JPH04342158A - 半導体装置のパッケージ - Google Patents
半導体装置のパッケージInfo
- Publication number
- JPH04342158A JPH04342158A JP11361491A JP11361491A JPH04342158A JP H04342158 A JPH04342158 A JP H04342158A JP 11361491 A JP11361491 A JP 11361491A JP 11361491 A JP11361491 A JP 11361491A JP H04342158 A JPH04342158 A JP H04342158A
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- JP
- Japan
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- case
- package
- case lid
- semiconductor device
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタ，
ダイオード，サイリスタのモジュールなどを実施対象と
した半導体装置のパッケージ構造に関する。
ダイオード，サイリスタのモジュールなどを実施対象と
した半導体装置のパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、図４，図５に従来実施されている
半導体装置のパッケージ構造を示す。図において、１は
放熱用の金属ベース板、２はベース板１を包囲して接着
剤により固定された樹脂製のケース、３はケース２の上
面開口部を閉塞するケース蓋であり、これらで構成した
パッケージの容器内部にはモジュール回路の組立体４が
組み込まれ、さらに回路組立体４を封止するゲル状シリ
コンなどの封止樹脂５が充填されている。なお、６は回
路組立体４から引出した外部導出端子、７は外部導出端
子６を固定するエポキシ樹脂である。
半導体装置のパッケージ構造を示す。図において、１は
放熱用の金属ベース板、２はベース板１を包囲して接着
剤により固定された樹脂製のケース、３はケース２の上
面開口部を閉塞するケース蓋であり、これらで構成した
パッケージの容器内部にはモジュール回路の組立体４が
組み込まれ、さらに回路組立体４を封止するゲル状シリ
コンなどの封止樹脂５が充填されている。なお、６は回
路組立体４から引出した外部導出端子、７は外部導出端
子６を固定するエポキシ樹脂である。
【０００３】また、図５に詳記したように、前記ケース
２の上面開口部の内周縁には係合突起２ａが設けてあり
、この係合突起２ａに対向してケース蓋３の外周縁には
嵌合爪３ａが形成されている。この係合爪３ａはケース
蓋３の全周に亙ってその裏面側に膨出形成したリブ状の
縁枠３ｂから外周側へ突き出すように設けてある。
２の上面開口部の内周縁には係合突起２ａが設けてあり
、この係合突起２ａに対向してケース蓋３の外周縁には
嵌合爪３ａが形成されている。この係合爪３ａはケース
蓋３の全周に亙ってその裏面側に膨出形成したリブ状の
縁枠３ｂから外周側へ突き出すように設けてある。
【０００４】かかる構成のパッケージは次のようにして
組立てる。まず、ベース板１の上に回路組立体４を搭載
，固着し、さらにベース板１にケース２を接着剤で固定
した後に、ケース２の上面開口部を通じて内部に封止樹
脂５を注入する。その後にケース蓋３をケース２の上面
開口部へ押し込んで被せる。これにより、ケース蓋３の
縁枠３ｂがケース２の開口部に嵌合するとともに、同時
にケース２の係合突起２ａにケース蓋３の係合爪３ａが
係合してケース蓋３が固定される。
組立てる。まず、ベース板１の上に回路組立体４を搭載
，固着し、さらにベース板１にケース２を接着剤で固定
した後に、ケース２の上面開口部を通じて内部に封止樹
脂５を注入する。その後にケース蓋３をケース２の上面
開口部へ押し込んで被せる。これにより、ケース蓋３の
縁枠３ｂがケース２の開口部に嵌合するとともに、同時
にケース２の係合突起２ａにケース蓋３の係合爪３ａが
係合してケース蓋３が固定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の構成では、ケース２とケース蓋３との間の係止構造
が複雑であり、これら部品を樹脂成形するモールド金型
も複雑になって金型費が高価となる。また、ケース蓋３
はその全周縁部に亙ってリブ状の縁枠３ｂを備えた盆形
形状であるために、樹脂成形に伴う異常な反りが発生し
易く、この反りがパッケージ組立の作業性，並びにケー
ス蓋を装着した製品の体裁を悪くする大きな原因となっ
ている。
来の構成では、ケース２とケース蓋３との間の係止構造
が複雑であり、これら部品を樹脂成形するモールド金型
も複雑になって金型費が高価となる。また、ケース蓋３
はその全周縁部に亙ってリブ状の縁枠３ｂを備えた盆形
形状であるために、樹脂成形に伴う異常な反りが発生し
易く、この反りがパッケージ組立の作業性，並びにケー
ス蓋を装着した製品の体裁を悪くする大きな原因となっ
ている。
【０００６】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、ケース蓋の取付け構造の簡略化と併せてケース
