形・
仕分け収納装置は、搭載された半導体チップごとの樹脂
封止が施されてリード成形が行われ、かつ、不良品チッ
プには不良品識別マークがマーキングされた半製品リー
ドフレームをチップ単位に分離して半導体製品として送
り出すリード成形装置と、送り出された半導体製品を一
旦位置決め保持する中間ステージと、前記リード成形装
置から中間ステージに向けて半導体製品を移載するトラ
バーサと、前記中間ステージにおいてそれに移載された
半導体製品に不良品識別マークが有るか否かを識別する
不良品識別マーク識別装置と、複数の収納部が平面的に
整列配置されてなる良品収納パレットと、前記中間ステ
ージと良品収納パレットとの間に配置された不良品受け
箱と、前記中間ステージから良品収納パレットに向けて
半導体製品を吸着搬送するもので前記不良品識別マーク
識別装置によって不良品識別マーク無しと識別された半
導体製品については良品収納パレットまで搬送し不良品
識別マーク有りと識別された半導体製品については良品
収納パレットに至るまでの搬送経路中で前記不良品受け
箱に半導体製品を落下排除する単一のロボットハンドと
を備えたことを特徴とするものである。[0020] Furthermore, the molding/molding of semiconductor products according to the present invention
The sorting and storage device separates semi-finished lead frames into chip units, in which each mounted semiconductor chip is resin-sealed and lead molded, and defective chips are marked with a defect identification mark. a lead forming device that sends out the semiconductor product as a semiconductor product, an intermediate stage that temporarily positions and holds the sent out semiconductor product, a traverser that transfers the semiconductor product from the lead forming device to the intermediate stage, and a traverser that transfers the semiconductor product to the intermediate stage. a defective product identification mark identification device for identifying whether or not a defective product identification mark is present in a semiconductor product that has been processed; a non-defective product storage pallet having a plurality of storage units arranged in a plane; the intermediate stage; and a non-defective product storage pallet. and a semiconductor product that has been identified by the defective product identification mark identification device as having no defective product identification mark. For semiconductor products that are transported to a non-defective storage pallet and identified as having a defective product identification mark, a single robot hand is used to remove the semiconductor products by dropping them into the defective product receiving box during the transport route to the non-defective storage pallet. It is characterized by having the following.
【００２１】[0021]
【作用】この発明の半導体製品の成形・仕分け収納方法
は、その初期対象部品が複数半導体チップを一体に有す
るフレーム状のものである。すなわち、リードフレーム
に複数の半導体チップが搭載され、各チップごとに樹脂
封止がなされかつリード成形が行われた半製品リードフ
レームである。この半製品リードフレームの段階または
それ以前の段階で不良品チップが発見されても、その不
良品チップを半製品リードフレームからその場で直ちに
除去することはできない。そこで、不良品チップに対し
ては予め不良品識別マークをマーキングしておく。そし
て、半製品リードフレームをチップ単位で分離して半導
体製品として順次に送り出す。[Operation] In the method for molding, sorting, and storing semiconductor products of the present invention, the initial target component is a frame-shaped component that integrally includes a plurality of semiconductor chips. That is, it is a semi-finished lead frame in which a plurality of semiconductor chips are mounted on a lead frame, each chip is sealed with resin, and lead molding is performed. Even if a defective chip is discovered at this semi-finished lead frame stage or at an earlier stage, the defective chip cannot be immediately removed from the semi-finished lead frame on the spot. Therefore, defective chips are marked in advance with defective product identification marks. Then, the semi-finished lead frame is separated into chips and sequentially sent out as semiconductor products.
【００２２】この個別の半導体製品を従来の〔Ａ〕の装
置のようにパレット上に整列するのではなく、また、複
雑な動作を要する電気的測定を行うのでもなく、順次的
な送り出しの過程の中で単純に不良品識別マークの有無
を判定する。そして、不良品識別マークの有無にかかわ
らずすべての半導体製品はとりあえずは良品収納パレッ
トに向けて送り込むのであるが、予め行った不良品識別
マークの有無に応じて、不良品識別マーク有りの半導体
製品についてはその良品収納パレットに至るまでの搬送
経路途中において落下排除する。不良品識別マーク無し
の半導体製品は良品収納パレットまで送り込んで整列収
納する。Instead of arranging these individual semiconductor products on a pallet as in the conventional device [A], and without performing electrical measurements that require complicated operations, the process of sending out the individual semiconductor products sequentially is performed. The presence or absence of a defective product identification mark is simply determined. All semiconductor products, regardless of whether they have a defective product identification mark or not, are sent to the good product storage pallet. The items that fall are removed during the transport route to the non-defective storage pallet. Semiconductor products without defective product identification marks are sent to the non-defective product storage pallet where they are arranged and stored.
【００２３】収納部としてパレットを用いているので、
パッケージの種類を問わず多くの種類のパッケージの半
導体製品を収納することができる。とりわけ重要なこと
は、不良品についてはパレットに至るまでの搬送経路途
中において落下排除することである。すなわち、従来の
〔Ａ〕の装置のように良品収納パレットを越えて不良品
を収納するのではない。また、不良品をもパレットに整
列収納するのでもない。搬送経路途中で単に落下排除す
るだけであるので不良品処理がきわめて効率良く行われ
る。[0023] Since a pallet is used as a storage unit,
Semiconductor products in many types of packages can be stored regardless of the type of package. What is particularly important is to remove defective products from falling during the transport route to the pallet. That is, unlike the conventional device [A], defective products are not stored beyond the good product storage pallet. Also, defective products are not arranged and stored on pallets. Since defective products are simply removed during the transport route, defective products can be handled very efficiently.
【００２４】また、この発明の半導体製品の成形・仕分
け収納装置も、リードフレームに複数の半導体チップが
搭載され各チップごとに樹脂封止がなされかつリード成
形が行われた半製品リードフレームを初期対象部品とす
るものである。そして、この半製品リードフレームは、
その不良品チップに不良品識別マークがマーキングされ
ている。Further, the molding/sorting/storage device for semiconductor products of the present invention also initially uses a semi-finished lead frame in which a plurality of semiconductor chips are mounted on a lead frame, each chip is sealed with resin, and lead molding is performed. This is the target part. And this semi-finished lead frame is
The defective chip is marked with a defective product identification mark.
【００２５】リード成形装置は、この半製品リードフレ
ームをチップ単位に分離して半導体製品として送り出す
。トラバーサは、その半導体製品を１つずつ中間ステー
ジに移載する。中間ステージでは半導体製品の位置決め
保持が行われるとともに、不良品識別マーク識別装置に
よって不良品識別マークの有無が識別される。ロボット
ハンドは、中間ステージから良品収納パレットまで良品
の半導体製品を搬送して平面的に整列収納するものであ
るが、もし、搬送している半導体製品が不良品である場
合には、その搬送経路途中に設けられた不良品受け箱に
落下排除する。The lead forming apparatus separates this semi-finished lead frame into chips and sends them out as semiconductor products. The traverser transfers the semiconductor products one by one to the intermediate stage. At the intermediate stage, the semiconductor product is positioned and held, and the presence or absence of a defective product identification mark is identified by a defective product identification mark identification device. The robot hand transports non-defective semiconductor products from the intermediate stage to the non-defective product storage pallet and stores them in two-dimensional alignment. However, if the semiconductor products being transported are defective, the transport path The defective products are removed into a receiving box set up along the way.
【００２６】この半導体製品の成形・仕分け収納装置は
、上記の成形・仕分け収納方法を実現するように構成さ
れたものであるが、特に、不良品半導体製品を不良品受
け箱に落下排除するのに、良品半導体製品を良品収納パ
レットに搬送する単一のロボットハンドが不良品半導体
製品をも吸着搬送するようになし、その搬送経路途中で
不良品受け箱に落下排除することに特徴がある。つまり
、単一のロボットハンドが良品搬送と不良品落下排除と
の両機能を兼ねているので、動作効率が良いのである。This semiconductor product molding/sorting/storage device is configured to realize the above-described molding/sorting/storage method, but is particularly designed to remove defective semiconductor products by dropping them into a defective product receiving box. Another feature is that the single robot hand that transports non-defective semiconductor products to a non-defective product storage pallet also picks up and transports defective semiconductor products, and drops them into a defective product receiving box during the transport route for removal. In other words, since a single robot hand has both the functions of transporting good products and removing defective products from falling, operational efficiency is high.