蓋に成形反りが生じないようにした半導体装置のパッケ
ージを提供することを目的とする。
であり、ケース蓋の取付け構造の簡略化と併せてケース
蓋に成形反りが生じないようにした半導体装置のパッケ
ージを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明パッケージにおいては、平坦な蓋板の周縁複
数箇所に係合爪を部分的に設けてケース蓋を構成し、前
記係合爪を介してケース蓋をケースの上面開口部に被着
固定するように構成するものとする。
に、本発明パッケージにおいては、平坦な蓋板の周縁複
数箇所に係合爪を部分的に設けてケース蓋を構成し、前
記係合爪を介してケース蓋をケースの上面開口部に被着
固定するように構成するものとする。
【０００８】ここで、前記における係合爪は、蓋板の裏
面側に設けたかぎ形突起であり、該係合爪と蓋板との間
にケースの開口縁を挟み込んでケース蓋をケースに固定
させるものとする。なお、ケース，およびケース蓋は樹
脂成形品として作られる。
面側に設けたかぎ形突起であり、該係合爪と蓋板との間
にケースの開口縁を挟み込んでケース蓋をケースに固定
させるものとする。なお、ケース，およびケース蓋は樹
脂成形品として作られる。
【０００９】
【作用】前記の構成において、ケースにケース蓋を被着
する際には、ケース蓋をケースの上面開口部に載せ、こ
こでケース蓋に外部から力を加えて多少の反りを与えな
がらケースの開口部に押し込む。これにより係合爪がケ
ースの開口縁に嵌まり込んでケースとケース蓋との間を
係止固定する。なお、被着後はケース蓋が再び平坦な状
態に戻る。しかもケース蓋の蓋板は平坦な板で、かつ係
合爪を蓋板の周縁に分散して部分的に設けた単純な形状
であり、樹脂成形による反りは殆ど生じることはない。
する際には、ケース蓋をケースの上面開口部に載せ、こ
こでケース蓋に外部から力を加えて多少の反りを与えな
がらケースの開口部に押し込む。これにより係合爪がケ
ースの開口縁に嵌まり込んでケースとケース蓋との間を
係止固定する。なお、被着後はケース蓋が再び平坦な状
態に戻る。しかもケース蓋の蓋板は平坦な板で、かつ係
合爪を蓋板の周縁に分散して部分的に設けた単純な形状
であり、樹脂成形による反りは殆ど生じることはない。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図１ないし図３を参照
して説明する。なお、図中で図４，図５に共通する部材
には同じ符号が付してある。すなわち、図４，図５に示
した従来構造と比べて図示実施例では、まずケース２の
開口部の内周縁に係合突起がなく、これに代わって次記
ケース蓋３の板厚（１．５ ｍｍ程度） に相応した座
ぐり部２ｂが形成されている。また、ケース蓋３は、平
坦板の蓋板３ｃに対しその周縁複数箇所に分散して蓋板
の裏面側にかぎ形突起の係合爪３ｄを一体成形して構成
されている。その他のパッケージ構造は従来のものと基
本的に同じである。
して説明する。なお、図中で図４，図５に共通する部材
には同じ符号が付してある。すなわち、図４，図５に示
した従来構造と比べて図示実施例では、まずケース２の
開口部の内周縁に係合突起がなく、これに代わって次記
ケース蓋３の板厚（１．５ ｍｍ程度） に相応した座
ぐり部２ｂが形成されている。また、ケース蓋３は、平
坦板の蓋板３ｃに対しその周縁複数箇所に分散して蓋板
の裏面側にかぎ形突起の係合爪３ｄを一体成形して構成
されている。その他のパッケージ構造は従来のものと基
本的に同じである。
【００１１】かかる構成でパッケージ内に回路組立体４
を組み込み、さらにケース２の上面開口部より封止樹脂
５をパッケージ内に注入した後にケース蓋３を被せ、こ
こで外部から力を加えて蓋板３ｃに多少の反りを与えな
がら押し込むと、係合爪３ｄがケース２の開口縁を乗り
越えて嵌まり込む。この状態では図３のようにケース２
の開口縁部を蓋板３ｃと係合爪３ｄとで上下から挟み込
むので、これによりケース蓋３が定位置に被着固定され
る。
を組み込み、さらにケース２の上面開口部より封止樹脂
５をパッケージ内に注入した後にケース蓋３を被せ、こ
こで外部から力を加えて蓋板３ｃに多少の反りを与えな
がら押し込むと、係合爪３ｄがケース２の開口縁を乗り
越えて嵌まり込む。この状態では図３のようにケース２
の開口縁部を蓋板３ｃと係合爪３ｄとで上下から挟み込
むので、これによりケース蓋３が定位置に被着固定され
る。
【００１２】
【発明の効果】本発明のパッケージは以上説明したよう
に構成されているので、次記の効果を奏する。まず、ケ
ース，ケース蓋が従来構造と比べて単純な形状となるの
で、これら部品を樹脂成形するモールド金型が安価とな
って製品をコストダウンできる。また、ケース蓋の蓋板
は平坦な板であり、かつ係合爪は蓋板の周縁に分散して
部分的に形成されているので、樹脂成形に伴う反りの発
生も殆どなく、組立時の作業性，およびケース蓋装着後
の体裁の面での改善が図れる。
に構成されているので、次記の効果を奏する。まず、ケ
ース，ケース蓋が従来構造と比べて単純な形状となるの
で、これら部品を樹脂成形するモールド金型が安価とな
って製品をコストダウンできる。また、ケース蓋の蓋板
は平坦な板であり、かつ係合爪は蓋板の周縁に分散して
部分的に形成されているので、樹脂成形に伴う反りの発
生も殆どなく、組立時の作業性，およびケース蓋装着後