【００２７】[0027]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２８】図１は、この発明の一実施例に係る半導体
製品の成形・仕分け収納装置の概略構成を示す斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a molding, sorting and storing apparatus for semiconductor products according to an embodiment of the present invention.
【００２９】図において、ｍ０ は、リードフレーム３
０に複数の半導体チップ３２を搭載しチップごとに樹脂
封止され、最終段階の切り離し直前までのリード成形が
行われた半製品リードフレームである。この半製品リー
ドフレームｍ０ においては、予めの目視観察等によっ
てリード成形不良のある不良品チップに対して不良品識
別マークＮＧがマーキングされている。In the figure, m0 is the lead frame 3
This is a semi-finished lead frame in which a plurality of semiconductor chips 32 are mounted on the 0, each chip is sealed with resin, and lead molding is performed until just before the final stage of separation. In this semi-finished lead frame m0, a defective product identification mark NG is marked for defective chips with lead molding defects by visual observation or the like in advance.
【００３０】３４は、送り込まれてきた半製品リードフ
レームｍ０ を上金型３６と下金型３８とによってチッ
プ単位に分離して半導体製品ｍとして排出レール４０に
沿って順次に送り出すリード成形装置である。分離され
た半導体製品ｍの排出は、上金型３６が上死点まで上昇
したタイミングでエアまたはプッシャ（図示せず）によ
って強制的に行う。Reference numeral 34 denotes a lead forming device that separates the semi-finished lead frame m0 that has been fed in into chips using an upper mold 36 and a lower mold 38, and sequentially sends them out as semiconductor products m along a discharge rail 40. be. The separated semiconductor products m are forcibly discharged by air or a pusher (not shown) at the timing when the upper mold 36 rises to the top dead center.
【００３１】リード成形装置３４の横脇には、先端で半
導体製品ｍを吸着保持し縦軸まわりに往復回動及び上下
動するトラバーサ４２が配置されている。このトラバー
サ４２は、半導体製品ｍを中間ステージ４４に移載する
ためのものである。中間ステージ４４は、半導体製品ｍ
を位置決め保持する凹部を有しており、不良品識別マー
ク識別装置４６の上面に設けられている。この不良品識
別マーク識別装置４６は、中間ステージ４４上に移載さ
れた半導体製品ｍに不良品識別マークＮＧが施されてい
るかどうかを識別して記憶するものである。A traverser 42 is disposed on the side of the lead forming device 34. The traverser 42 attracts and holds the semiconductor product m at its tip and rotates back and forth around a vertical axis and moves up and down. This traverser 42 is for transferring the semiconductor product m to the intermediate stage 44. The intermediate stage 44 is a semiconductor product m
It has a recess for positioning and holding the mark, and is provided on the upper surface of the defective product identification mark identifying device 46. The defective product identification mark identification device 46 identifies and stores whether or not the semiconductor product m transferred onto the intermediate stage 44 has a defective product identification mark NG.
【００３２】４８は複数の凹状収納部４８ａが平面的に
整列配置されてなる良品収納パレット、５０は良品と判
定された半導体製品ｍ１ を中間ステージ４４から吸着
保持し良品収納パレット４８まで搬送して順次整列収納
するロボットハンドである。Reference numeral 48 denotes a good product storage pallet in which a plurality of concave storage portions 48a are arranged in a two-dimensional arrangement; 50, a semiconductor product m1 determined to be a good product is suctioned and held from the intermediate stage 44, and transported to the good product storage pallet 48; This is a robot hand that sequentially arranges and stores items.
【００３３】中間ステージ４４と良品収納パレット４８
との間においてロボットハンド５０の搬送経路途中に不
良品と判定された半導体製品ｍ２ をそれの落下によっ
て収納する不良品受け箱５２が設けられている。ロボッ
トハンド５０は、不良品識別マーク識別装置４６が不良
品であると識別し記憶している半導体製品ｍ２ を吸着
保持して搬送している途中において、不良品受け箱５２
の上方にきたときに吸着保持を解除し、その不良品半導
体製品ｍ２を不良品受け箱５２に落下排除するように構
成されている。[0033] Intermediate stage 44 and good product storage pallet 48
A defective product receiving box 52 is provided in the middle of the transport path of the robot hand 50 between the robot hand 50 and the defective product receiving box 52 for storing the semiconductor product m2 determined to be a defective product. While the robot hand 50 is suctioning and transporting the semiconductor product m2 that has been identified and stored as a defective product by the defective product identification mark identification device 46, it
When the defective semiconductor product m2 reaches above the defective product receiving box 52, the suction holding is released and the defective semiconductor product m2 is dropped into the defective product receiving box 52 and removed.
【００３４】次に、以上のように構成された半導体製品
の成形・仕分け収納装置の動作について説明する。Next, the operation of the semiconductor product molding, sorting and storage apparatus constructed as above will be explained.
【００３５】前工程までに成形加工およびリード加工が
施され、不良品チップには不良品識別マークＮＧがマー
キングされた半製品リードフレームｍ０ を最終工程で
あるリード成形装置３４に挿入する。リード成形装置３
４は、下金型３８に対して上金型３６を下降締め付けす
ることにより、半製品リードフレームｍ０ から順次的
に半導体製品ｍを分離する。そして、上金型３６が上昇
して上死点に達するとエアまたはプッシャ（図示せず）
によって分離後の半導体製品ｍを排出レール４０に沿っ
て排出する。The semi-finished lead frame m0, which has been subjected to molding and lead processing in the previous steps and in which defective chips are marked with a defective identification mark NG, is inserted into the lead forming device 34 which is the final step. Lead forming device 3
4, by lowering and tightening the upper mold 36 to the lower mold 38, the semiconductor products m are sequentially separated from the semi-finished lead frame m0. When the upper mold 36 rises and reaches the top dead center, an air or pusher (not shown)
The separated semiconductor products m are discharged along the discharge rail 40.
【００３６】トラバーサ４２は、排出されてきた半導体
製品ｍを吸着保持した後、回動して中間ステージ４４上
に半導体製品ｍを移載する。中間ステージ４４は、移載
された半導体製品ｍを位置決めし吸着保持する。不良品
識別マーク識別装置４６は、下方からの投影により中間
ステージ４４上の半導体製品ｍに不良品識別マークＮＧ
がマーキングされているかどうかを識別し、マーキング
されていないものは良品半導体製品ｍ１ として記憶し
、マーキングされているものは不良品半導体製品ｍ２
として記憶する。The traverser 42 sucks and holds the discharged semiconductor product m, and then rotates to transfer the semiconductor product m onto the intermediate stage 44. The intermediate stage 44 positions and suctions and holds the transferred semiconductor product m. The defective product identification mark identification device 46 identifies a defective product identification mark NG on the semiconductor product m on the intermediate stage 44 by projecting from below.
The unmarked semiconductor product is stored as a non-defective semiconductor product m1, and the marked product is stored as a defective semiconductor product m2.
be memorized as
【００３７】次いで、ロボットハンド５０が中間ステー
ジ４４上の半導体製品ｍを吸着保持する。中間ステージ
４４による吸着保持が解除されると、ロボットハンド５
０は半導体製品ｍを良品収納パレット４８に向けて搬送
するが、その搬送の過程において、不良品識別マーク識
別装置４６による判定が不良品半導体製品ｍ２ であっ
たものについては、搬送経路途中において吸着保持を解
除し、その不良品半導体製品ｍ２ を不良品受け箱５２
に対して落下排除する。不良品識別マーク識別装置４６
による判定が良品半導体製品ｍ１ であったものについ
ては、良品収納パレット４８まで搬送し、所定の順序に
従って凹状収納部４８ａに整列収納する。Next, the robot hand 50 suctions and holds the semiconductor product m on the intermediate stage 44. When the suction holding by the intermediate stage 44 is released, the robot hand 5
0 transports the semiconductor product m toward the non-defective product storage pallet 48, but during the transport process, the semiconductor product m2 determined by the defective product identification mark identification device 46 is adsorbed during the transport route. Release the hold and place the defective semiconductor product m2 in the defective product receiving box 52.