の体裁の面での改善が図れる。
【図１】本発明実施例の構成断面図
【図２】図１におけるケース蓋の平面図
【図３】図１に
おけるケース蓋の係合部分の拡大図
おけるケース蓋の係合部分の拡大図
【図４】従来におけ
るパッケージの構成断面図
るパッケージの構成断面図
【図５】図４におけるケース
蓋の係合部分の拡大図
蓋の係合部分の拡大図
１ 放熱用ベース板
２ ケース
３ ケース蓋
３ｃ 蓋板
３ｄ 係合爪
４ 回路組立体
５ 封止樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】放熱用ベース板と、該ベース板の周囲を取
り囲むケースと、該ケースの上面開口部を閉塞するケー
ス蓋との組合わせからなり、その内部に回路組立体，
封止樹脂を収容した半導体装置のパッケージにおいて、
平坦な蓋板の周縁複数箇所に係合爪を部分的に設けてケ
ース蓋を構成し、前記係合爪を介してケース蓋をケース
の上面開口部に被着固定するようにしたことを特徴とす
る半導体装置のパッケージ。 - 【請求項２】請求項１記載のパッケージにおいて、係合
爪が蓋板の裏面側に設けたかぎ形突起であり、該係合爪
と蓋板との間にケースの開口縁を挟み込んでケース蓋を
ケースに固定させることを特徴とする半導体装置のパッ
ケージ。 - 【請求項３】請求項１記載のパッケージにおいて、ケー
ス，およびケース蓋が樹脂成形品としてなることを特徴
とする半導体装置のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11361491A JPH04342158A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 半導体装置のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11361491A JPH04342158A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 半導体装置のパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04342158A true JPH04342158A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14616682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11361491A Pending JPH04342158A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 半導体装置のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04342158A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004333185A (ja) * | 2003-05-01 | 2004-11-25 | Enplas Corp | 試料取扱装置 |
| JP2009027191A (ja) * | 2005-08-30 | 2009-02-05 | Panasonic Corp | 携帯電話 |
| JP2019071392A (ja) * | 2017-10-11 | 2019-05-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US10424522B2 (en) | 2016-03-22 | 2019-09-24 | Fuji Electric Co., Ltd. | Case, semiconductor device and manufacturing method of case |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP11361491A patent/JPH04342158A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004333185A (ja) * | 2003-05-01 | 2004-11-25 | Enplas Corp | 試料取扱装置 |
| JP2009027191A (ja) * | 2005-08-30 | 2009-02-05 | Panasonic Corp | 携帯電話 |
| US10424522B2 (en) | 2016-03-22 | 2019-09-24 | Fuji Electric Co., Ltd. | Case, semiconductor device and manufacturing method of case |
| JP2019071392A (ja) * | 2017-10-11 | 2019-05-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US11004756B2 (en) | 2017-10-11 | 2021-05-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
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