Eliminate falling against. Defective product identification mark identification device 46
The semiconductor products determined to be non-defective semiconductor products m1 are transported to the non-defective product storage pallet 48, and arranged and stored in the concave storage portion 48a in accordance with a predetermined order.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上説明したように、この発明の半導体
製品の成形・仕分け収納方法によれば、半製品リードフ
レームから個々の半導体製品に分離する前に不良品につ
いては不良品識別マークをマーキングしておき、分離後
に不良品識別マークの有無を判定し、不良品識別マーク
無しのときは良品収納パレットまで送り込んで整列収納
するが、不良品識別マーク有りのときは良品収納パレッ
トに至る搬送経路途中において落下排除するようにした
ので、不良品処理をきわめて効率良く行うことができる
。また、良品の収納部としてパレットを用いているので
、パッケージの種類を問わず多くの種類の半導体製品を
収納できる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the method for molding, sorting and storing semiconductor products of the present invention, defective products are marked with a defective product identification mark before being separated into individual semiconductor products from a semi-finished lead frame. After separation, the presence or absence of a defective product identification mark is determined. If there is no defective product identification mark, the product is sent to a good product storage pallet and stored in alignment, but if a defective product identification mark is present, the transport route to the nondefective product storage pallet is determined. Since the falling parts are removed during the process, defective products can be disposed of very efficiently. Furthermore, since a pallet is used as a storage section for good products, many types of semiconductor products can be stored regardless of the type of package.
【００３９】また、この発明の半導体製品の成形・仕分
け収納装置によれば、単一のロボットハンドが良品搬送
と不良品落下排除との両機能を兼ねており、かつ、不良
品の落下排除は良品収納パレットまでの搬送経路途中に
おいて行うので、動作効率を高めることができる。Further, according to the molding/sorting/storage device for semiconductor products of the present invention, a single robot hand serves both of the functions of transporting non-defective products and removing falling defective products; Since this is carried out during the transport route to the good product storage pallet, operational efficiency can be improved.
【図１】この発明の一実施例に係る半導体製品の成形・
仕分け収納装置の概略構成を示す斜視図である。FIG. 1: Molding and molding of a semiconductor product according to an embodiment of the present invention.
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a sorting and storage device.
【図２】収納部としてチューブを用いた従来の半導体製
品の成形・仕分け収納装置の概略構成を示す斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional molding/sorting/storage device for semiconductor products using a tube as a storage section.
【図３】収納部としてパレットを用いた従来の半導体製
品の成形・仕分け収納装置の概略構成を示す斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional molding/sorting/storage device for semiconductor products using a pallet as a storage section.
ｍ０ 半製品リードフレーム
ｍ 半導体製品
ｍ１ 良品半導体製品
ｍ２ 不良品半導体製品
ＮＧ 不良品識別マーク
３０ リードフレーム
３２ 半導体チップ
３４ リード成形装置
４２ トラバーサ
４４ 中間ステージ
４６ 不良品識別マーク識別装置４８ 良
品収納パレット
４８ａ 凹状収納部
５０ ロボットハンド
５２ 不良品受け箱m0 Semi-finished lead frame m Semiconductor product m1 Good semiconductor product m2 Defective semiconductor product NG Defective product identification mark 30 Lead frame 32 Semiconductor chip 34 Lead forming device 42 Traverser 44 Intermediate stage 46 Defective product identification mark identification device 48 Good product storage pallet 48a Concave Storage section 50 Robot hand 52 Defective product receiving box
Claims (2)
止が施されてリード成形が行われた半製品リードフレー
ムに対し、不良品チップには予め不良品識別マークをマ
ーキングしておき、次いで、前記半製品リードフレーム
をチップ単位に分離して半導体製品として順次に送り出
し、不良品識別マークの有無を判定した後、半導体製品
を吸着保持して良品収納パレットに向けて送り込むに際
し、不良品識別マーク有りと判定した半導体製品につい
ては良品収納パレットに至るまでの搬送経路途中で落下
排除し、不良品識別マーク無しと判定した半導体製品に
ついては良品収納パレットまで送り込んで整列収納する
ことを特徴とする半導体製品の成形・仕分け収納方法。[Claim 1] For a semi-finished lead frame in which each mounted semiconductor chip is resin-sealed and lead molded, defective chips are marked with a defective product identification mark in advance, and then, The semi-finished lead frame is separated into chips and sent out sequentially as semiconductor products, and after determining the presence or absence of a defective product identification mark, the semiconductor product is held by suction and sent to a good product storage pallet, where the defective product identification mark is removed. Semiconductor products that are determined to have a defective product identification mark are removed during the transport route to a non-defective product storage pallet, and semiconductor products that are determined to have no defective product identification mark are sent to a non-defective product storage pallet and stored in alignment. Product molding, sorting and storage methods.
止が施されてリード成形が行われ、かつ、不良品チップ
には不良品識別マークがマーキングされた半製品リード
フレームをチップ単位に分離して半導体製品として送り
出すリード成形装置と、送り出された半導体製品を一旦
位置決め保持する中間ステージと、前記リード成形装置
から中間ステージに向けて半導体製品を移載するトラバ
ーサと、前記中間ステージにおいてそれに移載された半
導体製品に不良品識別マークが有るか否かを識別する不
良品識別マーク識別装置と、複数の収納部が平面的に整
列配置されてなる良品収納パレットと、前記中間ステー
ジと良品収納パレットとの間に配置された不良品受け箱
と、前記中間ステージから良品収納パレットに向けて半
導体製品を吸着搬送するもので前記不良品識別マーク識
別装置によって不良品識別マーク無しと識別された半導
体製品については良品収納パレットまで搬送し不良品識
別マーク有りと識別された半導体製品については良品収
納パレットに至るまでの搬送経路中で前記不良品受け箱
に半導体製品を落下排除する単一のロボットハンドとを
備えたことを特徴とする半導体製品の成形・仕分け収納
装置。[Claim 2] A semi-finished lead frame in which each mounted semiconductor chip is resin-sealed and lead molded, and defective chips are marked with a defective product identification mark is separated into chip units. a lead forming device that sends out the semiconductor product as a semiconductor product, an intermediate stage that temporarily positions and holds the sent out semiconductor product, a traverser that transfers the semiconductor product from the lead forming device to the intermediate stage, and a traverser that transfers the semiconductor product to the intermediate stage. a defective product identification mark identification device for identifying whether or not a defective product identification mark is present in a semiconductor product that has been processed; a non-defective product storage pallet having a plurality of storage units arranged in a plane; the intermediate stage; and a non-defective product storage pallet. and a semiconductor product that has been identified by the defective product identification mark identification device as having no defective product identification mark. For semiconductor products that are transported to a non-defective storage pallet and identified as having a defective product identification mark, a single robot hand is used to remove the semiconductor products by dropping them into the defective product receiving box during the transport route to the non-defective storage pallet. A molding/sorting/storage device for semiconductor products, characterized by being equipped with the following.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3115749A JP2710703B2 (en) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | Forming / sorting / storing method for semiconductor product and storage device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3115749A JP2710703B2 (en) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | Forming / sorting / storing method for semiconductor product and storage device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04343077A true JPH04343077A (en) | 1992-11-30 |
| JP2710703B2 JP2710703B2 (en) | 1998-02-10 |
Family
ID=14670108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3115749A Expired - Lifetime JP2710703B2 (en) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | Forming / sorting / storing method for semiconductor product and storage device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2710703B2 (en) |
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- 1991-05-21 JP JP3115749A patent/JP2710703B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2710703B2 (en) | 1998-02-10 |
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